JPH11219647A - 高周波リレーの端子構造 - Google Patents
高周波リレーの端子構造Info
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- JPH11219647A JPH11219647A JP1896798A JP1896798A JPH11219647A JP H11219647 A JPH11219647 A JP H11219647A JP 1896798 A JP1896798 A JP 1896798A JP 1896798 A JP1896798 A JP 1896798A JP H11219647 A JPH11219647 A JP H11219647A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波信号が漏洩するアイソレーション特
性、及び高周波信号が反射して減衰するリターンロス等
の高周波特性を向上できる高周波リレーの端子構造を提
供する。 【解決手段】 コイルを有した電磁石部によって駆動さ
れて高周波信号を開閉制御する接点部が設けられたリレ
ー本体１と、接点部及びコイルにそれぞれ接続された高
周波端子２及び制御端子３とを備え、高周波端子２及び
制御端子３がリレー本体１から導出されるとともに、プ
リント基板に接続される高周波リレーの端子構造におい
て、前記高周波端子２及び前記制御端子３は、高周波用
プリント基板４及び制御用プリント基板５にそれぞれ接
続し得るよう前記リレー本体１から導出された構成にし
てある。
性、及び高周波信号が反射して減衰するリターンロス等
の高周波特性を向上できる高周波リレーの端子構造を提
供する。 【解決手段】 コイルを有した電磁石部によって駆動さ
れて高周波信号を開閉制御する接点部が設けられたリレ
ー本体１と、接点部及びコイルにそれぞれ接続された高
周波端子２及び制御端子３とを備え、高周波端子２及び
制御端子３がリレー本体１から導出されるとともに、プ
リント基板に接続される高周波リレーの端子構造におい
て、前記高周波端子２及び前記制御端子３は、高周波用
プリント基板４及び制御用プリント基板５にそれぞれ接
続し得るよう前記リレー本体１から導出された構成にし
てある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、約４ＧＨｚまでの
高周波信号を開閉する高周波リレーの端子構造に関する
ものである。
高周波信号を開閉する高周波リレーの端子構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波リレーの端子構造
として、図５乃至図７に示す構成のものが存在する。こ
のものは、コイルを有した電磁石部によって駆動されて
高周波信号を開閉制御する接点部が設けられたリレー本
体Ａと、接点部及びコイルにそれぞれ接続された高周波
端子Ｂ及び制御端子Ｃとを備えている。
として、図５乃至図７に示す構成のものが存在する。こ
のものは、コイルを有した電磁石部によって駆動されて
高周波信号を開閉制御する接点部が設けられたリレー本
体Ａと、接点部及びコイルにそれぞれ接続された高周波
端子Ｂ及び制御端子Ｃとを備えている。
【０００３】さらに詳しくは、高周波端子Ｂ及び制御端
子Ｃがリレー本体Ａから導出されるとともに、プリント
基板Ｄに接続される。ここで、プリント基板Ｄは、リレ
ー本体Ａのインピーダンスとインピーダンスマッチング
（インピーダンス整合）した高周波回路パターンと、制
御回路パターンとが基板面に形成される。そして、高周
波端子Ｂが高周波回路パターンに、制御端子Ｃが制御回
路パターンにそれぞれ接続される。
子Ｃがリレー本体Ａから導出されるとともに、プリント
基板Ｄに接続される。ここで、プリント基板Ｄは、リレ
ー本体Ａのインピーダンスとインピーダンスマッチング
（インピーダンス整合）した高周波回路パターンと、制
御回路パターンとが基板面に形成される。そして、高周
波端子Ｂが高周波回路パターンに、制御端子Ｃが制御回
路パターンにそれぞれ接続される。
【０００４】また、プリント基板Ｄは高周波信号が高周
波回路パターンに伝達されたとき減衰しないよう、又は
その高周波信号に起因する発熱が小さくなるよう、高価
ではあるが、誘電損失の小さいガラスフッソ基板からな
る高周波用プリント基板が使用される。
波回路パターンに伝達されたとき減衰しないよう、又は
その高周波信号に起因する発熱が小さくなるよう、高価
ではあるが、誘電損失の小さいガラスフッソ基板からな
る高周波用プリント基板が使用される。
【０００５】図７は、集積回路部Ｅがプリント基板Ｄに
実装されたときの実施例である。集積回路部Ｅが制御回
路パターンに、高周波端子Ｂが高周波回路パターンに、
及び制御端子Ｃが制御回路パターンにそれぞれ接続され
て、集積回路部Ｅは制御回路パターンを介して、リレー
本体Ａのコイルと接続されて電磁石部を制御する。
実装されたときの実施例である。集積回路部Ｅが制御回
路パターンに、高周波端子Ｂが高周波回路パターンに、
及び制御端子Ｃが制御回路パターンにそれぞれ接続され
て、集積回路部Ｅは制御回路パターンを介して、リレー
本体Ａのコイルと接続されて電磁石部を制御する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の高周波
リレーの端子構造では、リレー本体Ａから導出された高
周波端子Ｂ及び制御端子Ｃがプリント基板Ｄに接続され
て、接点部が高周波信号を開閉制御できる。
リレーの端子構造では、リレー本体Ａから導出された高
周波端子Ｂ及び制御端子Ｃがプリント基板Ｄに接続され
て、接点部が高周波信号を開閉制御できる。
【０００７】しかしながら、高周波端子Ｂ及び制御端子
Ｃは、別体ではなく同一のプリント基板Ｄに接続されて
いるので、高周波回路パターンは制御回路パターンと相
互に影響して、リレー本体Ａとのインピーダンスマッチ
ングが困難となる場合があった。インピーダンスマッチ
ングが困難になると、オン状態で高周波信号が反射して
減衰するリターンロスが大きくなるという問題を発生す
る。ここで、高周波回路パターンは、制御回路パターン
との間に所定の間隔を設ければインピーダンスマッチン
グするが、高価なプリント基板Ｄが大型化して、ユーザ
サイドにとってコストアップの要因になる。
Ｃは、別体ではなく同一のプリント基板Ｄに接続されて
いるので、高周波回路パターンは制御回路パターンと相
互に影響して、リレー本体Ａとのインピーダンスマッチ
ングが困難となる場合があった。インピーダンスマッチ
ングが困難になると、オン状態で高周波信号が反射して
減衰するリターンロスが大きくなるという問題を発生す
る。ここで、高周波回路パターンは、制御回路パターン
との間に所定の間隔を設ければインピーダンスマッチン
グするが、高価なプリント基板Ｄが大型化して、ユーザ
サイドにとってコストアップの要因になる。
【０００８】さらに、高周波回路パターン及び制御回路
パターンが互いに隣接しているので、オフ状態で高周波
信号が漏洩するアイソレーション特性（絶縁特性）が劣
化するという別の問題があった。
パターンが互いに隣接しているので、オフ状態で高周波
信号が漏洩するアイソレーション特性（絶縁特性）が劣
化するという別の問題があった。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、高周波信号が漏洩するア
イソレーション特性、及び高周波信号が反射して減衰す
るリターンロス等の高周波特性を向上できる高周波リレ
ーの端子構造を提供することにある。
で、その目的とするところは、高周波信号が漏洩するア
イソレーション特性、及び高周波信号が反射して減衰す
るリターンロス等の高周波特性を向上できる高周波リレ
ーの端子構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、コイルを有した電磁石
部によって駆動されて高周波信号を開閉制御する接点部
が設けられたリレー本体と、接点部及びコイルにそれぞ
れ接続された高周波端子及び制御端子とを備え、高周波
端子及び制御端子がリレー本体から導出されるととも
に、プリント基板に接続される高周波リレーの端子構造
において、前記高周波端子及び前記制御端子は、高周波
用プリント基板及び制御用プリント基板にそれぞれ接続
し得るよう前記リレー本体から導出された構成にしてあ
る。
ために、請求項１記載のものは、コイルを有した電磁石
部によって駆動されて高周波信号を開閉制御する接点部
が設けられたリレー本体と、接点部及びコイルにそれぞ
れ接続された高周波端子及び制御端子とを備え、高周波
端子及び制御端子がリレー本体から導出されるととも
に、プリント基板に接続される高周波リレーの端子構造
において、前記高周波端子及び前記制御端子は、高周波
用プリント基板及び制御用プリント基板にそれぞれ接続
し得るよう前記リレー本体から導出された構成にしてあ
る。
【００１１】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記高周波端子及び前記制御端子は、前記
リレー本体の一面及びその一面と対向した他面からそれ
ぞれ導出された構成にしてある。
のにおいて、前記高周波端子及び前記制御端子は、前記
リレー本体の一面及びその一面と対向した他面からそれ
ぞれ導出された構成にしてある。
【００１２】請求項３記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記高周波端子及び前記制御端子は前記リ
レー本体の一面側から導出されるとともに、前記高周波
端子又は前記制御端子のどちらか一方は、一面から先端
部までの寸法が他方と比較して長く形成された構成にし
てある。
のにおいて、前記高周波端子及び前記制御端子は前記リ
レー本体の一面側から導出されるとともに、前記高周波
端子又は前記制御端子のどちらか一方は、一面から先端
部までの寸法が他方と比較して長く形成された構成にし
てある。
【００１３】請求項４記載のものは、請求項３記載のも
のにおいて、前記リレー本体は前記接点部をシールドす
るシールドブロックが一面側へ突設されるとともに、前
記一方の高周波端子はシールドブロックから導出された
構成にしてある。
のにおいて、前記リレー本体は前記接点部をシールドす
るシールドブロックが一面側へ突設されるとともに、前
記一方の高周波端子はシールドブロックから導出された
構成にしてある。
【００１４】請求項５記載のものは、請求項４記載のも
のにおいて、前記リレー本体の電磁石部を制御する集積
回路部を実装した前記制御用プリント基板が、前記リレ
ー本体の一面側へ設けられた構成にしてある。
のにおいて、前記リレー本体の電磁石部を制御する集積
回路部を実装した前記制御用プリント基板が、前記リレ
ー本体の一面側へ設けられた構成にしてある。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１に基
づいて以下に説明する。
づいて以下に説明する。
【００１６】１はリレー本体で、略直方体状に形成さ
れ、一面１１及び及びその一面１１と対向した他面１２
を有して、ベース（図示せず）に載置されてコイル（図
示せず）を設けた電磁石部（図示せず）、及び固定接点
及び可動接点を設けた接点部（図示せず）がケースに収
納された構成を有する。そして、接点部が電磁石部によ
って駆動されて、可動接点が固定接点に接離して負荷さ
れた高周波信号を開閉制御する。
れ、一面１１及び及びその一面１１と対向した他面１２
を有して、ベース（図示せず）に載置されてコイル（図
示せず）を設けた電磁石部（図示せず）、及び固定接点
及び可動接点を設けた接点部（図示せず）がケースに収
納された構成を有する。そして、接点部が電磁石部によ
って駆動されて、可動接点が固定接点に接離して負荷さ
れた高周波信号を開閉制御する。
【００１７】２は高周波端子で、金属により、棒状に形
成され、接点部にそれぞれ電気的に接続されたコモン端
子２１、常開端子２２、及び常閉端子２３と、２個のア
ース端子２４とで構成されて、各高周波端子２がリレー
本体１の一側部１ａにて、リレー本体１の一面１１から
導出されて並設される。そして、接点部が電磁石部によ
って駆動されて、コモン端子２１と常閉端子２３、及び
コモン端子２１と常開端子２２との間で高周波信号を開
閉する。
成され、接点部にそれぞれ電気的に接続されたコモン端
子２１、常開端子２２、及び常閉端子２３と、２個のア
ース端子２４とで構成されて、各高周波端子２がリレー
本体１の一側部１ａにて、リレー本体１の一面１１から
導出されて並設される。そして、接点部が電磁石部によ
って駆動されて、コモン端子２１と常閉端子２３、及び
コモン端子２１と常開端子２２との間で高周波信号を開
閉する。
【００１８】３は制御端子で、金属により、棒状に形成
され、リレー本体１のコイルに電気的に接続され、２個
で構成されて、リレー本体１の他側部１ｂにてリレー本
体１の他面１２から導出されて並設される。
され、リレー本体１のコイルに電気的に接続され、２個
で構成されて、リレー本体１の他側部１ｂにてリレー本
体１の他面１２から導出されて並設される。
【００１９】高周波用プリント基板４は、薄板状に形成
され、ガラス繊維にテフロン等のフッソ樹脂を含浸した
高価なガラスフッソ基板により、誘電損失が小さく高周
波特性が良好であり、高周波回路パターン（図示せず）
が基板面に形成され、リレー本体１のインピーダンスに
対してインピーダンスマッチングしている。
され、ガラス繊維にテフロン等のフッソ樹脂を含浸した
高価なガラスフッソ基板により、誘電損失が小さく高周
波特性が良好であり、高周波回路パターン（図示せず）
が基板面に形成され、リレー本体１のインピーダンスに
対してインピーダンスマッチングしている。
【００２０】ここで、高周波回路パターンのみが、後述
する制御回路パターンが混在することなく形成されるの
で、混在したときと比較してそのパターン長さが短く形
成される。
する制御回路パターンが混在することなく形成されるの
で、混在したときと比較してそのパターン長さが短く形
成される。
【００２１】制御用プリント基板５は、薄板状に形成さ
れ、ガラス繊維又は紙にそれぞれエポキシ樹脂を含浸し
た安価なガラスエポキシ基板又は紙エポキシ基板によ
り、誘電損失が高周波用プリント基板４と比較して大き
く、制御回路パターン（図示せず）が基板面に形成され
ている。
れ、ガラス繊維又は紙にそれぞれエポキシ樹脂を含浸し
た安価なガラスエポキシ基板又は紙エポキシ基板によ
り、誘電損失が高周波用プリント基板４と比較して大き
く、制御回路パターン（図示せず）が基板面に形成され
ている。
【００２２】このものの取り扱い及び操作を説明する。
高周波端子２が高周波用プリント基板４に、制御端子３
が高周波用プリント基板４と間隔を設けて対面した制御
用プリント基板５に、それぞれ半田付けされて接続され
る。ここで、高周波端子２及び制御端子３はリレー本体
１の一面１１及び他面１２からそれぞれ導出されている
ので、高周波用プリント基板４及び分離されて別体の制
御用プリント基板５に、それぞれ容易に接続される。ま
た、リレー本体１は高周波端子２が高周波用プリント基
板４に半田付けされることによって、小さい実装面積で
もって実装される。
高周波端子２が高周波用プリント基板４に、制御端子３
が高周波用プリント基板４と間隔を設けて対面した制御
用プリント基板５に、それぞれ半田付けされて接続され
る。ここで、高周波端子２及び制御端子３はリレー本体
１の一面１１及び他面１２からそれぞれ導出されている
ので、高周波用プリント基板４及び分離されて別体の制
御用プリント基板５に、それぞれ容易に接続される。ま
た、リレー本体１は高周波端子２が高周波用プリント基
板４に半田付けされることによって、小さい実装面積で
もって実装される。
【００２３】このものの動作を説明する。電圧が制御端
子３を介してコイルに印加されると、接点部が励磁され
た電磁石部によって駆動されて、コモン端子２１及び常
開端子２２間を開状態から閉状態に閉成して、高周波信
号をオンさせる。一方、電圧がコイルから除荷される
と、接点部が元の状態に復帰して、コモン端子２１及び
常開端子２２間を閉状態から開状態に開成して、高周波
信号をオフさせる。このようにして、接点部が高周波信
号を開閉制御する。コモン端子２１及び常開端子２２に
ついて説明したが、コモン端子２１及び常閉端子２３に
ついては、開状態及び閉状態、開成及び閉成、並びにオ
ン及びオフが互いに逆になることを除いて同一に動作す
る。
子３を介してコイルに印加されると、接点部が励磁され
た電磁石部によって駆動されて、コモン端子２１及び常
開端子２２間を開状態から閉状態に閉成して、高周波信
号をオンさせる。一方、電圧がコイルから除荷される
と、接点部が元の状態に復帰して、コモン端子２１及び
常開端子２２間を閉状態から開状態に開成して、高周波
信号をオフさせる。このようにして、接点部が高周波信
号を開閉制御する。コモン端子２１及び常開端子２２に
ついて説明したが、コモン端子２１及び常閉端子２３に
ついては、開状態及び閉状態、開成及び閉成、並びにオ
ン及びオフが互いに逆になることを除いて同一に動作す
る。
【００２４】ここで、高周波用プリント基板４は制御用
プリント基板５と互いに分離されているので、アイソレ
ーション特性が向上するとともに、インピーダンスマッ
チングした高周波回路パターンが形成されて、制御回路
パターンに影響されることもないのでリターンロスが減
少する。さらに、高周波回路パターンはその長さが短く
なって、インピーダンスの不整合部及び導体抵抗が減少
するので、オン時に高周波信号を減衰させるインサーシ
ョンロスが低減する。
プリント基板５と互いに分離されているので、アイソレ
ーション特性が向上するとともに、インピーダンスマッ
チングした高周波回路パターンが形成されて、制御回路
パターンに影響されることもないのでリターンロスが減
少する。さらに、高周波回路パターンはその長さが短く
なって、インピーダンスの不整合部及び導体抵抗が減少
するので、オン時に高周波信号を減衰させるインサーシ
ョンロスが低減する。
【００２５】かかる第１実施形態の高周波リレーの端子
構造にあっては、上記したように、高周波端子２及び制
御端子３が、高周波用プリント基板４及び制御用プリン
ト基板５に接続し得るよう、リレー本体１から導出され
たから、高周波用プリント基板４と制御用プリント基板
５とを分離して、高周波信号が漏洩するアイソレーショ
ン特性、高周波信号が反射して減衰するリターンロス、
及びインサーションロスの各高周波特性を向上できると
ともに、高価な高周波用プリント基板４の使用量を減ら
してコストの低減化を達成することができる。
構造にあっては、上記したように、高周波端子２及び制
御端子３が、高周波用プリント基板４及び制御用プリン
ト基板５に接続し得るよう、リレー本体１から導出され
たから、高周波用プリント基板４と制御用プリント基板
５とを分離して、高周波信号が漏洩するアイソレーショ
ン特性、高周波信号が反射して減衰するリターンロス、
及びインサーションロスの各高周波特性を向上できると
ともに、高価な高周波用プリント基板４の使用量を減ら
してコストの低減化を達成することができる。
【００２６】また、高周波端子２がリレー本体１の一面
１１から、制御端子３がその一面１１と対向した他面１
２からそれぞれ導出されたから、高周波端子２及び制御
端子３を、互いに対面して分離された高周波用プリント
基板４及び制御用プリント基板５に、それぞれ容易に接
続することができる。
１１から、制御端子３がその一面１１と対向した他面１
２からそれぞれ導出されたから、高周波端子２及び制御
端子３を、互いに対面して分離された高周波用プリント
基板４及び制御用プリント基板５に、それぞれ容易に接
続することができる。
【００２７】本発明の第２実施形態を図３に基づいて以
下に説明する。なお、第２実施形態では第１実施形態と
異なる機能について述べることとし、第１実施形態と実
質的に同一機能を有する部材については、同一符号を付
して説明を省略する。
下に説明する。なお、第２実施形態では第１実施形態と
異なる機能について述べることとし、第１実施形態と実
質的に同一機能を有する部材については、同一符号を付
して説明を省略する。
【００２８】シールドブロック１３は、板状の金属によ
り、底部１３ａを有して略有底箱形に形成され、リレー
本体１の一面１１側へ突設されて、接点部を外囲した状
態でその接点部をシールドする。高周波端子２がシール
ドブロック１３の底部１３ａから、すなわちリレー本体
１の一面１１側から導出されるとともに、制御端子３が
一面１１から導出されて、高周波端子２又は制御端子３
のうち一方である高周波端子２が、他方の制御端子３と
比較して、リレー本体１の一面１１から先端部までの寸
法を長く形成される。
り、底部１３ａを有して略有底箱形に形成され、リレー
本体１の一面１１側へ突設されて、接点部を外囲した状
態でその接点部をシールドする。高周波端子２がシール
ドブロック１３の底部１３ａから、すなわちリレー本体
１の一面１１側から導出されるとともに、制御端子３が
一面１１から導出されて、高周波端子２又は制御端子３
のうち一方である高周波端子２が、他方の制御端子３と
比較して、リレー本体１の一面１１から先端部までの寸
法を長く形成される。
【００２９】このものの取り扱い、及び操作を説明す
る。高周波端子２が高周波用プリント基板４の高周波回
路パターンに、制御端子３が高周波用プリント基板４に
間隔を設けて対面した制御用プリント基板５の制御回路
パターンに、それぞれ半田付けされて接続される。ここ
で、高周波端子２及び制御端子３は、リレー本体１の一
面１１側へ導出されるとともに、一方の高周波端子２は
一面１１から先端部までの寸法が、他方の制御端子３と
比較して長く形成されている。そして、高周波端子２及
び制御端子３は、寸法差に相当する段差を有して互いに
対面した高周波用プリント基板４及び制御用プリント基
板５にそれぞれ接続される。ここで、アイソレーション
特性が向上するとともに、リターンロス及びインサーシ
ョンロスが減少することは、第１実施形態と同様であ
る。
る。高周波端子２が高周波用プリント基板４の高周波回
路パターンに、制御端子３が高周波用プリント基板４に
間隔を設けて対面した制御用プリント基板５の制御回路
パターンに、それぞれ半田付けされて接続される。ここ
で、高周波端子２及び制御端子３は、リレー本体１の一
面１１側へ導出されるとともに、一方の高周波端子２は
一面１１から先端部までの寸法が、他方の制御端子３と
比較して長く形成されている。そして、高周波端子２及
び制御端子３は、寸法差に相当する段差を有して互いに
対面した高周波用プリント基板４及び制御用プリント基
板５にそれぞれ接続される。ここで、アイソレーション
特性が向上するとともに、リターンロス及びインサーシ
ョンロスが減少することは、第１実施形態と同様であ
る。
【００３０】さらに、一方の高周波端子２はシールドブ
ロック１３の底部１３ａから導出されているので、高周
波端子２の長さが短くなって、インピーダンスの不整合
部を減少させリターンロスが減少するとともに、アイソ
レーションが良くなる。
ロック１３の底部１３ａから導出されているので、高周
波端子２の長さが短くなって、インピーダンスの不整合
部を減少させリターンロスが減少するとともに、アイソ
レーションが良くなる。
【００３１】かかる第２実施形態の高周波リレーの端子
構造にあっては、上記したように、高周波端子２及び制
御端子３がリレー本体１の一面１１側から導出されると
ともに、高周波端子２が、一面１１から先端部までの寸
法を制御端子３と比較して長く形成されたから、高周波
端子２及び制御端子３を、寸法差に相当する段差を有し
て互いに対面した高周波用プリント基板４及び制御用プ
リント基板５に、それぞれ容易に接続することができ
る。
構造にあっては、上記したように、高周波端子２及び制
御端子３がリレー本体１の一面１１側から導出されると
ともに、高周波端子２が、一面１１から先端部までの寸
法を制御端子３と比較して長く形成されたから、高周波
端子２及び制御端子３を、寸法差に相当する段差を有し
て互いに対面した高周波用プリント基板４及び制御用プ
リント基板５に、それぞれ容易に接続することができ
る。
【００３２】また、接点部をシールドするシールドブロ
ック１３がリレー本体１の一面１１側へ突設されるとと
もに、高周波端子２がシールドブロック１３の底部１３
ａから導出されたから、高周波端子２の長さを短くし
て、リターンロスを減らし、アイソレーションを良くし
て、高周波特性を向上させることができる。
ック１３がリレー本体１の一面１１側へ突設されるとと
もに、高周波端子２がシールドブロック１３の底部１３
ａから導出されたから、高周波端子２の長さを短くし
て、リターンロスを減らし、アイソレーションを良くし
て、高周波特性を向上させることができる。
【００３３】本発明の第３実施形態を図４に基づいて以
下に説明する。なお、第３実施形態では第２実施形態と
異なる機能について述べることとし、第２実施形態と実
質的に同一機能を有する部材については、同一符号を付
して説明を省略する。
下に説明する。なお、第３実施形態では第２実施形態と
異なる機能について述べることとし、第２実施形態と実
質的に同一機能を有する部材については、同一符号を付
して説明を省略する。
【００３４】６は集積回路部で、制御端子３が接続され
た制御用プリント基板５に実装され、制御回路パターン
に接続されて、リレー本体１のコイルを励磁し、電磁石
部を駆動し制御して接点部を開閉させる。制御用プリン
ト基板５は、制御回路パターンと接続された別の制御端
子６１が導出されて、シールドブロック１３を貫通した
状態でリレー本体１の一面１１側へ設けられる。そし
て、ケース７がリレー本体１、制御用プリント基板５、
及び集積回路部６をカバーしてそれぞれを一体化する。
た制御用プリント基板５に実装され、制御回路パターン
に接続されて、リレー本体１のコイルを励磁し、電磁石
部を駆動し制御して接点部を開閉させる。制御用プリン
ト基板５は、制御回路パターンと接続された別の制御端
子６１が導出されて、シールドブロック１３を貫通した
状態でリレー本体１の一面１１側へ設けられる。そし
て、ケース７がリレー本体１、制御用プリント基板５、
及び集積回路部６をカバーしてそれぞれを一体化する。
【００３５】かかる第３実施形態の高周波リレーの端子
構造にあっては、上記したように、リレー本体１の電磁
石部を制御する集積回路部６を実装した制御用プリント
基板５が、リレー本体１の一面１１側へ設けられたか
ら、リレー本体１、制御用集積回路部６、及び制御用プ
リント基板５を一体に設けた高周波リレーを実現するこ
とができる。
構造にあっては、上記したように、リレー本体１の電磁
石部を制御する集積回路部６を実装した制御用プリント
基板５が、リレー本体１の一面１１側へ設けられたか
ら、リレー本体１、制御用集積回路部６、及び制御用プ
リント基板５を一体に設けた高周波リレーを実現するこ
とができる。
【００３６】
【発明の効果】請求項１記載のものは、高周波端子及び
制御端子が、高周波用プリント基板及び制御用プリント
基板に接続し得るようリレー本体から導出されたから、
高周波用プリント基板と制御用プリント基板とを分離し
て、高周波信号が漏洩するアイソレーション特性、高周
波信号が反射して減衰するリターンロス、及びインサー
ションロスの各高周波特性を向上できるとともに、高価
な高周波用プリント基板の使用量を減らしてコストの低
減化を達成することができる。
制御端子が、高周波用プリント基板及び制御用プリント
基板に接続し得るようリレー本体から導出されたから、
高周波用プリント基板と制御用プリント基板とを分離し
て、高周波信号が漏洩するアイソレーション特性、高周
波信号が反射して減衰するリターンロス、及びインサー
ションロスの各高周波特性を向上できるとともに、高価
な高周波用プリント基板の使用量を減らしてコストの低
減化を達成することができる。
【００３７】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、高周波端子がリレー本体の一面か
ら、制御端子がその一面と対面した他面からそれぞれ導
出されたから、高周波端子及び制御端子を、互いに対面
して分離された高周波用プリント基板、及び制御用プリ
ント基板にそれぞれ容易に接続することができる。
のの効果に加えて、高周波端子がリレー本体の一面か
ら、制御端子がその一面と対面した他面からそれぞれ導
出されたから、高周波端子及び制御端子を、互いに対面
して分離された高周波用プリント基板、及び制御用プリ
ント基板にそれぞれ容易に接続することができる。
【００３８】請求項３記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、高周波端子及び制御端子がリレー本
体の一面側から導出されるとともに、高周波端子又は制
御端子のどちらか一方が、一面から先端部までの寸法を
他方と比較して長く形成されたから、例えば一方の高周
波端子及び他方の制御端子を、寸法差に相当する段差を
有して互いに対面した高周波用プリント基板及び制御用
プリント基板に、それぞれ容易に接続することができ
る。
のの効果に加えて、高周波端子及び制御端子がリレー本
体の一面側から導出されるとともに、高周波端子又は制
御端子のどちらか一方が、一面から先端部までの寸法を
他方と比較して長く形成されたから、例えば一方の高周
波端子及び他方の制御端子を、寸法差に相当する段差を
有して互いに対面した高周波用プリント基板及び制御用
プリント基板に、それぞれ容易に接続することができ
る。
【００３９】請求項４記載のものは、請求項３記載のも
のの効果に加えて、接点部をシールドするシールドブロ
ックがリレー本体の一面側へ突設されるとともに、一方
の高周波端子がシールドブロックから導出されたから、
一面から先端部までの寸法を長くしたうえで、高周波端
子の長さを短くして、リターンロスを減らし、アイソレ
ーションを良くして、高周波特性を向上させることがで
きる。
のの効果に加えて、接点部をシールドするシールドブロ
ックがリレー本体の一面側へ突設されるとともに、一方
の高周波端子がシールドブロックから導出されたから、
一面から先端部までの寸法を長くしたうえで、高周波端
子の長さを短くして、リターンロスを減らし、アイソレ
ーションを良くして、高周波特性を向上させることがで
きる。
【００４０】請求項５記載のものは、請求項４記載のも
のの効果に加えて、リレー本体の電磁石部を制御する集
積回路部を実装した制御用プリント基板が、リレー本体
の一面側へ設けられたから、リレー本体、制御用集積回
路部、及び制御用プリント基板を一体に設けた高周波リ
レーを実現することができる。
のの効果に加えて、リレー本体の電磁石部を制御する集
積回路部を実装した制御用プリント基板が、リレー本体
の一面側へ設けられたから、リレー本体、制御用集積回
路部、及び制御用プリント基板を一体に設けた高周波リ
レーを実現することができる。
【図１】本発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】同上のプリント基板に接続状態の正面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施形態を示す側面図である。
【図４】本発明の第３実施形態を示す側面図である。
【図５】従来例を示す斜視図である。
【図６】同上の側面図である。
【図７】同上の集積回路部を付加した状態の側面図であ
る。
る。
１ リレー本体 １１ 一面 １２ 他面 １３ シールドブロック ２ 高周波端子 ３ 制御端子 ４ 高周波用プリント基板 ５ 制御用プリント基板 ６ 集積回路部
Claims (5)
- 【請求項１】 コイルを有した電磁石部によって駆動さ
れて高周波信号を開閉制御する接点部が設けられたリレ
ー本体と、接点部及びコイルにそれぞれ接続された高周
波端子及び制御端子とを備え、高周波端子及び制御端子
がリレー本体から導出されるとともに、プリント基板に
接続される高周波リレーの端子構造において、 前記高周波端子及び前記制御端子は、高周波用プリント
基板及び制御用プリント基板にそれぞれ接続し得るよう
前記リレー本体から導出されたことを特徴とする高周波
リレーの端子構造。 - 【請求項２】 前記高周波端子及び前記制御端子は、前
記リレー本体の一面及びその一面と対向した他面からそ
れぞれ導出されたことを特徴とする請求項１記載の高周
波リレーの端子構造。 - 【請求項３】 前記高周波端子及び前記制御端子は前記
リレー本体の一面側から導出されるとともに、前記高周
波端子又は前記制御端子のどちらか一方は、一面から先
端部までの寸法が他方と比較して長く形成されたことを
特徴とする請求項１記載の高周波リレーの端子構造。 - 【請求項４】 前記リレー本体は前記接点部をシールド
するシールドブロックが一面側へ突設されるとともに、
前記一方の高周波端子はシールドブロックから導出され
たことを特徴とする請求項３記載の高周波リレーの端子
構造。 - 【請求項５】 前記リレー本体の電磁石部を制御する集
積回路部を実装した前記制御用プリント基板が、前記リ
レー本体の一面側へ設けられたことを特徴とする請求項
４記載の高周波リレーの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1896798A JPH11219647A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 高周波リレーの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1896798A JPH11219647A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 高周波リレーの端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219647A true JPH11219647A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=11986435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1896798A Pending JPH11219647A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 高周波リレーの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219647A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10255818B4 (de) * | 2002-07-05 | 2007-10-11 | Mitsubishi Denki K.K. | Programmierbare Steuerung |
| WO2011023486A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | An electronic product having a double-pcb sandwich structure and a method of assembling the same |
| WO2018110513A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 能動素子、高周波モジュールおよび通信装置 |
| WO2019138904A1 (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-18 | 株式会社村田製作所 | スイッチモジュール |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1896798A patent/JPH11219647A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10255818B4 (de) * | 2002-07-05 | 2007-10-11 | Mitsubishi Denki K.K. | Programmierbare Steuerung |
| WO2011023486A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | An electronic product having a double-pcb sandwich structure and a method of assembling the same |
| WO2018110513A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 能動素子、高周波モジュールおよび通信装置 |
| US20190267339A1 (en) * | 2016-12-15 | 2019-08-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Active element, high-frequency module, and communication device |
| US11410943B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Active element, high-frequency module, and communication device |
| WO2019138904A1 (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-18 | 株式会社村田製作所 | スイッチモジュール |
| US11264353B2 (en) | 2018-01-11 | 2022-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Switch module |
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