CN109494432A - 一种毫米波高隔离开关组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种毫米波高隔离开关组件,包括:K接头A(1)、直流偏置芯片(2)、PIN开关芯片A(3)、玻璃绝缘子A(4)、PIN开关芯片B(5)、玻璃绝缘子B(6)、PIN开关芯片C(7)、K接头B(8)、组件壳体(11)和组件盖板(12),还包括:金属隔板A(9)和金属隔板B(10)。通过使用金属隔板A(9)和金属隔板B(10),将微波信号的传输腔分割成三个独立的子腔体,增大开关芯片之间的隔离,进而提高开关组件的隔离度,同时不会恶化开关组件的插入损耗和端口匹配。
Description
技术领域
本发明涉及一种开关组件,特别是一种毫米波高隔离开关组件。
背景技术
微波开关电路是一种用于实现信号通断或传输路径转换的微波控制电路,广泛应用于雷达、通信、电子对抗等领域。微波半导体器件中的PIN二极管因具有响应速度快、控制电流小、插入损耗小、功率容量大以及开路、短路特性好等优点在微波开关电路中得到了广泛的应用。以往基于PIN二极管的开关电路均采用传统的电路与腔体结构,开关隔离度难以做的很高。尤其对于工作在Ku及以上波段的毫米波开关电路来说,仅仅增加PIN二极管的数目很难达到增加开关隔离度的目的。随着PIN二极管数目的增多,所提供的隔离度并不是线性增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种毫米波高隔离开关组件,解决以往装置开关隔离度难以做的很高,随着PIN二极管数目的增多,所提供的隔离度并不是线性增加的问题。
一种毫米波高隔离开关组件,包括:K接头A、直流偏置芯片、PIN开关芯片A、玻璃绝缘子A、PIN开关芯片B、玻璃绝缘子B、PIN开关芯片C、K接头B、组件壳体和组件盖板,还包括:金属隔板A和金属隔板B。
K接头A为毫米波高隔离开关组件的输入端,K接头A与直流偏置芯片输入端相连。直流偏置芯片输出端与PIN开关芯片A输入端相连,PIN开关芯片A输出端与玻璃绝缘子A的输入端相连,玻璃绝缘子A的输出端与PIN开关芯片B输入端相连,PIN开关芯片B输出端与玻璃绝缘子B的输入端相连,玻璃绝缘子B的输出端与PIN开关芯片C输入端相连,PIN开关芯片C输出端与K接头B相连,K接头B为毫米波高隔离开关组件的输出端。
金属隔板A和金属隔板B固定在组件壳体上,在玻璃绝缘子A和玻璃绝缘子B位置形成两道金属隔墙,玻璃绝缘子A和玻璃绝缘子B分别横穿过金属隔板A和金属隔板B。K接头A和K接头B固定在组件壳体上,组件盖板固定在组件壳体上。金属隔板A和金属隔板B垂直于组件壳体的底面横向放置。
本发明通过使用金属隔板,将微波信号的传输腔分割成多个独立的子腔体,增大开关芯片之间的隔离,进而提高开关组件的隔离度。本发明将PIN开关芯片A、PIN开关芯片B和PIN开关芯片C分隔在三个独立的子腔体中,以防止开关芯片关断时反射的微波信号通过空间进行泄露,开关组件的隔离度得到显著提高,同时不会恶化开关组件的插入损耗和端口匹配。
附图说明
图1一种毫米波高隔离开关组件的结构示意图。
1.K接头A 2.直流偏置芯片 3.PIN开关芯片A 4.玻璃绝缘子A 5.PIN开关芯片B
6.玻璃绝缘子B 7.PIN开关芯片C 8.K接头B 9.金属隔板A 10.金属隔板B
11.组件壳体 12.组件盖板
具体实施方式
一种毫米波高隔离开关组件,包括:K接头A1、直流偏置芯片2、PIN开关芯片A3、玻璃绝缘子A4、PIN开关芯片B5、玻璃绝缘子B6、PIN开关芯片C7、K接头B8、组件壳体11和组件盖板12,还包括:金属隔板A9和金属隔板B10。
K接头A1为毫米波高隔离开关组件的输入端,K接头A1与直流偏置芯片2输入端相连。直流偏置芯片2输出端与PIN开关芯片A3输入端相连,PIN开关芯片A3输出端与玻璃绝缘子A4的输入端相连,玻璃绝缘子A4的输出端与PIN开关芯片B5输入端相连,PIN开关芯片B5输出端与玻璃绝缘子B6的输入端相连,玻璃绝缘子B6的输出端与PIN开关芯片C7输入端相连,PIN开关芯片C7输出端与K接头B8相连,K接头B8为毫米波高隔离开关组件的输出端。
金属隔板A9和金属隔板B10通过钎焊固定在组件壳体11上,在玻璃绝缘子A4和玻璃绝缘子B6位置形成两道金属隔墙,玻璃绝缘子A4和玻璃绝缘子B6分别横穿过金属隔板A9和金属隔板B10。K接头A1和K接头B8通过钎焊固定在组件壳体11上,组件盖板12通过激光封焊固定在组件壳体11上。金属隔板A9和金属隔板B10垂直于组件壳体11的底面横向放置。
工作时,毫米波微波输入信号通过K接头A1进入组件,再依次通过直流偏置芯片2、PIN开关芯片A3、PIN开关芯片B5和PIN开关芯片C7,最后经由K接头B8输出。控制开关组件导通或关断的控制信号由直流偏置芯片2引入电路,控制电压为-5V时开关组件导通,微波信号正常通过;控制电压为+5V时开关组件关断,微波信号被反射回去。金属隔板A9和金属隔板B10垂直于组件壳体11的底面横向放置,将PIN开关芯片A3、PIN开关芯片B5和PIN开关芯片C7分隔在三个独立的子腔体中,以防止开关芯片关断时反射的微波信号通过空间进行泄露。
Claims (5)
1.一种毫米波高隔离开关组件,包括:K接头A(1)、直流偏置芯片(2)、PIN开关芯片A(3)、玻璃绝缘子A(4)、PIN开关芯片B(5)、玻璃绝缘子B(6)、PIN开关芯片C(7)、K接头B(8)、组件壳体(11)和组件盖板(12),其特征在于还包括:金属隔板A(9)和金属隔板B(10);
K接头A(1)为毫米波高隔离开关组件的输入端,K接头A(1)与直流偏置芯片(2)输入端相连;直流偏置芯片(2)输出端与PIN开关芯片A(3)输入端相连,PIN开关芯片A(3)输出端与玻璃绝缘子A(4)的输入端相连,玻璃绝缘子A(4)的输出端与PIN开关芯片B(5)输入端相连,PIN开关芯片B(5)输出端与玻璃绝缘子B(6)的输入端相连,玻璃绝缘子B(6)的输出端与PIN开关芯片C(7)输入端相连,PIN开关芯片C(7)输出端与K接头B(8)相连,K接头B(8)为毫米波高隔离开关组件的输出端;
金属隔板A(9)和金属隔板B(10)固定在组件壳体(11)上,在玻璃绝缘子A(4)和玻璃绝缘子B(6)位置形成两道金属隔墙,玻璃绝缘子A(4)和玻璃绝缘子B(6)分别横穿过金属隔板A(9)和金属隔板B(10);K接头A(1)和K接头B(8)固定在组件壳体(11)上,组件盖板(12)固定在组件壳体(11)上;金属隔板A(9)和金属隔板B(10)垂直于组件壳体(11)的底面横向放置。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波高隔离开关组件,其特征在于所述的金属隔板A(9)和金属隔板B(10)通过钎焊固定在组件壳体(11)上。
3.根据权利要求1所述的一种毫米波高隔离开关组件,其特征在于所述的K接头A(1)和K接头B(8)通过钎焊固定在组件壳体(11)上。
4.根据权利要求1所述的一种毫米波高隔离开关组件,其特征在于所述的组件盖板(12)通过激光封焊固定在组件壳体(11)上。
5.根据权利要求1所述的一种毫米波高隔离开关组件,其特征在于,毫米波高隔离开关组件的工作过程为:
毫米波微波输入信号通过K接头A(1)进入组件,再依次通过直流偏置芯片(2)、PIN开关芯片A(3)、PIN开关芯片B(5)和PIN开关芯片C(7),最后经由K接头B(8)输出;控制开关组件导通或关断的控制信号由直流偏置芯片(2)引入电路,控制电压为-5V时开关组件导通,微波信号正常通过;控制电压为+5V时开关组件关断,微波信号被反射回去;金属隔板A(9)和金属隔板B(10)垂直于组件壳体(11)的底面横向放置,将PIN开关芯片A(3)、PIN开关芯片B(5)和PIN开关芯片C(7)分隔在三个独立的子腔体中,以防止开关芯片关断时反射的微波信号通过空间进行泄露。
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