JPH11217503A - 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム - Google Patents
耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルムInfo
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Abstract
で耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着
フィルムを提供する 【解決手段】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂1
00重量部と熱硬化性樹脂成分1〜150重量部を含む
耐熱性樹脂組成物。シロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂が芳香族環を3個以上有するジアミン及びシロキサン
ジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得
られるジイミドジカルボン酸の混合物と芳香族ジイソシ
アネートを反応させて得られるシロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が2個以上のグ
リシジル基を持つエポキシ樹脂であると好ましい。この
耐熱性樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布して
接着フィルムを得る。
Description
及びそれを用いた接着フィルムに関する。
特性、耐熱性、機械的性質、耐磨耗性を有していること
から、主として電線被覆材料(耐熱性エナメル線)に使
用されている。
は一般に高沸点の溶剤を用いて合成されるため、フィル
ムやシート形状に加工するにはいくつかの課題があっ
た。たとえば150℃以下の低温乾燥条件では長時間の
乾燥が必要であり、一般に得られるフィルムやシートの
残存揮発分は10重量%以上となる。また、150℃以
上の高温乾燥条件でも100μmを超えるシートを作製
すると残存揮発分が5重量%以下にすることが難しかっ
た。またポリアミドイミド樹脂に熱硬化性樹脂成分を配
合した樹脂組成物を高温乾燥条件でシート形状にすると
熱硬化反応が進んでしまい、いわゆるBステージ状態の
シートの作製が困難であった。ポリアミドイミド樹脂の
応用の一つとして配線板用層間接着フィルムをあげるこ
とができる。これは、適当な基材上にポリアミドイミド
樹脂と熱硬化性樹脂成分を配合した樹脂組成物を塗布し
てフィルムまたはシート形状にした形態をとるが、この
ような場合、フィルムまたはシート中の残存揮発分が高
いとプレスや熱圧着、ラミネートなどの熱処理を含む工
程や加熱後硬化工程などでフィルムまたはシート中にボ
イドや気泡が発生し絶縁性の低下を招くことがあるた
め、残存揮発分を5重量%以下、好ましくは1重量%以
下とすることが好ましい。また、フィルムまたはシート
をプリント回路基板の基材に密着させたり、プリント回
路の銅箔回路等の銅箔の厚み分の凹凸を埋め込むために
はフィルム、シートの流動性を保つことが必要であり、
熱硬化反応を起こさせない低温で塗膜を乾燥させること
が必要である。さらにシートの厚さによらず例えば10
0μmを超える膜厚のシートでもシートの残存揮発分を
下げられることが好ましい。また、基材と樹脂組成物か
ら得られるフィルム若しくはシートとの間の密着性が高
いことが好ましい。本発明は、ポリアミドイミド樹脂を
配線板用層間接着フィルムとして適用できるように残存
揮発分が少なく、接着性や流動性が良好で耐熱性に優れ
た耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着フィルムを提供
することを課題とした。
性ポリアミドイミド樹脂100重量部と熱硬化性樹脂成
分1〜150重量部を含むことを特徴とする耐熱性樹脂
組成物である。また、本発明は、上記のシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂が芳香族環を3個以上有するジア
ミン及びシロキサンジアミンの混合物と無水トリメリッ
ト酸を反応させて得られる一般式(1式)及び一般式
(2式)で示されるジイミドジカルボン酸を含む混合物
と一般式(3式)で示される芳香族ジイソシアネートを
反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂であり、熱硬化性樹脂成分が2個以上のグリシジル基
を持つエポキシ樹脂である耐熱性樹脂組成物である。
2個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化
促進剤若しくは硬化剤を含有すると好ましく、また、シ
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、芳香族環を3個
以上有するジアミン(A)及びシロキサンジアミン
(B)の混合物(A/B=99.9/0.1〜0.1/
99.9(モル比))と無水トリメリット酸とを(A+
B)の合計モルと無水トリメリット酸のモル比が1/
2.05〜1/2.20で反応させて得られる一般式
(1式)及び一般式(2式)で示されるジイミドジカル
ボン酸を含む混合物と一般式(3式)で示される芳香族
ジイソシアネートとを(A+B)の合計モルと芳香族ジ
イソシアネートのモル比が1/1.05〜1/1.50
で反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド
であると好ましく、また、さらに、シロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂が、芳香族ジイミドジカルボン酸とし
て2,2−ビス[4−{4−(5−ヒドロキシカルボニ
ル−1,3−ジオン−イソインドリノ)フェノキシ}フ
ェニル]プロパン(C)とビス(5−ヒドロキシカルボ
ニル−1,3−ジオン−イソインドリノ)プロピルポリ
ジメチルシロキサン(D)のモル混合物(C/D=9
9.9/0.1〜0.1/99.9(モル比))と芳香
族ジイソシアネートとを(C+D)の合計モルとジイソ
シジイソシアネートのモル比1/1.05〜1/1.5
0で反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミ
ドであると好ましい。さらに、本発明は、上記の耐熱性
樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布して得られ
る接着フィルムである。本発明の耐熱性樹脂組成物は、
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部と熱
硬化性樹脂成分1〜150重量部とからなる樹脂組成物
であって、ワニス溶剤の揮発速度が速く、厚膜でも残存
揮発分5重量%以下にすることが可能であり、基材との
密着性の良好な接着フィルムを得ることができる。本発
明では、接着フィルムと単に述べるが、接着フィルムと
接着シートの両方を意味する。
樹脂は、芳香族環を3個以上有するジアミン及びシロキ
サンジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させ
て得られる一般式(1式)及び一般式(2式)で示され
るジイミドジカルボン酸を含む混合物と一般式(3式)
で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られ
るシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を使用すること
が好ましい。
キサンジアミンの混合物に無水トリメリット酸を反応さ
せた場合、反応生成物として得られる芳香族ジイミドジ
カルボン酸とシロキサンジイミドジカルボン酸の混合物
も溶解性が高く、次の段階で溶液状態でジイソシアネー
トと反応させることが可能となり、合成効率が向上す
る。このとき芳香族ジアミンとシロキサンジアミンの合
計モル数に対し2.05〜2.20倍モルの無水トリメ
リット酸を反応させ、続くジイソシアネートはジアミン
の合計モル数の1.05〜1.50倍モル好ましくは
1.20〜1.30倍モルの量を反応させることで触媒
などを添加することなく高分子量のシロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂を合成することが可能である。前記の
(A)芳香族環を3個以上有するジアミン及び(B)シ
ロキサンジアミンの混合物(A/B=99.9/0.1
〜0.1/99.9モル比)と無水トリメリット酸とを
(A+B)の合計モル数と無水トリメリット酸のモル比
が1/2.05〜1/2.20で反応させて得られる一
般式(1式)及び一般式(2式)で示されるジイミドジ
カルボン酸の混合物と一般式(3式)で示される芳香族
ジイソシアネートとをジアミンの合計モル(A+B)に
対してモル比1/1.05〜1/1.50で反応させて
得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であると
好ましい。そして例えば、芳香族ジアミンとして(C)
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパンとシロキサンジアミンとして(D)ジアミ
ノポリジメチルシロキサンの混合物と無水トリメリット
酸とを反応させて得られる2,2−ビス[4−{4−
(5−ヒドロキシカルボニル−1,3−ジオン−イソイ
ンドリノ)フェノキシ}フェニル]プロパンとビス(5
−ヒドロキシカルボニル−1,3−ジオン−イソインド
リノ)プロピルポリジメチルシロキサンの混合物(C/
D=99.9/0.1〜0.1/99.9モル比)と芳
香族ジイソシアネートとして4,4’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネ−トとを(C+D)とのモル比1/1.
05〜1/1.50で反応させて得られるシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂であると好ましい。また、本発
明で使用するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製
造法として、芳香族環を3個以上有する(A)ジアミン
及び(B)シロキサンジアミンの混合物(A/B=9
9.9/0.1〜0.1/99.9モル比)と無水トリ
メリット酸とを(A+B)の合計モル数と無水トリメリ
ット酸とをモル比1/2.05〜1/2.20で非プロ
トン性極性溶媒の存在下に、50〜90℃で反応させ、
さらに水と共沸可能な芳香族炭化水素を非プロトン性極
性溶媒の0.1〜0.5重量比で投入し、120〜18
0℃で反応を行い芳香族ジイミドジカルボン酸とシロキ
サンジイミドジカルボン酸を含む混合物を製造し、これ
と芳香族ジイソシアネートとの反応を行いシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂を製造する。芳香族ジイミドジ
カルボン酸を製造した後、その溶液から芳香族炭化水素
を除去し、これと芳香族ジイソシアネートとの反応を行
いシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を製造すること
もできる。製造したシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂は前記の非プロトン性極性溶媒に溶解し、溶媒のワニ
スとすることができる。
ジアミンとしては、2,2−ビス[4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]プロパン(以下、BAPPと略
す)、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]
スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、4,4’
−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、
1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン等が例示で
き、単独でまたはこれらを組み合わせて用いることがで
きる。BAPPは、ポリアミドイミドの特性のバランス
とコスト的に他のジアミンより特に好ましい。
は一般式(4式)で表されるものが用いられる。
般式(5式)で示すものが挙げられ、これらの中でもジ
メチルシロキサン系両末端アミンであるアミノ変性シリ
コーンオイルX−22−161AS(アミン当量45
0)、X−22−161A(アミン当量840)、X−
22−161B(アミン当量1500)、以上信越化学
工業株式会社製商品名、BY16−853(アミン当量
650)、BY16−853B(アミン当量2200)
以上東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名な
どが市販品として挙げられる。
して、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート
(以下MDIと略す)、2,4−トリレンジイソシアネ
ート、2,6−トリレンジイソシアネート、ナフタレン
−1,5−ジイソシアネート、2,4−トリレンダイマ
ー等が例示できる。これらは単独でまたは組み合わせて
用いることができる。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等を使用
することができる。接着性、取扱性よりエポキシ樹脂が
より好ましい。熱硬化性樹脂成分のエポキシ樹脂は、2
個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促
進剤、もしくは、2個以上のグリシジル基を持つエポキ
シ樹脂とその硬化促進剤及び硬化剤を用いることが好ま
しい。またグリシジル基は多いほどよく、3個以上であ
ればさらに好ましい。グリシジル基の数により、配合量
が異なり、グリシジル基が多いほど配合量が少なくても
よい。また、エポキシ樹脂の硬化剤を併用すればさらに
好ましい。
は、エポキシ樹脂と反応するもの、または、硬化を促進
させるものであれば制限されず、例えば、アミン類、イ
ミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が使
用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用でき、イ
ミダゾール類としてはアルキル基置換イミダゾール、ベ
ンゾイミダゾール等が使用でき、多官能フェノール類と
しては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノー
ルA及びこれらのハロゲン化合物、さらにアルデヒドと
の縮合物であるノボラック樹脂、レゾール樹脂などが使
用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸等が使用できる。このうち、硬
化促進剤としては、イミダゾール類を用いることが好ま
しい。
量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量と、
エポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ま
しい。ジシアンジアミドの場合は、単純に活性水素との
当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂100重量部に
対して、1〜10重量部必要となる。多官能フェノール
類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂のエポキシ基1当
量に対して、0.6〜1.2当量必要である。これらの
硬化剤または硬化促進剤の量は、少なければ未硬化のエ
ポキシ樹脂が残り、Tg(ガラス転移温度)が低くな
り、多すぎると、未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残
り、絶縁性が低下する。
使用する際に、スルーホール内壁等のめっき密着性を上
げることやアディティブ法で配線板を製造するために、
無電解めっき用触媒を加えることもできる。本発明で
は、これらの組成物を有機溶媒中で混合して、耐熱性樹
脂組成物とする。このような有機溶媒としては、溶解性
が得られるものであればどのようなものでもよく、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロ
ラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が使用でき
る。この耐熱性樹脂組成物を、離型処理したPET(ポ
リエチレンテレフタレート)フィルム等の支持基材上に
塗布して接着フィルムを作製したり、支持基材の金属箔
の片面または両面に塗布して金属箔付き接着フィルムと
することができ、塗布した後は目的に応じた硬化状態に
加熱、乾燥して使用することができる。支持基材として
金属箔を用いた場合、その金属箔を配線回路等に使用す
ることができる。また、金属箔をエッチングにより除去
することでフィルムを得ることもできる。この耐熱性樹
脂組成物の配合比はシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂中のシロキサン量、エポキシ樹脂のエポキシ当量によ
って決めることができる。耐熱性樹脂組成物ワニスの溶
剤揮発速度すなわち乾燥速度は組成物中のシロキサン量
が多いほど速くなる。シロキサン量の多いシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂を使用すればより多くのエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を配合しても高い乾燥速度
のワニスを得ることができ、その結果、より穏和な乾燥
条件で残存揮発分の少ない接着フィルムを得ることがで
きる。またエポキシ樹脂のエポキシ基はシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂のアミド基と反応する。従って熱
硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂単独またはエポキシ
樹脂とその硬化促進剤、硬化剤を用いる場合にはシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド当量とエポキシ
樹脂のエポキシ当量の比が1以下となるように配合する
ことが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が多くなると未
反応のエポキシ樹脂が硬化後もフィルム中に残りTgが
上がらないことになる。接着フィルムは、加熱によって
硬化させることができる。熱硬化性樹脂成分としてエポ
キシ樹脂単独を使用した場合には通常180℃以上、好
ましくは200℃以上の温度がよくエポキシ樹脂のグリ
シジル基とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミ
ド基の間で付加反応が起こり三次元橋かけ樹脂が得られ
る。硬化促進剤としてイミダゾール等の塩基性触媒を使
用すると硬化温度は160℃程度の低温で硬化させるこ
とが可能でありエポキシ樹脂のグリシジル基とシロキサ
ン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基の間で挿入反応
が起こり三次元橋かけ樹脂が得られる。以下に本発明を
実施例により具体的に説明する。
ク付き25mlの水分定量受器、温度計、撹拌器を備え
た1リットルのセパラブルフラスコに芳香族環を3個以
上有するジアミンとしBAPP(2,2−ビス[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン)、シロ
キサンジアミンとして反応性シリコンオイルX−22−
161AS(信越化学工業株式会社製商品名、アミン当
量416)、TMA(無水トリメリット酸)、非プロト
ン性極性溶媒としてNMP(N−メチルピロリドン)を
表1に示した配合比で仕込み、80℃で30分間撹拌し
た。そして水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエ
ン100mlを投入してから温度を上げ約160℃で2
時間環流させた。水分定量受器に水が約7.2ml以上
たまっていること、水の流出が見られなくなっているこ
とを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去
しながら、約190℃まで温度を上げて、トルエンを除
去した。その後、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシア
ネートとしてMDI(4,4’−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート)60.1g(0.24mol)を投入
し、190℃で2時間反応させた。反応終了後、シロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂のNMP溶液を得た。
サン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂としてE
SCN195(住友化学工業株式会社製商品名)を表2
に示す配合量で配合し、さらに2−エチル−4−メチル
イミダゾールをエポキシ樹脂に対して1.0重量%配合
し、樹脂が均一になるまで約1時間撹拌した後、脱泡の
ため24時間、室温で静置し樹脂組成物とした。その樹
脂組成物を、支持基材である離型PETフィルム上に乾
燥後の膜厚が50μmとなるように塗布し、120℃、
30分間乾燥させBステージの接着フィルムを得た。そ
の後、支持基材から接着フィルムを剥がしポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂製の枠に固定し、180℃、60分
間熱処理して硬化させた接着フィルムを得た。その硬化
した接着フィルムの特性を測定し、結果を表2に示し
た。また加熱処理前後の接着フィルムの重量変化からB
ステージのフィルム中の残存揮発分を測定し結果を表2
にあわせて示した。
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の代わりにシロキサ
ンを含まないポリアミドイミド樹脂を使用した。その他
は、実施例1〜10と同じ乾燥条件でBステージの接着
フィルムを作製し、残存揮発分を測定したところ11.
5重量%と高い値を示した。
組成物のワニスを用いて膜厚120μmのフィルムを得
るように塗工し、乾燥時間に伴う残存揮発分を測定し
た。その測定結果を図1に示した。比較例1のワニスで
は残存揮発分が8重量%でほとんど変化しなくなった
が、実施例6、実施例10のワニスではいずれも残存揮
発分が3重量%以下となった。
リアミドイミド樹脂とESCN−195の配合比(重
量)を60/40とした。実施例6のワニスと比較例2
の樹脂組成物のワニスを用いて接着フィルムを作製し、
さらに290℃で1時間の条件でその接着フィルムを硬
化させ、硬化したフィルムのTgを測定した。その測定
結果を図2に示した。図2より、実施例6では260℃
のTgを示したが、比較例2では未反応のエポキシ樹脂
に相当する170℃にtanδの最大値がみられた。
次の測定方法によって測定したものである。 (1)ガラス転移点(Tg)及び貯蔵弾性率 動的粘弾性測定装置のDVE−V4型(レオロジー株式
会社製、商品名)を用い、下記の条件で測定した。 ・治具:引張り ・チャック間距離:20mm ・測定温度:50〜350℃ ・昇温速度:5℃/分 ・測定周波数:10Hz ・サンプルサイズ;5mm幅×30mm長さ Tgはtanδの最大値を用いた。 (2)銅箔接着力 電解粗化銅箔TSC−35(古河サーキットフォイル株
式会社製商品名)の粗化面にワニスを乾燥後の膜厚が5
0μmになるように塗布し、150℃で30分間乾燥
後、さらに180℃で1時間、加熱処理し試料とした。
樹脂面をサンドペーパ#600で研磨しエポキシ接着剤
(アラルダイト−スタンダード)で樹脂板に接着し、銅
箔を10mm幅でワニス乾燥膜界面で剥がし銅箔接着力
をJISC6481に準じて測定した。
組成物は溶剤乾燥性が良好で、穏和な条件で残存揮発分
の少ないBステージの接着フィルムを得ることができ
る。硬化物のTgは190℃以上と高く、銅箔に対する
接着力も高い。
て、耐熱性、溶剤乾燥性に優れた耐熱性樹脂組成物とそ
れを用いた接着フィルムを提供することができる。
で作製した120μmフィルム中の乾燥時間と残存揮発
分の関係を示す図面である。
フィルム硬化物のTgを示す図面である。
Claims (6)
- 【請求項1】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂1
00重量部と熱硬化性樹脂成分1〜150重量部を含む
ことを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項2】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が
芳香族環を3個以上有するジアミン及びシロキサンジア
ミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得られ
る一般式(1式)及び一般式(2式)で示されるジイミ
ドジカルボン酸を含む混合物と一般式(3式)で示され
る芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成
分が2個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂である
ことを特徴とする請求項1に記載の耐熱性樹脂組成物。 【化1】 【化2】 【化3】 - 【請求項3】 熱硬化性樹脂成分が、2個以上のグリシ
ジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤または硬化
剤を含有することを特徴とする請求項1または請求項2
に記載の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項4】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
が、芳香族環を3個以上有するジアミン(A)及びシロ
キサンジアミン(B)の混合物(A/B=99.9/
0.1〜0.1/99.9(モル比))と無水トリメリ
ット酸とを(A+B)の合計モルと無水トリメリット酸
のモル比が1/2.05〜1/2.20で反応させて得
られる一般式(1式)及び一般式(2式)で示されるジ
イミドジカルボン酸を含む混合物と一般式(3式)で示
される芳香族ジイソシアネートとを(A+B)の合計モ
ルと芳香族ジイソシアネートのモル比が1/1.05〜
1/1.50で反応させて得られるシロキサン変性ポリ
アミドイミドであることを特徴とする請求項1ないし請
求項3のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項5】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
が、芳香族ジイミドジカルボン酸として2,2−ビス
[4−{4−(5−ヒドロキシカルボニル−1,3−ジ
オン−イソインドリノ)フェノキシ}フェニル]プロパ
ン(C)とビス(5−ヒドロキシカルボニル−1,3−
ジオン−イソインドリノ)プロピルポリジメチルシロキ
サン(D)のモル混合物(C/D=99.9/0.1〜
0.1/99.9(モル比))と芳香族ジイソシアネー
トとを(C+D)の合計モルとジイソシアネートのモル
比1/1.05〜1/1.50で反応させて得られるシ
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であることを特徴と
する請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の耐熱性
樹脂組成物。 - 【請求項6】 請求項1ないし請求項5のいずれかに記
載の耐熱性樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布
して得られる接着フィルム。
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