JPH11217503A - 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム - Google Patents
耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルムInfo
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- Adhesive Tapes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 残存揮発分が少なく、接着性や流動性が良好
で耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着
フィルムを提供する 【解決手段】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１
００重量部と熱硬化性樹脂成分１〜１５０重量部を含む
耐熱性樹脂組成物。シロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂が芳香族環を３個以上有するジアミン及びシロキサン
ジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得
られるジイミドジカルボン酸の混合物と芳香族ジイソシ
アネートを反応させて得られるシロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグ
リシジル基を持つエポキシ樹脂であると好ましい。この
耐熱性樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布して
接着フィルムを得る。
で耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着
フィルムを提供する 【解決手段】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１
００重量部と熱硬化性樹脂成分１〜１５０重量部を含む
耐熱性樹脂組成物。シロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂が芳香族環を３個以上有するジアミン及びシロキサン
ジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得
られるジイミドジカルボン酸の混合物と芳香族ジイソシ
アネートを反応させて得られるシロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグ
リシジル基を持つエポキシ樹脂であると好ましい。この
耐熱性樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布して
接着フィルムを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性樹脂組成物
及びそれを用いた接着フィルムに関する。
及びそれを用いた接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、優れた電気的
特性、耐熱性、機械的性質、耐磨耗性を有していること
から、主として電線被覆材料（耐熱性エナメル線）に使
用されている。
特性、耐熱性、機械的性質、耐磨耗性を有していること
から、主として電線被覆材料（耐熱性エナメル線）に使
用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ポリアミドイミド樹脂
は一般に高沸点の溶剤を用いて合成されるため、フィル
ムやシート形状に加工するにはいくつかの課題があっ
た。たとえば１５０℃以下の低温乾燥条件では長時間の
乾燥が必要であり、一般に得られるフィルムやシートの
残存揮発分は１０重量％以上となる。また、１５０℃以
上の高温乾燥条件でも１００μｍを超えるシートを作製
すると残存揮発分が５重量％以下にすることが難しかっ
た。またポリアミドイミド樹脂に熱硬化性樹脂成分を配
合した樹脂組成物を高温乾燥条件でシート形状にすると
熱硬化反応が進んでしまい、いわゆるＢステージ状態の
シートの作製が困難であった。ポリアミドイミド樹脂の
応用の一つとして配線板用層間接着フィルムをあげるこ
とができる。これは、適当な基材上にポリアミドイミド
樹脂と熱硬化性樹脂成分を配合した樹脂組成物を塗布し
てフィルムまたはシート形状にした形態をとるが、この
ような場合、フィルムまたはシート中の残存揮発分が高
いとプレスや熱圧着、ラミネートなどの熱処理を含む工
程や加熱後硬化工程などでフィルムまたはシート中にボ
イドや気泡が発生し絶縁性の低下を招くことがあるた
め、残存揮発分を５重量％以下、好ましくは１重量％以
下とすることが好ましい。また、フィルムまたはシート
をプリント回路基板の基材に密着させたり、プリント回
路の銅箔回路等の銅箔の厚み分の凹凸を埋め込むために
はフィルム、シートの流動性を保つことが必要であり、
熱硬化反応を起こさせない低温で塗膜を乾燥させること
が必要である。さらにシートの厚さによらず例えば１０
０μｍを超える膜厚のシートでもシートの残存揮発分を
下げられることが好ましい。また、基材と樹脂組成物か
ら得られるフィルム若しくはシートとの間の密着性が高
いことが好ましい。本発明は、ポリアミドイミド樹脂を
配線板用層間接着フィルムとして適用できるように残存
揮発分が少なく、接着性や流動性が良好で耐熱性に優れ
た耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着フィルムを提供
することを課題とした。
は一般に高沸点の溶剤を用いて合成されるため、フィル
ムやシート形状に加工するにはいくつかの課題があっ
た。たとえば１５０℃以下の低温乾燥条件では長時間の
乾燥が必要であり、一般に得られるフィルムやシートの
残存揮発分は１０重量％以上となる。また、１５０℃以
上の高温乾燥条件でも１００μｍを超えるシートを作製
すると残存揮発分が５重量％以下にすることが難しかっ
た。またポリアミドイミド樹脂に熱硬化性樹脂成分を配
合した樹脂組成物を高温乾燥条件でシート形状にすると
熱硬化反応が進んでしまい、いわゆるＢステージ状態の
シートの作製が困難であった。ポリアミドイミド樹脂の
応用の一つとして配線板用層間接着フィルムをあげるこ
とができる。これは、適当な基材上にポリアミドイミド
樹脂と熱硬化性樹脂成分を配合した樹脂組成物を塗布し
てフィルムまたはシート形状にした形態をとるが、この
ような場合、フィルムまたはシート中の残存揮発分が高
いとプレスや熱圧着、ラミネートなどの熱処理を含む工
程や加熱後硬化工程などでフィルムまたはシート中にボ
イドや気泡が発生し絶縁性の低下を招くことがあるた
め、残存揮発分を５重量％以下、好ましくは１重量％以
下とすることが好ましい。また、フィルムまたはシート
をプリント回路基板の基材に密着させたり、プリント回
路の銅箔回路等の銅箔の厚み分の凹凸を埋め込むために
はフィルム、シートの流動性を保つことが必要であり、
熱硬化反応を起こさせない低温で塗膜を乾燥させること
が必要である。さらにシートの厚さによらず例えば１０
０μｍを超える膜厚のシートでもシートの残存揮発分を
下げられることが好ましい。また、基材と樹脂組成物か
ら得られるフィルム若しくはシートとの間の密着性が高
いことが好ましい。本発明は、ポリアミドイミド樹脂を
配線板用層間接着フィルムとして適用できるように残存
揮発分が少なく、接着性や流動性が良好で耐熱性に優れ
た耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着フィルムを提供
することを課題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、シロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂１００重量部と熱硬化性樹脂成
分１〜１５０重量部を含むことを特徴とする耐熱性樹脂
組成物である。また、本発明は、上記のシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂が芳香族環を３個以上有するジア
ミン及びシロキサンジアミンの混合物と無水トリメリッ
ト酸を反応させて得られる一般式（１式）及び一般式
（２式）で示されるジイミドジカルボン酸を含む混合物
と一般式（３式）で示される芳香族ジイソシアネートを
反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグリシジル基
を持つエポキシ樹脂である耐熱性樹脂組成物である。
性ポリアミドイミド樹脂１００重量部と熱硬化性樹脂成
分１〜１５０重量部を含むことを特徴とする耐熱性樹脂
組成物である。また、本発明は、上記のシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂が芳香族環を３個以上有するジア
ミン及びシロキサンジアミンの混合物と無水トリメリッ
ト酸を反応させて得られる一般式（１式）及び一般式
（２式）で示されるジイミドジカルボン酸を含む混合物
と一般式（３式）で示される芳香族ジイソシアネートを
反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂であり、熱硬化性樹脂成分が２個以上のグリシジル基
を持つエポキシ樹脂である耐熱性樹脂組成物である。
【０００５】
【化４】
【０００６】
【化５】
【０００７】
【化６】
【０００８】そして、本発明は、熱硬化性樹脂成分が、
２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化
促進剤若しくは硬化剤を含有すると好ましく、また、シ
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、芳香族環を３個
以上有するジアミン（Ａ）及びシロキサンジアミン
（Ｂ）の混合物（Ａ／Ｂ＝９９．９／０．１〜０．１／
９９．９（モル比））と無水トリメリット酸とを（Ａ＋
Ｂ）の合計モルと無水トリメリット酸のモル比が１／
２．０５〜１／２．２０で反応させて得られる一般式
（１式）及び一般式（２式）で示されるジイミドジカル
ボン酸を含む混合物と一般式（３式）で示される芳香族
ジイソシアネートとを（Ａ＋Ｂ）の合計モルと芳香族ジ
イソシアネートのモル比が１／１．０５〜１／１．５０
で反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド
であると好ましく、また、さらに、シロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂が、芳香族ジイミドジカルボン酸とし
て２，２−ビス［４−｛４−（５−ヒドロキシカルボニ
ル−１，３−ジオン−イソインドリノ）フェノキシ｝フ
ェニル］プロパン（Ｃ）とビス（５−ヒドロキシカルボ
ニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）プロピルポリ
ジメチルシロキサン（Ｄ）のモル混合物（Ｃ／Ｄ＝９
９．９／０．１〜０．１／９９．９（モル比））と芳香
族ジイソシアネートとを（Ｃ＋Ｄ）の合計モルとジイソ
シジイソシアネートのモル比１／１．０５〜１／１．５
０で反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミ
ドであると好ましい。さらに、本発明は、上記の耐熱性
樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布して得られ
る接着フィルムである。本発明の耐熱性樹脂組成物は、
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部と熱
硬化性樹脂成分１〜１５０重量部とからなる樹脂組成物
であって、ワニス溶剤の揮発速度が速く、厚膜でも残存
揮発分５重量％以下にすることが可能であり、基材との
密着性の良好な接着フィルムを得ることができる。本発
明では、接着フィルムと単に述べるが、接着フィルムと
接着シートの両方を意味する。
２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化
促進剤若しくは硬化剤を含有すると好ましく、また、シ
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が、芳香族環を３個
以上有するジアミン（Ａ）及びシロキサンジアミン
（Ｂ）の混合物（Ａ／Ｂ＝９９．９／０．１〜０．１／
９９．９（モル比））と無水トリメリット酸とを（Ａ＋
Ｂ）の合計モルと無水トリメリット酸のモル比が１／
２．０５〜１／２．２０で反応させて得られる一般式
（１式）及び一般式（２式）で示されるジイミドジカル
ボン酸を含む混合物と一般式（３式）で示される芳香族
ジイソシアネートとを（Ａ＋Ｂ）の合計モルと芳香族ジ
イソシアネートのモル比が１／１．０５〜１／１．５０
で反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド
であると好ましく、また、さらに、シロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂が、芳香族ジイミドジカルボン酸とし
て２，２−ビス［４−｛４−（５−ヒドロキシカルボニ
ル−１，３−ジオン−イソインドリノ）フェノキシ｝フ
ェニル］プロパン（Ｃ）とビス（５−ヒドロキシカルボ
ニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）プロピルポリ
ジメチルシロキサン（Ｄ）のモル混合物（Ｃ／Ｄ＝９
９．９／０．１〜０．１／９９．９（モル比））と芳香
族ジイソシアネートとを（Ｃ＋Ｄ）の合計モルとジイソ
シジイソシアネートのモル比１／１．０５〜１／１．５
０で反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミ
ドであると好ましい。さらに、本発明は、上記の耐熱性
樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布して得られ
る接着フィルムである。本発明の耐熱性樹脂組成物は、
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１００重量部と熱
硬化性樹脂成分１〜１５０重量部とからなる樹脂組成物
であって、ワニス溶剤の揮発速度が速く、厚膜でも残存
揮発分５重量％以下にすることが可能であり、基材との
密着性の良好な接着フィルムを得ることができる。本発
明では、接着フィルムと単に述べるが、接着フィルムと
接着シートの両方を意味する。
【０００９】
【発明の実施の形態】シロキサン変性ポリアミドイミド
樹脂は、芳香族環を３個以上有するジアミン及びシロキ
サンジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させ
て得られる一般式（１式）及び一般式（２式）で示され
るジイミドジカルボン酸を含む混合物と一般式（３式）
で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られ
るシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を使用すること
が好ましい。
樹脂は、芳香族環を３個以上有するジアミン及びシロキ
サンジアミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させ
て得られる一般式（１式）及び一般式（２式）で示され
るジイミドジカルボン酸を含む混合物と一般式（３式）
で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られ
るシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を使用すること
が好ましい。
【００１０】芳香族環を３個以上有するジアミンとシロ
キサンジアミンの混合物に無水トリメリット酸を反応さ
せた場合、反応生成物として得られる芳香族ジイミドジ
カルボン酸とシロキサンジイミドジカルボン酸の混合物
も溶解性が高く、次の段階で溶液状態でジイソシアネー
トと反応させることが可能となり、合成効率が向上す
る。このとき芳香族ジアミンとシロキサンジアミンの合
計モル数に対し２．０５〜２．２０倍モルの無水トリメ
リット酸を反応させ、続くジイソシアネートはジアミン
の合計モル数の１．０５〜１．５０倍モル好ましくは
１．２０〜１．３０倍モルの量を反応させることで触媒
などを添加することなく高分子量のシロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂を合成することが可能である。前記の
（Ａ）芳香族環を３個以上有するジアミン及び（Ｂ）シ
ロキサンジアミンの混合物（Ａ／Ｂ＝９９．９／０．１
〜０．１／９９．９モル比）と無水トリメリット酸とを
（Ａ＋Ｂ）の合計モル数と無水トリメリット酸のモル比
が１／２．０５〜１／２．２０で反応させて得られる一
般式（１式）及び一般式（２式）で示されるジイミドジ
カルボン酸の混合物と一般式（３式）で示される芳香族
ジイソシアネートとをジアミンの合計モル（Ａ＋Ｂ）に
対してモル比１／１．０５〜１／１．５０で反応させて
得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であると
好ましい。そして例えば、芳香族ジアミンとして（Ｃ）
２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパンとシロキサンジアミンとして（Ｄ）ジアミ
ノポリジメチルシロキサンの混合物と無水トリメリット
酸とを反応させて得られる２，２−ビス［４−｛４−
（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソイ
ンドリノ）フェノキシ｝フェニル］プロパンとビス（５
−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソインド
リノ）プロピルポリジメチルシロキサンの混合物（Ｃ／
Ｄ＝９９．９／０．１〜０．１／９９．９モル比）と芳
香族ジイソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネ−トとを（Ｃ＋Ｄ）とのモル比１／１．
０５〜１／１．５０で反応させて得られるシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂であると好ましい。また、本発
明で使用するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製
造法として、芳香族環を３個以上有する（Ａ）ジアミン
及び（Ｂ）シロキサンジアミンの混合物（Ａ／Ｂ＝９
９．９／０．１〜０．１／９９．９モル比）と無水トリ
メリット酸とを（Ａ＋Ｂ）の合計モル数と無水トリメリ
ット酸とをモル比１／２．０５〜１／２．２０で非プロ
トン性極性溶媒の存在下に、５０〜９０℃で反応させ、
さらに水と共沸可能な芳香族炭化水素を非プロトン性極
性溶媒の０．１〜０．５重量比で投入し、１２０〜１８
０℃で反応を行い芳香族ジイミドジカルボン酸とシロキ
サンジイミドジカルボン酸を含む混合物を製造し、これ
と芳香族ジイソシアネートとの反応を行いシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂を製造する。芳香族ジイミドジ
カルボン酸を製造した後、その溶液から芳香族炭化水素
を除去し、これと芳香族ジイソシアネートとの反応を行
いシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を製造すること
もできる。製造したシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂は前記の非プロトン性極性溶媒に溶解し、溶媒のワニ
スとすることができる。
キサンジアミンの混合物に無水トリメリット酸を反応さ
せた場合、反応生成物として得られる芳香族ジイミドジ
カルボン酸とシロキサンジイミドジカルボン酸の混合物
も溶解性が高く、次の段階で溶液状態でジイソシアネー
トと反応させることが可能となり、合成効率が向上す
る。このとき芳香族ジアミンとシロキサンジアミンの合
計モル数に対し２．０５〜２．２０倍モルの無水トリメ
リット酸を反応させ、続くジイソシアネートはジアミン
の合計モル数の１．０５〜１．５０倍モル好ましくは
１．２０〜１．３０倍モルの量を反応させることで触媒
などを添加することなく高分子量のシロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂を合成することが可能である。前記の
（Ａ）芳香族環を３個以上有するジアミン及び（Ｂ）シ
ロキサンジアミンの混合物（Ａ／Ｂ＝９９．９／０．１
〜０．１／９９．９モル比）と無水トリメリット酸とを
（Ａ＋Ｂ）の合計モル数と無水トリメリット酸のモル比
が１／２．０５〜１／２．２０で反応させて得られる一
般式（１式）及び一般式（２式）で示されるジイミドジ
カルボン酸の混合物と一般式（３式）で示される芳香族
ジイソシアネートとをジアミンの合計モル（Ａ＋Ｂ）に
対してモル比１／１．０５〜１／１．５０で反応させて
得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であると
好ましい。そして例えば、芳香族ジアミンとして（Ｃ）
２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパンとシロキサンジアミンとして（Ｄ）ジアミ
ノポリジメチルシロキサンの混合物と無水トリメリット
酸とを反応させて得られる２，２−ビス［４−｛４−
（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソイ
ンドリノ）フェノキシ｝フェニル］プロパンとビス（５
−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−イソインド
リノ）プロピルポリジメチルシロキサンの混合物（Ｃ／
Ｄ＝９９．９／０．１〜０．１／９９．９モル比）と芳
香族ジイソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネ−トとを（Ｃ＋Ｄ）とのモル比１／１．
０５〜１／１．５０で反応させて得られるシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂であると好ましい。また、本発
明で使用するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製
造法として、芳香族環を３個以上有する（Ａ）ジアミン
及び（Ｂ）シロキサンジアミンの混合物（Ａ／Ｂ＝９
９．９／０．１〜０．１／９９．９モル比）と無水トリ
メリット酸とを（Ａ＋Ｂ）の合計モル数と無水トリメリ
ット酸とをモル比１／２．０５〜１／２．２０で非プロ
トン性極性溶媒の存在下に、５０〜９０℃で反応させ、
さらに水と共沸可能な芳香族炭化水素を非プロトン性極
性溶媒の０．１〜０．５重量比で投入し、１２０〜１８
０℃で反応を行い芳香族ジイミドジカルボン酸とシロキ
サンジイミドジカルボン酸を含む混合物を製造し、これ
と芳香族ジイソシアネートとの反応を行いシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂を製造する。芳香族ジイミドジ
カルボン酸を製造した後、その溶液から芳香族炭化水素
を除去し、これと芳香族ジイソシアネートとの反応を行
いシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を製造すること
もできる。製造したシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂は前記の非プロトン性極性溶媒に溶解し、溶媒のワニ
スとすることができる。
【００１１】本発明で用いる芳香族環を３個以上有する
ジアミンとしては、２，２−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰと略
す）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］
スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、４，４’
−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等が例示で
き、単独でまたはこれらを組み合わせて用いることがで
きる。ＢＡＰＰは、ポリアミドイミドの特性のバランス
とコスト的に他のジアミンより特に好ましい。
ジアミンとしては、２，２−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰと略
す）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］
スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、４，４’
−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等が例示で
き、単独でまたはこれらを組み合わせて用いることがで
きる。ＢＡＰＰは、ポリアミドイミドの特性のバランス
とコスト的に他のジアミンより特に好ましい。
【００１２】本発明で用いるシロキサンジアミンとして
は一般式（４式）で表されるものが用いられる。
は一般式（４式）で表されるものが用いられる。
【００１３】
【化７】
【００１４】このようなシロキサンジアミンとしては一
般式（５式）で示すものが挙げられ、これらの中でもジ
メチルシロキサン系両末端アミンであるアミノ変性シリ
コーンオイルＸ−２２−１６１ＡＳ（アミン当量４５
０）、Ｘ−２２−１６１Ａ（アミン当量８４０）、Ｘ−
２２−１６１Ｂ（アミン当量１５００）、以上信越化学
工業株式会社製商品名、ＢＹ１６−８５３（アミン当量
６５０）、ＢＹ１６−８５３Ｂ（アミン当量２２００）
以上東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名な
どが市販品として挙げられる。
般式（５式）で示すものが挙げられ、これらの中でもジ
メチルシロキサン系両末端アミンであるアミノ変性シリ
コーンオイルＸ−２２−１６１ＡＳ（アミン当量４５
０）、Ｘ−２２−１６１Ａ（アミン当量８４０）、Ｘ−
２２−１６１Ｂ（アミン当量１５００）、以上信越化学
工業株式会社製商品名、ＢＹ１６−８５３（アミン当量
６５０）、ＢＹ１６−８５３Ｂ（アミン当量２２００）
以上東レダウコーニングシリコーン株式会社製商品名な
どが市販品として挙げられる。
【００１５】
【化８】
【００１６】本発明で用いる芳香族ジイソシアネートと
して、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
（以下ＭＤＩと略す）、２，４−トリレンジイソシアネ
ート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン
−１，５−ジイソシアネート、２，４−トリレンダイマ
ー等が例示できる。これらは単独でまたは組み合わせて
用いることができる。
して、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
（以下ＭＤＩと略す）、２，４−トリレンジイソシアネ
ート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン
−１，５−ジイソシアネート、２，４−トリレンダイマ
ー等が例示できる。これらは単独でまたは組み合わせて
用いることができる。
【００１７】本発明で用いる熱硬化性樹脂成分として、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等を使用
することができる。接着性、取扱性よりエポキシ樹脂が
より好ましい。熱硬化性樹脂成分のエポキシ樹脂は、２
個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促
進剤、もしくは、２個以上のグリシジル基を持つエポキ
シ樹脂とその硬化促進剤及び硬化剤を用いることが好ま
しい。またグリシジル基は多いほどよく、３個以上であ
ればさらに好ましい。グリシジル基の数により、配合量
が異なり、グリシジル基が多いほど配合量が少なくても
よい。また、エポキシ樹脂の硬化剤を併用すればさらに
好ましい。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等を使用
することができる。接着性、取扱性よりエポキシ樹脂が
より好ましい。熱硬化性樹脂成分のエポキシ樹脂は、２
個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促
進剤、もしくは、２個以上のグリシジル基を持つエポキ
シ樹脂とその硬化促進剤及び硬化剤を用いることが好ま
しい。またグリシジル基は多いほどよく、３個以上であ
ればさらに好ましい。グリシジル基の数により、配合量
が異なり、グリシジル基が多いほど配合量が少なくても
よい。また、エポキシ樹脂の硬化剤を併用すればさらに
好ましい。
【００１８】エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤
は、エポキシ樹脂と反応するもの、または、硬化を促進
させるものであれば制限されず、例えば、アミン類、イ
ミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が使
用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用でき、イ
ミダゾール類としてはアルキル基置換イミダゾール、ベ
ンゾイミダゾール等が使用でき、多官能フェノール類と
しては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノー
ルＡ及びこれらのハロゲン化合物、さらにアルデヒドと
の縮合物であるノボラック樹脂、レゾール樹脂などが使
用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸等が使用できる。このうち、硬
化促進剤としては、イミダゾール類を用いることが好ま
しい。
は、エポキシ樹脂と反応するもの、または、硬化を促進
させるものであれば制限されず、例えば、アミン類、イ
ミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物類等が使
用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用でき、イ
ミダゾール類としてはアルキル基置換イミダゾール、ベ
ンゾイミダゾール等が使用でき、多官能フェノール類と
しては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノー
ルＡ及びこれらのハロゲン化合物、さらにアルデヒドと
の縮合物であるノボラック樹脂、レゾール樹脂などが使
用でき、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸等が使用できる。このうち、硬
化促進剤としては、イミダゾール類を用いることが好ま
しい。
【００１９】これらの硬化剤または硬化促進剤の必要な
量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量と、
エポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ま
しい。ジシアンジアミドの場合は、単純に活性水素との
当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂１００重量部に
対して、１〜１０重量部必要となる。多官能フェノール
類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、０．６〜１．２当量必要である。これらの
硬化剤または硬化促進剤の量は、少なければ未硬化のエ
ポキシ樹脂が残り、Ｔｇ（ガラス転移温度）が低くな
り、多すぎると、未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残
り、絶縁性が低下する。
量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量と、
エポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ま
しい。ジシアンジアミドの場合は、単純に活性水素との
当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂１００重量部に
対して、１〜１０重量部必要となる。多官能フェノール
類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、０．６〜１．２当量必要である。これらの
硬化剤または硬化促進剤の量は、少なければ未硬化のエ
ポキシ樹脂が残り、Ｔｇ（ガラス転移温度）が低くな
り、多すぎると、未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残
り、絶縁性が低下する。
【００２０】本発明の耐熱性樹脂組成物には、配線板に
使用する際に、スルーホール内壁等のめっき密着性を上
げることやアディティブ法で配線板を製造するために、
無電解めっき用触媒を加えることもできる。本発明で
は、これらの組成物を有機溶媒中で混合して、耐熱性樹
脂組成物とする。このような有機溶媒としては、溶解性
が得られるものであればどのようなものでもよく、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロ
ラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が使用でき
る。この耐熱性樹脂組成物を、離型処理したＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）フィルム等の支持基材上に
塗布して接着フィルムを作製したり、支持基材の金属箔
の片面または両面に塗布して金属箔付き接着フィルムと
することができ、塗布した後は目的に応じた硬化状態に
加熱、乾燥して使用することができる。支持基材として
金属箔を用いた場合、その金属箔を配線回路等に使用す
ることができる。また、金属箔をエッチングにより除去
することでフィルムを得ることもできる。この耐熱性樹
脂組成物の配合比はシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂中のシロキサン量、エポキシ樹脂のエポキシ当量によ
って決めることができる。耐熱性樹脂組成物ワニスの溶
剤揮発速度すなわち乾燥速度は組成物中のシロキサン量
が多いほど速くなる。シロキサン量の多いシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂を使用すればより多くのエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を配合しても高い乾燥速度
のワニスを得ることができ、その結果、より穏和な乾燥
条件で残存揮発分の少ない接着フィルムを得ることがで
きる。またエポキシ樹脂のエポキシ基はシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂のアミド基と反応する。従って熱
硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂単独またはエポキシ
樹脂とその硬化促進剤、硬化剤を用いる場合にはシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド当量とエポキシ
樹脂のエポキシ当量の比が１以下となるように配合する
ことが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が多くなると未
反応のエポキシ樹脂が硬化後もフィルム中に残りＴｇが
上がらないことになる。接着フィルムは、加熱によって
硬化させることができる。熱硬化性樹脂成分としてエポ
キシ樹脂単独を使用した場合には通常１８０℃以上、好
ましくは２００℃以上の温度がよくエポキシ樹脂のグリ
シジル基とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミ
ド基の間で付加反応が起こり三次元橋かけ樹脂が得られ
る。硬化促進剤としてイミダゾール等の塩基性触媒を使
用すると硬化温度は１６０℃程度の低温で硬化させるこ
とが可能でありエポキシ樹脂のグリシジル基とシロキサ
ン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基の間で挿入反応
が起こり三次元橋かけ樹脂が得られる。以下に本発明を
実施例により具体的に説明する。
使用する際に、スルーホール内壁等のめっき密着性を上
げることやアディティブ法で配線板を製造するために、
無電解めっき用触媒を加えることもできる。本発明で
は、これらの組成物を有機溶媒中で混合して、耐熱性樹
脂組成物とする。このような有機溶媒としては、溶解性
が得られるものであればどのようなものでもよく、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロ
ラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が使用でき
る。この耐熱性樹脂組成物を、離型処理したＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）フィルム等の支持基材上に
塗布して接着フィルムを作製したり、支持基材の金属箔
の片面または両面に塗布して金属箔付き接着フィルムと
することができ、塗布した後は目的に応じた硬化状態に
加熱、乾燥して使用することができる。支持基材として
金属箔を用いた場合、その金属箔を配線回路等に使用す
ることができる。また、金属箔をエッチングにより除去
することでフィルムを得ることもできる。この耐熱性樹
脂組成物の配合比はシロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂中のシロキサン量、エポキシ樹脂のエポキシ当量によ
って決めることができる。耐熱性樹脂組成物ワニスの溶
剤揮発速度すなわち乾燥速度は組成物中のシロキサン量
が多いほど速くなる。シロキサン量の多いシロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂を使用すればより多くのエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂成分を配合しても高い乾燥速度
のワニスを得ることができ、その結果、より穏和な乾燥
条件で残存揮発分の少ない接着フィルムを得ることがで
きる。またエポキシ樹脂のエポキシ基はシロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂のアミド基と反応する。従って熱
硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂単独またはエポキシ
樹脂とその硬化促進剤、硬化剤を用いる場合にはシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド当量とエポキシ
樹脂のエポキシ当量の比が１以下となるように配合する
ことが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が多くなると未
反応のエポキシ樹脂が硬化後もフィルム中に残りＴｇが
上がらないことになる。接着フィルムは、加熱によって
硬化させることができる。熱硬化性樹脂成分としてエポ
キシ樹脂単独を使用した場合には通常１８０℃以上、好
ましくは２００℃以上の温度がよくエポキシ樹脂のグリ
シジル基とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミ
ド基の間で付加反応が起こり三次元橋かけ樹脂が得られ
る。硬化促進剤としてイミダゾール等の塩基性触媒を使
用すると硬化温度は１６０℃程度の低温で硬化させるこ
とが可能でありエポキシ樹脂のグリシジル基とシロキサ
ン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基の間で挿入反応
が起こり三次元橋かけ樹脂が得られる。以下に本発明を
実施例により具体的に説明する。
【００２１】
【実施例】（合成例１〜３）環流冷却器を連結したコッ
ク付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備え
た１リットルのセパラブルフラスコに芳香族環を３個以
上有するジアミンとしＢＡＰＰ（２，２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）、シロ
キサンジアミンとして反応性シリコンオイルＸ−２２−
１６１ＡＳ（信越化学工業株式会社製商品名、アミン当
量４１６）、ＴＭＡ（無水トリメリット酸）、非プロト
ン性極性溶媒としてＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）を
表１に示した配合比で仕込み、８０℃で３０分間撹拌し
た。そして水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエ
ン１００ｍｌを投入してから温度を上げ約１６０℃で２
時間環流させた。水分定量受器に水が約７．２ｍｌ以上
たまっていること、水の流出が見られなくなっているこ
とを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去
しながら、約１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除
去した。その後、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシア
ネートとしてＭＤＩ（４，４’−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート）６０．１ｇ（０．２４ｍｏｌ）を投入
し、１９０℃で２時間反応させた。反応終了後、シロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶液を得た。
ク付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備え
た１リットルのセパラブルフラスコに芳香族環を３個以
上有するジアミンとしＢＡＰＰ（２，２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）、シロ
キサンジアミンとして反応性シリコンオイルＸ−２２−
１６１ＡＳ（信越化学工業株式会社製商品名、アミン当
量４１６）、ＴＭＡ（無水トリメリット酸）、非プロト
ン性極性溶媒としてＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）を
表１に示した配合比で仕込み、８０℃で３０分間撹拌し
た。そして水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエ
ン１００ｍｌを投入してから温度を上げ約１６０℃で２
時間環流させた。水分定量受器に水が約７．２ｍｌ以上
たまっていること、水の流出が見られなくなっているこ
とを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去
しながら、約１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除
去した。その後、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシア
ネートとしてＭＤＩ（４，４’−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート）６０．１ｇ（０．２４ｍｏｌ）を投入
し、１９０℃で２時間反応させた。反応終了後、シロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶液を得た。
【００２２】
【表１】 項目 ＢＡＰＰ １６１ＡＳ ＴＭＡ ＮＭＰ ＭＤＩ 合成例１ ６５．６ ３３．３ ８０．６ ４４４ ６０．１ （ ）はモル数 (0.16) (0.04) (0.42) (0.24) 合成例２ ５７．４ ４９．９ ８０．６ ５０２ ６０．１ （ ）はモル数 (0.14) (0.06) (0.42) (0.24) 合成例３ ４１．０ ８３．２ ８０．６ ６１８ ６０．１ （ ）はモル数 (0.10) (0.10) (0.42) (0.24) ＢＡＰＰ：２、２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン １６１ＡＳ：反応性シリコーンオイルＸ−２２−１６１ＡＳ ＴＭＡ：無水トリメリット酸 ＮＭＰ：Ｎ−メチルピロリドン ＭＤＩ：４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
【００２３】（実施例１〜１０）合成例１〜３のシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂としてＥ
ＳＣＮ１９５（住友化学工業株式会社製商品名）を表２
に示す配合量で配合し、さらに２−エチル−４−メチル
イミダゾールをエポキシ樹脂に対して１．０重量％配合
し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡の
ため２４時間、室温で静置し樹脂組成物とした。その樹
脂組成物を、支持基材である離型ＰＥＴフィルム上に乾
燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、１２０℃、
３０分間乾燥させＢステージの接着フィルムを得た。そ
の後、支持基材から接着フィルムを剥がしポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂製の枠に固定し、１８０℃、６０分
間熱処理して硬化させた接着フィルムを得た。その硬化
した接着フィルムの特性を測定し、結果を表２に示し
た。また加熱処理前後の接着フィルムの重量変化からＢ
ステージのフィルム中の残存揮発分を測定し結果を表２
にあわせて示した。
サン変性ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂としてＥ
ＳＣＮ１９５（住友化学工業株式会社製商品名）を表２
に示す配合量で配合し、さらに２−エチル−４−メチル
イミダゾールをエポキシ樹脂に対して１．０重量％配合
し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡の
ため２４時間、室温で静置し樹脂組成物とした。その樹
脂組成物を、支持基材である離型ＰＥＴフィルム上に乾
燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、１２０℃、
３０分間乾燥させＢステージの接着フィルムを得た。そ
の後、支持基材から接着フィルムを剥がしポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂製の枠に固定し、１８０℃、６０分
間熱処理して硬化させた接着フィルムを得た。その硬化
した接着フィルムの特性を測定し、結果を表２に示し
た。また加熱処理前後の接着フィルムの重量変化からＢ
ステージのフィルム中の残存揮発分を測定し結果を表２
にあわせて示した。
【００２４】（比較例１）実施例６の配合において、シ
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の代わりにシロキサ
ンを含まないポリアミドイミド樹脂を使用した。その他
は、実施例１〜１０と同じ乾燥条件でＢステージの接着
フィルムを作製し、残存揮発分を測定したところ１１．
５重量％と高い値を示した。
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の代わりにシロキサ
ンを含まないポリアミドイミド樹脂を使用した。その他
は、実施例１〜１０と同じ乾燥条件でＢステージの接着
フィルムを作製し、残存揮発分を測定したところ１１．
５重量％と高い値を示した。
【００２５】実施例６、実施例１０及び比較例１の樹脂
組成物のワニスを用いて膜厚１２０μｍのフィルムを得
るように塗工し、乾燥時間に伴う残存揮発分を測定し
た。その測定結果を図１に示した。比較例１のワニスで
は残存揮発分が８重量％でほとんど変化しなくなった
が、実施例６、実施例１０のワニスではいずれも残存揮
発分が３重量％以下となった。
組成物のワニスを用いて膜厚１２０μｍのフィルムを得
るように塗工し、乾燥時間に伴う残存揮発分を測定し
た。その測定結果を図１に示した。比較例１のワニスで
は残存揮発分が８重量％でほとんど変化しなくなった
が、実施例６、実施例１０のワニスではいずれも残存揮
発分が３重量％以下となった。
【００２６】（比較例２）合成例２のシロキサン変性ポ
リアミドイミド樹脂とＥＳＣＮ−１９５の配合比（重
量）を６０／４０とした。実施例６のワニスと比較例２
の樹脂組成物のワニスを用いて接着フィルムを作製し、
さらに２９０℃で１時間の条件でその接着フィルムを硬
化させ、硬化したフィルムのＴｇを測定した。その測定
結果を図２に示した。図２より、実施例６では２６０℃
のＴｇを示したが、比較例２では未反応のエポキシ樹脂
に相当する１７０℃にｔａｎδの最大値がみられた。
リアミドイミド樹脂とＥＳＣＮ−１９５の配合比（重
量）を６０／４０とした。実施例６のワニスと比較例２
の樹脂組成物のワニスを用いて接着フィルムを作製し、
さらに２９０℃で１時間の条件でその接着フィルムを硬
化させ、硬化したフィルムのＴｇを測定した。その測定
結果を図２に示した。図２より、実施例６では２６０℃
のＴｇを示したが、比較例２では未反応のエポキシ樹脂
に相当する１７０℃にｔａｎδの最大値がみられた。
【００２７】
【表２】 項目 Si-PAI 樹脂配合比 残存揮発分 Ｔｇ 貯蔵弾性 銅箔接着 （＊１） （％） (℃) 率(GPa) 力(KN/m) 実施例１ 合成例１ ９０／１０ ２．１ ２２０ １．７ ２．２ 実施例２ 〃 ８０／２０ ３．０ ２１０ １．２０ ２．２ 実施例３ 〃 ７０／３０ ４．９ ２００ ０．８１ ２．０ 実施例４ 合成例２ ９５／ ５ １．５ ２２０ １．４７ ２．２ 実施例５ 〃 ９０／１０ １．８ ２１５ １．８１ ２．２ 実施例６ 〃 ８０／２０ ２．５ ２００ １．６４ ２．０ 実施例７ 〃 ７０／３０ ４．３ ２００ ０．６２ １．７ 実施例８ 合成例３ ９５／ ５ １．１ ２０５ ０．８７ ２．０ 実施例９ 〃 ９０／１０ １．５ ２００ ０．７５ １．９ 実施例10 〃 ８０／２０ ２．１ １９５ ０．４７ １．８ Si-PAI:合成例１〜３で合成したシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂 樹脂配合比（＊１）：シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂／エポキシ樹脂
【００２８】なお、実施例及び比較例で示す測定値は、
次の測定方法によって測定したものである。 （１）ガラス転移点（Ｔｇ）及び貯蔵弾性率 動的粘弾性測定装置のＤＶＥ−Ｖ４型（レオロジー株式
会社製、商品名）を用い、下記の条件で測定した。 ・治具：引張り ・チャック間距離：２０ｍｍ ・測定温度：５０〜３５０℃ ・昇温速度：５℃／分 ・測定周波数：１０Ｈｚ ・サンプルサイズ；５ｍｍ幅×３０ｍｍ長さ Ｔｇはｔａｎδの最大値を用いた。 （２）銅箔接着力 電解粗化銅箔ＴＳＣ−３５（古河サーキットフォイル株
式会社製商品名）の粗化面にワニスを乾燥後の膜厚が５
０μｍになるように塗布し、１５０℃で３０分間乾燥
後、さらに１８０℃で１時間、加熱処理し試料とした。
樹脂面をサンドペーパ＃６００で研磨しエポキシ接着剤
（アラルダイト−スタンダード）で樹脂板に接着し、銅
箔を１０ｍｍ幅でワニス乾燥膜界面で剥がし銅箔接着力
をＪＩＳＣ６４８１に準じて測定した。
次の測定方法によって測定したものである。 （１）ガラス転移点（Ｔｇ）及び貯蔵弾性率 動的粘弾性測定装置のＤＶＥ−Ｖ４型（レオロジー株式
会社製、商品名）を用い、下記の条件で測定した。 ・治具：引張り ・チャック間距離：２０ｍｍ ・測定温度：５０〜３５０℃ ・昇温速度：５℃／分 ・測定周波数：１０Ｈｚ ・サンプルサイズ；５ｍｍ幅×３０ｍｍ長さ Ｔｇはｔａｎδの最大値を用いた。 （２）銅箔接着力 電解粗化銅箔ＴＳＣ−３５（古河サーキットフォイル株
式会社製商品名）の粗化面にワニスを乾燥後の膜厚が５
０μｍになるように塗布し、１５０℃で３０分間乾燥
後、さらに１８０℃で１時間、加熱処理し試料とした。
樹脂面をサンドペーパ＃６００で研磨しエポキシ接着剤
（アラルダイト−スタンダード）で樹脂板に接着し、銅
箔を１０ｍｍ幅でワニス乾燥膜界面で剥がし銅箔接着力
をＪＩＳＣ６４８１に準じて測定した。
【００２９】以上、説明したように本発明の耐熱性樹脂
組成物は溶剤乾燥性が良好で、穏和な条件で残存揮発分
の少ないＢステージの接着フィルムを得ることができ
る。硬化物のＴｇは１９０℃以上と高く、銅箔に対する
接着力も高い。
組成物は溶剤乾燥性が良好で、穏和な条件で残存揮発分
の少ないＢステージの接着フィルムを得ることができ
る。硬化物のＴｇは１９０℃以上と高く、銅箔に対する
接着力も高い。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、耐熱性、溶剤乾燥性に優れた耐熱性樹脂組成物とそ
れを用いた接着フィルムを提供することができる。
て、耐熱性、溶剤乾燥性に優れた耐熱性樹脂組成物とそ
れを用いた接着フィルムを提供することができる。
【図１】 実施例６、実施例１０及び比較例１のワニス
で作製した１２０μｍフィルム中の乾燥時間と残存揮発
分の関係を示す図面である。
で作製した１２０μｍフィルム中の乾燥時間と残存揮発
分の関係を示す図面である。
【図２】 実施例６及び比較例２のワニスから得られた
フィルム硬化物のＴｇを示す図面である。
フィルム硬化物のＴｇを示す図面である。
Claims (6)
- 【請求項１】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂１
００重量部と熱硬化性樹脂成分１〜１５０重量部を含む
ことを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が
芳香族環を３個以上有するジアミン及びシロキサンジア
ミンの混合物と無水トリメリット酸を反応させて得られ
る一般式（１式）及び一般式（２式）で示されるジイミ
ドジカルボン酸を含む混合物と一般式（３式）で示され
る芳香族ジイソシアネートを反応させて得られるシロキ
サン変性ポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化性樹脂成
分が２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂である
ことを特徴とする請求項１に記載の耐熱性樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂成分が、２個以上のグリシ
ジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤または硬化
剤を含有することを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項４】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
が、芳香族環を３個以上有するジアミン（Ａ）及びシロ
キサンジアミン（Ｂ）の混合物（Ａ／Ｂ＝９９．９／
０．１〜０．１／９９．９（モル比））と無水トリメリ
ット酸とを（Ａ＋Ｂ）の合計モルと無水トリメリット酸
のモル比が１／２．０５〜１／２．２０で反応させて得
られる一般式（１式）及び一般式（２式）で示されるジ
イミドジカルボン酸を含む混合物と一般式（３式）で示
される芳香族ジイソシアネートとを（Ａ＋Ｂ）の合計モ
ルと芳香族ジイソシアネートのモル比が１／１．０５〜
１／１．５０で反応させて得られるシロキサン変性ポリ
アミドイミドであることを特徴とする請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項５】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
が、芳香族ジイミドジカルボン酸として２，２−ビス
［４−｛４−（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジ
オン−イソインドリノ）フェノキシ｝フェニル］プロパ
ン（Ｃ）とビス（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−
ジオン−イソインドリノ）プロピルポリジメチルシロキ
サン（Ｄ）のモル混合物（Ｃ／Ｄ＝９９．９／０．１〜
０．１／９９．９（モル比））と芳香族ジイソシアネー
トとを（Ｃ＋Ｄ）の合計モルとジイソシアネートのモル
比１／１．０５〜１／１．５０で反応させて得られるシ
ロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であることを特徴と
する請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の耐熱性
樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の耐熱性樹脂組成物をワニスとし、支持基材上に塗布
して得られる接着フィルム。
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|---|---|---|---|
| JP4143398A JP3432409B2 (ja) | 1997-11-28 | 1998-02-24 | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム |
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| EP98308849A EP0913429B1 (en) | 1997-10-29 | 1998-10-29 | Siloxane-modified polyamideimide resin composition adhesive film, adhesive sheet and semiconductor device |
| DE1998632944 DE69832944T2 (de) | 1997-10-29 | 1998-10-29 | Siloxanmodifizierte Polyamidharzzusammensetzung, Klebefilme, Klebefolie und Halbleiterbauelement |
| EP20040077745 EP1496094B1 (en) | 1997-10-29 | 1998-10-29 | An adhesive sheet based on a siloxane-modified polyamideimide resin composition, and a CSP board and a semiconductor device produced by using the sheet |
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