JPH11214485A - ウェハの回転方向決定方法 - Google Patents

ウェハの回転方向決定方法

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JPH11214485A
JPH11214485A JP2926698A JP2926698A JPH11214485A JP H11214485 A JPH11214485 A JP H11214485A JP 2926698 A JP2926698 A JP 2926698A JP 2926698 A JP2926698 A JP 2926698A JP H11214485 A JPH11214485 A JP H11214485A
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wafer
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rotation
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JP2926698A
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Hitoshi Atsuta
均 熱田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハのノッチを検出するための専用のセン
サを用いることなく、ウェハの回転方向を決定する。 【解決手段】 被測定ウェハの表面で撮像された処理対
象画像と、予め準備されたテンプレート画像とを相対的
に回転させた複数の回転状態においてパターンマッチン
グを行ない、マッチング度を表す評価値をそれぞれ求め
る。そして、マッチング度の評価値が最大となる回転状
態における回転角度から、被測定ウェハの回転方向を決
定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハの回転方
向を決定する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハは、その製造工程において
種々の装置によって処理される。装置によっては、装置
のステージ上に載置されたウェハの回転方向(オリエン
テーション)を認識する必要がある。例えば、ウェハの
膜厚測定装置では、測定時にウェハ上の所定の測定ポイ
ントに光学ヘッドを移動させるために、まず、ウェハの
回転方向を検出し、この回転方向に応じて測定ポイント
の位置にプローブを合わせる位置合せ処理(アライメン
ト処理)が行われる。
【0003】ウェハの回転方向を検出するための従来技
術としては、例えば特開平5−218179に開示され
ているものが知られている。この技術では、ウェハ外周
に形成されたV字形の切り欠き部(ノッチ)を検出する
ために、CCDラインセンサのようなノッチ検出用セン
サを測定装置に設けておく。そして、ウェハをステージ
上に保持した状態で回転させながらノッチ検出用センサ
からの出力信号を監視することによってノッチの位置を
検出する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来は、ウェハの回転
方向を検出するためにノッチ検出用センサを設けておく
必要があったので、装置構成が複雑になるという問題が
あった。また、装置の構成によっては、ウェハの外周付
近の位置にノッチ検出用センサを取り付けることが困難
な場合もある。
【0005】本発明は、従来技術におけるこのような課
題を解決するためになされたものであり、ウェハのノッ
チを検出するための専用のセンサを用いることなく、ウ
ェハの回転方向を決定できる技術を提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の方
法は、ステージ上に載置された被測定ウェハの回転方向
を決定する方法であって、(a)画像のパターンマッチ
ングに用いるテンプレート画像を準備する工程と、
(b)前記被測定ウェハ表面の一部の撮像領域の画像を
処理対象画像として取り込む工程と、(c)前記テンプ
レート画像と前記処理対象画像とを相対的に回転させた
複数の回転状態においてパターンマッチングを行うこと
によって、前記テンプレート画像と前記処理対象画像と
のマッチング度を表す評価値をそれぞれ求める工程と、
(d)前記複数の回転状態の中で前記評価値が最大とな
る回転状態における前記テンプレート画像と前記処理対
象画像との回転角度から、前記被測定ウェハの回転方向
を決定する工程と、を備える。
【0007】上記方法では、ステージ上に載置された被
測定ウェハが任意の回転方向を有していても、処理対象
画像とテンプレート画像との相対的な回転角度が異なる
複数の回転状態のいずれかにおいてマッチング度の評価
値が大きくなる。従って、その回転状態の回転角度から
被測定ウェハの回転方向を決定することができる。この
結果、ウェハのノッチを検出するための専用のセンサを
用いることなく、ウェハの回転方向を決定することが可
能である。
【0008】上記方法において、前記工程(c)は、
(1)前記テンプレート画像と前記処理対象画像とが特
定の間隔の回転角度を有する複数の回転状態においてパ
ターンマッチングを行うことによって、前記テンプレー
ト画像と前記処理対象画像とのマッチング度を表す評価
値をそれぞれ求める工程と、(2)前記工程(1)で得
られた前記評価値から前記被測定ウェハの回転方向に相
当する回転角度を推定する工程と、(3)前記特定の間
隔の回転角度として前記工程(1)で使用された値より
も順次小さな値を選択しつつ、推定された回転角度の近
傍において前記工程(1)および(2)を繰り返す工程
と、を備えており、前記工程(d)は、前記工程(1)
ないし(3)によって最終的に得られた前記評価値が最
大となる回転状態における前記テンプレート画像と前記
処理対象画像との間の回転角度から、前記被測定ウェハ
の回転方向を決定するようにしてもよい。
【0009】こうすれば、パターンマッチングを行う角
度間隔を順次小さくしながらマッチング度の高い回転角
度を推定してゆくことができるので、最初から小さな角
度間隔を用いる場合に比べてパターンマッチングの回数
を低減することができる。
【0010】あるいは、上記方法において、前記工程
(c)は、(1)前記テンプレート画像と前記処理対象
画像とが特定の間隔の回転角度を有する複数の回転状態
においてパターンマッチングを行うことによって、前記
テンプレート画像と前記処理対象画像とのマッチング度
を表す評価値をそれぞれ求める工程と、(2)前記工程
(1)で得られた前記評価値と回転角度との関係を補間
する補間曲線を求め、前記補間曲線上において前記評価
値が最も大きくなる回転角度を前記被測定ウェハの回転
方向に相当する回転角度として推定する工程と、(3)
前記推定された回転角度の近傍において、前記テンプレ
ート画像と前記処理対象画像とを相対的に回転させた複
数の回転状態においてパターンマッチングを行うことに
よって、前記評価値をそれぞれ求める工程と、を備える
ようにしてもよい。
【0011】このように、評価値の補間曲線から回転方
向に相当する回転角度を推定するようにすれば、パター
ンマッチングの回数をさらに低減することが可能であ
る。
【0012】あるいはまた、上記方法において、前記工
程(c)は、(1)前記テンプレート画像と前記処理対
象画像の相対的な回転角度と前記評価値との関係を予め
登録する工程と、(2)前記テンプレート画像と前記処
理対象画像との相対的な回転角度に関する少なくとも1
つの回転状態における前記評価値と、前記予め登録され
た関係とに基づいて、前記被測定ウェハの回転方向に相
当する回転角度を推定する工程と、(3)前記推定され
た回転角度の近傍において、前記テンプレート画像と前
記処理対象画像とを相対的に回転させた複数の回転状態
においてパターンマッチングを行うことによって、前記
評価値をそれぞれ求める工程と、を備えるようにしても
よい。
【0013】このように、回転角度と評価値との予め登
録された関係から、ウェハの回転方向に相当する回転角
度を推定するようにすれば、パターンマッチングの回数
をさらに低減することが可能である。
【0014】
【発明の他の態様】この発明は、以下のような他の態様
も含んでいる。第1の態様は、ステージ上に載置された
被測定ウェハの回転方向を決定する装置であって、画像
のパターンマッチングに用いるテンプレート画像を記憶
するメモリと、前記被測定ウェハ表面の一部の撮像領域
の画像を処理対象画像として取り込む撮像部と、前記テ
ンプレート画像と前記処理対象画像とを相対的に回転さ
せた複数の回転状態においてパターンマッチングを行う
ことによって、前記テンプレート画像と前記処理対象画
像とのマッチング度を表す評価値をそれぞれ求めるパタ
ーンマッチング部と、前記複数の回転状態の中で前記評
価値が最大となる回転状態における前記テンプレート画
像と前記処理対象画像との回転角度から、前記被測定ウ
ェハの回転方向を決定する回転方向決定部と、を備える
ウェハの回転方向決定装置としての態様である。
【0015】第2の態様は、コンピュータに上記の発明
の各工程または各部の少なくとも一部の機能を実現させ
るコンピュータプログラムを記録するコンピュータ読取
り可能な記録媒体としての態様である。
【0016】第3の態様は、コンピュータに上記の発明
の各工程または各部の少なくとも一部の機能を実現させ
るコンピュータプログラムを通信経路を介して供給する
プログラム供給装置としての態様である。こうした態様
では、プログラムをネットワーク上のサーバなどに置
き、通信経路を介して、必要なプログラムをコンピュー
タにダウンロードし、これを実行することで、上記の方
法や装置を実現することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】A.装置の構成:次に、本発明の
実施の形態を実施例に基づき説明する。図1は、この発
明の実施例を適用して半導体ウェハの回転方向検出処理
を行なう機能を有する測定装置の構成を示すブロック図
である。この測定装置は、制御操作ユニット30と、光
学ユニット40と、画像処理ユニット50とを備えてい
る。
【0018】制御操作ユニット30は、表示部31と、
操作部32と、制御部33と、ステージ駆動部34と、
ステージ座標読み込み部35と、XYステージ36とを
備えている。表示部31としては、例えばモニタや液晶
ディスプレイ等が使用される。また、操作部32として
は、例えばキーボードやマウス等が用いられる。XYス
テージ36の上には、半導体ウェハWFが載置される。
半導体ウェハWFの表面には、タイル状に配列された矩
形の複数の半導体チップが形成されている。
【0019】この装置は、XYステージ36を回転させ
る機構を有していないが、ステージの角度θを変更可能
な回転機構を設けるようにしてもよい。例えば、X−θ
ステージや、X−Y−θステージ等も使用可能である。
また、ステージ36を移動させる代わりに光学ユニット
40を移動させるような構成も可能である。すなわち、
光学ユニット40内のカメラ41の視野がウェハ上の任
意の位置を撮像できるような種々の構成を採用すること
ができる。
【0020】光学ユニット40は、カメラ41と、光源
42と、ハーフミラー43と、対物レンズ44とを備え
ている。ハーフミラー43は、光源42から出射された
光を対物レンズ44に向けて反射し、XYステージ36
上の半導体ウェハWFに光を照射する。半導体ウェハW
Fの表面で反射されたは光は、対物レンズ44とハーフ
ミラー43とを通過して、カメラ41に入射する。すな
わち、カメラ41は、半導体ウェハWFの表面の画像を
撮像する。画像としては、多階調画像(グレー画像)を
読取ることが好ましい。後で詳述するように、半導体ウ
ェハWFの多階調画像は、画像処理ユニット50によっ
て処理され、これによって半導体ウェハWFの回転方向
が検出される。画像処理ユニット50のモニタ136に
は、半導体ウェハWFの一部の撮像領域の多階調画像が
表示される。
【0021】ユーザが操作部32を操作してXYステー
ジ36に対する移動指令を入力すると、その指令に応じ
て、制御部33がステージ駆動部34を制御してXYス
テージ36をX方向とY方向に移動させる。また、操作
部32からステージの座標読み込み指令が入力される
と、その時点のステージ座標情報がステージ座標読み込
み部35によって読込まれて制御部33に供給される。
ステージ座標情報は、必要に応じて表示部31に表示さ
れる。ステージ座標情報は、さらに、双方向の通信経路
38を介して制御部33から画像処理ユニット50にも
供給される。後述するように、画像処理ユニット50
は、画像処理によって認識されたウェハの回転方向と、
このステージ座標情報とを利用することによって、ウェ
ハの正確な回転方向や測定位置を決定する。
【0022】図2は、画像処理ユニット50の内部構成
を示すブロック図である。この画像処理ユニット50
は、CPU110と、ROM114と、RAM116
と、画像メモリ(フレームメモリ)118と、入出力イ
ンタフェイス140とが、バスライン112に接続され
たコンピュータシステムとして構成されている。入出力
インタフェイス140には、モニタ136と、磁気ディ
スク138と、通信経路38とが接続されている。
【0023】RAM116には、テンプレート画像記憶
領域150と、処理対象画像記憶領域152とが設けら
れており、また、パターンマッチング部154と、回転
方向決定部156と、の機能を実現するアプリケーショ
ンプログラムが格納されている。これらのパターンマッ
チング部154と回転方向決定部156の機能について
は後述する。
【0024】これらの各部154、156の機能を実現
するコンピュータプログラムは、フレキシブルディスク
やCD−ROM等の、コンピュータ読み取り可能な記録
媒体に記録された形態で提供される。コンピュータは、
その記録媒体からコンピュータプログラムを読み取って
内部記憶装置または外部記憶装置に転送する。あるい
は、通信経路を介してコンピュータにコンピュータプロ
グラムを供給するようにしてもよい。コンピュータプロ
グラムの機能を実現する時には、内部記憶装置に格納さ
れたコンピュータプログラムがコンピュータのマイクロ
プロセッサによって実行される。また、記録媒体に記録
されたコンピュータプログラムをコンピュータが読み取
って直接実行するようにしてもよい。
【0025】この明細書において、コンピュータとは、
ハードウェア装置とオペレーションシステムとを含む概
念であり、オペレーションシステムの制御の下で動作す
るハードウェア装置を意味している。また、オペレーシ
ョンシステムが不要でアプリケーションプログラム単独
でハードウェア装置を動作させるような場合には、その
ハードウェア装置自体がコンピュータに相当する。ハー
ドウェア装置は、CPU等のマイクロプロセッサと、記
録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取る
ための手段とを少なくとも備えている。コンピュータプ
ログラムは、このようなコンピュータに、上述の各手段
の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。な
お、上述の機能の一部は、アプリケーションプログラム
でなく、オペレーションシステムによって実現されてい
ても良い。
【0026】なお、この発明における「記録媒体」とし
ては、フレキシブルディスクやCD−ROM、光磁気デ
ィスク、ICカード、ROMカートリッジ、パンチカー
ド、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピ
ュータの内部記憶装置(RAMやROMなどのメモリ)
および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な
種々の媒体を利用できる。
【0027】回転方向の決定処理に先だって、ステージ
36上に載置されるウェハの中心位置に相当するステー
ジ座標を決定するための較正処理が行われる。図3は、
ステージ36上に載置されたステージ座標較正用の円盤
70を示す平面図である。この円盤70は、例えば金属
製であり、ウェハと同一の直径を有している。円盤70
の中央には、ステージ座標較正用の十字マークCRが描
かれている。円盤70の外周縁は、ステージ36に設け
られている複数の保持ピン60によって保持されてお
り、この結果、円盤70がステージ36のほぼ中央に位
置決めされている。また、ステージ36自体も、所定の
原点位置に位置決めされている。
【0028】この状態において、ステージ中央の画像を
撮像してモニタ136に表示する。オペレータがマウス
などを用い、画像内の十字マークCRの位置を特定する
と、ウェハの中心位置を示すステージ座標が所定の値を
取るようにステージ座標系が較正される。例えば、ウェ
ハの中心位置のステージ座標は、ステージ中心のステー
ジ座標と同じ値になるように較正される。
【0029】なお、以下に示す実施例では、保持ピン6
0で保持された状態におけるウェハの中心位置が、常に
ステージ36上の同一の位置に来るものと仮定する。ウ
ェハは保持ピン60によって外周から保持されて位置決
めされるので、このように仮定してもその誤差は無視で
きる程度である。本発明は、保持ピン60の無いステー
ジにも適用可能である。
【0030】B.回転方向決定処理の第1実施例:図4
は、第1実施例における基準ウェハを用いた前処理の手
順を示すフローチャートである。基準ウェハとしては、
測定対象である被測定ウェハと同一の設計パターンが形
成されたウェハが使用される。一般的には、同一のロッ
トで処理された複数のウェハの1枚を基準ウェハとして
使用し、他のウェハを被測定ウェハとして使用する。
【0031】図4のステップS101では、図5に示す
ように、基準ウェハWF1をステージ36上に載置す
る。ステージ36上に載置された基準ウェハWF1の外
周縁は、保持ピン60によって保持される。この結果、
基準ウェハWF1の中心P0は、上述した較正処理にお
ける円盤70の中心と同じ位置に位置決めされる。ま
た、ウェハ中心P0のステージ座標値は、ステージ中心
のステージ座標値に等しくなる。
【0032】ステップS102では、基準ウェハWF1
の外周部分をカメラ41で撮像しながらステージ36を
移動させ、基準ウェハのノッチ部分が視野内に含まれる
位置を見つける。この処理は、カメラ41で撮像された
画像をモニタ136に表示させ、オペレータがこの画像
を見ながら実行する。そして、ノッチ位置P1(図5)
をオペレータが指示する。RAM116には、このノッ
チ位置P1を示すステージ座標値が記憶される。
【0033】図4のステップS103では、ウェハ中心
P0の座標とノッチ位置P1の座標とに基づいて、ウェ
ハ中心P0とノッチ位置P1とを結ぶ方向(ノッチ方
向)Dnと、ステージ基準方向Dsとのなす角度αが算
出される。ステージ基準方向Dsはステージ座標系の基
準方向であり、図5の例では時計の6時方向に固定され
ている。なお、ステージ36に回転機構が設けられてお
り、ノッチ位置をステージ基準方向Dsに合わせること
が可能であれば、α=0°とすることも可能である。
【0034】ステップS104では、ウェハ中心を視野
内に含む位置で画像を取り込み、取り込んだ画像の中か
らパターンマッチングに用いるテンプレート画像をオペ
レータが指定して切り出す。具体的には、画像処理ユニ
ット50内の画像メモリ118に取り込んだ画像をモニ
タに表示させて、オペレータがテンプレート画像として
用いるパターン部分を指定する。図6は、撮像視野VW
内の画像からテンプレート画像TM0 を切り出す処理を
示す説明図である。テンプレート画像TM0 としては、
回転対称性の無い画像が選択される。図6の例では、テ
ンプレート画像TM0 には円形や三角形が含まれてお
り、これらの幾何学形状には回転対称性があるが、テン
プレート画像TM0 の全体としては回転対称性は無い。
この例からも解るように、テンプレート画像TM0 は回
転対称性の有るパターンを含んでいてもよいが、テンプ
レート画像TM0 の全体として回転対称性の無い画像が
選ばれる。
【0035】このテンプレート画像TM0 を表す画像デ
ータは、テンプレート画像記憶領域150(図2)に格
納される。テンプレート画像TM0 は、ステージ基準方
向Dsに対して正立しており、ノッチ方向Dnに対して
は角度αだけ傾いている。そこで、ステップS104で
は、この角度αの値もRAM116内に記憶される。テ
ンプレート画像TM0 と角度αは、ハードディスク13
8に格納するようにしてもよい。なお、このテンプレー
ト画像TM0 を、以下では「0°のテンプレート画像」
または「原テンプレート画像」と呼ぶ。
【0036】図7は、被測定ウェハを用いて行う回転方
向検出処理の手順を示すフローチャートである。ステッ
プS201では、被測定ウェハをステージ36上に載置
して保持ピン60(図5)で保持する。被測定ウェハの
表面には基準ウェハWF1と同じ設計パターンが形成さ
れているが、ノッチ方向は任意の方向を取り得る。
【0037】ステップS202では、ウェハ中心位置に
おいて画像を読み取り、画像処理ユニット50内の処理
対象画像記憶領域152に処理対象画像として記憶す
る。ステップS203では、テンプレート画像記憶領域
150に記憶された0°のテンプレート画像TM0 を用
いて、10°間隔で順次回転した36個の回転テンプレ
ート画像TMβ を作成し、ステップS202で読み取
った処理対象画像との間でパターンマッチング処理を行
う。
【0038】図8は、回転テンプレート画像TMβ
作成方法を示す説明図である。図8(a)には、0°の
テンプレート画像TM0 が示されている。テンプレート
画像記憶領域150には、0°のテンプレート画像TM
0 よりもやや広い領域の画像IM(広域テンプレート画
像)が記憶されている。0°のテンプレート画像TM0
を反時計回りに10°回転した回転テンプレート画像T
10(図8(b))は、広域テンプレート画像IMをそ
の中心Cの回りに10°回転させた状態において、正立
した画像として抽出される。また、この回転テンプレー
ト画像TM10は、0°のテンプレート画像TM0 と同じ
中心Cを有している。20°回転した回転テンプレート
画像TM20(図8(c))も同様である。この結果、ス
テップS203では、0〜350°の範囲において10
°間隔の回転角度をそれぞれ有する36個の回転テンプ
レート画像TMβ が得られる。なお、0°と360°
の回転テンプレート画像としては、原テンプレート画像
TM0 がそのまま使用される。これらの複数の回転テン
プレート画像TMβ は、基準ウェハでの前処理時に予
め作成して記憶しておき、それを読み出して使用しても
よい。パターンマッチング部154は、図9に示すよう
に、各回転テンプレート画像TMβ を用いて処理対象
画像OIMとのパターンマッチング処理を実行して、マ
ッチング度(一致度)を表す評価値を算出する。
【0039】図10は、パターンマッチングの方法を示
す説明図である。図10(a)に示すように、テンプレ
ート画像TMのサイズをMX×MYとし、その座標を
(i,j)で表す。また、図10(b)に示すように処
理対象画像OIMのサイズをNX×NYとし、その座標
を(k,l)で表す。このとき、テンプレート画像デー
タは二次元行列f[i][j](0≦i≦MY−1、0≦j
≦MX−1)で表され、処理対象画像データは二次元行
列g[k][l](0≦k≦NY−1、0≦l≦NX−1)
で表される。テンプレート画像TMの基準点Oを例えば
左上隅点とし、この基準点Oを処理対象画像IOMの走
査点(k、l)に一致させたときの正規化相関値Cr
(k,l)は、例えば次の数式1で与えられる。
【0040】
【数1】
【0041】ここで、faveはテンプレート画像データの
平均濃度値、gaveは処理対象画像データについての現在
の処理対象範囲(すなわちテンプレート画像TMで覆わ
れる範囲)の平均濃度値である。上記数式1の左辺の値
Cr(k,l)は、−1から+1までの範囲の値をと
る。テンプレート画像TMの範囲内において、テンプレ
ート画像TMと処理対象画像OIMとが完全に一致すれ
ばCr(k,l)=1.0になる。そして、テンプレー
ト画像TMと処理対象画像OIMとの一致度(マッチン
グ度)が低下するに従って、Cr(k,l)の値は小さ
くなる。本実施例では、パターンマッチングのマッチン
グ度を表す評価値として、処理対象画像OIMの各点
(k,l)における正規化相関値Crの中の最大値Cr
max を用いる。
【0042】図7のステップS203では、0〜350
°の範囲において10°間隔の回転角度を有する36個
の回転テンプレート画像TMβ に関して、マッチング
度の評価値Crmax をそれぞれ算出する。図11は、こ
うして得られた評価値Crmax の分布の一例を示すグラ
フである。この図11の結果では、最も評価値Crmax
が大きな状態におけるテンプレート画像の回転角度は1
20°である。この回転角度(120°)が被測定ウェ
ハの回転方向に対応する角度であると考えることも可能
である。
【0043】しかし、ステップS203では、かなり大
きな角度間隔(10°)でテンプレート画像を回転させ
ており、ウェハの回転方向の検出精度もこの角度間隔に
等しい。そこで、より高精度にウェハの回転方向を検出
するために、角度間隔を小さくして再びパターンマッチ
ングを行うことが好ましい。すなわち、図7のステップ
S204では、ステップS203においてマッチング度
が最も高い回転角度の近傍において、テンプレート画像
をより細かい角度間隔(1°)で順次回転させた複数の
回転テンプレート画像TMβ を作成する。例えば、1
20°を中心として1°間隔で±5°ずつ回転させるこ
とによって115°〜119°,121°〜125°の
範囲の10個の回転テンプレート画像TMβ を新たに
作成し、処理対象画像OIMとのパターンマッチングを
それぞれ実行する。
【0044】ステップS205では、回転方向決定部1
56が、マッチング度の評価値Crmax が大きな値とな
る回転角度βを用いて被測定ウェハの回転角度を決定す
る。例えば、回転角度がβのときにマッチング度の評価
値Crmax が最大であるとき、被測定ウェハの回転方向
を示す回転角度は、α+βで与えられる。ここで、α
は、基準ウェハWF1の前処理で求めておいたノッチ方
向Dnとステージ基準方向Dsとのなす角度である(図
5)。なお、0°のテンプレート画像TM0 の切り出し
時(図6)において、ノッチ方向Dnに対して正立する
ように0°のテンプレート画像TM0 を切り出した場合
には、αは0である。この場合には、ステップS204
で得られる回転角度βが、被測定ウェハの回転方向を示
す回転角度となる。
【0045】なお、ステップS203(またはステップ
S204)で得られたマッチング度の評価値Crmax が
所定の閾値(例えば0.7)を越えないような場合に
は、被測定ウェハの中心付近で撮像された処理対象画像
内にテンプレート画像と同じパターンが含まれていない
可能性が高い。そこで、この場合には、エラーであるこ
とをモニタ136に表示して処理の全体を終了するよう
にしてもよい。こうすれば、無駄な処理を省略すること
ができる。
【0046】なお、上記第1実施例ではテンプレート画
像を回転させていたが、この代わりに処理対象画像を回
転させるようにしてもよい。すなわち、一般に、テンプ
レート画像と処理対象画像とを相対的に回転させた複数
の回転状態でパターンマッチングを行うようにすればよ
い。これは以下に説明する他の実施例でも同じである。
【0047】以上のように、第1実施例では、まず、比
較的大きな角度間隔(10°)でテンプレート画像と処
理対象画像とのマッチング度を評価し、次に、マッチン
グ度の高い回転角度の近傍において、比較的小さな角度
間隔(1°)でテンプレート画像と処理対象画像とのマ
ッチング度を評価した。そして、小さな角度間隔におけ
るマッチング度の評価値が最も大きな回転角度からウェ
ハの回転方向を決定した。これらの処理は、すべて画像
処理によって行うことができるので、ノッチ検出用の専
用のセンサを用いることなく、ウェハの回転方向を決定
することができる。
【0048】なお、被測定ウェハの回転角度があまり大
きくない場合には、最初から小さな角度間隔(例えば1
°)でテンプレート画像と処理対象画像とのマッチング
度を評価することも可能である。しかし、被測定ウェハ
が任意の回転方向を取りうる場合には、上記第1実施例
のように角度間隔を順次小さくしてゆくことによって、
パターンマッチングの回数を低減することができるとい
う利点がある。
【0049】C.回転方向決定処理の第2実施例:図1
2は、第2実施例における基準ウェハでの前処理の手順
を示すフローチャートである。ステップS101〜ステ
ップS104までは前述した図4に示す第1実施例1と
同じであり、ステップS105が追加されている。
【0050】ステップS105では、0°のテンプレー
ト画像TM0 を所定の角度間隔(例えば30°)で順次
回転させて得られた複数の回転テンプレート画像と、0
°のテンプレート画像TM0 とのパターンマッチングを
行い、マッチング度の評価値Crmax をそれぞれ求め
る。図13は、こうして得られた評価値Crmax と回転
角度との関係を示すグラフである。この例では、回転角
度が0°(=360°)のときに評価値Crmax が最大
となり、回転角度が20°〜340°の範囲では評価値
Crmax は0.7以下となっている。図13の関係はハ
ードディスク138に格納され、被測定ウェハにおける
回転方向決定処理に利用される。
【0051】図14は、第2実施例における被測定ウェ
ハでの前処理の手順を示すフローチャートである。この
手順は、前述した第1実施例(図7)のステップS20
3を2つのステップS203a,S203bに置き換え
たものであり、他のステップは同一である。
【0052】ステップS203aでは、30°間隔の複
数の回転テンプレート画像を用いて処理対象画像とのパ
ターンマッチング処理を行い、マッチング度の評価値C
rmax が所定の第1の閾値以上になる回転角度β1を探
索する。例えば、被測定ウェハが約120°回転してい
たと仮定すると、0°のテンプレート画像TM0 と処理
対象画像とのパターンマッチング処理で得られる評価値
Crmax は図13から約0.64(テンプレート回転角
度が120°の値)となる。
【0053】ステップS203aで用いられる第1の閾
値は、以下のように設定される。まず、図13のグラフ
において、テンプレート画像と処理対象画像とが完全に
一致する状態(図13の0°の状態)を中心として、回
転テンプレート画像の角度間隔30°と等しい幅の範囲
Rを考える。第1の閾値は、この範囲Rにおける評価値
Crmax の最小値よりもやや小さい値に設定することが
好ましい。例えば、図13の例では、範囲Rにおける評
価値Crmax の最小値は約0.8なので、第1の閾値を
0.7に設定することができる。こうすれば、評価値C
rmax が第1の閾値以上になるか否かを判断することに
よって、ウェハの回転方向を示す回転角度の近傍にある
か否かを推定することができる。
【0054】評価値Crmax が第1の閾値未満の場合に
は、正しい回転角度から30°以上離れていると考えら
れる。そこで、ステップS203aでは、さらに30°
回転させた次の回転テンプレート画像を用いて再度パタ
ーンマッチングを行なう。こうして、30°間隔で順次
回転させた回転テンプレート画像を用いて処理対象画像
とのパターンマッチングを行ってゆき、その評価値Cr
max が第1の閾値以上になる回転角度を探索する。評価
値Crmax が第1の閾値(0.7)以上の値になったと
きには、ウェハの回転方向を示す回転角度の近傍にある
と判断して、ステップS203bに移行する。
【0055】ステップS203bでは、ステップS20
3aにおいて第1の閾値を越える評価値Crmax が得ら
れた回転角度の近傍において、より小さな角度間隔(例
えば10°あるいは15°)でテンプレート画像を回転
させながらパターンマッチングを行う。そして、評価値
Crmax が第2の閾値以上になる回転角度を探索する。
第2の閾値は、第1の閾値(0.7)よりも大きな任意
の値に設定ことができる。例えば第2の閾値を0.9に
設定することができる。評価値Crmax が第2の閾値以
上の値になったときには、ステップS204に移行す
る。以下の処理は前述した図7に示す第1実施例と同じ
である。
【0056】このように、第2実施例においては、まず
比較的大きな角度間隔を用いてウェハの回転方向に相当
する回転角度を推定し、回転角度の間隔を小さくして行
きながら、推定の精度を向上させる。そして、最終的に
必要な角度精度(例えば1°や0.5°)の間隔でパタ
ーンマッチングを行い、評価値Crmax が最大値となる
ときの回転角度を採用する。このような処理手順を採用
することによって、パターンマッチングを行う回数を第
1実施例よりも少なくでき、高速にウェハの回転方向を
検出することができる可能性がある。
【0057】D.回転方向決定処理の第3実施例:図1
5は、第3実施例における被測定ウェハでの処理の手順
を示すフローチャートである。基準ウェハの前処理は、
第2実施例と同じである。図15の手順は、第2実施例
(図14)のステップS203a,S203bをステッ
プS203cに置き換え、ステップS204をステップ
S204aに置き換えたものである。
【0058】ステップS203cでは、30°間隔の複
数の回転テンプレート画像を用いて処理対象画像とのパ
ターンマッチングを行い、評価値Crmax と回転角度と
の関係を表す補間曲線を求める。図16は、ステップS
203cで得られたマッチング度の評価値Crmax の分
布の一例を示すグラフである。白丸は評価値Crmaxの
測定値を示し、白丸を接続する曲線は補間曲線である。
補間曲線としては、多項式や直線補間式などの種々の式
を用いて表される曲線または直線を使用することができ
る。ステップS203cでは、さらに、この補間曲線の
ピーク位置の回転角度(174°)を、ウェハの回転方
向を示す回転角度と推定する。
【0059】ステップS204aでは、推定された回転
角度の近傍において、より細かな角度間隔で(例えば
0.1°ずつ±1°の範囲で)テンプレート画像と処理
対象画像とのパターンマッチングを行う。ステップS2
05では、このパターンマッチングの結果から回転角度
を決定する。
【0060】この第3実施例では、比較的大きな角度間
隔で行ったパターンマッチングの評価値を補間すること
によってウェハの回転方向を示す回転角度を推定するの
で、パターンマッチングを行う回数をさらに少なくする
ことができ、より高速にウェハの回転方向を検出するこ
とができる可能性がある。
【0061】E.回転方向決定処理の第4実施例:図1
7は、第4実施例において使用される評価値Crmax と
回転角度との関係を示すグラフである。第4実施例にお
ける基準ウェハでの前処理は、前述した第2実施例(図
12)と同じであり、この結果、図17に示すグラフが
得られたものと仮定している。図17のグラフは、第2
実施例(図13)のものと比べると下に凸の形状がより
顕著になっている。この結果、評価値Crmaxの1つの
値に対して、2つの回転角度をかなり明確に対応付ける
ことができる。このような評価値Crmax と回転角度と
の関係は、テンプレート画像をうまく選択することによ
って得ることが可能である。第4実施例では、評価値C
rmax と回転角度のグラフが、このように下に凸の顕著
な形状を示す場合(評価値Crmax の1つの値に対して
回転角度の2つの値が対応するような対応関係を有する
場合)に適用される。
【0062】図18は、第4実施例における被測定ウェ
ハでの処理の手順を示すフローチャートである。図15
の手順は、第3実施例(図15)のステップS203c
をステップS203dに置き換えたものである。
【0063】ステップS203dでは、まず1つのテン
プレート画像(例えば0°のテンプレート画像)を用い
て処理対象画像とのパターンマッチングを行い、マッチ
ング度の評価値Crmax を求める。そして、この評価値
Crmax の値から、ウェハの回転方向を示す回転角度を
推定する。例えば、評価値Crmax が0.7であったと
仮定すると、図17のグラフから、ウェハの回転方向を
示す回転角度は、69°または299°であると推定さ
れる。
【0064】一方、最初のテンプレート画像における評
価値Crmax が図17のグラフの最低値(約0.5)に
近い場合には、回転角度の推定値の信頼性がかなり低
い。この場合には、例えばさらに30°回転させた回転
テンプレート画像を用いてパターンマッチングを行っ
て、ウェハの回転方向を示す回転角度を推定すればよ
い。すなわち、ステップS203dでは、少なくとも1
つの回転状態のテンプレート画像を用いて推定を行えば
よい。
【0065】ステップS204aでは、推定された回転
角度(69°および299°)の近傍において、より細
かな角度間隔で(例えば0.1°ずつ±1°の範囲で)
テンプレート画像と処理対象画像とのパターンマッチン
グを行う。そして、ステップS205では、このパター
ンマッチングの結果から回転角度を決定する。
【0066】なお、ステップS204aでは、回転角度
の2つの推定値の近傍でそれぞれパターンマッチングを
行う必要はなく、まず、いずれか一方の近傍でパターン
マッチングを行うようにしてもよい。そして、第1の推
定値の近傍においてマッチング度の評価値Crmax が所
定の閾値(例えば0.9以上)にならない場合にのみ、
第2の推定値の近傍においてパターンマッチングを行う
ようにすればよい。
【0067】この第4実施例では、少なくとも1つの回
転状態のテンプレート画像を用いたパターンマッチング
の結果から、ウェハの回転方向を示す回転角度を推定す
るので、パターンマッチングを行う回数をさらに少なく
することができ、より高速にウェハの回転方向を検出す
ることができる可能性がある。
【0068】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能であり、
例えば次のような変形も可能である。
【0069】(1)上記実施例において、ハードウェア
によって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置
き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによっ
て実現されていた構成の一部をハードウェアに置き換え
るようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を適用して半導体ウェハの回転
方向検出処理を行う測定装置の構成を示すブロック図。
【図2】画像処理ユニット50の内部構成を示すブロッ
ク図。
【図3】ステージ36上に載置されたステージ座標較正
用の円盤70を示す平面図。
【図4】第1実施例における基準ウェハの前処理の手順
を示すフローチャート。
【図5】ウェハのノッチ方向とステージ基準方向との関
係を示す説明図。
【図6】ウェハ中心で切り出すテンプレート画像の一例
を示す説明図。
【図7】第1実施例における被測定ウェハの回転方向検
出処理手順を示すフローチャート。
【図8】回転テンプレート画像の切り出し方法を示す説
明図。
【図9】回転テンプレート画像を用いたパターンマッチ
ング処理の内容を示す説明図。
【図10】パターンマッチングの方法を示す説明図。
【図11】図7のステップS203で得られたマッチン
グ度の評価値Crmax の分布の一例を示すグラフ。
【図12】第2実施例における基準ウェハの前処理の手
順を示すフローチャート。
【図13】図12のステップS105で得られたマッチ
ング度の評価値Crmax の分布の一例を示すグラフ。
【図14】第2実施例における被測定ウェハの回転方向
検出処理手順を示すフローチャート。
【図15】第3実施例における被測定ウェハの回転方向
検出処理手順を示すフローチャート。
【図16】図15のステップS203cで得られたマッ
チング度の評価値Crmax の分布の一例を示すグラフ。
【図17】第4実施例において使用される評価値Crma
x と回転角度との関係を示すグラフ。
【図18】第4実施例における被測定ウェハの回転方向
検出処理手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
30…制御操作ユニット 31…表示部 32…操作部 33…制御部 34…ステージ駆動部 35…ステージ座標読み込み部 36…XYステージ 38…通信経路 40…光学ユニット 41…カメラ 42…光源 43…ハーフミラー 44…対物レンズ 50…画像処理ユニット 60…保持ピン 70…ステージ座標較正用円盤 110…CPU 112…バスライン 114…ROM 116…RAM 118…画像メモリ 136…モニタ 138…磁気ディスク 140…入出力インタフェイス 150…テンプレート画像記憶領域 152…処理対象画像記憶領域 154…パターンマッチング部 156…回転方向決定部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステージ上に載置された被測定ウェハの
    回転方向を決定する方法であって、(a)画像のパター
    ンマッチングに用いるテンプレート画像を準備する工程
    と、(b)前記被測定ウェハ表面の一部の撮像領域の画
    像を処理対象画像として取り込む工程と、(c)前記テ
    ンプレート画像と前記処理対象画像とを相対的に回転さ
    せた複数の回転状態においてパターンマッチングを行う
    ことによって、前記テンプレート画像と前記処理対象画
    像とのマッチング度を表す評価値をそれぞれ求める工程
    と、(d)前記複数の回転状態の中で前記評価値が最大
    となる回転状態における前記テンプレート画像と前記処
    理対象画像との回転角度から、前記被測定ウェハの回転
    方向を決定する工程と、を備えるウェハの回転方向決定
    方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウェハの回転方向決定方
    法であって、 前記工程(c)は、(1)前記テンプレート画像と前記
    処理対象画像とが特定の間隔の回転角度を有する複数の
    回転状態においてパターンマッチングを行うことによっ
    て、前記テンプレート画像と前記処理対象画像とのマッ
    チング度を表す評価値をそれぞれ求める工程と、(2)
    前記工程(1)で得られた前記評価値から前記被測定ウ
    ェハの回転方向に相当する回転角度を推定する工程と、
    (3)前記特定の間隔の回転角度として前記工程(1)
    で使用された値よりも順次小さな値を選択しつつ、推定
    された回転角度の近傍において前記工程(1)および
    (2)を繰り返す工程と、を備えており、 前記工程(d)は、 前記工程(1)ないし(3)によって最終的に得られた
    前記評価値が最大となる回転状態における前記テンプレ
    ート画像と前記処理対象画像との間の回転角度から、前
    記被測定ウェハの回転方向を決定する、ウェハの回転方
    向決定方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のウェハの回転方向決定方
    法であって、 前記工程(c)は、(1)前記テンプレート画像と前記
    処理対象画像とが特定の間隔の回転角度を有する複数の
    回転状態においてパターンマッチングを行うことによっ
    て、前記テンプレート画像と前記処理対象画像とのマッ
    チング度を表す評価値をそれぞれ求める工程と、(2)
    前記工程(1)で得られた前記評価値と回転角度との関
    係を補間する補間曲線を求め、前記補間曲線上において
    前記評価値が最も大きくなる回転角度を前記被測定ウェ
    ハの回転方向に相当する回転角度として推定する工程
    と、(3)前記推定された回転角度の近傍において、前
    記テンプレート画像と前記処理対象画像とを相対的に回
    転させた複数の回転状態においてパターンマッチングを
    行うことによって、前記評価値をそれぞれ求める工程
    と、を備える、ウェハの回転方向決定方法。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のウェハの回転方向決定方
    法であって、 前記工程(c)は、(1)前記テンプレート画像と前記
    処理対象画像の相対的な回転角度と前記評価値との関係
    を予め登録する工程と、(2)前記テンプレート画像と
    前記処理対象画像との相対的な回転角度に関する少なく
    とも1つの回転状態における前記評価値と、前記予め登
    録された関係とに基づいて、前記被測定ウェハの回転方
    向に相当する回転角度を推定する工程と、(3)前記推
    定された回転角度の近傍において、前記テンプレート画
    像と前記処理対象画像とを相対的に回転させた複数の回
    転状態においてパターンマッチングを行うことによっ
    て、前記評価値をそれぞれ求める工程と、を備える、ウ
    ェハの回転方向決定方法。
JP2926698A 1998-01-26 1998-01-26 ウェハの回転方向決定方法 Pending JPH11214485A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004192307A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Seiko Epson Corp 類似画像抽出装置、類似画像抽出方法および類似画像抽出プログラム
WO2006075594A1 (ja) * 2005-01-11 2006-07-20 Nec Corporation テンプレートマッチングのための方法、その装置及びそのためのプログラムを記録した記録媒体
JP2021133799A (ja) * 2020-02-27 2021-09-13 公益財団法人鉄道総合技術研究所 電車線の張力診断装置とその張力診断方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004192307A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Seiko Epson Corp 類似画像抽出装置、類似画像抽出方法および類似画像抽出プログラム
WO2006075594A1 (ja) * 2005-01-11 2006-07-20 Nec Corporation テンプレートマッチングのための方法、その装置及びそのためのプログラムを記録した記録媒体
US7813558B2 (en) 2005-01-11 2010-10-12 Nec Corporation Template matching method, template matching apparatus, and recording medium that records program for it
JP2021133799A (ja) * 2020-02-27 2021-09-13 公益財団法人鉄道総合技術研究所 電車線の張力診断装置とその張力診断方法

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