JPH11213918A - フラットパネル表示装置 - Google Patents
フラットパネル表示装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/86—Vessels
- H01J2329/8625—Spacing members
- H01J2329/863—Spacing members characterised by the form or structure
Abstract
(57)【要約】
【課題】 より強固な、所望の許容誤差でより精密に製
造される、より軽量のフラットパネルディスプレイを提
供すること。 【解決手段】 フェースプレート２２の型は、その型に
ピクセルの溝をレーザエッチングすることによって形成
される。このようなピクセルの溝の細部は、透明なプラ
スチックを射出成形または圧縮成形することによってプ
ラスチックのフェースプレート２２上に複製される。こ
のような成形により、顕微鏡の精度でのピクセルの細部
および深さの細部が達成される。ピクセル領域の境界
は、液晶および蛍光体材料を含みながらフェースプレー
ト２２およびバックプレート２０を分離するスペーサと
して働く。
造される、より軽量のフラットパネルディスプレイを提
供すること。 【解決手段】 フェースプレート２２の型は、その型に
ピクセルの溝をレーザエッチングすることによって形成
される。このようなピクセルの溝の細部は、透明なプラ
スチックを射出成形または圧縮成形することによってプ
ラスチックのフェースプレート２２上に複製される。こ
のような成形により、顕微鏡の精度でのピクセルの細部
および深さの細部が達成される。ピクセル領域の境界
は、液晶および蛍光体材料を含みながらフェースプレー
ト２２およびバックプレート２０を分離するスペーサと
して働く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットパネル表示
装置に係り、特に、フラットパネル表示装置用のパネル
構造に関する。
装置に係り、特に、フラットパネル表示装置用のパネル
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラットパネル表示装置は、ビデオ信号
に応答して画面上に画像を形成する。このような装置
は、画像信号を生成するホスト装置と共に使用する。ホ
スト装置の例としては、コンピュータ、計算機、電話
機、ハンドヘルド装置またはその他の機械がある。フラ
ットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）を商業的に広く使用
すれば、大きくて重い陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイ
の代わりにコンピュータのディスプレイとして役立つは
ずである。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や電界放出ディ
スプレイなどのＦＰＤは比較的軽量であり、ＬＣＤと比
較して消費電力も少ない。こうした特徴は、軽量および
低電力が重要な属性となる携帯用コンピュータ装置のデ
ィスプレイでは特に望ましい。
に応答して画面上に画像を形成する。このような装置
は、画像信号を生成するホスト装置と共に使用する。ホ
スト装置の例としては、コンピュータ、計算機、電話
機、ハンドヘルド装置またはその他の機械がある。フラ
ットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）を商業的に広く使用
すれば、大きくて重い陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイ
の代わりにコンピュータのディスプレイとして役立つは
ずである。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や電界放出ディ
スプレイなどのＦＰＤは比較的軽量であり、ＬＣＤと比
較して消費電力も少ない。こうした特徴は、軽量および
低電力が重要な属性となる携帯用コンピュータ装置のデ
ィスプレイでは特に望ましい。
【０００３】ＬＣＤは一般に、バックプレート基板、フ
ェースプレート基板およびこの２つの間に密封される液
晶材料を含む。液晶は液体と同様に流れる油状物質であ
るが、その分子配列に結晶規則を有する。糸状またはネ
マチック液晶分子に電界を印加すると、これらはそれ自
体を電気力線に沿って再配向して応答する。このような
分子の配向により、光の透過または遮断が引き起こされ
る。バックプレートは、通常、水平走査回路、垂直走査
回路およびピクセル領域がその上に形成されるガラス基
板である。アクティブマトリックスＬＣＤでは、ガラス
基板は基本的に、数百万個の薄膜トランジスタ（ＴＦ
Ｔ）スイッチを有する大規模集積回路である。ＴＦＴス
イッチは、水平および垂直走査回路を形成する。バック
プレートを製造する際には、ガラスを鋳込みして非常に
平らな基板を規定する（define）。トランジスタまたは
液晶を汚染する可能性のあるアルカリ金属をガラス基板
から取り除く。次いで、水素に富んだシリコンのランダ
ムネットワークを凝縮させるプラズマ処理によって、半
導体材料の薄膜層をガラス上に付着させる。最後に、金
属電極、絶縁体およびその他の素子を集積回路の製造と
同様に付着させ、ＴＦＴスイッチを規定する。
ェースプレート基板およびこの２つの間に密封される液
晶材料を含む。液晶は液体と同様に流れる油状物質であ
るが、その分子配列に結晶規則を有する。糸状またはネ
マチック液晶分子に電界を印加すると、これらはそれ自
体を電気力線に沿って再配向して応答する。このような
分子の配向により、光の透過または遮断が引き起こされ
る。バックプレートは、通常、水平走査回路、垂直走査
回路およびピクセル領域がその上に形成されるガラス基
板である。アクティブマトリックスＬＣＤでは、ガラス
基板は基本的に、数百万個の薄膜トランジスタ（ＴＦ
Ｔ）スイッチを有する大規模集積回路である。ＴＦＴス
イッチは、水平および垂直走査回路を形成する。バック
プレートを製造する際には、ガラスを鋳込みして非常に
平らな基板を規定する（define）。トランジスタまたは
液晶を汚染する可能性のあるアルカリ金属をガラス基板
から取り除く。次いで、水素に富んだシリコンのランダ
ムネットワークを凝縮させるプラズマ処理によって、半
導体材料の薄膜層をガラス上に付着させる。最後に、金
属電極、絶縁体およびその他の素子を集積回路の製造と
同様に付着させ、ＴＦＴスイッチを規定する。
【０００４】フェースプレートは、通常、ＴＦＴ回路パ
スを完成するために電極を含む。フェースプレートは、
偏光子および色フィルタも含む。ＬＣＤパネルは、バッ
クライトを提供する光源をさらに含む。液晶材料は、ス
ペーシング媒体と共に、プレートの周縁部の周りのにか
わによってフェースプレートとバックプレートとの間に
密封される。スペーシング媒体は、通常、プレートをに
かわで接着する前は、静電気でフェースプレートの下側
に付着している非常に小さな球体または繊維から形成さ
れる。プレート間の間隔は、球体の直径によって決ま
る。ＴＦＴスイッチはピクセル領域の各セルを規定す
る。各セルはカラーピクセルとして機能する。代替のＬ
ＣＤディスプレイは、「スーパーツイスト」または「ダ
ブルスーパーツイスト」スイッチを備えるパッシブマト
リックス設計である。アクティブマトリックスＬＣＤと
パッシブマトリックスＬＣＤとの間の主な相違は、パッ
シブマトリックスＬＣＤが、各ピクセルと連動し、各ピ
クセルと共に位置するトランジスタを有さないことであ
る。
スを完成するために電極を含む。フェースプレートは、
偏光子および色フィルタも含む。ＬＣＤパネルは、バッ
クライトを提供する光源をさらに含む。液晶材料は、ス
ペーシング媒体と共に、プレートの周縁部の周りのにか
わによってフェースプレートとバックプレートとの間に
密封される。スペーシング媒体は、通常、プレートをに
かわで接着する前は、静電気でフェースプレートの下側
に付着している非常に小さな球体または繊維から形成さ
れる。プレート間の間隔は、球体の直径によって決ま
る。ＴＦＴスイッチはピクセル領域の各セルを規定す
る。各セルはカラーピクセルとして機能する。代替のＬ
ＣＤディスプレイは、「スーパーツイスト」または「ダ
ブルスーパーツイスト」スイッチを備えるパッシブマト
リックス設計である。アクティブマトリックスＬＣＤと
パッシブマトリックスＬＣＤとの間の主な相違は、パッ
シブマトリックスＬＣＤが、各ピクセルと連動し、各ピ
クセルと共に位置するトランジスタを有さないことであ
る。
【０００５】電界放出ディスプレイ（「ＦＥＤ」）は、
間隔を空けて密封され、中間真空エンベロープを規定す
るフェースプレートおよびバックプレートを含む。フェ
ースプレートの内部表面は、通常、ディスプレイの活性
領域を規定する蛍光体や蛍光体パターンなどの発光要素
で覆われる。電界エミッタすなわち陰極は、バックプレ
ート上に形成される。バックプレート上に位置するゲー
ト電極は、エミッタと連動している。エミッタとゲート
電極との間で十分な電圧差が確立されると、フォーラ・
ノードヘイム（Fowler-Nordheim）電子放出がエミッタ
から開始される。解放された電子は、フェースプレート
上の蛍光体領域すなわち陽極に向かって加速される。電
子は蛍光体に衝突し、蛍光体から光子を放出させる。放
出された光子は、ターゲットとなる特定の蛍光体のみに
衝突するようになっている。一般に、各エミッタ（陰
極）と蛍光体（陽極）との間には１対１の対応がある。
ピクセルは、１つまたは複数のこうしたエミッタおよび
蛍光体のセットから形成される。
間隔を空けて密封され、中間真空エンベロープを規定す
るフェースプレートおよびバックプレートを含む。フェ
ースプレートの内部表面は、通常、ディスプレイの活性
領域を規定する蛍光体や蛍光体パターンなどの発光要素
で覆われる。電界エミッタすなわち陰極は、バックプレ
ート上に形成される。バックプレート上に位置するゲー
ト電極は、エミッタと連動している。エミッタとゲート
電極との間で十分な電圧差が確立されると、フォーラ・
ノードヘイム（Fowler-Nordheim）電子放出がエミッタ
から開始される。解放された電子は、フェースプレート
上の蛍光体領域すなわち陽極に向かって加速される。電
子は蛍光体に衝突し、蛍光体から光子を放出させる。放
出された光子は、ターゲットとなる特定の蛍光体のみに
衝突するようになっている。一般に、各エミッタ（陰
極）と蛍光体（陽極）との間には１対１の対応がある。
ピクセルは、１つまたは複数のこうしたエミッタおよび
蛍光体のセットから形成される。
【０００６】従来は、電極間スペーサを使用してバック
プレートおよびフェースプレートを分離する。このよう
なスペーサは、エミッタと蛍光体との間の電圧差を保つ
絶縁体としても働く。米国特許第５，５０３，５８２号
に、開口を有するフェースプレートとバックプレートと
の間の基板が開示されている。この基板はスペーサおよ
び絶縁体構造として働く。米国特許第５，６５６，８８
７号には、エミッタプレートと画面アセンブリとの間に
位置するマイクロチャネルプレートが開示されている。
このマイクロチャネルプレートは、多数の円筒形通路す
なわちマイクロチャネルが形成された誘電体プレートを
含む。
プレートおよびフェースプレートを分離する。このよう
なスペーサは、エミッタと蛍光体との間の電圧差を保つ
絶縁体としても働く。米国特許第５，５０３，５８２号
に、開口を有するフェースプレートとバックプレートと
の間の基板が開示されている。この基板はスペーサおよ
び絶縁体構造として働く。米国特許第５，６５６，８８
７号には、エミッタプレートと画面アセンブリとの間に
位置するマイクロチャネルプレートが開示されている。
このマイクロチャネルプレートは、多数の円筒形通路す
なわちマイクロチャネルが形成された誘電体プレートを
含む。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ＬＣＤパネルまたはＦＥＤパネルのバックプレートおよ
びフェースプレートは、ガラス製である。ガラスパネル
の１つの欠点は、壊れやすいことである。もう１つの欠
点は、比較的重いことである。フラットパネルは視野を
より大きく、重量をより軽くするように開発されるの
で、これらの欠点はより顕著になる。重量を軽くするた
めに、パネルをさらに薄くする。ガラスパネルの領域が
増大し、その厚さが減少するにつれて、ガラスパネルは
さらに脆弱になり、望ましくない。ガラスのもう１つの
欠点は、製造プロセスでガラスパネルの厚さが均一でな
く、変動する傾向があることである。視野領域に沿って
厚さが変動すると表示光の反射の変動が導入されるの
で、これは望ましくない。したがって、より強固な、所
望の許容誤差でより精密に製造される、より軽量のＦＰ
Ｄを達成することが望ましい。
ＬＣＤパネルまたはＦＥＤパネルのバックプレートおよ
びフェースプレートは、ガラス製である。ガラスパネル
の１つの欠点は、壊れやすいことである。もう１つの欠
点は、比較的重いことである。フラットパネルは視野を
より大きく、重量をより軽くするように開発されるの
で、これらの欠点はより顕著になる。重量を軽くするた
めに、パネルをさらに薄くする。ガラスパネルの領域が
増大し、その厚さが減少するにつれて、ガラスパネルは
さらに脆弱になり、望ましくない。ガラスのもう１つの
欠点は、製造プロセスでガラスパネルの厚さが均一でな
く、変動する傾向があることである。視野領域に沿って
厚さが変動すると表示光の反射の変動が導入されるの
で、これは望ましくない。したがって、より強固な、所
望の許容誤差でより精密に製造される、より軽量のＦＰ
Ｄを達成することが望ましい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、従来の
ガラスのフェースプレートおよびバックプレートではな
く、成型プラスチックフェースプレートおよび／または
成型プラスチックバックプレートを使用して、ＦＰＤを
形成する。
ガラスのフェースプレートおよびバックプレートではな
く、成型プラスチックフェースプレートおよび／または
成型プラスチックバックプレートを使用して、ＦＰＤを
形成する。
【０００９】本発明の一態様によれば、フェースプレー
トの型は、その型にピクセルの溝をレーザエッチングす
ることによって形成される。このようなピクセルの溝の
細部は、透明なプラスチックを射出成形または圧縮成形
することによってプラスチックフェースプレート上に複
製される。このような成形により、顕微鏡の精度でのピ
クセルの細部および深さの細部が達成される。ピクセル
領域の境界は、液晶および蛍光体材料を含みながらフェ
ースプレートおよびバックプレートを分離するスペーサ
として働く。ＬＣＤパネルでは、正確にプレートの間隔
を空けることで、液晶の厚さの変動がなくなり、それに
より色の均一性および光の透過が改善される。
トの型は、その型にピクセルの溝をレーザエッチングす
ることによって形成される。このようなピクセルの溝の
細部は、透明なプラスチックを射出成形または圧縮成形
することによってプラスチックフェースプレート上に複
製される。このような成形により、顕微鏡の精度でのピ
クセルの細部および深さの細部が達成される。ピクセル
領域の境界は、液晶および蛍光体材料を含みながらフェ
ースプレートおよびバックプレートを分離するスペーサ
として働く。ＬＣＤパネルでは、正確にプレートの間隔
を空けることで、液晶の厚さの変動がなくなり、それに
より色の均一性および光の透過が改善される。
【００１０】本発明の別の態様によれば、フェースプレ
ートは、所望の光反射パターンを提供するパターンを視
野表面上に規定するように成形される。このようなパタ
ーンは、（ｉ）従来のＦＰＤと比較してディスプレイの
視野角度を拡大するさらに良好な光分散、（ｉｉ）増加
した輝度のためのさらに大きな焦点、（ｉｉｉ）さらに
良好な色出現を実現するサブピクセルからの３色のプリ
ズム混合、および（ｉｖ）バックライトを柱状にするプ
リズム細部、といった利点のいずれか１つまたは複数を
達成するように規定される。
ートは、所望の光反射パターンを提供するパターンを視
野表面上に規定するように成形される。このようなパタ
ーンは、（ｉ）従来のＦＰＤと比較してディスプレイの
視野角度を拡大するさらに良好な光分散、（ｉｉ）増加
した輝度のためのさらに大きな焦点、（ｉｉｉ）さらに
良好な色出現を実現するサブピクセルからの３色のプリ
ズム混合、および（ｉｖ）バックライトを柱状にするプ
リズム細部、といった利点のいずれか１つまたは複数を
達成するように規定される。
【００１１】本発明の別の態様によれば、バックライト
の所望の偏光を達成するために、偏光子膜をバックプレ
ートに圧縮成形する。
の所望の偏光を達成するために、偏光子膜をバックプレ
ートに圧縮成形する。
【００１２】本発明の別の態様によれば、ＬＣＤパネル
ディスプレイ用の水平および垂直制御回路を形成するた
めに、薄膜構造、並びに関連する導体、絶縁体、および
電極がバックプレート上に蒸着する。
ディスプレイ用の水平および垂直制御回路を形成するた
めに、薄膜構造、並びに関連する導体、絶縁体、および
電極がバックプレート上に蒸着する。
【００１３】本発明の別の態様によれば、フェースプレ
ート上に様々な色の金属膜を蒸着することによって色フ
ィルタを形成する。
ート上に様々な色の金属膜を蒸着することによって色フ
ィルタを形成する。
【００１４】本発明の別の態様によれば、電界放出手段
では、ピクセルの溝に色蛍光体を装填し、次いでこれを
蒸着金属で覆い、電界放出手段のピクセル回路用のゲー
トを形成する。
では、ピクセルの溝に色蛍光体を装填し、次いでこれを
蒸着金属で覆い、電界放出手段のピクセル回路用のゲー
トを形成する。
【００１５】本発明の別の態様によれば、スペーサはフ
ェースプレートに一体化され、バックプレートをピクセ
ル領域から規定間隔だけ分離する働きをする。好ましい
実施形態では、このようなスペーサはディスプレイの活
性領域内に均一に分布している。
ェースプレートに一体化され、バックプレートをピクセ
ル領域から規定間隔だけ分離する働きをする。好ましい
実施形態では、このようなスペーサはディスプレイの活
性領域内に均一に分布している。
【００１６】プラスチックフェースプレートの１つの利
点は、ＦＰＤが、ガラスのフェースプレートより大幅に
高いたわみ係数を有し、本発明のディスプレイが従来の
ＦＰＤより頑丈になり、耐衝撃性が高くなることであ
る。もう１つの利点は、プラスチックフェースプレート
が、脆くないという必要を満たしながら、ガラスフェー
スプレートより薄い厚さでより大きな画面面積を実現で
きることである。プラスチックフェースプレート中に形
成されたスペーサが均一に分布することの利点は、パネ
ルを圧迫しても液晶の流れが従来のパネルより少ないこ
とである。結果として、このような圧迫による画像の色
のゆがみはより問題にならなくなる。本発明の以上の態
様、その他の態様および利点は、添付の図面に関連して
以下の詳細な説明を参照すれば、よりよく理解されるで
あろう。
点は、ＦＰＤが、ガラスのフェースプレートより大幅に
高いたわみ係数を有し、本発明のディスプレイが従来の
ＦＰＤより頑丈になり、耐衝撃性が高くなることであ
る。もう１つの利点は、プラスチックフェースプレート
が、脆くないという必要を満たしながら、ガラスフェー
スプレートより薄い厚さでより大きな画面面積を実現で
きることである。プラスチックフェースプレート中に形
成されたスペーサが均一に分布することの利点は、パネ
ルを圧迫しても液晶の流れが従来のパネルより少ないこ
とである。結果として、このような圧迫による画像の色
のゆがみはより問題にならなくなる。本発明の以上の態
様、その他の態様および利点は、添付の図面に関連して
以下の詳細な説明を参照すれば、よりよく理解されるで
あろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】概要 図１は、ホスト装置１２から制御信号１４を受信するフ
ラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤと称す）１０
のブロック図である。ディスプレイは制御信号１４に応
答し、放射光１６として知覚される画像を生成する。い
くつかの実施形態では、ＦＰＤ１０はバックライト光源
１８を含む。その他の実施形態では、バックライトはな
い、または別の方法として周囲の環境から受けた光を反
射することによってバックライトが提供される。ＦＰＤ
１０は、基本的には、フェースプレート２２に固定され
たバックプレート２０から形成されるフラットパネルで
ある。ディスプレイ材料２４は、バックプレート２０と
フェースプレート２２との間に挟まれる。ディスプレイ
材料２４はパッシブまたはアクティブマトリックス液晶
ディスプレイ（ＬＣＤ）のディスプレイ材料、あるいは
電界放出ディスプレイ材料である。ＬＣＤ材料の例とし
ては、Ｍｅｒｃｋ社（ニュージャージー）製のＭＣＬＣ
１３３または２，３−ジシアノフェニルがある。電界放
出ディスプレイ材料の例としては、１色または複数色の
蛍光体がある。電気回路２６は、バックプレート２０上
に形成され、制御信号１４を受信する。電気回路２６
は、ディスプレイ材料２４と動作可能に関連する、交差
する行および列に配列される。ＦＰＤ１０は、画像を規
定する多くのピクセルを含む。各ピクセルは、ディスプ
レイ材料の局所部分と交差する電気回路によって形成さ
れる。ＦＰＤ１０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネ
ルまたは電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）パネルを具体
化し、単色、マルチカラーまたはフルカラーにすること
ができる。
ラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤと称す）１０
のブロック図である。ディスプレイは制御信号１４に応
答し、放射光１６として知覚される画像を生成する。い
くつかの実施形態では、ＦＰＤ１０はバックライト光源
１８を含む。その他の実施形態では、バックライトはな
い、または別の方法として周囲の環境から受けた光を反
射することによってバックライトが提供される。ＦＰＤ
１０は、基本的には、フェースプレート２２に固定され
たバックプレート２０から形成されるフラットパネルで
ある。ディスプレイ材料２４は、バックプレート２０と
フェースプレート２２との間に挟まれる。ディスプレイ
材料２４はパッシブまたはアクティブマトリックス液晶
ディスプレイ（ＬＣＤ）のディスプレイ材料、あるいは
電界放出ディスプレイ材料である。ＬＣＤ材料の例とし
ては、Ｍｅｒｃｋ社（ニュージャージー）製のＭＣＬＣ
１３３または２，３−ジシアノフェニルがある。電界放
出ディスプレイ材料の例としては、１色または複数色の
蛍光体がある。電気回路２６は、バックプレート２０上
に形成され、制御信号１４を受信する。電気回路２６
は、ディスプレイ材料２４と動作可能に関連する、交差
する行および列に配列される。ＦＰＤ１０は、画像を規
定する多くのピクセルを含む。各ピクセルは、ディスプ
レイ材料の局所部分と交差する電気回路によって形成さ
れる。ＦＰＤ１０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネ
ルまたは電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）パネルを具体
化し、単色、マルチカラーまたはフルカラーにすること
ができる。
【００１８】ＬＣＤパネル 図２は、本発明の一実施形態によるＬＣＤパネルを示す
図である。ＬＣＤパネル３０は、エポキシまたはその他
の漏れ防止シーラント接着剤によってバックプレート３
４に固定された、フェースプレート３２から形成され
る。フェースプレート３２は、バックプレート３４から
離れた第２面３８、およびバックプレート３４側の第１
面３９を含む。バックプレート３４は、フェースプレー
ト３２に最も近い第１面４２、およびフェースプレート
３２から離れた第２面４３を含む。フェースプレートお
よびバックプレートのいずれか一方または両方は、プラ
スチック材料（例えばコンパクトディスクの製造に使用
されるハイフローポリカーボネート）で形成される。い
くつかの実施形態では、偏光子３６をフェースプレート
３２の第２面３８上に付着させるか接着する。さらに、
偏光子４０をバックプレート３４の第１面４２上に付着
させるか接着する。パッシブマトリックスＬＣＤパネル
では、列電極および行電極はバックプレート３４上に蒸
着した電気回路４４を規定する。アクティブマトリック
スＬＣＤパネルでは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）スイ
ッチが電気回路４４を規定する。このようなスイッチ
は、バックプレート上にシリコン層を付着させ、導電材
料を付着させてＴＦＴスイッチを規定し、ＴＦＴスイッ
チ用の回線を配線することによって形成される。液晶材
料４６は、フェースプレート３２とバックプレート３４
との間に挿入される。
図である。ＬＣＤパネル３０は、エポキシまたはその他
の漏れ防止シーラント接着剤によってバックプレート３
４に固定された、フェースプレート３２から形成され
る。フェースプレート３２は、バックプレート３４から
離れた第２面３８、およびバックプレート３４側の第１
面３９を含む。バックプレート３４は、フェースプレー
ト３２に最も近い第１面４２、およびフェースプレート
３２から離れた第２面４３を含む。フェースプレートお
よびバックプレートのいずれか一方または両方は、プラ
スチック材料（例えばコンパクトディスクの製造に使用
されるハイフローポリカーボネート）で形成される。い
くつかの実施形態では、偏光子３６をフェースプレート
３２の第２面３８上に付着させるか接着する。さらに、
偏光子４０をバックプレート３４の第１面４２上に付着
させるか接着する。パッシブマトリックスＬＣＤパネル
では、列電極および行電極はバックプレート３４上に蒸
着した電気回路４４を規定する。アクティブマトリック
スＬＣＤパネルでは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）スイ
ッチが電気回路４４を規定する。このようなスイッチ
は、バックプレート上にシリコン層を付着させ、導電材
料を付着させてＴＦＴスイッチを規定し、ＴＦＴスイッ
チ用の回線を配線することによって形成される。液晶材
料４６は、フェースプレート３２とバックプレート３４
との間に挿入される。
【００１９】図３は、いくつかの列電極４８および行電
極４９と共にフェースプレート３２を示す透視図であ
る。このような電極４８、４９は、バックプレート３４
およびフェースプレート３２を互いに固定した後で、バ
ックプレート３４上に付着させ、図３に示すように位置
決めする。例示的な電極の位置決めのみを示している
が、このような電極４８、４９はピクセル領域全体の範
囲内に現れる。サブのピクセル領域６４は、各列電極４
８および行電極４９の交差点に現れる。各サブピクセル
の形状は、通常、楕円形または長方形である。３つのサ
ブピクセル（例えば、赤色サブピクセル、緑色サブピク
セルおよび青色サブピクセルのセット）は１つのピクセ
ルを形成し、一般に正方形を規定する。好ましい実施形
態によれば、列電極４８は、合金プロセスまたは熱処理
プロセスを使用して、規定色を有する金属膜から形成さ
れる。色付き列導体である列電極４８は、所与の列のサ
ブピクセルの色を規定する色フィルタとして働く。
極４９と共にフェースプレート３２を示す透視図であ
る。このような電極４８、４９は、バックプレート３４
およびフェースプレート３２を互いに固定した後で、バ
ックプレート３４上に付着させ、図３に示すように位置
決めする。例示的な電極の位置決めのみを示している
が、このような電極４８、４９はピクセル領域全体の範
囲内に現れる。サブのピクセル領域６４は、各列電極４
８および行電極４９の交差点に現れる。各サブピクセル
の形状は、通常、楕円形または長方形である。３つのサ
ブピクセル（例えば、赤色サブピクセル、緑色サブピク
セルおよび青色サブピクセルのセット）は１つのピクセ
ルを形成し、一般に正方形を規定する。好ましい実施形
態によれば、列電極４８は、合金プロセスまたは熱処理
プロセスを使用して、規定色を有する金属膜から形成さ
れる。色付き列導体である列電極４８は、所与の列のサ
ブピクセルの色を規定する色フィルタとして働く。
【００２０】本発明の一態様によれば、フェースプレー
ト３２は規定形状に成形される。このような形状は、複
数の突起スペーサピラー５０を有するフラットパネルで
ある。各突起スペーサピラー５０は、フェースプレート
３２と一体化して形成され、均一なサイズおよび形状を
有する。突起スペーサピラー５０は、ピクセルまたはサ
ブピクセルと同じピッチで、フェースプレート３２のピ
クセル領域５２にわたって一様に分布することが好まし
いが、それより大きなピッチを使用することもできる。
ピラー（pillars）の高さは、使用するＬＣＤ材料によ
って決まる。この高さは、ＬＣＤ材料のウィッキングを
十分に収容するように規定される。例示的な実施形態で
は、各突起スペーサピラー５０は共通の高さ０．０５ｍ
ｍおよび直径１．０ｍｍを有する。高さおよび直径の比
は５度の抜き勾配で２：１であることが好ましいが、そ
の他の比および抜き勾配を使用することもできる。図４
は、図３の突起スペーサピラー５０と同じ機能を提供す
るレール５０'が形成されたフェースプレート３２'の代
替の実施形態を示す図である。レール５０'は、フェー
スプレート３２の突起スペーサピラー５０に対応する球
状領域を有する。さらに、レール５０'は、所与の列の
球状領域と接触するより薄い領域も有する。
ト３２は規定形状に成形される。このような形状は、複
数の突起スペーサピラー５０を有するフラットパネルで
ある。各突起スペーサピラー５０は、フェースプレート
３２と一体化して形成され、均一なサイズおよび形状を
有する。突起スペーサピラー５０は、ピクセルまたはサ
ブピクセルと同じピッチで、フェースプレート３２のピ
クセル領域５２にわたって一様に分布することが好まし
いが、それより大きなピッチを使用することもできる。
ピラー（pillars）の高さは、使用するＬＣＤ材料によ
って決まる。この高さは、ＬＣＤ材料のウィッキングを
十分に収容するように規定される。例示的な実施形態で
は、各突起スペーサピラー５０は共通の高さ０．０５ｍ
ｍおよび直径１．０ｍｍを有する。高さおよび直径の比
は５度の抜き勾配で２：１であることが好ましいが、そ
の他の比および抜き勾配を使用することもできる。図４
は、図３の突起スペーサピラー５０と同じ機能を提供す
るレール５０'が形成されたフェースプレート３２'の代
替の実施形態を示す図である。レール５０'は、フェー
スプレート３２の突起スペーサピラー５０に対応する球
状領域を有する。さらに、レール５０'は、所与の列の
球状領域と接触するより薄い領域も有する。
【００２１】フェースプレート３２を形成する際には、
最初に型を作成する。この型では、コンパクトディスク
の製造で使用するのと同様のレーザエッチングプロセス
を使用して、ミクロンレベルの非常に微細な細部を達成
する。次いで、成形の射出または圧縮プロセスによっ
て、同様のミクロンの精度で所望の寸法にフェースプレ
ート３２を形成する。様々な実施形態によれば、フェー
スプレートの視野表面である第２面３８は、所望の機能
を達成するようにテキスチャを付ける、または輪郭を付
ける、あるいはその両方を行う。一実施形態では、視野
表面は、光を分散させ、より広い視野角度および／また
はサブピクセルの色のプリズム混合を達成するように、
ランダム格子ですりガラス状にする、またはテキスチャ
を付ける。代替のパターンは、放射光の集束を実現す
る、またはバックライトを柱状にするように規定され
る。図５は、視野表面が各ピクセル１５０にわたって
（すなわち各ＲＧＢサブピクセル１５２、１５３、１５
４のグループにわたって）球面凸状パターンを有するパ
ターンを示す図である。図６は、視野表面が各ピクセル
にわたって（すなわち各ＲＧＢサブピクセルのグループ
にわたって）球面凹状パターンを有するパターンを示す
図である。別の代替のパターンはフレネルレンズタイプ
のパターンである。フレネルレンズパターンは、規定さ
れた特定のフレネルグリッドに依存して、光を柱状にす
る、拡散する、または集束させるように規定されてい
る。
最初に型を作成する。この型では、コンパクトディスク
の製造で使用するのと同様のレーザエッチングプロセス
を使用して、ミクロンレベルの非常に微細な細部を達成
する。次いで、成形の射出または圧縮プロセスによっ
て、同様のミクロンの精度で所望の寸法にフェースプレ
ート３２を形成する。様々な実施形態によれば、フェー
スプレートの視野表面である第２面３８は、所望の機能
を達成するようにテキスチャを付ける、または輪郭を付
ける、あるいはその両方を行う。一実施形態では、視野
表面は、光を分散させ、より広い視野角度および／また
はサブピクセルの色のプリズム混合を達成するように、
ランダム格子ですりガラス状にする、またはテキスチャ
を付ける。代替のパターンは、放射光の集束を実現す
る、またはバックライトを柱状にするように規定され
る。図５は、視野表面が各ピクセル１５０にわたって
（すなわち各ＲＧＢサブピクセル１５２、１５３、１５
４のグループにわたって）球面凸状パターンを有するパ
ターンを示す図である。図６は、視野表面が各ピクセル
にわたって（すなわち各ＲＧＢサブピクセルのグループ
にわたって）球面凹状パターンを有するパターンを示す
図である。別の代替のパターンはフレネルレンズタイプ
のパターンである。フレネルレンズパターンは、規定さ
れた特定のフレネルグリッドに依存して、光を柱状にす
る、拡散する、または集束させるように規定されてい
る。
【００２２】バックプレート３４は、規定の特徴を有す
る規定形状にプラスチックを射出成形または圧縮成形す
ることによっても成形される。一実施形態によれば、バ
ックプレート３４は、プラスチックの平らな部片から形
成される。図７に示すように、列電極４８および行電極
４９をバックプレート３４上に蒸着して電気回路４４を
規定する。いくつかの実施形態では、偏光子４０もバッ
クプレート３４に適用される。
る規定形状にプラスチックを射出成形または圧縮成形す
ることによっても成形される。一実施形態によれば、バ
ックプレート３４は、プラスチックの平らな部片から形
成される。図７に示すように、列電極４８および行電極
４９をバックプレート３４上に蒸着して電気回路４４を
規定する。いくつかの実施形態では、偏光子４０もバッ
クプレート３４に適用される。
【００２３】図８は、アクティブマトリックスのＬＣＤ
パネル３０の実施形態の電気回路４４を示す概略図であ
る。複数のＴＦＴスイッチ５４は、ゲート回線Ｇ１〜Ｇ
ｎを介して列走査回路５６に結合され、信号線Ｓ１〜Ｓ
ｎを介して行走査回路５７に結合され、共通の電極６３
を介して共通の電圧Ｖｃｏｍに結合される。各ＴＦＴス
イッチスイッチ５４は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）５
８、キャパシタンス素子６０およびピクセル電極６２に
よって形成される。局所的な液晶材料７０は、ピクセル
電極６２と共通の電極６３との間に、キャパシタンス素
子６０と並列に付着させる。ゲート回線Ｇ１〜Ｇｎは、
ゲート回線の操作を可能にする行走査回路に接続され
る。信号線Ｓ１〜Ｓｎは、それぞれ走査スイッチ７２を
介して、それぞれの赤色、緑色および青色ビデオ入力の
ビデオ入力線に接続される。すなわち、各ＴＦＴスイッ
チスイッチ５４と局所的な液晶材料７０とが所与の色の
サブピクセルを規定する。３つの色に対する３つのサブ
ピクセルは、ピクセル領域を規定する。通常、各サブピ
クセルの形状は楕円形または長方形であるが、ピクセル
を形成する３つのサブピクセルは一般に正方形の形状を
規定する。ＴＦＴスイッチスイッチ５４を駆動し、ＴＦ
Ｔ５８を介してピクセル電極６２に選択的に電圧を印加
することにより、付近の液晶材料７０の配向を変化させ
る電界が発生する。したがって、スイッチを選択的に制
御すると、各ピクセル領域６４中の液晶材料７０が制御
され、所望の画像を形成することになる。
パネル３０の実施形態の電気回路４４を示す概略図であ
る。複数のＴＦＴスイッチ５４は、ゲート回線Ｇ１〜Ｇ
ｎを介して列走査回路５６に結合され、信号線Ｓ１〜Ｓ
ｎを介して行走査回路５７に結合され、共通の電極６３
を介して共通の電圧Ｖｃｏｍに結合される。各ＴＦＴス
イッチスイッチ５４は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）５
８、キャパシタンス素子６０およびピクセル電極６２に
よって形成される。局所的な液晶材料７０は、ピクセル
電極６２と共通の電極６３との間に、キャパシタンス素
子６０と並列に付着させる。ゲート回線Ｇ１〜Ｇｎは、
ゲート回線の操作を可能にする行走査回路に接続され
る。信号線Ｓ１〜Ｓｎは、それぞれ走査スイッチ７２を
介して、それぞれの赤色、緑色および青色ビデオ入力の
ビデオ入力線に接続される。すなわち、各ＴＦＴスイッ
チスイッチ５４と局所的な液晶材料７０とが所与の色の
サブピクセルを規定する。３つの色に対する３つのサブ
ピクセルは、ピクセル領域を規定する。通常、各サブピ
クセルの形状は楕円形または長方形であるが、ピクセル
を形成する３つのサブピクセルは一般に正方形の形状を
規定する。ＴＦＴスイッチスイッチ５４を駆動し、ＴＦ
Ｔ５８を介してピクセル電極６２に選択的に電圧を印加
することにより、付近の液晶材料７０の配向を変化させ
る電界が発生する。したがって、スイッチを選択的に制
御すると、各ピクセル領域６４中の液晶材料７０が制御
され、所望の画像を形成することになる。
【００２４】動作中に、偏光していないバックライト光
源１８はバックプレート３４の後ろから光放射を放出
し、背面のほぼ全体を照射する。またはさらに、別の方
法として、見る者の環境からディスプレイ画面を介して
受けた光が反射され、ディスプレイを照明する。照射お
よび／または照明光線は、第１の任意方向に光を偏光さ
せる第１の偏光子４０の層を横切る。偏光した光はバッ
クプレート３４中に進行してこれを通過し、フェースプ
レート３２とバックプレート３４との間の液晶材料の領
域４６に進行する。走査回路は、ピクセル領域５２中の
各ピクセル領域６４の状態を規定する制御信号１４を受
信する。このような回路は、所与のピクセルについての
液晶材料を、バックライトを通過させる、または遮断す
ることができる所望の向きに整列させる、局所的な電界
を規定する。カラーディスプレイでは、バックライト
は、ピクセル領域に向かう途中でバックプレート内の色
フィルタを通過する。
源１８はバックプレート３４の後ろから光放射を放出
し、背面のほぼ全体を照射する。またはさらに、別の方
法として、見る者の環境からディスプレイ画面を介して
受けた光が反射され、ディスプレイを照明する。照射お
よび／または照明光線は、第１の任意方向に光を偏光さ
せる第１の偏光子４０の層を横切る。偏光した光はバッ
クプレート３４中に進行してこれを通過し、フェースプ
レート３２とバックプレート３４との間の液晶材料の領
域４６に進行する。走査回路は、ピクセル領域５２中の
各ピクセル領域６４の状態を規定する制御信号１４を受
信する。このような回路は、所与のピクセルについての
液晶材料を、バックライトを通過させる、または遮断す
ることができる所望の向きに整列させる、局所的な電界
を規定する。カラーディスプレイでは、バックライト
は、ピクセル領域に向かう途中でバックプレート内の色
フィルタを通過する。
【００２５】ＦＥＤパネル 図９は、本発明の一実施形態による電界放出ディスプレ
イ（ＦＥＤ）パネル８０を示す図である。ＦＥＤパネル
８０は、エポキシその他の漏れ防止シーラント接着剤に
よってバックプレート８４に真空密封（例えば１０-6Ｔ
ｏｒｒ）されたフェースプレート８２によって形成され
る。フェースプレート８２は、バックプレート８４から
離れた第２面８８、およびバックプレート８４側の第１
面８９を含む。バックプレート８４は、フェースプレー
ト８２に最も近い第１面９２、およびフェースプレート
８２から離れた第２面９３を含む。フェースプレートお
よびバックプレートのいずれか一方または両方は、プラ
スチック材料（例えばコンパクトディスクの製造に使用
されるハイフローポリカーボネート）で形成される。い
くつかの実施形態では、偏光子（図示せず）をフェース
プレート８２の第２面８８上に付着させるか接着する。
さらに偏光子（図示せず）をバックプレート８４の第１
面９２上に付着させるか接着することもできる。フェー
スプレート８２およびバックプレート８４は、規定の特
徴を有する規定形状にプラスチックを射出成形または圧
縮成形することによって形成される。
イ（ＦＥＤ）パネル８０を示す図である。ＦＥＤパネル
８０は、エポキシその他の漏れ防止シーラント接着剤に
よってバックプレート８４に真空密封（例えば１０-6Ｔ
ｏｒｒ）されたフェースプレート８２によって形成され
る。フェースプレート８２は、バックプレート８４から
離れた第２面８８、およびバックプレート８４側の第１
面８９を含む。バックプレート８４は、フェースプレー
ト８２に最も近い第１面９２、およびフェースプレート
８２から離れた第２面９３を含む。フェースプレートお
よびバックプレートのいずれか一方または両方は、プラ
スチック材料（例えばコンパクトディスクの製造に使用
されるハイフローポリカーボネート）で形成される。い
くつかの実施形態では、偏光子（図示せず）をフェース
プレート８２の第２面８８上に付着させるか接着する。
さらに偏光子（図示せず）をバックプレート８４の第１
面９２上に付着させるか接着することもできる。フェー
スプレート８２およびバックプレート８４は、規定の特
徴を有する規定形状にプラスチックを射出成形または圧
縮成形することによって形成される。
【００２６】一実施形態によれば、バックプレート８４
は、プラスチックの平らな部片から形成される。ドーピ
ングされたシリコン層９４をバックプレート８４上に付
着させ、パターン化する。エミッタ９６のアレイが、エ
ミッタシャッタ９８である電子シャッタと共にシリコン
層９４上に形成される。シリコン層９４は、選択された
エミッタ９６に電圧を印加することができる導電経路を
提供する。エミッタ９６に信号が印加されると、フェー
スプレート８２に向かって電子が放出される。電子シャ
ッタ９８は、エミッタ９６用の開口１０４を有する絶縁
層１００および導電層１０２によって形成される。導電
層１０２はゲート電極として働く。ゲート電極としての
導電層１０２およびエミッタ９６に信号が印加される
と、電子シャッタ９８を介してフェースプレート８２に
向かって電子のフォーラ・ノードヘイム放出をエミッタ
に開始させる電界が発生する。したがって、エミッタは
それぞれの陰極として働く。
は、プラスチックの平らな部片から形成される。ドーピ
ングされたシリコン層９４をバックプレート８４上に付
着させ、パターン化する。エミッタ９６のアレイが、エ
ミッタシャッタ９８である電子シャッタと共にシリコン
層９４上に形成される。シリコン層９４は、選択された
エミッタ９６に電圧を印加することができる導電経路を
提供する。エミッタ９６に信号が印加されると、フェー
スプレート８２に向かって電子が放出される。電子シャ
ッタ９８は、エミッタ９６用の開口１０４を有する絶縁
層１００および導電層１０２によって形成される。導電
層１０２はゲート電極として働く。ゲート電極としての
導電層１０２およびエミッタ９６に信号が印加される
と、電子シャッタ９８を介してフェースプレート８２に
向かって電子のフォーラ・ノードヘイム放出をエミッタ
に開始させる電界が発生する。したがって、エミッタは
それぞれの陰極として働く。
【００２７】図１０は、フェースプレート８２の一実施
形態を示す図である。フェースプレート８２は、互いに
隔離された複数の溝１０６を含む。１つまたは複数の溝
はそれぞれ、画像ピクセルまたは色付きサブピクセルに
対応する。一実施形態では、隣接する３つの溝は、それ
ぞれ赤色、緑色、青色のサブピクセルに対応する。３つ
のサブピクセルが一まとめになって、１つのピクセルを
規定する。溝の深さは蛍光体が必要とする厚さに依存す
る。例示的な実施形態では、各溝１０６は約０．０５〜
０．１０ｍｍの共通の深さを有する。溝の幅はサブピク
セルの幅に対応し、高さはサブピクセルの高さ（ピクセ
ルの高さと同じ）に対応することが好ましい。さらに、
溝の間の水平軸に沿った間隔はサブピクセル間のピッチ
であり、溝の間の垂直軸に沿った間隔はピクセル間のピ
ッチである。
形態を示す図である。フェースプレート８２は、互いに
隔離された複数の溝１０６を含む。１つまたは複数の溝
はそれぞれ、画像ピクセルまたは色付きサブピクセルに
対応する。一実施形態では、隣接する３つの溝は、それ
ぞれ赤色、緑色、青色のサブピクセルに対応する。３つ
のサブピクセルが一まとめになって、１つのピクセルを
規定する。溝の深さは蛍光体が必要とする厚さに依存す
る。例示的な実施形態では、各溝１０６は約０．０５〜
０．１０ｍｍの共通の深さを有する。溝の幅はサブピク
セルの幅に対応し、高さはサブピクセルの高さ（ピクセ
ルの高さと同じ）に対応することが好ましい。さらに、
溝の間の水平軸に沿った間隔はサブピクセル間のピッチ
であり、溝の間の垂直軸に沿った間隔はピクセル間のピ
ッチである。
【００２８】陰極エミッタ９６から放出された電子のた
めの陽極として働く導電層１０８を各溝内に付着させ
る。蛍光体１１０または規定の色を、導電層１０８上に
付着させる。好ましい実施形態によれば、各溝は、赤
色、緑色および青色を含む蛍光体の色の範囲中の１色の
蛍光体を受ける。蛍光体は、隣接する３つの溝が３つの
異なる色が付いた蛍光体を含み、画像ピクセルを規定す
るサブピクセルとして働くように、一様に分布すること
が好ましい。各溝は、第１面８９から突出した壁面１１
２によって境界を付けられる。陰極エミッタ９６から放
出された電子は、対応するピクセルの溝１０６の蛍光体
に衝突し、蛍光体に光の光子を放出させる。
めの陽極として働く導電層１０８を各溝内に付着させ
る。蛍光体１１０または規定の色を、導電層１０８上に
付着させる。好ましい実施形態によれば、各溝は、赤
色、緑色および青色を含む蛍光体の色の範囲中の１色の
蛍光体を受ける。蛍光体は、隣接する３つの溝が３つの
異なる色が付いた蛍光体を含み、画像ピクセルを規定す
るサブピクセルとして働くように、一様に分布すること
が好ましい。各溝は、第１面８９から突出した壁面１１
２によって境界を付けられる。陰極エミッタ９６から放
出された電子は、対応するピクセルの溝１０６の蛍光体
に衝突し、蛍光体に光の光子を放出させる。
【００２９】様々な実施形態によれば、フェースプレー
トの視野表面である第２面３８は、所望の機能を達成す
るようにテキスチャを付ける、または輪郭を付ける、あ
るいはその両方を行う。一実施形態では、視野表面は、
光を分散させ、より広い視野角度および／またはサブピ
クセルの色のプリズム混合を達成するように、ランダム
格子ですりガラス状にするか、テキスチャを付ける。代
替のパターンは、放射光の集束を実現するか、バックラ
イトを柱状にするように規定される。図５は、視野表面
が各ピクセルにわたって（すなわち各ＲＧＢサブピクセ
ルのグループにわたって）、球面凸状パターンを有する
パターンを示す図である。図６は、視野表面が各ピクセ
ルにわたって（すなわち各ＲＧＢサブピクセルのグルー
プにわたって）、球面凹状パターンを有するパターンを
示す図である。別の代替のパターンは、フレネルレンズ
タイプのパターンである。フレネルレンズパターンは、
使用する特定のフレネルグリッドに依存して、光を柱状
にする、拡散する、または集束させるように規定されて
いる。 有価かつ有利な効果
トの視野表面である第２面３８は、所望の機能を達成す
るようにテキスチャを付ける、または輪郭を付ける、あ
るいはその両方を行う。一実施形態では、視野表面は、
光を分散させ、より広い視野角度および／またはサブピ
クセルの色のプリズム混合を達成するように、ランダム
格子ですりガラス状にするか、テキスチャを付ける。代
替のパターンは、放射光の集束を実現するか、バックラ
イトを柱状にするように規定される。図５は、視野表面
が各ピクセルにわたって（すなわち各ＲＧＢサブピクセ
ルのグループにわたって）、球面凸状パターンを有する
パターンを示す図である。図６は、視野表面が各ピクセ
ルにわたって（すなわち各ＲＧＢサブピクセルのグルー
プにわたって）、球面凹状パターンを有するパターンを
示す図である。別の代替のパターンは、フレネルレンズ
タイプのパターンである。フレネルレンズパターンは、
使用する特定のフレネルグリッドに依存して、光を柱状
にする、拡散する、または集束させるように規定されて
いる。 有価かつ有利な効果
【００３０】本発明の好ましい実施形態について図示お
よび説明したが、様々な代替物、修正物および均等物を
使用することもできる。したがって、前述の説明は、特
許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を制限す
るものと見なすべきではない。
よび説明したが、様々な代替物、修正物および均等物を
使用することもできる。したがって、前述の説明は、特
許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を制限す
るものと見なすべきではない。
【００３１】以下に本発明の実施の形態を要約する。 １． 一まとめになって光の画像（１６）を形成する画
像ピクセルを表示するフラットパネル表示装置（１０、
３０、８０）において、上面に導電電極（４８、４９、
９６）が付着された第１面（４２、９２）を有するプラ
スチックのバックプレート（２０、３４、８４）と、前
記バックプレートの第１面に固定され、前記バックプレ
ートの導電電極に印加された信号に応答するディスプレ
イ材料（４６、１１０）で覆われた複数のピクセル領域
（６４、１０６）を有する第１面（３９、８９）を有す
るプラスチックのフェースプレート（２２、３２、８
２）と、を備え、ピクセル領域内の前記ディスプレイ材
料が対応する画像ピクセルの状態を規定するフラットパ
ネル表示装置。
像ピクセルを表示するフラットパネル表示装置（１０、
３０、８０）において、上面に導電電極（４８、４９、
９６）が付着された第１面（４２、９２）を有するプラ
スチックのバックプレート（２０、３４、８４）と、前
記バックプレートの第１面に固定され、前記バックプレ
ートの導電電極に印加された信号に応答するディスプレ
イ材料（４６、１１０）で覆われた複数のピクセル領域
（６４、１０６）を有する第１面（３９、８９）を有す
るプラスチックのフェースプレート（２２、３２、８
２）と、を備え、ピクセル領域内の前記ディスプレイ材
料が対応する画像ピクセルの状態を規定するフラットパ
ネル表示装置。
【００３２】２． 複数のトランジスタスイッチ（５
８）が前記バックプレート上に付着し、前記ディスプレ
イ材料（４６）が液晶であり、前記フェースプレート
（３２）の第１面（３９）が、前記フェースプレートの
ピクセル領域と前記バックプレートの第１面との間のス
ペーサとして働くように前記バックプレート（３４）の
第１面（４２）に向かって延びる一様な高さの複数の一
体化した突起（５０、５０'）を有する上記１に記載の
フラットパネル表示装置（３０）。
８）が前記バックプレート上に付着し、前記ディスプレ
イ材料（４６）が液晶であり、前記フェースプレート
（３２）の第１面（３９）が、前記フェースプレートの
ピクセル領域と前記バックプレートの第１面との間のス
ペーサとして働くように前記バックプレート（３４）の
第１面（４２）に向かって延びる一様な高さの複数の一
体化した突起（５０、５０'）を有する上記１に記載の
フラットパネル表示装置（３０）。
【００３３】３． 前記複数の突起がそれぞれポストを
有する上記２に記載のフラットパネル表示装置。
有する上記２に記載のフラットパネル表示装置。
【００３４】４． 前記複数の突起がそれぞれ、より薄
い領域（５３）に接続された複数の球状領域（５１）を
有するレールを有する上記２に記載のフラットパネル表
示装置。
い領域（５３）に接続された複数の球状領域（５１）を
有するレールを有する上記２に記載のフラットパネル表
示装置。
【００３５】５． 前記複数の突起が前記フェースプレ
ートのピクセル領域内で前記フェースプレートの第１面
に沿って一様に位置決めされる上記２、３または４に記
載のフラットパネル表示装置。
ートのピクセル領域内で前記フェースプレートの第１面
に沿って一様に位置決めされる上記２、３または４に記
載のフラットパネル表示装置。
【００３６】６． 前記バックプレート（８４）上の前
記導電電極（６）がゲート電極（１０２）であり、前記
複数のピクセル領域がそれぞれ前記フェースプレート
（８２）の第１面（８９）内の共通の深さを有する溝
（１０６）であり、さらに前記複数のピクセル領域の溝
のそれぞれの中に電気ルミネセンス材料（１１０）およ
び導体（１０８）を含み、前記複数のピクセル領域の任
意の所与の１つの中の前記導体が陽極として働き、前記
バックプレートがそれぞれの陰極として働く前記バック
プレートの第１面（９２）上に付着した複数のエミッタ
（９６）を含み、所与の陰極が対応するゲート電極の電
気信号に応答して対応する陽極に電子を放出し、前記陽
極に隣接する電気ルミネセンス材料を照明する上記１に
記載のフラットパネル表示装置。
記導電電極（６）がゲート電極（１０２）であり、前記
複数のピクセル領域がそれぞれ前記フェースプレート
（８２）の第１面（８９）内の共通の深さを有する溝
（１０６）であり、さらに前記複数のピクセル領域の溝
のそれぞれの中に電気ルミネセンス材料（１１０）およ
び導体（１０８）を含み、前記複数のピクセル領域の任
意の所与の１つの中の前記導体が陽極として働き、前記
バックプレートがそれぞれの陰極として働く前記バック
プレートの第１面（９２）上に付着した複数のエミッタ
（９６）を含み、所与の陰極が対応するゲート電極の電
気信号に応答して対応する陽極に電子を放出し、前記陽
極に隣接する電気ルミネセンス材料を照明する上記１に
記載のフラットパネル表示装置。
【００３７】７． 光が前記フェースプレートを介して
放射されて画像を規定し、前記フェースプレートが前記
第１面と対向する第２面（３８、８８）を有し、該第２
面がパターン化されて光反射パターンを規定し、視野角
度にわたって前記光を分散する上記１、２、３、４、５
または６に記載のフラットパネル表示装置。
放射されて画像を規定し、前記フェースプレートが前記
第１面と対向する第２面（３８、８８）を有し、該第２
面がパターン化されて光反射パターンを規定し、視野角
度にわたって前記光を分散する上記１、２、３、４、５
または６に記載のフラットパネル表示装置。
【００３８】８． 光が前記フェースプレートを介して
放射されて画像を規定し、前記フェースプレートが前記
第１面と対向する第２面（３８、８８）を有し、該第２
面がパターン化されて光反射パターンを規定し、光を集
束する上記１、２、３、４、５または６に記載のフラッ
トパネル表示装置。
放射されて画像を規定し、前記フェースプレートが前記
第１面と対向する第２面（３８、８８）を有し、該第２
面がパターン化されて光反射パターンを規定し、光を集
束する上記１、２、３、４、５または６に記載のフラッ
トパネル表示装置。
【００３９】９． 光が前記フェースプレートを介して
放射されて画像を規定し、前記フェースプレートが前記
第１面と対向する第２面（３８、８８）を有し、該第２
面がパターン化されて光反射パターンを規定し、様々な
色の光をプリズム混合して画像ピクセルを規定する上記
１、２、３、４、５、６、７または８に記載のフラット
パネル表示装置。
放射されて画像を規定し、前記フェースプレートが前記
第１面と対向する第２面（３８、８８）を有し、該第２
面がパターン化されて光反射パターンを規定し、様々な
色の光をプリズム混合して画像ピクセルを規定する上記
１、２、３、４、５、６、７または８に記載のフラット
パネル表示装置。
【００４０】１０． フェースプレートに一体化された
複数の突起（５０）が第１面（３９）から突出し、複数
のピクセル領域が前記第１面上に現れる、前記第１面
（３９）および第２面（３８）を有する規定形状に前記
フェースプレート（３２）をプラスチックから成形する
ステップと、前記フェースプレート上の前記複数のピク
セル領域に対応する複数の電気回路（５４）を有するプ
ラスチックのバックプレート（３４）を形成するステッ
プと、突起ポストによって前記フェースプレートの第１
面を前記バックプレートから分離し、前記フェースプレ
ートと前記バックプレートとの間に空間が生じた状態
で、プラスチックの前記フェースプレートをプラスチッ
クの前記バックプレートに固定するステップと、前記フ
ェースプレートと前記バックプレートとの間の空間に液
晶（４６）を挿入するステップと、を有するフラットパ
ネルディスプレイ（１０、３０）を形成するフラットパ
ネルディスプレイ形成方法。
複数の突起（５０）が第１面（３９）から突出し、複数
のピクセル領域が前記第１面上に現れる、前記第１面
（３９）および第２面（３８）を有する規定形状に前記
フェースプレート（３２）をプラスチックから成形する
ステップと、前記フェースプレート上の前記複数のピク
セル領域に対応する複数の電気回路（５４）を有するプ
ラスチックのバックプレート（３４）を形成するステッ
プと、突起ポストによって前記フェースプレートの第１
面を前記バックプレートから分離し、前記フェースプレ
ートと前記バックプレートとの間に空間が生じた状態
で、プラスチックの前記フェースプレートをプラスチッ
クの前記バックプレートに固定するステップと、前記フ
ェースプレートと前記バックプレートとの間の空間に液
晶（４６）を挿入するステップと、を有するフラットパ
ネルディスプレイ（１０、３０）を形成するフラットパ
ネルディスプレイ形成方法。
【００４１】１１． 共通の深さを有する複数のピクセ
ルの溝（１０６）が第１面（８９）に形成される、前記
第１面（８９）および第２面（８８）を有する規定形状
にフェースプレート（８２）をプラスチックから成形す
るステップと、前記複数のピクセルの溝の一ピクセルの
溝にそれぞれ対応し、陽極として働く複数のエミッタ回
路（９６）と、ゲート電極（１０２）を有する１つのエ
ミッタシャッタと、を有するプラスチックのバックプレ
ート（８４）を形成するステップと、前記複数のピクセ
ルの溝のそれぞれに電気ルミネセンス材料（１１０）を
付着させるステップと、所与の陰極が前記ゲート電極に
印加された信号に応答して対応するピクセルの溝に電子
を放出し、前記対応するピクセル領域内の前記電気ルミ
ネセンス材料に照明するプラスチックの前記フェースプ
レートをプラスチックの前記バックプレートに固定する
ステップと、を含むフラットパネルディスプレイ（１
０、８０）を形成するフラットパネルディスプレイ形成
方法。
ルの溝（１０６）が第１面（８９）に形成される、前記
第１面（８９）および第２面（８８）を有する規定形状
にフェースプレート（８２）をプラスチックから成形す
るステップと、前記複数のピクセルの溝の一ピクセルの
溝にそれぞれ対応し、陽極として働く複数のエミッタ回
路（９６）と、ゲート電極（１０２）を有する１つのエ
ミッタシャッタと、を有するプラスチックのバックプレ
ート（８４）を形成するステップと、前記複数のピクセ
ルの溝のそれぞれに電気ルミネセンス材料（１１０）を
付着させるステップと、所与の陰極が前記ゲート電極に
印加された信号に応答して対応するピクセルの溝に電子
を放出し、前記対応するピクセル領域内の前記電気ルミ
ネセンス材料に照明するプラスチックの前記フェースプ
レートをプラスチックの前記バックプレートに固定する
ステップと、を含むフラットパネルディスプレイ（１
０、８０）を形成するフラットパネルディスプレイ形成
方法。
【００４２】１２． 前記フェースプレート（３２、８
２）を成形する前記ステップが、前記第２面（３８、８
８）をパターン化し、前記光を視野角度にわたって分散
させる光反射パターンを規定するステップを有する上記
１０または１１に記載のフラットパネルディスプレイ形
成方法。
２）を成形する前記ステップが、前記第２面（３８、８
８）をパターン化し、前記光を視野角度にわたって分散
させる光反射パターンを規定するステップを有する上記
１０または１１に記載のフラットパネルディスプレイ形
成方法。
【００４３】１３． 前記フェースプレート（３２、８
２）を成形する前記ステップが、前記第２面（３８、８
８）をパターン化し、光を集束させる光反射パターンを
規定するステップを有する上記１０または１１に記載の
フラットパネルディスプレイ形成方法。
２）を成形する前記ステップが、前記第２面（３８、８
８）をパターン化し、光を集束させる光反射パターンを
規定するステップを有する上記１０または１１に記載の
フラットパネルディスプレイ形成方法。
【００４４】１４． 前記フェースプレート（３２、８
２）を成形する前記ステップが、前記第２面（３８、８
８）をパターン化し、様々な色の光をプリズム混合して
画像ピクセルを規定する光反射パターンを規定するステ
ップを有する上記１０、１１、１２または１３に記載の
フラットパネルディスプレイ形成方法。
２）を成形する前記ステップが、前記第２面（３８、８
８）をパターン化し、様々な色の光をプリズム混合して
画像ピクセルを規定する光反射パターンを規定するステ
ップを有する上記１０、１１、１２または１３に記載の
フラットパネルディスプレイ形成方法。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
より強固な、所望の許容誤差でより精密に製造される、
より軽量のフラットパネル表示装置を提供することがで
きる。
より強固な、所望の許容誤差でより精密に製造される、
より軽量のフラットパネル表示装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態によるフラットパネルディ
スプレイを示すブロック図である。
スプレイを示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態によるＬＣＤパネルを示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図２のパネル用のフェースプレートを示す透視
図である。
図である。
【図４】図２のパネルの代替の実施形態用のフェースプ
レートを示す透視図である。
レートを示す透視図である。
【図５】各ピクセル領域にわたる凸状パターンを示す、
フェースプレートの一部分を示す透視図である。
フェースプレートの一部分を示す透視図である。
【図６】各ピクセル領域にわたる凹状パターンを示す、
フェースプレートの一部分を示す透視図である。
フェースプレートの一部分を示す透視図である。
【図７】列電極および行電極を示す、図２のバックプレ
ートの表面を示す平面図である。
ートの表面を示す平面図である。
【図８】アクティブマトリックスＬＣＤパネルの実施形
態を示す概略図である。
態を示す概略図である。
【図９】本発明の一実施形態によるＦＥＤパネルのフェ
ースプレートを示す断面図である。
ースプレートを示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるＦＥＤパネルのフ
ェースプレートを示す透視図である。
ェースプレートを示す透視図である。
１０ フラットパネルディスプレイ １２ ホスト装置 １４ 制御信号 １６ 放射光 １８ バックライト光源 ２０、３４、８４ バックプレート ２２、３２、８２ フェースプレート ２４ ディスプレイ材料 ２６、４４ 電気回路 ３０ ＬＣＤパネル ３６、４０ 偏光子 ３８、４３、８８、９３ 第２面 ３９、４２、８９、９２ 第１面 ４６、７０ 液晶材料 ４８ 列電極 ４９ 行電極 ５０ 突起スペーサピラー ５０' レール ５２、６４ ピクセル領域 ５４ ＴＦＴスイッチ ５６ 列走査回路 ５７ 行走査回路 ５８ 薄膜トランジスタ ６０ キャパシタンス素子 ６２ ピクセル電極 ７２ 走査スイッチ ８０ 電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）パネル ９４ シリコン層 ９６ エミッタ ９８ 電子シャッタ １００ 絶縁層 １０２、１０８ 導電層 １０４ 開口 １０６ 溝 １１０ 蛍光体 １１２ 壁面 １５２、１５３、１５４ ＲＧＢサブピクセル
Claims (1)
- 【請求項１】 一まとめになって光の画像（１６）を形
成する画像ピクセルを表示するフラットパネル表示装置
（１０、３０、８０）において、 上面に導電電極（４８、４９、９６）が付着された第１
面（４２、９２）を有するプラスチックのバックプレー
ト（２０、３４、８４）と、 前記バックプレートの第１面に固定され、前記バックプ
レートの導電電極に印加された信号に応答するディスプ
レイ材料（４６、１１０）で覆われた複数のピクセル領
域（６４、１０６）を有する第１面（３９、８９）を有
するプラスチックのフェースプレート（２２、３２、８
２）と、を備え、 ピクセル領域内の前記ディスプレイ材料が対応する画像
ピクセルの状態を規定することを特徴とするフラットパ
ネル表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/956,236 US6072274A (en) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | Molded plastic panel for flat panel displays |
| US08/956-236 | 1997-10-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213918A true JPH11213918A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=25497970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10298570A Pending JPH11213918A (ja) | 1997-10-22 | 1998-10-20 | フラットパネル表示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6072274A (ja) |
| JP (1) | JPH11213918A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1109193A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-20 | Lg Electronics Inc. | Process of manufacturing roll punch used for forming partition walls of plasma display panel |
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| US5980349A (en) | 1997-05-14 | 1999-11-09 | Micron Technology, Inc. | Anodically-bonded elements for flat panel displays |
| JP3464155B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2003-11-05 | 三菱電機株式会社 | ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| JP3617958B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2005-02-09 | 株式会社東芝 | 表示装置用筐体 |
| US6676668B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-01-13 | C.R. Baed | Articulating stone basket |
| USRE41914E1 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-09 | Ponnusamy Palanisamy | Thermal management in electronic displays |
| US6849935B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
| FR2853985B1 (fr) * | 2003-04-19 | 2005-07-08 | Inanov | Ecran flexible a microtubes cathodiques |
| DE102015122737A1 (de) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Videowandmodul und Verfahren zur Herstellung eines Videowandmoduls |
| WO2019083835A1 (en) * | 2017-10-19 | 2019-05-02 | Alpine Media Technology Llc | METHOD, POWER UNIT, HOUSING AND DEVICE FOR DISTRIBUTING INFORMATION CONTENT TO MOBILE UNITS |
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|---|---|---|---|---|
| US5396351A (en) * | 1991-12-20 | 1995-03-07 | Apple Computer, Inc. | Polarizing fiber-optic faceplate of stacked adhered glass elements in a liquid crystal display |
| JP3312423B2 (ja) * | 1993-06-21 | 2002-08-05 | ソニー株式会社 | 平面表示装置、アクティブマトリクス基板および検査方法 |
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| US5578899A (en) * | 1994-11-21 | 1996-11-26 | Silicon Video Corporation | Field emission device with internal structure for aligning phosphor pixels with corresponding field emitters |
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-
1997
- 1997-10-22 US US08/956,236 patent/US6072274A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-10-20 JP JP10298570A patent/JPH11213918A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6072274A (en) | 2000-06-06 |
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