JPH11204923A - 予備はんだ平坦化装置 - Google Patents

予備はんだ平坦化装置

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JPH11204923A
JPH11204923A JP2020598A JP2020598A JPH11204923A JP H11204923 A JPH11204923 A JP H11204923A JP 2020598 A JP2020598 A JP 2020598A JP 2020598 A JP2020598 A JP 2020598A JP H11204923 A JPH11204923 A JP H11204923A
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JP
Japan
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flattening
roller
wiring board
printed wiring
solder
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JP2020598A
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English (en)
Inventor
Taro Matsuoka
太郎 松岡
Tatsuo Hata
龍雄 畑
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板上の予備はんだの平坦化高さ
を厳密に管理できるようにする。 【解決手段】 表面に予備はんだ3を施したプリント配
線板2をテーブル1の上に載置する。そのプリント配線
板2の予備はんだ3をローラ4で押しつぶしてその上面
を平坦化する。そのような予備はんだ平坦化装置におい
て、まず、ローラ4を、予備はんだ3がないプリント配
線板2の端部に接触させて、そのときの高さを位置検出
センサ9で検出する。その検出結果に基づき、スクリュ
ーネジ14を上昇させて、ローラ4の下限位置を決め
る。そのようにして、ローラ4が所定の高さに位置決め
された状態でローラ4をプリント配線板2の一端から他
端まで移動させて、予備はんだ3の上部を押しつぶし、
平坦化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
パッド上に形成された予備はんだを平坦に形成する予備
はんだ平坦化装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板上に銅をパターン
化して形成したパッドの上に予備はんだを施し、それに
よってプリント配線板と電子部品との接合を行う表面実
装が多く採用されている。そのような表面実装におい
て、プリント配線板上に実装される電子部品のリードピ
ッチがファインピッチになるにつれ、これまでのクリー
ムはんだ印刷法では、はんだ供給が困難になってきた。
【0003】図8は、従来のクリームはんだ印刷法の説
明図である。図8において、2はプリント配線板、21
はパッド、41はスクリーンマスク、42はスキージ、
43はクリームはんだである。図8(イ)に示すよう
に、プリント配線板上に実装される電子部品のリードピ
ッチがファインピッチになって、スクリーンマスク41
の開口寸法が小さくなると、スキージ42でクリームは
んだ43を押し込もうとしても開口内に入り込みにくく
なる。また、開口内にクリームはんだ43が入ったとし
ても、図8(ロ)に示すように、クリームはんだ43が
パッド21に転写されにくくなる。
【0004】そこで、0.3mmピッチ以下のファイン
ピッチ部品に対しては、プリント配線板上のパッド21
にはんだを施す方法として、予備はんだ法が採用される
ようになってきた。予備はんだ法では、パッド21上に
はんだペーストを塗布したりはんだメッキを施したりし
た後、リフロー処理を行って半田を溶融,固化させる。
そのようにして、ファインピッチ部品に対しても、はん
だブリッジの発生を抑えながらはんだ層を形成するよう
にしている。
【0005】しかしながら、そのようにして形成したは
んだ層は、リフロー処理による溶融時に表面張力により
上面が丸くなる。その結果、図9(イ)に示すように、
電子部品44を実装する際に、電子部品44のはんだボ
ール45が図中矢印で示すように滑ってしまい、はんだ
ボール45と予備はんだ3との位置ずれが生じてしま
う。そこで、ローラ等を使って予備はんだ3の上部を押
しつぶすことにより、予備はんだ3の上部を、図9
(ロ)に示すように平坦化して、電子部品44のはんだ
ボール45と予備はんだ3との位置ずれが起きないよう
にすることが行われている。
【0006】図10は、従来の予備はんだ平坦化装置の
一例を示す図である。図10において、2はプリント配
線板、50は搬送コンベア、51は板厚センサ、52は
押圧機構、53はローラ、54は定盤である。プリント
配線板2を搬送コンベア50で搬送しながら、ローラ5
3でプリント配線板2の上面に設けられた予備はんだ3
の上面を押しつぶして平坦化する。その際、板厚センサ
51により、ローラ53の手前でプリント配線板2の厚
さを検知し、その出力に基づいて押圧機構52を制御し
て、ローラ53の押圧力が一定になるようにしている。
【0007】このようにすれば、ほぼ一定圧力で予備は
んだの上部を押しつぶし、平坦化することができる。
【0008】なお、このような予備はんだ平坦化装置に
関係する従来の文献としては、例えば、特開平2-207591
号公報(H05K 3/34) がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の予備はんだ平坦化装置では、プリント配線板2
の板厚に基づいて、ローラ53の押圧力を制御している
だけなので、平坦化後の予備はんだ3の高さが一定にな
るとは必ずしも限らない。しかも、板厚センサ51でプ
リント配線板2の板厚を検知するときと、ローラ53で
プリント配線板2を押圧するときとで、必ずしも条件が
一致しない。それらの要因により、上記した従来の予備
はんだ平坦化装置では、予備はんだ3の平坦化後の高さ
を厳密に管理することはできないという問題点があっ
た。特に、予備はんだ3の量の検査を行う場合に、押し
つぶした後の平坦部の面積を測ることで、その体積値を
換算して求めることもあり、その場合は、予備はんだ3
の平坦化後の高さを厳密に管理しなければ正確な体積が
得られない。
【0010】本発明は、そのような問題点を解決し、予
備はんだ3の平坦化後の高さを厳密に管理できるように
することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項1記載の予備はんだ平坦化装置は、表面に予
備はんだを施したプリント配線板を載置するテーブル
と、前記テーブル上に載置されたプリント配線板の予備
はんだを押しつぶしてその上面を平坦化する平坦化手段
と、該平坦化手段を下方に押圧する加圧手段と、前記平
坦化手段が下降して前記プリント配線板の予備はんだが
施されていない部分に接触したときの高さを検出する位
置検出手段と、前記位置検出手段の検出結果に基づい
て、前記平坦化手段が予備はんだを押しつぶすときの押
しつぶし高さを規定する位置規定手段とを具えたことを
特徴とする。このようにすると、プリント配線板の上面
に施された予備はんだの平坦化後の高さを厳密に管理す
ることが可能になる。
【0012】そして、請求項2記載の予備はんだ平坦化
装置は、前記位置検出手段及び位置規定手段を前記平坦
化手段の左右両側に設け、前記平坦化手段の左右両側に
おいて、位置検出手段及び位置規定手段をそれぞれ個別
に動作させることを特徴とする。このようにすると、テ
ーブルの上に載置したプリント配線板に傾きが生じて
も、それに応じた調整が可能になる。
【0013】また、請求項3記載の予備はんだ平坦化装
置は、前記平坦化手段による平坦化処理を複数回に分け
て行い、押しつぶし量を徐々に大きくすることを特徴と
する。このようにすると、プリント配線板上の配線パタ
ーンに過大なストレスを与えることなく、予備はんだの
平坦化ができる。
【0014】さらに、請求項4記載の予備はんだ平坦化
装置は、前記平坦化手段としてローラを用い、該ローラ
を回転機構で回転させるようにしたことを特徴とする。
このようにすると、予備はんだを横方向に歪に変形させ
ることなく押しつぶすことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図2は、予備はんだ平坦化
装置の周辺装置を示す図である。図2において、1はテ
ーブル、2はプリント配線板、4はローラ、6は加圧シ
リンダ、20−1,20−2はコンベアである。
【0016】プリント配線板2は、コンベア20−1に
より搬送されてきて、移送ユニット(図示せず)により
テーブル1の上の所定の位置に載置される。そして、加
圧シリンダ6によりローラ4をプリント配線板2の上に
押し当てながら移動させて、プリント配線板2の上の予
備はんだ3を平坦化させる。その後、移送ユニット(図
示せず)によりテーブル1の上のプリント配線板2を出
口側のコンベア20−2に載せて搬出される。
【0017】図1は、本発明の第1実施形態を示す図で
ある。図1において、同一の符号は図2のものに対応し
ており、3は予備はんだ、5はストッパ板、7は支持
具、8はガイドレール、9は位置検出センサ、10は位
置調整モータ、11,13はプーリ、12はベルト、1
4はスクリューネジ、15はローラ移動レール、16は
ローラ移動ベルト、17はローラ移動モータ、18,1
9はプーリである。
【0018】平坦化手段としてのローラ4は、支持具7
及びローラ移動レール15により図の左右方向に移動可
能に支持されている。そして、駆動モータ17で駆動さ
れるプーリ18及びプーリ19の間に掛け渡されたロー
ラ移動ベルト16により、ローラ移動レール15に沿っ
て左右方向に移動する。また、ローラ4は、加圧手段と
しての加圧シリンダ6により上下方向に移動可能になっ
ている。さらに、ローラ4は、ローラ移動ベルト16に
より図中左方向に移動するに伴って、図中左側が上から
下に回転するように回転力を与える。そのための回転機
構としては、専用のモータ(図示せず)を別途設ける
か、又はローラ移動モータ17を利用すればよい。
【0019】そのように、ローラ4を回転させる理由
は、予備はんだを横方向に歪に変形させることなく押し
つぶすためである。すなわち、ローラ4を回転させずに
ローラ移動ベルト16により移動させると、ローラ4
は、予備はんだ3に当たってから回転を始める。その
際、当たった予備はんだ3に横方向の押圧力が作用する
ことになり、予備はんだ3は横方向に歪に変形されて押
しつぶされることになる。そこで、ローラ移動ベルト1
6により横方向に移動するに伴って、ローラ4を回転さ
せることにより、予備はんだ3の横方向への歪な変形を
防止するようにしているのである。
【0020】前述したような手段でプリント配線板2が
テーブル1の上に載置されると、ローラ4は、上に上げ
られた状態で、プリント配線板2の予備はんだ3が施さ
れていない端部の上方位置まで移動する。その状態で加
圧シリンダ6を動作させて、プリント配線板2の端部表
面に接触するまでローラ4を下降させる。そして、ロー
ラ4と一体的に設けられているストッパ板5のその時の
位置を、位置検出手段としての位置検出センサ9により
検知することにより、ローラ4の高さ方向の位置座標を
読み取る。
【0021】その検知結果に基づいて、ローラ4の下限
位置を決める位置規定手段としてのスクリューネジ14
を、位置調整モータ10,プーリ11,13,ベルト1
2により回転させて所定量だけ上昇させる。それに伴っ
て、ローラ4は、図3に示すように、加圧シリンダ6の
圧力に抗して所定量ΔHだけ上に移動する。その状態
で、駆動モータ17を動作させてローラ移動ベルト16
を移動させて、ローラ4をプリント配線板2の他端ま
で、図3中の矢印方向に移動させる。その結果、予備は
んだ3は、所定高さになるように、一様に押しつぶされ
る。なお、図3中、符号22はレジスト22である。
【0022】この処理は、プリント配線板一枚毎に行っ
てもよいが、処理時間の制約がある場合はロット毎に行
ってもよい。
【0023】図4は、本発明の第2実施形態を示す図で
ある。符号は、図1のものに対応しており、30は押圧
板である。この図では、見やすくするため、プリント配
線板2及びそれに設けられた予備はんだ3,パッド2
1,レジスト22を拡大して示している。この実施形態
では、平坦化手段として、ローラ4の代わりに底面が平
坦な平板である押圧板30を用いて、予備はんだ3の上
部を押しつぶすようにしている。最初、プリント配線板
2の端部まで押圧板30を下降させて、押圧板30と一
体的に設けられているストッパ板5のその時の位置を位
置検出センサ9により検知することにより、押圧板30
の高さ方向の位置座標を読み取る。
【0024】その検知結果に基づいて、押圧板30の下
限位置を決めるスクリューネジ14を、位置調整モータ
10,プーリ11,13,ベルト12により回転させて
所定量だけ上昇させる。また、加圧シリンダ6を作動さ
せて押圧板30を上に引き上げる。その状態で、押圧板
30を予備はんだ3の上まで移動させる。そして、加圧
シリンダ6を作動させて押圧板30を押し下げる。その
時、押圧板30は、ストッパ板5がスクリューネジ14
に当接した位置で下降が制限される。その結果、予備は
んだ3は一定高さに押しつぶされる。
【0025】図5は、本発明の第3実施形態を示す図で
ある。符号は、図1のものに対応しており、31はロー
ラ保持具、32は加圧ロッド、33は連結部である。こ
の実施形態では、ローラ4の位置検出手段としての位置
検出センサ9及び高さ調節手段としての位置調整モータ
10,スクリューネジ14を、ローラ4の両端部に設
け、それぞれの位置検出センサ9の検出出力に基づいて
個別にスクリューネジ14の高さを調整する。また、ロ
ーラ4を保持するローラ保持具31と加圧シリンダ6の
加圧ロッド32との連結部33を揺動可能にしている。
【0026】そのようにして、変形等により、テーブル
1に載置されたプリント配線板2の表面高さが左右で差
が生じたような場合に、それに応じてローラ4の傾きを
調整できるようにしている。その結果、プリント配線板
2に多少変形等が生じても、予備はんだ3の平坦化高さ
を均一にすることができる。
【0027】図6は、本発明の第4実施形態を示す図で
あり、図6(イ)は、横断面図、図6(ロ)は、縦断面
図である。図6において、符号1,4は、図5のものに
対応しており、34は第1テーパバー、35は第2テー
パバー、36はテーパバー駆動モータ、37はネジ杆で
ある。この実施形態では、図5のもののように、ローラ
4の下限位置調整用のストッパとしてスクリューネジ1
4を用いる代わりに、テーブル1上面の両側に設けた第
1テーパバー34,第2テーパバー35を用いている。
【0028】すなわち、位置検出センサ9の検出出力に
基づいて、テーパバー駆動モータ36を作動させ、ネジ
杆37を回転させて、その雄ネジ部にネジ穴で螺合して
いる第1テーパバー34をスライドさせる。その第1テ
ーパバー34がスライドするのに応じて、その上に載せ
られている第2テーパバー35が上下動する。そして、
プリント配線板の予備はんだ平坦化のためローラ4が下
降してきて第2テーパバー35の上面に当たると下降が
停止する。その結果、ローラ4の高さ位置を所定の高さ
に調整することができ、予備はんだ3の平坦化後の高さ
を一定にすることができる。
【0029】ところで、以上説明した各実施形態におい
て、予備はんだ3を押しつぶすのに、ローラ4や押圧板
30を一度に所定の高さまで下降させて、1回の動作で
処理を終了させることもできる。しかしながら、一度に
押しつぶす量が大きすぎるとプリント配線板2上の配線
パターンに過大なストレスを与え、極端な場合には、配
線パターンの断線にもつながるおそれがある。
【0030】そのようなおそれがある場合は、図7に示
すようにローラ4の高さを複数回に分けて下降させれ
ば、配線パターンに過大なストレスを与えることなく、
予備はんだ3の押しつぶしができる。すなわち、最終的
な下降位置より高い位置でローラ4を止めて、プリント
配線板2の一端から他端へ移動させ(往)、次に、それ
より少し下降させた位置でローラ4を止めて、先とは反
対にプリント配線板2の他端から一端へ移動させる
(復)というような動作を複数回繰り返し、最終的に所
定の高さまで押しつぶす。
【0031】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、次に記載するような効果を奏する。請求項
1記載の予備はんだ平坦化装置は、平坦化手段が下降し
てプリント配線板の予備はんだが施されていない部分に
接触したときの高さを位置検出手段で検出し、その検出
結果に基づいて、平坦化手段が予備はんだを押しつぶす
ため下降するときの下限位置を一定の高さに制限するよ
うにした。その結果、プリント配線板の上面に施された
予備はんだの平坦化後の高さを厳密に管理して、一定に
することができる。
【0032】そして、請求項2記載の予備はんだ平坦化
装置は、位置検出手段及び位置規定手段を平坦化手段の
両側に設け、平坦化手段の両側において、位置検出手段
及び位置規定手段をそれぞれ独立して作動させるように
した。その結果、テーブルの上に載置したプリント配線
板に傾きがあっても、傾きに応じた調整が可能になる。
【0033】また、請求項3記載の予備はんだ平坦化装
置は、平坦化手段による平坦化処理を複数回に分けて行
い、押しつぶし量を徐々に大きくするようにしたので、
プリント配線板上の配線パターンに過大なストレスを与
えることなく、予備はんだの平坦化ができる。
【0034】さらに、請求項4記載の予備はんだ平坦化
装置は、平坦化手段としてローラを用い、該ローラを回
転機構で回転させるようにしたので、予備はんだを横方
向に歪に変形させることなく押しつぶすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態を示す図である。
【図2】予備はんだ平坦化装置の周辺装置を示す図であ
る。
【図3】要部拡大図である。
【図4】本発明の第2実施形態を示す図である。
【図5】本発明の第3実施形態を示す図である。
【図6】本発明の第4実施形態を示す図である。
【図7】ローラの位置変化を示す図である。
【図8】従来のクリームはんだ印刷法の説明図である。
【図9】予備はんだを平坦化する必要性を説明するため
の図である。
【図10】従来の予備はんだ平坦化装置の一例を示す図
である。
【符号の説明】
1…テーブル 2…プリント配線板 3…予備はんだ 4…ローラ 5…ストッパ板 6…加圧シリンダ 8…ガイドレール 9…位置検出センサ 10…位置調整モータ 14…スクリューネジ 30…押圧板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に予備はんだを施したプリント配線
    板を載置するテーブルと、前記テーブル上に載置された
    プリント配線板の予備はんだを押しつぶしてその上面を
    平坦化する平坦化手段と、該平坦化手段を下方に押圧す
    る加圧手段と、前記平坦化手段が下降して前記プリント
    配線板の予備はんだが施されていない部分に接触したと
    きの高さを検出する位置検出手段と、前記位置検出手段
    の検出結果に基づいて、前記平坦化手段が予備はんだを
    押しつぶすときの押しつぶし高さを規定する位置規定手
    段とを具えたことを特徴とする予備はんだ平坦化装置。
  2. 【請求項2】 前記位置検出手段及び位置規定手段を前
    記平坦化手段の左右両側に設け、前記平坦化手段の左右
    両側において、位置検出手段及び位置規定手段をそれぞ
    れ個別に動作させることを特徴とする請求項1記載の予
    備はんだ平坦化装置。
  3. 【請求項3】 前記平坦化手段による平坦化処理を複数
    回に分けて行い、押しつぶし量を徐々に大きくすること
    を特徴とする請求項1又は2記載の予備はんだ平坦化装
    置。
  4. 【請求項4】 前記平坦化手段としてローラを用い、該
    ローラを回転機構で回転させるようにしたことを特徴と
    する請求項1,2又は3記載の予備はんだ平坦化装置。
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