JPH11204220A - Ｉｃソケットおよびｉｃソケットの配線接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣの評価を行う際の評価基盤やテストパタ
ーンの再利用が困難であり、ＩＣのテスト時間とテスト
コスト、およびＩＣソケットの製作コストが高いなどの
課題があった。 【解決手段】 配線ボード２２上の内部接続部２３と外
部接続部２４とをＩＣの動作試験内容に応じて配線２５
を行いＩＣソケットフタ１５上に固定すると、この配線
２５の状態に応じてＰＡＤ接続ピン２０と接触部接続ピ
ン２１とが電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣの評価を行
う際の評価基盤やテストパターンの再利用を容易にし、
ＩＣのテスト時間とテストコスト、およびＩＣソケット
の製作コストを削減することができるＩＣソケットおよ
びＩＣソケットの配線接続方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来のＩＣソケットを示す構成
図である。図において、１はＩＣをセットするための凹
部２を形成するＩＣソケット本体、３はＩＣに設けられ
た複数の外部端子に対応して設けられ、この複数の外部
端子に電気的に接触する複数のＰＡＤ、４はＰＡＤ３と
ＩＣソケット本体１の内部を通る導体線で接続されてい
るＩＣソケットピン、５はＩＣをＩＣソケット本体１の
凹部２にセットしたとき、ＩＣのモールド部分を固定す
る固定凹部６を形成するＩＣソケットフタである。

【０００３】次に動作について説明する。ＩＣソケット
本体１の凹部２にＩＣを搭載した後、ＩＣソケットフタ
５を閉じ、開かないように固定する。このとき、ＩＣの
外部端子の全てがＰＡＤ３と一対一に対応して電気的に
接触するようにＩＣソケット本体１に固定される。した
がって、このＩＣソケット本体１を予めプリント基板に
実装しておけば、ＩＣがＩＣソケット本体１に固定され
た状態でプリント基板上の回路と電気的に接続されるこ
とになる。よって、このＩＣソケット本体１を用いてＩ
Ｃを順次交換すれば、ＩＣの動作試験を行うことができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットお
よびＩＣソケットの配線接続方法は以上のように構成さ
れているので、例えば、信号仕様が同一でピンアサイン
が異なるＩＣの評価をテスタで行う場合、パフォーマン
スボードやテストパターンなどを別々に製作する必要が
あった。このため、信号を変更するための特別なプリン
ト基盤などを用いる配線の変更方法が提案されている
が、実際にはＩＣの評価を行う際の評価基盤やテストパ
ターンの再利用が困難であり、ＩＣのテスト時間とテス
トコスト、およびＩＣソケットの製作コストが高いなど
の課題があった。

【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、ＩＣの評価を行う際の評価基盤や
テストパターンの再利用を容易にし、ＩＣのテスト時間
の短縮とテストコストおよびソケットの製作コストを削
減することができるＩＣソケットおよびＩＣソケットの
配線接続方法を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣソケ
ットは、ＩＣをセットするための凹部を形成するＩＣソ
ケット本体の上縁に接続ピンを設け、ＩＣソケット本体
の内部を通る導体線によって接続ピンと実装基盤上の配
線に接続されるＩＣソケットピンとを接続し、ＩＣをＩ
Ｃソケット本体の凹部にセットしたとき、ＩＣのモール
ド部分を固定する固定凹部をＩＣソケットフタに形成
し、固定凹部の回りに設けられた外部端子固定部により
ＩＣソケットフタを閉じた状態でＩＣの複数の外部端子
を固定し、外部端子固定部に複数の外部端子に電気的に
接触する複数のＰＡＤを設け、ＩＣソケットフタに設け
られ、このＩＣソケットフタを閉じたときに接続ピンと
ＩＣソケット本体のＩＣソケットピンと電気的に接続す
る接触部とを接続し、ＩＣソケットフタの上面にＩＣソ
ケットフタの内部を通る導体線を介してＰＡＤと接続す
るＰＡＤ接続ピンを形成し、ＩＣソケットフタの上面に
ＩＣソケットフタの内部を通る導体線を介して接触部と
接続する接触部接続ピンを形成するようにしたものであ
る。

【０００７】この発明に係るＩＣソケットは、ＰＡＤ接
続ピンと接続する内部接続部および接触部接続ピンと接
続する外部接続部とを形成し、ＩＣの動作試験内容に応
じて内部接続部と外部接続部とを接続した配線ボードを
ＩＣソケットフタの上面に接続するようにしたものであ
る。

【０００８】この発明に係るＩＣソケットは、ＩＣをセ
ットするための凹部を１次ＩＣソケットに形成し、ＩＣ
の複数の外部端子に対応して複数のＰＡＤを設け、この
ＰＡＤと１次ＩＣソケットの内部を通る導体線をＩＣソ
ケットピンに接続し、ＩＣを１次ＩＣソケットの凹部に
セットしたとき、ＩＣのモールド部分を固定凹部を形成
するＩＣソケットフタにより固定し、ＩＣソケットピン
が挿入されるＩＣソケットピンコネクト部とこのＩＣソ
ケットピンコネクト部の近傍に位置する接続ピンコネク
ト部とを１次ＩＣソケットの底面に接続した配線ボード
に形成し、これらの間をＩＣの動作試験内容に応じて配
線を形成し、上面には接続ピンコネクト部が挿入される
接続ピンが形成され、下面には接続ピンと対応する２次
ソケットピンが２次ソケットに形成されるようにしたも
のである。

【０００９】この発明に係るＩＣソケットは、二層配線
手段において、内部接続部と外部接続部とを接続するた
めに２つの配線層を有し、この２つの配線層に予め配置
された配線素子同士をＩＣの動作試験内容に応じて接続
または非接続するようにしたものである。

【００１０】この発明に係るＩＣソケットは、二層配線
手段において、一層目と二層目を結ぶための１つのター
ンポイントとこのターンポイントを挟む２つのコンタク
トポイントとを形成し、各行方向に設けられる行方向配
線素子と、一層目と二層目を結ぶための１つのターンポ
イントとこのターンポイントを挟む２つのコンタクトポ
イントとを形成し、各列方向に設けられる列方向配線素
子とを備え、行方向配線素子または列方向配線素子との
向きを縦横交互にして並べ、一層目と二層目の行方向配
線素子と列方向配線素子との配列を互い違いにし、行方
向配線素子または列方向配線素子のターンポイントで一
層目の配線と二層目の配線とを接続することにより、行
方向配線素子と列方向配線素子とが直交するようにした
ものである。

【００１１】この発明に係るＩＣソケットの配線接続方
法は、行方向配線素子または列方向配線素子との向きを
縦横交互にして並べ、一層目と二層目の行方向配線素子
と列方向配線素子との配列を互い違いにし、行方向配線
素子または列方向配線素子のコンタクトポイントで一層
目の配線と二層目の配線とを接続することにより、行方
向配線素子と列方向配線素子とが直交するようにしたも
のである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるＩ
Ｃソケットを示す斜視図であり、図において、１１はＩ
Ｃ（図示なし）をセットするための凹部１２を形成する
ＩＣソケット本体、１３はＩＣソケット本体１１上に設
けられた接続ピン、１４はＩＣソケット本体１１の内部
を通る導体線によって接続ピン１３と接続されているＩ
Ｃソケットピンであり、実装基盤（図示なし）上の配線
と接続される。１５はＩＣをＩＣソケット本体１１の凹
部１２にセットしたとき、ＩＣのモールド部分を固定す
る固定凹部１６を形成するＩＣソケットフタ、１７は固
定凹部１６の回りに設けられ、ＩＣソケットフタ１５を
閉じた状態でＩＣに設けられた複数の外部端子を固定す
る外部端子固定部、１８はＩＣの複数の外部端子に対応
して外部端子固定部１７に設けられ、この複数の外部端
子に電気的に接触する複数のＰＡＤ、１９はＩＣソケッ
トフタ１５に設けられた接触部で、ＩＣソケットフタ１
５を閉じた状態では接続ピン１３に接続し、ＩＣソケッ
ト本体１１のＩＣソケットピン１４と導通する。

【００１３】図２はこの発明の実施の形態１によるＩＣ
ソケットにおいてＩＣソケットフタを閉じたときの状態
を示す上面図である。図において、２０はＩＣソケット
フタ１５の上面に形成され、ＩＣソケットフタ１５の内
部を通る導体線を介してＰＡＤ１８と接続するＰＡＤ接
続ピン、２１はＩＣソケットフタ１５の上面に形成さ
れ、ＩＣソケットフタ１５の内部を通る導体線を介して
接触部１９と接続する接触部接続ピンである。実装基盤
からＩＣソケットピン１４に流れる信号は、内部ピンと
してのＰＡＤ１８−ＰＡＤ接続ピン２０に伝わるととも
に、外部ピンとしてのＩＣソケットピン１４−接続ピン
１３−接触部１９−接触部接続ピン２１に伝わる。な
お、ＩＣソケットフタ１５の外部端子固定部１７に相当
する部分に影をつけて示している。

【００１４】次に、ＩＣソケットにおいてＩＣソケット
フタ１５の上面を配線領域としたときの配線方法を示
す。このＩＣソケットフタ１５の上面では、実装基盤の
信号線に接続する接触部接続ピン２１とＩＣの足に接続
するＰＡＤ接続ピン２０がＩＣソケットフタ１５の内部
で完全に独立しており、このＰＡＤ接続ピン２０と接触
部接続ピン２１との独立性を利用して結線を変更するこ
とで、信号の対応を変更することができる。この結線の
ために、例えば、導線などを用いる方法と図３に示す配
線ボードを用いる方法とが考えられる。

【００１５】図３はこの発明の実施の形態１によるＩＣ
ソケットにおいてＩＣソケットフタの上面を配線領域と
したときの配線図である。２２はＩＣソケットフタ１５
の上面に取り付けられる配線ボード、２３は配線ボード
２２に形成されＰＡＤ接続ピン２０が接続される内部接
続部、２４は配線ボード２２に形成され接触部接続ピン
２１が接続される外部接続部、２５は内部接続部２３と
外部接続部２４とを接続する配線である。内部接続部２
３と外部接続部２４とに対して種々の配線２５を行うこ
とによって、ＩＣの評価を行う際のテストパターンに応
じた配線ボード２２を製作することができる。

【００１６】次に動作について説明する。ＩＣソケット
本体１１の凹部１２にＩＣを搭載した後、ＩＣソケット
フタ１５を閉じ、開かないように固定する。このとき、
ＩＣの外部端子の全てがＰＡＤ１８に対応して電気的に
接触するようにＩＣソケット本体１１に固定される。こ
のことにより、ＰＡＤ接続ピン２０、ＰＡＤ１８および
ＩＣの外部端子が電気的に接続される。また、接触部接
続ピン２１、接触部１９、接続ピン１３およびＩＣソケ
ットピン１４が電気的に接続される。

【００１７】したがって、配線ボード２２上の内部接続
部２３と外部接続部２４とをＩＣの動作試験内容に応じ
て配線２５を行いＩＣソケットフタ１５上に固定する
と、この配線２５の状態に応じてＰＡＤ接続ピン２０と
接触部接続ピン２１とが電気的に接続される。よって、
ＩＣの動作試験内容に応じて配線を行った配線ボード２
２を順次交換することにより、実装基盤上にリード線や
信号線を施すことなく、複数のＩＣの動作試験を行うこ
とができる。

【００１８】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、配線ボード２２上の内部接続部２３と外部接続部２
４とをＩＣの動作試験内容に応じて配線２５を行いＩＣ
ソケットフタ１５上に固定すると、この配線２５の状態
に応じてＰＡＤ接続ピン２０と接触部接続ピン２１とが
電気的に接続されるため、ＩＣの評価を行う際の評価基
盤やテストパターンの再利用を容易にすることができる
などの効果が得られる。

【００１９】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２によるＩＣソケットを示す斜視図、図５はこの発明
の実施の形態２によるＩＣソケットを示す分解斜視図で
ある。図において、３１はＩＣをセットするための凹部
３２を形成する１次ＩＣソケット、３３はＩＣに設けら
れた複数の外部端子に対応して設けられ、この複数の外
部端子に電気的に接触する複数のＰＡＤ、３４はＰＡＤ
３３と１次ＩＣソケット３１の内部を通る導体線で接続
されているＩＣソケットピン、３５はＩＣを１次ＩＣソ
ケット３１の凹部３２にセットしたとき、ＩＣのモール
ド部分を固定する固定凹部３６を形成するＩＣソケット
フタである。なお、上記のＩＣソケットの構成は従来の
ＩＣソケットと同一である。

【００２０】４１は１次ＩＣソケット３１の底面に接続
される配線ボードであり、ＩＣソケットピン３４が挿入
されるＩＣソケットピンコネクト部４２と２次ソケット
５１の接続ピン５２が挿入される接続ピンコネクト部４
３とを形成する。このＩＣソケットピンコネクト部４２
と接続ピンコネクト部４３には、ＩＣの動作試験内容に
応じて配線４４を形成している。５１は実装基盤に接続
される２次ソケットであり、その上面には接続ピンコネ
クト部４３と挿入する接続ピン５２が形成され、その下
面には接続ピン５２に対応する２次ソケットピン５３が
設けられている。

【００２１】次に動作について説明する。１次ＩＣソケ
ット３１の凹部３２にＩＣを搭載した後、ＩＣソケット
フタ３５を閉じ、開かないように固定する。このとき、
ＩＣの外部端子の全てがＰＡＤ３３に対応して電気的に
接触するように１次ＩＣソケット３１に固定される。こ
の１次ＩＣソケット３１にＩＣの動作試験内容に応じた
配線ボード４１を接続するとともに、この配線ボード４
１に２次ソケット５１を接続し、実装基盤に接続する。

【００２２】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、１次ＩＣソケット３１に接続する配線ボード４１を
順次交換すれば、複数のＩＣの動作試験を行うことがで
きるなどの効果が得られる。また、この１次ＩＣソケッ
ト３１には従来のＩＣソケットをそのまま利用すること
ができるため、ソケットの製作コストを削減することが
できる効果が得られる。

【００２３】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態３によるＩＣソケットにおける配線プログラムが可能
な配線ボードを示す構成図であり、実施の形態１および
実施の形態２と同一の符号については同一または相当部
分を示すので説明を省略する。６１は内部接続部２３と
外部接続部２４とを行列状に接続する配線パターン６２
によりプログラム可能な配線ボードである。この配線パ
ターン６２に合わせて列，行それぞれの方向に１〜８，
Ａ〜Ｈの名称を付した。内部接続部２３に接続される配
線と外部接続部２４に接続される配線との配線パターン
６２は、列，行の方向でそれぞれ交差状に交互に並んで
いる。また、見かけ上、配線パターン６２は同一列（ま
たは行）上の内部接続部２３と外部接続部２４とで共用
する。例えば、図６の内部接続部２３のＸ１と外部接続
部２４のＸ５’は、その間を一直線に結ぶ配線パターン
６２を共用している。各配線パターン６２は、以下に述
べる配線素子により接続と切断が可能であり、各配線パ
ターン６２の交点で列方向と行方向の接続が可能となる
２層構造を成している。

【００２４】図７はこの発明の実施の形態３によるＩＣ
ソケットにおける１層目の配線パターンを示す構成図、
図８はこの発明の実施の形態３によるＩＣソケットにお
ける２層目の配線パターンを示す構成図である。図にお
いて、６５は行方向配線素子（二層配線手段）、６６は
列方向配線素子（二層配線手段）であり、行方向の行方
向配線素子６５と区別するため黒塗りとした。各行方向
配線素子６５および列方向配線素子６６とは、一層目と
二層目を結ぶための接続点を直線上に３つ持ち、それら
を結んだ直線分になっている。これらの接続点はコンタ
クトポイント（二層配線手段）６７とターンポイント
（二層配線手段）６８の２種類に分けられる。配線素子
の両端に存在するコンタクトポイント６７は、行列状に
示した配線パターン６２において交点と交点の間に位置
する。６９は配線ボード６１の端で内部および外部それ
ぞれの接続端子に配線を接続するために設けられた補助
コンタクトポイントである。

【００２５】図７と図８にはコンタクトポイント６７が
並ぶ方向（列と行）にそれぞれ補助グリッド１’，
２’，３’，・・・とＡ’，Ｂ’，Ｃ’，・・・を示し
た。コンタクトポイント６７で一層目と二層目の配線素
子を接続すると、同一方向の配線（直線）ができる。配
線素子の中央の接続点はターンポイント６８であり、一
層目の配線素子と二層目の配線素子が直交するように配
置されている。したがって、ターンポイント６８で一層
目と二層目の配線素子を接続すると、配線を曲げること
ができる。例えば、図７、図８のターンポイント６８の
Ｂ２で一層目と二層目を接続すると、一層目（図７）の
配線素子（Ｂ２’，Ｂ２，Ｂ３’）と二層目の配線素子
（Ｂ’２，Ｂ２，Ｃ’２）が電気的に接続される。

【００２６】次に動作について説明する。図９はこの発
明の実施の形態３によるＩＣソケットにおける配線プロ
グラム方法を示す構成図である。図において、７１は配
線ボード６１の一層目、７２は二層目であり、列方向配
線素子６６のコンタクトポイント６７およびターンポイ
ント６８は四角とした。例えば、行Ｈ上の全てのコンタ
クトポイント６７（Ｈ１’〜Ｈ５’）において、一層目
と二層目を接続すれば、図６の行Ｈに対応する配線パタ
ーン６２ができる。列方向も同様である。なお、補助グ
リッドは通常のグリッドより１つ多く行方向でＩ’、列
方向で５’までを必要とする。

【００２７】次に配線ボード６１を用いて内部接続部２
３のＸ１と外部接続部２４のＹ１および、内部接続部２
３のＸ２と外部接続部２４のＹ２を接続する配線パター
ン６２を説明する。図１０はこの発明の実施の形態３に
よるＩＣソケットの配線ボードを用いて配線パターンを
接続したときの配線図である。配線ボード６１の行Ｃ上
のコンタクトポイント６７のＣ１’〜Ｃ５’と、列５上
のＡ’５〜Ｃ’５のコンタクトポイント６７を配線材で
接続し、ターンポイント６８のＣ５で行方向と列方向の
配線を接続してＸ１−Ｙ１の配線を実現している。

【００２８】同様にＸ２−Ｙ２の配線を実現するには、
次のように接続をプログラムする。行方向は配線はコン
タクトポイント６７のＣ７’〜Ｃ９’で交点Ｃ６から内
部接続部２３のＹ２までの間、Ｄ６’で交点Ｄ５とＤ６
との間の配線ができる。同様にコンタクトポイント６７
のＥ’５〜Ｉ’５，Ｄ’６でそれぞれ列方向配線Ｄ５〜
Ｘ２間とＣ６−Ｄ６間ができる。ターンポイント６８の
Ｃ６，Ｄ５，Ｄ６を接続する。以上のように配線パター
ン６２をプログラムするとＸ１−Ｙ１およびＸ２−Ｙ２
が接続できる。

【００２９】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、１つの配線ボード６１でいろいろな配線パターン６
２を形成することができるので、ＩＣのテスト時間の短
縮とテストコストを下げることができるなどの効果が得
られる。

【００３０】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＩＣ
をセットするための凹部を形成するＩＣソケット本体の
上縁に接続ピンを設け、ＩＣソケット本体の内部を通る
導体線によって接続ピンと実装基盤上の配線に接続され
るＩＣソケットピンとを接続し、ＩＣをＩＣソケット本
体の凹部にセットしたとき、ＩＣのモールド部分を固定
する固定凹部をＩＣソケットフタに形成し、固定凹部の
回りに設けられた外部端子固定部によりＩＣソケットフ
タを閉じた状態でＩＣの複数の外部端子を固定し、外部
端子固定部に複数の外部端子に電気的に接触する複数の
ＰＡＤを設け、ＩＣソケットフタに設けられ、このＩＣ
ソケットフタを閉じたときに接続ピンとＩＣソケット本
体のＩＣソケットピンと電気的に接続する接触部とを接
続し、ＩＣソケットフタの上面にＩＣソケットフタの内
部を通る導体線を介してＰＡＤと接続するＰＡＤ接続ピ
ンを形成し、ＩＣソケットフタの上面にＩＣソケットフ
タの内部を通る導体線を介して接触部と接続する接触部
接続ピンを形成するように構成したので、ＩＣの評価を
行う際の評価基盤やテストパターンの再利用を容易にす
ることができる効果がある。

【００３１】この発明によれば、ＰＡＤ接続ピンと接続
する内部接続部および接触部接続ピンと接続する外部接
続部とを形成し、ＩＣの動作試験内容に応じて内部接続
部と外部接続部とを接続した配線ボードをＩＣソケット
フタの上面に接続するように構成したので、ＩＣの評価
を行う際の評価基盤やテストパターンの再利用を容易に
することができる効果がある。

【００３２】この発明によれば、ＩＣをセットするため
の凹部を１次ＩＣソケットに形成し、ＩＣの複数の外部
端子に対応して複数のＰＡＤを設け、このＰＡＤと１次
ＩＣソケットの内部を通る導体線をＩＣソケットピンに
接続し、ＩＣを１次ＩＣソケットの凹部にセットしたと
き、ＩＣのモールド部分を固定凹部を形成するＩＣソケ
ットフタにより固定し、ＩＣソケットピンが挿入される
ＩＣソケットピンコネクト部とこのＩＣソケットピンコ
ネクトの近傍に位置する接続ピンコネクト部とを１次Ｉ
Ｃソケットの底面に接続した配線ボードに形成し、これ
らの間をＩＣの動作試験内容に応じて配線を形成し、上
面には接続ピンコネクト部が挿入される接続ピンが形成
され、下面には接続ピンと対応する２次ソケットピンが
２次ソケットに形成するように構成したので、複数のＩ
Ｃの動作試験を行うことができるとともに、従来のＩＣ
ソケットをそのまま利用することができるため、ソケッ
トの製作コストを削減することができる効果がある。

【００３３】この発明によれば、二層配線手段におい
て、内部接続部と外部接続部とを接続するために２つの
配線層を有し、この２つの配線層に予め配置された配線
素子同士をＩＣの動作試験内容に応じて接続または非接
続するように構成したので、ＩＣのテスト時間の短縮と
テストコストを下げることができる効果がある。

【００３４】この発明によれば、二層配線手段におい
て、一層目と二層目を結ぶための１つのターンポイント
とこのターンポイントを挟む２つのコンタクトポイント
とを形成し、各行方向に設けられる行方向配線素子と、
一層目と二層目を結ぶための１つのターンポイントとこ
のターンポイントを挟む２つのコンタクトポイントとを
形成し、各列方向に設けられる列方向配線素子とを備
え、行方向配線素子または列方向配線素子との向きを縦
横交互にして並べ、一層目と二層目の行方向配線素子と
列方向配線素子との配列を互い違いにし、行方向配線素
子または列方向配線素子のターンポイントで一層目の配
線と二層目の配線とを接続することにより、行方向配線
素子と列方向配線素子とが直交するように構成したの
で、ＩＣのテスト時間の短縮とテストコストを下げるこ
とができる効果がある。

【００３５】この発明によれば、行方向配線素子または
列方向配線素子との向きを縦横交互にして並べ、一層目
と二層目の行方向配線素子と列方向配線素子との配列を
互い違いにし、行方向配線素子または列方向配線素子の
ターンポイントで一層目の配線と二層目の配線とを接続
することにより、行方向配線素子と列方向配線素子とが
直交するように構成したので、ＩＣのテスト時間の短縮
とテストコストを下げることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣソケット
を示す斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１によるＩＣソケット
においてＩＣソケットフタを閉じたときの状態を示す上
面図である。

【図３】 この発明の実施の形態１によるＩＣソケット
においてＩＣソケットフタの上面を配線領域としたとき
の配線図である。

【図４】 この発明の実施の形態２によるＩＣソケット
を示す斜視図である。

【図５】 この発明の実施の形態２によるＩＣソケット
を示す分解斜視図である。

【図６】 この発明の実施の形態３によるＩＣソケット
における配線プログラムが可能な配線ボードを示す構成
図である。

【図７】 この発明の実施の形態３によるＩＣソケット
における１層目の配線パターンを示す構成図である。

【図８】 この発明の実施の形態３によるＩＣソケット
における２層目の配線パターンを示す構成図である。

【図９】 この発明の実施の形態３によるＩＣソケット
における配線プログラム方法を示す構成図である。

【図１０】 この発明の実施の形態３によるＩＣソケッ
トの配線ボードを用いて配線パターンを接続したときの
配線図である。

【図１１】 従来のＩＣソケットを示す構成図である。

【符号の説明】

１１ ＩＣソケット本体、１２，３２ 凹部、１３，５
２ 接続ピン、１４，３４ ＩＣソケットピン、１５，
３５ ＩＣソケットフタ、１６，３６ 固定凹部、１７
外部端子固定部、１８，３３ ＰＡＤ、１９ 接触
部、２０ ＰＡＤ接続ピン、２１ 接触部接続ピン、２
２，４１，６１ 配線ボード、２３ 内部接続部、２４
外部接続部、３１ １次ＩＣソケット、４２ ＩＣソ
ケットピンコネクト部、４３ 接続ピンコネクト部、４
４ 配線、５３ ２次ソケットピン、６５ 行方向配線
素子（二層配線手段）、６６ 列方向配線素子（二層配
線手段）、６７ コンタクトポイント（二層配線手
段）、６８ ターンポイント（二層配線手段）。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣをセットするための凹部を形成する
   ＩＣソケット本体と、 このＩＣソケット本体の上縁に設けられた接続ピンと、 上記ＩＣソケット本体の内部を通る導体線によって上記
   接続ピンと接続され、実装基盤上の配線に接続されるＩ
   Ｃソケットピンと、 上記ＩＣを上記ＩＣソケット本体の凹部にセットしたと
   き、上記ＩＣのモールド部分を固定する固定凹部を形成
   するＩＣソケットフタと、 上記固定凹部の回りに設けられ、上記ＩＣソケットフタ
   を閉じた状態で上記ＩＣの複数の外部端子を固定する外
   部端子固定部と、 上記ＩＣの複数の外部端子に対応して上記外部端子固定
   部に設けられ、上記複数の外部端子に電気的に接触する
   複数のＰＡＤと、 上記ＩＣソケットフタに設けられ、このＩＣソケットフ
   タを閉じたときに上記接続ピンと接続し、上記ＩＣソケ
   ット本体のＩＣソケットピンと電気的に接続する接触部
   と、 上記ＩＣソケットフタの上面に形成され、このＩＣソケ
   ットフタの内部を通る導体線を介して上記ＰＡＤと接続
   するＰＡＤ接続ピンと、 上記ＩＣソケットフタの上面に形成され、このＩＣソケ
   ットフタの内部を通る導体線を介して上記接触部と接続
   する接触部接続ピンとを備えたＩＣソケット。
2. 【請求項２】 ＰＡＤ接続ピンと接続する内部接続部お
   よび接触部接続ピンと接続する外部接続部を形成し、Ｉ
   Ｃの動作試験内容に応じて上記内部接続部と上記外部接
   続部とを接続した配線ボードをＩＣソケットフタの上面
   に接続したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 ＩＣをセットするための凹部を形成する
   １次ＩＣソケットと、 上記ＩＣの複数の外部端子に対応して設けられ、この複
   数の外部端子に電気的に接触する複数のＰＡＤと、 このＰＡＤと上記１次ＩＣソケットの内部を通る導体線
   で接続されているＩＣソケットピンと、 上記ＩＣを上記１次ＩＣソケットの凹部にセットしたと
   き、上記ＩＣのモールド部分を固定する固定凹部を形成
   するＩＣソケットフタと、 上記ＩＣソケットピンが挿入されるＩＣソケットピンコ
   ネクト部とこのＩＣソケットピンコネクト部の近傍に位
   置する接続ピンコネクト部とを形成し、上記ＩＣソケッ
   トピンコネクト部と上記接続ピンコネクト部との間を上
   記ＩＣの動作試験内容に応じて配線を形成し、上記１次
   ＩＣソケットの底面に接続される配線ボードと、 上面には上記接続ピンコネクト部が挿入される接続ピン
   が形成され、下面には上記接続ピンと対応する２次ソケ
   ットピンが形成され、実装基盤に固定される２次ソケッ
   トとを備えたＩＣソケット。
4. 【請求項４】 内部接続部と外部接続部とを接続するた
   めに２つの配線層を有し、この２つの配線層に予め配置
   された配線素子同士をＩＣの動作試験内容に応じて接続
   または非接続する二層配線手段を備えたことを特徴とす
   る請求項２記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 二層配線手段は、一層目と二層目を結ぶ
   ための１つのターンポイントとこのターンポイントを挟
   む２つのコンタクトポイントとを形成し、各行方向に設
   けられる行方向配線素子と、一層目と二層目を結ぶため
   の１つのターンポイントとこのターンポイントを挟む２
   つのコンタクトポイントとを形成し、各列方向に設けら
   れる列方向配線素子とを備え、上記行方向配線素子また
   は上記列方向配線素子との向きを縦横交互にして並べ、
   一層目と二層目の上記行方向配線素子と上記列方向配線
   素子との配列を互い違いにし、上記行方向配線素子また
   は上記列方向配線素子の上記ターンポイントで一層目の
   配線と二層目の配線とを接続することにより、上記行方
   向配線素子と上記列方向配線素子とが直交することを特
   徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
6. 【請求項６】 ＩＣの動作試験内容に応じて配線ボード
   上の配線を接続するＩＣソケットの配線接続方法におい
   て、 行方向配線素子または列方向配線素子との向きを縦横交
   互にして並べ、一層目と二層目の上記行方向配線素子と
   上記列方向配線素子との配列を互い違いにし、上記行方
   向配線素子または上記列方向配線素子のターンポイント
   で一層目の配線と二層目の配線とを接続することによ
   り、上記行方向配線素子と上記列方向配線素子とが直交
   することを特徴とするＩＣソケットの配線接続方法。