JPH11203648A - 配線一体型板ばねの製造方法 - Google Patents
配線一体型板ばねの製造方法Info
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- JPH11203648A JPH11203648A JP361298A JP361298A JPH11203648A JP H11203648 A JPH11203648 A JP H11203648A JP 361298 A JP361298 A JP 361298A JP 361298 A JP361298 A JP 361298A JP H11203648 A JPH11203648 A JP H11203648A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細な配線を精度良く形成できると共に、製
造コストを低減を図ることができる配線一体型板ばねの
製造方法を提供する。 【解決手段】 弾性金属板1上の全面に絶縁層2を形成
し、該絶縁層2上の全面に給電層3を形成する工程と、上
記給電層3上の所定領域にレジストパターン4を形成し、
これをマスクとして上記給電層3上に、少なくとも前記
給電層の１０倍の厚さを有する配線5を形成し、この
後、上記レジスト4を除去する工程と、上記配線5をマス
クとして上記給電層3及び絶縁層2の露出部分をエッチン
グ除去する工程と、パッド部以外の配線を保護層で被覆
する工程とを備える。
造コストを低減を図ることができる配線一体型板ばねの
製造方法を提供する。 【解決手段】 弾性金属板1上の全面に絶縁層2を形成
し、該絶縁層2上の全面に給電層3を形成する工程と、上
記給電層3上の所定領域にレジストパターン4を形成し、
これをマスクとして上記給電層3上に、少なくとも前記
給電層の１０倍の厚さを有する配線5を形成し、この
後、上記レジスト4を除去する工程と、上記配線5をマス
クとして上記給電層3及び絶縁層2の露出部分をエッチン
グ除去する工程と、パッド部以外の配線を保護層で被覆
する工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線一体型板ばね
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線一体型板ばねは、種々の用途、例え
ば、固定磁気ディスク用の配線一体型磁気ヘッドサスペ
ンションとして用いられている。
ば、固定磁気ディスク用の配線一体型磁気ヘッドサスペ
ンションとして用いられている。
【０００３】斯かる配線一体型板ばねの製造方法につい
ては従来から種々の提案がなされている。例えば、特開
平8-36721号公報や特開平8-45213号公報に記載の方法で
ある。
ては従来から種々の提案がなされている。例えば、特開
平8-36721号公報や特開平8-45213号公報に記載の方法で
ある。
【０００４】上記特開平8-36721号公報に記載の方法
は、ばね性金属板，可撓性絶縁ベース材，及び導電層を
順に積層した積層板を用意し、まず、上記導電層をフォ
トエッチング処理して配線パターンを形成し、該配線パ
ターンをマスクとして用い、露出した可撓性絶縁ベース
材をエッチングするようにしたものである。
は、ばね性金属板，可撓性絶縁ベース材，及び導電層を
順に積層した積層板を用意し、まず、上記導電層をフォ
トエッチング処理して配線パターンを形成し、該配線パ
ターンをマスクとして用い、露出した可撓性絶縁ベース
材をエッチングするようにしたものである。
【０００５】しかしながら、該公報に記載の方法は、予
め積層しておいた導電層をエッチングして配線を形成す
るようにしているため、配線形成時に、深さ方向のみな
らず、横方向のエッチングも生じてしまうものである。
斯かる配線形成時における横方向エッチングの存在は、
配線幅寸法に対し配線厚寸法と同程度のバラツキを生じ
させ、配線幅の精密な制御を極めて困難なものにする。
この配線幅のバラツキは、配線幅が配線厚より十分に大
きい場合には問題となることは少ないが、配線幅が配線
厚に近いような微細配線においては大きな問題となるも
のであった。
め積層しておいた導電層をエッチングして配線を形成す
るようにしているため、配線形成時に、深さ方向のみな
らず、横方向のエッチングも生じてしまうものである。
斯かる配線形成時における横方向エッチングの存在は、
配線幅寸法に対し配線厚寸法と同程度のバラツキを生じ
させ、配線幅の精密な制御を極めて困難なものにする。
この配線幅のバラツキは、配線幅が配線厚より十分に大
きい場合には問題となることは少ないが、配線幅が配線
厚に近いような微細配線においては大きな問題となるも
のであった。
【０００６】他方、上記特開平8-45213号公報に記載の
方法は、まず、ばね性金属板上に所要形状の可撓性絶縁
ベース材層を形成し、この後、絶縁ベース材層の全面に
導電性金属薄膜を被着し、さらに、配線形成領域以外の
領域にレジストパターンを形成して、該レジストパター
ンをマスクとしてメッキにより配線を形成し、次に、該
レジストパターンを除去し、さらに、上記配線をマスク
として露出した導電性金属薄膜をエッチングするように
したものである。
方法は、まず、ばね性金属板上に所要形状の可撓性絶縁
ベース材層を形成し、この後、絶縁ベース材層の全面に
導電性金属薄膜を被着し、さらに、配線形成領域以外の
領域にレジストパターンを形成して、該レジストパター
ンをマスクとしてメッキにより配線を形成し、次に、該
レジストパターンを除去し、さらに、上記配線をマスク
として露出した導電性金属薄膜をエッチングするように
したものである。
【０００７】該公報に記載の方法は、前述のように、配
線を、レジストで被覆されていない給電層(導電性金属
薄膜)表面にのみ形成するようにしているため、レジス
ト厚を配線厚より厚くしておけば、配線幅の精度はレジ
ストパターンの精度で決まることになる。従って、配線
形成用レジストパターンの精度を上げれば、微細な配線
を制御性良く形成することができる。
線を、レジストで被覆されていない給電層(導電性金属
薄膜)表面にのみ形成するようにしているため、レジス
ト厚を配線厚より厚くしておけば、配線幅の精度はレジ
ストパターンの精度で決まることになる。従って、配線
形成用レジストパターンの精度を上げれば、微細な配線
を制御性良く形成することができる。
【０００８】しかしながら、この方法は、ばね性金属板
上に所要形状の可撓性絶縁ベース材層を形成するように
しているため、上記の特開平8-36721号公報に記載され
た方法においては必要とされなかった，絶縁ベース材層
のパターン形成用フォトリソグラフィ工程が別途必要と
なり、この工程分だけ製造コストが高くなるものであっ
た。
上に所要形状の可撓性絶縁ベース材層を形成するように
しているため、上記の特開平8-36721号公報に記載され
た方法においては必要とされなかった，絶縁ベース材層
のパターン形成用フォトリソグラフィ工程が別途必要と
なり、この工程分だけ製造コストが高くなるものであっ
た。
【０００９】また、この絶縁層成形のためのフォトリソ
グラフィ工程は配線形成用レジスト形成のためのフォト
リソグラフィ工程とは別の工程として行われるため、絶
縁層パターンと配線パターンとの間には位置ずれが生じ
るものであった。
グラフィ工程は配線形成用レジスト形成のためのフォト
リソグラフィ工程とは別の工程として行われるため、絶
縁層パターンと配線パターンとの間には位置ずれが生じ
るものであった。
【００１０】さらに、露出したばね性金属板表面及びこ
の金属板上に部分的に形成された絶縁ベース材層表面
に、給電層を蒸着法またはスパッタ法を用いて形成して
いるため、絶縁ベース材層パターンの側面に均一に給電
層となる金属薄膜を被着させることが難しく、そのた
め、配線形成のための電解めっきに際し、配線形成領域
に電流を均一に供給することが困難となり、配線の厚さ
を均一にすることが困難となるものであった。
の金属板上に部分的に形成された絶縁ベース材層表面
に、給電層を蒸着法またはスパッタ法を用いて形成して
いるため、絶縁ベース材層パターンの側面に均一に給電
層となる金属薄膜を被着させることが難しく、そのた
め、配線形成のための電解めっきに際し、配線形成領域
に電流を均一に供給することが困難となり、配線の厚さ
を均一にすることが困難となるものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みなされたものであり、微細な配線を精度良く形成
できると共に、製造コストの低減を図ることができる配
線一体型板ばねの製造方法を提供することを目的とす
る。
に鑑みなされたものであり、微細な配線を精度良く形成
できると共に、製造コストの低減を図ることができる配
線一体型板ばねの製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、板ばねを形成する弾性金属板上の全面に
可撓性絶縁材料からなる絶縁層を形成し、該絶縁層上の
全面に金属材料からなる給電層を形成する工程と、上記
給電層上のうち配線を形成すべき領域以外の領域にレジ
ストパターンを形成して、該レジストパターンをマスク
として上記給電層上のうち配線形成領域に電解メッキに
より、少なくとも前記給電層の１０倍の厚さを有する金
属を被着して配線を形成し、この後、上記レジストを除
去する工程と、上記配線をマスクとして上記給電層の露
出部分をエッチング除去する工程と、上記配線をマスク
として上記絶縁層の露出部分をエッチング除去する工程
と、上記配線のうちパッドを形成すべき領域以外の領域
を、可撓性材料からなる保護層で被覆する工程とを備え
た配線一体型板ばねの製造方法を提供するものである。
成するために、板ばねを形成する弾性金属板上の全面に
可撓性絶縁材料からなる絶縁層を形成し、該絶縁層上の
全面に金属材料からなる給電層を形成する工程と、上記
給電層上のうち配線を形成すべき領域以外の領域にレジ
ストパターンを形成して、該レジストパターンをマスク
として上記給電層上のうち配線形成領域に電解メッキに
より、少なくとも前記給電層の１０倍の厚さを有する金
属を被着して配線を形成し、この後、上記レジストを除
去する工程と、上記配線をマスクとして上記給電層の露
出部分をエッチング除去する工程と、上記配線をマスク
として上記絶縁層の露出部分をエッチング除去する工程
と、上記配線のうちパッドを形成すべき領域以外の領域
を、可撓性材料からなる保護層で被覆する工程とを備え
た配線一体型板ばねの製造方法を提供するものである。
【００１３】また、本発明は、板ばねを形成する弾性金
属板上の全面に可撓性絶縁材料からなる絶縁層を形成
し、該絶縁層上の全面に金属材料からなる給電層を形成
する工程と、上記給電層上のうち少なくとも配線を形成
すべき領域を含む所定領域にレジストパターンを形成
し、該レジストパターンをマスクとして前記所定領域以
外の給電層及び絶縁層をエッチング除去する工程と、上
記残存する給電層上のうち配線形成領域以外の領域及び
上記弾性金属板の表面露出領域にレジストパターンを形
成して、該レジストパターンをマスクとして上記給電層
の露出表面上に電解メッキによって、少なくとも上記給
電層の１０倍の厚さを有する金属を被着して配線を形成
し、この後、上記レジストを除去する工程と、上記配線
をマスクとして上記給電層の露出部分をエッチング除去
する工程と、上記配線のうちパッドを形成すべき領域以
外の領域を、可撓性材料からなる保護層で被覆する工程
とを備えた配線一体型板ばねの製造方法を提供するもの
である。
属板上の全面に可撓性絶縁材料からなる絶縁層を形成
し、該絶縁層上の全面に金属材料からなる給電層を形成
する工程と、上記給電層上のうち少なくとも配線を形成
すべき領域を含む所定領域にレジストパターンを形成
し、該レジストパターンをマスクとして前記所定領域以
外の給電層及び絶縁層をエッチング除去する工程と、上
記残存する給電層上のうち配線形成領域以外の領域及び
上記弾性金属板の表面露出領域にレジストパターンを形
成して、該レジストパターンをマスクとして上記給電層
の露出表面上に電解メッキによって、少なくとも上記給
電層の１０倍の厚さを有する金属を被着して配線を形成
し、この後、上記レジストを除去する工程と、上記配線
をマスクとして上記給電層の露出部分をエッチング除去
する工程と、上記配線のうちパッドを形成すべき領域以
外の領域を、可撓性材料からなる保護層で被覆する工程
とを備えた配線一体型板ばねの製造方法を提供するもの
である。
【００１４】好ましくは、上記弾性金属板を所望寸法に
成形する工程と、該弾性金属板に対し所望の曲げ加工を
行う工程とを更に備えることができる。
成形する工程と、該弾性金属板に対し所望の曲げ加工を
行う工程とを更に備えることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の好ましい
第一の実施の形態につき、以下に図１〜図５を参照しつ
つ説明する。
第一の実施の形態につき、以下に図１〜図５を参照しつ
つ説明する。
【００１６】図１及び図２は、本実施の形態における配
線一体型サスペンションの製造方法の工程フロー図であ
る。まず、図１(a)に示すように、厚さ20〜50μｍのス
テンレス板等からなる弾性金属板1上の全面に、可撓性
絶縁材料、例えばポリイミド等からなる厚さ5〜10μｍ
の絶縁層2及び厚さ0.1μｍ程度のCr/Cuスパッタ層から
なる給電層3を積層する。
線一体型サスペンションの製造方法の工程フロー図であ
る。まず、図１(a)に示すように、厚さ20〜50μｍのス
テンレス板等からなる弾性金属板1上の全面に、可撓性
絶縁材料、例えばポリイミド等からなる厚さ5〜10μｍ
の絶縁層2及び厚さ0.1μｍ程度のCr/Cuスパッタ層から
なる給電層3を積層する。
【００１７】次に、図１(b)に示すように、前記給電層3
上の，配線が形成されるべき領域以外の領域にめっきレ
ジスト4を形成し、このめっきレジスト4をマスクとして
露出している給電層3の表面上に電解めっきによりCu層5
1,Ni層52,Au層53を順に積層し、これらの層からなる配
線5を形成する。該配線5の厚さは上記給電層3の厚さの
少なくとも１０倍以上であることが好ましく、より好ま
しくは3〜10μｍとすることができる。また、配線5の幅
は10〜100μｍであるのが好ましい。
上の，配線が形成されるべき領域以外の領域にめっきレ
ジスト4を形成し、このめっきレジスト4をマスクとして
露出している給電層3の表面上に電解めっきによりCu層5
1,Ni層52,Au層53を順に積層し、これらの層からなる配
線5を形成する。該配線5の厚さは上記給電層3の厚さの
少なくとも１０倍以上であることが好ましく、より好ま
しくは3〜10μｍとすることができる。また、配線5の幅
は10〜100μｍであるのが好ましい。
【００１８】この後、図１(c)に示すように、めっきレ
ジスト4を除去し、さらに配線5をマスクとして、配線領
域以外において露出している給電層3を塩化第２銅溶液
等のエッチング液を用いてエッチング除去する。この
際、配線5も若干エッチングされるが、該配線5は、前述
のように、給電層3の１０倍以上の厚さを有しているた
め、エッチング時間を調整することにより、給電層3の
みを制御性良く除去することができる。
ジスト4を除去し、さらに配線5をマスクとして、配線領
域以外において露出している給電層3を塩化第２銅溶液
等のエッチング液を用いてエッチング除去する。この
際、配線5も若干エッチングされるが、該配線5は、前述
のように、給電層3の１０倍以上の厚さを有しているた
め、エッチング時間を調整することにより、給電層3の
みを制御性良く除去することができる。
【００１９】次に、図１(d)に示すように、配線5をマス
クとして絶縁層2をエッチング除去する。この絶縁層2の
エッチングは、酸素プラズマを用いた反応性イオンエッ
チングとするのが好ましい。該反応性イオンエッチング
は異方性エッチングであるため 、エッチング後の絶縁
層2の側面を垂直に近いものとすることができ、これに
より、該絶縁層2上に位置する配線5と弾性金属板1との
短絡を防止し、絶縁性を向上させることができるからで
ある。
クとして絶縁層2をエッチング除去する。この絶縁層2の
エッチングは、酸素プラズマを用いた反応性イオンエッ
チングとするのが好ましい。該反応性イオンエッチング
は異方性エッチングであるため 、エッチング後の絶縁
層2の側面を垂直に近いものとすることができ、これに
より、該絶縁層2上に位置する配線5と弾性金属板1との
短絡を防止し、絶縁性を向上させることができるからで
ある。
【００２０】この後、弾性金属板1の配線が形成されて
いる側の全面に感光性材料、例えば感光性ポリイミドを
塗布し、さらにベーキング,露光,現像を行って、図２
(e)に示すように、配線5を被覆する保護層6を形成す
る。なお、この際、図２(f)に示すように、配線5を被覆
する保護層6のうち磁気ヘッドスライダ側及び端子部側
の各端部部分に開口を設けてAu層53を露出させ、スライ
ダ部パッド151及び端子部パッド152を形成するようにす
る。
いる側の全面に感光性材料、例えば感光性ポリイミドを
塗布し、さらにベーキング,露光,現像を行って、図２
(e)に示すように、配線5を被覆する保護層6を形成す
る。なお、この際、図２(f)に示すように、配線5を被覆
する保護層6のうち磁気ヘッドスライダ側及び端子部側
の各端部部分に開口を設けてAu層53を露出させ、スライ
ダ部パッド151及び端子部パッド152を形成するようにす
る。
【００２１】次に、図２(g)に示すように、弾性金属板1
の配線が形成されている側の全面及び該弾性金属板1の
これとは反対側の面の弾性金属板を残すべき領域にレジ
スト41を形成し、このレジストをマスクとして塩化第２
鉄溶液等を用いて弾性金属板の不要部分をエッチング除
去して、弾性金属板1の成形を行う。なお、弾性金属板
の成形は、エッチング以外にもプレス打ち抜き加工等種
々の方法を用いることができる。
の配線が形成されている側の全面及び該弾性金属板1の
これとは反対側の面の弾性金属板を残すべき領域にレジ
スト41を形成し、このレジストをマスクとして塩化第２
鉄溶液等を用いて弾性金属板の不要部分をエッチング除
去して、弾性金属板1の成形を行う。なお、弾性金属板
の成形は、エッチング以外にもプレス打ち抜き加工等種
々の方法を用いることができる。
【００２２】この後、図２(h)に示すように、レジスト4
1を除去して、図３に示す配線一体型フレクシャ(Flexur
e)100を作製する。
1を除去して、図３に示す配線一体型フレクシャ(Flexur
e)100を作製する。
【００２３】なお、図３において、110はジンバル領
域、111はトング、114は位置決め用の孔であり、磁気ヘ
ッドスライダは該トング111に搭載され、磁気ヘッドの
端子はスライダ部パッド151にAuボールボンディング等
により接続される。
域、111はトング、114は位置決め用の孔であり、磁気ヘ
ッドスライダは該トング111に搭載され、磁気ヘッドの
端子はスライダ部パッド151にAuボールボンディング等
により接続される。
【００２４】次に、図４に示すように、フレクシャ100
の端子部側の曲げ領域115で曲げ加工を行い、さらに、
厚さ50〜100μｍのステンレス板等からなる弾性金属板
を成形加工してなるロードビーム101に該フレクシャ100
及び厚さ0.1〜0.3mm程度のベースプレート103を溶接す
る。
の端子部側の曲げ領域115で曲げ加工を行い、さらに、
厚さ50〜100μｍのステンレス板等からなる弾性金属板
を成形加工してなるロードビーム101に該フレクシャ100
及び厚さ0.1〜0.3mm程度のベースプレート103を溶接す
る。
【００２５】この後、図５に示すように、磁気ヘッドス
ライダを磁気ディスク表面に押しつけるための荷重を発
生させるために、ロードビーム101の曲げ領域105で曲げ
加工を行い、配線一体型サスペンションを完成する。な
お、図中、104は溶接点である。
ライダを磁気ディスク表面に押しつけるための荷重を発
生させるために、ロードビーム101の曲げ領域105で曲げ
加工を行い、配線一体型サスペンションを完成する。な
お、図中、104は溶接点である。
【００２６】このような本実施の形態１に係る製造方法
においては、配線5をレジスト4をマスクとしためっきに
より形成しているため、配線幅の均一性を向上させるこ
とができ、これにより、配線幅が微細であってもこれを
制御性良く形成することができる。また、絶縁層2の成
形を上記配線5をマスクとしたエッチングにより行って
いるため、絶縁層2のパターニングのためのフォトリソ
グラフィ工程を別途設ける必要が無く、これにより、製
造コストの低減、さらには、絶縁層パターンと配線パタ
ーンとの位置ずれ防止を図ることができる。また、給電
層3が平坦な絶縁層2上に形成されているため、配線金属
をめっきする際の電流供給を均一にすることができ、配
線厚の均一性を向上させることができる。
においては、配線5をレジスト4をマスクとしためっきに
より形成しているため、配線幅の均一性を向上させるこ
とができ、これにより、配線幅が微細であってもこれを
制御性良く形成することができる。また、絶縁層2の成
形を上記配線5をマスクとしたエッチングにより行って
いるため、絶縁層2のパターニングのためのフォトリソ
グラフィ工程を別途設ける必要が無く、これにより、製
造コストの低減、さらには、絶縁層パターンと配線パタ
ーンとの位置ずれ防止を図ることができる。また、給電
層3が平坦な絶縁層2上に形成されているため、配線金属
をめっきする際の電流供給を均一にすることができ、配
線厚の均一性を向上させることができる。
【００２７】実施の形態２．次に、この発明の第二の実
施の形態について、図６〜図８を参照しつつ説明する。
図６〜図８は、本実施の形態に係る配線一体型サスペン
ションの製造方法を示す工程図である。なお、図中、上
記実施の形態１におけると同一又は相当部材には同一符
号を付している。
施の形態について、図６〜図８を参照しつつ説明する。
図６〜図８は、本実施の形態に係る配線一体型サスペン
ションの製造方法を示す工程図である。なお、図中、上
記実施の形態１におけると同一又は相当部材には同一符
号を付している。
【００２８】本実施の形態に係る製造方法においては、
まず、図６(a)に示すように、厚さ20〜50μｍのステン
レス板等からなる弾性金属板1上の全面に、可撓性絶縁
材料、例えば厚さ5〜10μｍのポリアミド等からなる絶
縁層2及び厚さ0.1μｍのCr/Cuスパッタ層等からなる給
電層3を積層する。
まず、図６(a)に示すように、厚さ20〜50μｍのステン
レス板等からなる弾性金属板1上の全面に、可撓性絶縁
材料、例えば厚さ5〜10μｍのポリアミド等からなる絶
縁層2及び厚さ0.1μｍのCr/Cuスパッタ層等からなる給
電層3を積層する。
【００２９】次に、図６(b)に示すように、絶縁層2上の
うち、少なくとも配線形成領域を含む所定領域にレジス
ト42を形成し、このレジスト42をマスクとして給電層3
の露出部分をエッチング除去する。
うち、少なくとも配線形成領域を含む所定領域にレジス
ト42を形成し、このレジスト42をマスクとして給電層3
の露出部分をエッチング除去する。
【００３０】レジスト42を除去した後、図６(c)に示す
ように、給電層3をマスクとして絶縁層2の露出部分をエ
ッチング除去する。該エッチングは、上記実施の形態１
におけると同様に、酸素プラズマを用いた反応性イオン
エッチングにより行うのが好ましい。
ように、給電層3をマスクとして絶縁層2の露出部分をエ
ッチング除去する。該エッチングは、上記実施の形態１
におけると同様に、酸素プラズマを用いた反応性イオン
エッチングにより行うのが好ましい。
【００３１】次に、図６(d)に示すように、弾性金属板1
の露出領域及び給電層3上の配線形成領域以外の領域に
レジスト4を形成し、このレジスト4をマスクとして、露
出している給電層3上に電解めっきによりCu層51,Ni層5
2,Au層53を順に積層し、これらの層からなる配線5を形
成する。該配線5の厚さは上記給電層3の厚さの少なくと
も１０倍以上であることが好ましく、より好ましくは3
〜10μｍとすることができる。また、配線5の幅は10〜1
00μｍであるのが好ましい。
の露出領域及び給電層3上の配線形成領域以外の領域に
レジスト4を形成し、このレジスト4をマスクとして、露
出している給電層3上に電解めっきによりCu層51,Ni層5
2,Au層53を順に積層し、これらの層からなる配線5を形
成する。該配線5の厚さは上記給電層3の厚さの少なくと
も１０倍以上であることが好ましく、より好ましくは3
〜10μｍとすることができる。また、配線5の幅は10〜1
00μｍであるのが好ましい。
【００３２】この後、図７(e)に示すように、めっきレ
ジスト4を除去し、さらに配線5をマスクとして配線領域
以外の部分において露出する給電層3を塩化第２銅溶液
等のエッチング液を用いてエッチング除去する。この
際、配線5も若干エッチングされるが、該配線5は、前述
のように、給電層3の１０倍以上の厚さを有しているた
め、エッチング時間を調整することにより、給電層3の
みを制御性良く除去することができる。
ジスト4を除去し、さらに配線5をマスクとして配線領域
以外の部分において露出する給電層3を塩化第２銅溶液
等のエッチング液を用いてエッチング除去する。この
際、配線5も若干エッチングされるが、該配線5は、前述
のように、給電層3の１０倍以上の厚さを有しているた
め、エッチング時間を調整することにより、給電層3の
みを制御性良く除去することができる。
【００３３】この後、弾性金属板1の配線が形成されて
いる側の全面に感光性材料、例えば感光性ポリイミドを
塗布し、さらにベーキング,露光,現像を行って、図７
(f)に示すように、配線5を被覆する保護層6を形成す
る。
いる側の全面に感光性材料、例えば感光性ポリイミドを
塗布し、さらにベーキング,露光,現像を行って、図７
(f)に示すように、配線5を被覆する保護層6を形成す
る。
【００３４】次に、図７(g)に示すように、弾性金属板1
の配線が形成されている側の全面及び該弾性金属板1の
これとは反対側の面の金属板を残すべき領域にレジスト
41を形成し、このレジストをマスクとして塩化第２鉄溶
液等のエッチング液を用いて弾性金属板1の不要部分を
エッチング除去する。
の配線が形成されている側の全面及び該弾性金属板1の
これとは反対側の面の金属板を残すべき領域にレジスト
41を形成し、このレジストをマスクとして塩化第２鉄溶
液等のエッチング液を用いて弾性金属板1の不要部分を
エッチング除去する。
【００３５】この後、図８(h)に示すように、レジスト4
1を除去する。なお、前述の保護層6の形成に際しては、
図８(i)に示すように、配線5を被覆する保護層6のうち
磁気ヘッドスライダ側及び端子部側の各端部部分に開口
を設けてAu層53を露出させるようにしており、これによ
り、スライダ部パッド151及び端子部パッド152が形成さ
れている。このようにして、図３に示すものと同様の配
線一体型フレクシャ100を作製する。
1を除去する。なお、前述の保護層6の形成に際しては、
図８(i)に示すように、配線5を被覆する保護層6のうち
磁気ヘッドスライダ側及び端子部側の各端部部分に開口
を設けてAu層53を露出させるようにしており、これによ
り、スライダ部パッド151及び端子部パッド152が形成さ
れている。このようにして、図３に示すものと同様の配
線一体型フレクシャ100を作製する。
【００３６】この後、上記実施の形態1で説明した工程
とまったく同じ図４及び図５に示した曲げ加工及び溶接
工程を行い、配線一体型磁気ヘッドサスペンションを作
製する。
とまったく同じ図４及び図５に示した曲げ加工及び溶接
工程を行い、配線一体型磁気ヘッドサスペンションを作
製する。
【００３７】このような本実施の形態２においては、配
線5をレジスト4をマスクとしためっきにより形成してい
るため、配線幅の均一性を向上させることができ、これ
により、配線幅が微細であってもこれを制御性良く形成
することができる。また、給電層3が平坦な絶縁層2上に
形成されているため、配線金属をめっきする際の電流供
給を均一にすることができ、配線厚の均一性を向上させ
ることができる。
線5をレジスト4をマスクとしためっきにより形成してい
るため、配線幅の均一性を向上させることができ、これ
により、配線幅が微細であってもこれを制御性良く形成
することができる。また、給電層3が平坦な絶縁層2上に
形成されているため、配線金属をめっきする際の電流供
給を均一にすることができ、配線厚の均一性を向上させ
ることができる。
【００３８】なお、上記各実施の形態においては、配線
一体型フレクシャを作製してから、該フレクシャをロー
ドビーム上に溶接し、その後、所望の曲げ加工を行って
配線一体型サスペンションを製造するようにしたが、当
然ながら、ロードビームを用いずに、上記配線一体型フ
レクシャに所望の曲げ加工等を行って配線一体型サスペ
ンションを製造するようにしても良い。また、仕様に応
じて、上記ロードビームやフレクシャに対する成形加工
や曲げ加工を省略することもできる。
一体型フレクシャを作製してから、該フレクシャをロー
ドビーム上に溶接し、その後、所望の曲げ加工を行って
配線一体型サスペンションを製造するようにしたが、当
然ながら、ロードビームを用いずに、上記配線一体型フ
レクシャに所望の曲げ加工等を行って配線一体型サスペ
ンションを製造するようにしても良い。また、仕様に応
じて、上記ロードビームやフレクシャに対する成形加工
や曲げ加工を省略することもできる。
【００３９】
【発明の効果】本願の請求項１に係る発明によれば、配
線を、レジストをマスクとしたメッキにより形成するよ
うにしているので、配線幅の均一性を向上させることが
でき、これにより、配線幅が微細であっても該配線を制
御性良く形成することができる。
線を、レジストをマスクとしたメッキにより形成するよ
うにしているので、配線幅の均一性を向上させることが
でき、これにより、配線幅が微細であっても該配線を制
御性良く形成することができる。
【００４０】また、可撓性材料からなる絶縁層の成形
を、該配線をマスクとするエッチングにより行うように
しているので、絶縁層のパターニング用のフォトリソグ
ラフィ工程を別途設ける必要が無く、これにより、製造
コストの低減を図ることができると共に、配線パターン
と絶縁層パターンとの位置ズレを防止することができ
る。さらに、給電層が平坦な可撓性絶縁材料からなる絶
縁層上に形成されているため、配線金属をめっきする際
の電流の供給を均一にすることができ、これにより、配
線厚の均一性を向上させることができる。また、本願の
請求項２に係る発明によれば、配線を、レジストをマス
クとしためっきにより形成しているため、配線幅の均一
性を向上させることができ、これにより、配線幅が微細
であってもこれを制御性良く形成することができる。ま
た、給電層を平坦な絶縁層上に形成しているため、配線
金属をめっきする際の電流の供給を均一にすることがで
き、これにより、配線厚の均一性を向上させることがで
きる。
を、該配線をマスクとするエッチングにより行うように
しているので、絶縁層のパターニング用のフォトリソグ
ラフィ工程を別途設ける必要が無く、これにより、製造
コストの低減を図ることができると共に、配線パターン
と絶縁層パターンとの位置ズレを防止することができ
る。さらに、給電層が平坦な可撓性絶縁材料からなる絶
縁層上に形成されているため、配線金属をめっきする際
の電流の供給を均一にすることができ、これにより、配
線厚の均一性を向上させることができる。また、本願の
請求項２に係る発明によれば、配線を、レジストをマス
クとしためっきにより形成しているため、配線幅の均一
性を向上させることができ、これにより、配線幅が微細
であってもこれを制御性良く形成することができる。ま
た、給電層を平坦な絶縁層上に形成しているため、配線
金属をめっきする際の電流の供給を均一にすることがで
き、これにより、配線厚の均一性を向上させることがで
きる。
【００４１】また、弾性金属板に対する成形加工及び曲
げ加工を更に備えるようにすれば、搭載する磁気ヘッド
を磁気ディスク表面へ押しつける付勢力を調整すること
ができる。
げ加工を更に備えるようにすれば、搭載する磁気ヘッド
を磁気ディスク表面へ押しつける付勢力を調整すること
ができる。
【図１】本発明の実施の形態1における配線一体型サス
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
【図２】本発明の実施の形態1における配線一体型サス
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
【図３】図１及び図２に示す方法により製造されたフレ
クシャ部の斜視図である。
クシャ部の斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態1による配線一体型サス
ペンションの製造方法を示す斜視図である。
ペンションの製造方法を示す斜視図である。
【図５】上記実施の形態１に係る方法により製造された
配線一体型サスペンションの斜視図である。
配線一体型サスペンションの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態２における配線一体型サス
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
【図７】本発明の実施の形態２における配線一体型サス
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
【図８】本発明の実施の形態２における配線一体型サス
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
ペンションのフレクシャ部の製造工程の一部を表した図
である。
1 ステンレス板 2 絶縁層、 3 給電層 4 レジスト 5 配線 6 保護層、 41 レジスト 100 配線一体型フレクシャ 151 スライダ部パッド 152 端子部パッド
Claims (3)
- 【請求項１】 外部との信号伝達用パッドを有する配線
を一体的に備えた板ばねの製造方法であって、 板ばねを形成する弾性金属板上の全面に可撓性絶縁材料
からなる絶縁層を形成し、該絶縁層上の全面に金属材料
からなる給電層を形成する工程と、 上記給電層上のうち配線を形成すべき領域以外の領域に
レジストパターンを形成して、該レジストパターンをマ
スクとして上記給電層上のうち配線形成領域に電解メッ
キにより、少なくとも前記給電層の１０倍の厚さを有す
る金属を被着して配線を形成し、この後、上記レジスト
を除去する工程と、 上記配線をマスクとして上記給電層の露出部分をエッチ
ング除去する工程と、 上記配線をマスクとして上記絶縁層の露出部分をエッチ
ング除去する工程と、 上記配線のうちパッドを形成すべき領域以外の領域を、
可撓性材料からなる保護層で被覆する工程とを備えたこ
とを特徴とする配線一体型板ばねの製造方法。 - 【請求項２】 外部との信号伝達用パッドを有する配線
を一体的に備えた板ばねの製造方法であって、 板ばねを形成する弾性金属板上の全面に可撓性絶縁材料
からなる絶縁層を形成し、該絶縁層上の全面に金属材料
からなる給電層を形成する工程と、 上記給電層上のうち少なくとも配線を形成すべき領域を
含む所定領域にレジストパターンを形成し、該レジスト
パターンをマスクとして前記所定領域以外の給電層及び
絶縁層をエッチング除去する工程と、 上記残存する給電層上のうち配線形成領域以外の領域及
び上記弾性金属板の表面露出領域にレジストパターンを
形成して、該レジストパターンをマスクとして上記給電
層の露出表面上に電解メッキによって、少なくとも上記
給電層の１０倍の厚さを有する金属を被着して配線を形
成し、この後、上記レジストを除去する工程と、 上記配線をマスクとして上記給電層の露出部分をエッチ
ング除去する工程と、 上記配線のうちパッドを形成すべき領域以外の領域を、
可撓性材料からなる保護層で被覆する工程とを備えたこ
とを特徴とする配線一体型板ばねの製造方法。 - 【請求項３】 上記弾性金属板を所望寸法に成形する工
程と、該弾性金属板に対し所望の曲げ加工を行う工程と
を更に備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の
配線一体型板ばねの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00361298A JP3340663B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 配線一体型板ばねの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00361298A JP3340663B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 配線一体型板ばねの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11203648A true JPH11203648A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3340663B2 JP3340663B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=11562324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00361298A Expired - Fee Related JP3340663B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 配線一体型板ばねの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3340663B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7170718B2 (en) | 2001-12-18 | 2007-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring body with flexure sheet connecting the head slider and the driving unit in a disk apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100066843A (ko) * | 2008-12-10 | 2010-06-18 | (주) 프렉코 | 스프링의 제조 방법 및 이를 이용한 스프링 |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP00361298A patent/JP3340663B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7170718B2 (en) | 2001-12-18 | 2007-01-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring body with flexure sheet connecting the head slider and the driving unit in a disk apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3340663B2 (ja) | 2002-11-05 |
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