JPH11195851A - 成形基板 - Google Patents
成形基板Info
- Publication number
- JPH11195851A JPH11195851A JP36044097A JP36044097A JPH11195851A JP H11195851 A JPH11195851 A JP H11195851A JP 36044097 A JP36044097 A JP 36044097A JP 36044097 A JP36044097 A JP 36044097A JP H11195851 A JPH11195851 A JP H11195851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating layer
- lead
- molded substrate
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且
つ、電気的な信頼性を向上させた成形基板を提供する。 【解決手段】 所定の導電率を有した硬銅によって形成
され、表面に金めっき層４が形成されたリードフレーム
１をスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂２で被
覆して構成した。
つ、電気的な信頼性を向上させた成形基板を提供する。 【解決手段】 所定の導電率を有した硬銅によって形成
され、表面に金めっき層４が形成されたリードフレーム
１をスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂２で被
覆して構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームを成
形樹脂体によって所定のパターンで被覆して成る成形基
板に関し、特に、発熱を抑えながら小型・軽量化を図
り、且つ、電気的な信頼性を向上させた成形基板に関す
る。
形樹脂体によって所定のパターンで被覆して成る成形基
板に関し、特に、発熱を抑えながら小型・軽量化を図
り、且つ、電気的な信頼性を向上させた成形基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の成形基板として、例えば、プレス
金型による打抜きによって形成され、電気部品が半田付
けされる半田付け部，及び外部回路に接続されるリード
を有したリードフレームを、半田付け部，及びリードを
露出しながら成形樹脂体によって被覆して構成されるも
のがある。
金型による打抜きによって形成され、電気部品が半田付
けされる半田付け部，及び外部回路に接続されるリード
を有したリードフレームを、半田付け部，及びリードを
露出しながら成形樹脂体によって被覆して構成されるも
のがある。
【０００３】リードフレームは、打抜き時の加工性を考
慮して、リン青銅，黄銅等の銅合金によって構成され、
表面に錫めっき層，或いは半田めっき層が形成されてい
る。
慮して、リン青銅，黄銅等の銅合金によって構成され、
表面に錫めっき層，或いは半田めっき層が形成されてい
る。
【０００４】成形樹脂体は、半田付け部への電気部品の
半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニアリング
プラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニアリング
プラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
【０００５】このような成形基板は、プレス金型で所定
のパターンに打抜きされたリードフレームを、モールド
金型内にリードを残して挿入した後、モールド金型内に
スーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂を注入し、
これを固化させて成形樹脂体を形成することにより製造
される。
のパターンに打抜きされたリードフレームを、モールド
金型内にリードを残して挿入した後、モールド金型内に
スーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂を注入し、
これを固化させて成形樹脂体を形成することにより製造
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の成形基
板によると、リードフレームがリン青銅，黄銅等の銅合
金から構成されているため、導電率が低く、比較的大き
い電流を流すと発熱する。このため、リードフレームの
断面積を大きくして対策しているが、大型化，及び重量
の増加を招くという問題がある。
板によると、リードフレームがリン青銅，黄銅等の銅合
金から構成されているため、導電率が低く、比較的大き
い電流を流すと発熱する。このため、リードフレームの
断面積を大きくして対策しているが、大型化，及び重量
の増加を招くという問題がある。
【０００７】また、リードフレームのめっき層が錫めっ
き，或いは半田めっきによって構成されているため、成
形樹脂体のモールド成形時にスーパーエンヂニアリング
プラスチック樹脂と一緒にめっき層が一部溶け、フレー
ム間の成形樹脂体の中に金属異物として流れる恐れがあ
る。これはスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂
のモールド成形時の温度が２５０℃以上と高温であるの
に対し、めっき層の融点が錫めっき層で２３２℃、半田
めっき層で２１３℃とスーパーエンヂニアリングプラス
チック樹脂の成形温度より低いことに起因する。このよ
うな現象が生じると、フレーム間の絶縁強度が低下して
短絡する等の不具合が発生する。
き，或いは半田めっきによって構成されているため、成
形樹脂体のモールド成形時にスーパーエンヂニアリング
プラスチック樹脂と一緒にめっき層が一部溶け、フレー
ム間の成形樹脂体の中に金属異物として流れる恐れがあ
る。これはスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂
のモールド成形時の温度が２５０℃以上と高温であるの
に対し、めっき層の融点が錫めっき層で２３２℃、半田
めっき層で２１３℃とスーパーエンヂニアリングプラス
チック樹脂の成形温度より低いことに起因する。このよ
うな現象が生じると、フレーム間の絶縁強度が低下して
短絡する等の不具合が発生する。
【０００８】従って、本発明の目的は発熱を抑えながら
小型・軽量化を図れ、且つ、電気的な信頼性を向上させ
ることができる成形基板を提供することである。
小型・軽量化を図れ、且つ、電気的な信頼性を向上させ
ることができる成形基板を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、電気部品が半田付けされる半田付け部，及
び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率を
有した硬銅によって形成されたリードフレームと、前記
リードフレームの表面に形成された金めっき層と、前記
リードフレームの前記半田付け部，及び前記リードを露
出して前記リードフレームを被覆するスーパーエンヂニ
アリングプラスチック樹脂より構成された成形基板を提
供するものである。
成するため、電気部品が半田付けされる半田付け部，及
び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率を
有した硬銅によって形成されたリードフレームと、前記
リードフレームの表面に形成された金めっき層と、前記
リードフレームの前記半田付け部，及び前記リードを露
出して前記リードフレームを被覆するスーパーエンヂニ
アリングプラスチック樹脂より構成された成形基板を提
供するものである。
【００１０】前記硬銅は、無酸素銅から構成されること
が好ましく、その酸素含有量は１０ｐｐｍ以下であるこ
とが望ましい。リードフレームの発熱を抑えるために
は、導電率が高い純銅が適しており、これにより軽薄・
短小化が可能となる。しかし、リードフレームは金型で
連続的に打抜き加工されるため、形状安定化のために銅
合金のような硬さが要求されるが、一般に純銅は軟らか
く形状が安定しにくい。この相反する２つの要求を同時
に満たすのが無酸素銅からなる硬銅である。
が好ましく、その酸素含有量は１０ｐｐｍ以下であるこ
とが望ましい。リードフレームの発熱を抑えるために
は、導電率が高い純銅が適しており、これにより軽薄・
短小化が可能となる。しかし、リードフレームは金型で
連続的に打抜き加工されるため、形状安定化のために銅
合金のような硬さが要求されるが、一般に純銅は軟らか
く形状が安定しにくい。この相反する２つの要求を同時
に満たすのが無酸素銅からなる硬銅である。
【００１１】前記金めっき層は、少なくとも前記半田付
け部，及び前記リード部の前記リードフレーム表面に、
ニッケルめっき層を介して形成される構成が好ましい。
け部，及び前記リード部の前記リードフレーム表面に、
ニッケルめっき層を介して形成される構成が好ましい。
【００１２】前記金めっき層は、０．０１〜０．０７μ
ｍの厚さを有し、前記ニッケルめっき層は、２〜７μｍ
の厚さを有する構成が好ましい。
ｍの厚さを有し、前記ニッケルめっき層は、２〜７μｍ
の厚さを有する構成が好ましい。
【００１３】前記スーパーエンヂニアリングプラスチッ
ク樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）
によって構成されることが好ましい。
ク樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）
によって構成されることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の成形基板を添付図
面を参照しながら詳細に説明する。
面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施の形態の成形基
板を示す。この成形基板は、プレス金型による打抜きに
よって形成され、電気部品が半田付けされる複数の半田
付け部１Ａ，及び外部回路に接続される複数のリード１
Ｂを有したリードフレーム１と、リードフレーム１の表
面に形成された金めっき層（後述）と、リードフレーム
１の複数の半田付け部１Ａ，及び複数のリード部１Ｂを
露出しながらリードフレーム１を被覆する成形樹脂体２
より構成されている。
板を示す。この成形基板は、プレス金型による打抜きに
よって形成され、電気部品が半田付けされる複数の半田
付け部１Ａ，及び外部回路に接続される複数のリード１
Ｂを有したリードフレーム１と、リードフレーム１の表
面に形成された金めっき層（後述）と、リードフレーム
１の複数の半田付け部１Ａ，及び複数のリード部１Ｂを
露出しながらリードフレーム１を被覆する成形樹脂体２
より構成されている。
【００１６】成形樹脂体２は、半田付け部１Ａへの電気
部品の半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニア
リングプラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
部品の半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニア
リングプラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
【００１７】図２は成形樹脂体２内のリードフレーム１
を示す。リードフレーム１は、比較的大きい電流を流し
た時に発熱を抑えられる所定の導電率（例えば、導電率
９７％以上）を有した硬銅から構成され、プレス金型で
打抜きされことにより前述した複数の半田付け部１Ａ，
及び複数のリード部１Ｂが形成されている。ここで、硬
銅は酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の無酸素銅である。
を示す。リードフレーム１は、比較的大きい電流を流し
た時に発熱を抑えられる所定の導電率（例えば、導電率
９７％以上）を有した硬銅から構成され、プレス金型で
打抜きされことにより前述した複数の半田付け部１Ａ，
及び複数のリード部１Ｂが形成されている。ここで、硬
銅は酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の無酸素銅である。
【００１８】図３は図２のリードフレーム１のＡ−Ａ線
断面の一部を示し、硬銅より成るリードフレーム１の表
面に金めっき層３が所定の厚さｔ1 で形成されている。
硬銅の表面に安定した金めっきを施すため、予めリード
フレーム１の表面に下地層としてニッケルめっき層４が
所定の厚さｔ2 で形成されている。ここで、金めっき層
３の厚さｔ1 は０．０１〜０．０７μｍに、また、ニッ
ケルめっき層４の厚さｔ2 は２〜７μｍにそれぞれ設定
される。なお、ニッケルめっき層４のめっき方法は特に
限定されないが、金めっき層３についてはめっき流れを
発生させないようにするために、フラッシュめっきする
ことが好ましい。
断面の一部を示し、硬銅より成るリードフレーム１の表
面に金めっき層３が所定の厚さｔ1 で形成されている。
硬銅の表面に安定した金めっきを施すため、予めリード
フレーム１の表面に下地層としてニッケルめっき層４が
所定の厚さｔ2 で形成されている。ここで、金めっき層
３の厚さｔ1 は０．０１〜０．０７μｍに、また、ニッ
ケルめっき層４の厚さｔ2 は２〜７μｍにそれぞれ設定
される。なお、ニッケルめっき層４のめっき方法は特に
限定されないが、金めっき層３についてはめっき流れを
発生させないようにするために、フラッシュめっきする
ことが好ましい。
【００１９】このような構成を有する成形基板による
と、リードフレーム１が所定の導電率（例えば、導電率
９７％以上）の硬銅によって構成されているため、断面
積を大きくしなくても比較的大きい電流を流した時の発
熱を抑えることができる。このため、小型・軽量化を図
ることができる。また、硬銅であるため打抜き時の加工
性を低下させることもない。また、成形樹脂体２をモー
ルド成形する際、スーパーエンジニアリングプラスチッ
ク樹脂の成形温度が２５０℃以上になるが、ニッケルの
融点が１４５２℃、金の融点が１０６３℃とスーパーエ
ンジニアリングプラスチック樹脂の成形温度より遙かに
高いため、めっき層が流れ出すことはない。この結果、
フレーム間の短絡を防ぐことができ、電気的な信頼性を
向上させることができる。
と、リードフレーム１が所定の導電率（例えば、導電率
９７％以上）の硬銅によって構成されているため、断面
積を大きくしなくても比較的大きい電流を流した時の発
熱を抑えることができる。このため、小型・軽量化を図
ることができる。また、硬銅であるため打抜き時の加工
性を低下させることもない。また、成形樹脂体２をモー
ルド成形する際、スーパーエンジニアリングプラスチッ
ク樹脂の成形温度が２５０℃以上になるが、ニッケルの
融点が１４５２℃、金の融点が１０６３℃とスーパーエ
ンジニアリングプラスチック樹脂の成形温度より遙かに
高いため、めっき層が流れ出すことはない。この結果、
フレーム間の短絡を防ぐことができ、電気的な信頼性を
向上させることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の成形基板に
よると、所定の導電率を有した硬銅によって形成され、
表面に金めっき層が形成されたリードフレームをスーパ
ーエンヂニアリングプラスチック樹脂で被覆して構成し
たため、発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且つ、
電気的な信頼性を向上させることができる。
よると、所定の導電率を有した硬銅によって形成され、
表面に金めっき層が形成されたリードフレームをスーパ
ーエンヂニアリングプラスチック樹脂で被覆して構成し
たため、発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且つ、
電気的な信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る成形基板を示
す説明図。
す説明図。
【図２】第１の実施の形態に係るリードフレームを示す
説明図。
説明図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面を示す断面図。
１ リードフレーム １Ａ 半田付け部 １Ｂ リード ２ 成形樹脂体 ３ 金めっき層 ４ ニッケルめっき層
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ (72)発明者 仁平 潔 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線加工株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 電気部品が半田付けされる半田付け部，
及び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率
を有した硬銅によって形成されたリードフレームと、 前記リードフレームの表面に形成された金めっき層と、 前記リードフレームの前記半田付け部，及び前記リード
を露出して前記リードフレームを被覆するスーパーエン
ヂニアリングプラスチック樹脂より構成されることを特
徴とする成形基板。 - 【請求項２】 前記硬銅は、無酸素銅から構成される請
求項１記載の成形基板。 - 【請求項３】 前記金めっき層は、少なくとも前記半田
付け部，及び前記リード部の前記リードフレーム表面
に、ニッケルめっき層を介して形成される構成の請求項
１記載の成形基板。 - 【請求項４】 前記金めっき層は、０．０１〜０．０７
μｍの厚さを有し、 前記ニッケルめっき層は、２〜７μｍの厚さを有する構
成の請求項３記載の成形基板。 - 【請求項５】 前記スーパーエンヂニアリングプラスチ
ック樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ）によって構成される請求項１記載の成形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36044097A JPH11195851A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36044097A JPH11195851A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 成形基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195851A true JPH11195851A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18469413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36044097A Pending JPH11195851A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 成形基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195851A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020120125A (ja) * | 2015-06-29 | 2020-08-06 | モレックス エルエルシー | 特定用途向け電子機器パッケージングシステム、方法及びデバイス |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36044097A patent/JPH11195851A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020120125A (ja) * | 2015-06-29 | 2020-08-06 | モレックス エルエルシー | 特定用途向け電子機器パッケージングシステム、方法及びデバイス |
| US11503718B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-11-15 | Molex, Llc | Application specific electronics packaging systems, methods and devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5286447B2 (ja) | 基板表面実装用導電性接触端子 | |
| JP2006164979A (ja) | 広がったハンダを有する改善されたヒューズ | |
| JP2002298940A (ja) | 樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法 | |
| US5444293A (en) | Structure and method for providing a lead frame with enhanced solder wetting leads | |
| TW201703592A (zh) | 印刷電路板及製造印刷電路板之方法 | |
| JPH11189835A (ja) | すず−ニッケル合金およびこの合金により表面処理を施した部品 | |
| JPH11195851A (ja) | 成形基板 | |
| EP2417842B1 (en) | Conductor grid for electronic housings and manufacturing method | |
| KR100497862B1 (ko) | 부품실장기판과 그 제조방법 | |
| CN106298692B (zh) | 芯片封装结构的制作方法 | |
| JP2981057B2 (ja) | ハードディスクドライバ用フレキシブルプリント基板 | |
| JP4786461B2 (ja) | 配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法 | |
| JP3381598B2 (ja) | 成形基板の製造方法 | |
| JP3916364B2 (ja) | 金属ベース配線板の製造方法 | |
| JP3560334B2 (ja) | プリント回路板及びその製造方法 | |
| JPH06216298A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPS62216393A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS62196891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0380558A (ja) | リード端子付電子部品 | |
| JP2007103171A (ja) | 導電パターンのヒューズ構造 | |
| JPS5828379Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3006482U (ja) | 銅張積層板およびそれを用いた両面プリント配線板 | |
| KR200332931Y1 (ko) | 슬러그리드 핀 | |
| JPH0758422A (ja) | モールド成形回路基板 | |
| KR100269238B1 (ko) | 류테늄도금리드프레임 |