JPH11195232A

JPH11195232A - ディスク装置

Info

Publication number: JPH11195232A
Application number: JP36820997A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Tomita; 典幸富田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】ディスクに傷があってもトラッキングサーボ
制御への影響を少なくする。【解決手段】傷判断回路２２から傷通知信号が出力さ
れかつシステム制御回路３６から前段の傷対策処理を行
うことを指示する実行信号が前段傷対策スイッチ部３８
に与えられれば、前段傷対策スイッチ部３８は端子３８
ｂ側に接続される。すると、定常偏差取得部５０からの
定常偏差と前段オフセットとが加算回路５２で加算さ
れ、エラー信号が生成される。ＰＩＤ制御回路４０で
は、このエラー信号に基づいて制御信号が生成される。
後段傷対策スイッチ部６２に、システム制御回路３６か
ら後段の傷対策処理を行うことを指示する実行信号がさ
らに与えられれば、後段傷対策スイッチ部６２は端子５
４ｂ側に接続される。すると、ＰＩＤ制御回路４０から
の制御信号と後段オフセットとが加算回路６４で加算さ
れ、トラッキング制御信号として出力される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はディスク装置に関
し、特にたとえばＣＤ方式のディスク再生装置などに用
いられるディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ディスク再生装置のサーボ制御
時において、光記録媒体に形成された傷区間をトレース
するとき、トラッキングエラー信号が不正確なものとな
りサーボ制御が不安定になる。

【０００３】その対策として、図１６に示すようなトラ
ッキングサーボ制御回路１によって、傷通過時にはトラ
ッキングエラー信号の定常偏差を検出し、その定常偏差
に基づいてトラッキング制御信号を生成し、サーボ系へ
の悪影響を軽減するものが提案されている。すなわち、
図１６に示す従来のトラッキングサーボ制御回路１で
は、ディスクの傷の有無を判断する傷判断回路２からの
傷通知信号および傷対策処理を行うことを指示するシス
テム制御回路４からの実行信号に基づいて、傷対策スイ
ッチ部３のスイッチングが制御される。そして、傷判断
回路２によってディスクの傷が検出されかつシステム制
御回路４から実行信号が出力されれば、傷対策スイッチ
部３は端子３ｂ側に接続され、定常偏差取得部５によっ
てトラッキングエラー信号の定常偏差がＤＣホールド処
理されて、その定常偏差がＰＩＤ制御回路６に与えられ
る。ＰＩＤ制御回路６では、与えられた定常偏差に基づ
いてトラッキング制御信号が生成され、そのトラッキン
グ制御信号に基づいてディスクに対するトラッキングが
制御される。

【０００４】図１７を参照して、トラッキングサーボ制
御回路１を用いたトラッキングサーボ処理動作を説明す
る。

【０００５】まず、光ピックアップの受光量が閾値未満
か否かが傷判断回路２によって判断され（ステップＳ
ａ）、受光量が閾値未満であれば、傷対策処理を行うこ
とを指示する実行信号がシステム制御回路４から出力さ
れているかが判断され（ステップＳｂ）、実行信号が出
力されていれば、傷対策スイッチ部３が定常偏差取得部
５側（端子３ｂ側）に接続され、スイッチが傷対策処理
用に切り換えられる（ステップＳｃ）。そして、定常偏
差がエラー信号としてＰＩＤ制御回路６に与えられ（ス
テップＳｄ）、ＰＩＤ制御回路６によってそのエラー信
号に基づいてサーボ制御処理が行われ（ステップＳ
ｅ）、生成されたトラッキング制御信号が制御対象すな
わち光ピックアップへ送られ（ステップＳｆ）、トラッ
キングサーボ処理が終了する。

【０００６】一方、ステップＳａにおいて受光量が閾値
以上の場合またはステップＳｂにおいて傷対策処理が行
われない場合には、傷対策スイッチ部３が端子３ａ側に
接続され、スイッチが通常用に切り換えられる（ステッ
プＳｇ）。そして、トラッキングエラー信号がエラー信
号としてＰＩＤ制御回路６に与えられ（ステップＳ
ｈ）、ステップＳｅに進む。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のトラ
ッキングサーボ制御回路１では、図１５（ａ）に示すよ
うなトラッキングエラー信号に基づいて図１５（ｂ）に
示すようなトラッキング制御信号が生成される。

【０００８】なお、図１５においてＡは傷区間を示す
が、傷区間Ａではトラッキングエラー信号は不定になる
ため説明の便宜上傷区間Ａでのトラッキングエラー信号
は略０としておく。この明細書では、光ピックアップの
基準位置からの対物レンズの左右方向の移動量が、トラ
ッキングエラー信号によって示される。また、トラッキ
ング制御信号によって、対物レンズが光ピックアップの
基準位置から左右方向に移動すべき距離が制御される。
このようにトラッキング制御信号は、光ピックアップの
対物レンズの動作を制御するものであり、トラッキング
制御信号が（正）のときには対物レンズが外周方向に位
置するように指示し、（負）のときには対物レンズが内
周方向に位置するように指示する。したがって、傷通過
時にオフセットを（正）にしたときには、外周方向への
対物レンズの移動を促すことになり、オフセットを
（負）にしたときには、内周方向への対物レンズの移動
を促すことになる。

【０００９】傷区間Ａでは、ＰＩＤ制御回路６へは一定
値である定常偏差が入力されるので、比例制御部６ａお
よび微分制御部６ｃからのそれぞれの出力はほぼ一定と
なる。また、定常偏差の積分値を出力する積分制御部６
ｂの出力も一定となる。すなわち、傷区間Ａでは、ＰＩ
Ｄ制御回路６によって定常偏差に基づいてトラッキング
制御信号が生成されるので、図１５（ｂ）に示すように
ＰＩＤ制御回路６からのトラッキング制御信号は一定値
となり、傷を通過するまでトラッキングサーボ制御は停
止される。したがって、図１８に示すように傷通過時の
メインスポット７すなわちトラッキングの軌跡８は真円
となり、メインスポット７がディスクのトラック９より
内周方向に振られることが多くなる。光ピックアップは
ディスクの内周から外周に向かって送られるので、トラ
ッキングがディスクの内周方向に戻されると、トラッキ
ングは傷から外周方向に脱出することができず、正常に
トラッキングサーボ制御できなくなるという問題点があ
った。

【００１０】それゆえに、この発明の主たる目的は、デ
ィスクに傷があってもトラッキングサーボ制御への影響
を少なくできる、ディスク装置を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載のディスク装置は、トラッキング制
御信号に基づいてディスクに対するトラッキングを制御
するディスク装置であって、ディスクに傷があるか否か
を判断する傷判断手段、および傷判断手段によってディ
スクに傷があると判断されたとき、トラッキングに関す
るトラッキングエラー信号とオフセットとに基づいてト
ラッキング制御信号を生成するトラッキングサーボ制御
手段を備える。

【００１２】請求項２に記載のディスク装置は、請求項
１に記載のディスク装置において、オフセットは前段オ
フセットを含み、トラッキングサーボ制御手段は、傷判
断手段によってディスクに傷があると判断されたとき、
傷検出時のトラッキングエラー信号の定常偏差に前段オ
フセットを付加して第１エラー信号を生成する手段、お
よび第１エラー信号に基づいてトラッキング制御信号を
生成する手段を含むものである。

【００１３】請求項３に記載のディスク装置は、請求項
１に記載のディスク装置において、オフセットは後段オ
フセットを含み、トラッキングサーボ制御手段は、傷判
断手段によってディスクに傷があると判断されたとき、
トラッキングエラー信号に基づいて第１制御信号を生成
する手段、および第１制御信号に後段オフセットを付加
してトラッキング制御信号を生成する手段を含むもので
ある。

【００１４】請求項４に記載のディスク装置は、請求項
１に記載のディスク装置において、オフセットは後段オ
フセットを含み、トラッキングサーボ制御手段は、傷判
断手段によってディスクに傷があると判断されたとき、
傷検出時のトラッキングエラー信号の定常偏差に基づい
て第２制御信号を生成する手段、および第２制御信号に
後段オフセットを付加してトラッキング制御信号を生成
する手段を含むものである。

【００１５】請求項５に記載のディスク装置は、請求項
１に記載のディスク装置において、オフセットは前段オ
フセットおよび後段オフセットを含み、トラッキングサ
ーボ制御手段は、傷判断手段によってディスクに傷があ
ると判断されたとき、傷検出時のトラッキングエラー信
号の定常偏差に前段オフセットを付加して第１エラー信
号を生成する手段、第１エラー信号に基づいて第３制御
信号を生成する手段、および第３制御信号に後段オフセ
ットを付加してトラッキング制御信号を生成する手段を
含むものである。

【００１６】請求項６に記載のディスク装置は、請求項
１ないし５のいずれかに記載のディスク装置において、
ディスクは光ディスクを含むものである。

【００１７】請求項１に記載のディスク装置では、傷判
断手段によってディスクに傷があると判断されたときす
なわち傷区間において、トラッキングサーボ制御手段に
よって、トラッキングエラー信号とオフセットとに基づ
いてトラッキング制御信号が生成され、そのトラッキン
グ制御信号に基づいてディスクに対するトラッキングサ
ーボ制御が行われる。

【００１８】トラッキングサーボ制御手段ではたとえば
以下のように処理される。

【００１９】請求項２に記載のディスク装置では、傷区
間において、トラッキング制御手段によって、トラッキ
ングエラー信号の定常偏差に前段オフセットを付加して
第１エラー信号が生成され、その第１エラー信号に基づ
いてトラッキング制御信号が生成される。この場合に
は、傷区間におけるトラッキング制御信号は一定ではな
く漸増し、それに応じてトラッキングもディスクの外周
方向に移動するので、トラッキングが、トレースすべき
トラックより内周方向に大きく振られることはない。

【００２０】請求項３に記載のディスク装置では、傷区
間において、トラッキングサーボ制御手段によって、デ
ィスクに傷がない区間と同様にトラッキングエラー信号
に基づいて第１制御信号が生成される。この第１制御信
号はディスクに傷がない場合のトラッキング制御信号に
相当する。この第１制御信号にさらに後段オフセットを
付加してトラッキング制御信号が生成される。このよう
に後段オフセットを付加することによって、トラッキン
グ制御信号を大きな値に設定できるので、それに応じて
トラッキングもディスクの外周方向に移動する。したが
って、トラッキングが、トレースすべきトラックより内
周方向に振られることが少なくなる。

【００２１】請求項４に記載のディスク装置では、傷区
間において、トラッキングサーボ制御回路によって、ト
ラッキングエラー信号の定常偏差に基づいて第２制御信
号が生成される。この第２制御信号は従来のトラッキン
グ制御信号に相当する。ここでは、第２制御信号にさら
に後段オフセットを付加してトラッキング制御信号が生
成されるので、それに応じてトラッキングもディスクの
外周方向に移動する。したがって、トラッキングが、ト
レースすべきトラックより内周方向に振られることが少
なくなる。

【００２２】請求項５に記載のディスク装置では、傷区
間において、トラッキングサーボ制御回路によって、ト
ラッキングエラー信号の定常偏差に前段オフセットを付
加して第１エラー信号が生成され、その第１エラー信号
に基づいて第３制御信号が生成される。この第３制御信
号は請求項２のトラッキング制御信号に相当する。ここ
では、第３制御信号にさらに後段オフセットが付加され
てより大きな値のトラッキング制御信号が生成される。
このように、トラッキング制御信号をより大きな値に設
定できるので、それに応じてトラッキングもさらにディ
スクの外周方向に移動する。したがって、トラッキング
が、トレースすべきトラックより内周方向に振られるこ
とはない。

【００２３】なお、請求項１〜５におけるディスクは光
ディスクを含み、この場合ディスク装置は光ディスク装
置となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明をＣＤ方式のディ
スクの再生装置に適用した場合の実施の形態について、
図面を参照して説明する。

【００２５】図１を参照して、この発明の実施の形態の
コンパクトディスク（以下、「ＣＤ」という）再生装置
１０は、ディスクモータ１２を含む。ディスクモータ１
２によってＣＤ１４が回転駆動される。ＣＤ１４の情報
は、光ピックアップ１６によって読み取られる。図２に
示すように、ＣＤ１４からの情報は、ＣＤ１４の内周か
ら外周に向かって螺旋状に読み取られていく。

【００２６】光ピックアップ１６で読み取られたデータ
および光ピックアップ１６から得られたエラー信号（フ
ォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号）は、増
幅器１８で増幅される。増幅器１８で増幅された信号の
うち、エラー信号以外の信号は、信号復調器２０に送ら
れる。

【００２７】信号復調器２０では、入力信号が復調さ
れ、復調された主信号（音声信号、映像信号、その他の
データ）が再生信号として出力される。

【００２８】また、信号復調器２０からは光ピックアッ
プ１６によって読み取られた同期信号および光ピックア
ップ１６によって得られた光量信号が出力される。光量
信号は、傷判断回路２２に送られる。傷判断回路２２で
は、傷対策処理のために用いられる傷通知信号が光量信
号に基づいて生成され、出力される。ＣＤ１４の傷の有
無に応じて光ピックアップ１６の受光量は変化する。し
たがって、傷判断回路２２では、光量信号に基づいて光
ピックアップ１６の受光量と閾値とを比較することによ
って傷の有無が判断され、傷が検出されたとき傷通知信
号が出力される。

【００２９】増幅器１８からのフォーカスエラー信号、
トラッキングエラー信号、信号復調器２０からの同期信
号および傷判断回路２２からの傷通知信号は、それぞれ
サーボ制御回路２４のフォーカスサーボ制御回路２６、
トラッキングサーボ制御回路２８、スレッドサーボ制御
回路３０およびスピンドルサーボ制御回路３２に与えら
れる。

【００３０】フォーカスサーボ制御回路２６では、フォ
ーカスエラー信号に基づいてフォーカス制御信号が生成
され、光ピックアップ１６から出射されるレーザービー
ムのスポットが正確にピット上に収束するように対物レ
ンズ（図示せず）の上下位置が調節される。トラッキン
グサーボ制御回路２８では、トラッキングエラー信号に
基づいてトラッキング制御信号が生成され、対物レンズ
の左右方向の移動量を調節してレーザービームのスポッ
トをピット列からなるトラックに追従させる。スレッド
サーボ制御回路３０では、トラッキングエラー信号に基
づいてスレッド制御信号が生成され、再生が進むにつれ
てＣＤ１４の半径方向に光ピックアップ１６全体を移動
させる。スピンドルサーボ制御回路３２では、同期信号
に基づいてスピンドル制御信号が生成され、ディスクモ
ータ１２を制御することによってＣＤ１４の回転が制御
される。したがって、フォーカス制御信号、トラッキン
グ制御信号およびスレッド制御信号は、光ピックアップ
１６に送られ、スピンドル制御信号はディスクモータ１
２の駆動回路３４に送られる。

【００３１】信号復調器２０、傷判断回路２２およびサ
ーボ制御回路２４は、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ等
からなるシステム制御回路３６によって制御される。

【００３２】ここで、トラッキングサーボ制御回路２８
は、たとえば図３に示すように構成される。

【００３３】トラッキングサーボ制御回路２８は、ＰＩ
Ｄ制御回路４０（後述）の前段でオフセット成分を付加
（前段オフセット処理）することによって、前段のみ傷
対策処理を行うものである。トラッキングサーボ制御回
路２８は前段傷対策スイッチ部３８を含み、前段傷対策
スイッチ部３８は、傷判断回路２２およびシステム制御
回路３６からの指示に応じて制御される。すなわち、前
段傷対策スイッチ部３８は、ＰＩＤ制御回路４０の前段
において傷対策処理を行うことを指示するシステム制御
回路３６からの実行信号が与えられていなければ、傷判
断回路２２からの信号に拘わらず、端子３８ａ側に接続
され、トラッキングエラー信号がエラー信号としてＰＩ
Ｄ制御回路４０に与えられる。

【００３４】ＰＩＤ制御回路４０は、トラッキングエラ
ー信号に比例した値によってトラッキングを制御する比
例制御部（Ｐ部）４２、定常偏差を補正するためにトラ
ッキングエラー信号の積分要素によってトラッキングを
制御する積分制御部（Ｉ部）４４、揺らぎを補正するた
めにトラッキングエラー信号の微分要素によってトラッ
キングを制御する微分制御部（Ｄ部）４６を含み、それ
ぞれの出力が加算回路４８で加算されてトラッキング制
御信号が生成される。なお、積分制御部４４はたとえば
ローパスフィルタによって構成され、微分制御部４６は
たとえばハイパスフィルタによって構成される。

【００３５】また、前段傷対策スイッチ部３８にシステ
ム制御回路３６から実行信号が与えられても傷判断回路
２２から傷通知信号が与えられない場合には、前段傷対
策スイッチ部３８は端子３８ａ側に接続され、トラッキ
ングエラー信号がエラー信号としてＰＩＤ制御回路４０
に与えられる。

【００３６】一方、前段傷対策スイッチ部３８にシステ
ム制御回路３６から実行信号が与えられかつ傷判断回路
２２から傷通知信号が与えられる場合には、前段傷対策
スイッチ部３８は端子３８ｂ側に接続される。

【００３７】このとき、前段傷対策スイッチ部３８が端
子３８ｂ側に接続される時点のトラッキングエラー信号
が定常偏差取得部５０で保持される。定常偏差取得部５
０はたとえばローパスフィルタを含み、トラッキングエ
ラー信号の直流成分だけを抽出して保持することによっ
て、トラッキングエラー信号の定常偏差がＤＣホールド
処理され、その定常偏差が加算回路５２に与えられる。
加算回路５２では、定常偏差とシステム制御回路３６か
らの前段オフセットとが加算されてエラー信号が得ら
れ、そのエラー信号がＰＩＤ制御回路４０に与えられ
る。ＰＩＤ制御回路４０では、与えられたエラー信号に
基づいてトラッキング制御信号が生成される。

【００３８】トラッキングサーボ制御回路２８を用いた
トラッキングサーボ処理動作について、図４を参照して
説明する。

【００３９】まず、傷判断回路２２によって光量信号に
基づいて光ピックアップ１６の受光量が所定の閾値未満
か否かが判断される（ステップＳ１）。受光量が閾値未
満であれば、ＣＤ１４に傷があると判断され傷判断回路
２２から前段傷対策スイッチ部３８へ傷通知信号が出力
される。さらに、システム制御回路３６から前段傷対策
スイッチ部３８へ、前段の傷対策処理を行うことを指示
する実行信号が出力されていれば（ステップＳ３がＹＥ
Ｓ）、前段傷対策スイッチ部３８は端子３８ｂ側に接続
され、スイッチが傷対策処理用に切り換えられる（ステ
ップＳ５）。このとき、定常偏差取得部５０からの定常
偏差と前段オフセットとが加算回路５２で加算されてエ
ラー信号が生成される（ステップＳ７）。そのエラー信
号がＰＩＤ制御回路４０に与えられ、サーボ制御処理が
行われ、トラッキング制御信号が生成される（ステップ
Ｓ９）。そして、生成されたトラッキング制御信号が制
御対象すなわち光ピックアップ１６へ送られ、トラッキ
ング制御信号に基づいて対物レンズの左右方向の移動量
が調節され（ステップＳ１１）、トラッキングサーボ処
理が終了する。

【００４０】一方、ステップＳ１において傷判断回路２
２によって受光量は閾値以上であると判断される場合、
またはステップＳ３においてシステム制御回路３６から
前段傷対策スイッチ部３８へ前段の傷対策処理を行うこ
とを指示する実行信号が与えられない場合には、前段傷
対策スイッチ部３８は端子３８ａ側に接続され、スイッ
チが通常用に切り換えられる（ステップＳ１３）。そし
て、トラッキングエラー信号がエラー信号とされ（ステ
ップＳ１５）、ステップＳ９に進む。

【００４１】トラッキングサーボ制御回路２８における
トラッキングエラー信号およびトラッキング制御信号
は、それぞれ図１５（ｃ）および（ｄ）に示すようにな
る。すなわち、この場合、傷通過時には、（定常偏差＋
前段オフセット）をＰＩＤ制御回路４０へ入力するエラ
ー信号とするため、積分制御部４４の出力は定常偏差に
基づいて生成される信号から（定常偏差＋前段オフセッ
ト）に基づいて生成される信号に漸増する形で推移し、
最終的に（定常偏差＋前段オフセット）に基づいて生成
される信号で安定する。したがって、図１５（ｄ）に示
すように、トラッキング制御信号の値は一定ではなく、
従来のトラッキング制御信号の値から漸増する。

【００４２】その結果、この場合の傷通過時のメインス
ポット５４すなわちトラッキングの軌跡５６は、図５に
示すようにメインスポット固定時の軌跡５８とは異な
り、ほぼトラック６０に沿うように形成される。

【００４３】このような前段傷対策処理によれば、傷の
範囲がある一定範囲内であれば、メインスポット５４を
徐々に外周方向に移動することによって、傷に応じて適
切にトラッキングすることができ、トラッキングがＣＤ
１４の内周方向に大幅に振られることを防止できる。し
たがって、トラッキングを傷から外周方向に脱出させる
ことができ、トラッキングサーボ制御を円滑に行える。

【００４４】また、トラッキングサーボ制御回路は、図
６に示すトラッキングサーボ制御回路２８ａのように構
成されてもよい。

【００４５】図６に示すトラッキングサーボ制御回路２
８ａはＰＩＤ制御回路４０の後段でオフセット成分を付
加（後段オフセット処理）することによって、後段のみ
傷対策処理を行うものであり、ＰＩＤ制御回路４０の後
段に後段傷対策スイッチ部６２および加算回路６４が形
成される。

【００４６】後段傷対策スイッチ部６２は、後段傷対策
処理を行うことを指示するシステム制御回路３６からの
実行信号および傷判断回路２２からの傷通知信号に基づ
いて制御される。システム制御回路３６から実行信号が
与えられかつ傷判断回路２２から傷通知信号が与えられ
た場合には、後段傷対策スイッチ部６２は端子６２ｂ側
に接続され、ＰＩＤ制御回路４０からの制御信号とシス
テム制御回路３６からの後段オフセットとが加算回路６
４で加算され、トラッキング制御信号として出力され
る。

【００４７】それ以外の場合には、後段傷対策スイッチ
部６２は端子６２ａ側に接続され、ＰＩＤ制御回路４０
から出力される制御信号がトラッキング制御信号として
出力される。

【００４８】トラッキングサーボ制御回路２８ａを用い
たトラッキングサーボ処理動作について、図７を参照し
て説明する。

【００４９】まず、トラッキングエラー信号がＰＩＤ制
御回路４０に与えられ、サーボ制御処理が行われ、制御
信号が生成される（ステップＳ２１）。そして、傷判断
回路２２によって受光量が所定の閾値未満か否かが判断
される（ステップＳ２３）。受光量が閾値未満であれ
ば、ＣＤ１４に傷があると判断され傷判断回路２２から
後段傷対策スイッチ部６２へ傷通知信号が出力される。
さらに、システム制御回路３６から後段傷対策スイッチ
部６２へ、後段の傷対策処理を行うことを指示する実行
信号が出力されていれば（ステップＳ２５がＹＥＳ）、
後段傷対策スイッチ部６２は端子６２ｂ側に接続され、
スイッチは傷対策処理用に切り換えられる（ステップＳ
２７）。このとき、ＰＩＤ制御回路４０からの制御信号
と後段オフセットとが加算回路６４で加算されてトラッ
キング制御信号が生成される（ステップＳ２９）。そし
て、生成されたトラッキング制御信号が制御対象すなわ
ち光ピックアップ１６へ送られ、トラッキング制御信号
に基づいて対物レンズの左右方向の移動量が調節され
（ステップＳ３１）、トラッキングサーボ処理が終了す
る。

【００５０】一方、ステップＳ２３において傷判断回路
２２によって受光量は閾値以上であると判断される場
合、またはステップＳ２５においてシステム制御回路３
６から後段傷対策スイッチ部６２へ後段の傷対策処理を
行うことを指示する実行信号が与えられない場合には、
後段傷対策スイッチ部６２は端子６２ａ側に接続され、
スイッチが通常用に切り換えられる（ステップＳ３
３）。そして、制御信号がトラッキング制御信号とされ
（ステップＳ３５）、ステップＳ３１に進む。

【００５１】トラッキングサーボ制御回路２８ａにおけ
るトラッキングエラー信号およびトラッキング制御信号
は、それぞれ図１５（ｅ）および（ｆ）に示すようにな
る。すなわち、この場合、傷通過時には、トラッキング
制御信号は（ＰＩＤ制御回路４０からの制御信号＋後段
オフセット）となるため、図１５（ｆ）に示すようにト
ラッキング制御信号は従来よりも大きな値となる。した
がって、図８に示すように、この場合の傷通過時のメイ
ンスポット５４すなわちトラッキングの軌跡５６は、メ
インスポット固定時の軌跡５８とは異なり、トラック６
０より外周に形成される。

【００５２】さらに、トラッキングサーボ制御回路は、
図９に示すトラッキングサーボ制御回路２８ｂのように
構成されてもよい。

【００５３】図９に示すトラッキングサーボ制御回路２
８ｂでは、ＰＩＤ制御回路４０の前段に、従来（図１６
に示す）と同様の前段傷対策スイッチ部３８および定常
偏差取得部５０が形成され、ＰＩＤ制御回路４０の後段
に、図６に示すトラッキングサーボ制御回路２８ａと同
様の後段傷対策スイッチ部６２および加算回路６４が形
成される。したがって、トラッキングサーボ制御回路２
８ｂでは、ＰＩＤ制御回路４０の前段において従来の傷
対策処理が行われ、後段において傷対策処理（オフセッ
ト処理）が行われる。

【００５４】前段傷対策スイッチ部３８は、システム制
御回路３６から傷対策処理を行うことを指示する実行信
号が与えられかつ傷判断回路２２から傷通知信号が与え
られた場合にのみ端子３８ｂ側に接続され、定常偏差取
得部５０からの定常偏差がＰＩＤ制御回路４０に与えら
れる。それ以外の場合には、前段傷対策スイッチ部３８
は端子３８ａ側に接続され、トラッキングエラー信号が
エラー信号としてＰＩＤ制御回路４０に与えられる。

【００５５】後段傷対策スイッチ部６２についてはすで
に説明したので、その重複する説明は省略する。

【００５６】トラッキングサーボ制御回路２８ｂを用い
たトラッキングサーボ処理動作について、図１０を参照
して説明する。

【００５７】まず、傷判断回路２２によって受光量が所
定の閾値未満か否かが判断される（ステップＳ４１）。
受光量が閾値未満であれば、傷判断回路２２から前段傷
対策スイッチ部３８および後段傷対策スイッチ部６２へ
傷通知信号が出力される。さらに、システム制御回路３
６から前段傷対策スイッチ部３８へ、前段の傷対策処理
を行うことを指示する実行信号が出力されていれば（ス
テップＳ４３がＹＥＳ）、前段傷対策スイッチ部３８は
端子３８ｂ側に接続され、スイッチは傷対策処理用に切
り換えられる（ステップＳ４５）。このとき、定常偏差
取得部５０からの定常偏差がエラー信号とされ（ステッ
プＳ４７）、そのエラー信号がＰＩＤ制御回路４０に与
えられ、サーボ制御処理が行われ、トラッキング制御信
号が生成される（ステップＳ４９）。

【００５８】一方、ステップＳ４１において傷判断回路
２２によって受光量は閾値以上であると判断されると、
前段傷対策スイッチ部３８は端子３８ａ側に、後段傷対
策スイッチ部６２は端子６２ａ側に、それぞれ接続さ
れ、通常のサーボ制御処理が行われる。

【００５９】また、ステップＳ４３においてシステム制
御回路３６から前段傷対策スイッチ部３８へ前段の傷対
策処理を行うことを指示する実行信号が与えられなけれ
ば、前段傷対策スイッチ部３８は端子３８ａ側に接続さ
れ、スイッチが通常用に切り換えられる（ステップＳ５
１）。そして、トラッキングエラー信号がエラー信号と
され（ステップＳ５３）、ステップＳ４９に進む。

【００６０】ステップＳ４９の処理後ステップＳ５５に
進み、システム制御回路３６から後段傷対策スイッチ部
６２へ、後段の傷対策処理を行うことを指示する実行信
号が出力されていれば（ステップＳ５５がＹＥＳ）、後
段傷対策スイッチ部６２は端子６２ｂ側に接続され、ス
イッチは傷対策処理用に切り換えられる（ステップＳ５
７）。このとき、ＰＩＤ制御回路４０からの制御信号と
後段オフセットとが加算回路６４で加算されてトラッキ
ング制御信号が生成される（ステップＳ５９）。そし
て、生成されたトラッキング制御信号が制御対象すなわ
ち光ピックアップ１６へ送られ、トラッキング制御信号
に基づいて対物レンズの左右方向の移動量が調節され
（ステップＳ６１）、トラッキングサーボ処理が終了す
る。

【００６１】一方、ステップＳ５５において、システム
制御回路３６から後段傷対策スイッチ部６２へ、後段の
傷対策処理を行うことを指示する実行信号が与えられな
ければ、後段傷対策スイッチ部６２は端子６２ａ側に接
続され、スイッチが通常用に切り換えられる（ステップ
Ｓ６３）。そして、制御信号がトラッキング制御信号と
され（ステップＳ６５）、ステップＳ６１に進む。

【００６２】トラッキングサーボ制御回路２８ｂにおけ
るトラッキングエラー信号およびトラッキング制御信号
は、それぞれ図１５（ｇ）および（ｈ）に示すようにな
る。この場合には、傷区間Ａにおけるトラッキング制御
信号は、定常偏差に基づいて生成された制御信号（これ
は図１５（ｂ）に示す従来のトラッキング制御信号）に
さらに後段オフセットを付加した値となるので、図１５
（ｂ）に示す従来のトラッキング制御信号より大きな値
になる。したがって、図１１に示すように、この場合の
傷通過時のメインスポット５４すなわちトラッキングの
軌跡５６は、メインスポット固定時の軌跡５８より外周
に形成され、トラック６０を追従することができる。

【００６３】また、トラッキングサーボ制御回路は、図
１２に示すトラッキングサーボ制御回路２８ｃのように
構成されてもよい。

【００６４】トラッキングサーボ制御回路２８ｃでは、
ＰＩＤ制御回路４０の前段に、図３に示すトラッキング
サーボ制御回路２８と同様の前段傷対策スイッチ部３
８、定常偏差取得部５０および加算回路５２が形成さ
れ、ＰＩＤ制御回路４０の後段に、図９に示すトラッキ
ングサーボ制御回路２８ｂと同様の後段傷対策スイッチ
部６２および加算回路６４が形成され、ＰＩＤ制御回路
４０の前段および後段において傷対策処理が行われる。
さらに、トラッキングサーボ制御回路２８ｃでは、シス
テム制御回路３６には処理モード設定部６６が接続さ
れ、前段傷対策処理および後段傷対策処理をともに行う
のか、前段傷対策処理だけを行うのか、後段傷対策処理
だけを行うのか、それとも傷対策処理は行わないのか、
といった処理モードが処理モード設定部６６で設定され
る。したがって、システム制御回路３６からは、処理モ
ードに応じて実行信号が出力される。

【００６５】このようなトラッキングサーボ制御回路２
８ｃを用いたトラッキングサーボ処理動作について、図
１３を参照して説明する。

【００６６】まず、傷判断回路２２によって受光量が所
定の閾値未満か否かが判断される（ステップＳ７１）。
受光量が閾値未満であれば、傷判断回路２２から前段傷
対策スイッチ部３８および後段傷対策スイッチ部６２へ
傷通知信号が出力される。さらに、システム制御回路３
６から前段傷対策スイッチ部３８へ、前段の傷対策処理
を行うことを指示する実行信号が出力されていれば（ス
テップＳ７３がＹＥＳ）、前段傷対策スイッチ部３８は
端子３８ｂ側に接続され、スイッチは傷対策処理用に切
り換えられる（ステップＳ７５）。このとき、定常偏差
取得部５０からの定常偏差と前段オフセットとが加算回
路５２で加算されてエラー信号とされ（ステップＳ７
７）、そのエラー信号がＰＩＤ制御回路４０に与えら
れ、サーボ制御処理が行われ、トラッキング制御信号が
生成される（ステップＳ７９）。

【００６７】一方、ステップＳ７１において傷判断回路
２２によって受光量は閾値以上であると判断されると、
前段傷対策スイッチ部３８では端子３８ａ側に、後段傷
対策スイッチ部６２では端子６２ａ側に、それぞれ接続
され、通常のサーボ制御処理が行われる。

【００６８】また、ステップＳ７３において、システム
制御回路３６から前段傷対策スイッチ部３８へ、前段の
傷対策処理を行うことを指示する実行信号が与えられな
ければ、前段傷対策スイッチ部３８は端子３８ａ側に接
続され、スイッチが通常用に切り換えられる（ステップ
Ｓ８１）。そして、トラッキングエラー信号がエラー信
号とされ（ステップＳ８３）、ステップＳ７９に進む。

【００６９】ステップＳ７９の処理後ステップＳ８５に
進み、システム制御回路３６から後段傷対策スイッチ部
６２へ、後段の傷対策処理を行うことを指示する実行信
号が出力されていれば（ステップＳ８５がＹＥＳ）、後
段傷対策スイッチ部６２は端子６２ｂ側に接続され、ス
イッチは傷対策処理用に切り換えられる（ステップＳ８
７）。このとき、ＰＩＤ制御回路４０からの制御信号と
後段オフセットとが加算回路６４で加算されてトラッキ
ング制御信号が生成される（ステップＳ８９）。そし
て、生成されたトラッキング制御信号が制御対象すなわ
ち光ピックアップ１６へ送られ、トラッキング制御信号
に基づいて対物レンズの左右方向の移動量が調節され
（ステップＳ９１）、トラッキングサーボ処理が終了す
る。

【００７０】一方、ステップＳ８５において、システム
制御回路３６から後段傷対策スイッチ部６２へ、後段の
傷対策処理を行うことを指示する実行信号が与えられな
ければ、後段傷対策スイッチ部６２は端子６２ａ側に接
続され、スイッチが通常用に切り換えられる（ステップ
Ｓ９３）。そして、制御信号がトラッキング制御信号と
され（ステップＳ９５）、ステップＳ９１に進む。

【００７１】トラッキングサーボ制御回路２８ｃにおけ
るトラッキングエラー信号およびトラッキング制御信号
は、それぞれ図１５（ｉ）および（ｊ）に示すようにな
る。この場合、ＰＩＤ制御回路４０の前段および後段に
おいてそれぞれオフセット処理を行うことによって、傷
区間Ａのトラッキング制御信号をさらに大きな値にする
ことができる。したがって、図１４に示すように、この
場合の傷通過時のメインスポット５４すなわちトラッキ
ングの軌跡５６は、従来とは異なり、トラック６０より
内周に形成されることはない。

【００７２】上述のようにこの発明によれば、傷通過時
にＰＩＤ制御回路４０の前段および／または後段におい
てオフセットを付加する機能を設けることによって、傷
通過時に光ピックアップ１６を外周方向へ移動させるこ
とができる。それによって、傷通過時におけるＣＤ１４
の内周方向への、光ピックアップ１６のトラックジャン
プを軽減することができる。

【００７３】上述の発明の実施の形態では、ＣＤ１４に
傷（スクラッチ）が形成されている場合について説明し
たが、これに限定されず、この発明は、ＣＤ１４に埃
（ブラックドット）が形成されている場合にも同様に適
用できる。

【００７４】また、上述の発明の実施の形態では、ＣＤ
再生装置１０にこの発明を適用した場合について説明し
たが、これに限定されず、この発明は、ＣＤ−Ｒ等のデ
ィスク記録装置やＤＶＤなどのディスク記録・再生装置
などにも適用できる。また、この発明に用いられるディ
スクとしては、光ディスク（オーディオＣＤ、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ
−ＲＡＭなど）や光磁気ディスク（ＭＯ、ＭＤなど）な
どの光記録媒体が用いられる。

【００７５】また、上述のトラッキングサーボ制御回路
２８ａ〜２８ｃでは、後段オフセットの値を可変にする
のも有効であろう。

【００７６】

【発明の効果】この発明によれば、傷通過時におけるデ
ィスク内周方向へのトラックジャンプを軽減することが
でき、傷通過によるサーボはずれ等、トラブルの発生を
減少できる。したがって、ディスクに傷があってもトラ
ッキングサーボ制御への影響を少なくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態を示すブロック図であ
る。

【図２】ＣＤの読み取りの軌跡を説明するための図解図
である。

【図３】トラッキングサーボ制御回路の一例を示すブロ
ック図である。

【図４】図３に示すトラッキングサーボ制御回路を用い
た場合の動作の一例を示すフロー図である。

【図５】前段傷対策処理を行う場合の傷通過時のトラッ
キングの軌跡を示す図解図である。

【図６】トラッキングサーボ制御回路の他の例を示すブ
ロック図である。

【図７】図６に示すトラッキング制御回路を用いた場合
の動作の一例を示すフロー図である。

【図８】後段傷対策処理を行う場合の傷通過時のトラッ
キングの軌跡を示す図解図である。

【図９】トラッキングサーボ制御回路のその他の例を示
すブロック図である。

【図１０】図９に示すトラッキングサーボ制御回路を用
いた場合の動作の一例を示すフロー図である。

【図１１】前段従来傷対策処理、後段傷対策処理（オフ
セット処理）を行う場合の傷通過時のトラッキングの軌
跡を示す図解図である。

【図１２】トラッキングサーボ制御回路のさらにその他
の例を示すブロック図である。

【図１３】図１２に示すトラッキングサーボ制御回路を
用いた場合の動作の一例を示すフロー図である。

【図１４】前段、後段ともに傷対策処理を行う場合の傷
通過時のトラッキングの軌跡を示す図解図である。

【図１５】従来およびこの発明の各実施形態におけるト
ラッキングエラー信号およびトラッキング制御信号を示
す波形図である。

【図１６】従来のトラッキングサーボ制御回路の一例を
示すブロック図である。

【図１７】従来における動作を示すフロー図である。

【図１８】従来における傷通過時のトラッキングの軌跡
を示す図解図である。

【符号の説明】

１０ＣＤ再生装置１４ＣＤ１６光ピックアップ２２傷判断回路２４サーボ制御回路２８、２８ａ〜２８ｃトラッキングサーボ制御回
路３６システム制御回路３８前段傷対策スイッチ部４０ＰＩＤ制御回路４２比例制御部４４積分制御部４６微分制御部５０定常偏差取得部５２、６４加算回路５４メインスポット５６傷対策処理時のメインスポットの軌跡５８メインスポット固定時の軌跡６０トラック６２後段傷対策スイッチ部６６処理モード設定部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】トラッキング制御信号に基づいてディス
クに対するトラッキングを制御するディスク装置であっ
て、前記ディスクに傷があるか否かを判断する傷判断手段、
および前記傷判断手段によって前記ディスクに傷がある
と判断されたとき、前記トラッキングに関するトラッキ
ングエラー信号とオフセットとに基づいて前記トラッキ
ング制御信号を生成するトラッキングサーボ制御手段を
備える、ディスク装置。
【請求項２】前記オフセットは前段オフセットを含
み、前記トラッキングサーボ制御手段は、前記傷判断手段に
よって前記ディスクに傷があると判断されたとき、傷検
出時の前記トラッキングエラー信号の定常偏差に前記前
段オフセットを付加して第１エラー信号を生成する手
段、および前記第１エラー信号に基づいて前記トラッキ
ング制御信号を生成する手段を含む、請求項１に記載の
ディスク装置。
【請求項３】前記オフセットは後段オフセットを含
み、前記トラッキングサーボ制御手段は、前記傷判断手段に
よって前記ディスクに傷があると判断されたとき、前記
トラッキングエラー信号に基づいて第１制御信号を生成
する手段、および前記第１制御信号に前記後段オフセッ
トを付加して前記トラッキング制御信号を生成する手段
を含む、請求項１に記載のディスク装置。
【請求項４】前記オフセットは後段オフセットを含
み、前記トラッキングサーボ制御手段は、前記傷判断手段に
よって前記ディスクに傷があると判断されたとき、傷検
出時の前記トラッキングエラー信号の定常偏差に基づい
て第２制御信号を生成する手段、および前記第２制御信
号に前記後段オフセットを付加して前記トラッキング制
御信号を生成する手段を含む、請求項１に記載のディス
ク装置。
【請求項５】前記オフセットは前段オフセットおよび
後段オフセットを含み、前記トラッキングサーボ制御手段は、前記傷判断手段に
よって前記ディスクに傷があると判断されたとき、傷検
出時の前記トラッキングエラー信号の定常偏差に前記前
段オフセットを付加して第１エラー信号を生成する手
段、前記第１エラー信号に基づいて第３制御信号を生成
する手段、および前記第３制御信号に前記後段オフセッ
トを付加して前記トラッキング制御信号を生成する手段
を含む、請求項１に記載のディスク装置。
【請求項６】前記ディスクは光ディスクを含む、請求
項１ないし５のいずれかに記載のディスク装置。