JPH11191448A

JPH11191448A - 導電体の線材取り付け構造

Info

Publication number: JPH11191448A
Application number: JP9359116A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Yamanishi; 良弘山西
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-07-13

Abstract

(57)【要約】【課題】電極や端子といった各種導電体にリード線等
の線材を確実に接続することができ、強い引っ張り力や
振動が加えられても容易に外れることのない導電体の線
材取り付け構造を提供する。【解決手段】導電体４，５を複数に分割して、被分割
部４Ａ，４Ｂ，５Ａ，５Ｂのそれぞれを１本の線材６，
７で接続してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電極や端子等の各
種導電体に裸のリード線を接続する技術分野に利用され
る導電体の線材取り付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電体に線材を取り付けて電気的に接続
する場合、導電体および線材の種別に応じた接続技術が
採用されているが、電子機器に実装される各種電子素子
や電気部品にリード線を接続したり、これらのリード線
を内蔵回路のプリント基板に接続する際、従来、半田に
よるボンディングが広く行われている。例えば、テレビ
やビデオ一体型テレビ等のＡＶ機器に使用するコンデン
サや抵抗およびこれらに放電ギャップを加えて並列に接
続したＣＲ複合部品（一例として、村田製作所製：B2R1
31C131R1-2M121MF）等は、プリント基板の配線パターン
に搭載するために、予め絶縁被覆のない裸のリード線を
半田で直付けしてある。そして、これら裸のリード線
は、電子回路を構成する場合にプリント基板の透孔に挿
入してから、その配線パターンに半田でボンディングさ
れる。

【０００３】前記コンデンサは、平板状の誘電体の表裏
面に導電体である銀のパターンを印刷または貼付して誘
電体で挟み、各銀パターンのそれぞれに半田パターンを
介してリード線を接続することにより構成される。ま
た、前記ＣＲ複合部品３１については、図９、図１０に
示す如く平板状の誘電体３３の表面３３ａに導電体であ
る半田パターン３４，３５を１対形成し、この半田パタ
ーン３４，３５間に抵抗３８を接続するとともに、各半
田パターン３４，３５にリード線３６，３７をそれぞれ
接続している。そして、誘電体３３の裏面３３ｂには、
導電体である銀のパターン３９を印刷または貼付してあ
る。これにより、半田パターン３４，３５の突辺３４
ａ，３５ａで放電ギャップ３２が形成され、半田パター
ン３４，３５と銀パターン３９とで誘電体３３を挟むこ
とによりコンデンサが形成され、放電ギャップ３２、抵
抗３８およびコンデンサからなるＣＲ複合部品３１が構
成される。これらコンデンサやＣＲ複合部品３１の半田
パターン３４，３５にリード線３６，３７を半田付けす
るとき、所要の面積を占める半田パターン３４，３５に
リード線３６，３７の先端部３６ａ，３７ａ側を接して
ＴＡＣソルダーによりボンディングを行う。一方、プリ
ント基板の配線パターンにリード線３６，３７の他端部
を接続する際も、この他端部を配線パターンに接してか
らＴＡＣソルダーによるボンディングを施している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ようにＴＡＣソルダーによるボンディングで線材を取り
付ける導電体には、１本のリード線が１個所で接続され
ることから、接続が不充分であったり、リード線に引っ
張り力が加えられたときに、このリード線が導電体から
外れることがある。このように、裸のリード線が非接触
状態となって導電体と離間したり、先端部が跳ね上がっ
て他の電気部品や配線パターンの充電部に接触すると、
短絡によって回路部が焼損したり、機器の誤動作が発生
するおそれがあった。特に、前記ＣＲ複合部品３１は、
ＡＶ機器等の１次電源側と２次電源側との間に介設され
るので、リード線３６，３７が他に接触することで落雷
による高電圧が負荷回路に流入すると、機器が焼損して
火災を惹起したり、機器に触った人が感電するといった
危険があった。そこで、導電体から裸のリード線が容易
に外れないような処置を施す必要があり、接続強度を高
める手段が要求されるが、ＴＡＣソルダーによる線材接
続についての安全基準として、アメリカ合衆国ではＵＬ
（ＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅ
ｓ）規格に適合することが求められる。この規格を満た
すため、導電体に裸のリード線を接続した後、このリー
ド線をボンドロックすることにより補強するのが一般的
であるが、このボンドロックは前述の半田ボンディング
とは別工程となるので、作業工程が増すうえに甚だ面倒
なものであった。

【０００５】本発明は、上記課題に鑑みて創案されたも
ので、電極や端子といった各種導電体にリード線等の線
材を確実に接続することができ、強い引っ張り力や振動
が加えられても容易に外れることのない導電体の線材取
り付け構造を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、導電体を複数に分割して、被分割部のそれぞ
れを１本の線材で接続してなることを特徴としている。
また、前記導電体の各被分割部が、同電位および／また
は同極性であることを特徴としている。また、前記導電
体が、基板に形成された電極であることを特徴としてい
る。また、この電極が、所定の間隔をあけて対向配置さ
れることにより、対向辺間で放電ギャップを構成するこ
とを特徴としている。また、前記導電体が、配線用基板
の配線パターンであり、前記線材が、この配線パターン
にボンディングされるリード線であることを特徴として
いる。また、前記導電体が、電気部品に設けられた接続
端子であり、前記線材が、この接続端子より引き出され
るリード線であることを特徴としている。また、前記線
材の取り付けに半田を用いることを特徴としている。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図示例を参照しながら説明する。図１は、本発明に
係る導電体の線材取り付け構造を示す平面図、図２は、
同導電体の線材取り付け構造を示す断面図である。この
導電体の線材取り付け構造は、ＡＶ機器等の内蔵回路を
構成する各種電気部品や電子素子に半田でリード線を接
続し、さらに、このリード線をプリント基板の配線パタ
ーンに半田で接続する場合等に適用され、本例では、テ
レビやビデオ一体型テレビ等の必須部品である放電ギャ
ップ装置１について説明するものとする。この放電ギャ
ップ装置１は、図１に示す如く略方形でセラミックベー
ス等の誘電材料からなる誘電体３の表面３ａ上に、導体
である電極４，５を１対形成したもので、プリント基板
に挿入するためのリード線６，７を半田接続している
（なお、以下の説明において半田部分の図示は省略す
る）。電極４，５は、誘電体表面３ａ上に銀のパターン
を印刷または貼付してこれを焼き固めることにより、所
定の間隔をあけて形成する。この電極４，５は、全体を
細長の形状としているが、それぞれを略中央で２分割
し、４片の被分割部４Ａ，４Ｂ，５Ａ，５Ｂで１対の電
極４，５を構成する。これら被分割部４Ａ〜５Ｂのう
ち、各先端側４Ａ，５Ａは略矩形状であるが、各基端側
４Ｂ，５Ｂのそれぞれには各対向辺側に向けて延出する
突辺４ｃ，５ｃを形成している。この両突辺４ｃ，５ｃ
間の間隙Ｇにより、安全規格に基づく放電ギャップ２が
構成される。

【０００８】そして、これら電極４，５には、各１本の
リード線６，７を半田で接続するが、図２に示す如く各
先端側の被分割部４Ａ，５Ａにリード線６，７の先端部
６ａ，７ａを、基端側の被分割部４Ｂ，５Ｂにリード線
６，７の中途部６ｂ，７ｂをそれぞれ接して半田付けす
る。これにより、電気機器の内蔵回路に実装されること
で、同電位となる各電極４，５からリード線６，７がそ
れぞれ引き出されることになる。このように、各電極
４，５を２分割して１本のリード線６または７で２箇所
をボンディングすると、ＴＡＣソルダーのように接続部
位が１箇所のみになる場合と異なり、確実で強固な接続
状態となる。よって、リード線６，７に対し相当に強い
引っ張り力が加えられたり、放電ギャップ装置１を含む
内蔵回路部に激しい振動が加えられることがあっても、
電極４，５からリード線６，７が外れる問題は殆ど生じ
なくなるものである。また、半田付けが悪い状態で引っ
張り力や振動が加えられたとき、何れかの被分割部４
Ａ，４Ｂまたは５Ａ，５Ｂとリード線６，７との接触が
不充分になることはあっても、他の被分割部とリード線
との接続は維持されるので、通常の使用に十分耐え得る
ものである。従って、導電体と線材との接続にＴＡＣソ
ルダーを容認しないアメリカ合衆国のＵＬ規格に適合す
るうえ、従来のようにリード線の接続強度を高めるため
に行われていたボンドロックも不要となる。

【０００９】ところで、前記放電ギャップ装置１は、テ
レビやビデオ一体型テレビの電気回路におけるプリント
基板の配線パターンにリード線６，７を接続することに
より、落雷等の高電圧から負荷側を保護し得る過電圧保
護回路を構成する。この際も、後述のように接続部位の
配線パターンを分割して、被分割部のそれぞれに各１本
のリード線６もしくは７を半田で接続することにより、
１次電源側と２次電源側との間に支障なく介設される。
なお、放電ギャップ装置１は、通常、非導通状態にあ
り、１次電源側の商用電源と２次電源側のチューナとは
絶縁されている。よって、この放電ギャップ装置１は、
リード線６，７が他の配線パターンや実装部品に接触す
ることが殆どないから、落雷による高電圧がアンテナ側
より流入したとき、放電ギャップ２で放電がなされ商用
電源側に逃がされる。この結果、負荷回路に高電圧が流
入するのが防止され、機器本体が焼損して火災を惹起し
たり、機器本体に触った人が感電するといった危険が回
避される。

【００１０】次に、各種電気部品の導電部にリード線を
半田で接続する例を説明する。図３は、コンデンサ等の
電気部品８で、円形とした誘電体９の表裏面（９ａは表
面側）に電極１０をそれぞれ形成している。この電極１
０は、中央で２分し半円形とした被分割部１０Ａ，１０
Ｂを各２個づつ有する。そして、各先端側の被分割部１
０Ａにリード線１１の先端部１１ａを、基端側の被分割
部１０Ｂにリード線１１の中途部１１ｂをそれぞれ接し
て半田付けし、各電極１０からリード線１１をそれぞれ
引き出している。この電気部品８も、前記放電ギャップ
装置１と同じく図示しない配線パターンにリード線１１
の基端部を半田で２箇所接続したとき、確実で強固な接
続状態となり、リード線１１の接続強度が高められる。
図４は、特殊用途の電気部品１２で、円形とした基体１
３の表裏面（１３ａは表面側）に円形の電極１４をそれ
ぞれ形成している。この電極１４は、中央と周縁とに分
離して円形状となった被分割部１４Ａの外周に環状の被
分割部１４Ｂが配されたものを各２個づつ有する。そし
て、各円形状の被分割部１４Ａにリード線１５の先端部
１５ａを、環状の被分割部１４Ｂにリード線１５の中途
部１５ｂをそれぞれ接して半田付けし、各電極１４から
リード線１５をそれぞれ引き出している。この特殊電気
部品１２も、前記放電ギャップ装置１やコンデンサタイ
プの電気部品８と同じく配線パターンにリード線１５の
基端部を半田で２箇所接続したとき、確実で強固な接続
状態となり、リード線１５の接続強度が高められるもの
である。

【００１１】図５、図６は、抵抗体等の電気部品１６
で、本体１７が円筒形に形成されており、両端に端子１
８，１９をそれぞれ設けている。これらの端子１８，１
９は、各端縁側で離間させることにより、両端縁側を環
状の被分割部１８Ａ，１９Ａとし、両端面を円形の被分
割部１８Ｂ，１９Ｂとして各２個づつ有している。そし
て、各環状の被分割部１８Ａ，１９Ａにリード線２０の
先端部２０ａをそれぞれ接して半田付けした後、各端面
側に折り曲げてその中途部２０ｂを各円形の被分割部１
８Ｂ，１９Ｂにそれぞれ接して半田付けする。なお、同
図に示す如くこの中途部２０ｂを折り曲げて電気部品１
６の長さ方向に沿って延出しておいてもよい。この抵抗
体タイプの電気部品１６も、前記コンデンサタイプの電
気部品８等と同じく配線パターンにリード線２０の基端
部を半田で２箇所接続したとき、確実で強固な接続状態
となり、リード線２０の接続強度が高められる。

【００１２】図７、図８は、プリント基板の配線パター
ンにリード線を接続する構造を示す説明図である。この
プリント基板２１は、各種電気機器に内蔵される電子回
路を構成する一般的なものであり、本例では電源部の配
線パターン２２，２３に電源コード２５の芯線２６，２
７を接続する場合について説明する。配線パターン２
２，２３は、プリント基板２１の裏面２１ａに多数が形
成されており、図示しない電子素子や電気部品のリード
線および電源コード２５の芯線２６，２７を半田付けす
る部位等は予め少なくとも２つ以上に分離してある。芯
線２６，２７の接続部位も、１対の配線パターン２２，
２３の各先端側２２Ａ，２３Ａに小間隙をあけて被分割
部２２Ｂ，２３Ｂをそれぞれ形成している。そして、各
先端側２２Ａ，２３Ａに芯線２６，２７の先端部２６
ａ，２７ａを、各被分割部２２Ｂ，２３Ｂに芯線２６，
２７の中途部２６ｂ，２７ｂをそれぞれ接して半田付け
し、各配線パターン２２，２３から電源コード２５の芯
線２６，２７が延出するようにしている。このように、
前述の各例と同じく配線パターン２２，２３に電源コー
ド２５の芯線２６，２７を半田で２箇所接続したとき、
確実で強固な接続状態となり、芯線２６，２７の接続強
度が高められる。よって、電源コード２５に強い引っ張
り力が作用しても、芯線２６，２７が容易に脱落するこ
とはなく、短絡も回避されて安全性が確保される。

【００１３】なお、上記実施の形態では、主にＡＶ機器
の内蔵電子回路に用いられる電子素子や電気部品にリー
ド線を接続し、このリード線をプリント基板の配線パタ
ーンに半田付け接続する場合について説明したが、これ
に限るものではなく、ワイヤ、ケーブル、コイルといっ
た線材を各種部品や電気器具に取り付ける際にも被接続
部位を２つあるいはそれ以上の複数に分離してこれらに
１本の線材を固着するようにしてもよい。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような構成とす
ることにより、下記の如き効果を奏する。導電体を複数
に分割して、被分割部のそれぞれを１本の線材で接続す
るので、例えば、導電体を２分割した場合に一方の被分
割部に線材の先端部を、他方の被分割部に線材の中途部
をそれぞれ接して半田付け等により接続すると、この１
本の線材が２箇所で取り付けられるため、導電体に対し
確実で強固な接続状態となり、従来のような１箇所の取
り付けに比して接続強度を格段に高めることができる。
また、前記導電体の各被分割部が、同電位および／また
は同極性であることから、分割された複数の被分割部を
１本の線材で接続することにより、非分割の導電体と同
様の電気的作用を得ることができる。また、前記導電体
が、基板に形成された電極であるため、基板と電極とか
らなる各種電気部品や電子素子等に広く線材の取り付け
構造を採用することができる。また、この電極が、所定
の間隔をあけて対向配置された放電ギャップを構成して
いるので、この放電ギャップが電気機器の内蔵回路に実
装された際、そのリード線が他に接触する等の不具合が
回避され、落雷により高電圧が１次電源側から２次電源
側に流入することなく、負荷回路を保護することができ
る。

【００１５】また、前記導電体が配線用基板の配線パタ
ーンであり、前記線材がこの配線パターンにボンディン
グされるリード線であることから、配線用基板を備えて
構成される各種電気機器の部品接続や配線接続が信頼度
の高いものとなり、電気機器の劣化を抑制し得て長寿命
に保つことができる。また、前記導電体が電気部品に設
けられた接続端子であり、前記線材がこの接続端子より
引き出されるリード線であるため、リード線を備えたあ
らゆる電気部品の接続部位を適正で安全なものとするこ
とができる。また、前記線材の取り付けに半田を用いる
ことから、半田付けによる各種電気部品や電子素子とリ
ード線との間、このリード線と被接続部位との間におけ
る接触部位を強固な接続状態に保つことが可能となり、
引っ張り力や振動等に対する体制を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電極にリード線を接
続する例を示す平面図である。

【図２】同電極にリード線を接続する例を示す断面図で
ある。

【図３】電気部品にリード線を接続する例を示す平面図
である。

【図４】他の電気部品にリード線を接続する例を示す平
面図である。

【図５】さらに他の電気部品にリード線を接続する例を
示す平面図である。

【図６】同電気部品にリード線を接続する例を示す側面
図である。

【図７】プリント基板の配線パターンに電源コードの芯
線を接続する例を示す平面図である。

【図８】同配線パターンに芯線を接続する例を示す断面
図である。

【図９】従来例に係る電極にリード線を接続する例を示
す平面図である。

【図１０】同電極にリード線を接続する例を示す断面図
である。

【符号の説明】

４，５導電体４Ａ，４Ｂ被分割部５Ａ，５Ｂ被分割部６，７線材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電体を複数に分割して、被分割部のそ
れぞれを１本の線材で接続してなる導電体の線材取り付
け構造。
【請求項２】前記導電体の各被分割部が、同電位およ
び／または同極性であることを特徴とする請求項１に記
載の導電体の線材取り付け構造。
【請求項３】前記導電体が、基板に形成された電極で
あることを特徴とする請求項１に記載の導電体の線材取
り付け構造。
【請求項４】前記電極が、所定の間隔をあけて対向配
置されることにより、対向辺間で放電ギャップを構成す
ることを特徴とする請求項３に記載の導電体の線材取り
付け構造。
【請求項５】前記導電体が、配線用基板の配線パター
ンであり、前記線材が、この配線パターンにボンディン
グされるリード線であることを特徴とする請求項１に記
載の導電体の線材取り付け構造。
【請求項６】前記導電体が、電気部品に設けられた接
続端子であり、前記線材が、この接続端子より引き出さ
れるリード線であることを特徴とする請求項１に記載の
導電体の線材取り付け構造。
【請求項７】前記線材の取り付けに半田を用いたこと
を特徴とする請求項１ないし６に記載の導電体の線材取
り付け構造。