JPH11190745A - 衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器 - Google Patents
衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器Info
- Publication number
- JPH11190745A JPH11190745A JP9359943A JP35994397A JPH11190745A JP H11190745 A JPH11190745 A JP H11190745A JP 9359943 A JP9359943 A JP 9359943A JP 35994397 A JP35994397 A JP 35994397A JP H11190745 A JPH11190745 A JP H11190745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- impact
- electronic device
- detection member
- detecting
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M7/00—Vibration-testing of structures; Shock-testing of structures
- G01M7/08—Shock-testing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器に、過去にある程度以上の衝撃が加
わっているかどうかを検出して、修理の参考にしたり耐
衝撃性の検出を行なえるようにする。 【解決手段】 携帯型電子機器（ノートパソコン）の筐
体１の内部の角部付近に、衝撃履歴の検出部材２が粘着
層が設けられている。検出部材２は、ガラス等の脆性の
高い材質からなり、あるしきい値以上の衝撃が加わると
クラックが生じる。従って、電子機器を分解して検出部
材２にクラックが生じていると、このノートパソコンに
しきい値以上の大きな衝撃が加わっていたことが分か
る。
わっているかどうかを検出して、修理の参考にしたり耐
衝撃性の検出を行なえるようにする。 【解決手段】 携帯型電子機器（ノートパソコン）の筐
体１の内部の角部付近に、衝撃履歴の検出部材２が粘着
層が設けられている。検出部材２は、ガラス等の脆性の
高い材質からなり、あるしきい値以上の衝撃が加わると
クラックが生じる。従って、電子機器を分解して検出部
材２にクラックが生じていると、このノートパソコンに
しきい値以上の大きな衝撃が加わっていたことが分か
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、衝撃履歴の検出方
法とその検出部材および携帯電子機器に関する。
法とその検出部材および携帯電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話、ノートパソコン、携帯
情報通信端末等の小型で携帯可能な電子機器が普及して
いるが、これらの電子機器は、使用者に持ち運ばれると
いう使用形態のため落下しやすいなど衝撃や応力が加わ
りやすく、しかも小型軽量化のためにあまり頑丈なカバ
ーを付けられない。そのため、過大な衝撃や応力により
電子機器が動作不良を生じるおそれがある。
情報通信端末等の小型で携帯可能な電子機器が普及して
いるが、これらの電子機器は、使用者に持ち運ばれると
いう使用形態のため落下しやすいなど衝撃や応力が加わ
りやすく、しかも小型軽量化のためにあまり頑丈なカバ
ーを付けられない。そのため、過大な衝撃や応力により
電子機器が動作不良を生じるおそれがある。
【０００３】一般の使用者は、電子機器に動作不良が生
じた場合には、販売店等を介してメーカーに修理依頼す
る。修理依頼を受けたメーカーは、筐体を分解して内部
の様子等を見て調査し修理を行なう。
じた場合には、販売店等を介してメーカーに修理依頼す
る。修理依頼を受けたメーカーは、筐体を分解して内部
の様子等を見て調査し修理を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような電子機器に
おいて、落下などによる衝撃は故障の要因として大きな
ものであるが、動作不良を起こした電子機器に実際にど
の程度の衝撃が加わったかを知ることはできず、その故
障の原因の推測は困難であるかかなり不確かである場合
がある。また逆に、その電子機器がどの程度の大きさの
衝撃が加わると動作不良（故障）を生じるのかを知るこ
ともできない。
おいて、落下などによる衝撃は故障の要因として大きな
ものであるが、動作不良を起こした電子機器に実際にど
の程度の衝撃が加わったかを知ることはできず、その故
障の原因の推測は困難であるかかなり不確かである場合
がある。また逆に、その電子機器がどの程度の大きさの
衝撃が加わると動作不良（故障）を生じるのかを知るこ
ともできない。
【０００５】そこで本発明の目的は、電子機器に過去に
加わった衝撃の大きさをある程度検出できるようにし
て、動作不良が衝撃によるものであるかどうかを調べら
れるようにすることにある。また、本発明のもうひとつ
の目的は、どの程度の大きさの衝撃により電子機器が動
作不良を生じるかを調べられるようにすることにある。
加わった衝撃の大きさをある程度検出できるようにし
て、動作不良が衝撃によるものであるかどうかを調べら
れるようにすることにある。また、本発明のもうひとつ
の目的は、どの程度の大きさの衝撃により電子機器が動
作不良を生じるかを調べられるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の衝撃履歴の検出
方法の特徴は、電子機器の筐体内部に、あるしきい値以
上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質からなる検出
部材を取り付ける工程と、前記検出部材が損傷している
か否かを確認することにより前記電子機器の衝撃履歴を
検出する工程とを含むことにある。
方法の特徴は、電子機器の筐体内部に、あるしきい値以
上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質からなる検出
部材を取り付ける工程と、前記検出部材が損傷している
か否かを確認することにより前記電子機器の衝撃履歴を
検出する工程とを含むことにある。
【０００７】前記検出部材の取付工程は前記電子機器の
製造時に行われ、前記検出工程は前記電子機器が動作不
良を生じた時に行われる。
製造時に行われ、前記検出工程は前記電子機器が動作不
良を生じた時に行われる。
【０００８】また、本発明の衝撃履歴の検出部材は、あ
るしきい値以上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質
からなり、電子機器の筐体内部に取り付けられる。
るしきい値以上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質
からなり、電子機器の筐体内部に取り付けられる。
【０００９】この衝撃履歴の検出部材が、損傷が生じる
衝撃のしきい値が異なる複数の検出部を有しているとよ
り好ましい。
衝撃のしきい値が異なる複数の検出部を有しているとよ
り好ましい。
【００１０】本発明の携帯電子機器は、あるしきい値以
上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質からなる衝撃
履歴の検出部材が筐体内部に取り付けられている。
上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質からなる衝撃
履歴の検出部材が筐体内部に取り付けられている。
【００１１】前記検出部材が、前記筐体内部の角部に取
り付けられていることが好ましい。
り付けられていることが好ましい。
【００１２】また、前記検出部材が、前記筐体を自然落
下させた時に地面に接触しやすい重心に近傍に取り付け
られていることがより好ましい。
下させた時に地面に接触しやすい重心に近傍に取り付け
られていることがより好ましい。
【００１３】本発明によると、検出部材が損傷している
か否かを確認することにより、あるしきい値以上の衝撃
や応力が電子機器に過去に加わったか否かが分かるの
で、電子機器の故障の原因を特定する材料となり得る。
か否かを確認することにより、あるしきい値以上の衝撃
や応力が電子機器に過去に加わったか否かが分かるの
で、電子機器の故障の原因を特定する材料となり得る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態を説明する。
の実施形態を説明する。
【００１５】図１に示すように、本発明の第１の実施形
態では、携帯型電子機器の一例であるノートパソコンの
筐体１の内部の角部付近に、衝撃および応力履歴の検出
部材２（図２参照）が粘着層３により貼着されている。
この検出部材２は、ガラスや金属薄膜等の脆性の高い材
質からなり、ある一定値以上の衝撃が加わるとひびや割
れ目等のクラックが生じるものである。このようにクラ
ックの発生する衝撃の基準値（しきい値）が、予め求め
られている。このように検出部材２が設けられたノート
パソコンを、使用者が使用中に落下させたり何かにぶつ
けたりして、しきい値以上の大きな衝撃が加わると、検
出部材２にクラックが生じる。
態では、携帯型電子機器の一例であるノートパソコンの
筐体１の内部の角部付近に、衝撃および応力履歴の検出
部材２（図２参照）が粘着層３により貼着されている。
この検出部材２は、ガラスや金属薄膜等の脆性の高い材
質からなり、ある一定値以上の衝撃が加わるとひびや割
れ目等のクラックが生じるものである。このようにクラ
ックの発生する衝撃の基準値（しきい値）が、予め求め
られている。このように検出部材２が設けられたノート
パソコンを、使用者が使用中に落下させたり何かにぶつ
けたりして、しきい値以上の大きな衝撃が加わると、検
出部材２にクラックが生じる。
【００１６】このノートパソコンが動作不良を生じ、使
用者がメーカーに修理依頼を行なうと、メーカーの修理
担当者はノートパソコンを分解し筐体１内部の検出部材
２を検査する。検出部材２にクラックが生じていると、
このノートパソコンは過去にしきい値以上の衝撃が加え
られたことがあることがわかり、その衝撃が動作不良の
原因となっている可能性があるので、それに応じた修理
作業を行なうことができる。また、検出部材２に損傷が
なければ、少なくとも検出部材の設けられた位置にはし
きい値以上の大きな衝撃は加わっていないことが分かる
ので、修理担当者は衝撃以外の原因による動作不良を想
定して修理作業を行なうことができる。このように検出
部材２の損傷の有無を確認することで、あまり複雑な調
査を行なうことなくある程度故障原因を推定して修理作
業を行なうことができ、効率向上および作業時間短縮が
図れる。なお、検出部材２が損傷していた場合は、修理
完了後に再び新しい検出部材２と交換することが好まし
い。
用者がメーカーに修理依頼を行なうと、メーカーの修理
担当者はノートパソコンを分解し筐体１内部の検出部材
２を検査する。検出部材２にクラックが生じていると、
このノートパソコンは過去にしきい値以上の衝撃が加え
られたことがあることがわかり、その衝撃が動作不良の
原因となっている可能性があるので、それに応じた修理
作業を行なうことができる。また、検出部材２に損傷が
なければ、少なくとも検出部材の設けられた位置にはし
きい値以上の大きな衝撃は加わっていないことが分かる
ので、修理担当者は衝撃以外の原因による動作不良を想
定して修理作業を行なうことができる。このように検出
部材２の損傷の有無を確認することで、あまり複雑な調
査を行なうことなくある程度故障原因を推定して修理作
業を行なうことができ、効率向上および作業時間短縮が
図れる。なお、検出部材２が損傷していた場合は、修理
完了後に再び新しい検出部材２と交換することが好まし
い。
【００１７】このように、通常はメーカーにおける電子
機器製造時に検出部材が取り付けられて販売され、使用
者が使用中に動作不良になった時に修理に出し、修理依
頼を受けた修理担当者が検出部材により衝撃履歴を検出
してそれを参考に修理を行なうというように、本発明が
実施されることになる。
機器製造時に検出部材が取り付けられて販売され、使用
者が使用中に動作不良になった時に修理に出し、修理依
頼を受けた修理担当者が検出部材により衝撃履歴を検出
してそれを参考に修理を行なうというように、本発明が
実施されることになる。
【００１８】なお、検出部材２の材質や膜厚を調整し
て、損傷を生じるしきい値が電子機器（ノートパソコ
ン）自体が動作不良となる衝撃の大きさと実質的に一致
するように設定すると、検出部材２の損傷の有無が電子
機器（ノートパソコン）の動作不良の原因が衝撃による
ものであるかどうかを直接的に示すことになるため効果
的である。また、検出部材２を筐体１内の複数箇所に設
けることにより、様々な部位に加わる衝撃を検出するこ
とができる。
て、損傷を生じるしきい値が電子機器（ノートパソコ
ン）自体が動作不良となる衝撃の大きさと実質的に一致
するように設定すると、検出部材２の損傷の有無が電子
機器（ノートパソコン）の動作不良の原因が衝撃による
ものであるかどうかを直接的に示すことになるため効果
的である。また、検出部材２を筐体１内の複数箇所に設
けることにより、様々な部位に加わる衝撃を検出するこ
とができる。
【００１９】一方、電子機器（ノートパソコン）自体の
耐衝撃性が不明確である場合には、複数のケースについ
て本発明の検出部材２の損傷の有無と電子機器の動作不
良の有無とを対応させることにより、当該電子機器の耐
衝撃性を求める実質的な衝撃試験が可能である。この場
合、しきい値の異なる複数の検出部材２を用いることに
より、より精度よく耐衝撃性が求められる。
耐衝撃性が不明確である場合には、複数のケースについ
て本発明の検出部材２の損傷の有無と電子機器の動作不
良の有無とを対応させることにより、当該電子機器の耐
衝撃性を求める実質的な衝撃試験が可能である。この場
合、しきい値の異なる複数の検出部材２を用いることに
より、より精度よく耐衝撃性が求められる。
【００２０】なお、本発明の電子機器としては、図１に
示すノートパソコンに限られず、図３に示す携帯電話端
末や、ＰＨＳ端末、携帯情報通信端末などを用いること
ができる。図３に示す携帯電話端末の場合、筐体４内の
角部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄなどに検出部材を設けるこ
とが好ましく、また、自然落下した時に地面に接触しや
すい重心近傍、例えば４ｃ、４ｄに設けることがより好
ましい。ただし、筐体表面の引っ掻き傷等で検出部材に
損傷が生じたりせず、打撃的な衝撃を受けた場合にのみ
検出部材２に損傷が生じるように、検出部材２は筐体表
面ではなく筐体内部に設けられる。
示すノートパソコンに限られず、図３に示す携帯電話端
末や、ＰＨＳ端末、携帯情報通信端末などを用いること
ができる。図３に示す携帯電話端末の場合、筐体４内の
角部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄなどに検出部材を設けるこ
とが好ましく、また、自然落下した時に地面に接触しや
すい重心近傍、例えば４ｃ、４ｄに設けることがより好
ましい。ただし、筐体表面の引っ掻き傷等で検出部材に
損傷が生じたりせず、打撃的な衝撃を受けた場合にのみ
検出部材２に損傷が生じるように、検出部材２は筐体表
面ではなく筐体内部に設けられる。
【００２１】また、検出部材としては、ガラス等の脆性
の高い材質以外でも、アクリル樹脂等の耐衝撃性の低い
（例えばアイゾット衝撃値が低い）材質、脆性の高い樹
脂中に短繊維を分散させた複合材料、セラミックフィル
ターなどの衝撃に弱い電気部品などが使用可能である。
検出部材表面に導電性を持たせる表面処理を行なうと、
電気抵抗値の測定により損傷状態を解析することができ
る。これらの検出部材を電子機器の筐体内部に固定する
ための粘着層３には、両面テープや瞬間接着剤や高剥離
強度弾性接着剤等が用いられる。この粘着層３は後述す
る他の実施形態でも同様に用いられる。
の高い材質以外でも、アクリル樹脂等の耐衝撃性の低い
（例えばアイゾット衝撃値が低い）材質、脆性の高い樹
脂中に短繊維を分散させた複合材料、セラミックフィル
ターなどの衝撃に弱い電気部品などが使用可能である。
検出部材表面に導電性を持たせる表面処理を行なうと、
電気抵抗値の測定により損傷状態を解析することができ
る。これらの検出部材を電子機器の筐体内部に固定する
ための粘着層３には、両面テープや瞬間接着剤や高剥離
強度弾性接着剤等が用いられる。この粘着層３は後述す
る他の実施形態でも同様に用いられる。
【００２２】図４には、本発明の検出部材の第２の実施
形態が示されている。この検出部材５は、薄膜５ａによ
って隔離された層５ｂ、５ｃからなり、層５ｂ、５ｃに
はそれぞれ異なる色の塗料が封入されている。この検出
部材５にしきい値以上の衝撃が加わると、薄膜５ａにク
ラックが生じ、層５ｂと層５ｃとに封入された塗料がク
ラックを介して混ざり合い、両塗料が混ざり合った色が
見られる。従って、本実施形態では、検出部材５の色の
変化により衝撃履歴が一目で確認でき、検出工程が簡単
である。
形態が示されている。この検出部材５は、薄膜５ａによ
って隔離された層５ｂ、５ｃからなり、層５ｂ、５ｃに
はそれぞれ異なる色の塗料が封入されている。この検出
部材５にしきい値以上の衝撃が加わると、薄膜５ａにク
ラックが生じ、層５ｂと層５ｃとに封入された塗料がク
ラックを介して混ざり合い、両塗料が混ざり合った色が
見られる。従って、本実施形態では、検出部材５の色の
変化により衝撃履歴が一目で確認でき、検出工程が簡単
である。
【００２３】図５には、本発明の検出部材の第３の実施
形態が示されている。本実施形態では、固定部６ａに支
持された線状の検出部材６が用いられている。この検出
部材６は、しきい値以上の大きな衝撃を受けるとちぎれ
るものであり、これがちぎれているか否かを確認するこ
とによって衝撃履歴を知ることができる。また、この検
出部材６を、導電性のある導線状のものとすることによ
り、電気抵抗値を測定することにより直接目視しなくて
も検出部材６がちぎれたか否かを調べることができる。
形態が示されている。本実施形態では、固定部６ａに支
持された線状の検出部材６が用いられている。この検出
部材６は、しきい値以上の大きな衝撃を受けるとちぎれ
るものであり、これがちぎれているか否かを確認するこ
とによって衝撃履歴を知ることができる。また、この検
出部材６を、導電性のある導線状のものとすることによ
り、電気抵抗値を測定することにより直接目視しなくて
も検出部材６がちぎれたか否かを調べることができる。
【００２４】図６には、本発明の検出部材の第４の実施
形態が示されている。本実施形態の検出部材７は、薄板
７ａ上に複数の検出部７ｂが印刷等により形成されてい
る。この検出部７ｂは、第１の実施形態と実質的に同様
な構成であるが、個々の検出部７ｂ毎に材質または膜厚
が変えられており、それぞれの検出部７ｂにクラックが
生じる衝撃のしきい値が異なっている。従って、同じ衝
撃を受けてもクラックが生じる検出部とクラックが生じ
ない検出部とが存在する。このため、各検出部のしきい
値をそれぞれ確認しておけば、どの検出部にクラックが
生じどの検出部にクラックが生じていないかを見ること
によって、加わった衝撃の大きさを知ることができる。
これにより、電子機器の動作不良時の原因究明や電子機
器の耐衝撃性の検出が簡単かつより正確に行なえる。
形態が示されている。本実施形態の検出部材７は、薄板
７ａ上に複数の検出部７ｂが印刷等により形成されてい
る。この検出部７ｂは、第１の実施形態と実質的に同様
な構成であるが、個々の検出部７ｂ毎に材質または膜厚
が変えられており、それぞれの検出部７ｂにクラックが
生じる衝撃のしきい値が異なっている。従って、同じ衝
撃を受けてもクラックが生じる検出部とクラックが生じ
ない検出部とが存在する。このため、各検出部のしきい
値をそれぞれ確認しておけば、どの検出部にクラックが
生じどの検出部にクラックが生じていないかを見ること
によって、加わった衝撃の大きさを知ることができる。
これにより、電子機器の動作不良時の原因究明や電子機
器の耐衝撃性の検出が簡単かつより正確に行なえる。
【００２５】図７には、本発明の検出部材の第５の実施
形態が示されている。本実施形態の検出部材８は、膜厚
の異なる複数の検出部８ａが階段状に形成されている。
本実施形態は、第４の実施形態と同様に、個々の検出部
８ａ毎にクラックが生じる衝撃のしきい値が異なってお
り、階段状の検出部８ａのうちどこまでクラックが発生
するかを見ることによって、加わった衝撃の大きさを知
ることができる。例えば、膜厚の厚い検出部８ａまでク
ラックが生じているほど、加わった衝撃が大きいことが
分かる。
形態が示されている。本実施形態の検出部材８は、膜厚
の異なる複数の検出部８ａが階段状に形成されている。
本実施形態は、第４の実施形態と同様に、個々の検出部
８ａ毎にクラックが生じる衝撃のしきい値が異なってお
り、階段状の検出部８ａのうちどこまでクラックが発生
するかを見ることによって、加わった衝撃の大きさを知
ることができる。例えば、膜厚の厚い検出部８ａまでク
ラックが生じているほど、加わった衝撃が大きいことが
分かる。
【００２６】図８には、本発明の検出部材の第６の実施
形態が示されている。本実施形態の検出部材９は、リン
グ状の複数の検出部９ａが形成されている。各検出部９
ａ毎に材質または膜厚が異なっており、それぞれクラッ
クが生じる衝撃のしきい値が異なっている。従って、検
出部９ａのうちクラックが発生したものとクラックが発
生しないものとを確認することによって、加わった衝撃
の大きさを知ることができる。
形態が示されている。本実施形態の検出部材９は、リン
グ状の複数の検出部９ａが形成されている。各検出部９
ａ毎に材質または膜厚が異なっており、それぞれクラッ
クが生じる衝撃のしきい値が異なっている。従って、検
出部９ａのうちクラックが発生したものとクラックが発
生しないものとを確認することによって、加わった衝撃
の大きさを知ることができる。
【００２７】図９には、本発明の検出部材の第７の実施
形態が示されている。本実施形態の検出部材１０は渦巻
状に形成されており、途中で太さや膜厚が変えられてお
り、各部分がクラックが生じる衝撃のしきい値がそれぞ
れ異なる検出部となっている。本実施形態は、渦巻状の
検出部材１０のうちどこにクラックが発生しているかを
見ることによって、加わった衝撃の大きさを知ることが
できる。渦巻状の検出部材のうちクラックの入った部分
が多いほど加わった衝撃が大きいことが分かる。
形態が示されている。本実施形態の検出部材１０は渦巻
状に形成されており、途中で太さや膜厚が変えられてお
り、各部分がクラックが生じる衝撃のしきい値がそれぞ
れ異なる検出部となっている。本実施形態は、渦巻状の
検出部材１０のうちどこにクラックが発生しているかを
見ることによって、加わった衝撃の大きさを知ることが
できる。渦巻状の検出部材のうちクラックの入った部分
が多いほど加わった衝撃が大きいことが分かる。
【００２８】図１０には、本発明の検出部材の第８の実
施形態が示されている。本実施形態の検出部材１１は、
薄板１１ａ上に複数の検出部１１ｂが設けられている。
この検出部１１ｂは、ゲル状の材質からなり衝撃を受け
ると変形するものである。個々の検出部１１ｂ毎に材質
または膜厚が変えられており、それぞれの検出部１１ｂ
に変形が生じる衝撃のしきい値が異なっている。従っ
て、同じ衝撃を受けても変形が生じる検出部と変形が生
じない検出部とが存在する。さらに、衝撃の大きさによ
って検出部の変形量も異なる。このため、どの検出部に
変形が生じているか、またその変形量がどの程度である
かを見ることによって、加わった衝撃の大きさを知るこ
とができる。
施形態が示されている。本実施形態の検出部材１１は、
薄板１１ａ上に複数の検出部１１ｂが設けられている。
この検出部１１ｂは、ゲル状の材質からなり衝撃を受け
ると変形するものである。個々の検出部１１ｂ毎に材質
または膜厚が変えられており、それぞれの検出部１１ｂ
に変形が生じる衝撃のしきい値が異なっている。従っ
て、同じ衝撃を受けても変形が生じる検出部と変形が生
じない検出部とが存在する。さらに、衝撃の大きさによ
って検出部の変形量も異なる。このため、どの検出部に
変形が生じているか、またその変形量がどの程度である
かを見ることによって、加わった衝撃の大きさを知るこ
とができる。
【００２９】第４〜８の実施形態では、いずれも複数の
検出部を有することにより、衝撃の大きさをより細かく
知ることができ、これにより、電子機器の動作不良時の
原因究明や電子機器の耐衝撃性の検出が簡単かつより精
緻に行なえる。
検出部を有することにより、衝撃の大きさをより細かく
知ることができ、これにより、電子機器の動作不良時の
原因究明や電子機器の耐衝撃性の検出が簡単かつより精
緻に行なえる。
【００３０】なお、第２〜８の実施形態においても、第
１の実施形態と同様に、ノートパソコンや携帯電話端末
等の電子機器の筐体の内部の角部や、自然落下した時に
地面に接触しやすい重心近傍に検出部材を設けることが
好ましい。
１の実施形態と同様に、ノートパソコンや携帯電話端末
等の電子機器の筐体の内部の角部や、自然落下した時に
地面に接触しやすい重心近傍に検出部材を設けることが
好ましい。
【００３１】
【発明の効果】本発明によると、従来は不明であった電
子機器の衝撃履歴を簡単に検出することができ、電子機
器の修理や耐衝撃性の検出が容易にできる。また、複数
の検出部を有する検出部材を用いると、より電子機器に
加えられた衝撃の大きさをより細かく調べることがで
き、電子機器の修理や耐衝撃性の検出を精緻に行なうこ
とができる。
子機器の衝撃履歴を簡単に検出することができ、電子機
器の修理や耐衝撃性の検出が容易にできる。また、複数
の検出部を有する検出部材を用いると、より電子機器に
加えられた衝撃の大きさをより細かく調べることがで
き、電子機器の修理や耐衝撃性の検出を精緻に行なうこ
とができる。
【図１】本発明の電子機器の一例であるノートパソコン
の縮小斜視図である。
の縮小斜視図である。
【図２】本発明の検出部材の第１の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の電子機器の一例である携帯電話端末の
縮小斜視図である。
縮小斜視図である。
【図４】本発明の検出部材の第２の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図５】本発明の検出部材の第３の実施形態を示す側面
図である。
図である。
【図６】本発明の検出部材の第４の実施形態を示す斜視
図および側面図である。
図および側面図である。
【図７】本発明の検出部材の第５の実施形態を示す側面
図である。
図である。
【図８】本発明の検出部材の第６の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図９】本発明の検出部材の第７の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図１０】本発明の検出部材の第１の実施形態を示す側
面図である。
面図である。
１，４ 筐体 ２，５，６，７，８，９，１０，１１ 検出部材 ３ 粘着層 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 角部 ５ａ 薄膜 ５ｂ，５ｃ 層 ６ａ 固定部 ７ａ，１１ａ 薄板 ７ｂ，８ａ，９ａ，１１ｂ 検出部
Claims (7)
- 【請求項１】 電子機器の筐体内部に、あるしきい値以
上の大きさの衝撃が加わると損傷する材質からなる検出
部材を取り付ける工程と、前記検出部材が損傷している
か否かを確認することにより前記電子機器の衝撃履歴を
検出する工程とを含む衝撃履歴の検出方法。 - 【請求項２】 前記検出部材の取付工程は前記電子機器
の製造時に行われ、前記検出工程は前記電子機器が動作
不良を生じた時に行われる請求項１に記載の衝撃履歴の
検出方法。 - 【請求項３】 あるしきい値以上の大きさの衝撃が加わ
ると損傷する材質からなり、電子機器の筐体内部に取り
付けられる衝撃履歴の検出部材。 - 【請求項４】 損傷が生じる衝撃のしきい値が異なる複
数の検出部を有する請求項３に記載の衝撃履歴の検出部
材。 - 【請求項５】 あるしきい値以上の大きさの衝撃が加わ
ると損傷する材質からなる衝撃履歴の検出部材が筐体内
部に取り付けられている携帯電子機器。 - 【請求項６】 前記検出部材が、前記筐体内部の角部近
傍に取り付けられている請求項５に記載の携帯電子機
器。 - 【請求項７】 前記検出部材が、前記筐体を自然落下さ
せた時に地面に接触しやすい重心近傍に取り付けられて
いる請求項５または６に記載の携帯電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9359943A JPH11190745A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器 |
| US09/206,542 US6272901B1 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-07 | Detecting apparatus capable of detecting magnitude of shock and portable electronic appliance with the same |
| CN98126076.4A CN1229191A (zh) | 1997-12-26 | 1998-12-24 | 能检测冲击量的检测装置和带这种装置的便携式电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9359943A JPH11190745A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11190745A true JPH11190745A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=18467104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9359943A Pending JPH11190745A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6272901B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11190745A (ja) |
| CN (1) | CN1229191A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002065141A1 (fr) * | 2001-02-15 | 2002-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif electronique et procede de detection d"un choc subi par ce dispositif |
| JPWO2007034554A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-19 | 富士通株式会社 | 外力検知方法、外力検知器及び電子機器 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI119078B (fi) * | 2002-02-12 | 2008-07-15 | Nokia Corp | Kiihtyvyysanturi |
| KR20050009750A (ko) * | 2002-06-14 | 2005-01-25 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 충격 표시기 |
| EP1394555B1 (en) * | 2002-08-30 | 2012-04-25 | STMicroelectronics S.r.l. | Threshold acceleration sensor |
| DE102005021914B4 (de) * | 2005-05-12 | 2011-01-05 | Hübner, Sebastian, Dr. | Omnidirektionaler Stoßsensor mit Indikatorfunktion |
| US20080043407A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Secure Computing Corporation | Portable computer security device that includes a protective mounting structure for a lcd |
| CN101358991B (zh) * | 2007-08-01 | 2011-02-16 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 微电子器件恒定加速度的检测方法 |
| US9521963B2 (en) * | 2008-05-13 | 2016-12-20 | Ric Investments, Llc | Respiratory component measurement system with indicating elements |
| US8051721B2 (en) * | 2008-05-22 | 2011-11-08 | Essence Security International Ltd. (E.S.I.) | Shock sensor system and method |
| US8234994B1 (en) * | 2011-03-10 | 2012-08-07 | Shockwatch, Inc. | Impact indicator |
| CN103597360B (zh) | 2011-06-10 | 2015-09-09 | 肖克沃奇股份有限公司 | 撞击指示器 |
| US9190229B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-11-17 | Shockwatch, Inc. | Impact switch |
| US9970833B2 (en) * | 2014-04-23 | 2018-05-15 | The Boeing Company | Witness material and method for monitoring the environmental history of an object |
| KR20160012431A (ko) | 2014-07-24 | 2016-02-03 | 삼성전자주식회사 | 충격 인가를 확인할 수 있는 전자장치 |
| US10241126B2 (en) * | 2017-03-24 | 2019-03-26 | Hamilton Sundstrand Corporation | Powerless environmental data recorder |
| US11249107B2 (en) | 2017-06-23 | 2022-02-15 | Shockwatch, Inc. | Impact indicator |
| US11046454B2 (en) | 2017-08-01 | 2021-06-29 | Shockwatch, Inc. | Unmanned aerial vehicle impact monitoring system |
| US11041770B2 (en) | 2017-10-26 | 2021-06-22 | Shockwatch, Inc. | Impact indicator |
| US11112425B2 (en) | 2019-09-30 | 2021-09-07 | Shockwatch, Inc. | Impact indicator |
| WO2021237150A1 (en) | 2020-05-21 | 2021-11-25 | Shockwatch, Inc. | Impact indicator |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5363266A (en) | 1976-11-19 | 1978-06-06 | Hitachi Ltd | Injecting device for reducing agent at denitrating plant |
| JPS56148068A (en) | 1980-04-18 | 1981-11-17 | Toshiba Corp | Fatigue evaluation device for semiconductor |
| JPS57196673A (en) | 1981-05-29 | 1982-12-02 | Hitachi Ltd | Controller for joint for magnetic video recorder and reproducer |
| JPS5914063A (ja) | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Hitachi Ltd | マイクロコンピユ−タのスタ−トアツプ方式 |
| JPS59171423A (ja) | 1983-03-18 | 1984-09-27 | 松下電器産業株式会社 | 衝撃スイツチ |
| JPS61140838A (ja) | 1984-12-13 | 1986-06-27 | Toshiba Corp | 構造部材の診断方法 |
| JPH0789124B2 (ja) | 1985-08-12 | 1995-09-27 | 株式会社日立製作所 | 加速度ゲ−ジ |
| JPS6353440A (ja) | 1986-08-25 | 1988-03-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 材料試験装置 |
| JPS63111666A (ja) | 1986-10-30 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS63266357A (ja) | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Hitachi Ltd | 加速度センサ |
| US4856318A (en) * | 1987-07-20 | 1989-08-15 | Playground Clearing House, Inc. | Surface resiliency tester |
| JPH02141633A (ja) | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Nec Corp | ガラスチップによる衝撃パターン測定方法 |
| JPH04152268A (ja) | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 衝撃検出回路付携帯用電子機器 |
| JPH04191636A (ja) | 1990-11-26 | 1992-07-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | クラック伝播計測システム |
| US5654902A (en) | 1993-05-03 | 1997-08-05 | Sony Deutschland Gmbh | Recyclable component with data storage for storing information for examining the component and product including such a component |
| JPH0755606A (ja) | 1993-08-06 | 1995-03-03 | Brother Ind Ltd | 圧力測定シート |
| KR950031429A (ko) * | 1994-04-26 | 1995-12-18 | 원용남 | 폐섬유를 이용한 내,외장재 및 그 제조방법 |
| JP3281186B2 (ja) | 1994-07-29 | 2002-05-13 | 松下電器産業株式会社 | 携帯型電子機器装置 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP9359943A patent/JPH11190745A/ja active Pending
-
1998
- 1998-12-07 US US09/206,542 patent/US6272901B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-24 CN CN98126076.4A patent/CN1229191A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002065141A1 (fr) * | 2001-02-15 | 2002-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif electronique et procede de detection d"un choc subi par ce dispositif |
| US6864790B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic apparatus and method of detecting shock given to the electronic apparatus |
| EP1286166A4 (en) * | 2001-02-15 | 2006-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR DETECTING A VIBRATION OF THE DEVICE |
| JPWO2007034554A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-19 | 富士通株式会社 | 外力検知方法、外力検知器及び電子機器 |
| JP4740250B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 外力検知方法、外力検知器及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1229191A (zh) | 1999-09-22 |
| US6272901B1 (en) | 2001-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11190745A (ja) | 衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器 | |
| EP1769256A2 (en) | Method and system for determining cracks and broken components in armor | |
| CN205486173U (zh) | 指纹传感器模块 | |
| EP2455738A2 (en) | Waterproofing test device and method | |
| US20150377814A1 (en) | Apparatus, systems and methods for local on site measurement of corrosion condition information with contactless electrodes | |
| US20040183648A1 (en) | Strain sensors and housings and circuit boards with integrated strain sensors | |
| US6799472B2 (en) | Method of and apparatus for measuring and evaluating material strength by detecting charged particles | |
| CA2752311A1 (en) | Device for protecting a connector and a communications wire of a memory card reader | |
| Ong et al. | Comparison of mechanical response of PCBs subjected to product-level and board-level drop impact tests | |
| US6025087A (en) | Battery mounting and testing apparatuses, methods of forming battery mounting and testing apparatuses, battery-powered test configured electronic devices, and methods of forming battery-powered test configured electronic devices | |
| CN114204251A (zh) | 一种具有导电背胶的nfc天线及终端 | |
| US7119556B2 (en) | Probe for surface-resistivity measurement and method for measuring surface resistivity | |
| TW416129B (en) | Method for forming multi-chip sensing device and device formed | |
| CN108200290A (zh) | 电子装置、跌落损坏的确定方法以及相关产品 | |
| CN108881639A (zh) | 可弯曲屏幕防过度弯曲方法、移动终端和存储介质 | |
| CN108732439B (zh) | 一种模拟整机检验指纹模组抗esd能力的测试治具及方法 | |
| JP2010147227A (ja) | 電子デバイスパッケージ | |
| CN110749274A (zh) | 一种压合参数的检验方法 | |
| CN108307020A (zh) | 检测方法及移动终端 | |
| CN216694808U (zh) | 盖板玻璃应变测量装置 | |
| Kessler et al. | Packaging of structural health monitoring components | |
| CN101452021B (zh) | 镜座表面防电磁干扰涂层电阻值测量方法 | |
| JP4743527B2 (ja) | 電子機器 | |
| KR20210050292A (ko) | Pcb 검사장치 및 그 검사방법 | |
| KR20240018754A (ko) | 내열 도장된 부품 표면의 열변성 측정장치 및 그를 이용한 부품의 열변성 측정방법 |