JPH11188857A - 素子基板、インクジェットヘッド、および駆動素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上の検査用バンプにプローブピンを接触
させて電気配線の検査を行う際、プローブピンが電気配
線に接触して電気配線が断線されることがなく、また、
小型化、低コスト化された素子基板を実現する。 【解決手段】 長方形の基板１の表面の、一方の長辺側
に、回路素子２が形成され、回路素子２の、一方の長辺
側とは反対側に、複数の本バンプ４が形成される。複数
の本バンプ４は金属配線３を介して回路素子２と電気的
に接続されている。また、複数の本バンプ４の、回路素
子２側と反対側に、めっきにより本バンプ４と同時に形
成される複数のダミーバンプ５が配置される。特定の数
のダミーバンプ５はそれぞれ、特定の数のダミーバンプ
５がそれぞれ対応する本バンプ４と電気的に接続され、
それら特定の数のダミーバンプ５が、基板１上の配線を
検査するための検査用バンプを兼ねる。従って、ダミー
バンプと検査用バンプとを別々に形成する必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に回路
素子や電気配線が形成された素子基板に関し、また、回
路素子としてのエネルギー発生素子が形成されたエネル
ギー発生素子基板を有するインクジェットヘッド、およ
び、前記エネルギー発生素子を駆動する回路素子が基板
の表面に形成されて成る駆動素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】記録液を被記録媒体に吐出して記録を行
うインクジェットヘッドには、記録液としてのインクを
吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生
素子が基板上に形成されて成るエネルギー発生素子基板
が備えられている。また、そのインクジェットヘッドの
エネルギー発生素子を駆動するＩＣなどの回路素子が基
板上に形成された駆動素子がインクジェットヘッドに接
続される。このように、エネルギー発生素子やＩＣなど
の回路素子が形成された素子基板で用いられるワイヤボ
ンディング法においては、従来、基板上に形成された、
隣接する極細金属同士の接触などを避けるために、エネ
ルギー発生素子基板上、または駆動素子の基板上の接続
部のピッチ寸法を、ある程度とらざるを得ない。従っ
て、エネルギー発生素子基板、または駆動素子の基板の
大きさが決まれば、それらの基板の接続部の最大数が必
然的に決定される。ワイヤボンディング法では、基板上
の接続部のピッチ寸法が通常０．２ｍｍ程度と大きいの
で、基板上の接続部の数が少なくなってしまう。

【０００３】それとは逆に、エネルギー発生素子基板、
または駆動素子の基板の接続部の数が予め決まってい
て、それらの接続部の数が多い場合には、エネルギー発
生素子基板、および駆動素子の基板を大きくしなければ
ならない。

【０００４】一方、基板同士を電気的に接続すために接
続部材を用いる場合、接続部材や基板などの小型化およ
びコスト低減の要求が高まっている。エネルギー発生素
子基板や駆動素子の基板などの基板上には、それらの基
板の回路素子に電気信号を供給するための配線が形成さ
れており、上記の要求に応えるために、それぞれの配線
の端部に、接続部としてのバンプ状電極が隆起するよう
に形成されている。このように基板上にバンプ状電極を
形成する方法は、前述したワイヤボンディング法や接続
部材などを用いた方法と比較して、バンプ状電極より成
る接続部の高密度化が極めて容易であり、かつ、小型化
および低コスト化が容易であるなど、優れた特徴を有し
ている。

【０００５】上記の方法を用いるインクジェットヘッド
は、エネルギー発生素子と、そのエネルギー発生素子に
電気信号を供給するための配線と、その配線の端部に、
隆起するように設けられるバンプ状電極とが表面に形成
されたエネルギー発生素子基板を備え、エネルギー発生
素子のエネルギー発生部に対応して、インクを吐出する
吐出口に連通する液流路が設けられている。

【０００６】また、上記の方法を用いる駆動素子は、前
記インクジェットヘッドのエネルギー発生素子を駆動す
る回路素子としてのＩＣと、そのＩＣに電気信号を供給
するための配線と、その配線の端部に、隆起するように
設けられるバンプ状電極とが基板の表面に形成されたも
のであり、そのバンプ状電極が、エネルギー発生素子基
板のバンプ状電極と接合されることで、ＩＣとエネルギ
ー発生素子とが電気的に接続される。

【０００７】エネルギー発生素子基板や、駆動素子の基
板の、パターン配線の保護および絶縁のために、それぞ
れの基板の表面に保護膜を形成する場合は、バンプ状電
極を形成するために必要な面積だけ、それぞれの基板を
露出させる必要がある。

【０００８】このようなエネルギー発生素子基板や駆動
素子などの素子基板の表面には、例えばＡｌなどの導電
性の材料によってパターン配線が形成される。そして、
そのパターン配線には、バンプ状電極より成る接合部が
形成される。バンプ状電極より成る接合部は、他の素子
基板などとの電気的な接続を行うためのものであり、他
の素子基板などの接合部と直接接合されることで、接合
部同士が電気的に接続される。バンプ状電極の材料とし
ては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｒｈなどの金属、ある
いはこれらの金属の組み合わせから成る合金が用いられ
ている。

【０００９】一般的に、素子基板には、バンプ状電極が
めっきによって形成される。めっきによりバンプ状電極
を形成する際の注意点としては、めっきパターンの外周
部、および外周部に近い部分におけるめっき層の膜厚が
電解集中により厚くなってしまうということが知られて
いる。従って、素子基板同士を電気的に接続するために
本来必要なバンプ状電極よりも基板の外周に近い位置
に、ダミーバンプを形成することが行われている。ま
た、外周に近い位置にダミーバンプを形成することによ
り、バンプの配置の関係上、素子基板の電気配線を検査
するための検査用バンプが、バンプ状電極よりもパター
ンの中央部に近い位置、または、バンプ状電極よりも素
子基板上の回路素子に近い位置に形成されることにな
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、検査用バンプが、本来必要なバンプ状電極より
も回路素子側に形成されている場合、検査用バンプにプ
ローブピンを接触させて素子基板の配線の検査を行う
際、プローブピンが検査用バンプから外れて電気配線に
接触し、その電気配線が断線してしまうという問題点が
ある。このように、電気配線が断線してしまうと、その
電気配線が形成されていた素子基板が不良品となってし
まう。

【００１１】また、検査用バンプは、バンプ状電極と回
路素子とを電気的に接続する配線の途中に形成されてお
り、本来必要なバンプ状電極と検査用バンプとの間の配
線の検査を行うことができないという問題点もある。さ
らに、ダミーバンプの膜厚が厚くなることにより、バン
プ状電極と、異なる別の基板のバンプ状電極との接合性
が悪いという問題点がある。

【００１２】本発明の目的は、基板上に形成された検査
用バンプを用いて電気配線の検査を行う際、プローブピ
ンが電気配線に接触して電気配線が断線されることがな
い素子基板や、その素子基板を備えたインクジェットヘ
ッド、および、インクジェットヘッドのエネルギー発生
素子を駆動する回路素子が基板上に形成されて成る駆動
素子を提供することにある。また、上記目的に加えて、
本発明の目的は、基板に形成された電気配線を完全に検
査することができ、その上、バンプ状電極同士の接合性
が高い、エネルギー発生素子基板や駆動素子として用い
られる素子基板を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板と、基板の表面に形成された回路素
子と、基板の表面に形成され、回路素子と電気的に接続
される複数のバンプ状電極と、基板の表面の、複数のバ
ンプ状電極よりも外周に近い位置に、めっきにより複数
のバンプ状電極と同時に形成される複数のダミーバンプ
とで構成された素子基板において、複数のダミーバンプ
のうちの特定の数のダミーバンプはそれぞれ、特定の数
のダミーバンプのそれぞれが対応するバンプ状電極と電
気的に接続され、特定の数のダミーバンプが、回路素子
とバンプ状電極との電気的な接続を検査するための検査
用バンプを兼ねることを特徴とする。

【００１４】上記の発明では、検査用バンプとしての特
定の数のダミーバンプにプローブピンを接触させ、回路
素子とバンプ状電極との電気的な接続を検査する際、ダ
ミーバンプは、基板の表面の、バンプ状電極よりも外周
に近い位置に形成されているので、プローブピンが、回
路素子とバンプ状電極とを電気的に接続する配線に接触
し、その配線が断線されるということがない。また、ダ
ミーバンプと検査バンプとを別々に形成する必要がな
く、素子基板を小型化することができる上に、素子基板
のコストを抑えることができる。

【００１５】また、基板の形状が長方形であり、基板の
表面の一方の長辺側に回路素子が配置されると共に、回
路素子の、前記一方の長辺側と反対側に、基板の長手方
向に平行な複数行と、基板の短手方向に平行な複数列と
で構成されるマトリクス状に、複数のバンプ状電極が配
列されており、複数のバンプ状電極の、回路素子側と反
対側に、基板の長手方向に平行な、バンプ状電極の行数
以上の複数行と、基板の短手方向に平行な、バンプ状電
極の列数以上の複数列とで構成されるマトリクス状に、
前記特定の数のダミーバンプを含む複数のダミーバンプ
が配列されていることが好ましい。

【００１６】上記のように、複数のバンプ状電極のそれ
ぞれと電気的に接続される特定の数のダミーバンプがマ
トリクス状に配列されることにより、回路素子とバンプ
状電極との電気的な接続の検査を容易に行うことができ
る。

【００１７】さらに、基板の表面の一方の短辺と、その
一方の短辺に最も近いバンプ状電極の列との間、また
は、基板の表面の他方の短辺と、その他方の短辺に最も
近いバンプ状電極の列との間に、バンプ状電極の列と平
行なダミーバンプの列が少なくとも１列、さらに配置さ
れていることが好ましい。これにより、バンプ状電極お
よびダミーバンプをめっきにより同時に形成する際に、
基板の表面の一方の短辺に近いバンプ状電極や、他方の
短辺に近いバンプ状電極の膜厚が厚くなることが防止さ
れる。その結果、素子基板のバンプ状電極を、異なる別
の電極に接合する際に、良好に接合することができる。

【００１８】さらに、前記特定の数のダミーバンプのそ
れぞれにプローブピンを接触させて回路素子とバンプ状
電極との電気的な接続を検査した後に、複数のダミーバ
ンプを全て除去するように前記基板を切断することが好
ましい。このようにして、複数のダミーバンプを全て除
去することにより、バンプ状電極を異なる別の電極に接
合する際に障害となる、膜厚が厚いバンプが除去される
ことになり、バンプ状電極を、異なる別の電極に良好に
接合することができる。

【００１９】あるいは、前記特定の数のダミーバンプの
それぞれにプローブピンを接触させて検査をした後に、
基板の表面の他方の長辺に近いダミーバンプや、基板の
表面の一方の短辺、または他方の短辺に近いダミーバン
プを除去するように基板を切断することが好ましい。こ
れにより、膜厚が厚いバンプのみを素子基板から除去す
ることができる上に、除去されずに素子基板に残ったダ
ミーバンプを、異なる別の素子基板などとの接続に用い
ることで、強度のある、信頼性の高い接続が得られる。

【００２０】また、本発明は、基板と、基板の表面に形
成され、記録液を吐出させるためのエネルギーを発生す
るエネルギー発生素子と、基板の表面に形成され、エネ
ルギー発生素子と電気的に接続される複数の第１のバン
プ状電極と、基板の表面の、複数の第１のバンプ状電極
よりも外周に近い位置に、めっきにより複数の第１のバ
ンプ状電極と同時に形成される複数の第１のダミーバン
プとで構成されたエネルギー発生素子基板を有するイン
クジェットヘッドにおいて、エネルギー発生素子基板の
複数の第１のダミーバンプのうち、特定の数の第１のダ
ミーバンプはそれぞれ、特定の数の第１のダミーバンプ
のそれぞれが対応する第１のバンプ状電極と電気的に接
続され、特定の数の第１のダミーバンプが、エネルギー
発生素子と第１のバンプ状電極との電気的な接続を検査
するための検査用バンプを兼ねていることを特徴とす
る。

【００２１】上記の発明では、エネルギー発生素子を、
前述した発明の素子基板における回路素子とすると、エ
ネルギー発生素子基板は、前述した素子基板と同じ構成
をしているので、素子基板と同様に、前記特定の数の第
１のダミーバンプにプローブピンを接触させて検査する
際に、プローブピンが、エネルギー発生素子基板と第１
のバンプ状電極とを電気的に接続する配線に接触し、そ
の配線が断線されるということがない。また、ダミーバ
ンプと検査用バンプとを別々に形成する必要がなく、エ
ネルギー発生素子基板を小型化することができる上に、
エネルギー発生素子基板のコストを抑えることができ
る。

【００２２】さらに、本発明は、基板と、基板の表面に
形成され、インクジェットヘッドに備えられたエネルギ
ー発生素子を駆動する回路素子と、基板の表面に形成さ
れると共に回路素子と電気的に接続され、前記インクジ
ェットインクジェットヘッドに備えられた複数の第１の
バンプ状電極のそれぞれが対応して電気的に接続される
複数の第２のバンプ状電極と、基板の表面の、複数のバ
ンプ状電極よりも外周に近い位置に、めっきにより複数
の第２のバンプ状電極と同時に形成される複数の第２の
ダミーバンプとで構成された駆動素子において、複数の
第２のダミーバンプのうち、特定の数の第２のダミーバ
ンプはそれぞれ、特定の数の第２のダミーバンプのそれ
ぞれが対応する第２のバンプ状電極と電気的に接続さ
れ、特定の数の第２のダミーバンプが、回路素子と第２
のバンプ状電極との電気的な接続を検査するための検査
用バンプを兼ねていることを特徴とする。

【００２３】上記の発明の駆動素子は、前述した発明の
素子基板と同じ構成をしているので、素子基板と同様
に、前記特定の数の第２のダミーバンプにプローブピン
を接触させて検査する際に、プローブピンが、回路素子
と第２のバンプ状電極とを電気的に接続する配線に接触
し、その配線が断線されるということがない。また、ダ
ミーバンプと検査用バンプとを別々に形成する必要がな
く、駆動素子を小型化することができる上に、駆動素子
のコストを抑えることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２５】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施形態の素子基板を示す平面図である。本実施形
態の素子基板では図１に示すように、長方形の基板１の
表面に、回路素子２が形成されている。回路素子２は、
基板１表面の一方の長辺側に配置されている。また、基
板１の表面には、バンプ状電極としての本バンプ４が、
回路素子２の、その一方の長辺側と反対側に配置される
ように複数形成されている。複数の本バンプ４は、３行
８列のマトリクス状に配列されており、本バンプ４の行
が基板１の長手方向と平行となり、本バンプ４の列が基
板１の短手方向と平行となっている。それぞれの本バン
プ４は、基板１の表面に形成された金属配線３によって
回路素子２と電気的に接続されている。

【００２６】さらに、基板１の表面には、複数の本バン
プ４の、回路素子２側と反対側、すなわち、複数の本バ
ンプ４と、基板１表面の他方の長辺との間に配置され
る、複数のダミーバンプ５が形成されている。それらの
ダミーバンプ５は、３行１０列のマトリクス状に配列さ
れており、ダミーバンプ５の行が基板１の長手方向と平
行となり、ダミーバンプ５の列が基板１の短手方向と平
行となっている。また、ダミーバンプ５のそれぞれの列
と、ダミーバンプ５のそれぞれの列に対応する本バンプ
４の列とが同一直線状に並ぶように、ダミーバンプ５の
それぞれの列が配置されている。そして、３行１０列の
マトリクス状に配置された複数のダミーバンプ５のう
ち、特定の数のダミーバンプ５はそれぞれ、特定の数の
ダミーバンプ５のそれぞれが対応する本バンプ４と電気
的に接続されている。

【００２７】また、基板１表面の一方の短辺と、その一
方の短辺に最も近い本バンプ４の列との間には、その一
方の短辺と平行な方向に３つ並べられたダミーバンプ５
の列が２列だけ配置されている。

【００２８】このような素子基板が、インクジェットヘ
ッドのエネルギー発生素子基板として用いられる場合に
は、回路素子２としてのエネルギー発生素子が基板１の
表面に形成される。また、素子基板１が、インクジェッ
トヘッドのエネルギー発生素子を駆動する駆動素子とし
て用いられる場合には、回路素子２としてのＩＣが基板
１の表面に形成される。

【００２９】次に、図１に示した素子基板の製造方法に
ついて説明する。まず、基板１の表面にスパッタリング
法によりＡｌの金属膜を形成し、フォトリソグラフィー
工程により基板１に表面に配線パターンを形成する。次
に、本バンプ４およびダミーバンプ５をめっきにより形
成するために、基板１の全面に、厚さ２０００ÅのＣｕ
膜を形成する。その後、フォトリソグラフィー工程によ
り、基板１の、本バンプ４およびダミーバンプ５に対応
する部分を除いた部分を、フォトレジストでマスクす
る。そして、電解めっきにより、基板１の、Ｃｕ膜が露
出している部分に、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕをこの順番で積層
する。

【００３０】次に、基板１に形成されていたフォトレジ
ストを剥離した後、積層された前記Ａｕの膜をマスクと
して、本バンプ４およびダミーバンプ５に対応する部分
を除く部分のＣｕ膜をウェットエッチングにより除去す
る。この状態で、金属配線３や、本バンプ４とダミーバ
ンプ５との電気的な接続などを含む配線パターンが完成
しており、本バンプ４と電気的に接続されたダミーバン
プ５にプローブピンを接触させて配線パターンのオープ
ン、またはショートの測定を行う。これにより、回路素
子２と本バンプ４との電気的な接続の検査が行われる。
この時、本バンプ４と電気的に接続されたダミーバンプ
５は、本バンプ４の、回路素子２側と反対側に形成され
ているので、プローブピンが金属配線３に接触すること
がなくなり、金属配線３の断線が皆無となる。

【００３１】その後、全てのダミーバンプ５を除去する
ように、図１に示す切断ラインＡおよびＢに沿って基板
１を切断する。このようにして、ダミーバンプ５が除去
された素子基板は、それぞれの本バンプ４が対応して接
合されるバンプを複数有する、異なる別の基板と接続さ
れる。

【００３２】図２は、エネルギー発生素子基板と駆動素
子とが接続された状態を示す側面図である。図２に示さ
れるエネルギー発生素子基板１１は、インクジェットヘ
ッドに用いられ、基板１ａの表面に、回路素子としての
エネルギー発生素子１２や、第１のバンプ状電極として
の、複数の本バンプ４ａが形成されたものである。エネ
ルギー発生素子１２は、インクジェットヘッドから記録
液を吐出させるためのエネルギーを発生するものであ
る。エネルギー発生素子１２と複数の本バンプ４ａと
が、基板１ａの表面に形成された金属配線を介して電気
的に接続されている。

【００３３】また、駆動素子１３は、基板１ｂの表面
に、回路素子としての、エネルギー発生素子１２を駆動
するＩＣ１４や、第２のバンプ状電極としての、複数の
本バンプ４ｂが形成されたものである。ＩＣ１４と複数
の本バンプ４ｂとが、基板１ｂの表面に形成された金属
配線を介して電気的に接続されている。

【００３４】エネルギー発生素子基板１１および駆動素
子１３には、図１に示した素子基板の製造工程と同じ工
程を経て本バンプが形成される。その際、前述したのと
同様に、基板１ａの表面に、めっきによって本バンプ４
ａと同時に複数の第１のダミーバンプが形成され、基板
１ｂの表面に、めっきによって本バンプ４ｂと同時に複
数の第２のダミーバンプが形成される。それらの第１お
よび第２のダミーバンプは、それぞれの基板上の配線の
検査を行った後、基板１ａおよび１ｂが切断されること
で除去される。

【００３５】そして、基板１ａ表面の、本バンプ４ａが
形成された部分と、基板１ｂ表面の、本バンプ４ｂが形
成された部分とを対向させ、それぞれの本バンプ４ａ
を、それぞれの本バンプ４ａが対応する本バンプ４ｂと
圧接法により接合させることによって、エネルギー発生
素子基板１１と駆動素子１３とが接続される。また、こ
のようにして本バンプ４ａと本バンプ４ｂとが電気的に
接続されることで、エネルギー発生素子１２とＩＣ１４
とが本バンプ４ａおよび４ｂを介して電気的に接続され
る。この本バンプ同士を接合する方法としては、圧接法
の代わりに、合金化する方法を用いてもよい。また、そ
の方法と圧接法とを組み合わせてもよく、それらとは異
なる別の方法を用いてもよい。

【００３６】このように、膜厚が厚くなったダミーバン
プを含む全てダミーバンプが除去された後に、エネルギ
ー発生素子基板１１の本バンプ４ａと、駆動素子１３の
本バンプ４ｂとが接合されるので、本バンプ同士が良好
に接合される。

【００３７】以上で説明したように、本実施形態の素子
基板では、本バンプ４と電気的に接続されたダミーバン
プ５が、本バンプ４の、回路素子２側と反対側に形成さ
れているので、金属配線３を検査するためのプローブピ
ンが金属配線３に接触せず、金属配線３の断線がなくな
る。また、ダミーバンプと検査用バンプとを別々に形成
する必要がなくなり、素子基板を小型化することができ
る上に、素子基板のコストを抑えることができる。特
に、金のような高価な金属のめっきにより、バンプを形
成する場合、めっき面積が少なくて済み、大幅なコスト
ダウンにつながる。そして、本バンプを、異なる別の電
極などに接合する際に障害となる、めっきにより膜厚が
厚くなったダミーバンプを除去することで、本バンプの
良好な接合が可能となる。

【００３８】さらに、検査用バンプを兼ねるダミーバン
プ５が、本バンプ４の、回路素子２側と反対側に配置さ
れ、金属配線３とは異なる金属配線により、本バンプ４
とダミーバンプ５とが電気的に接続されるので、検査用
バンプを兼ねるダミーバンプ５と、本バンプ４との電気
的な接続の検査が可能になる。

【００３９】（第２の実施の形態）図３は、本発明の第
２の実施形態の素子基板を示す平面図である。本実施形
態の素子基板では、第１の実施形態の素子基板と比較し
て、素子基板を構成する基板の切断の位置が異なってい
る。図３では、第１の実施形態と同一の構成部品に同一
の符号を付してある。次では、第１の実施形態と異なる
点を中心に説明する。

【００４０】本実施形態の素子基板では、本バンプ４と
電気的に接続されたダミーバンプ５にプローブピンを接
触させ、オープンまたはショートの検査を行った後に、
図３に示すような切断線ＣおよびＤに沿って基板１を切
断する。これにより、基板１表面のダミーバンプ５側の
長辺に最も近いダミーバンプ５の行が除去され、基板１
表面の切断線Ｃ側の短辺に最も近い本バンプ４の列が除
去される。

【００４１】このように、本実施形態の素子基板では、
本バンプ４と電気的に接続されたダミーバンプ５にプロ
ーブピンを接触させて検査を行った後に、ダミーバンプ
５を全て除去せず、基板１の外周に近いダミーバンプ５
を除去する。これにより、本バンプ４およびダミーバン
プ５をめっきにより同時に形成した際に膜厚が厚くなっ
てしまうダミーバンプ５のみが除去される。そして、除
去されずに基板１の表面に残ったダミーバンプ５、およ
び本バンプ４を、異なる別の電極に接合させることで、
強度のある、信頼性の高い接続が得られる。

【００４２】以上で説明した第１および第２の実施形態
では、本バンプ４およびダミーバンプ５をめっきにより
形成したが、それらのバンプを、基板１の表面に形成さ
れる電気配線と一体化して形成してもよい。また、マト
リクス状に配列されたダミーバンプ５の行が３行となっ
ているが、ダミーバンプ５の行数を本バンプ４の行数以
上にしてもよい。さらに、基板１表面の一方の短辺と、
その一方の短辺に近い本バンプ４の列との間に、本バン
プ４の列と平行なダミーバンプ５の列が２列配置されて
いるが、この位置にはダミーバンプ５の列が少なくとも
１列だけ配置されていればよい。また、基板１表面の他
方の短辺と、その他方の短辺に近い本バンプ４の列との
間に、本バンプ４の列と平行なダミーバンプ５の列を１
列以上配置してもよい。その際、本バンプ４と電気的に
接続されたダミーバンプ５にプローブピンを接触させて
検査を行った後、全てのダミーバンプ５を除去するよう
に、あるいは、基板１表面の他方の短辺に最も近いダミ
ーバンプ５の列を除去するように、基板１を切断するこ
とが望ましい。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、エネルギ
ー発生素子基板や駆動素子として用いられる素子基板に
おいて、複数のダミーバンプのうちの特定の数のダミー
バンプがバンプ状電極と電気的に接続されて検査用バン
プを兼ねるので、めっきによりバンプ状電極やダミーバ
ンプを形成する際に、従来の素子基板と比較してめっき
面積が少なくなり、素子基板のコストが大幅に低減され
るという効果がある。また、ダミーバンプと検査用バン
プとを別々に形成する必要がなくなり、素子基板を小型
化することができるという効果がある。

【００４４】また、バンプ状電極よりも基板表面の外周
に近い位置に、かつ、バンプ状電極の、回路素子側と反
対側に、ダミーバンプが形成され、回路素子とバンプ状
電極とを電気的に接続する配線には検査用バンプが形成
されないことにより、検査用バンプとしてのダミーバン
プにプローブピンを接触させて検査を行う際に、その配
線にプローブピンが接触して配線が断線することがな
い。従って、エネルギー発生素子基板や駆動素子などと
して用いられる素子基板の歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の素子基板を示す平面
図である。

【図２】エネルギー発生素子基板と駆動素子とが接続さ
れた状態を示す側面図である。

【図３】本発明の第２の実施形態の素子基板を示す平面
図である。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ 基板 ２ 回路素子 ３ 金属配線 ４、４ａ、４ｂ 本バンプ ５ ダミーバンプ ６ 切断ライン １１ エネルギー発生素子基板 １２ エネルギー発生素子 １３ 駆動素子 １４ ＩＣ

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板の表面に形成された回路
   素子と、前記基板の表面に形成され、前記回路素子と電
   気的に接続される複数のバンプ状電極と、前記基板の表
   面の、前記複数のバンプ状電極よりも外周に近い位置
   に、めっきにより前記複数のバンプ状電極と同時に形成
   される複数のダミーバンプとで構成された素子基板にお
   いて、 前記複数のダミーバンプのうちの特定の数のダミーバン
   プはそれぞれ、該特定の数のダミーバンプのそれぞれが
   対応する前記バンプ状電極と電気的に接続され、前記特
   定の数のダミーバンプが、前記回路素子と前記バンプ状
   電極との電気的な接続を検査するための検査用バンプを
   兼ねることを特徴とする素子基板。
2. 【請求項２】 前記基板の形状が長方形であり、前記基
   板の表面の一方の長辺側に前記回路素子が配置されると
   共に、前記回路素子の、前記一方の長辺側と反対側に、
   前記基板の長手方向に平行な複数行と、前記基板の短手
   方向に平行な複数列とで構成されるマトリクス状に、前
   記複数のバンプ状電極が配列されており、前記複数のバ
   ンプ状電極の、前記回路素子側と反対側に、前記基板の
   長手方向に平行な、前記バンプ状電極の行数以上の複数
   行と、前記基板の短手方向に平行な、前記バンプ状電極
   の列数以上の複数列とで構成されるマトリクス状に、前
   記特定の数のダミーバンプを含む複数のダミーバンプが
   配列されている請求項１に記載の素子基板。
3. 【請求項３】 前記基板の表面の一方の短辺と、該一方
   の短辺に最も近い前記バンプ状電極の列との間に、前記
   バンプ状電極の列と平行な前記ダミーバンプの列が少な
   くとも１列、さらに配置されている請求項２に記載の素
   子基板。
4. 【請求項４】 前記基板の表面の他方の短辺と、該他方
   の短辺に最も近い前記バンプ状電極の列との間に、前記
   バンプ状電極の列と平行な前記ダミーバンプの列が少な
   くとも１列、さらに配置されている請求項２または３に
   記載の素子基板。
5. 【請求項５】 前記特定の数のダミーバンプのそれぞれ
   にプローブピンを接触させて前記回路素子と前記バンプ
   状電極との電気的な接続を検査した後に、前記複数のダ
   ミーバンプを全て除去するように前記基板が切断されて
   いる請求項１〜４のいずれか１項に記載の素子基板。
6. 【請求項６】 前記特定の数のダミーバンプのそれぞれ
   にプローブピンを接触させて前記回路素子と前記バンプ
   状電極との電気的な接続を検査した後に、前記基板の表
   面の他方の長辺に最も近い前記ダミーバンプの行を除去
   するように前記基板が切断されている請求項２に記載の
   素子基板。
7. 【請求項７】 前記特定の数のダミーバンプのそれぞれ
   にプローブピンを接触させて前記回路素子と前記バンプ
   状電極との電気的な接続を検査した後に、前記基板の表
   面の一方の短辺に最も近い前記ダミーバンプの列を除去
   するように前記基板が切断されている請求項３に記載の
   素子基板。
8. 【請求項８】 前記特定の数のダミーバンプのそれぞれ
   にプローブピンを接触させて前記回路素子と前記バンプ
   状電極との電気的な接続を検査した後に、前記基板の表
   面の他方の短辺に最も近い前記ダミーバンプの列を除去
   するように前記基板が切断されている請求項４に記載の
   素子基板。
9. 【請求項９】 基板と、該基板の表面に形成され、記録
   液を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー
   発生素子と、前記基板の表面に形成され、前記エネルギ
   ー発生素子と電気的に接続される複数の第１のバンプ状
   電極と、前記基板の表面の、前記複数の第１のバンプ状
   電極よりも外周に近い位置に、めっきにより前記複数の
   第１のバンプ状電極と同時に形成される複数の第１のダ
   ミーバンプとで構成されたエネルギー発生素子基板を有
   するインクジェットヘッドにおいて、 前記エネルギー発生素子基板の前記複数の第１のダミー
   バンプのうち、特定の数の第１のダミーバンプはそれぞ
   れ、該特定の数の第１のダミーバンプのそれぞれが対応
   する前記第１のバンプ状電極と電気的に接続され、前記
   特定の数の第１のダミーバンプが、前記エネルギー発生
   素子と前記第１のバンプ状電極との電気的な接続を検査
   するための検査用バンプを兼ねていることを特徴とする
   インクジェットヘッド。
10. 【請求項１０】 前記基板の形状が長方形であり、前記
    基板の表面の一方の長辺側に前記エネルギー発生素子が
    配置されると共に、前記エネルギー発生素子の、前記一
    方の長辺側と反対側に、前記基板の長手方向に平行な複
    数行と、前記基板の短手方向に平行な複数列とで構成さ
    れるマトリクス状に、前記複数の第１のバンプ状電極が
    配列されており、前記複数の第１のバンプ状電極の、前
    記エネルギー発生素子側と反対側に、前記基板の長手方
    向に平行な、前記第１のバンプ状電極の行数以上の複数
    行と、前記基板の短手方向に平行な、前記第１のバンプ
    状電極の列数以上の複数列とで構成されるマトリクス状
    に前記複数の第１のダミーバンプが配列されている請求
    項９に記載のインクジェットヘッド。
11. 【請求項１１】 前記基板の表面の一方の短辺と、該一
    方の短辺に最も近い前記第１のバンプ状電極の列との間
    に、前記第１のバンプ状電極の列と平行な前記第１のダ
    ミーバンプの列が少なくとも１列、さらに配置されてい
    る請求項１０に記載のインクジェットヘッド。
12. 【請求項１２】 前記基板の表面の他方の短辺と、該他
    方の短辺に最も近い前記第１のバンプ状電極の列との間
    に、前記第１のバンプ状電極の列と平行な前記第１のダ
    ミーバンプの列が少なくとも１列、さらに配置されてい
    る請求項１０または１１に記載のインクジェットヘッ
    ド。
13. 【請求項１３】 前記特定の数の第１のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記エネルギー発
    生素子と前記第１のバンプ状電極との電気的な接続を検
    査した後に、前記複数の第１のダミーバンプを全て除去
    するように前記基板が切断されている請求項９〜１２の
    いずれか１項に記載のインクジェットヘッド。
14. 【請求項１４】 前記特定の数の第１のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記エネルギー発
    生素子と前記第１のバンプ状電極との電気的な接続を検
    査した後に、前記基板の表面の他方の長辺に最も近い前
    記第１のダミーバンプの行を除去するように前記基板が
    切断されている請求項１０に記載のインクジェットヘッ
    ド。
15. 【請求項１５】 前記特定の数の第１のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記エネルギー発
    生素子と前記第１のバンプ状電極との電気的な接続を検
    査した後に、前記基板の表面の一方の短辺に最も近い前
    記第１のダミーバンプの列を除去するように前記基板が
    切断されている請求項１１に記載のインクジェットヘッ
    ド。
16. 【請求項１６】 前記特定の数の第１のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記エネルギー発
    生素子と前記第１のバンプ状電極との電気的な接続を検
    査した後に、前記基板の表面の他方の短辺に最も近い前
    記第１のダミーバンプの列を除去するように前記基板が
    切断されている請求項１２に記載のインクジェットヘッ
    ド。
17. 【請求項１７】 基板と、該基板の表面に形成され、イ
    ンクジェットヘッドに備えられたエネルギー発生素子を
    駆動する回路素子と、前記基板の表面に形成されると共
    に前記回路素子と電気的に接続され、前記インクジェッ
    トインクジェットヘッドに備えられた複数の第１のバン
    プ状電極のそれぞれが対応して電気的に接続される複数
    の第２のバンプ状電極と、前記基板の表面の、前記複数
    のバンプ状電極よりも外周に近い位置に、めっきにより
    前記複数の第２のバンプ状電極と同時に形成される複数
    の第２のダミーバンプとで構成された駆動素子におい
    て、 前記複数の第２のダミーバンプのうち、特定の数の第２
    のダミーバンプはそれぞれ、該特定の数の第２のダミー
    バンプのそれぞれが対応する前記第２のバンプ状電極と
    電気的に接続され、前記特定の数の第２のダミーバンプ
    が、前記回路素子と前記第２のバンプ状電極との電気的
    な接続を検査するための検査用バンプを兼ねていること
    を特徴とする駆動素子。
18. 【請求項１８】 前記基板の形状が長方形であり、前記
    基板の表面の一方の長辺側に前記回路素子が配置される
    と共に、前記回路素子の、前記一方の長辺側と反対側
    に、前記基板の長手方向に平行な複数行と、前記基板の
    短手方向に平行な複数列とで構成されるマトリクス状
    に、前記複数の第２のバンプ状電極が配列されており、
    前記複数の第２のバンプ状電極の、前記回路素子側と反
    対側に、前記基板の長手方向に平行な、前記第２のバン
    プ状電極の行数以上の複数行と、前記基板の短手方向に
    平行な、前記第２のバンプ状電極の列数以上の複数列と
    で構成されるマトリクス状に前記複数の第２のダミーバ
    ンプが配列されている請求項１７に記載の駆動素子。
19. 【請求項１９】 前記基板の表面の一方の短辺と、該一
    方の短辺に最も近い前記第２のバンプ状電極の列との間
    に、前記第２のバンプ状電極の列と平行な前記第２のダ
    ミーバンプの列が少なくとも１列、さらに配置されてい
    る請求項１８に記載の駆動素子。
20. 【請求項２０】 前記基板の表面の他方の短辺と、該他
    方の短辺に最も近い前記第２のバンプ状電極の列との間
    に、前記第２のバンプ状電極の列と平行な前記第２のダ
    ミーバンプの列が少なくとも１列、さらに配置されてい
    る請求項１８または１９に記載の駆動素子。
21. 【請求項２１】 前記特定の数の第２のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記回路素子と前
    記第２のバンプ状電極との電気的な接続を検査した後
    に、前記複数の第２のダミーバンプを全て除去するよう
    に前記基板が切断されている請求項１７〜２０のいずれ
    か１項に記載の駆動素子。
22. 【請求項２２】 前記特定の数の第２のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記回路素子と前
    記第２のバンプ状電極との電気的な接続を検査した後
    に、前記基板の表面の他方の長辺に最も近い前記第２の
    ダミーバンプの行を除去するように前記基板が切断され
    ている請求項１８に記載の駆動素子。
23. 【請求項２３】 前記特定の数の第２のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記回路素子と前
    記第２のバンプ状電極との電気的な接続を検査した後
    に、前記基板の表面の一方の短辺に最も近い前記第２の
    ダミーバンプの列を除去するように前記基板が切断され
    ている請求項１９に記載の駆動素子。
24. 【請求項２４】 前記特定の数の第２のダミーバンプの
    それぞれにプローブピンを接触させて前記回路素子と前
    記第２のバンプ状電極との電気的な接続を検査した後
    に、前記基板の表面の他方の短辺に最も近い前記第２の
    ダミーバンプの列を除去するように前記基板が切断され
    ている請求項２０に記載の駆動素子。