JPH11186530A - マイクロレンズの形成方法 - Google Patents

マイクロレンズの形成方法

Info

Publication number
JPH11186530A
JPH11186530A JP9356575A JP35657597A JPH11186530A JP H11186530 A JPH11186530 A JP H11186530A JP 9356575 A JP9356575 A JP 9356575A JP 35657597 A JP35657597 A JP 35657597A JP H11186530 A JPH11186530 A JP H11186530A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microlens
pixel
center
pixel surface
resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9356575A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3677977B2 (ja
Inventor
Yukihide Keiji
幸秀 慶児
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP35657597A priority Critical patent/JP3677977B2/ja
Publication of JPH11186530A publication Critical patent/JPH11186530A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3677977B2 publication Critical patent/JP3677977B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685Process for coatings or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロレンズの集光位置による感度不均一
性を改善することのできる、マイクロレンズの形成方法
の提供が望まれている。 【解決手段】 多数の画素からなる画素面上に、各画素
毎に独立してマイクロレンズを設けるとともに、マイク
ロレンズを、射出瞳補正を行って形成するマイクロレン
ズの形成方法である。まずレジストを画素面上に塗布し
てレジスト層を形成し、次にレジスト層をパターニング
してレジストパターンを射出瞳補正した状態に形成する
とともに、レジストパターン21a、21b、21c
を、画素面の中央部では互いに隣り合うレジストパター
ン間の間隔を広くし、画素面の周辺部にいくに連れて、
互いに隣り合うレジストパターン間の間隔を徐々に狭く
して形成し、その後レジストパターンをリフロー処理し
て凸状マイクロレンズを形成するとともに、その曲率半
径を画素面の中央部から周辺にいくに連れて徐々に大き
くする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の画素からな
る画素面上に、各画素毎に独立してマイクロレンズを形
成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のマイクロレンズを備えた
ものとして、固体撮像素子やエリアセンサ、リニアセン
サ等のイメージセンサ、液晶表示素子などが知られてい
る。中でも固体撮像素子は、その集光効率を高めて感度
向上を図るべく、近年ではマイクロレンズを設けるのが
普通になってきている。
【0003】ところで、このような固体撮像素子におい
ては、これへの入射光が、チップ中央部、すなわち多数
の画素からなる画素面の中央部では画面に対して垂直と
なり、周辺側にいくに連れて垂直から角度をもった斜め
光へと変化する。図5(a)、(b)、(c)は、各光
学系における固体撮像素子への結像モデルを示す図であ
り、図5(a)に示すテレセントリック光学系の場合を
除き、図5(b)に示す射出瞳がマイナスである光学系
の場合、あるいは図5(c)に示す射出瞳がプラスであ
る光学系の場合では、固体撮像素子の画素面上への光の
入射角は、その画素面の位置によって変わってくる。
【0004】したがって、近年の固体撮像素子では、各
単位画素における受光センサ部上にマイクロレンズを形
成する場合、画素面全域での感度の均一化を図るため、
画素面の周辺側にいくに連れてマイクロレンズの中心を
受光センサ部の中心からずらすことにより、斜めの入射
光も受光センサ部に確実に入射するように工夫されてい
る。なお、このようにマイクロレンズの中心と受光セン
サ部の中心とをずらし、斜め入射光を確実に受光センサ
部に入射させることを、本明細書では射出瞳補正と称す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図5(b)
に示したような射出瞳マイナス光学系では、前記射出瞳
補正を行った従来の固体撮像素子のマイクロレンズでの
集光が図6(a)、(b)、(c)に示す通りとなる。
ここで、図6(a)は、固体撮像素子の画素面を示す側
面図である図7の、画素面1の中央部Aでのマイクロレ
ンズ集光状態を示し、同様に図6(b)は図7における
中央部Aより周辺部側のBでのマイクロレンズ集光状態
を示し、図6(c)は図7における周辺部Cでのマイク
ロレンズ集光状態を示している。なお、図6(a)、
(b)、(c)中において符号2は受光センサ部、3は
マイクロレンズ、4は遮光膜であり、固体撮像素子の画
素面上に入射した光は、これらの図に示すようにマイク
ロレンズ3で集光されてこれの下方に位置する受光セン
サ部2に入射するようになっている。
【0006】図6(a)、(b)、(c)に示すよう
に、画素面1上に形成されたマイクロレンズ3はいずれ
も同じ曲率であり、したがって同一の曲率半径Rを有し
ているものの、斜め光に対する集光効率をよくするた
め、画素面中心から周辺にいくに連れてマイクロレンズ
3の中心が受光センサ部2の中心より画素面中心にずれ
るように射出瞳補正されている。(LA =0<LB <L
C ;ただし、LA 、LB 、LC はマイクロレンズ3の中
心と受光センサ部2の中心との距離)。
【0007】したがって、該マイクロレンズ3で受ける
入射光の光束の量は、図8に示すように像面照度におけ
る「COSIN4乗則」にしたがい、画素面1の中央部
Aから周辺部Cにいくに連れ、WA 、WB 、WC の順に
小さくなる。なお、「COSIN4乗則」は、図8から
以下のように示される。 E=E0 ×COS4 ω ただし、E :光軸外の放射照度〔1m/m2 〕 E0 :光軸上の放射照度〔1m/m2 〕 ω :被写体の主光線が光軸となす角
【0008】このように射出瞳補正のみでは、画素面1
の中央部Aから周辺部Cにいくに連れて入射光の光束の
量が少なくなるので、画素面1内で均一な放射強度をも
つ平面物体を撮像したとき、得られる表示画面は図9に
示すように中央部で明るく周辺側にいくに連れて徐々に
暗くなり、感度シェーディング(不具合)が発生して実
物とは異なってしまうのである。
【0009】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、マイクロレンズの集光位
置による感度不均一性を改善することのできる、マイク
ロレンズの形成方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロレンズ
の形成方法では、多数の画素からなる画素面上に、各画
素毎に独立してマイクロレンズを設けるとともに、該マ
イクロレンズを、前記画素面の中心部では該マイクロレ
ンズ中心とこれに対応する単一画素の中心とを一致さ
せ、画素面の周辺部にいくに連れて、漸次マイクロレン
ズ中心と画素中心とをずらす射出瞳補正を行って形成す
るに際し、まず、マイクロレンズ材料であるレジストを
前記画素面上に塗布してレジスト層を形成し、次に、前
記レジスト層をパターニングして各画素毎にそれぞれ独
立したレジストパターンを射出瞳補正した状態に形成す
るとともに、該レジストパターンを、前記画素面の中央
部では互いに隣り合うレジストパターン間の間隔を広く
し、画素面の周辺部にいくに連れて、互いに隣り合うレ
ジストパターン間の間隔を徐々に狭くして形成し、その
後、前記レジストパターンをリフロー処理して上に凸の
凸状マイクロレンズを形成するとともに、該凸状マイク
ロレンズの曲率半径を前記画素面の中央部から周辺にい
くに連れて徐々に大きくすることを前記課題の解決手段
とした。
【0011】この形成方法によれば、射出瞳補正を行う
だけでなく、その曲率半径を画素面の中央部から周辺に
いくに連れて徐々に大きくしてマイクロレンズを形成す
るので、得られるマイクロレンズはその集光位置による
感度不均一性が改善されたものとなる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明は、多数の画素からなる画
素面上に、各画素毎に独立してマイクロレンズを形成す
る方法であり、詳しくは、射出瞳補正を行うとともに、
画素面の中央部から周辺側にいくに連れて曲率半径を徐
々に大きくしてマイクロレンズを形成する方法である。
【0013】このようにして形成されるマイクロレンズ
としては、種々のものに適用可能であり、具体的には固
体撮像素子やエリアセンサ、リニアセンサ等のイメージ
センサ、さらには液晶表示素子などにも用いられる。な
お、液晶表示素子としては、点光源から発せられる光を
各画素がマイクロレンズで集め、映し出すタイプのもの
はもちろん、バックライト付きのものにも適用すること
ができる。
【0014】以下、本発明のマイクロレンズの形成方法
を、固体撮像素子のマイクロレンズの形成に適用した例
を基に詳しく説明するが、これに先立ち、本発明方法が
適用される固体撮像素子の概略構成について説明する。
図4(a)、(b)、(c)は、本発明が適用された固
体撮像素子の一例を示す図であり、(a)は固体撮像素
子の平面図、(b)は図4(a)中bで示す位置におけ
る単位画素部の、水平方向(H方向)での側断面図、
(c)は図4(a)中cで示す位置における単位画素部
の、垂直方向(V方向)での側断面図である。
【0015】図4(b)、(c)において符号10は固
体撮像素子、11はシリコン基板である。シリコン基板
11には、その表層部に光電変換をなす受光センサ部1
2が形成されており、その一方の側には読み出しゲート
(図示略)を介して垂直転送部13(図4(b)参照)
が、また他方の側にはチャネルストップ(図示略)を介
して別の垂直転送部13が形成されている。なお、受光
センサ部12が一つ形成されることにより、基本的にこ
の箇所にて独立した単一の画素が構成されるようになっ
ている。シリコン基板11の表面部にはSiO2 からな
る絶縁膜14が形成されており、この絶縁膜14の上に
は第1ポリシリコンからなる第1転送電極15と第2ポ
リシリコンからなる第2転送電極16(図4(c)参
照)とが一部重なり合う状態で形成されている。
【0016】これら第1転送電極15、第2転送電極1
6上にはこれらを覆って絶縁膜(図示略)が形成されて
おり、該絶縁膜上には前記受光センサ部12の直上部の
一部を開口した状態に遮光膜17が形成されている。遮
光膜17の上にはこれを覆って保護膜18が形成され、
さらにその上にはカラーフィルタ層19を介してマイク
ロレンズ20が形成されている。ここで、このマイクロ
レンズ20は、本発明の方法によって形成されたものと
なっているのである。
【0017】このマイクロレンズ20を形成するには、
まず図1(a)、(b)、(c)に示すように、図4
(b)、(c)においてカラーフィルタ層19までを形
成したもののカラーフィルタ層19上に、すなわち各受
光センサ部12毎に単一画素が形成されてなる画素面上
に、マイクロレンズ材料であるレジストを塗布してレジ
スト層を形成し、さらに、このレジスト層をパターニン
グして各画素毎にそれぞれ独立した矩形状のレジストパ
ターン21a、21b、21cを形成する。ここで、図
1(a)は前記図7に示した、画素面1の中央部Aに形
成したレジストパターン21aを示し、図1(b)は図
7における中央部Aより周辺部側のBに形成したレジス
トパターン21bを示し、図6(c)は図7における周
辺部Cに形成したレジストパターン21cを示してい
る。
【0018】このようなレジストパターン21a、21
b、21cの形成に際しては、従来と同様にこれらレジ
ストパターン21a、21b、21cを射出瞳補正する
とともに、該レジストパターン21a、21b、21c
を、図7に示した画素面1の中央部Aでは図1(a)に
示すように互いに隣り合うレジストパターン21a、2
1a間の間隔GA を広くし、以下、画素面の周辺部にい
くに連れて、互いに隣り合うレジストパターン間の間隔
を徐々に狭くして形成する。
【0019】すなわち、図7に示した画素面1のBで
は、図1(b)に示すようにレジストパターン21b、
21b間の間隔GB を前記GA より狭くし、さらに図7
に示した画素面1の周辺部Cでは、図1(c)に示すよ
うにレジストパターン21c、21c間の間隔GC を前
記GB より狭くする。このようにして画素面1の中央部
から周辺側にいくに連れてレジストパターン間の間隔を
徐々に狭くしていくと、レジストパターン自体は中央部
から周辺側にいくに連れてその体積が徐々に増加してい
く。
【0020】なお、これらレジストパターン21a、2
1b、21cについては、従来と同様に射出瞳補正を行
うべく、画素面1の中央部から周辺部にいくに連れて、
各レジストパターンの中心とこれの直下に位置する受光
センサ部12の中心とを徐々にずらして形成する。した
がって、レジストパターン形成に用いる露光用のマスク
については、射出瞳補正がなされると同時に、レジスト
パターン間の距離が徐々に狭くなるように予め設計され
作製されている。
【0021】また、レジストパターン間の距離が徐々に
狭くなる度合いについては、後述するように該レジスト
パターン間の距離の差により形成されるレジストパター
ンの体積に差が生じ、これによって得られるマイクロレ
ンズの曲率半径に差が生じ、このため各マイクロレンズ
に入射する斜め光の光束の量が画素面1の中央部と周辺
部とで同じになるように調整される。
【0022】このようにしてレジストパターン21a、
21b、21cを形成したら、これらレジストパターン
21a、21b、21cをリフローベーク処理し、図2
(a)、(b)、(c)に示すように上に凸の凸状マイ
クロレンズ20a、20b、20cを形成する。形成さ
れたマイクロレンズ20a、20b、20cは、射出瞳
補正されて形成されているのはもちろん、レジストパタ
ーン自体が中央部から周辺側にいくに連れてその体積が
増加していることにより、その曲率半径も画素面1の中
央部から周辺部にいくに連れて徐々に大きくなってい
る。
【0023】すなわち、このように本発明によって得ら
れたマイクロレンズ20a、20b、20cは、図3
(a)、(b)、(c)に示すように、斜め光に対する
集光効率をよくするため、画素面中心から周辺にいくに
連れてマイクロレンズの中心が受光センサ部12の中心
より画素面中心にずれて射出瞳補正されている(LA
0<LB <LC ;ただし、LA 、LB 、LC はマイクロ
レンズの中心と受光センサ部12の中心との距離)だけ
でなく、その曲率半径がrA 、rB 、rC の順に徐々に
大きくなっているのである(rA <rB <rC )。した
がって、これらマイクロレンズ20a、20b、20c
で受ける入射光の光束の量は、図3(a)、(b)、
(c)に示したように同じWに統一され、これにより各
画素の受光センサ部12で取り込む光が同じになり、よ
って放射強度が均一なものについては均一に表示(絵出
し)することができるようになる。
【0024】よって、本発明のマイクロレンズの形成方
法にあっては、射出瞳補正を行うだけでなく、その曲率
半径rA 、rB 、rC を画素面の中央部から周辺にいく
に連れて徐々に大きくなるようにマイクロレンズ20
a、20b、20cを形成するので、その集光位置によ
る感度不均一性を改善し、したがって画素面の中央部と
周辺部とで画質に差のない表示が可能となるようにマイ
クロレンズを形成することができる。また、このように
して得られた固体撮像素子にあっては、従来の構成から
なるマイクロレンズを用いた固体撮像素子では射出瞳距
離プラスまたはマイナスの場合に、撮像エリア(画素
面)中心から周辺側にいくに連れて集光ポイントが受光
面からその上側に移動する現象があったが、これを抑制
することもできる。
【0025】なお、本発明はこのような固体撮像素子の
マイクロレンズの形成に限定されることなく、前述した
ようにエリアセンサ、リニアセンサ等のイメージセンサ
や、液晶表示素子にも適用される。例えば液晶表示素子
に適用すれば、画像を映し出す液晶表示素子の光源から
遠くなるほどマイクロレンズを大きくし、光源から発せ
られる光を各画素毎にマイクロレンズで集めることによ
り、画面を同一輝度にすることができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明のマイクロレ
ンズの形成方法は、射出瞳補正を行うだけでなく、その
曲率半径を画素面の中央部から周辺にいくに連れて徐々
に大きくしてマイクロレンズを形成する方法であるか
ら、得られるマイクロレンズについて、その集光位置に
よる感度不均一性を改善することができる。したがっ
て、本発明を例えば固体撮像素子の製造に適用した場合
に、COSINE4乗則に伴う像面照度不均一性を改善
することができ、さらに、射出瞳距離がプラスまたはマ
イナスの光学系である場合に、固体撮像素子の撮像エリ
ア中心から周辺にかけてマイクロレンズの集光ポイント
が変化することによる、感度不均一性を改善することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)、(b)、(c)は、本発明を固体撮像
素子のマイクロレンズの形成に適用した場合の例を説明
するための図であり、レジストパターンを形成した状態
を表す要部側面図である。
【図2】(a)、(b)、(c)は、本発明を固体撮像
素子のマイクロレンズの形成に適用した場合の例を説明
するための図であり、図1に続いてマイクロレンズを形
成した状態を表す要部側面図である。
【図3】(a)、(b)、(c)は、本発明を固体撮像
素子のマイクロレンズの形成に適用した場合の例を説明
するための図であり、形成されたマイクロレンズの状態
を説明するための要部側面図である。
【図4】(a)、(b)、(c)は、本発明が適用され
た固体撮像素子の一例を示す図であり、(a)は固体撮
像素子の平面図、(b)は(a)中bで示す位置におけ
る単位画素部の、水平方向(H方向)での側断面図、
(c)は(a)中cで示す位置における単位画素部の、
垂直方向(V方向)での側断面図である。
【図5】(a)、(b)、(c)は、各光学系における
固体撮像素子への結像モデルを示す図であり、(a)は
テレセントリック光学系の場合を示す図、(b)は射出
瞳がマイナスである光学系の場合を示す図、(c)は射
出瞳がプラスである光学系の場合を示す図である。
【図6】(a)、(b)、(c)は、従来の固体撮像素
子におけるマイクロレンズの形成方法を説明するための
図であり、形成されたマイクロレンズの状態を説明する
ための要部側面図である。
【図7】固体撮像素子の画素面を示す側面図である。
【図8】COSIN4乗則の説明図である。
【図9】感度シューディングが発生した表示画面の様子
を模式的に示す図である。
【符号の説明】
20a,20b,20c…マイクロレンズ、21a,2
1b,21c…レジストパターン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の画素からなる画素面上に、各画素
    毎に独立してマイクロレンズを設けるとともに、該マイ
    クロレンズを、前記画素面の中心部では該マイクロレン
    ズ中心とこれに対応する単一画素の中心とを一致させ、
    画素面の周辺部にいくに連れて、漸次マイクロレンズ中
    心と画素中心とをずらす射出瞳補正を行って形成するマ
    イクロレンズの形成方法であって、 マイクロレンズ材料であるレジストを前記画素面上に塗
    布してレジスト層を形成する工程と、 前記レジスト層をパターニングして各画素毎にそれぞれ
    独立したレジストパターンを射出瞳補正した状態に形成
    するとともに、該レジストパターンを、前記画素面の中
    央部では互いに隣り合うレジストパターン間の間隔を広
    くし、画素面の周辺部にいくに連れて、互いに隣り合う
    レジストパターン間の間隔を徐々に狭くして形成する工
    程と、 前記レジストパターンをリフロー処理して上に凸の凸状
    マイクロレンズを形成するとともに、該凸状マイクロレ
    ンズの曲率半径を前記画素面の中央部から周辺にいくに
    連れて徐々に大きくする工程と、を備えてなることを特
    徴とするマイクロレンズの形成方法。
  2. 【請求項2】 前記マイクロレンズが固体撮像素子の画
    素面上に設けられることを特徴とする請求項1記載のマ
    イクロレンズの形成方法。
  3. 【請求項3】 前記マイクロレンズがイメージセンサの
    画素面上に設けられることを特徴とする請求項1記載の
    マイクロレンズの形成方法。
  4. 【請求項4】 前記マイクロレンズが液晶表示素子の画
    素面上に設けられることを特徴とする請求項1記載のマ
    イクロレンズの形成方法。
JP35657597A 1997-12-25 1997-12-25 マイクロレンズの形成方法 Expired - Fee Related JP3677977B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35657597A JP3677977B2 (ja) 1997-12-25 1997-12-25 マイクロレンズの形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35657597A JP3677977B2 (ja) 1997-12-25 1997-12-25 マイクロレンズの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11186530A true JPH11186530A (ja) 1999-07-09
JP3677977B2 JP3677977B2 (ja) 2005-08-03

Family

ID=18449715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35657597A Expired - Fee Related JP3677977B2 (ja) 1997-12-25 1997-12-25 マイクロレンズの形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3677977B2 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327921A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sony Corp 固体撮像装置
JP2006012910A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Sony Corp 固体撮像装置
JP2006114592A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Sony Corp 固体撮像素子
JP2007157743A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Fujifilm Corp 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
JP2007201090A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Fujifilm Corp 固体撮像素子
US7289251B2 (en) 2001-07-25 2007-10-30 Hynix Semiconductor Inc. Image sensor
WO2008032502A1 (fr) 2006-09-11 2008-03-20 Sony Corporation Système d'imagerie solide
US7403228B2 (en) 1999-06-02 2008-07-22 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state camera device and method of manufacturing the same, and method of making mask for manufacturing the device
US7476562B2 (en) * 2003-10-09 2009-01-13 Aptina Imaging Corporation Gapless microlens array and method of fabrication
US7476566B2 (en) 2002-06-19 2009-01-13 Foster-Miller, Inc. Electronic and optoelectronic component packaging technique
JP2009111209A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 固体撮像素子およびそれを用いた撮像装置
JP2009223251A (ja) * 2008-03-19 2009-10-01 Olympus Corp 撮像装置
US7663084B2 (en) 2005-06-17 2010-02-16 Panasonic Corporation Solid-state imager and solid-state imaging apparatus having a modulated effective refractive index distribution and manufacturing method thereof
JP2011176715A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Nikon Corp 裏面照射型撮像素子および撮像装置
JP5022601B2 (ja) * 2003-12-18 2012-09-12 パナソニック株式会社 固体撮像装置
US8795559B2 (en) 2003-10-09 2014-08-05 Micron Technology, Inc. Method for forming imagers
JP2017011091A (ja) * 2015-06-22 2017-01-12 凸版印刷株式会社 固体撮像素子および電子機器
WO2020189103A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサチップ及び電子機器

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7403228B2 (en) 1999-06-02 2008-07-22 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state camera device and method of manufacturing the same, and method of making mask for manufacturing the device
US7289251B2 (en) 2001-07-25 2007-10-30 Hynix Semiconductor Inc. Image sensor
US7476566B2 (en) 2002-06-19 2009-01-13 Foster-Miller, Inc. Electronic and optoelectronic component packaging technique
US7476562B2 (en) * 2003-10-09 2009-01-13 Aptina Imaging Corporation Gapless microlens array and method of fabrication
US8795559B2 (en) 2003-10-09 2014-08-05 Micron Technology, Inc. Method for forming imagers
JP5022601B2 (ja) * 2003-12-18 2012-09-12 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP2005327921A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sony Corp 固体撮像装置
JP2006012910A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Sony Corp 固体撮像装置
JP4626255B2 (ja) * 2004-10-13 2011-02-02 ソニー株式会社 固体撮像素子の製造方法
JP2006114592A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Sony Corp 固体撮像素子
US7663084B2 (en) 2005-06-17 2010-02-16 Panasonic Corporation Solid-state imager and solid-state imaging apparatus having a modulated effective refractive index distribution and manufacturing method thereof
US7692129B2 (en) 2005-06-17 2010-04-06 Panasonic Corporation Solid-state imaging device with light-collecting device having sub-wavelength periodic structure, solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof
JP2007157743A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Fujifilm Corp 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
JP2007201090A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Fujifilm Corp 固体撮像素子
WO2008032502A1 (fr) 2006-09-11 2008-03-20 Sony Corporation Système d'imagerie solide
US8134620B2 (en) 2006-09-11 2012-03-13 Sony Corporation Solid-state image-pickup device
JP2009111209A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 固体撮像素子およびそれを用いた撮像装置
JP2009223251A (ja) * 2008-03-19 2009-10-01 Olympus Corp 撮像装置
US8928795B2 (en) 2010-02-25 2015-01-06 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
JP2011176715A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Nikon Corp 裏面照射型撮像素子および撮像装置
US9184197B2 (en) 2010-02-25 2015-11-10 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
US9466633B2 (en) 2010-02-25 2016-10-11 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
US9704902B2 (en) 2010-02-25 2017-07-11 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
US10204949B2 (en) 2010-02-25 2019-02-12 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
US10777595B2 (en) 2010-02-25 2020-09-15 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
US11601624B2 (en) 2010-02-25 2023-03-07 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
US11979672B2 (en) 2010-02-25 2024-05-07 Nikon Corporation Backside illumination image sensor and image-capturing device
JP2017011091A (ja) * 2015-06-22 2017-01-12 凸版印刷株式会社 固体撮像素子および電子機器
WO2020189103A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサチップ及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP3677977B2 (ja) 2005-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3677977B2 (ja) マイクロレンズの形成方法
US6638786B2 (en) Image sensor having large micro-lenses at the peripheral regions
JP2596523B2 (ja) 固体撮像素子及びその製造方法
JP4743842B2 (ja) 固体撮像素子
JP2996958B2 (ja) 半導体光電素子に対して、合焦及びカラーフィルタリングする構造およびその構造の製造方法
JPH05134109A (ja) カラーフイルタの製造方法
US6970293B2 (en) Solid state imaging device
JP3430071B2 (ja) マスク作製方法
JPH06163866A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
CN104733482A (zh) 固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备
JPH1093060A (ja) 固体撮像素子の構造及び製造方法
JPH06140609A (ja) 固体撮像装置
US8283110B2 (en) Method for fabricating an image sensor device
JP4489471B2 (ja) マイクロレンズアレイの形成方法
JPH06140612A (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP2006235084A (ja) マイクロレンズの製造方法
JP2678074B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
KR0165376B1 (ko) 씨씨디용 이미지 센서 및 그 제조방법
US20080048284A1 (en) Image sensor and fabrication method thereof
JPH04303801A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2009152414A (ja) レジスト膜のパターニング方法および固体撮像装置の製造方法
KR100720460B1 (ko) 이미지 센서 및 그의 제조방법
JPH06140610A (ja) 固体撮像素子及びその製造方法
KR100731060B1 (ko) 이미지 센서 및 그의 제조방법
JPH06112454A (ja) マイクロレンズの製造方法および半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050419

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050502

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090520

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees