JPH11186369A - 回転装置の位置決め装置および位置決め方法、ならびに基板の乾燥装置および回転停止位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層薄膜加工製造プロセスにおけるウェハの
スピン乾燥処理工程の時間短縮を低コストで実現し得る
回転装置の位置決め技術を提供する。 【解決手段】 サーボモータの回転検出器からモータ１
回転毎に１パルスの信号が出力される場合において、こ
のパルス信号を高速のカウンタで読み込んで制御部に供
給する。制御部ではこのパルス信号に基づいて位置制御
を行なう。位置制御は、高速回転中のサーボモータの回
転を一度も停止させることなく、位置制御可能な回転数
ｎ₀ に減速させて行なう。そのため、位置制御が完了す
るまでの時間を短縮することがてきる。また、制御部４
の通信応答速度が早ければより高い回転数ｎ₀ で位置制
御を行なうことができ、さらなる時間短縮が可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は回転装置の位置決
め装置および位置決め方法に関し、さらに詳細には、た
とえば半導体基板や液晶ガラス基板等のスピン乾燥を行
なうスピンドライヤにおける回転構造部分の位置決め技
術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路や液晶ディスプレイ等の
多層薄膜加工製造プロセスでは、基板（以下ウェハと称
する）に付着した微小異物が製品の欠陥の原因となるた
め、その製造工程中にウェハを薬液や純水にて洗浄する
洗浄工程を加えるのが一般的である。この洗浄されたウ
ェハの乾燥方法としては、ＩＰＡベーパ乾燥方式、スピ
ン乾燥方式、エアナイフ乾燥方式が一般に知られている
が、このうちスピン乾燥方式はウェハを高速回転させ
て、回転による遠心力を利用してウェハ上の水（純水）
を吹き飛ばすことにより乾燥を行っている。

【０００３】この乾燥工程を実現する装置としてのスピ
ンドライヤは、たとえば図３に示すように、ウェハＷを
保持するテーブルａと、このテーブルａを回転させるサ
ーボモータｂと、このサーボモータｂの回転を制御する
コントローラ（制御部）ｃとを主要部として構成され、
上記サーボモータｂとテーブルａとが回転軸ｄで連結さ
れている。

【０００４】そして、このサーボモータｂの回転制御
は、上記コントローラｃの回転数制御部ｅと位置制御部
ｆとで行なわれており、回転数制御部ｅではサーボモー
タｂの実回転数を検出して、この実回転数に基づいてサ
ーボモータｂの回転数を目標回転数にフィードバック制
御している。また、上記位置制御部ｆでは、上記回転軸
ｄと同軸状に一体回転する回転円板ｇ上に設けられた原
点検出用のスリットの位置を検出するセンサ（たとえば
フォトセンサ）ｈからの検出信号に基づいてサーボモー
タｂの位置制御を行なっている。なお、図３において、
ｉはウェハＷを把持するためのチャッキングアームを示
しており、また、図４は上記回転円板ｇの平面視を示し
ている。

【０００５】そして、この種の装置を用いた乾燥工程で
は、ウェハＷの乾燥時に上記テーブルａを所定の回転数
（たとえば、３，０００ｒｐｍ）で回転させ（回転数制
御）てウェハＷ上の純水を遠心除去するのに加えて、こ
の乾燥工程の前後において図外の搬送装置との間でウェ
ハＷの受け渡しを行なうためにテーブルａの位置合わせ
が行なわれる。

【０００６】すなわち、この受け渡しの際に、上記搬送
装置の受け渡し用のチャッキングアーム（図示せず）と
テーブルａに設けられたチャッキングアームｉとが相互
にぶつからないようにテーブルａの位置制御が行なわれ
ている。具体的には、図５に示すように、純水で洗浄さ
れたウェハＷはまずスピン乾燥に必要な所定時間（図示
例では１５秒）だけ高速回転された後、サーボモータｂ
を一旦停止させる（図中Ｐで示す部分）。そして、再び
サーボモータｂを、上記テーブルａの位置合わせに必要
な位置決め精度が得られる回転数ｎで回転させ、その状
態で上記センサｈで検出されたスリットの位置から基準
となる原点を検出して上記テーブルａの位置決め処理を
行なっている。

【０００７】ここで、上記位置決めに必要な精度が得ら
れる回転数ｎは、ｎ＝６０×Ｘ／（Δｔ／１０００×π
Ｄ）として求められる（なお、Ｘはスリット幅、Δｔは
センサｈの応答速度、Ｄは回転円板ｇの径を示してい
る）。そして、この種のスピンドライヤでの一般的な数
値をこの式に代入すると、たとえば、上記位置決めに必
要な精度が±１ｍｍ（すなわち、上記スリット幅Ｘが２
ｍｍ）で、使用される検出センサｈの応答速度Δｔが５
０ｍ秒、回転円板ｇの直径Ｄが１００ｍｍの場合には、
上記回転数ｎは７．６ｒｐｍとなる。そして、上記位置
決めには上記回転円板ｇを最大１回転させて原点を検出
する必要があることから、回転数ｎが７．６ｒｐｍであ
ればサーボモータｂの１回転Ｔには７．９秒が必要とな
る。

【０００８】一方、サーボモータｂで乾燥に必要な高速
回転を得る際の回転加速度はウェハＷと上記アームｉと
の接触等のダメージを考慮して、加速時も減速時も１，
０００ｒｐｍ／秒とされている。すなわち、上記３，０
００ｒｐｍを得るためには図５に示すように３秒必要で
あり、また、この状態から減速して停止させるのにも同
様に３秒必要である。

【０００９】したがって、このような従来方法によれ
ば、図５にも示されるように、一枚のウェハＷの乾燥処
理（回転数制御〜位置制御まで）を行なうにあたり、加
速時に３秒、乾燥時に１５秒、減速時に３秒、位置合わ
せ時に最大７．９秒の合計２８．９秒が必要となり、上
記ウェハＷの受け渡しにかかる時間を合わせれば、結果
的には３０秒から１分程度の時間が必要であった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来方法では、一枚のウェハＷを処理するのに時間
がかかり過ぎるという問題があった。

【００１１】すなわち、多層薄膜加工製造装置は数億円
を越える高額の装置であるため、装置費用を大幅に上げ
ることなく処理時間を短縮、すなわち生産数量を向上さ
せることが強く要請される。ところが、上記従来方法で
は、乾燥後の位置決め処理だけで最大７．９秒かかるた
め、乾燥終了時から上記位置決め処理の完了時までに必
要な時間は減速時の３秒を加算して最大約１０．９秒
（平均７秒）かかることとなる。これは、乾燥に必要な
時間（１５秒）と比較するとその４０％〜６０％程度に
相当する一方、乾燥に必要な時間の短縮は望めないた
め、この位置決め処理にかかる時間の短縮が強く望まれ
る。

【００１２】なお、かかる要請に答える方法として、上
記位置決め処理時の回転数ｎを上昇させることが考えら
れる。すなわち、上記回転円板に幅の異なる大小二つの
スリット（小さいスリットは従来のものと同じ幅）を設
け、位置制御の開始当初に前述の回転数より高い回転数
で幅の大きいスリットに基づく制御を行なった後に幅の
小さいスリットに基づいて前述の回転数で制御を行なう
ように構成することが考えられる。しかし、このよう
に、位置決め処理時の回転数を２段階設定することによ
り位置制御全体の所要時間を短縮を図っても、位置決め
処理を開始する前に一旦サーボモータの回転を停止させ
ている点では従来方法と同じであるため、大幅な時間短
縮は見込めない。

【００１３】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、多層薄膜加工製
造プロセスにおけるウェハのスピン乾燥処理工程の時間
短縮を低コストで実現し得る回転装置の位置決め技術を
提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明者は、従来サーボモータの回転を一旦停止さ
せて行なっていたテーブルの位置制御を、サーボモータ
を停止させることなく行なわせることによりスピン乾燥
処理工程に必要な時間を大幅に短縮できること、およ
び、汎用のサーボモータにはモータの回転速度および回
転方向を検出するための回転検出部が付属されることが
あり、この回転検出部ではモータが１回転する毎にいわ
ゆるＺ相のパルスが出力されていることに着目した。

【００１５】すなわち、回転検出部を備えたサーボモー
タでは、上記モータの回転軸と同心円状に内外二列のス
リットがそれぞれ周方向位置を相互にずらして複数設け
られ、これらのスリットの検出信号（Ａ相およびＢ相の
パルス信号）をカウントしてその遷移によりモータの回
転速度および回転方向が検出するものが提供されている
が、その場合、モータの回転方向が変わった場合におい
ても上記回転速度の検出が正常に行なわれるように、上
記内外二列のスリットとは別に１個のスリットが設けら
れ、モータが１回転する毎にこのスリットを検出して上
記Ａ相およびＢ相のパルス信号のカンウトをリセットす
るＺ相のパルス信号が発せられている。

【００１６】本発明の回転装置の位置決め装置は、この
Ｚ相のパルス信号を利用したものであって、回転検出器
を備えたサーボモータと、上記回転検出器からモータが
１回転する毎に出力されるパルス信号（Ｚ相のパルス信
号）を計数して２値データとして出力するカウンタと、
上記カウンタからの２値データを上記サーボモータの位
置情報として取り込み、この位置情報に基づいて上記サ
ーボモータの位置制御を行なう制御部とを備えたことを
特徴とし、より具体的には、上記カウンタが上記回転検
出器から出力されるパルス信号より高速の周期をもった
パルス信号を読み取り可能に構成される。

【００１７】したがって、本発明においては、このよう
な回転装置の位置決め装置を用いることにより、上記サ
ーボモータが運転中に上記回転検出器から出力されるパ
ルス信号は、常に上記カウンタによって計数され２値デ
ータとして上記制御部に与えられる。したがって、上記
制御部ではこのカウンタからの出力信号を受信すること
により、モータの原点を検出することが可能となり常に
モータの位置制御が可能な状態とされる。

【００１８】ところで、ウェハのスピン乾燥において
は、上述したようにウェハを保持するテーブルの回転数
は毎分３，０００回転程度とされることが多いが、この
場合、たとえば図１に示すように、上記検出器からモー
タ１回転毎に出力されるパルス信号の周期Δｔ₂ は２０
ｍ秒となり、その際のパルス幅Δｔ₃ は極めて短いもの
となる。そのため、上記カウンタから出力される２値デ
ータのパルス幅Δｔ₁ も同様に極めて短いものとなる
が、上記制御部の通信応答速度は通常数ｍ秒程度であ
り、このカウンタからの出力信号を受信しても応答に遅
れを生じ、正確な位置制御を行なうことができない。

【００１９】そこで、このような制御部の通信応答速度
を越える高速回転状態からの位置制御にあたり、本発明
の回転装置の位置決め方法では、上記サーボモータの回
転を減速させ、上記制御部が上記カウンタからの２値デ
ータに応答可能な回転数で上記サーボモータの回転数を
安定させ、その状態で制御部が位置決め処理を行なうこ
とを特徴とする。

【００２０】すなわち、本発明では、制御部として通信
応答速度の早い装置を用いることで従来より高速での位
置制御を実現するもので、たとえば、通信応答速度が５
ｍ秒の制御部を用いると、上述のように従来の検出セン
サの応答速度Δｔが５０ｍ秒程度であったことと比較す
ると、位置制御の応答速度は約１／１０となる。そし
て、この応答速度の上昇にともなって位置制御時の回転
数も従来より１０倍の７６ｒｐｍとすることが可能とな
り、位置制御にかかる時間を大幅に短縮することができ
る。しかも、本発明では、回転検出器からのパルス信号
が常に制御部に与えられているから、従来のように位置
制御に際して一旦回転を停止させることなく高速回転状
態から回転数を減少させるだけで連続して位置制御を行
なうことができ、この点でも位置制御にかかる時間の大
幅な短縮が可能となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２２】本発明に係る一実施形態の回転装置の位置
制御装置を図１に示し、図１に示す位置制御装置は、ウ
ェハＷの製造工程に設けられるスピンドライヤ（基板の
乾燥装置）の回転駆動部分に適用したものである。

【００２３】このスピンドライヤ１は、半導体集積回路
や液晶ディスプレイ等の多層薄膜加工製造プロセスにお
いて、ウェハのウェット洗浄工程に続いて設けられるも
のであって、図外の搬送装置によって搬送されるウェハ
Ｗをスピン乾燥するものである。

【００２４】より具体的には、このスピンドライヤ１
は、ウェハＷを載置するためのテーブル２と、このテー
ブル２を回転させるためのサーボモータ３と、このサー
ボモータ３の回転を制御する制御部４とを主要部として
構成され、上記サーボモータ３とテーブル２とが回転軸
５を介して連結されている。また、テーブル２には、上
記搬送装置によりウェット洗浄工程から搬送されるウェ
ハＷをテーブル２上に保持するためのチャッキングアー
ム６が設けられ、さらにこのテーブル２の外周付近に
は、該テーブル２が回転することによりウェハＷから飛
散する水分が外部に飛び散らないようにケーシング７が
設けられている。なお、図に示す８は該ケーシング７を
上記回転軸５上に保持するための軸受を示している。

【００２５】そして、本発明で用いられるサーボモータ
３は回転検出器９を備えており、この回転検出器９から
モータが１回転する毎に１パルスのパルス信号が発せら
れるように構成されている。すなわち、本発明で用いら
れるサーボモータ３としては、汎用サーボモータとして
従来より周知のものであって、特に、いわゆるＡ相，Ｂ
相およびＺ相のパルスを発生する回転検出器９を備えた
ものが好適に使用される。

【００２６】具体的には、この回転検出器９は、いわゆ
るインクリメント方式の回転検出器であって、図示しな
いが、サーボモータ３の回転駆動部と同軸上に該回転駆
動部と一体回転可能な回転円板が設けられる。そして、
この回転円板には内外二列のスリット（Ａ相およびＢ相
パルスの発生用のスリット）がそれぞれ位相差が９０°
となるように周方向位置を相互にずらして複数設けられ
るとともに、これらのスリットとは別に１個のスリット
（Ｚ相パルスの発生用スリット）が設けられ、サーボモ
ータ３の回転にともなって回転するこれらのスリットを
フォトエンコーダにより読み取るように構成され、それ
ぞれのスリットによって発生したパルス信号がＡ相，Ｂ
相およびＺ相のパルス信号として出力されるよう構成さ
れている。

【００２７】本発明では、これらのパルス信号のうち、
特にモータが１回転する毎に１パルスが発生するＺ相の
パルス信号が位置制御用の原点検出信号として用いら
れ、このＺ相のパルス信号がカウンタ１０を介して上記
制御部４に供給されるように構成されている。

【００２８】ここで用いられるカウンタ１０としては、
回転検出器９から出力されるＺ相のパルス信号より高速
の周期をもったパルス信号を読み取り可能なものが用い
られる。たとえば、最近ではパルス幅が５μ秒で周期が
５ｍ秒程度のパルス信号を読み取り可能なカウンタが提
供されているが、このような高速処理が可能なカウンタ
を用いることが好ましい。

【００２９】また、上記制御部４は、上記サーボモータ
３の回転を制御するためのコントローラであって、上記
回転検出器９から出力されるＡ相およびＢ相のパルス信
号に基づいてモータの回転速度および回転方向の制御
（回転数制御）を行なうとともに、上記カウンタ１０か
ら出力される２値データに基づいて後述するモータの位
置制御を行なうものである。また、この制御部４はマイ
クロコンピュータで構成され、上記回転数および位置制
御に基づいて回転速度等を指令する駆動指令を上記サー
ボモータ３に対してして与えるものである。なお、この
制御部４としては、現状では通信応答速度が５ｍ秒程度
のものが好適に使用される。

【００３０】しかして、このようにして構成されてなる
スピンドライヤ１の動作について図１および図２に基づ
いて説明する。

【００３１】(1) まず、上記サーボモータ３を停止させ
た状態、すなわちテーブル２が停止した状態で、図外の
搬送装置のチャッキングアームに保持されたウェハＷが
上記テーブル２上に載置されるとともに、テーブル２の
チャッキングアーム６がこのウェハＷを把持して上記ウ
ェハＷがテーブル２上に保持される（ウェハＷの受け渡
し）。

【００３２】(2) そして、ウェハＷがテーブル２上に保
持されると、上記制御部４からサーボモータ３に対して
回転開始を指令する駆動指令が発せられ、サーボモータ
３が回転を開始し、所定の回転数（ウェハＷのスピン乾
燥に必要な回転数）に達するまで回転速度が加速され
る。この場合の回転加速度は、図示例では１，０００ｒ
ｐｍ／秒とされるが、これはあまり急激な加速を行なう
とウェハＷの表面にチャッキングアーム６との接触によ
るキズが入ることがあるので、そのようなキズの発生を
防止するためである。したがって、加速時のみならず減
速時においても同様の減速が行なわれる。そのため、上
記所定回転数が３，０００ｒｐｍとされる場合、回転開
始から上記所定回転数に達するまでには３秒必要とな
る。

【００３３】(3) そして、所定回転数に達するとウェハ
Ｗの乾燥に必要な時間だけこの回転数が維持される。こ
こでは、ウェハＷの乾燥に必要な時間として１５秒間こ
の状態を維持する旨の駆動指令が与えられている。つま
り、この１５秒間は、上記制御部４において所定回転数
を維持するようにフィードバック制御（回転数制御）が
行なわれる。

【００３４】(4) このようにしてスピン乾燥に必要な時
間だけ回転数を一定に保つ回転数制御が行なわれると、
次にテーブル２の回転を停止させてウェハＷを搬送装置
で次段の工程に搬送する必要があるが、その場合、ウェ
ハＷの受け渡し時に搬送装置のチャッキングアームとテ
ーブル２のチャッキングアーム６とが衝突しないように
テーブル２の停止位置の位置合わせ（位置制御）が必要
となる。

【００３５】従来はこの位置合わせに際してサーボモー
タ３の回転を一旦停止させていたが（図５参照）、本発
明ではサーボモータ３の回転を停止させることなく位置
制御に必要な回転数まで減速して位置決め処理が行なわ
れる。

【００３６】すなわち、本発明においては、上記サーボ
モータ３が運転中は上記回転検出器９から常にパルス信
号が出力されているので、このパルス信号を上記カウン
タ１０を介して制御部４に取り込むことにより形式的に
は直ちに位置制御が可能とされるが、上述したようにサ
ーボモータ３が３，０００ｒｐｍで回転している場合、
上記回転検出器９から出力されるパルス信号の周期Δｔ
₂ は２０ｍ秒となり、上記カウンタ１０から出力される
２値データのパルス幅Δｔ₁ は上記制御部４の通信応答
速度（本実施形態では５ｍ秒）より短くなり、応答の遅
れを生じこの時点では正確な位置制御を行なうことがで
きない。

【００３７】そのため、本発明ではスピン乾燥に必要な
時間が経過した時点で、上記パルス幅Δｔ₁ が上記制御
部４の通信応答速度に対応する速度、すなわち応答可能
な速度となるまでサーボモータ３の回転を減速させる。
具体的には、上述したように、制御部４からサーボモー
タ３に対して１，０００ｒｐｍ／秒ずつ減速するように
駆動指令を与え、上記制御部４が応答可能となる回転数
ｎ₀ まで減速させ、その回転数を維持するように駆動指
令が発せられる。さらに具体的には、上記制御部４の通
信応答速度が５ｍ秒である場合、従来、５０ｍ秒程度の
応答速度を持つセンサを用いていた場合に比べて応答時
間は約１／１０となるので、上記回転数ｎ₀ は従来の１
０倍の速度つまり７６ｒｐｍとなる。なお、この７６ｒ
ｐｍまでの減速には２．９秒必要である。

【００３８】(5) そして、サーボモータ３の回転数が７
６ｒｐｍまで減速されると、その際にカウンタ１０から
出力される２値データに基づいて位置決め処理が行なわ
れる。具体的には、上記カウンタ１０から出力されるパ
ルスΔｔ₁ を原点検出信号としてこの時のサーボモータ
３の回転速度（７６ｒｐｍ）および後述する減速時の加
速度を踏まえて上記ウェハＷの受け渡しに必要な位置へ
の位置制御が行なわれる。この場合、原点検出には最大
でもモータ１回転が必要であり、モータが１回転するの
には約０．８秒程必要であるので、位置決め処理を終え
再び減速を開始するまで最短で略０秒、最長でも０．８
秒が必要となる。

【００３９】(6) このようにして位置制御に必要な処理
が終了すると、再び制御部４からサーボモータ３に対し
て１，０００ｒｐｍ／秒ずつ減速するように指令がなさ
れ、約０．１秒後に上記ウェハＷの受け渡し可能な位置
に位置決めされてサーボモータ３の回転が停止される。

【００４０】すなわち、本発明によれば、所定の回転数
（３，０００ｒｐｍ）からサーボモータ３が位置決めさ
れて停止するまでの間には、最初の減速時に２．９秒、
続く位置処理に０〜０．８秒、最終的な停止までに約
０．１秒かかることとなり、合計すれば減速開始から停
止までに約３秒〜３．８秒が必要とされる。これは、図
５に示す従来の方法では最初の減速開始から位置決め後
の停止までに約３〜１１秒（平均７秒程度）かかってい
たのに比べると、必要となる時間を約半分に抑えること
ができたことを示しており、本発明では従来のものに比
べ大幅な時間短縮が実現されている。

【００４１】しかも、本発明によれば、位置決め処理時
の回転数（７６ｒｐｍ）における上記回転検出器９から
の出力信号のパルス幅Δｔ₃ （図１参照）は、最新の回
転検出器９を用いた場合１ｍ秒程度であるので、この場
合の位置決め精度は、３６０°×（ｎ₀ ／６０）×（Δ
ｔ₃ ／１，０００）で求められ、０．４５６°（約０．
６°）となる。つまり、本発明では、１００ｍｍの径を
有する場合の位置決め精度は約０．１３ｍｍ（１００×
０．４６／３６０で求められる）となり、高精度の位置
決めを行なうことができる。

【００４２】なお、上述した実施形態はあくまでも本発
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。

【００４３】たとえば、上記実施形態では、本発明の回
転装置の位置決め装置および位置決め方法をウェハＷの
スピンドライヤ１に適用した場合を示したが、本発明は
回転装置を高速回転させた状態から引き続いて位置決め
を行なうものであれば他の装置等にも適用可能であるこ
とは勿論であり、また、上記スピンドライヤの所定回転
数、加減速時の加速度等の具体的な数値も適宜設計変更
可能である。

【００４４】しかも、回転検出器９で検出されるパルス
幅Δｔ₃ やカウンタ１０の読み取り速度、さらには制御
部４の通信応答速度は、現在市場に供給されているもの
を標準に説明したが、より高性能、高速度のものが提供
された場合にはそれに応じて適宜高性能のものを用いる
ことが可能であり、またそうすることによって位置決め
に必要な時間の更なる短縮や位置決め精度の向上を図る
ことができる。

【００４５】さらに、上記実施形態では、位置制御時の
原点検出にサーボモータ３に付属の回転検出器９による
Ｚ相パルスを利用したが、モータ１回転毎に出力される
パルス信号であれば、もちろん他の方法により生成され
たパルス信号を用いることも可能である。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
サーボモータの回転検出器からモータが１回転する毎に
出力されるパルス信号を位置情報として制御部に取り込
み、この位置情報に基づいて前記サーボモータの位置制
御が行なわれるので、モータの回転を一旦停止させるこ
となく位置制御が行なえ、サーボモータの位置制御にか
かる時間を大幅に短縮することができる。そのため、た
とえば、スピンドライヤの回転制御等に本発明を適用し
た場合、ウェハの生産性を向上させることができ、製品
の製造コストを低く抑制することができる。

【００４７】しかも、本発明によれば制御部の通信応答
速度が高ければ高速での位置制御が可能となるにもかか
わらず、高い位置決め精度を得ることができる。その
上、サーボモータの回転検出器は、サーボモータに付属
したものが既に製品化されていることから、そのような
サーボモータを用いることにより装置製造に特別なコス
ト上昇は伴わない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転装置の回転制御装置をスピンドラ
イヤに適用した場合の概略構成図である。

【図２】同スピンドライヤにおけるサーボモータの回転
数制御の状態を示す説明図である。

【図３】従来のスピンドライヤの概略構成図である。

【図４】図３のIV-IV 線に沿った断面図であって、原点
検出用の回転円板およびフォトエンコーダの概略を構成
を説明する説明図である。

【図５】従来のスピンドライヤにおけるサーボモータの
回転数制御の状態を説明する説明図である。

【符号の説明】

Ｗ ウェハ １ スピンドライヤ（基板の乾燥装置） ２ テーブル ３ サーボモータ（回転装置） ４ 制御部（位置決め装置） ５ 回転軸 ６ チャッキングアーム ９ 回転検出器 １０ カウンタ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転検出器を備えたサーボモータと、 前記回転検出器からモータが１回転する毎に出力される
   パルス信号を計数して２値データとして出力するカウン
   タと、 前記カウンタからの２値データを前記サーボモータの位
   置情報として取り込み、この位置情報に基づいて前記サ
   ーボモータの位置制御を行なう制御部とを備えたことを
   特徴とする回転装置の位置決め装置
2. 【請求項２】 前記カウンタが、前記回転検出器から出
   力されるパルス信号より高速の周期をもったパルス信号
   を読み取り可能に構成されることを特徴とする請求項１
   に記載の回転装置の位置決め装置
3. 【請求項３】 前記請求項１または請求項２に記載の回
   転装置の位置決め装置において、前記サーボモータを所
   定の回転数で運転させた後に前記サーボモータの位置決
   めを行なう場合に、前記サーボモータの回転を前記所定
   回転数から減速させ、前記制御部が前記カウンタからの
   ２値データに応答可能な回転数で前記サーボモータの回
   転数を安定させ、その状態で前記制御部が位置決め処理
   を行なうことを特徴とする回転装置の位置決め方法。
4. 【請求項４】 基板を載置するためのテーブルと、この
   テーブルを回転させるためのサーボモータと、このサー
   ボモータに備えられた回転検出器からモータが１回転す
   る毎に出力されるパルス信号を計数して２値データとし
   て出力するカウンタと、前記カウンタからの２値データ
   を前記サーボモータの位置情報として取り込み、この位
   置情報に基づいて前記サーボモータの位置制御を行なう
   制御部とを備えたことを特徴とする基板の乾燥装置。
5. 【請求項５】 前記基板の乾燥装置において前記テーブ
   ルへの基板の受け渡し時の位置決めに際し、 前記サーボモータの回転数を基板乾燥時の高速回転か
   ら、前記制御部が前記カウンタからの２値データに応答
   可能な回転数まで減速し、この状態で前記サーボモータ
   の回転数を安定させて前記制御部が基板の受け渡しに必
   要な位置決め処理を行なうことを特徴とする基板乾燥装
   置の回転停止位置決め方法。