JPH11186010A - 抵抗器とその製造方法並びにその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 歩留が良く正確なインサート成形を可能にす
る。 【解決手段】 導電性を有する帯状のリードフレーム用
の金属板から電極端子１２を形成し、電極端子１２間に
設けられ抵抗値調整溝１６を有する抵抗体１４を有す
る。抵抗体１４の表裏両面に樹脂１８がインサート成形
されて被覆され、この樹脂１８の側面には抵抗体１４の
表裏両面側に同時に樹脂１８が注入されたゲート跡３８
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、抵抗体及び電極
端子を樹脂により覆った抵抗器とその製造方法並びにそ
の製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般的な抵抗器の中でも低抵抗で
耐熱性を必要とするチップ抵抗器は、電極及び抵抗体が
樹脂中でインサート成形されていた。このチップ抵抗器
の製造方法は、上型と下型からなる金型の所定の位置に
抵抗体が接続された電極形成フレームをセットし、金型
のゲートから樹脂を注入していた。この樹脂の注入は、
抵抗体は抵抗値調整用の貫通孔を有することから、上型
と下型からなる金型の一方の型であって、抵抗体の一方
の面の側にゲートを設けて樹脂を注入していた。この樹
脂は、抵抗値調整用の貫通孔から反対側へ流れて、金型
内の空間部に充填される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、近年のチップ抵抗器の小型化のため、抵抗体の厚さ
が薄くなり抵抗値調整溝も狭くなり、また樹脂はある程
度の粘度を有することから、樹脂が流れにくいものであ
った。このため抵抗体は樹脂の圧力により湾曲し、形成
された樹脂表面に抵抗体の表面の一部が露出したり、抵
抗値が変わってしまうという問題点を有していた。

【０００４】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、歩留が良く正確なインサート成
形が可能な抵抗器とその製造方法並びにその製造装置を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明の抵抗器は、導
電性を有する帯状のリードフレーム用の金属板から電極
端子を形成するもので、上記電極端子間に設けられ抵抗
値調整溝を有する抵抗体を有し、この抵抗体の表裏両面
に樹脂がインサート成形されて被覆され、この樹脂の側
面には上記抵抗体の表裏両面側に同時に樹脂が注入され
たゲートによるバリの跡を有する抵抗器である。

【０００６】またこの発明は、導電性を有する帯状のリ
ードフレーム用の金属板から電極端子を形成し、連続的
に抵抗器を製造するもので、抵抗値調整溝を有する抵抗
体を上記電極端子間に接続し、この電極端子及び抵抗体
を内部にインサート成形する上型と下型との間に、上記
抵抗体及び電極端子を有した上記金属板を配置し、この
上型と下型との合わせ面の一側面部または適宜の面から
上記抵抗体の表裏両面側に同時に樹脂を流し込む抵抗器
の製造方法である。

【０００７】さらにこの発明は、導電性を有する帯状の
金属板から電極端子を形成し、連続的に抵抗器を製造す
るもので、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端子
間に有した上記帯状の金属板を内部でインサート成形す
る上型と下型とを設け、この上型と下型との合わせ面の
一側面部に、上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込むゲー
トと、上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込むゲートとを
備える。このゲートは上記金型の一側面に設ける他、各
々別々の個所に形成しても良く、ゲートの位置は適宜設
定される。そして、上記ゲートから上記抵抗体の表裏両
面側に同時に樹脂を流し込む抵抗器の製造装置である。
上記上型と下型の一側面部の合わせ面に、上記抵抗体の
表面側に樹脂を流し込むゲートが形成され、上記一側面
部の上記下型に上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込むゲ
ートを形成する凹部が形成され、この凹部に対面する上
記上型の一側面部に上記凹部の一部を覆う凸部が形成さ
れたものである。また、上記上型と下型の一側面部の合
わせ面に、上記抵抗体の表面側と裏面側に開口し互いに
連通したゲートが形成された抵抗器の製造装置である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の第
一実施形態のチップ抵抗器１０を示す。この実施形態の
チップ抵抗器１０は、銅板からなり表面にハンダメッキ
が施された帯状の金属板を打ち抜いて電極端子１２が形
成され、電極端子１２に、銅ニッケル合金やニッケルク
ロム合金等からなる抵抗体１４が取り付けられている。
さらに、抵抗体１４と電極端子１２の一部は、絶縁性の
樹脂１８によりインサート成形されている。抵抗体１４
には、抵抗値調整用の貫通した凹溝１６が形成されてい
る。そして、この抵抗体１４とその両側の各電極端子１
２の一部の表裏面が、樹脂１８中に埋設された状態にイ
ンサート成形されている。

【０００９】この実施形態のチップ抵抗器１０の製造方
法は、リードフレームを形成する帯状の金属板を所定の
間隔で金型を用いて打ち抜き、電極端子１２を形成し、
一対の電極端子１２間に抵抗体１４を載置し溶接する。
溶接はスポット溶接等により行い、電極端子１２と抵抗
体１４を確実に溶接し固定する。また抵抗体１４は、所
定の抵抗値を有するようにパンチング等で予め貫通した
凹溝１６が形成されており、凹溝１６は適宜の長さ及び
本数形成される。

【００１０】次に抵抗体１４を備えた帯状の金属板の互
いに対向する一対の電極端子１２に、トリミング用の接
触子を接続し、抵抗値を測定しながら抵抗体１４の表面
をラバーディスクやレーザー等で削り抵抗値の微調整を
行い、抵抗体１４が所定の抵抗値を有するように調整す
る。

【００１１】次に抵抗体１４と電極端子１２の一部を、
上型２０と下型２２からなる金型２４の内部に設置す
る。金型２４は図２に示すように、上型２０は一方の側
面の合わせ面に一体に凸部２６を有し、下型２２は上型
２０の凸部２６が嵌合する凹部２８と、同じ側の合わせ
面に別の凹部３２とを有する。また上型２０の凸部２６
と下型２２の凹部２８間には、樹脂注入用のゲート３０
が形成され、このゲート３０は金型２４内に設置する抵
抗体１４の裏面側に連通し、また下型２２の別の凹部３
２に設けられたゲート３４は、抵抗体１４の表面側に位
置するように形成されている。樹脂材料はこれらのゲー
ト３０、３４から抵抗体１４の表裏面に流れ込むように
注入され、抵抗体１４を樹脂１８により被覆する。

【００１２】樹脂１８は、抵抗体１４の発熱に対する耐
熱性と絶縁性を有し、例えば、耐熱性の高い不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファ
ド樹脂（ＰＰＳ）、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、
アクリル樹脂等を用い、またこれらを抵抗体１４ともに
インサート成形する方法として、射出成型法、トランス
ファ成形法等を用いる。

【００１３】金型２４を取り外すと、ゲート３０、３４
にはそれぞれバリ３８が形成されており、このバリ３８
を切除し、電極端子１２を所定の長さの箇所で帯状の金
属板から切り離す。さらに電極端子１２を樹脂１８で成
形した抵抗体１４の下側面に折り曲げチップ抵抗器１０
を完成する。ここで電極端子１２には、この成形後にハ
ンダメッキ等を施してもよい。

【００１４】この実施形態のチップ抵抗器１０に樹脂１
８を成形する際、抵抗体１４の上下面に設けたゲート３
０、３４から樹脂１８が注入されるため、同等の圧力が
抵抗体１４の両面にかかるため抵抗体１４が一方に湾曲
することなく、薄型のチップ抵抗器を効率よく製造する
ことが可能となる。

【００１５】次にこの発明の第二実施形態について図
３、図４に基づいて説明する。ここで上記実施形態と同
様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実
施形態のチップ抵抗器４０は、第一実施形態と同様の方
法で製造され、ここで使用する金型４６の下型４４は、
合わせ面に凹部４８を有し、樹脂注入用のゲート５０を
形成している。

【００１６】このゲート５０は金型２４内に設置する抵
抗体１４の厚さよりも、厚み方向に大きく、このため樹
脂材料は抵抗体１４の表裏両面に流れ込むように形成さ
れている。これにより樹脂は、抵抗体１４の両面側に同
時に流入し、抵抗体１８は樹脂１８中に埋設される。

【００１７】成形後、金型４６を開くと、ゲート５０に
は１本のバリ５２が形成されており、バリ５０を切り取
り、後の工程で電極端子１２を所定の長さの箇所で帯状
の金属板から切り離し、単体のチップ抵抗器とする。

【００１８】この実施形態のチップ抵抗器４０に形成さ
れるバリ５２は１カ所であることから、切除が容易で、
また注入される樹脂の圧力で抵抗体１４が湾曲すること
を防ぐことができる。

【００１９】なお、この発明は、上述した実施形態に限
定されるものではなく、チップ抵抗器以外の抵抗器にも
適用可能であり、ジャンパ線として用いる低抵抗体にも
適用される。ゲートの位置も側面以外に票裏面でも良
く、ゲートの数も、異なる側面に各々形成しても良く、
適宜設定可能である。さらに、各部材の材料、製造順
序、加工方法、また金型に設けたゲートの形状や配置等
も適宜変更することができる。

【００２０】

【発明の効果】この発明の抵抗器とその製造方法は、樹
脂材料を抵抗体の表裏面に同時に注入させることで、樹
脂の圧力による抵抗体の湾曲を防ぎ、抵抗器の品質と精
度を向上させるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施形態の抵抗器を示す斜視図
である。

【図２】この発明の第一実施形態の抵抗器の樹脂成形で
用いる金型の正面図でる。

【図３】この発明の第二実施形態の抵抗器を示す正面図
である。

【図４】この発明の第二実施形態の抵抗器の樹脂成形で
用いる金型の正面図である。

【符号の説明】

１０ チップ抵抗器 １２ 電極端子 １４ 抵抗体 １６ 凹溝 １８ 樹脂 ３８ バリ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性を有する帯状の金属板から電極
   端子を形成した抵抗器において、上記電極端子間に設け
   られ抵抗値調整溝を有する抵抗体を有し、この抵抗体の
   表裏両面が樹脂により被覆され、この樹脂の外側の面に
   は上記抵抗体の表裏両面側に同時に樹脂が注入されたゲ
   ート跡を有することを特徴とする抵抗器。
2. 【請求項２】 導電性を有する帯状の金属板から電極端
   子を形成し、連続的に抵抗器を製造する抵抗器の製造方
   法において、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端
   子間に接続し、この電極端子及び抵抗体を内部にインサ
   ート成形する上型と下型との間に上記抵抗体及び電極端
   子を配置し、この上型と下型との合わせ面の所定部位か
   ら上記抵抗体の表裏両面側に同時に各々樹脂を流し込む
   ことを特徴とする抵抗器の製造方法。
3. 【請求項３】 上記樹脂は、上記金型の一側面部から上
   記抵抗体の表裏両面側に同時に流し込まれることを特徴
   とする請求項２記載の抵抗器の製造方法。
4. 【請求項４】 導電性を有する帯状の金属板から電極端
   子を形成し、連続的に抵抗器を製造する抵抗器の製造装
   置において、抵抗値調整溝を有する抵抗体を上記電極端
   子間に有した上記帯状の金属板を内部でインサート成形
   する上型と下型とを設け、この上型と下型との合わせ面
   の一側面部に、上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込むゲ
   ートと、上記抵抗体の裏面側に樹脂を流し込むゲートと
   を備え、上記ゲートから上記抵抗体の表裏両面側に同時
   に樹脂を流し込むことを特徴とする抵抗器の製造装置。
5. 【請求項５】 上記上型と下型の一側面部の合わせ面
   に上記抵抗体の表面側に樹脂を流し込むゲートが形成さ
   れ、上記一側面部の上記下型に上記抵抗体の裏面側に樹
   脂を流し込むゲートを形成する凹部が形成され、この凹
   部に対面する上記上型の一側面部に上記凹部の一部を覆
   う凸部が形成されたことを特徴とする請求項３記載の抵
   抗器の製造装置。
6. 【請求項６】 上記上型と下型の一側面部の合わせ面
   に上記抵抗体の表面側と裏面側に開口し互いに連通した
   ゲートが形成されたことを特徴とする請求項３記載の抵
   抗器の製造装置。