JPH11183561A

JPH11183561A - バーンイン試験システム

Info

Publication number: JPH11183561A
Application number: JP9355815A
Authority: JP
Inventors: Jun Kurihara; 純栗原
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1997-12-24
Filing date: 1997-12-24
Publication date: 1999-07-09

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】バーンイン試験中断時、試験パターンを保全
・記録し、復帰時、試験中断時以降のテスト項目のみを
実行可能とするバーンイン試験装置を提供する。【解決手段】停電検出部２７により停電が検出される
と、その停電直前までに実行中の試験条件と試験経過状
態を外部記憶装置２８に格納し、停電復帰が検出される
と、プログラム記憶部２５内に格納されている試験継続
処理プログラムに基づいて試験継続処理を実行し、外部
記憶装置２８に記憶された停電直前の試験条件と試験経
過状態とを読み出して、残りの試験項目から再開するよ
うに、バーンイン試験装置１０に試験条件を再設定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バーンイン試験装
置に関し、特に停電等により中断されたバーンイン試験
を継続するための機能を有するバーンイン試験システム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路を恒温槽の炉の中
に入れ、その炉内の半導体集積回路に外部から電源電圧
や試験パターン信号を印加して試験するバーンイン試験
を実施して、半導体集積回路の信頼性を確保している。

【０００３】このバーンイン試験に際しては、恒温槽内
の炉の温度は高温または低温に設定し、長時間試験パタ
ーン信号を印加してストレスを加え、初期不良を検出し
ている。また、バーンイン試験では半導体集積回路の１
個当たりの試験時間が長いので、炉の中には数千個から
一万個の半導体集積回路を同時に入れて試験時間と経費
がかさむことを防いでいる。

【０００４】また、恒温槽内の試験条件を制御する端末
型コンピュータが使用するバーンイン試験実行プログラ
ムには、半導体集積回路の種類に応じてバーンイン試験
に必要な試験項目とバーンイン試験の収束条件が設定さ
れている。

【０００５】また、停電あるいは瞬断やその他、バーン
イン試験を中断する全ての要因によりバーンイン試験が
中断された場合には、試験項目の未実行、および未収束
状態が発生するため、バーンイン試験が中断された場合
は、通常はバーンイン試験を最初から再実行する必要が
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来のバー
ンイン試験装置では、バーンイン試験の実行状況によら
ず、バーンイン試験が中断された場合、バーンイン試験
を最初から再実行する再試験が必要となる。例えば、ひ
とつのデバイス・プログラムによるバーンイン試験の全
体を１００％としたとき、わずか５％終了した時点でバ
ーンイン試験の継続が不可能な状況が発生しバーンイン
試験が中断された場合も、また９０％以上終了した時点
でバーンイン試験が中断された場合も同様に、そのバー
ンイン試験を最初から再実行する必要があり、バーンイ
ン試験における処理効率を妨げる要因となっていた。

【０００７】また、バーンイン試験は温度ストレスと、
電圧印加による初期不良の抽出が目的であるため、ひと
つのバーンイン試験にも十分な時間が必要になるため、
バーンイン試験用デバイス・プログラムは時間短縮を目
的に改良され続けている。

【０００８】このような状況のなかで、バーンイン試験
中断によるバーンイン試験の再実行は重複した試験時
間、コストおよびテスト項目について無駄な試験の繰り
返し処理の発生要因となっていた。

【０００９】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であり、バーンイン試験中断時の、温度設定状況および
半導体集積回路を試験するための試験パターンを記録、
復元する動作を行った後、バーンイン試験中断時以降の
テスト項目のみを実行可能として、バーンイン試験のコ
ストを低減し、試験にかかる時間を削減するバーンイン
試験システムを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明のバ
ーンイン試験システムは、半導体集積回路をバーンイン
試験するための恒温槽と、この恒温槽内の温度を検出し
て、バーンイン制御装置から入力されるバーンイン試験
条件により設定される設定温度に恒温槽内を調整する第
１の制御部と、この第１の制御部とバーンイン制御装置
との間で検出データや試験経過情報等の各種制御情報を
授受する第１のインターフェース部と、を備えたバーン
イン試験装置と、バーンイン試験条件を格納する試験条
件格納部と、この試験条件格納部に格納されたバーンイ
ン試験条件を前記バーンイン試験装置に送出して設定す
るとともに、前記バーンイン試験装置から入力される検
出データに基づいてバーンイン試験経過を監視する第２
の制御部と、この第２の制御部と前記バーンイン試験装
置との間で検出データや試験経過情報等の各種制御情報
を授受する第２のインターフェース部と、前記第２の制
御部により設定されるバーンイン試験条件や、前記第２
のインターフェース部により受信された試験経過情報等
を格納する試験情報格納部と、を備えたバーンイン制御
装置と、備えたことを特徴としている。

【００１１】この場合、上記目的は、例えば、請求項２
に記載する発明のように、請求項１記載のバーンイン試
験システムにおいて、前記バーンイン制御装置は、外部
から供給される電源の停電発生及び停電復帰を検出する
停電検出部を更に備え、前記第２の制御部は、この停電
検出部により停電の発生が検出されると、前記バーンイ
ン試験実行中に半導体集積回路のバーンイン試験結果お
よびバーンイン試験状況及び過程等の試験情報を前記試
験情報格納部に保存し、停電検出部により停電復帰が検
出されると、試験情報格納部に保存した試験情報に基づ
いて中断されたバーンイン試験条件を前記バーンイン試
験装置に再設定して、中断時と同じ試験状態に復帰さ
せ、当該バーンイン試験を中断時点から継続して実行さ
せるようにしてもよい。

【００１２】したがって、停電・瞬停・その他バーンイ
ン試験を中断可能なすべての要因によりバーンイン試験
が中断された場合でも、中断された試験環境へ復帰し未
実行の試験項目の実施が可能なため、実行済みのバーン
イン試験を再実施することなく、すべてのバーンイン試
験工程の実行が可能になり、再試験によるコストおよび
時間の無駄をなくすことができる。

【００１３】また、請求項３に記載する発明のように、
請求項１あるいは２記載のバーンイン試験システムにお
いて、前記バーンイン制御装置は端末型コンピュータと
したことにより、バーンイン試験時の停電中断から復帰
する処理プログラムを容易に設計することができ、バー
ンイン試験装置の処理負担を軽減することができる。

【００１４】さらに、請求項４に記載する発明のよう
に、請求項１、２あるいは３記載のバーンイン試験シス
テムにおいて、前記バーンイン制御装置内の試験情報格
納部は、外部記憶装置としたことにより、停電時に保存
した試験情報を停電後も保持することができ、例えば、
同時に同様のバーンイン試験を実行中の当該他のバーン
イン試験システムから保存した試験情報を読み出して停
電復帰処理に利用することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。

【００１６】図１〜図６は、本発明を適用したバーンイ
ン試験システムの一実施の形態を示す図である。

【００１７】まず、構成を説明する。

【００１８】図１は、本実施の形態におけるバーンイン
試験システム１の要部構成を示すブロック図である。こ
の図１において、バーンイン試験システム１は、バーン
イン試験装置１０及び端末型コンピュータ２０により構
成されており、バーンイン試験装置１０は、恒温槽１
１、ヒーター部１２、温度センサ１３、制御部（第１の
制御部）１４、及びＩ／Ｆ部（第１のインターフェース
部）１５により構成され、端末型コンピュータ（バーン
イン制御装置）２０は、制御部（第２の制御部）２１、
入力部２２、表示部２３、試験条件記憶部（試験条件格
納部）２４、プログラム記憶部２５、計時部２６、停電
検出部２７、外部記憶装置（試験情報格納部）２８、Ｉ
／Ｆ部（第２のインターフェース部）２９、及び電源部
３０により構成されている。

【００１９】バーンイン試験装置１０において恒温槽１
１は、バーンイン試験を行う半導体集積回路（ＩＣ（In
tegrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integrated
Circuit）等）を複数個（数千個から一万個程度）セッ
トして加熱するための炉１１ａを内蔵し、その炉１１ａ
内部の試験温度は、ヒーター部１２の加熱により設定さ
れる。また、恒温槽１１には、炉１１ａ内にセットされ
る半導体集積回路に制御部１４から入力される電源電圧
や試験パターン信号を供給するための試験信号入力端子
１１ｂが設けられている。

【００２０】ヒーター部１２は、制御部１４から入力さ
れる温度制御信号により、その発熱温度が制御されて、
恒温槽１１の炉１１ａ内の加熱温度を設定する。温度セ
ンサ１３は、炉１１ａ内の加熱温度を検出し、その検出
温度を所定の温度検出信号として制御部１４に出力す
る。

【００２１】制御部１４は、Ｉ／Ｆ部１５を介して端末
型コンピュータ２０から入力される温度設定信号に応じ
て、ヒーター部１２にその発熱温度に応じた温度制御信
号を出力してヒーター部１２の発熱温度を制御し、温度
センサ１３から入力される温度検出信号により炉１１ａ
内の加熱温度が設定温度の範囲内か否かを監視して、設
定温度の範囲外になると設定温度の範囲内になるように
温度制御信号をヒーター部１２に出力して、炉１１ａ内
の加熱温度が試験条件温度で一定となるように加熱温度
制御を実行する。

【００２２】また、制御部１４は、Ｉ／Ｆ部１５を介し
て端末型コンピュータ２０から入力される電源電圧や試
験パターン信号等を恒温槽１１の試験信号入力端子１１
ｂを介して炉１１ａ内の半導体集積回路に供給して、端
末型コンピュータ２０において設定される試験条件に基
づく試験項目内容を実行する。さらに、制御部１４は、
温度センサ１３から入力される温度検出信号をＩ／Ｆ部
１５を介して端末型コンピュータ２０に転送し、バーン
イン試験の経過状態を端末型コンピュータ２０にモニタ
させる。

【００２３】Ｉ／Ｆ部１５は、所定の接続ケーブル４０
を介して端末型コンピュータ２０と接続し、制御部１４
と端末型コンピュータ２０との間で温度設定信号、電源
電圧、試験パターン信号、温度検出信号等を授受する。

【００２４】端末型コンピュータ２０において制御部２
１は、プログラム記憶部２５内に格納されているバーン
イン試験処理プログラム及び試験条件記憶部２４内に格
納されているバーンイン試験条件に基づいて後述するバ
ーンイン試験処理を実行して、上記温度設定信号をＩ／
Ｆ部２９を介してバーンイン試験装置１０に出力して試
験温度を設定するとともに、上記電源電圧や試験パター
ン信号等をＩ／Ｆ部２９を介してバーンイン試験装置１
０に出力して試験条件を設定してバーンイン試験を実行
する。

【００２５】また、制御部２１は、プログラム記憶部２
５内に格納されている停電検出処理プログラムに基づい
て後述する停電検出処理を実行して、停電検出部２７に
より停電が検出されると、その停電直前までに実行中の
試験条件と試験経過状態（計時部２６を参照して当該試
験項目の経過時間等）を外部記憶装置２８に格納し、停
電検出部２７により停電復帰が検出されると、プログラ
ム記憶部２５内に格納されている試験継続処理プログラ
ムに基づいて後述する試験継続処理を実行する。この試
験継続処理において制御部２１は、停電検出処理におい
て外部記憶装置２８に記憶された停電直前の試験条件と
試験経過状態とを読み出して、この読み出した停電直前
の試験条件と試験経過状態とに基づいて、バーンイン試
験を継続するための試験条件を再設定して、残りの試験
項目からバーンイン試験を再開するように、バーンイン
試験装置１０に試験条件（試験温度、電源電圧、試験パ
ターン信号、試験時間等）を再設定する。

【００２６】さらに、制御部２１は、バーンイン試験の
試験結果を外部記憶装置２８に格納するとともに、その
試験結果を表示部２３に表示する。また、制御部２１
は、入力部２２から入力されるバーンイン試験条件（試
験温度、電源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各
設定値）に応じて、新たなバーンイン試験項目を試験条
件記憶部２４に格納する。

【００２７】入力部２２は、数値キーや各種ファンクシ
ョンキー等を備え、そのキー操作により入力されるバー
ンイン試験条件（試験温度、電源電圧、試験パターン信
号、試験時間等の各設定値）や、その他のバーンイン試
験に必要な項目等を制御部２１に出力する。

【００２８】表示部２３は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tub
e）や液晶表示パネル等により構成され、上記制御部２
１から入力されるバーンイン試験処理の試験結果や、入
力部２２から入力されるバーンイン試験条件等を表示す
る。

【００２９】試験条件記憶部２４は、ＲＡＭ（Random A
ccess Memory）等により構成され、予め設定、あるいは
入力部２２から入力されたバーンイン試験条件（プリ・
テスト用、常温試験用、温度付加テスト用等の試験温
度、電源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各設定
値）を格納する。プログラム記憶部２５は、プログラマ
ブルＲＯＭ（Read Only Memory）等により構成され、上
記制御部２１により実行されるバーンイン試験処理プロ
グラム、停電検出処理プログラム及び試験継続処理プロ
グラムを格納する。

【００３０】計時部２６は、日付及び現在時刻を計時
し、その日付及び現在時刻データを制御部２１に出力す
る。停電検出部２７は、バーンイン試験システム１に外
部から電源部３０に供給される商用電源（図示せず）に
おける停電の発生を検出するとともに、停電の復帰を検
出して、その停電検出状態を停電検出信号として制御部
２１に出力する。

【００３１】Ｉ／Ｆ部２９は、所定の接続ケーブル４０
を介してバーンイン試験装置１０と接続し、制御部２１
とバーンイン試験装置１０との間で温度設定信号、電源
電圧、試験パターン信号、温度検出信号等を授受する。

【００３２】外部記憶装置２８は、交換可能なハードデ
ィスク装置等の大容量記憶媒体により構成され、上記制
御部２１により実行されるバーンイン試験処理の試験結
果を格納するとともに、停電発生時に停電直前までに実
行中の試験条件と試験経過状態（計時部２６を参照して
当該試験項目の経過時間等）を格納する。

【００３３】電源部３０は、外部から供給される商用電
源（図示せず）から端末型コンピュータ２０内の各部で
必要な電源電圧を生成して供給する。また、電源部３０
は、蓄電池としての機能も有しており、停電が発生した
場合に蓄電池機能により端末型コンピュータ２０内の各
部に必要な電源電圧を所定時間供給し、上記制御部２１
により実行される停電検出処理の実行を可能とする。

【００３４】次に、本実施の形態における動作について
説明する。

【００３５】まず、本実施の形態のバーンイン試験シス
テム１において実行されるバーンイン試験処理の概要に
ついて図２に示すフローチャートを参照して説明する。

【００３６】バーンイン試験システム１における半導体
集積回路のバーンイン試験工程は、通常、例えば、図２
に示すフローチャートのようになる。

【００３７】バーンイン試験システム１の端末型コンピ
ュータ２０は、入力部２２から試験開始命令の実行の入
力を確認すると、プログラム記憶部２５に格納されたバ
ーンイン試験処理プログラムに設定された試験項目に従
いバーンイン試験を開始し、まず、バーンイン試験装置
１０において恒温槽１１内の炉１１ａ内にセットされた
半導体集積回路を加熱せず、常温状態で所定の電源電圧
と試験パターン信号を半導体集積回路に印加するプリ・
テストを行う（ステップＳ１）。このプリ・テストを行
った後、恒温槽１１内の炉１１ａ内温度が摂氏８５度に
なるようにヒーター部１２を加熱制御して、摂氏８５度
の状態で温度付加テストを行う（ステップＳ２）。

【００３８】次いで、恒温槽１１内の炉１１ａ内温度が
摂氏１２５度に上昇するようにヒーター部１２を更に加
熱制御して、摂氏１２５度の状態でバーンインテストを
行う（ステップＳ３）。そして、再度、恒温槽１１内の
炉１１ａ内温度が摂氏８５度に下降するようにヒーター
部１２の加熱制御を停止し、再度摂氏８５度の状態で温
度付加テストを行って（ステップＳ４）、バーンイン試
験処理を終了する。

【００３９】更に、このようにバーンイン試験処理を行
った後、半導体集積回路の良品・不良品判定マップ、ロ
グ・データ等各種情報を作成して、バーンイン試験装置
１０の制御用コンピュータである端末型コンピュータ２
０に試験結果を保存してバーンイン試験を終了する。

【００４０】以上が本実施の形態のバーンイン試験シス
テム１において実行されるバーンイン試験処理の概要で
ある。

【００４１】次に、図２に示したバーンイン試験システ
ム１において実行されるバーンイン試験処理の詳細につ
いて図３に示すフローチャートに基づいて説明する。

【００４２】バーンイン試験システム１の端末型コンピ
ュータ２０内の制御部２１は、まず、試験条件記憶部２
４に格納されたプリ・テスト条件（試験温度、電源電
圧、試験パターン信号、試験時間等の各設定値）を読み
出してＩ／Ｆ部２９によりバーンイン試験装置１０に転
送してプリ・テスト条件を設定する（ステップＰ１）。

【００４３】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等によりプリ・テスト条件の設定を確認した
後、バーンイン試験装置１０にプリ・テスト開始を示す
信号を出力してプリ・テストを実行させる（ステップＰ
２）。

【００４４】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力されたプリ・テスト条件に基づいて炉１１
ａ内の温度をモニタして端末型コンピュータ２０に出力
し、端末型コンピュータ２０から入力されるプリ・テス
ト開始信号を受信すると、端末型コンピュータ２０から
入力されたプリ・テスト条件である電源電圧や試験パタ
ーン信号等を恒温槽１１の試験信号入力端子１１ｂを介
して炉１１ａ内の半導体集積回路に供給して、端末型コ
ンピュータ２０において設定されるプリ・テスト条件に
基づくプリ・テストを実行して、そのプリ・テスト終了
時にプリ・テスト終了を示す信号を端末型コンピュータ
２０に出力する。

【００４５】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、バーンイン試験装置１０から出力されるプリ・テス
トの終了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２４
に格納された常温テスト条件（電源電圧、試験パターン
信号、試験時間等の各設定値）を読み出してＩ／Ｆ部２
９によりバーンイン試験装置１０に転送して常温テスト
条件を設定する（ステップＰ３）。

【００４６】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等により常温テスト条件の設定を確認した
後、バーンイン試験装置１０に常温テスト開始を示す信
号を出力して常温テストを実行させる（ステップＰ
４）。

【００４７】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力された常温テスト条件に基づいて炉１１ａ
内の温度をモニタして端末型コンピュータ２０に出力
し、端末型コンピュータ２０から入力される常温テスト
開始信号を受信すると、端末型コンピュータ２０から入
力された常温テスト条件である電源電圧や試験パターン
信号等を恒温槽１１の試験信号入力端子１１ｂを介して
炉１１ａ内の半導体集積回路に供給して、端末型コンピ
ュータ２０において設定される常温テスト条件に基づく
常温テストを実行して、その常温テスト終了時に常温テ
スト終了を示す信号を端末型コンピュータ２０に出力す
る。

【００４８】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、バーンイン試験装置１０から出力される常温テスト
の終了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２４に
格納された温度付加テスト条件（試験温度（摂氏８５
度）、電源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各設
定値）を読み出してＩ／Ｆ部２９によりバーンイン試験
装置１０に転送して温度付加テスト条件を設定する（ス
テップＰ５、Ｐ６）。

【００４９】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等により温度付加テスト条件の設定を確認し
た後、バーンイン試験装置１０に温度付加テスト開始を
示す信号を出力して温度付加テストを実行させる（ステ
ップＰ７）。

【００５０】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力された温度付加テスト条件に基づいて炉１
１ａ内の温度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御
して炉１１ａ内の温度を摂氏８５度に加熱し、温度セン
サ１３により検出される炉１１ａ内のモニタ温度を端末
型コンピュータ２０に出力し、端末型コンピュータ２０
から入力される付加温度テスト開始信号を受信すると、
端末型コンピュータ２０から入力された付加温度テスト
条件である電源電圧や試験パターン信号等を恒温槽１１
の試験信号入力端子１１ｂを介して炉１１ａ内の半導体
集積回路に供給して、端末型コンピュータ２０において
設定される付加温度テスト条件に基づく付加温度テスト
を実行して、その付加温度テスト終了時に付加温度テス
ト終了を示す信号を端末型コンピュータ２０に出力す
る。

【００５１】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、バーンイン試験装置１０から出力される温度付加テ
ストの終了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２
４に格納されたバーンイン温度条件（バーンイン温度
（摂氏１２５度）、試験時間の各設定値）を読み出して
Ｉ／Ｆ部２９によりバーンイン試験装置１０に転送して
バーンイン温度条件を設定する（ステップＰ８）。

【００５２】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等によりバーンイン温度条件の設定を確認し
た後（ステップＰ９）、試験条件記憶部２４に格納され
たテスト条件（電源電圧、試験パターン信号、試験時間
等の各設定値）を読み出してＩ／Ｆ部２９によりバーン
イン試験装置１０に転送してテスト条件を設定する（ス
テップＰ１０）。

【００５３】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等によりテスト条件の設定を確認した後、バ
ーンイン試験装置１０にテスト開始を示す信号を出力し
てバーンイン温度でテストを実行させる（ステップＰ１
１）。

【００５４】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力されたバーンイン温度条件に基づいて炉１
１ａ内の温度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御
して炉１１ａ内の温度を摂氏１２５度に加熱し、温度セ
ンサ１３により検出される炉１１ａ内のモニタ温度を端
末型コンピュータ２０に出力し、端末型コンピュータ２
０から入力されるテスト条件である試験時間の間、その
電源電圧や試験パターン信号を恒温槽１１の試験信号入
力端子１１ｂを介して炉１１ａ内の半導体集積回路に供
給する状態を維持して、端末型コンピュータ２０におい
て設定されるバーンイン試験条件に基づくテストを実行
して、そのバーンイン試験下のテスト終了時にバーンイ
ン試験終了を示す信号を端末型コンピュータ２０に出力
する。

【００５５】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、バーンイン試験装置１０から出力されるバーンイン
試験の終了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２
４に格納された温度付加テスト条件（試験温度（摂氏８
５度）、電源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各
設定値）を読み出してＩ／Ｆ部２９によりバーンイン試
験装置１０に再度転送して温度付加テスト条件を設定す
る（ステップＰ１２、Ｐ１３）。

【００５６】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等により温度付加テスト条件の設定を確認し
た後、バーンイン試験装置１０に温度付加テスト開始を
示す信号を出力して再度温度付加テストを実行させる
（ステップＰ１４）。

【００５７】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力された温度付加テスト条件に基づいて炉１
１ａ内の温度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御
して炉１１ａ内の温度を摂氏８５度に低下させ、温度セ
ンサ１３により検出される炉１１ａ内のモニタ温度を端
末型コンピュータ２０に出力し、端末型コンピュータ２
０から入力される付加温度テスト開始信号を再度受信す
ると、端末型コンピュータ２０から入力された付加温度
テスト条件である電源電圧や試験パターン信号等を恒温
槽１１の試験信号入力端子１１ｂを介して炉１１ａ内の
半導体集積回路に供給して、端末型コンピュータ２０に
おいて設定される付加温度テスト条件に基づく付加温度
テストを再度実行して、その付加温度テスト終了時に付
加温度テスト終了を示す信号を端末型コンピュータ２０
に出力する。

【００５８】そして、端末型コンピュータ２０内の制御
部２１は、バーンイン試験装置１０から出力される温度
付加テストの終了信号の受信を確認すると、バーンイン
試験装置１０から入力されるモニタ温度に基づいて、炉
１１ａ内の温度が常温に復帰したか否かを確認し（ステ
ップＰ１５）、炉１１ａ内の温度が常温に復帰したこと
を確認すると、本バーンイン試験処理を終了する。

【００５９】この図３のバーン試験処理に際して、端末
型コンピュータ２０内の制御部２１は、所定タイミング
の割込処理で停電検出処理を実行しており、この停電検
出処理について図４に示すフローチャートに基づいて説
明する。

【００６０】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、電源部３０に外部から供給される商用電源に停電
（舜停も含む）が発生したか否を検出し（ステップＰ２
１）、停電を検出すると、現在実行されている試験条
件、すなわち、試験条件記憶部２４から読み出してバー
ンイン試験装置１０に設定した試験条件（試験温度、電
源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各設定値）を
外部記憶装置２８に記憶するとともに（ステップＰ２
２）、バーンイン試験装置１０において停電時に現在実
行中にモニタされる試験経過情報（当該試験の経過時間
や実際の加熱温度情報や、試験が中断するまでに作成さ
れた良品・不良品判定マップ、ログ・データ等の各種情
報）を外部記憶装置２８に記憶する（ステップＰ２
３）。

【００６１】次いで、端末型コンピュータ２０内の制御
部２１は、電源部３０に外部から供給される商用電源が
停電から復帰したか否かを確認し（ステップＰ２４）、
停電から復帰したことを確認すると、停電発生時の試験
条件及び試験経過状態からバーン試験を継続再開させる
ための試験継続処理を実行して（ステップＰ２５）、ス
テップＰ２１の処理に戻る。

【００６２】この制御部２１により停電検出処理時に実
行される試験継続処理について図５に示すフローチャー
トに基づいて説明する。

【００６３】この試験継続処理において制御部２１は、
まず、外部記憶装置２８に記憶した停電発生時の試験条
件と試験経過情報とを読み出し（ステップＰ２５１、Ｐ
２５２）、この読み出した試験条件と試験経過情報とに
基づいて試験条件の再設定処理を行う（ステップＳ２５
３）。すなわち、停電発生時に外部記憶装置２８に記憶
した試験条件（試験温度、電源電圧、試験パターン信
号、試験時間等の各設定値）をＩ／Ｆ部２９によりバー
ンイン試験装置１０に再度転送して停電発生時の試験条
件を再設定するとともに、停電発生時に外部記憶装置２
８に記憶した試験経過情報に基づいて試験経過時間を停
電発生時までの経過時間から減算して、当該試験時間を
再設定する等の再設定処理を実行するため、バーンイン
試験装置１０に再試験開始を示す信号を出力して、停電
発生時に実行していた試験内容を再度実行させる（ステ
ップＰ２５４）。

【００６４】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力された再設定用試験条件に基づいて炉１１
ａ内の温度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御し
て炉１１ａ内の温度を再設定温度に調整し、温度センサ
１３により検出される炉１１ａ内のモニタ温度を端末型
コンピュータ２０に出力し、端末型コンピュータ２０か
ら入力される再試験開始信号を受信すると、端末型コン
ピュータ２０から入力された再試験条件である電源電圧
や試験パターン信号等を恒温槽１１の試験信号入力端子
１１ｂを介して炉１１ａ内の半導体集積回路に供給し
て、端末型コンピュータ２０において設定される再試験
条件に基づく停電発生時の試験内容を継続して実行し
て、その再試験終了時に再試験終了を示す信号を端末型
コンピュータ２０に出力する。

【００６５】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、バーンイン試験装置１０から出力される再試験の終
了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２４に格納
された試験条件により再試験項目の後に残りの試験項目
が有るか否かを確認し（ステップＰ２５５）、残りの試
験項目が無ければ本試験継続処理を終了し、残りの試験
項目が有れば、その試験条件（試験温度、電源電圧、試
験パターン信号、試験時間等の各設定値）を試験条件記
憶部２４から読み出してＩ／Ｆ部２９によりバーンイン
試験装置１０に転送して当該試験条件を設定する（ステ
ップＰ２５６）。

【００６６】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等により温度の設定を確認した後、バーンイ
ン試験装置１０に試験開始を示す信号を出力して当該試
験を実行させる（ステップＰ２５７）。

【００６７】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力された試験条件に基づいて炉１１ａ内の温
度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御して炉１１
ａ内の温度を試験温度に調整し、温度センサ１３により
検出される炉１１ａ内のモニタ温度を端末型コンピュー
タ２０に出力し、端末型コンピュータ２０から入力され
る試験開始信号を受信すると、端末型コンピュータ２０
から入力された試験条件である電源電圧や試験パターン
信号等を恒温槽１１の試験信号入力端子１１ｂを介して
炉１１ａ内の半導体集積回路に供給して、端末型コンピ
ュータ２０において設定される試験条件に基づく付試験
を実行して、その試験終了時に試験終了を示す信号を端
末型コンピュータ２０に出力する。

【００６８】そして、端末型コンピュータ２０内の制御
部２１は、バーンイン試験装置１０から出力される試験
の終了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２４に
格納された試験条件により当該バーンイン試験項目が終
了したか否かを確認し（ステップＰ２５８）、終了であ
れば本試験継続処理を終了し、終了でなければステップ
Ｐ２５５の処理に戻って残りの試験項目の有無を再度確
認して、残りの試験項目が有れば、ステップＰ２５６〜
ステップＰ２５８の処理を試験項目が終了するまで繰り
返し実行して、本試験継続処理を終了する。

【００６９】次に、この試験継続処理により停電から復
帰した後に継続処理されるバーンイン試験の一例につい
て図６に示すフローチャートを参照して説明する。

【００７０】この図６に示すフローチャートでは、図３
のフローチャートで示したバーンイン試験処理によりバ
ーンイン試験の実行中に工場内に停電が発生し、例え
ば、その図３のステップＰ１０におけるテスト条件設定
中に一連のバーンイン試験が中断して、上記試験継続処
理により残りの試験項目が再度試験された場合を示して
いる。

【００７１】図３のフローチャートで示したバーンイン
試験処理において、そのステップＰ１０におけるテスト
条件設定中に工場内に停電が発生し、端末型コンピュー
タ２０内の制御部２１により停電が検出されて、設定中
のテスト条件と停電発生までに終了した試験項目の経過
情報とが外部記憶装置２８に記憶された状態で、停電が
復帰すると、制御部２１は、上記試験継続処理により、
停電直前のテスト条件（バーンイン試験温度（摂氏１２
５度）、電源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各
設定値）を外部記憶装置２８から読み出してＩ／Ｆ部２
９によりバーンイン試験装置１０に転送してテスト条件
を設定する（ステップＰ１０１）。

【００７２】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等によりテスト条件の設定を確認した後、バ
ーンイン試験装置１０にテスト開始を示す信号を出力し
てバーンイン温度でテストを実行させる（ステップＰ１
０２）。

【００７３】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力されたバーンイン温度条件に基づいて炉１
１ａ内の温度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御
して炉１１ａ内の温度を摂氏１２５度に再度調整し、温
度センサ１３により検出される炉１１ａ内のモニタ温度
を端末型コンピュータ２０に出力し、端末型コンピュー
タ２０から入力されるテスト条件である試験時間の間、
その電源電圧や試験パターン信号を恒温槽１１の試験信
号入力端子１１ｂを介して炉１１ａ内の半導体集積回路
に供給する状態を維持して、端末型コンピュータ２０に
おいて設定されるバーンイン試験条件に基づくテストを
実行して、そのバーンイン試験下のテスト終了時にバー
ンイン試験終了を示す信号を端末型コンピュータ２０に
出力する。

【００７４】端末型コンピュータ２０内の制御部２１
は、バーンイン試験装置１０から出力されるバーンイン
試験の終了信号の受信を確認すると、試験条件記憶部２
４に格納された温度付加テスト条件（試験温度（摂氏８
５度）、電源電圧、試験パターン信号、試験時間等の各
設定値）を読み出してＩ／Ｆ部２９によりバーンイン試
験装置１０に再度転送して温度付加テスト条件を設定す
る（ステップＰ１０３、Ｐ１０４）。

【００７５】次いで、制御部２１は、バーンイン試験装
置１０からＩ／Ｆ部２９を介して送信される炉１１ｂ内
の温度状態等により温度付加テスト条件の設定を確認し
た後、バーンイン試験装置１０に温度付加テスト開始を
示す信号を出力して再度温度付加テストを実行させる
（ステップＰ１０５）。

【００７６】この時、バーンイン試験装置１０内の制御
部１４では、端末型コンピュータ２０からＩ／Ｆ部１５
を介して入力された温度付加テスト条件に基づいて炉１
１ａ内の温度をモニタしながら、ヒーター部１２を制御
して炉１１ａ内の温度を摂氏８５度に低下させ、温度セ
ンサ１３により検出される炉１１ａ内のモニタ温度を端
末型コンピュータ２０に出力し、端末型コンピュータ２
０から入力される付加温度テスト開始信号を再度受信す
ると、端末型コンピュータ２０から入力された付加温度
テスト条件である電源電圧や試験パターン信号等を恒温
槽１１の試験信号入力端子１１ｂを介して炉１１ａ内の
半導体集積回路に供給して、端末型コンピュータ２０に
おいて設定される付加温度テスト条件に基づく付加温度
テストを再度実行して、その付加温度テスト終了時に付
加温度テスト終了を示す信号を端末型コンピュータ２０
に出力する。

【００７７】そして、端末型コンピュータ２０内の制御
部２１は、バーンイン試験装置１０から出力される温度
付加テストの終了信号の受信を確認すると、バーンイン
試験装置１０から入力されるモニタ温度に基づいて、炉
１１ａ内の温度が常温に復帰したか否かを確認し（ステ
ップＰ１０６）、炉１１ａ内の温度が常温に復帰したこ
とを確認すると、本停電復帰後のバーンイン試験継続処
理を終了する。

【００７８】以上のように、停電復帰後のバーンイン試
験の継続処理機能を端末型コンピュータ２０が有するこ
とにより、上記停電検出処理により、その停電によって
バーンイン試験が中断するまでの試験条件、試験経過情
報及び良品・不良品判定マップ、ログ・データ等各種情
報が作成され外部記憶装置２８に保存される。

【００７９】そして、本実施の形態のバーンイン試験シ
ステム１では、停電までのバーンイン試験による前記各
種情報が完全に保証されるため、再度バーンイン試験を
実施した場合、停電発生までのバーンイン試験実行時
間、および前記各種情報が無駄にならず、停電が発生し
た際の環境でその時実行していた命令から再度試験内容
が開始されるため、停電から復帰した後に、最小限の時
間でバーンイン試験を終了させることができる。

【００８０】但し、この場合、端末型コンピュータ２０
に保存される良品・不良品マップ、ログ・データ等各種
情報は、図３で示す試験工程により作成・保存された情
報量でしかない。

【００８１】このことから、バーンイン試験実施のため
のバーンイン試験プログラム（例えば、図２に示すよう
な工程をもつ）を実施している際に、停電・瞬停・その
他バーンイン試験を中断可能なすべての要因によりバー
ンイン試験が中断された場合には、残された良品・不良
品マップ、ログ・データ等各種情報と上記バーンイン試
験プログラムに示されるバーンイン試験工程から、試験
中断時の試験環境および未実行のバーンイン試験工程
（例えば、図３で示されるバーンイン試験プログラムの
実施による試験工程）を判断し実行する機能と、中断前
までの工程で端末型コンピュータ２０により作成・保存
された良品・不良品マップ、ログ・データ等の各種情報
と、中断後に上記停電復帰後の試験継続機能により端末
型コンピュータ２０に作成・保存された良品・不良品マ
ップ、ログ・データ等の各種情報とを容易に結合できる
ため、はじめに実行しようとしたバーンイン試験実施の
ためのバーンイン試験プログラムによるバーンイン試験
工程と同じバーンイン試験工程をもつ良品・不良品マッ
プ、ログ・データ等の各種情報を端末型コンピュータ２
０に作成・保存する機能を、本発明のバーンイン試験シ
ステム１における瞬停対策機能として付加することがで
きる。

【００８２】なお、停電復帰後に試験継続処理を実行す
る際には、温度ストレスの復帰には温度上昇時間または
温度下降時間が必要となるので、その時間はバーンイン
試験自体は待ち状態になる。

【００８３】以上のように、本実施の形態におけるバー
ンイン試験システム１では、停電・瞬停・その他バーン
イン試験を中断可能なすべての要因によりバーンイン試
験が中断された場合でも、中断された試験環境へ復帰し
未実行の試験項目の実施が可能なため、実行済みのバー
ンイン試験項目を再実施することなく、すべてのバーン
イン試験工程の実行が可能になり、再試験によるコスト
および時間の無駄をなくすことができる。

【００８４】また、上記バーンイン試験システム１にお
いて、端末型コンピュータ２０を利用することにより、
パーソナルコンピュータ等を利用してバーイン試験時の
停電中断から復帰する処理プログラムを容易に設計する
ことができ、バーンイン試験装置１０の処理負担を軽減
することができる。

【００８５】さらに、上記バーンイン試験システム１に
おいて、端末型コンピュータ２０内の停電時の試験条件
や試験経過情報等を格納するためハードディスク装置等
の外部記憶装置２８を利用したことにより、停電時に保
存した試験情報を停電後も保持することができ、例え
ば、同時に同様のバーンイン試験を実行中の当該他のバ
ーンイン試験システムから保存した試験情報を読み出し
て停電復帰処理に利用することができる。

【００８６】なお、上記実施の形態で図３に示したバー
ンイン試験行程は、一例であり、その他の各種バーンイ
ン試験行程に対しても本発明を適用可能であることは勿
論である。

【００８７】

【発明の効果】請求項１及び２記載の発明のバーンイン
試験システムによれば、停電・瞬停・その他バーンイン
試験を中断可能なすべての要因によりバーンイン試験が
中断された場合でも、中断された試験環境へ復帰し未実
行の試験項目の実施が可能なため、実行済みのバーンイ
ン試験を再実施することなく、すべてのバーンイン試験
工程の実行が可能になり、再試験によるコストおよび時
間の無駄をなくすことができる。

【００８８】請求項３記載の発明のバーンイン試験シス
テムによれば、前記バーンイン制御装置は端末型コンピ
ュータとすることにより、バーンイン試験時の停電中断
から復帰する処理プログラムを容易に設計することがで
き、バーンイン試験装置の処理負担を軽減することがで
きる。

【００８９】請求項４記載のバーンイン試験システムに
よれば、バーンイン制御装置内の試験情報格納部は、外
部記憶装置としたことにより、停電時に保存した試験情
報を停電後も保持することができ、例えば、同時に同様
のバーンイン試験を実行中の当該他のバーンイン試験シ
ステムから保存した試験情報を読み出して停電復帰処理
に利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した一実施の形態におけるバーン
イン試験システム１の制御系の構成を示すブロック図で
ある。

【図２】図１のバーンイン試験システム１において実施
されるバーンイン試験行程の概略を示すフローチャート
である。

【図３】図２に示したバーンイン試験行程の詳細を示す
フローチャートである。

【図４】図１の端末型コンピュータ２０内の制御部２１
により実行される停電検出処理を示すフローチャートで
ある。

【図５】図１の端末型コンピュータ２０内の制御部２１
により実行される試験継続処理を示すフローチャートで
ある。

【図６】図３のバーンイン試験処理において停電が発生
して復帰後の試験継続処理を示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１バーンイン試験システム１０バーンイン試験装置１１恒温槽１１ａ炉１１ｂ試験信号入力端子１２ヒーター部１３温度センサ１４制御部１５Ｉ／Ｆ部２０端末型コンピュータ２１制御部２２入力部２３表示部２４試験条件記憶部２５プログラム記憶部２６計時部２７停電検出部２８外部記憶装置２９Ｉ／Ｆ部３０電源部４０接続ケーブル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体集積回路をバーンイン試験するた
めの恒温槽と、この恒温槽内の温度を検出して、バーンイン制御装置か
ら入力されるバーンイン試験条件により設定される設定
温度に恒温槽内を調整する第１の制御部と、この第１の制御部とバーンイン制御装置との間で検出デ
ータや試験経過情報等の各種制御情報を授受する第１の
インターフェース部と、を備えたバーンイン試験装置
と、バーンイン試験条件を格納する試験条件格納部と、この試験条件格納部に格納されたバーンイン試験条件を
前記バーンイン試験装置に送出して設定するとともに、
前記バーンイン試験装置から入力される検出データに基
づいてバーンイン試験経過を監視する第２の制御部と、この第２の制御部と前記バーンイン試験装置との間で検
出データや試験経過情報等の各種制御情報を授受する第
２のインターフェース部と、前記第２の制御部により設定されるバーンイン試験条件
や、前記第２のインターフェース部により受信された試
験経過情報等を格納する試験情報格納部と、を備えたバ
ーンイン制御装置と、備えたことを特徴とするバーンイン試験システム。
【請求項２】前記バーンイン制御装置において、外部から供給される電源の停電発生及び停電復帰を検出
する停電検出部を更に備え、前記第２の制御部は、この停電検出部により停電の発生
が検出されると、前記バーンイン試験実行中に半導体集
積回路のバーンイン試験結果およびバーンイン試験状況
及び過程等の試験情報を前記試験情報格納部に保存し、
停電検出部により停電復帰が検出されると、試験情報格
納部に保存した試験情報に基づいて中断されたバーンイ
ン試験条件を前記バーンイン試験装置に再設定して、中
断時と同じ試験状態に復帰させ、当該バーンイン試験を
中断時点から継続して実行させることを特徴とする請求
項１記載のバーンイン試験システム。
【請求項３】前記バーンイン制御装置は、端末型コンピ
ュータとしたことを特徴とする請求項１あるいは２記載
のバーンイン試験システム。
【請求項４】前記バーンイン制御装置内の前記試験情報
格納部は、外部記憶装置としたことを特徴とする請求項
１、２あるいは３記載のバーンイン試験システム。