JPH11177240A - Manufacture of ceramic laminating body - Google Patents
Manufacture of ceramic laminating bodyInfo
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- JPH11177240A JPH11177240A JP34114697A JP34114697A JPH11177240A JP H11177240 A JPH11177240 A JP H11177240A JP 34114697 A JP34114697 A JP 34114697A JP 34114697 A JP34114697 A JP 34114697A JP H11177240 A JPH11177240 A JP H11177240A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に導体パター
ンを備えたセラミック積層体の製造方法に関し、特に導
電性ペーストの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminate having a conductor pattern therein, and more particularly to a method for manufacturing a conductive paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のセラミック積層体は以下
のようにして製造されている。ここでは、セラミック積
層体の一例としてセラミック多層基板を示す。2. Description of the Related Art Conventionally, this kind of ceramic laminate is manufactured as follows. Here, a ceramic multilayer substrate is shown as an example of the ceramic laminate.
【０００３】まず、セラミック材料粉や有機バインダ等
をボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液であるスラ
リーを作成する。一方、セラミックグリーンシートに印
刷するための導電性ペーストを作成しておく。この導電
性ペーストは、所定粒径の銅粉末とバインダを混練して
作成する。[0003] First, a ceramic material powder, an organic binder and the like are put in a ball mill and sufficiently mixed to prepare a slurry as a suspension. On the other hand, a conductive paste for printing on a ceramic green sheet is prepared in advance. This conductive paste is prepared by kneading a copper powder having a predetermined particle size and a binder.
【０００４】次に、例えばドクターブレード法によりス
ラリーからセラミックグリーンシートを形成する。この
ドクターブレード法では、ベースフィルム上にスラリー
を流し、その厚みをドクターブレードとの隙間で調整す
る。この後に、これを乾燥させて所定の厚みのセラミッ
クグリーンシートを得る。Next, ceramic green sheets are formed from the slurry by, for example, a doctor blade method. In this doctor blade method, a slurry is flowed on a base film, and its thickness is adjusted by a gap with the doctor blade. Thereafter, this is dried to obtain a ceramic green sheet having a predetermined thickness.
【０００５】次に、セラミックグリーンシートを定型サ
イズに裁断した後に、所定位置にパンチングマシン等に
よりビアホールを形成する。この後に、スクリーン印刷
法等によりシート上に前記導電性ペーストを印刷して内
部回路パターンを形成する。この印刷時にはビアホール
にも導電性ペーストが充填され、これにより層間の電気
的接続を行う。Next, after the ceramic green sheet is cut into a fixed size, via holes are formed at predetermined positions by a punching machine or the like. Thereafter, the conductive paste is printed on a sheet by a screen printing method or the like to form an internal circuit pattern. At the time of this printing, the via holes are also filled with the conductive paste, thereby making electrical connection between the layers.
【０００６】最後に、このシートを所定枚数積層し圧着
した後に、還元性雰囲気中にて焼成することにより、内
部に導体パターンを備えたセラミック多層基板が製造さ
れる。Finally, a predetermined number of the sheets are stacked and pressed, and then fired in a reducing atmosphere to manufacture a ceramic multilayer substrate having a conductor pattern therein.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年部品の
小型化、回路の集積化等の観点から、セラミックグリー
ンシート及びこの上に塗布印刷される導電性ペーストの
膜厚を薄くしたいという要望があった。In recent years, from the viewpoint of miniaturization of components and integration of circuits, there has been a demand for reducing the thickness of the ceramic green sheet and the conductive paste applied and printed thereon. Was.
【０００８】しかしながら、従来のセラミック積層体の
製造方法では、導電性ペーストの薄膜化が困難であっ
た。即ち、印刷した導電性ペーストの膜厚を薄くしてい
くと、導電性ペーストとセラミックグリーンシートの収
縮挙動の相違により、焼成後の内部回路に途切れ等が生
じる場合があった。ここで、内部回路とは、セラミック
積層体内部の導体パターンである。However, in the conventional method for manufacturing a ceramic laminate, it has been difficult to reduce the thickness of the conductive paste. That is, when the thickness of the printed conductive paste is reduced, the internal circuit after firing may be interrupted due to a difference in shrinkage behavior between the conductive paste and the ceramic green sheet. Here, the internal circuit is a conductor pattern inside the ceramic laminate.
【０００９】これを解決するために、導電性ペーストと
セラミックグリーンシートの収縮挙動を近づけることを
目的として、導電性ペーストに共生地を添加する方法が
考えられている。しかしながら、この方法によっても、
内部回路の連続性を十分なものとすることは困難であっ
た。尚、ここで共生地としては、スラリーを作成するも
のと同じセラミック材料粉等が用いられる。In order to solve this problem, a method of adding a co-fabric to the conductive paste has been considered in order to make the shrinkage behavior of the conductive paste close to that of the ceramic green sheet. However, even with this method,
It has been difficult to ensure sufficient continuity of the internal circuit. Here, as the co-fabric, the same ceramic material powder as that used for preparing the slurry is used.
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、内部回路の薄膜化が
容易なセラミック積層体の製造方法を提供することにあ
る。[0010] The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a ceramic laminate in which an internal circuit can be easily thinned.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、セラミック材料粉が分散するス
ラリーをシート化してセラミックグリーンシートを作成
する工程と、導電性ペーストを作成する工程と、セラミ
ックグリーンシートに導電性ペーストを印刷する工程
と、印刷後の複数のセラミックグリーンシートを積層圧
着する工程と、このセラミックグリーンシートの積層体
を焼成する工程とを備えたセラミック積層体の製造方法
において、前記導電性ペーストの作成工程は、金属材料
粉を加熱処理する工程と、この金属材料粉を分散媒に分
散させる工程とを備えていることを主たる特徴とする。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a process for forming a ceramic green sheet by forming a slurry in which ceramic material powder is dispersed, and forming a conductive paste. A step of printing a conductive paste on the ceramic green sheets, a step of laminating and pressing a plurality of the printed ceramic green sheets, and a step of firing the laminate of the ceramic green sheets. In the manufacturing method, the main feature of the production step of the conductive paste is that it includes a step of heating the metal material powder and a step of dispersing the metal material powder in a dispersion medium.
【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
セラミック積層体の製造方法において、前記金属材料粉
の加熱処理工程により、金属材料粉の表面の不純物を除
去することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the method of manufacturing a ceramic laminate according to the first aspect, impurities on a surface of the metal material powder are removed by the heat treatment step of the metal material powder. .
【００１３】この発明によれば、導電性ペースト作成工
程における金属材料粉の加熱処理工程により、金属材料
粉の表面の不純物が除去される。即ち、この工程によ
り、金属材料粉に含まれる水分を蒸発させ脱水させるこ
とができるとともに、金属材料粉の表面や粉体中に含ま
れる不純物や異物等を焼失させることができる。従っ
て、金属材料粉は分散媒との濡れ性が向上し、導電性ペ
ーストにおける金属材料粉の分散性が向上する。According to the present invention, the impurities on the surface of the metal material powder are removed by the heat treatment step of the metal material powder in the conductive paste making step. That is, in this step, the moisture contained in the metal material powder can be evaporated and dehydrated, and the surface of the metal material powder and impurities and foreign substances contained in the powder can be burned off. Therefore, the wettability of the metal material powder with the dispersion medium is improved, and the dispersibility of the metal material powder in the conductive paste is improved.
【００１４】さらに、請求項３の発明は、請求項１又は
２何れか１項記載のセラミック積層体の製造方法におい
て、前記金属材料粉の加熱処理工程により、金属材料粉
の表面に酸化膜を形成することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a ceramic laminate according to any one of the first and second aspects, an oxide film is formed on the surface of the metal material powder by the heat treatment step of the metal material powder. It is characterized by forming.
【００１５】この発明によれば、導電性ペーストの作成
工程における金属材料粉の加熱処理工程により、金属材
料粉の表面に酸化膜を形成することができる。従って、
この金属材料粉表面の酸化により、導電性ペーストの焼
結温度が上昇する（焼結遅延効果が生じる）。即ち、焼
成時における導電性ペーストの収縮挙動が変化する。According to this invention, an oxide film can be formed on the surface of the metal material powder by the heat treatment step of the metal material powder in the step of preparing the conductive paste. Therefore,
The oxidation of the surface of the metal material powder increases the sintering temperature of the conductive paste (a sintering delay effect occurs). That is, the shrinkage behavior of the conductive paste during firing changes.
【００１６】この好適な態様の一例としては、前記酸化
膜の膜厚を、金属材料粉の粒径の０．１％以上３．０％
以下とするものが挙げられる。酸化膜の膜厚が金属材料
粉の粒径の０．１％より小さいと、十分な焼結遅延効果
を発揮できず、一方、３．０％より大きいと焼成時に酸
化膜の還元が不完全となり内部回路の導電性が劣化する
場合があるからである。As an example of this preferred embodiment, the thickness of the oxide film is set to 0.1% to 3.0% of the particle diameter of the metal material powder.
The following are mentioned. If the thickness of the oxide film is less than 0.1% of the particle diameter of the metal material powder, a sufficient sintering delay effect cannot be exhibited, while if it is more than 3.0%, the reduction of the oxide film during firing is incomplete. This is because the conductivity of the internal circuit may deteriorate.
【００１７】また、他の好適な態様の一例としては、前
記金属材料粉の酸化量を、金属材料粉に対して０．３重
量％以上１０．０重量％以下とするものが挙げられる。
金属材料粉の酸化量が金属材料粉に対して０．３重量％
より小さいと、十分な焼結遅延効果を発揮できず、一
方、１０．０重量％より大きいと焼成時に酸化膜の還元
が不完全となり内部回路の導電性が劣化する場合がある
からである。尚、ここで内部回路とは、導電性ペースト
が焼結して形成されたものである。In another preferred embodiment, the metal material powder has an oxidation amount of 0.3% by weight to 10.0% by weight based on the metal material powder.
Oxidation amount of metal material powder is 0.3% by weight based on metal material powder
If it is smaller than this, a sufficient sintering delay effect cannot be exhibited, while if it is more than 10.0% by weight, the reduction of the oxide film during sintering may be incomplete and the conductivity of the internal circuit may be deteriorated. Here, the internal circuit is formed by sintering a conductive paste.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態にかかるセ
ラミック積層体の製造方法について図１及び図２を参照
して説明する。尚、本実施の形態では、セラミック積層
体の一例としてセラミック多層基板について説明する。
図１は、セラミック多層基板の構造を示す断面図、図２
はセラミック多層基板の製造工程を説明するフローチャ
ートである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a ceramic laminate according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, a ceramic multilayer substrate will be described as an example of a ceramic laminate.
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a ceramic multilayer substrate, and FIG.
5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a ceramic multilayer substrate.
【００１９】このセラミック多層基板１は、複数枚（例
えば２０枚）の絶縁体層２を積層したものである。この
絶縁体層２は、シート状のセラミック焼結体からなる。
この焼結体は例えばＡｌＯ3、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、ＭｇＯを主成分とするグリーンシートを焼成して形
成したものである。また、この絶縁体層２には単数又は
複数のビアホール２ａが設けられている。このビアホー
ル２ａには導体が充填されている。The ceramic multilayer substrate 1 is formed by laminating a plurality of (for example, 20) insulator layers 2. This insulator layer 2 is made of a sheet-shaped ceramic sintered body.
This sintered body is made of, for example, AlO 3 , SiO 2 , B 2 O 3 , Ca
It is formed by firing a green sheet mainly containing O and MgO. The insulator layer 2 has one or more via holes 2a. The via hole 2a is filled with a conductor.
【００２０】この絶縁体層２間には導体パターンである
内部回路３が介在する。絶縁体層２を介して隣り合う内
部回路３は、絶縁体層２に設けられたビアホール２ａに
充填された導体により導通接続している。この内部回路
３は、導電性ペーストを焼成して形成されたものであ
る。この導電性ペーストは、金属材料粉とバインダ等を
混練して作成された金属ペーストであり、例えばＣｕペ
ーストである。An internal circuit 3 as a conductor pattern is interposed between the insulator layers 2. The internal circuits 3 adjacent via the insulator layer 2 are electrically connected by a conductor filled in a via hole 2 a provided in the insulator layer 2. The internal circuit 3 is formed by firing a conductive paste. This conductive paste is a metal paste prepared by kneading a metal material powder and a binder or the like, and is, for example, a Cu paste.
【００２１】この絶縁体層２の最も外側の層には、導体
パターンである外部回路４が設けられている。この外部
回路４は、絶縁体層２に設けられたビアホール２ａに充
填された導体により、内部回路３と導通接続している。
さらに、このセラミック多層基板１の表面の所定部位に
は、基板保護のためのオーバーコーティング（図示省
略）が施されている。The outermost layer of the insulator layer 2 is provided with an external circuit 4 as a conductor pattern. The external circuit 4 is conductively connected to the internal circuit 3 by a conductor filled in a via hole 2a provided in the insulator layer 2.
Further, a predetermined portion on the surface of the ceramic multilayer substrate 1 is provided with overcoating (not shown) for protecting the substrate.
【００２２】次に、このセラミック多層基板１の製造方
法について説明する。まず、セラミック粉末と有機バイ
ンダ等及び分散媒をボールミルに入れて十分に混合し、
懸濁液であるスラリーを作成する（図２のステップＳ
１）。ここで、セラミック粉末としては、例えばＡｌＯ
3、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、ＣａＯ、ＭｇＯの混合粉末等であ
る。また、有機バインダとしては、例えばポリビニルア
ルコールである。また、分散媒としては、例えばエタノ
ールである。Next, a method of manufacturing the ceramic multilayer substrate 1 will be described. First, the ceramic powder, the organic binder, etc. and the dispersion medium are put in a ball mill and mixed well,
A slurry as a suspension is prepared (Step S in FIG. 2)
1). Here, as the ceramic powder, for example, AlO
3 , a mixed powder of SiO 2 , B 2 O 3 , CaO, and MgO. The organic binder is, for example, polyvinyl alcohol. The dispersion medium is, for example, ethanol.
【００２３】一方、セラミックグリーンシートに印刷し
て内部回路３を形成するための導電性ペーストを、以下
のようにして作成する。まず、材料となる金属材料粉
を、大気中雰囲気の炉に入れて熱風乾燥にて加熱処理を
行う（ステップＳ２）。金属材料粉としては、例えばＣ
Ｕ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ等の金属粉末からなり、本実施の
形態ではＣｕを用いた。この加熱温度は約３００℃以下
が望ましく、好ましくは約１００〜２００℃であり、さ
らに好ましくは約１８０℃である。また、加熱時間とし
ては、約３時間である。この加熱処理により、金属材料
粉中の水分が蒸発脱水されるとともに、金属材料粉表面
又は粉体中に含まれる不純物や異物が焼失される。ま
た、この大気中雰囲気での加熱処理により、金属材料粉
の表面に酸化膜が形成される。この酸化膜の膜厚は金属
材料粉の粒径の約０．１％ほどである。また、酸化膜が
形成される金属材料粉の量は、金属材料粉全体の約０．
３重量％である。On the other hand, a conductive paste for forming the internal circuit 3 by printing on a ceramic green sheet is prepared as follows. First, a metal material powder to be a material is placed in a furnace in an atmosphere in the atmosphere, and is subjected to heat treatment by hot-air drying (step S2). Examples of the metal material powder include C
It is made of a metal powder such as U, Ni, Ag-Pd, and in this embodiment, Cu is used. The heating temperature is desirably about 300 ° C. or less, preferably about 100 to 200 ° C., and more preferably about 180 ° C. The heating time is about 3 hours. By this heat treatment, moisture in the metal material powder is evaporated and dehydrated, and impurities and foreign substances contained in the surface of the metal material powder or in the powder are burned off. In addition, an oxide film is formed on the surface of the metal material powder by the heat treatment in the air atmosphere. The thickness of this oxide film is about 0.1% of the particle diameter of the metal material powder. In addition, the amount of the metal material powder on which the oxide film is formed is about 0.
3% by weight.
【００２４】次に、この金属材料粉と分散媒であるバイ
ンダを、それぞれ約３：１の重量比率で三本ロールを用
いて混合することにより、導電性ペーストが作成される
（ステップＳ３）。ここで、バインダとしては、例えば
エチルセルロースである。Next, a conductive paste is prepared by mixing the metal material powder and the binder as a dispersion medium at a weight ratio of about 3: 1 using three rolls (step S3). Here, the binder is, for example, ethyl cellulose.
【００２５】次に、例えばドクターブレード法により前
記スラリーからセラミックグリーンシートを形成する
（ステップＳ４）。このドクターブレード法では、ポリ
エチレンテフタレート（ＰＥＴ）等からなるベースフィ
ルム上にスラリーを流し、その厚みをドクターブレード
との隙間で調整する。この後に、これを乾燥させて所定
厚みのセラミックグリーンシートを得る。この厚みとし
ては、例えば５０μｍである。Next, ceramic green sheets are formed from the slurry by, for example, a doctor blade method (step S4). In this doctor blade method, a slurry is flowed on a base film made of polyethylene terephthalate (PET) or the like, and the thickness is adjusted by a gap with the doctor blade. Thereafter, this is dried to obtain a ceramic green sheet having a predetermined thickness. The thickness is, for example, 50 μm.
【００２６】次に、このセラミックグリーンシートを定
型サイズに裁断した後に、所定の場所に所定径（例えば
２００μｍ）のビアホールを、パンチングマシーンによ
り形成する（ステップＳ５）。Next, after cutting the ceramic green sheet into a standard size, a via hole having a predetermined diameter (for example, 200 μm) is formed in a predetermined place by a punching machine (step S5).
【００２７】次に、このセラミックグリーンシートの片
面に所定パターンで前記導電性ペーストをスクリーン印
刷する（ステップＳ６）。この印刷により、セラミック
グリーンシートに所定厚の内部回路が形成される。ここ
では、導電性ペーストは、約２μｍの厚みで印刷され
る。また、この印刷時には、セラミックグリーンシート
に形成されたビアホールに導電性ペーストが充填され
る。尚、後述するセラミックグリーンシートの積層時に
最上層となるセラミックグリーンシートでは、その表面
に印刷された導電性ペーストは、内部回路ではなく外部
回路を形成することになる。Next, the conductive paste is screen-printed on one surface of the ceramic green sheet in a predetermined pattern (step S6). By this printing, an internal circuit having a predetermined thickness is formed on the ceramic green sheet. Here, the conductive paste is printed with a thickness of about 2 μm. At the time of this printing, the conductive paste is filled in the via holes formed in the ceramic green sheet. In a ceramic green sheet which will be the uppermost layer when laminating the ceramic green sheets described later, the conductive paste printed on the surface forms an external circuit instead of an internal circuit.
【００２８】次に、このセラミックグリーンシートを複
数枚（例えば５枚）積層し、圧着してシート積層体を得
る（ステップＳ７）。この圧着は、例えば１００℃、３
０ＭＰａの条件で行う。Next, a plurality of (for example, five) ceramic green sheets are laminated and pressed to obtain a sheet laminate (step S7). This pressure bonding is performed, for example, at 100 ° C.,
This is performed under the condition of 0 MPa.
【００２９】次に、シート積層体の底面（最下層のセラ
ミックグリーンシートの裏面）に、外部回路を形成する
ための前記導電性ペーストを、所定パターンでスクリー
ン印刷する（ステップＳ８）。Next, the conductive paste for forming an external circuit is screen-printed in a predetermined pattern on the bottom surface of the sheet laminate (the back surface of the lowermost ceramic green sheet) (step S8).
【００３０】最後に、このシート積層体を還元性雰囲気
の炉の中で８００℃〜９５０℃で焼成し、所定部位にオ
ーバーコーティングを施し、セラミック積層体の一例で
あるセラミック多層基板が製造される（ステップＳ
９）。Finally, the sheet laminate is fired at 800 ° C. to 950 ° C. in a furnace in a reducing atmosphere, and a predetermined portion is overcoated to manufacture a ceramic multilayer substrate as an example of the ceramic laminate. (Step S
9).
【００３１】本実施の形態によるセラミック積層体の製
造方法では、導電性ペーストの作成工程において、金属
材料粉に加熱処理が施されている。これにより、金属材
料粉中の水分が蒸発するとともに不純物や異物等が焼失
されるので、この金属材料粉から作成される導電性ペー
ストは、金属材料粉がバインダとの濡れ性が向上したも
のとなり金属材料粉の分散性が向上する。In the method for manufacturing a ceramic laminate according to the present embodiment, the metal material powder is subjected to a heat treatment in the step of forming the conductive paste. As a result, the moisture in the metal material powder evaporates and impurities and foreign substances are burned off, so that the conductive paste made from the metal material powder has improved wettability of the metal material powder with the binder. The dispersibility of the metal material powder is improved.
【００３２】また、金属材料粉の加熱処理により、金属
材料粉の表面に酸化膜が形成されるので、焼成時におけ
る導電性ペーストの温度に対する熱収縮率が変化する。
具体的には、導電性ペーストを焼成するためには、この
加熱処理を行わないものよりも多くの熱量を必要とす
る。酸化膜の還元にエネルギーが必要だからである。こ
れにより、焼成時における導電性ペーストの収縮挙動を
セラミックグリーンシートの収縮挙動に近づけることが
できる。Further, an oxide film is formed on the surface of the metal material powder by the heat treatment of the metal material powder, so that the heat shrinkage of the conductive paste with respect to the temperature during firing changes.
Specifically, in order to bake the conductive paste, a larger amount of heat is required than that in which the heat treatment is not performed. This is because energy is required to reduce the oxide film. Thereby, the shrinkage behavior of the conductive paste at the time of firing can be made close to the shrinkage behavior of the ceramic green sheet.
【００３３】従って、本発明のセラミック積層体の製造
方法によれば、導電性ペーストの膜厚を薄膜化した場合
であっても、内部回路に亀裂等生じることなく連続性を
維持し、デラミネーション等が発生することもない。即
ち、内部回路の薄膜化を容易にすることができる。Therefore, according to the method for manufacturing a ceramic laminate of the present invention, even when the thickness of the conductive paste is reduced, continuity is maintained without cracks or the like in the internal circuit, and delamination is achieved. Etc. do not occur. That is, thinning of the internal circuit can be facilitated.
【００３４】尚、本実施の形態では、導電性ペーストの
材料となる金属材料粉の全てに加熱処理を施したが、加
熱処理したものと加熱処理していないものとを混合し、
この混合粉を用いて導電性ペーストを作成してもよい。In the present embodiment, the heat treatment is applied to all the metal material powders which are the material of the conductive paste, but the heat-treated and non-heat-treated powders are mixed.
A conductive paste may be prepared using this mixed powder.
【００３５】さらに、本実施の形態では、金属材料粉中
の水分を蒸発させるとともに不純物や異物等を焼失さ
せ、さらに、金属材料粉表面に酸化膜が形成されるよう
に加熱処理を行ったが、酸化膜は形成せずに、金属材料
粉中の水分を蒸発させ、不純物や異物等を焼失するよう
な加熱処理であってもよい。このような加熱処理を行う
方法としては、金属材料粉の加熱処理を大気中雰囲気で
行わずに、Ｎ2雰囲気で加熱処理を行う方法や、真空中
で真空乾燥による加熱処理を行う方法等があげられる。
また、加熱温度を酸化膜が形成されない程度の温度とし
てもよい。このような温度としては約１５０℃以下であ
ればよい。このような実施の形態でも、導電性ペースト
は、金属材料粉中の水分が蒸発するとともに不純物や異
物等が焼失されるので、金属材料粉はバインダとの濡れ
性が向上したものとなり、金属材料粉の分散性が向上す
る。従って、導電性ペーストの膜厚を薄膜化した場合で
あっても、内部回路に亀裂等生じることなく連続性を維
持することができる。Further, in this embodiment, the heat treatment is performed so as to evaporate the moisture in the metal material powder, burn off impurities and foreign substances, and form an oxide film on the surface of the metal material powder. Alternatively, a heat treatment for evaporating moisture in the metal material powder and burning out impurities and foreign substances without forming an oxide film may be used. As a method of performing such a heat treatment, a method of performing a heat treatment in an N 2 atmosphere without performing a heat treatment of the metal material powder in an air atmosphere, a method of performing a heat treatment by vacuum drying in a vacuum, and the like are given. can give.
Further, the heating temperature may be set to a temperature at which an oxide film is not formed. Such a temperature may be about 150 ° C. or less. Also in such an embodiment, since the conductive paste evaporates the moisture in the metal material powder and burns off impurities and foreign substances, the metal material powder has improved wettability with the binder, and the metal material powder has improved wettability. The dispersibility of the powder is improved. Therefore, even when the thickness of the conductive paste is reduced, continuity can be maintained without cracking or the like in the internal circuit.
【００３６】さらに、本実施の形態では、セラミック積
層体の一例としてセラミック多層基板を示したが、他の
ものにも本発明を適用できる。例えば、ＣＲ複合セラミ
ック基板や、積層コンデンサ、積層インダクタ、積層コ
ンデンサアレイ、積層インダクタアレイ、積層型ＬＣフ
ィルタ等である。Further, in the present embodiment, the ceramic multilayer substrate is shown as an example of the ceramic laminate, but the present invention can be applied to other substrates. For example, a CR composite ceramic substrate, a multilayer capacitor, a multilayer inductor, a multilayer capacitor array, a multilayer inductor array, a multilayer LC filter, and the like.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のセラミッ
ク積層体の製造方法によれば、導電性ペーストの作成工
程における金属材料粉の加熱処理工程により、金属材料
粉表面や粉体中の不純物を除去することができる。即
ち、金属材料粉に含まれる水分を蒸発させ脱水させるこ
とができるとともに、金属材料粉表面や粉体中に含まれ
る不純物や異物等を焼失させることができる。従って、
この金属材料粉の加熱処理により、金属材料粉は分散媒
との濡れ性が向上し、導電性ペーストにおける金属材料
粉の分散性が向上する。さらに、この金属材料粉の加熱
処理工程により、金属材料粉の表面に酸化膜を形成する
ことができる。従って、この金属材料粉表面の酸化によ
り、導電性ペーストの焼結温度が上昇する（焼結遅延効
果が生じる）。即ち、焼成時における導電性ペーストの
収縮挙動が変化する。このため、内部回路を形成する導
電性ペーストを薄膜化しても、セラミック積層体の内部
回路の連続性を維持できるとともに、デラミネーション
の発生を防止することができ、セラミック積層体の製造
歩留りが向上する。As described in detail above, according to the method for manufacturing a ceramic laminate of the present invention, the heat treatment step of the metal material powder in the step of forming the conductive paste allows the metal material powder surface or the powder in the powder to be heated. Impurities can be removed. That is, water contained in the metal material powder can be evaporated and dehydrated, and impurities and foreign substances contained in the surface of the metal material powder and the powder can be burned off. Therefore,
By the heat treatment of the metal material powder, the wettability of the metal material powder with the dispersion medium is improved, and the dispersibility of the metal material powder in the conductive paste is improved. Further, an oxide film can be formed on the surface of the metal material powder by the heat treatment step of the metal material powder. Therefore, the oxidation of the metal material powder surface increases the sintering temperature of the conductive paste (a sintering delay effect occurs). That is, the shrinkage behavior of the conductive paste during firing changes. For this reason, even if the conductive paste forming the internal circuit is thinned, the continuity of the internal circuit of the ceramic laminate can be maintained, delamination can be prevented, and the production yield of the ceramic laminate is improved. I do.
【図１】セラミック多層基板の構造を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a ceramic multilayer substrate.
【図２】セラミック多層基板の製造工程を説明するフロ
ーチャートFIG. 2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a ceramic multilayer substrate.
【符号の説明】 １…セラミック多層基板、２…絶縁体層、２ａ…ビアホ
ール、３…内部回路、４…外部回路[Description of Signs] 1 ... Ceramic multilayer substrate, 2 ... Insulator layer, 2a ... Via hole, 3 ... Internal circuit, 4 ... External circuit
Claims (5)
シート化してセラミックグリーンシートを作成する工程
と、導電性ペーストを作成する工程と、セラミックグリ
ーンシートに導電性ペーストを印刷する工程と、印刷後
の複数のセラミックグリーンシートを積層圧着する工程
と、このセラミックグリーンシートの積層体を焼成する
工程とを備えたセラミック積層体の製造方法において、 前記導電性ペーストの作成工程は、金属材料粉を加熱処
理する工程と、この金属材料粉を分散媒に分散させる工
程とを備えていることを特徴とするセラミック積層体の
製造方法。1. A step of forming a ceramic green sheet by sheeting a slurry in which ceramic material powder is dispersed, a step of forming a conductive paste, a step of printing a conductive paste on the ceramic green sheet, In a method for producing a ceramic laminate, comprising: a step of laminating and pressing a plurality of ceramic green sheets; and a step of firing the laminate of the ceramic green sheets. And a step of dispersing the metal material powder in a dispersion medium.
金属材料粉の表面の不純物を除去することを特徴とする
請求項１記載のセラミック積層体の製造方法。2. The heat treatment step of the metal material powder,
2. The method according to claim 1, wherein impurities on the surface of the metal material powder are removed.
金属材料粉の表面に酸化膜を形成することを特徴とする
請求項１又は２何れか１項記載のセラミック積層体の製
造方法。3. The heat treatment step of the metal material powder,
The method for manufacturing a ceramic laminate according to claim 1, wherein an oxide film is formed on a surface of the metal material powder.
の０．１％以上３．０％以下とすることを特徴とする請
求項３記載のセラミック積層体の製造方法。4. The method according to claim 3, wherein the thickness of the oxide film is 0.1% or more and 3.0% or less of the particle diameter of the metal material powder.
に対して０．３重量％以上１０．０重量％以下とするこ
とを特徴とする請求項３記載のセラミック積層体の製造
方法。5. The method for producing a ceramic laminate according to claim 3, wherein the amount of oxidation of the metal material powder is 0.3% by weight or more and 10.0% by weight or less based on the metal material powder. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34114697A JPH11177240A (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Manufacture of ceramic laminating body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34114697A JPH11177240A (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Manufacture of ceramic laminating body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177240A true JPH11177240A (en) | 1999-07-02 |
Family
ID=18343690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34114697A Pending JPH11177240A (en) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | Manufacture of ceramic laminating body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177240A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006152327A (en) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Dowa Mining Co Ltd | Silver powder and production method therefor |
| JP2012153979A (en) * | 2012-04-02 | 2012-08-16 | Dowa Holdings Co Ltd | Silver powder and method for production thereof |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP34114697A patent/JPH11177240A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006152327A (en) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Dowa Mining Co Ltd | Silver powder and production method therefor |
| JP2012153979A (en) * | 2012-04-02 | 2012-08-16 | Dowa Holdings Co Ltd | Silver powder and method for production thereof |
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