JPH11176146A - Ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
Ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11176146A JPH11176146A JP34626197A JP34626197A JPH11176146A JP H11176146 A JPH11176146 A JP H11176146A JP 34626197 A JP34626197 A JP 34626197A JP 34626197 A JP34626197 A JP 34626197A JP H11176146 A JPH11176146 A JP H11176146A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- copper
- flexible printed
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度な回路設計を精度良く加工できるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材２の両面に銅箔１を積層した銅
貼板の表裏接続用回路パッド部のみを穴あけした後、絶
縁基材の両面の銅箔上に感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートし、回路パッドに相当する部分のみを露
光、現像し他の部分はマスク４し、回路パッド部に電気
銅メッキ６を析出させ表裏の導通接続をした後、所定の
導体回路８を形成することを特徴とするＨＤＤ用フレキ
シブルプリント配線板の製造方法。
キシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材２の両面に銅箔１を積層した銅
貼板の表裏接続用回路パッド部のみを穴あけした後、絶
縁基材の両面の銅箔上に感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートし、回路パッドに相当する部分のみを露
光、現像し他の部分はマスク４し、回路パッド部に電気
銅メッキ６を析出させ表裏の導通接続をした後、所定の
導体回路８を形成することを特徴とするＨＤＤ用フレキ
シブルプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度な回路設計
を精度良く加工でき、かつ回路形成の歩留まり向上を可
能としたＨＤＤ用フレキシブル配線板及びその製造方法
に関するものである。
を精度良く加工でき、かつ回路形成の歩留まり向上を可
能としたＨＤＤ用フレキシブル配線板及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＨＤＤ用フレキシブルプリント配
線板の表裏の導通接続は、図２に示すように絶縁基材２
の両面に接着剤が塗布された銅箔を積層した銅貼板に、
ＮＣドリルにより予め所定の位置に所定の穴径で穴あけ
を行い導通穴３を設け、銅貼板両面の銅箔面全面に化学
銅メッキ処理を行った後、電気銅メッキ処理を施し、Ｎ
Ｃドリルにより穴あけをした部分の内壁に電気銅メッキ
４を析出させることにより、表裏の導通接続を確保して
いた。しかし、この加工方法では両面回路銅箔面の全面
に化学銅メッキ及び電気銅メッキ処理が施されるため、
導通接続後の回路形成工程でエッチング処理を行う際
に、銅箔表面を処理した化学銅メッキ及び電気銅メッキ
を除去することが必要である。しかし、エッチング精度
の点から回路形成が可能となる回路導体幅及び回路間の
間隔には限界があり、更に電気銅メッキの厚さのばらつ
きの影響により回路形成時の歩留も大きく変化するので
パターン設計及び製造工程での問題があった。回路加工
精度の制約の他に、構造の点から絶縁基材の表裏に貼合
わせられた銅箔面に表裏導通接続用の電気銅メッキ処理
がなされるため、銅箔として屈曲特性に優れている圧延
銅箔を用いても、導体の厚さが増すことにより屈曲特性
が劣化し、圧延銅箔の優れた屈曲特性を有効に活用する
ことができない。
線板の表裏の導通接続は、図２に示すように絶縁基材２
の両面に接着剤が塗布された銅箔を積層した銅貼板に、
ＮＣドリルにより予め所定の位置に所定の穴径で穴あけ
を行い導通穴３を設け、銅貼板両面の銅箔面全面に化学
銅メッキ処理を行った後、電気銅メッキ処理を施し、Ｎ
Ｃドリルにより穴あけをした部分の内壁に電気銅メッキ
４を析出させることにより、表裏の導通接続を確保して
いた。しかし、この加工方法では両面回路銅箔面の全面
に化学銅メッキ及び電気銅メッキ処理が施されるため、
導通接続後の回路形成工程でエッチング処理を行う際
に、銅箔表面を処理した化学銅メッキ及び電気銅メッキ
を除去することが必要である。しかし、エッチング精度
の点から回路形成が可能となる回路導体幅及び回路間の
間隔には限界があり、更に電気銅メッキの厚さのばらつ
きの影響により回路形成時の歩留も大きく変化するので
パターン設計及び製造工程での問題があった。回路加工
精度の制約の他に、構造の点から絶縁基材の表裏に貼合
わせられた銅箔面に表裏導通接続用の電気銅メッキ処理
がなされるため、銅箔として屈曲特性に優れている圧延
銅箔を用いても、導体の厚さが増すことにより屈曲特性
が劣化し、圧延銅箔の優れた屈曲特性を有効に活用する
ことができない。
【０００３】これらの制約条件がＨＤＤ製品の設計上、
適用可能な屈曲半径を大きくすることとなり、製品の小
型化の点で問題となっている。これらの回路形成及び構
造上の問題点を解消するため、電気銅メッキを行う際に
ガラスエポキシ基材等を所定の形状でくり抜いた遮蔽板
を銅貼板表裏にクリップ等で挟み合わせ、回路の表裏導
通接続が必要な部分にのみ電気銅メッキを析出させ、屈
曲特性が必要な部分には析出させないようにする遮蔽メ
ッキ方法があるが、製品の形状毎に遮蔽板を準備する必
要があり、又電気銅メッキ工程での遮蔽板の取り付け、
取り外し作業等の工数増加、製品の取り扱い工程の増加
によるオレ、シワ等による歩留の低下等により加工工程
の煩雑化、コストアップの要因に繋がる問題がある。又
遮蔽板を銅貼板に挟み合わせて加工するため、銅貼板の
所定の位置に対する位置ズレ及び電気メッキ時に銅貼板
と遮蔽板の合わせ面から液の回り込みにより、設計した
メッキ析出部の境界より１０〜１５ｍｍ広がるため、こ
の部分が屈曲部及び導通接続部に影響ないよう設計する
ことが必要となる。従って電気銅メッキによる表裏接続
導通が必要な部分と不必要な屈曲部分が近接する場合は
対応できない。対応可能な設計をした場合は、製品サイ
ズが大きくなり前述の屈曲特性の悪化と同様ＨＤＤ製品
の小型化の制約条件となっている。
適用可能な屈曲半径を大きくすることとなり、製品の小
型化の点で問題となっている。これらの回路形成及び構
造上の問題点を解消するため、電気銅メッキを行う際に
ガラスエポキシ基材等を所定の形状でくり抜いた遮蔽板
を銅貼板表裏にクリップ等で挟み合わせ、回路の表裏導
通接続が必要な部分にのみ電気銅メッキを析出させ、屈
曲特性が必要な部分には析出させないようにする遮蔽メ
ッキ方法があるが、製品の形状毎に遮蔽板を準備する必
要があり、又電気銅メッキ工程での遮蔽板の取り付け、
取り外し作業等の工数増加、製品の取り扱い工程の増加
によるオレ、シワ等による歩留の低下等により加工工程
の煩雑化、コストアップの要因に繋がる問題がある。又
遮蔽板を銅貼板に挟み合わせて加工するため、銅貼板の
所定の位置に対する位置ズレ及び電気メッキ時に銅貼板
と遮蔽板の合わせ面から液の回り込みにより、設計した
メッキ析出部の境界より１０〜１５ｍｍ広がるため、こ
の部分が屈曲部及び導通接続部に影響ないよう設計する
ことが必要となる。従って電気銅メッキによる表裏接続
導通が必要な部分と不必要な屈曲部分が近接する場合は
対応できない。対応可能な設計をした場合は、製品サイ
ズが大きくなり前述の屈曲特性の悪化と同様ＨＤＤ製品
の小型化の制約条件となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＨＤＤ用フ
レキシブルプリント配線板の表裏導通接続部、ヘッド部
及び屈曲部において導体回路を形成する際に発生する問
題点及び構造上の問題点を解決するためになされたもの
で、その目的とするところは煩雑な加工工程を必要とせ
ず、高密度な回路設計を精度良くでき、製品の屈曲特性
も向上するフレキシブルプリント配線板及びその製造方
法を提供するものである。
レキシブルプリント配線板の表裏導通接続部、ヘッド部
及び屈曲部において導体回路を形成する際に発生する問
題点及び構造上の問題点を解決するためになされたもの
で、その目的とするところは煩雑な加工工程を必要とせ
ず、高密度な回路設計を精度良くでき、製品の屈曲特性
も向上するフレキシブルプリント配線板及びその製造方
法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基材の両
面に導体回路を形成したＨＤＤ用フレキシブルプリント
配線板において、該プリント配線板の表裏接続用回路パ
ッド部のみが穴あけされ、その表面が電気銅メッキされ
ていることを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント
配線板及びその製造方法である。
面に導体回路を形成したＨＤＤ用フレキシブルプリント
配線板において、該プリント配線板の表裏接続用回路パ
ッド部のみが穴あけされ、その表面が電気銅メッキされ
ていることを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント
配線板及びその製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いる絶縁基材の両面に導体回路が形成さ
れたＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の素材は、ポ
リエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の
絶縁基材の両面に圧延銅箔等の銅箔を加熱・加圧して一
体成形したものであり、従来から用いられているフレキ
シブルプリント配線板用のものと同一である。又絶縁基
材の両面の銅箔上にラミネートする感光性ドライフィル
ムレジスト（以下、ＤＦＲという）についても、従来か
らこの分野で用いられているアクリル系樹脂フィルムと
同一のものを用いればよく特に限定されるものではな
い。穴あけされた銅貼板の両面にＤＦＲをラミネート
し、表裏導通接続を行う部分以外を露光後現像作業を行
い開口部を設ける。銅箔の表裏導通接続を行う際の電気
銅メッキ法においては、穴あけした内壁の絶縁基材に電
気銅メッキを析出させるための前処理が必要である。前
処理は絶縁基材に化学銅メッキ、パラジウム、カーボ
ン、グラファイト等の導電体を付着させることにより行
われる。その後所定の表裏接続用回路パッド部のみに電
気銅メッキを析出させるため、ＤＦＲを用いて該当部以
外をマスクした後に、電気銅メッキを５〜１５μｍ析出
させ表裏接続用回路パッド部のみに導通接続を確保する
ようにすればよい。従来の遮蔽板を用いた部分的に電気
銅メッキを析出させる方法では、遮蔽板の加工精度及び
電気銅メッキ時の位置合わせ等の制約から最小メッキ面
積が１００〜１５０ｍｍ2程度で表裏導通用の穴との位
置精度が±１０〜１５ｍｍ程度あり、又形状も矩形状も
しくは円形状となる等の制約があった。
る。本発明に用いる絶縁基材の両面に導体回路が形成さ
れたＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の素材は、ポ
リエステル樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の
絶縁基材の両面に圧延銅箔等の銅箔を加熱・加圧して一
体成形したものであり、従来から用いられているフレキ
シブルプリント配線板用のものと同一である。又絶縁基
材の両面の銅箔上にラミネートする感光性ドライフィル
ムレジスト（以下、ＤＦＲという）についても、従来か
らこの分野で用いられているアクリル系樹脂フィルムと
同一のものを用いればよく特に限定されるものではな
い。穴あけされた銅貼板の両面にＤＦＲをラミネート
し、表裏導通接続を行う部分以外を露光後現像作業を行
い開口部を設ける。銅箔の表裏導通接続を行う際の電気
銅メッキ法においては、穴あけした内壁の絶縁基材に電
気銅メッキを析出させるための前処理が必要である。前
処理は絶縁基材に化学銅メッキ、パラジウム、カーボ
ン、グラファイト等の導電体を付着させることにより行
われる。その後所定の表裏接続用回路パッド部のみに電
気銅メッキを析出させるため、ＤＦＲを用いて該当部以
外をマスクした後に、電気銅メッキを５〜１５μｍ析出
させ表裏接続用回路パッド部のみに導通接続を確保する
ようにすればよい。従来の遮蔽板を用いた部分的に電気
銅メッキを析出させる方法では、遮蔽板の加工精度及び
電気銅メッキ時の位置合わせ等の制約から最小メッキ面
積が１００〜１５０ｍｍ2程度で表裏導通用の穴との位
置精度が±１０〜１５ｍｍ程度あり、又形状も矩形状も
しくは円形状となる等の制約があった。
【０００７】本発明では、ＤＦＲをマスクとして用い選
択的に電気銅メッキを析出させるため、最小メッキ面積
が０．３〜１．０ｍｍ2の不定形形状で、かつ位置精度
も±０．０５〜０．２０ｍｍの加工が可能となる。その
結果、表裏接続用回路パッド部のみに導通接続用の電気
銅メッキを選択的に析出させることが可能となる。これ
により表裏導通接続用回路パッド部以外のヘッド部及び
屈曲部導体回路部分では電気銅メッキの析出がなく、前
記したメッキによる厚さの影響がなくなりエッチングす
ることができるので、回路幅が０．０３〜０．１０ｍｍ
の高密度な回路形成が高歩留で加工可能となる。前記し
た従来技術では屈曲部と所定の導通接続部の外周から１
０〜１５ｍｍ程度離す必要があった。一方、本発明では
屈曲部に電気銅メッキを析出させない構造を精度よく容
易に得ることができるので、屈曲部と導通接続部の外周
からの距離を最小０．２ｍｍ程度まで近接することが可
能となり、回路設計及び製造工程での問題であった導体
回路の高密度化及び回路形成時の高歩留化が可能となる
と共に、屈曲特性の向上を図ることが可能となる。
択的に電気銅メッキを析出させるため、最小メッキ面積
が０．３〜１．０ｍｍ2の不定形形状で、かつ位置精度
も±０．０５〜０．２０ｍｍの加工が可能となる。その
結果、表裏接続用回路パッド部のみに導通接続用の電気
銅メッキを選択的に析出させることが可能となる。これ
により表裏導通接続用回路パッド部以外のヘッド部及び
屈曲部導体回路部分では電気銅メッキの析出がなく、前
記したメッキによる厚さの影響がなくなりエッチングす
ることができるので、回路幅が０．０３〜０．１０ｍｍ
の高密度な回路形成が高歩留で加工可能となる。前記し
た従来技術では屈曲部と所定の導通接続部の外周から１
０〜１５ｍｍ程度離す必要があった。一方、本発明では
屈曲部に電気銅メッキを析出させない構造を精度よく容
易に得ることができるので、屈曲部と導通接続部の外周
からの距離を最小０．２ｍｍ程度まで近接することが可
能となり、回路設計及び製造工程での問題であった導体
回路の高密度化及び回路形成時の高歩留化が可能となる
と共に、屈曲特性の向上を図ることが可能となる。
【０００８】以下、図面を用いて本発明を具体的に説明
するが、これらに限定されるものではない。図１（Ａ）
〜（Ｆ）は、両面に導体回路を有するＨＤＤ用フレキシ
ブルプリント配線板の断面模式図を示す。図１（Ａ）
は、絶縁基材２に圧延銅箔２を積層し表裏一体成形した
銅貼板素材である。図１（Ｂ）は、ＮＣドリルにより所
定の表裏導通穴３を形成した状態を示す。図１（Ａ）及
び図１（Ｂ）の工程は、従来のフレキシブルプリント配
線板の製造工程と同一で特に限定されるものではない。
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の両面にＤＦＲをロール圧着
でラミネートし、表裏導通接続を行う部分以外を露光後
現像作業を行い開口部５を設け、その他の部分は表面被
覆することを目的とするマスク４を設けた状態を示す。
図１（Ｄ）は、所定の箇所に電気銅メッキ６を析出させ
表裏の導通接続を導通穴３に設けた状態を示す。図１
（Ｅ）は、マスク（残存ＤＦＲ）４を剥離後導体回路形
成用のＤＦＲ７をラミネート，露光，及び現像作業を行
い、所定の画像形成を行った後の状態を示す。図１
（Ｆ）は、エッチング作業を行った後ＤＦＲ７を剥離し
所定の導体回路を形成した状態を示す。このＤＦＲも従
来からこの分野で用いるものと同一のものである。
するが、これらに限定されるものではない。図１（Ａ）
〜（Ｆ）は、両面に導体回路を有するＨＤＤ用フレキシ
ブルプリント配線板の断面模式図を示す。図１（Ａ）
は、絶縁基材２に圧延銅箔２を積層し表裏一体成形した
銅貼板素材である。図１（Ｂ）は、ＮＣドリルにより所
定の表裏導通穴３を形成した状態を示す。図１（Ａ）及
び図１（Ｂ）の工程は、従来のフレキシブルプリント配
線板の製造工程と同一で特に限定されるものではない。
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の両面にＤＦＲをロール圧着
でラミネートし、表裏導通接続を行う部分以外を露光後
現像作業を行い開口部５を設け、その他の部分は表面被
覆することを目的とするマスク４を設けた状態を示す。
図１（Ｄ）は、所定の箇所に電気銅メッキ６を析出させ
表裏の導通接続を導通穴３に設けた状態を示す。図１
（Ｅ）は、マスク（残存ＤＦＲ）４を剥離後導体回路形
成用のＤＦＲ７をラミネート，露光，及び現像作業を行
い、所定の画像形成を行った後の状態を示す。図１
（Ｆ）は、エッチング作業を行った後ＤＦＲ７を剥離し
所定の導体回路を形成した状態を示す。このＤＦＲも従
来からこの分野で用いるものと同一のものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明の絶縁基材の両面に導体回路を形
成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板において、
表裏導通接続用回路パッド部のみに穴あけ及び電気銅メ
ッキを施すことにより、ヘッド部や屈曲部等の表裏導通
接続用回路パッド以外の導体回路形成が高密度で安定し
て得られ、屈曲特性が向上し、高い精度での設計が可能
である。
成したＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板において、
表裏導通接続用回路パッド部のみに穴あけ及び電気銅メ
ッキを施すことにより、ヘッド部や屈曲部等の表裏導通
接続用回路パッド以外の導体回路形成が高密度で安定し
て得られ、屈曲特性が向上し、高い精度での設計が可能
である。
【図１】本発明のＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板
の断面模式図。
の断面模式図。
【図２】従来技術のＨＤＤ用フレキシブルプリント配線
板の断面模式図。
板の断面模式図。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基材の両面に導体回路を形成したＨ
ＤＤ用フレキシブルプリント配線板において、該プリン
ト配線板の表裏接続用回路パッド部のみが穴あけされ、
その表面が電気銅メッキされていることを特徴とするＨ
ＤＤ用フレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁基材の両面に銅箔を積層した銅貼板
の表裏接続用回路パッド部のみを穴あけした後、絶縁基
材の両面の銅箔上に感光性ドライフィルムレジストをラ
ミネートし、回路パッドに相当する部分のみを露光、現
像し他の部分はマスクし、回路パッド部に電気銅メッキ
を析出させ表裏の導通接続をした後、所定の導体回路を
形成することを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34626197A JPH11176146A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | Ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34626197A JPH11176146A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | Ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176146A true JPH11176146A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18382212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34626197A Pending JPH11176146A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | Ｈｄｄ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176146A (ja) |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP34626197A patent/JPH11176146A/ja active Pending
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