JPH11165244A - 円盤の内外径研削装置 - Google Patents

円盤の内外径研削装置

Info

Publication number
JPH11165244A
JPH11165244A JP34851397A JP34851397A JPH11165244A JP H11165244 A JPH11165244 A JP H11165244A JP 34851397 A JP34851397 A JP 34851397A JP 34851397 A JP34851397 A JP 34851397A JP H11165244 A JPH11165244 A JP H11165244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
grinding
outer diameter
work
diameter grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34851397A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Matsushita
範夫 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heian Corp
Original Assignee
Heian Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heian Corp filed Critical Heian Corp
Priority to JP34851397A priority Critical patent/JPH11165244A/ja
Publication of JPH11165244A publication Critical patent/JPH11165244A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、テーブル台を間欠的に回転して、被
加工円盤の外径及び内径を順次研削する円盤の内外径研
削装置を提供するものである。 【構成】テーブル台1のドライブプレート10に被加工円
盤9を吸着してテーブル台1を間欠的に被加工円盤搬入
搬出位置5、被加工円盤外径研削位置6、被加工円盤内
径研削位7置及び被加工円盤研削検査位置8に回転し、
被加工円盤外径研削位置6でドライブプレート10を回転
しながら外径研削砥石により被加工円盤9の外径を研削
し、又、被加工円盤内径研削位置7でドライブプレート
10を回転しながら被加工円盤9の内径を内径研削砥石に
より研削する。従って、被加工円盤9を研削及び検査終
了まで取り外す必要がないので、それぞれの位置での被
加工円盤9の位置合わせが必要がなく、作業能率が非常
に向上し、さらに、前記被加工円盤の研削時における負
荷抵抗を受け止めるシューローラー11をドライブプレー
ト10の近傍に装着することにより、研削時における被加
工円盤の研削負荷による位置がずれないようにすること
ができるので、研削精度が非常に向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テーブル台を間欠的に
回転して、被加工円盤の外径及び内径を順次研削する円
盤の内外径研削装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の研削装置では、被加工円
盤外径研削位置、被加工円盤内径研削位置及び被加工円
盤研削検査位置がそれぞれ順次固定されて配列され、被
加工円盤を順次それぞれの位置に搬送して加工し、検査
するように構成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな研削装置では、被加工円盤をそれぞれの位置に搬送
した時に、被加工円盤吸着台に載置された被加工円盤の
位置合わせをしなければならないために、作業能率が悪
いという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、テーブル位置
決めモータ及び分割装置によって被加工円盤搬入搬出位
置、被加工円盤外径研削位置、被加工円盤内径研削位置
及び被加工円盤研削検査位置に間欠的に回転するテーブ
ル台と、該テーブル台に装着された被加工円盤を吸着す
るドライブプレートと、被加工円盤外径研削位置、前記
被加工円盤内径研削位置及び被加工円盤研削検査位置に
おいて前記ドライブプレートを駆動するワークスピンド
ルモータと、前記被加工円盤外径研削位置において前記
被加工円盤の外径を研削する外径砥石軸回転モータで回
転される外径研削砥石と、前記被加工円盤内径研削位置
において前記被加工円盤の内径を研削する内径砥石軸回
転モータで回転される内径研削砥石とからなるものであ
る。
【0005】
【作用】本発明では、テーブル台の被加工円盤搬入搬出
位置、被加工円盤外径研削位置、被加工円盤内径研削位
置及び被加工円盤研削検査位置にそれぞれ被加工円盤を
吸着固定するドライブプレートを装着し、ドライブプレ
ートに被加工円盤を吸着してテーブル台を間欠的に被加
工円盤搬入搬出位置、被加工円盤外径研削位置、被加工
円盤内径研削位置及び被加工円盤研削検査位置に回転
し、さらに、被加工円盤外径研削位置でドライブプレー
トを回転しながら外径研削砥石により被加工円盤の外径
を研削し、又、被加工円盤内径研削位置でドライブプレ
ートを回転しながら被加工円盤の内径を内径研削砥石に
より研削することにより、被加工円盤を研削及び検査終
了まで取り外す必要がないので、それぞれの位置での被
加工円盤の位置合わせが必要がなく、作業能率が非常に
向上し、さらに、前記被加工円盤の研削時における負荷
抵抗を受け止めるシューローラーをドライブプレートの
近傍に装着することにより、研削時における被加工円盤
の研削負荷による位置がずれないようにすることができ
るので、研削精度が非常に向上する。
【0006】
【実施例】図1は本発明の1実施例の円盤の内外径研削
装置の平面図、図2は図1の装置の被加工円盤外径研削
位置における側面図で、テーブル台1に固着された中心
軸2は分割装置3とテーブル位置決めモータ4によって
順次4分割回転されるように構成され、又、テーブル台
1の上面の被加工円盤搬入搬出位置5、被加工円盤外径
研削位置6、被加工円盤内径研削位置7及び被加工円盤
研削検査位置8にそれぞれ被加工円盤9を吸着するドラ
イブプレート10及びこのドライブプレート10上の被
加工円盤9と接触するように2つのシューローラー11
が支持部材12で支持され、さらにドライブプレート1
0の回転軸10aはそれぞれ歯車13、14を介してワ
ークスピンドルモータ15で回転するように構成され、
又、テーブル台1の4分割位置に突出部材16a、16
b、16c、16dに当接するようにリミットスイッチ
17が装着され、リミットスイッチ17が接触されるこ
とによって図示しない装置でテーブル中心軸2を固定す
る。
【0007】又、テーブル台1の上面の被加工円盤外径
研削位置6において、テーブル台1の上部には、図2に
示すように、砥石18を装着した砥石軸19はプーリー
20が固着され、このプーリー20にベルト21が掛け
られ、このベルト21は外径砥石軸モータ23のプーリ
ー22に掛けられ、砥石18はドライブプレート10に
吸着された被加工円盤9の端面に接触されて被加工円盤
9の外径を研削するように構成され、又、砥石軸19に
は偏心筒が装着され、この偏心筒の外側に歯車24が装
着され、この歯車24に偏心モータ26に装着された歯
車25が係合され、偏心モータ26を回転して、歯車2
4、25を回転することによって偏心筒を偏心して、ド
ライブプレート10に吸着された被加工円盤9に対して
砥石軸19をシューローラー11の方向へ押し付けるよ
うに移動し、又、砥石軸19、外径砥石軸モータ23及
び偏心モータ26は上下本体27に装着され、さらに、
上下本体27に装着された係合部材28は上下モータ3
0で回転される上下送りネジ29に係合され、この上下
モータ30を駆動することにより、被加工円盤9に対し
て砥石18及び砥石軸19を上下に駆動して被加工円盤
9を加工するとともに、加工終了時にテーブル台1の移
動の障害にならないように砥石18を上方に移動する。
【0008】又、図3及び図4に示すように、被加工円
盤内径研削位置7において、テーブル台1の上部には、
砥石31を装着した砥石軸32にプーリー33が固着さ
れ、このプーリー33にベルト34が掛けられ、このベ
ルト34は内径砥石軸モータ36に固着されたプーリー
35に掛けられ、砥石31はドライブプレート10に吸
着された被加工円盤9の内径に接触されるように構成さ
れ、又、砥石軸32には偏心筒が装着され、この偏心筒
の外側に歯車37が装着され、この歯車37に偏心モー
タ39に装着された歯車38が係合され、偏心モータ3
9を回転して、歯車37、38を回転することによって
偏心筒を回転して、ドライブプレート10に吸着された
被加工円盤9に対して砥石31をシューローラー11の
方向へ押し付けるように移動し、又、砥石軸32、内径
砥石軸モータ36及び偏心モータ39は上下本体40に
装着され、さらに、上下本体40に装着された係合部材
41は上下モータ43で回転される上下送りネジ42に
係合され、この上下モータ43を駆動することにより、
被加工円盤9に対して砥石31及び砥石軸32を上下に
駆動して加工終了時にテーブル台1の移動の障害になら
ないように砥石31を上方に移動する。
【0009】なお、図4に示すように、ドライブプレー
ト10には、被加工円盤9を吸着する吸着溝10bが形
成され、この吸着溝10bは真空吸着穴10c及び10
dに連結され、この真空吸着穴10dはテーブル台1形
成された連結穴(図示せず)を通り、テーブル台1の中
心軸2に装着された連結部44に連結され、さらに、連
結部44からチューブ45を介してブロアー46に連結
されている。
【0010】このように構成された本実施例の円盤の内
外径研削装置では、図1に示すように、被加工円盤搬入
搬出位置5でドライブプレート10に被加工円盤9が装
着されると、テーブル位置決めモータ4を駆動すること
により、分割装置3でテーブル台1が4分の1回動さ
れ、被加工円盤外径研削位置6に移動されると、これを
リミットスイッチ17で検出して図示しない装置によっ
て中心軸2を固定し、又、被加工円盤外径研削位置6で
外径砥石軸モータ23により砥石軸19及び砥石18が
回転されると、上下モータ30を駆動して上下本体27
を下降して、砥石18をドライブプレート10の上に吸
着された被加工円盤9の端面に接触され、偏心モータ2
6を回転し、歯車24、25を回転して砥石軸18に装
着された偏心筒を回転することにより、砥石18をシュ
ーローラー11の方向に僅かに移動させながら被加工円
盤9の外径が所定の外径に研削されるが、この被加工円
盤9の外径の研削量は砥石軸19に対する偏心筒の偏心
量によって決定される。
【0011】そして、被加工円盤9の端面の研削が終了
すると、テーブル位置決めモータ4を駆動して、被加工
円盤9が被加工円盤内径研削位置7に移動されるので、
そこで、内径砥石軸モータ36が駆動され、プーリー3
5、33、ベルト34を介して砥石軸32及び砥石31
が回転され、上下モータ43を駆動して上下本体40が
下降され、砥石31が被加工円盤9の内径に接触される
と、偏心モータ39によって歯車37、38が回転さ
れ、それによって偏心筒が回転されることにより、砥石
31は被加工円盤9の内径にシューローラー11の方向
に移動して押圧しながら被加工円盤9を加工することに
より、被加工円盤の内径が僅かに研削されて所定の内径
にされるが、この被加工円盤9の内径の研削量は砥石軸
32に対する偏心筒の偏心量によって決定される。
【0012】さらに、被加工円盤9の端面の研削が終了
すると、テーブル位置決めモータ4を駆動して、被加工
円盤9が被加工円盤研削検査位置8に移動されるので、
そこで、被加工円盤9の内径及び外径が所定の値に研削
されているかどうかが図示しない検査装置で検査され
る。
【0013】検査が終了すると、テーブル台1がテーブ
ル位置決めモータ4で被加工円盤搬入搬出位置5に移動
され、検査の結果、被加工円盤が所定の値に研削されて
いる場合には、テーブル台1の外部の良品位置に移動さ
れ、又、被加工円盤が所定の値に研削されていない場合
には、テーブル台1の外部の不良品位置に移動され、そ
して、テーブル台1に次の被加工円盤9が搬入される。
【0014】本実施例では、以上のように構成したの
で、テーブル台1の被加工円盤搬入搬出位置5、被加工
円盤外径研削位置6、被加工円盤内径研削位置7で同時
にそれぞれの作業を行うことができるので、作業能率が
非常に向上するとともに、テーブル台1に吸着された被
加工円盤9は全く移動しないので、各位置で被加工円盤
の位置決めをする必要がない。
【0015】なお、上記実施例では、ドライブプレート
10に吸着された被加工円盤9に接触させてシューロー
ラー11を使用した例を示したが、図5に示すように、
シューローラー11の代わりにシュープレート47を使
用してもよい。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の円盤の内
外径研削装置では、被加工円盤搬入搬出位置、被加工円
盤外径研削位置、被加工円盤内径研削位置及び被加工円
盤研削検査位置を構成して、テーブル台に吸着された被
加工円盤を移動することなく、テーブル台を回動して同
時にそれぞれの作業を行うように構成したので、各位置
での被加工円盤の位置決めを必要とせず、又、各位置で
同時にそれぞれの作業をするので、作業能率が非常に向
上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例の円盤の内外径研削装置の平
面図である。
【図2】図1の装置の被加工円盤外径研削位置の側面図
である。
【図3】図1の装置の被加工円盤内径研削位置の側面図
である。
【図4】図3の被加工円盤内径研削位置の一部拡大図で
ある。
【図5】本発明の他の実施例の円盤の内外径研削装置の
平面図である。
【符号の説明】
1 テーブル台 2 中心軸 3 分割装置 4 テーブル位置決めモータ 5 被加工円盤搬入搬出位置 6 被加工円盤外径研削位置 7 被加工円盤内径研削位置 8 被加工円盤研削検査位置 9 被加工円盤 10 ドライブプレート 11 シューローラー 12 支持部材 13、14 歯車 15 ワークスピンドルモータ 16 突出部材 17 リミットスイッチ 18 砥石 19 砥石軸 20、22 プーリー 21 ベルト 23 外径砥石軸モータ 24、25 歯車 26 偏心モータ 27 上下本体 28 係合部材 29 上下送りネジ 30 上下モータ 31 砥石 32 砥石軸 33、35 プーリー 34 ベルト 36 内径砥石モータ 37、38 歯車 39 偏心モータ 40 上下本体 41 係合部材 42 上下送りネジ 43 上下モータ 44 連結部 45 チューブ 46 ブロアー 47 シュープレート

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル位置決めモータ及び分割装置に
    よって被加工円盤搬入搬出位置、被加工円盤外径研削位
    置、被加工円盤内径研削位置及び被加工円盤研削検査位
    置に間欠的に回転するテーブル台と、該テーブル台に装
    着された被加工円盤を吸着するドライブプレートと、被
    加工円盤外径研削位置、前記被加工円盤内径研削位置及
    び被加工円盤研削検査位置において前記ドライブプレー
    トを駆動するワークスピンドルモータと、前記被加工円
    盤外径研削位置において前記被加工円盤の外径を研削す
    る外径砥石軸回転モータで回転される外径研削砥石と、
    前記被加工円盤内径研削位置において前記被加工円盤の
    内径を研削する内径砥石軸回転モータで回転される内径
    研削砥石とからなることを特徴とする円盤の内外径研削
    装置。
  2. 【請求項2】 前記ドライブプレートの近傍に装着され
    て前記被加工円盤の研削時における負荷抵抗を受け止め
    るシューを装着することを特徴とする請求項1記載の円
    盤の内外径研削装置。
  3. 【請求項3】 前記シューはローラー又はプレートから
    なることを特徴とする請求項2記載の円盤の内外径研削
    装置。
JP34851397A 1997-12-03 1997-12-03 円盤の内外径研削装置 Pending JPH11165244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34851397A JPH11165244A (ja) 1997-12-03 1997-12-03 円盤の内外径研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34851397A JPH11165244A (ja) 1997-12-03 1997-12-03 円盤の内外径研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11165244A true JPH11165244A (ja) 1999-06-22

Family

ID=18397525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34851397A Pending JPH11165244A (ja) 1997-12-03 1997-12-03 円盤の内外径研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11165244A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017019045A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 株式会社ジェイテクト 複合加工機、及びその加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017019045A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 株式会社ジェイテクト 複合加工機、及びその加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4455750B2 (ja) 研削装置
US6773335B2 (en) Apparatus for polishing periphery of device wafer and polishing method
JP2011079127A (ja) 歯列−又はプロフィール研削盤を駆動するための方法及び、歯列−又はプロフィール研削盤
CN114211329B (zh) 一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备
JPH07130687A (ja) ウェーハの研磨装置および研磨方法
JP3951496B2 (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP6754272B2 (ja) 研削装置
JP7291033B2 (ja) 加工装置
JPH11165244A (ja) 円盤の内外径研削装置
CN110153859A (zh) 一种全自动研磨机
CN210879073U (zh) 一种环形定长砂带自动上料设备
JPH11347953A (ja) ウェーハ面取り砥石
JP2552305B2 (ja) 両面研磨装置
JPH11198009A (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置および断面形状測定装置
JP2001062686A (ja) インデックス式エッジポリッシャー
JP3094124B2 (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP4477974B2 (ja) 研磨装置
TWI327092B (ja)
CN215433160U (zh) 一种用于片状工件的研磨夹具及其研磨装置
CN220561237U (zh) 双面自动研磨设备
JPH11320395A (ja) 研削システム
JP2001006166A (ja) ハードディスク用ガラス板の研削方法と、その装置
JPH10180602A (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP2006026857A (ja) ディスクの周縁研削装置
JPH0631620A (ja) ラップ盤におけるワークの搬入搬出方法及びその装置