JPH11156707A - 研磨装置用ワークキャリヤ - Google Patents

研磨装置用ワークキャリヤ

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JPH11156707A
JPH11156707A JP9329190A JP32919097A JPH11156707A JP H11156707 A JPH11156707 A JP H11156707A JP 9329190 A JP9329190 A JP 9329190A JP 32919097 A JP32919097 A JP 32919097A JP H11156707 A JPH11156707 A JP H11156707A
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JP
Japan
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circular
carrier
work
works
carriers
Prior art date
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Pending
Application number
JP9329190A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Sato
勉 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Naoetsu Electronics Co Ltd
Original Assignee
Naoetsu Electronics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Naoetsu Electronics Co Ltd filed Critical Naoetsu Electronics Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 非円形ワークの加工精度を向上できるワーク
キャリヤを提供する。 【解決手段】 第2円形キャリヤ2を自転しながら公転
させることにより、その円形ホール2a内の偏心した第
1円形キャリヤ1が該円形ホール2aに内接しながら第
2円形キャリヤ2の回転とは逆方向へ回転し、これに保
持された非円形薄板状ワークAを回転させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば矩形や楕円
等の非円形薄板に形成されたセラミックス、石英マス
ク、フェライト磁石、水晶等からなるワーク(被加工
物)を研磨加工する際に使用される研磨装置用ワークキ
ャリヤ、詳しくは複数枚又は単数枚の非円形薄板状ワー
クを1枚のキャリヤに保持し、このキャリヤが自転しな
がら公転することにより該ワークの両面を同時に研磨す
るものに関する。ここでいう研磨加工とは、比較的粗い
粒子の研磨剤(例えば12μmサイズ)を使用する場合
のラッピング加工と称されるものと、微粒子研磨剤(例
えば0.02μm)を使用する場合の研磨加工と称され
る両者を含むものである。
【0002】
【従来の技術】従来、非円形薄板状のワークの両面を同
時に研磨加工する場合は、研磨装置の回転するサンギア
とインターナルギアに噛み合うようなモジュールを有す
る円形キャリヤに、そのワークの外形形状に合せて開設
された複数又は単数のホールにワークを保持し、上下一
対の金属定盤又は研磨布が貼り付けられた金属定盤の間
に挟んで加圧すると共に研磨剤を供給することにより、
キャリヤと共にワークが自転しながら公転して、該ワー
クの両面を同時に研磨している。また、上記ワークを保
持するホールは、キャリヤの中心ではなくて外周部に配
置されており、仮にワークの外形形状が円形で、この円
形ワークの外周面とホールの内周面との間に間隙がある
と円形ワークはホールに対しても回転する。これにより
キャリヤの中心から半径方向へ生ずる「厚さ勾配」を解
消すると共にワークの任意点において同一の軌跡を描か
ず、その結果として研磨加工特有の極めて良好な加工精
度を得ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら、従来の研
磨装置用ワークキャリヤは、ワークの外形形状が、例え
ば矩形や多角形等の非円形の場合はキャリヤホールに対
し自由に回転可能に保持できないため、極めて良好な加
工精度が得られないという問題がある。
【0004】本発明のうち請求項1及び2記載の発明
は、厚さ勾配を解消しながらワークの任意点において同
一の軌跡をとらないようにすることを目的としたもので
ある。更に請求項3記載の発明は、請求項1または請求
項2に記載の発明をより効果的に行うため、最適な加工
条件を設定できることを目的としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうち請求項1記載の発明は、非円形薄
板状ワークを1枚保持する第1円形キャリヤと、複数枚
の第1円形キャリヤを夫々回転自在に保持するために円
形ホールが開設された第2円形キャリヤとを備え、上記
円形ホールの中心を第2円形キャリヤの中心より同一の
距離に配置したことを特徴とするものである。また請求
項2記載の発明は、非円形薄板状ワークを1枚保持する
1枚の第1円形キャリヤと、この第1円形キャリヤを回
転自在に保持するために1個の円形ホールが開設された
第2円形キャリヤとを備え、上記円形ホールの中心を第
2円形キャリヤの中心より偏心させて配置したことを特
徴とするものである。更に請求項3記載の発明は、請求
項1または2記載の発明の構成に、前記第1円形キャリ
ヤの外周端を第2円形キャリヤの円形ホール内周面に接
触させた時に反対側で生じる間隙が、0.5〜10mm
の範囲内である構成を加えたことを特徴とする。
【0006】
【作用】請求項1の発明は、第2円形キャリヤを自転さ
せながら公転させることにより、その円形ホール内で第
1円形キャリヤが該円形ホールに内接しながら第2円形
キャリヤの自転と逆方向へ自由に回転し、これに保持さ
れた非円形薄板状ワークも同様に回転する。請求項2の
発明は、第1円形キャリヤが第2円形キャリヤと偏心し
ていることによりワークの中心は定盤に対して同一の軌
跡(円)を描かないため加工精度が良好である。請求項
3の発明は、請求項2記載の構成に対して、前記第1円
形キャリヤの外周端を第2円形キャリヤの円形ホール内
周面に接触させた時に反対側で生じる間隙が、0.5〜
10mmの範囲内である構成を追加したので、非円形ワ
ークの材質、形状、大きさ及び加工装置条件に対応して
最適な間隙に選択することにより、ワークの回転数が調
整される。尚、0.5mm未満では十分な回転が得られ
ず、10mmを超えると過剰に回転し、かえって加工精
度を悪化させる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明のラッピング加工の
実施例を図面に基づいて説明する。この実施例は、図1
及び図2に示す如く第1円形キャリヤ1に非円形薄板状
ワークAの外形状に合った非円形ホール1aを1個開設
し、この第1円形キャリヤ1の外径より大きな内径の円
形ホール2aを第2円形キャリヤ2に複数個開設し、上
記円形ホール2aの中心2bを第2円形キャリヤ2の中
心2cより同一の距離に配置したものである。図示例の
場合には、円形ホール2aを3個開設している。
【0008】また、上記第2円形キャリヤ2の外周面に
は、サンギアSとインターナルギアIと噛み合うギア2
dを形成し、これらサンギアS及びインターナルギアI
を回転させることにより、該第2円形キャリヤ2が自転
しながら公転する。
【0009】更に、第1円形キャリヤ1の外周端を第2
円形キャリヤ2の円形ホール2a内周面に接触させた時
に反対側で生じる間隙は、第1円形キャリヤ1の外径が
250φで、2mmに選定してある。
【0010】次に、斯かる研磨装置用ワークキャリヤの
作用について説明する。先ず、前記第1円形キャリヤ1
の非円形ホール1a内に非円形ワークAを保持し、これ
を第2円形キャリヤ2の円形ホール2a…内に夫々回転
自在に保持した状態で、研磨剤を供給しながらサンギア
SとインターナルギアIを回転させると、第2円形キャ
リヤ2が自転しながら公転し、その円形ホール2a…内
の第1円形キャリヤ1…が、該円形ホール2a…に内接
しながら第2円形キャリヤの回転方向とは逆方向へ回転
し、これに保持された非円形ワークA…も同様に回転す
る。その結果、「厚さ勾配」が解消され、非円形ワーク
Aであっても研磨加工特有の極めて良好な加工精度が得
られる。
【0011】一方、図3に示すものは、本発明の他の実
施例である。このものは、第1円形キャリヤ11に非円
形薄板状ワークAの外形状に合った非円形ホール11a
を1個開設し、この第1円形キャリヤ11の外径より大
きな内径の円形ホール12aを第2円形キャリヤ12に
1個のみ開設し、上記円形ホール12aの中心12bを
第2円形キャリヤ12の中心12cより偏心させて配置
した構成が、前記図1に示した実施例とは異なるが、そ
れ以外の構成は図1及び図2に示した実施例と同様であ
る。
【0012】従って、図3のものは、前記第1円形キャ
リヤ11の非円形ホール11a内に非円形薄板状ワーク
Aを保持し、これを第2円形キャリヤ12の円形ホール
12a内に回転自在に保持した状態で、研磨剤を供給し
ながらサンギアSとインターナルギアIを回転させる
と、第2円形キャリヤ12が自転しながら公転し、その
円形ホール12a内の偏心した第1円形キャリヤ11
が、該円形ホール12aに内接しながら上記第2円形キ
ャリヤの回転とは逆方向へ回転し、これに保持された非
円形薄板状ワークAも同様に回転する。
【0013】その結果、「厚さ勾配」が解消され、非円
形ワークAの中心においても同一の軌跡をとらず、キャ
リヤ1枚に対して1枚の非円形ワークAであっても研磨
加工特有の極めて良好な加工精度が得られる。
【0014】また図1及び図2に示した実施例と同様
に、第1円形キャリヤ1の外周端を第2円形キャリヤ2
の円形ホール2a内周面に接触させた時に反対側で生じ
る間隙を0.5〜10mmの範囲内で、第1円形キャリ
ヤの外径が450φで5mmに選定してある。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項1記載の発明は、第2円形キャリヤを自転しながら公
転させることにより、その円形ホール内の偏心した第1
円形キャリヤが該円形ホールに内接しながら第2円形キ
ャリヤの回転と逆方向へ回転し、これに保持された非円
形薄板状ワークも回転するので、「厚さ勾配」を解消で
きる。従って、非円形ワークでも研磨加工特有の極めて
良好な加工精度が得られる。
【0016】また請求項2の発明は、第2円形キャリヤ
を自転しながら公転させることにより、その円形ホール
内の第1円形キャリヤが該円形ホールに内接しながら第
2円形キャリヤの回転と逆方向へ回転し、これに保持さ
れた非円形薄板状ワークも回転するので、厚さ勾配を解
消しながらワークの任意点において同一の軌跡をとらな
いようにできる。従って、キャリヤ1枚に対して1枚の
非円形ワークであっても研磨加工特有の極めて良好な加
工精度が得られる。
【0017】更に請求項3の発明は、請求項1または2
の発明の効果に加えて、非円形ワークの材質、形状、大
きさ及び加工装置条件に対応して最適な間隙に選択する
ことにより、ワークの回転数が調整できるので精度の良
い加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示す研磨装置用ワークキ
ャリヤの正面図である。
【図2】 図1の(2)−(2)に沿える部分的な拡大
断面図である。
【図3】 本発明の他の実施例を示す研磨装置用ワーク
キャリヤの正面図である。
【符号の説明】
A…非円形薄板状ワーク 1,11…第1円
形キャリヤ 2,12…第2円形キャリヤ 2a,12a…円
形ホール 2b,12b…円形ホールの中心 2c,12c…第
2円形キャリヤの中心

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の非円形薄板状ワークを1枚のキ
    ャリヤに保持し、このキャリヤが自転しながら公転する
    ことにより該ワークの両面を同時に研磨する研磨装置用
    ワークキャリヤであって、前記非円形薄板状ワーク
    (A)を1枚保持する第1円形キャリヤ(1)と、複数
    枚の第1円形キャリヤ(1)を夫々回転自在に保持する
    ために円形ホール(2a)が開設された第2円形キャリ
    ヤ(2)とを備え、上記円形ホール(2a)の中心(2
    b)を第2円形キャリヤ(2)の中心(2c)より同一
    の距離に配置したことを特徴とする研磨装置用ワークキ
    ャリヤ。
  2. 【請求項2】 1枚の非円形薄板状ワークを1枚のキャ
    リヤに保持し、このキャリヤが自転しながら公転するこ
    とにより該ワークの両面を同時に研磨する研磨装置用ワ
    ークキャリヤであって、前記非円形薄板状ワーク(A)
    を1枚保持する1枚の第1円形キャリヤ(11)と、こ
    の第1円形キャリヤ(11)を回転自在に保持するため
    に1個の円形ホール(12a)が開設された第2円形キ
    ャリヤ(12)とを備え、上記円形ホール(12a)の
    中心(12b)を第2円形キャリヤ(12)の中心(1
    2c)より偏心させて配置したことを特徴とする研磨装
    置用ワークキャリヤ。
  3. 【請求項3】 前記第1円形キャリヤ(1,11)の外
    周端を第2円形キャリヤ(2,12)の円形ホール(2
    a,12a)内周面に接触させた時に反対側で生じる間
    隙が、0.5mm以上で10mm以下の範囲内である請
    求項1または請求項2記載の研磨装置用ワークキャリ
    ヤ。
JP9329190A 1997-11-28 1997-11-28 研磨装置用ワークキャリヤ Pending JPH11156707A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194631A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Seiko Instruments Inc ウエハ、ウエハ研磨装置、ウエハ研磨方法、圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP2011020239A (ja) * 2009-07-21 2011-02-03 Kyocera Kinseki Corp 研磨装置
JP2012091315A (ja) * 2010-09-27 2012-05-17 Hoya Corp マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、反射型マスクブランクの製造方法および反射型マスクの製造方法
JP2015074057A (ja) * 2013-10-10 2015-04-20 浜井産業株式会社 ワークハンドリング装置

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