JPH11156259A

JPH11156259A - 流動性材料の塗布方法及び装置

Info

Publication number: JPH11156259A
Application number: JP32174697A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Yasuhara; 孝文安原; Toshimasa Akamatsu; 敏正赤松; Yuji Uno; 雄二鵜野
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1997-11-21
Filing date: 1997-11-21
Publication date: 1999-06-15

Abstract

(57)【要約】【課題】スタンプピン２により接着剤５を塗布した後、
スタンプピン２を上昇させる際に発生する接着剤５の糸
引きを防止する。【解決手段】スタンプピン２の突起部３及びスタンプ面
に接着剤５を付着させた後、塗布対象物１に対してスタ
ンプピン２を降下させて、突起部３及びスタンプ面に付
着した接着剤５を該塗布対象物１に転写し塗布した後、
スタンプピン２を上昇させる接着剤５の塗布方法に於い
て、前記突起部３に接着剤５を付着させる前に、予め前
記突起部３の周囲に薄膜４を貼りつけるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、流動性材料をスタ
ンプピンに付着させた後、塗布対象物の塗布点にこの流
動性材料を転写し塗布するようにしたスタンピング型流
動性材料の塗布方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、流動性材料、例えば接着剤を基板
上の所定の位置に自動的に塗布し、その塗布した箇所に
電子部品を自動的に装着する部品実装システムが多用さ
れている。従来の実装システムについて図９を用いて説
明する。同図（Ａ）乃至（Ｆ）は塗布工程順を示す。図
９に示す１は接着剤５を塗布する対象物、つまり基板で
ある。２はスタンプピンで、上下左右に移動し、指示さ
れた指定場所に移動する駆動装置に装着されている。
又、３はスタンプピンの先端に設けられた突起部で、突
起部３の厚さによりスタンプピン２に付着する接着剤５
の容量が略定まる。そして、５は流動性材料である導電
性接着剤で、６は接着剤を蓄える容器である。図９
（Ａ）ではスタンプピン２が接着剤を蓄える容器６の上
から下降をはじめ、図９（Ｂ）に示すようにスタンプピ
ン２の先端に設けられた突起部３が接着剤５の中に浸さ
れる。そして、図９（Ｃ）に示すようにスタンプピン２
は上昇する。接着剤５はスタンプピン２の先端に付着す
る。

【０００３】図９（Ｄ）に示すように、スタンプピン２
が塗布対象物（基板）１の指定箇所に移動するとスタン
プピン２は所定の位置まで降下し塗布対象物（基板）１
の指定箇所に接着剤５を塗布し、その後、同図（Ｅ）、
（Ｆ）に示すように接着剤５を突起部３から分離すべく
スタンプピン２が上昇させられる。尚、この工程後、接
着剤５上にベアチップ等の電子部品が載置され、該電子
部品と基板１とが接着剤５を介して電気的接続される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図９（Ｆ）に
示すようにスタンプピン２が上昇する際に接着剤５の粘
度によって糸を引いた接着剤９１が少なからず発生す
る。このため従来は、例えば糸を引いた接着剤９１が塗
布指定位置からはみ出し、塗布対象物（基板）１の回路
パターンに跨がって接触し、回路が短絡する等の不良を
招くことになる。また、この接着剤が導電性ではない単
なる絶縁性の接着剤であったとしても、この糸引き現象
により周辺回路パターンのはんだ付け不良等の問題を引
き起こす可能性がある。

【０００５】従って、本発明は流動性材料の糸引き現象
の発生を防止することで品質の向上を図ることができる
ようにすることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、スタンプピンのスタンプ面に設けられた突
起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗
布対象物に対して前記スタンプピンを降下させて、前記
突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材料を前記
塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上
昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記突起部に
流動性材料を付着させる前に、予め該突起部の周囲に薄
膜を貼りつけることを特徴とする。

【０００７】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記突起部に
流動性材料を付着させる前に、予め該突起部の周囲に薄
膜が貼りつけられてなることを特徴とする。

【０００８】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記
スタンプピンが上昇する際に該スタンプピンを振動させ
ることを特徴とする。

【０００９】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象
物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンが上昇する際に該スタンプピンを振動させる振動手
段を設けてなることを特徴とする。

【００１０】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記
スタンプピンが上昇する際に該スタンプピンを回転させ
ることを特徴とする。

【００１１】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象
物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンが上昇する際に該スタンプピンを回転させる回転手
段を設けてなることを特徴とする。

【００１２】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記
スタンプピンが上昇する際に前記突起部と前記塗布対象
物との間で付着している流動性材料を直接切断すること
を特徴とする。

【００１３】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象
物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンが上昇する際に前記突起部と前記塗布対象物との間
で付着している流動性材料を直接切断する切断手段を設
けてなることを特徴とする。

【００１４】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記
スタンプピンが上昇する際に前記突起部を前記スタンプ
ピン内に収納させることを特徴とする。

【００１５】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象
物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンが上昇する際に前記突起部が前記スタンプピン内に
収納させる収納手段を設けてなることを特徴とする。

【００１６】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記
スタンプピンが上昇する際に前記突起部を回転させるこ
とを特徴とする。

【００１７】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象
物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンが上昇する際に前記突起部を回転させる突起部回転
手段を設けてなることを特徴とする。

【００１８】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
突起部に流動性材料を付着させる前に、予め該突起部の
周囲をテフロン加工することを特徴とする。

【００１９】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記突起部に
流動性材料を付着させる前に、予め該突起部の周囲がテ
フロン加工されてなることを特徴とする。

【００２０】また、スタンプピンのスタンプ面に設けら
れた突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記
塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記
スタンプピンが上昇する際に前記突起部を冷却させるこ
とを特徴とする。

【００２１】また、スタンプ面に突起部が設けられたス
タンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆
動手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び
前記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象
物に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及
び前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物
に転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるも
のである流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象
物に前記流動性材料を転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンが上昇する際に前記突起部を冷却させる冷却手段を
設けてなることを特徴とする。

【００２２】また、前記薄膜は、シリコン薄膜であるこ
とを特徴とする。また、前記流動性材料は、接着剤であ
って、電子部品を実装するための基板上に塗布されるも
のであることを特徴とする。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図を用いて
説明する。図１は本発明の第１の実施例を示した図であ
る。尚、本図（Ａ）乃至（Ｃ）は接着工程順を示すもの
である。１は基板で、例えばハイブリッドＩＣ等に使用
するセラミック基板等からなるものであり、その基板１
のａの指定位置に接着剤５が塗布される。２はスタンプ
ピンで図示せぬ制御装置の指示信号により指示される位
置に自由に移動するものである。又、接着剤５の塗布を
行う場合にはスタンプピン２は指示信号によって指定さ
れた位置上に移動し、上下動させる図示していない駆動
装置により下降動作がなされて、指定された箇所ａに接
着剤５が転写・塗布される。その後、前記駆動装置によ
ってスタンプピン２は上昇する。この塗布工程の完了
後、接着剤５の上にベアチップ等の電子部品が搭載され
る。

【００２４】３はスタンプピン２のスタンプ面に設けら
れた凸型の突起部である。この突起部３の厚さによって
接着剤の量、つまり、スタンプ面に付着する接着剤の量
を加減される。４はスタンプ面に設けられた凸型の突起
部に接着剤５を付着させるまえに凸型の突起部３に付け
ておく薄膜であり、例えばシリコン薄膜等の離型特性の
良好な小片からなるものである。この薄膜４が該突起部
３を覆うように貼りつけられており、該薄膜４の表面上
に接着剤５が付着される。つまり、凸型の突起部３には
直接接着剤５は付着させないような形となる。５は流動
性材料である導電性の接着剤である。

【００２５】さて、接着剤５の塗布工程としては同図
（Ａ）に示すように、まずスタンプピン２が移動して装
置の別容器６に蓄えられたゲル状の接着剤５の場所に赴
き、スタンプピン２が降下し、スタンプ面に接着剤５を
付着させた後スタンプピン２が上昇する。そして、図１
（Ｂ）に示すように突起部３が基板１の指定位置ａに対
向する位置まで来るとスタンプピン２が再び降下し、更
に図１（Ｃ）に示すようにスタンプピン２が指定位置ａ
に接着剤５を塗布し、上昇して元の位置に戻る。ここ
で、薄膜４は接着剤５に付着して基板１上に残る。従っ
て、薄膜４が無い場合は、スタンプピン２が上昇する時
に接着剤５がスタンプピン２の突起部３との間で糸引き
状態となることがあるが、これを薄膜４によって防止す
ることができる。

【００２６】次に本発明の第２の実施例について図２を
用いて説明する。尚、第１の実施例と同様の部分につい
ては、同じ符号を付して説明を省略する。図２（Ａ）は
接着剤５をスタンプピン２のスタンプ面に付着させて、
基板１の指定位置ａ上に位置したところを示す図であ
る。図２（Ｂ）はスタンプピン２が下降して基板１の指
定位置ａ上に接着剤５を付着させ上昇を始めたところを
示す図である。通常ではこの工程時に、接着剤５がスタ
ンプピン２の突起部３との間で糸引き現象を始める。２
１は振動発生装置（電気的なバイブレータ又は超音波発
生装置）で、スタンプピン２の上部に位置する箇所に設
られておりスタンプピン２が基板１に接着剤５を塗布し
て上昇を始めると振動発生装置２１が動作してスタンプ
ピン２に振動を与え、接着剤５との糸引き状態を切り離
す動作を行い糸引き状態の防止を行う。

【００２７】次に本発明の第３の実施例について図３を
用いて説明する。尚、第１の実施例及び第２の実施例と
同様の部分については、同じ符号を付して説明を省略す
る。３１はスタンプピン２の上部に設けられた回転装置
で、モータ等によって指定された位置でスタンプピン２
に回転動作を与えるものであり、図示せぬ制御装置から
の指示信号により回転制御がなされるものである。図３
はスタンプピン２が接着剤５を基板１上に塗布させて上
昇する際の状態を示すものであるが、この際、接着剤５
は突起部３との間で糸引き現象が発生する。そこで、ス
タンプピン２が上昇を始めると、スタンプピン２を回転
させる回転装置３１が動作してスタンプピン２が回転
し、糸引き状態を切り離し糸引きを防止するようにして
いる。

【００２８】次に本発明の第４の実施例について図４を
用いて説明する。尚、第１、第２、の実施例と同様の部
分については、同じ符号を付して説明を省略する。図４
（Ａ）はスタンプピン２が基板１の上に接着剤５を付着
させて上昇する状態を示す図である。４１はスタンプピ
ン２に添って設けられた水平に回転する回転刃であり、
図示せぬ制御装置の指示信号により回転制御がなされ
る。回転刃４１は、スタンプピン２の突起部３の先端部
付近、つまり突起部３と基板１との間の空間を切断する
ような形で摺動するように設定されている。図４（Ｂ）
はスタンプピン２が基板１の上に接着剤５を付着させて
上昇する動作を開始すると、回転刃４１が摺動して、接
着剤５が突起部３に付着している接着剤５の糸引き状態
を直接切断する状態を示す図であり、これによって糸引
き状態を防止する。

【００２９】次に本発明の第５の実施例について図５を
用いて説明する。尚、第１、第２、の実施例と同様の部
分については、同じ符号を付して説明を省略する。図５
（Ａ）はスタンプピン２が基板１の上に接着剤５を付着
させる状態を示す図である。５１はスタンプピン２の中
を上下にスライドするピンであり、前述の実施例に於け
る突起部３に相当するものであって、図示せぬ駆動機構
により上下動されるものである。尚、このピン５１の上
昇速度はスタンプピン２の上昇速度よりも大きくなるよ
う設定される。

【００３０】従ってスライドピン５１は通常は、前述の
実施例に於ける突起部３のように適当な（接着剤の必要
量に応じた）突起状態に設定されているが、同図（Ｂ）
に示すようにスタンプピン２が上昇を始めるとスライド
ピン５１は駆動機構の動作によりスタンプピン２の中に
即座に引き込まれ、スタンプ面よりも中に収納される。
そのため糸引き状態の接着剤５は引き離されて糸引き状
態を断ち切ることができる。

【００３１】次に本発明の第６の実施例について図６を
用いて説明する。第６の実施例は前述の第５実施例と同
じくスライドピン５１がスタンプピン２の中に設けてあ
り、スライドピン５１がスタンプピン２の中に引き込ま
れると同時に駆動機構の一部である回転装置６１が動作
してスライドピン５１を回転させる。これにより本例で
は糸引き状態をより効率的に切り離すことができる。

【００３２】次に本発明の第７の実施例について図７を
用いて説明する。第７の実施例は前述の第１実施例と同
様の構造であるが、本例では突起部３の表面に、接着剤
５とは接着性を持たないテフロン加工７１を施してあ
る。これにより、接着剤５が突起部３から離れ易くし糸
引き状態に成り難くするようことができる。次に本発明
の第８の実施例について図８を用いて説明する。尚、第
１、第２、の実施例と同様の部分については、同じ符号
を付して説明を省略する。６１はスタンプピン２の中を
貫通して突起部３の周辺に設けられた小孔から冷風を送
風するためのパイプである。本例ではスタンプピン２に
付着した接着剤５を基板１に塗布した後、スタンプピン
２の上昇動作と同時に突起部３の周辺に冷風が送られ
る。これによって接着剤５の表面粘度が風圧と冷風によ
り高くなり、突起部３より接着剤５が切り離され易くな
り、糸引き現象を防止することができる。尚、本例では
接着剤を導電性としたが、これに限らず絶縁性の接着剤
等で有っても良い。

【００３３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明におい
ては、基板等に流動性材料を塗布する工程において流動
性材料の糸引き現象を防止することができ効率のよい作
業が可能となり又、品質の確保も格段の上昇が期待でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に於ける第１の実施例を示す図。

【図２】本発明に於ける第２の実施例を示す図。

【図３】本発明に於ける第３の実施例を示す図。

【図４】本発明に於ける第４の実施例を示す図。

【図５】本発明に於ける第５の実施例を示す図。

【図６】本発明に於ける第６の実施例を示す図。

【図７】本発明に於ける第７の実施例を示す図。

【図８】本発明に於ける第８の実施例を示す図。

【図９】従来の塗布方法及び装置を示す図。

【符号の説明】

１・・・・・・・基板２・・・・・・・スタンプピン３・・・・・・・突起部４・・・・・・・薄膜５・・・・・・・接着剤２１・・・・・・振動発生装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スタンプピンのスタンプ面に設けられた
突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた後、
塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させて、前
記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材料を前
記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプピンを
上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記突起部に流動性材料を付着させる前に、予め該突起
部の周囲に薄膜を貼りつけることを特徴とする流動性材
料の塗布方法。
【請求項２】スタンプ面に突起部が設けられたスタン
プピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動手
段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前記
スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物に
対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び前
記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に転
写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもので
ある流動性材料の塗布装置に於いて、前記突起部に流動性材料を付着させる前に、予め該突起
部の周囲に薄膜が貼りつけられてなることを特徴とする
流動性材料の塗布装置。
【請求項３】スタンプピンのスタンプ面に設けられた
突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた後、
塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させて、前
記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材料を前
記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプピンを
上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に該スタンプピンを振動
させることを特徴とする流動性材料の塗布方法。
【請求項４】スタンプ面に突起部が設けられたスタン
プピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動手
段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前記
スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物に
対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び前
記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に転
写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもので
ある流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に該スタンプピンを振動
させる振動手段を設けてなることを特徴とする流動性材
料の塗布装置。
【請求項５】スタンプピンのスタンプ面に設けられた
突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた後、
塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させて、前
記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材料を前
記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプピンを
上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に該スタンプピンを回転
させることを特徴とする流動性材料の塗布方法。
【請求項６】スタンプ面に突起部が設けられたスタン
プピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動手
段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前記
スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物に
対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び前
記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に転
写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもので
ある流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に該スタンプピンを回転
させる回転手段を設けてなることを特徴とする流動性材
料の塗布装置。
【請求項７】スタンプピンのスタンプ面に設けられた
突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた後、
塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させて、前
記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材料を前
記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプピンを
上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部と前記塗布
対象物との間で付着している流動性材料を直接切断する
ことを特徴とする流動性材料の塗布方法。
【請求項８】スタンプ面に突起部が設けられたスタン
プピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動手
段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前記
スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物に
対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び前
記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に転
写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもので
ある流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部と前記塗布
対象物との間で付着している流動性材料を直接切断する
切断手段を設けてなることを特徴とする流動性材料の塗
布装置。
【請求項９】スタンプピンのスタンプ面に設けられた
突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた後、
塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させて、前
記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材料を前
記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプピンを
上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部を前記スタ
ンプピン内に収納させることを特徴とする流動性材料の
塗布方法。
【請求項１０】スタンプ面に突起部が設けられたスタ
ンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動
手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前
記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物
に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び
前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に
転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもの
である流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部が前記スタ
ンプピン内に収納させる収納手段を設けてなることを特
徴とする流動性材料の塗布装置。
【請求項１１】スタンプピンのスタンプ面に設けられ
た突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部を回転させ
ることを特徴とする流動性材料の塗布方法。
【請求項１２】スタンプ面に突起部が設けられたスタ
ンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動
手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前
記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物
に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び
前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に
転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもの
である流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部を回転させ
る突起部回転手段を設けてなることを特徴とする流動性
材料の塗布装置。
【請求項１３】スタンプピンのスタンプ面に設けられ
た突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記突起部に流動性材料を付着させる前に、予め該突起
部の周囲をテフロン加工することを特徴とする流動性材
料の塗布方法。
【請求項１４】スタンプ面に突起部が設けられたスタ
ンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動
手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前
記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物
に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び
前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に
転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもの
である流動性材料の塗布装置に於いて、前記突起部に流動性材料を付着させる前に、予め該突起
部の周囲がテフロン加工されてなることを特徴とする流
動性材料の塗布装置。
【請求項１５】スタンプピンのスタンプ面に設けられ
た突起部及び該スタンプ面に流動性材料を付着させた
後、塗布対象物に対して前記スタンプピンを降下させ
て、前記突起部及び前記スタンプ面に付着した流動性材
料を前記塗布対象物に転写し塗布した後、前記スタンプ
ピンを上昇させる流動性材料の塗布方法に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部を冷却させ
ることを特徴とする流動性材料の塗布方法。
【請求項１６】スタンプ面に突起部が設けられたスタ
ンプピンと、前記スタンプピンを上下動させる上下駆動
手段とを有し、前記上下駆動手段は、前記突起部及び前
記スタンプ面に流動性材料を付着させた後、塗布対象物
に対して前記スタンプピンを降下させて前記突起部及び
前記スタンプ面に付着した流動性材料を該塗布対象物に
転写し塗布した後、前記スタンプピンを上昇させるもの
である流動性材料の塗布装置に於いて、前記塗布対象物に前記流動性材料を転写し塗布した後、
前記スタンプピンが上昇する際に前記突起部を冷却させ
る冷却手段を設けてなることを特徴とする流動性材料の
塗布装置。
【請求項１７】前記薄膜は、シリコン薄膜であること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の流動性材料の
塗布方法又は装置。
【請求項１８】前記流動性材料は、接着剤であって、
電子部品を実装するための基板上に塗布されるものであ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項１７記載の流動
性材料の塗布方法または装置。