JPH11153521A - ミクロトーム用切断刃の薄切位置調整方法及び装置 - Google Patents

ミクロトーム用切断刃の薄切位置調整方法及び装置

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JPH11153521A
JPH11153521A JP31929797A JP31929797A JPH11153521A JP H11153521 A JPH11153521 A JP H11153521A JP 31929797 A JP31929797 A JP 31929797A JP 31929797 A JP31929797 A JP 31929797A JP H11153521 A JPH11153521 A JP H11153521A
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JP
Japan
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cutting blade
cutting
solid sample
microtome
slicing
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JP31929797A
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Shiyunrou Higuchi
悛郎 樋口
Mitsunori Kokubo
光典 小久保
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Kanagawa Academy of Science and Technology
Shibaura Machine Co Ltd
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Kanagawa Academy of Science and Technology
Toshiba Machine Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断刃の寿命の向上及び交換頻度を低減する
ことにより、作業効率の向上を図り得るミクロトーム用
切断刃の薄切位置調整方法及び装置を提供する。 【解決手段】 固形試料2または切断刃3を希望切断厚
さに対応する量だけ移動させた後、前記切断刃3によっ
て固形試料2を薄切し、薄切片を作製するミクロトーム
用切断刃3の薄切位置調整方法において、前記切断刃3
の前記固形試料2を薄切する箇所を適時変更し、前記固
形試料2を薄切するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、理科学試料分析や
生体試料の顕微鏡観察などの医療分析において用いられ
るミクロトーム(固形試料または切断刃を希望切断厚さ
に対応する量だけ移動させた後、切断刃によって固形試
料を薄切し、薄切片を作製する装置)に装着して使用す
るミクロトーム用切断刃(カッタブレード)の、被薄切
物である固形試料の薄切位置の調整方法及び装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、薄切片の作製(切り出し)作業
は、ミクロトームを用いて、作業者(人間)が行ってい
る。固形試料には、主として生体試料をパラフィン包埋
したものが用いられ、これを薄切して薄切片を作製す
る。図5は一般的なミクロトームの概略構成図であり、
従来の薄切片作製作業を説明する。
【0003】従来のミクロトームの基本的な構造には、
送り工程のための移動軸および薄切工程のための移動軸
を固形試料側に取り付けるか、または切断刃側に取り付
けるかという相違点はあるが、送り工程および薄切工程
時の切断刃と固形試料の動きは相対的なものであり、ど
ちらを移動させても同じなので、ここでは、送り工程で
は固形試料102を、薄切工程ではカッタナイフ101
を移動させることにする。
【0004】まず、固形試料102をZ+の方向へ送り
(送り工程:ここでは図示していないが、Zの方向のみ
に動作可能な案内面とアクチュエータを具備する)、そ
の後カッタナイフ101をX+の方向へ送る(薄切工
程:送り工程と同様、Xの方向のみに動作可能な案内面
を具備しており、専用のアクチュエータを具備するもの
と手動で動作させるものがある)ことにより、固形試料
102を薄切し、薄切片を取り出すことができる。
【0005】また、カッタナイフ101の構造として
は、交換可能な切断刃(カッタブレード)103を切断
刃押え104でクランプするものが一般的であり、薄切
(切り出し)の頻度が増し、切断刃103の試料薄切能
力が低下した時点で、作業者が切断刃押え104を取り
外し、切断刃103を新しいものに交換する(基本的に
交換用切断刃は使い捨てのものが多い)。
【0006】また、切断刃103の固形試料102の粗
削りの際に切り出された薄切片は必要としないため、前
記粗削り用の切断刃103も比較的精度が要求されず、
必要な薄切片を切り出す際には、切断刃103も高精度
のものが必要となる。したがって、前記粗削りの際に
は、使用頻度の多い切断刃を用い、薄切片の切り出しの
際には、新品もしくは使用頻度の少ない切断刃を用いる
という方法を採用する場合もある。この際には、粗削り
から薄切片の切り出し作業に移行する際に切断刃の交換
を行うことになる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
は、薄切(切り出し)の頻度が増し、切断刃103の試
料薄切能力が低下した時点で、作業者が切断刃押え10
4を取り外し、切断刃103を新しいものに交換してい
たが、本作業および粗削りの際には使用頻度の多い切断
刃を用い、薄切片の切り出しの際には、新品もしくは使
用頻度の少ない切断刃を用いるという方法を採用した場
合の切断刃の交換作業は、一般的には作業者が行う。
【0008】前記切断刃の交換作業は薄切り(切り出
し)作業を中断して行うため、時間的に見ても非常に大
きな無駄であり、加えて交換用切断刃は使い捨てのもの
が多いため、交換用切断刃一枚当たりの薄切可能枚数が
少ないと多くの切断刃が必要となり、切断刃に要するコ
ストの面でも大きな無駄となる。また、交換用切断刃一
枚当たりの薄切枚数を向上させるために、粗削りの際に
は使用頻度の多い切断刃を用い、薄切片の切り出しの際
には新品、もしくは使用頻度の少ない切断刃を用いる方
法があるが、前記方式を用いても、粗削りから薄切片の
切り出しに移行する際に切断刃の交換作業が必要なた
め、前記切断刃交換に要する時間的な無駄の問題は依然
として残る。
【0009】そこで、本発明は、上記問題点を除去し、
切断刃の寿命の向上及び交換頻度を低減することによる
作業効率の向上を図り得るミクロトーム用切断刃の薄切
位置調整方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔1〕固形試料または切断刃を希望切断厚さに対応する
量だけ移動させた後、前記切断刃によって固形試料を薄
切し、薄切片を作製するミクロトーム用切断刃の薄切位
置調整方法において、前記切断刃の前記固形試料を薄切
する箇所を適時変更し、前記固形試料を薄切するように
したものである。
【0011】〔2〕上記〔1〕記載のミクロトーム用切
断刃の薄切位置調整方法において、固定された固形試料
に対して、前記切断刃を薄切前にY方向又はY方向に対
して傾斜するW方向に移動させ、前記固形試料の薄切に
前記切断刃の全領域が使用可能にするようにしたもので
ある。 〔3〕上記〔2〕記載のミクロトーム用切断刃の薄切位
置調整方法において、固定された固形試料に対して、前
記切断刃を薄切前にY方向又はY方向に対して傾斜する
W方向に移動させ、自動で前記固形試料の薄切に前記切
断刃の全領域が使用可能にするようにしたものである。
【0012】〔4〕上記〔1〕記載のミクロトーム用切
断刃の薄切位置調整方法において、固定された切断刃に
対して、前記固形試料をY方向又はY方向に対して傾斜
するW方向に移動させ、前記固形試料の薄切に前記切断
刃の全領域が使用可能にするようにしたものである。 〔5〕上記〔1〕記載のミクロトーム用切断刃の薄切位
置調整方法において、固定された切断刃に対して、前記
固形試料を薄切前にY方向又はY方向に対して傾斜する
W方向に移動させ、自動で前記固形試料の薄切に前記切
断刃の全領域が使用可能にするようにしたものである。
【0013】〔6〕固形試料または切断刃を希望切断厚
さに対応する量だけ移動させた後、前記切断刃によって
固形試料を薄切し、薄切片を作製するミクロトーム用切
断刃の薄切位置調整装置において、前記切断刃の前記固
形試料を薄切する箇所を適時変更し、前記固形試料を薄
切する手段を具備するようにしたものである。従来は、
薄切(切り出し)の頻度が増し、ごみ・脂肪分(油分)
等が付着したり、コーティング剤が剥離したりすること
により、試料薄切能力が低下した時点で、作業者が切断
刃押えを取り外し、切断刃を新しいものに交換するよう
にしていたが、本発明によれば、切断刃の薄切箇所を変
更することにより、前記切断刃の交換頻度を少なくし、
結果として、作業に要する時間短縮化を図り、時間的な
無駄を省くことができる。
【0014】また、交換用切断刃一枚当たりの薄切可能
枚数が多ければ、必要とされる切断刃の枚数が少なくな
る。更に、必要とされる切断刃の枚数が少なくなること
により、切断刃に費やすコストの低減を図ることができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
第1実施例を示すミクロトーム用切断刃の薄切位置調整
装置の説明図である。図1に示す固形試料2をZ+の方
向へ送り(送り工程:ここでは図示していないが、Zの
方向のみに動作可能な案内面とアクチュエータを具備す
る)、その後カッタナイフ1をX+の方向へ送る(薄切
工程:送り工程と同様、Xの方向のみに動作可能な案内
面を具備しており、専用のアクチュエータを具備するも
のと手動で動作させるものがある)ことにより、固形試
料2を薄切し、薄切片を取り出すことになるが、この実
施例では、カッタナイフ1はY方向もしくはW方向に関
して移動可能な案内面および前記Y方向もしくはW方向
の希望する任意の位置で前記位置がずれないように保持
するクランプ装置(図示せず)を具備している。
【0016】そこで、薄切工程において、図1(a)に
示すように、切断刃3のAに示す箇所で固形試料2の薄
切を行うようにするが、切断刃3をY+方向(もしくは
W+方向)にカッタナイフ1を移動させることにより、
図1(b)に示すように、固形試料2の薄切箇所を切断
刃3のBに示す箇所に変更することができる。また、切
断刃3は薄切(切り出し)の頻度が増すと、ごみ・脂肪
(油)分等が付着したり、コーティング剤が剥離したり
することにより、試料薄切能力が低下する。従来は、そ
の時点で、作業者が切断刃押えを取り外し、切断刃3を
新しいものに交換していたが、前記のように切断刃3の
薄切箇所を変更することにより、前記切断刃3の交換と
同様の効果を奏することができる。
【0017】次に、前記薄切箇所変更の時期(タイミン
グ)に関して説明する。前記薄切位置変更の時期(タイ
ミング)に関しては、作業者が判断し、薄切能力が低
下したと思われる時点で変更する、粗削りから必要な
(観察用の)薄切片を切り出しする作業に移行する際に
変更する、等の方法が考えられるが、必要な(観察用
の)薄切片を切り出す作業には、切断刃3も高精度のも
のが必要となるため、上記方法を採用することが、よ
り効果的である。
【0018】勿論方法では、1個の固形試料2におけ
る薄切片の切り出し枚数が少ない場合は、次の固形試料
2に関して、再度粗削りの箇所で固形試料2の粗削りを
行った後、必要な薄切片を切り出す箇所で必要な薄切片
の切り出しを行うことができる。図2は本発明の第2実
施例を示すミクロトーム用切断刃の薄切位置調整装置の
説明図である。
【0019】第1実施例では、固形試料2の位置を固定
した状態で、切断刃3の位置を変更することにより、切
断刃3の全域において、固形試料2の薄切を行うように
したが、この第2実施例では、逆に、切断刃3は固定し
ておき、固形試料2を移動させることにより、切断刃3
の全領域を使用するようにしている。すなわち、図2に
示すように、薄切工程において、図2(a)に示すよう
に、切断刃3のAに示す箇所で固形試料2の薄切を行う
ようにするが、固形試料2をY+方向(もしくはW+方
向に)に移動させることにより、図2(b)に示すよう
に、固形試料2の薄切箇所を切断刃3のBに示す箇所に
変更することができる。なお、Y1 は図2(a)におけ
る固形試料2の中心位置、Y2 は図2(b)における固
形試料2の中心位置である。
【0020】以下、一枚の切断刃で何箇所薄切箇所を変
更することができるかについて図3及び図4を用いて説
明する。薄切工程において、切断刃3は、薄切能力向上
のために引き角(θ)を設けることが一般的であり、前
記引き角θの値として30°〜45°程度のものがよく
使用される。なお、図3には引き角45°の場合を、図
4には引き角30°の場合の例を示している。
【0021】切断刃3の長さに関しては、図3に示すよ
うに、最も一般的なミクロトーム用替え刃の長手方向の
長さであるL1 80mmを用いている。また、固形試料
2の断面サイズ(断面寸法)に関しては種々の大きさの
ものがあるが、ここではL2×L2 が25mm×25m
mの固形試料2A〔図3(a)〕と、L3 ×L3 が20
mm×20mmの固形試料2B〔図3(b)〕を例に挙
げている。
【0022】切断方向(X方向)に関する有効切断刃長
4 は56.5mmであり、断面サイズ25mm×25
mm、20mm×20mmのもの共に2箇所変更可能で
ある。図4に示す切断刃の場合は、切断方向(X方向)
に関する有効切断刃長L5は69.2mmであり、断面
サイズL2 ×L2 が25mm×25mmのものに関して
は2箇所〔図4(a)参照〕、L3 ×L3 が20mm×
20mm〔図4(b)参照〕のものに関しては3箇所変
更可能となる。
【0023】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【0024】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 (A)切断刃の寿命の向上及び交換頻度を低減すること
により、作業効率の向上を図ることができる。
【0025】(B)交換用切断刃一枚当たりの薄切可能
枚数を向上させることにより、作業者の切断刃交換に要
する時間、および使用する切断刃にかかるコスト面から
見ても無駄を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示すミクロトーム用切断
刃の薄切位置調整装置の説明図である。
【図2】本発明の第2実施例を示すミクロトーム用切断
刃の薄切位置調整装置の説明図である。
【図3】本発明の第1及び第2実施例を示すミクロトー
ム用切断刃の薄切箇所の変更の態様(その1)を示す図
である。
【図4】本発明の第1及び第2実施例を示すミクロトー
ム用切断刃の薄切箇所の変更の態様(その2)を示す図
である。
【図5】従来のミクロトームの概略構成図である。
【符号の説明】
1 カッタナイフ 2,2A,2B 固形試料 3 切断刃

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固形試料または切断刃を希望切断厚さに
    対応する量だけ移動させた後、前記切断刃によって固形
    試料を薄切し、薄切片を作製するミクロトーム用切断刃
    の薄切位置調整方法において、前記切断刃の前記固形試
    料を薄切する箇所を適時変更し、前記固形試料を薄切す
    ることを特徴とするミクロトーム用切断刃の薄切位置調
    整方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のミクロトーム用切断刃の
    薄切位置調整方法において、固定された固形試料に対し
    て、前記切断刃を薄切前にY方向又はY方向に対して傾
    斜するW方向に移動させ、前記固形試料の薄切に前記切
    断刃の全領域が使用可能であることを特徴とするミクロ
    トーム用切断刃の薄切位置調整方法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のミクロトーム用切断刃の
    薄切位置調整方法において、固定された固形試料に対し
    て、前記切断刃を薄切前にY方向又はY方向に対して傾
    斜するW方向に移動させ、自動で前記固形試料の薄切に
    前記切断刃の全領域が使用可能であることを特徴とする
    ミクロトーム用切断刃の薄切位置調整方法。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のミクロトーム用切断刃の
    薄切位置調整方法において、固定された切断刃に対し
    て、前記固形試料をY方向又はY方向に対して傾斜する
    W方向に移動させ、前記固形試料の薄切に前記切断刃の
    全領域が使用可能であることを特徴とするミクロトーム
    用切断刃の薄切位置調整方法。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のミクロトーム用切断刃の
    薄切位置調整方法において、固定された切断刃に対し
    て、前記固形試料を薄切前にY方向又はY方向に対して
    傾斜するW方向に移動させ、自動で前記固形試料の薄切
    に前記切断刃の全領域が使用可能であることを特徴とす
    るミクロトーム用切断刃の薄切位置調整方法。
  6. 【請求項6】 固形試料または切断刃を希望切断厚さに
    対応する量だけ移動させた後、前記切断刃によって固形
    試料を薄切し、薄切片を作製するミクロトーム用切断刃
    の薄切位置調整装置において、前記切断刃の前記固形試
    料を薄切する箇所を適時変更し、前記固形試料を薄切す
    る手段を具備することを特徴とするミクロトーム用切断
    刃の薄切位置調整装置。
JP31929797A 1997-11-20 1997-11-20 ミクロトーム用切断刃の薄切位置調整方法及び装置 Pending JPH11153521A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001315213A (ja) * 2000-05-12 2001-11-13 Teijin Seiki Co Ltd 光学的立体造形方法および装置
JP2007240522A (ja) * 2006-02-13 2007-09-20 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置、及び薄切片の作製方法
JP2007271612A (ja) * 2006-03-10 2007-10-18 Canon Inc 高感度質量分析装置および分析方法
JP2008026068A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置
JP2008076250A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Kurabo Ind Ltd 薄切片試料作製方法及び装置
JP2010249724A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Seiko Instruments Inc 切削装置
US8025842B2 (en) 2006-09-21 2011-09-27 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for preparing sliced specimen
WO2014073564A1 (ja) * 2012-11-08 2014-05-15 サクラファインテックジャパン株式会社 薄切片作製方法及び薄切片作製装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001315213A (ja) * 2000-05-12 2001-11-13 Teijin Seiki Co Ltd 光学的立体造形方法および装置
JP2007240522A (ja) * 2006-02-13 2007-09-20 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置、及び薄切片の作製方法
JP2007271612A (ja) * 2006-03-10 2007-10-18 Canon Inc 高感度質量分析装置および分析方法
JP2008026068A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Seiko Instruments Inc 薄切片作製装置
US8025842B2 (en) 2006-09-21 2011-09-27 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for preparing sliced specimen
JP2008076250A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Kurabo Ind Ltd 薄切片試料作製方法及び装置
US8088330B1 (en) 2006-09-21 2012-01-03 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for preparing sliced specimen
EP2711681A1 (en) 2006-09-21 2014-03-26 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for preparing sliced specimen
JP2010249724A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Seiko Instruments Inc 切削装置
WO2014073564A1 (ja) * 2012-11-08 2014-05-15 サクラファインテックジャパン株式会社 薄切片作製方法及び薄切片作製装置
JP5878986B2 (ja) * 2012-11-08 2016-03-08 サクラファインテックジャパン株式会社 薄切片作製方法及び薄切片作製装置
EP2918990A4 (en) * 2012-11-08 2016-07-13 Sakura Finetek Japan Co Ltd METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING THIN SLICES
US11248991B2 (en) 2012-11-08 2022-02-15 Sakura Finetek Japan Co., Ltd. Thin-section preparation method and thin-section preparation device

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