JPH11145658A - 磁気ディスクアレイ装置及びダミーモジュール - Google Patents
磁気ディスクアレイ装置及びダミーモジュールInfo
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- JPH11145658A JPH11145658A JP30182297A JP30182297A JPH11145658A JP H11145658 A JPH11145658 A JP H11145658A JP 30182297 A JP30182297 A JP 30182297A JP 30182297 A JP30182297 A JP 30182297A JP H11145658 A JPH11145658 A JP H11145658A
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- drive module
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ディスクアレイ装置において、空きスロ
ットをが生じることによるドライブモジュール側面を通
過する空気の流れが少なくなることによる冷却効率の低
下を防ぐと共に、吸気と共に侵入する塵埃からコネクタ
を保護することを可能とする冷却方式を提供することに
ある。 【解決手段】 ドライブモジュールと同じようにディス
クドライブシャーシに挿入できる形状であり、かつ複数
の吸気口が設けられたフロントマスク及び、ドライブモ
ジュールのコネクタと勘合する、磁気ディスクアレイ装
置に設けられたコネクタを保護するコネクタキャップを
有することを特徴とするダミーモジュールを、空きスロ
ットに実装することを特徴とする磁気ディスクアレイ装
置と、前記ダミーモジュール。
ットをが生じることによるドライブモジュール側面を通
過する空気の流れが少なくなることによる冷却効率の低
下を防ぐと共に、吸気と共に侵入する塵埃からコネクタ
を保護することを可能とする冷却方式を提供することに
ある。 【解決手段】 ドライブモジュールと同じようにディス
クドライブシャーシに挿入できる形状であり、かつ複数
の吸気口が設けられたフロントマスク及び、ドライブモ
ジュールのコネクタと勘合する、磁気ディスクアレイ装
置に設けられたコネクタを保護するコネクタキャップを
有することを特徴とするダミーモジュールを、空きスロ
ットに実装することを特徴とする磁気ディスクアレイ装
置と、前記ダミーモジュール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理機器の磁
気ディスクアレイサブシステムの磁気ディスクアレイ装
置及びその冷却方式に関する。
気ディスクアレイサブシステムの磁気ディスクアレイ装
置及びその冷却方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスクアレイ装置とは、バックボ
ードを介して複数のドライブモジュールを実装するシス
テムで、冗長なデータの読み書きを可能とし、万一ドラ
イブモジュールが故障してもデータの復旧が容易に行え
るという、対故障性が高いことが特徴である。図５
（ａ）に示したように、磁気ディスクアレイ装置１は、
筐体５に複数台のディスクドライブシャーシ４が取り付
けられており、ディスクドライブシャーシ３には、ドラ
イブモジュール２が搭載される構造になっている。図５
（ｂ）に示したように、ディスクドライブシャーシ４の
後方には基板６があり、基板６上に設けられたコネクタ
と、ドライブモジュール２のコネクタが接合する。基板
６の後方には排気ファン７を複数具備したエアダクト８
を有す。排気ファン７は、図５（ｃ）に示したように、
筐体５の適所に配置され、筐体内の空気を強制的に排出
している。
ードを介して複数のドライブモジュールを実装するシス
テムで、冗長なデータの読み書きを可能とし、万一ドラ
イブモジュールが故障してもデータの復旧が容易に行え
るという、対故障性が高いことが特徴である。図５
（ａ）に示したように、磁気ディスクアレイ装置１は、
筐体５に複数台のディスクドライブシャーシ４が取り付
けられており、ディスクドライブシャーシ３には、ドラ
イブモジュール２が搭載される構造になっている。図５
（ｂ）に示したように、ディスクドライブシャーシ４の
後方には基板６があり、基板６上に設けられたコネクタ
と、ドライブモジュール２のコネクタが接合する。基板
６の後方には排気ファン７を複数具備したエアダクト８
を有す。排気ファン７は、図５（ｃ）に示したように、
筐体５の適所に配置され、筐体内の空気を強制的に排出
している。
【０００３】筐体内を通過する風の流れを図５（ｂ）で
説明する。排気ファン７の働きにより筐体正面または床
下から吸気された空気は、矢印９に示したように、ディ
スクドライブシャーシ４のドライブモジュール２の中や
周囲を通過し、さらに基板６に設けられた排気口及びエ
アダクト８を通過し、矢印９に示すよう筐体５の外部へ
排気される。
説明する。排気ファン７の働きにより筐体正面または床
下から吸気された空気は、矢印９に示したように、ディ
スクドライブシャーシ４のドライブモジュール２の中や
周囲を通過し、さらに基板６に設けられた排気口及びエ
アダクト８を通過し、矢印９に示すよう筐体５の外部へ
排気される。
【０００４】図２にドライブモジュール２の斜視図、図
３にドライブモジュール２をディスクドライブシャーシ
４及び基板５に実装した状態の斜視図を示す。図２に示
すように、ドライブモジュール２の外部は箱形の形状を
しており、正面に吸気口２２とイジェクター２５を有す
フロントマスク２１、フロントマスク側面の上面と下面
にそれぞれフィン２３、及び後面にコネクタ２４を有
す。内部は磁気ディスクドライブ、電源及びこれらに付
随する回路により構成されている。図３に示すように、
ドライブモジュール２をディスクドライブシャーシ４へ
装着時、ドライブモジュール２のフィン２３をディスク
ドライブシャーシ４に設けられたガイド４１に係接し挿
入する。イジェークター２５は、ドライブモジュール２
をディスクドライブシャーシに装着時に挿抜を促す働き
をする。ドライブモジュール２が実装されると、ドライ
ブモジュール２のコネクタ２４と基板６上のコネクタ６
１が接続する。基板６上のコネクタ６１の近傍には、排
気口６２が設けられている。
３にドライブモジュール２をディスクドライブシャーシ
４及び基板５に実装した状態の斜視図を示す。図２に示
すように、ドライブモジュール２の外部は箱形の形状を
しており、正面に吸気口２２とイジェクター２５を有す
フロントマスク２１、フロントマスク側面の上面と下面
にそれぞれフィン２３、及び後面にコネクタ２４を有
す。内部は磁気ディスクドライブ、電源及びこれらに付
随する回路により構成されている。図３に示すように、
ドライブモジュール２をディスクドライブシャーシ４へ
装着時、ドライブモジュール２のフィン２３をディスク
ドライブシャーシ４に設けられたガイド４１に係接し挿
入する。イジェークター２５は、ドライブモジュール２
をディスクドライブシャーシに装着時に挿抜を促す働き
をする。ドライブモジュール２が実装されると、ドライ
ブモジュール２のコネクタ２４と基板６上のコネクタ６
１が接続する。基板６上のコネクタ６１の近傍には、排
気口６２が設けられている。
【０００５】電源等の内部構成物により発生する熱は、
ドライブモジュールシャーシ内、さらには筐体内の温度
上昇を引き起こし、ドライブモジュールの部品寿命を短
くしたり、誤動作を発生させる要因となる。このため、
外部から空気を取り入れ、ドライブモジュールシャーシ
内を冷却することが非常に重要である。図３の矢印９１
は、このドライブモジュール２を通過する空気の流れを
示したものである。筐体内に吸気された空気は、フロン
トマスク２１に設けられた吸気口２２を通過し、ドライ
ブモジュール２内部から発生する熱を冷却し、コネクタ
２４と接合する基板６上のコネクタ６１の近傍に設けら
れた、排気口６２を通過して排出される。
ドライブモジュールシャーシ内、さらには筐体内の温度
上昇を引き起こし、ドライブモジュールの部品寿命を短
くしたり、誤動作を発生させる要因となる。このため、
外部から空気を取り入れ、ドライブモジュールシャーシ
内を冷却することが非常に重要である。図３の矢印９１
は、このドライブモジュール２を通過する空気の流れを
示したものである。筐体内に吸気された空気は、フロン
トマスク２１に設けられた吸気口２２を通過し、ドライ
ブモジュール２内部から発生する熱を冷却し、コネクタ
２４と接合する基板６上のコネクタ６１の近傍に設けら
れた、排気口６２を通過して排出される。
【０００６】しかしながら、磁気ディスクアレイ装置の
システム構成により空きスロットが生じることがあり、
この時、ドライブモジュール２と接合する基板上のコネ
クタ６１は、むき出しの状態となる。コネクタ６１の近
傍には、排気口６２が設けられているため、空きスロッ
トが生じると、筐体内に雰囲気と共に侵入する塵埃がこ
のむき出し状態のコネクタに付着する恐れが生じてい
た。また、空きスロットが存在すると、空気の流れが空
きスロット部に集中し、適正な空気の流れを保持でき
ず、ディスクドライブモジュールを均一に冷却すること
が出来なかった。
システム構成により空きスロットが生じることがあり、
この時、ドライブモジュール２と接合する基板上のコネ
クタ６１は、むき出しの状態となる。コネクタ６１の近
傍には、排気口６２が設けられているため、空きスロッ
トが生じると、筐体内に雰囲気と共に侵入する塵埃がこ
のむき出し状態のコネクタに付着する恐れが生じてい
た。また、空きスロットが存在すると、空気の流れが空
きスロット部に集中し、適正な空気の流れを保持でき
ず、ディスクドライブモジュールを均一に冷却すること
が出来なかった。
【０００７】このような観点から、特開平６−２６７２
６２では空きスロットに代用ドライブモジュールを実装
している。図６に特開平６ー２６７２６２に記載のドラ
イブモジュール及び代用ドライブモジュールを示す。ド
ライブモジュール１００は、正面パネル１０１を持つ、
箱型の構造をしており、前述のドライブモジュールと同
様、ディスクドライブシャーシに設けられたガイドに沿
って、ディスクドライブシャーシに挿入され、ドライブ
モジュールのコネクタとドライブモジュールシャーシ背
面のコネクタが接合する。このコネクタの後部にはファ
ンがあり、筐体内に吸気された空気を排出している。図
６（ａ）に示すように、このドライブモジュール１００
の正面パネル１０１は、複数の吸気口１０２と、ドライ
ブモジュール１００の挿抜時に用いるハンドル１０３が
設けられている。筐体内吸気された空気は、ドライブモ
ジュール１００の正面パネル吸気口１０２を通過して、
ドライブモジュールシャーシを冷却し、コネクタ後方の
ファンから外部に排出される。
６２では空きスロットに代用ドライブモジュールを実装
している。図６に特開平６ー２６７２６２に記載のドラ
イブモジュール及び代用ドライブモジュールを示す。ド
ライブモジュール１００は、正面パネル１０１を持つ、
箱型の構造をしており、前述のドライブモジュールと同
様、ディスクドライブシャーシに設けられたガイドに沿
って、ディスクドライブシャーシに挿入され、ドライブ
モジュールのコネクタとドライブモジュールシャーシ背
面のコネクタが接合する。このコネクタの後部にはファ
ンがあり、筐体内に吸気された空気を排出している。図
６（ａ）に示すように、このドライブモジュール１００
の正面パネル１０１は、複数の吸気口１０２と、ドライ
ブモジュール１００の挿抜時に用いるハンドル１０３が
設けられている。筐体内吸気された空気は、ドライブモ
ジュール１００の正面パネル吸気口１０２を通過して、
ドライブモジュールシャーシを冷却し、コネクタ後方の
ファンから外部に排出される。
【０００８】代用ドライブモジュール１１０は、ドライ
ブモジュール１００と同じサイズの正面パネルと、ドラ
イブモジュールシャーシに設けられたガイドに沿わせて
代用ドライブモジュールを挿入させるため、ドライブモ
ジュールと同じ長さのフレームとから構成されている。
正面パネルは、図６（ｂ）に示したように、全体がハン
ドル１１１によって覆われている。空きスロットに代用
ドライブモジュールを実装すると、空きスロットによっ
て生じた空気の通り道は塞がれ、ドライブモジュールに
空気が流れるようになる。
ブモジュール１００と同じサイズの正面パネルと、ドラ
イブモジュールシャーシに設けられたガイドに沿わせて
代用ドライブモジュールを挿入させるため、ドライブモ
ジュールと同じ長さのフレームとから構成されている。
正面パネルは、図６（ｂ）に示したように、全体がハン
ドル１１１によって覆われている。空きスロットに代用
ドライブモジュールを実装すると、空きスロットによっ
て生じた空気の通り道は塞がれ、ドライブモジュールに
空気が流れるようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の代用ドライブモジュールは、ドライブモジュールに設
けられているような吸気口をもたないものであるため、
外部から筐体内に吸気された空気の流れを正面パネルで
遮断してしまい、代用ドライブモジュール正面からドラ
イブモジュールシャーシ内に空気が流れ込まない。この
ため、ドライブモジュールシャーシを冷却するのに十分
な空気が内部に流れず、磁気ディスクアレイ装置内全体
の冷却効率が下がってしまっていた。さらに、システム
構成により、空きスロットの位置が異なるため、筐体内
で冷却が均一に行われないという不具合も生じていた。
の代用ドライブモジュールは、ドライブモジュールに設
けられているような吸気口をもたないものであるため、
外部から筐体内に吸気された空気の流れを正面パネルで
遮断してしまい、代用ドライブモジュール正面からドラ
イブモジュールシャーシ内に空気が流れ込まない。この
ため、ドライブモジュールシャーシを冷却するのに十分
な空気が内部に流れず、磁気ディスクアレイ装置内全体
の冷却効率が下がってしまっていた。さらに、システム
構成により、空きスロットの位置が異なるため、筐体内
で冷却が均一に行われないという不具合も生じていた。
【００１０】また、代用ドライブモジュールは、正面パ
ネル部と、ガイドに沿って挿入するためのフレームを持
つだけの構造であるため、ドライブモジュールシャーシ
に設けられた、ドライブモジュールとのコネクタとの接
合部はない。このため、代用ドライブモジュールを実装
しても、空きスロットの状態と同様に、ドライブモジュ
ールと接合するためのコネクタ部が外部にむき出しとな
っており、コネクタに塵埃が付着することを防ぐことが
できない。さらに、電気的に中性であるので、ドライブ
モジュールに対する電気的影響も、空きスロットの場合
と同じである。
ネル部と、ガイドに沿って挿入するためのフレームを持
つだけの構造であるため、ドライブモジュールシャーシ
に設けられた、ドライブモジュールとのコネクタとの接
合部はない。このため、代用ドライブモジュールを実装
しても、空きスロットの状態と同様に、ドライブモジュ
ールと接合するためのコネクタ部が外部にむき出しとな
っており、コネクタに塵埃が付着することを防ぐことが
できない。さらに、電気的に中性であるので、ドライブ
モジュールに対する電気的影響も、空きスロットの場合
と同じである。
【００１１】
【問題を解決するための手段】この発明は、以上のよう
な問題点に鑑みてなされたもので、本発明のうち請求項
１に記載の発明は、ドライブモジュールと、複数台のド
ライブモジュールを保持するディスクドライブシャーシ
と、ディスクドライブシャーシ後方に配置されて前記ド
ライブモジュールのコネクタに接合するコネクタと複数
の排気口を有する基板と、前記基板の後方の排気ファン
とから成る磁気ディスクアレイ装置であって、ドライブ
モジュールの実装されない空きスロットに、前記基板に
設けられたコネクタと係合するコネクタキャップと、コ
ネクタキャップの対面に複数の吸気口を具備するダミー
モジュールを実装する磁気ディスクアレイ装置であるこ
とを特徴とする。
な問題点に鑑みてなされたもので、本発明のうち請求項
１に記載の発明は、ドライブモジュールと、複数台のド
ライブモジュールを保持するディスクドライブシャーシ
と、ディスクドライブシャーシ後方に配置されて前記ド
ライブモジュールのコネクタに接合するコネクタと複数
の排気口を有する基板と、前記基板の後方の排気ファン
とから成る磁気ディスクアレイ装置であって、ドライブ
モジュールの実装されない空きスロットに、前記基板に
設けられたコネクタと係合するコネクタキャップと、コ
ネクタキャップの対面に複数の吸気口を具備するダミー
モジュールを実装する磁気ディスクアレイ装置であるこ
とを特徴とする。
【００１２】また請求項２に記載の発明は、前記ダミー
モジュールの吸気口の構造がドライブモジュールと同じ
である、磁気ディスクアレイ装置であることを特徴とす
る。また請求項３に記載の発明は、前記ダミーモジュー
ルのコネクタキャップが、前記基板に設けられたコネク
タ近傍の排気口を塞ぐ形状であることを特徴とする。さ
らに請求項４に記載の発明は、前記ダミーモジュール
が、アースフィンガーを備えていることを特徴としてい
る。
モジュールの吸気口の構造がドライブモジュールと同じ
である、磁気ディスクアレイ装置であることを特徴とす
る。また請求項３に記載の発明は、前記ダミーモジュー
ルのコネクタキャップが、前記基板に設けられたコネク
タ近傍の排気口を塞ぐ形状であることを特徴とする。さ
らに請求項４に記載の発明は、前記ダミーモジュール
が、アースフィンガーを備えていることを特徴としてい
る。
【００１３】請求項５に記載の発明は、ドライブモジュ
ールと、複数台のドライブモジュールを保持するディス
クドライブシャーシと、ディスクドライブシャーシ後方
に配置されて前記ドライブモジュールのコネクタに接合
するコネクタと複数の排気口を有す基板と、前記基板の
後方の排気ファンとから成る磁気ディスクアレイ装置に
おいて、ドライブモジュールの実装されない空きスロッ
トに実装されるモジュールであって、前記基板に設けら
れたコネクタと係合するコネクタキャップと、コネクタ
キャップの対面に複数の吸気口を具備するダミーモジュ
ールであることを特徴とする。請求項６に記載の発明
は、前記ダミーモジュールの吸気口の構造がドライブモ
ジュールと同一であることを特徴とする。請求項７に記
載の発明は、前記ダミーモジュールのコネクタキャップ
が、前記基板に設けられたコネクタ近傍の排気口を塞ぐ
形状を有すことを特徴とする。請求項８に記載の発明
は、前記ダミーモジュールが、アースフィンガーを有す
ことを特徴とする。
ールと、複数台のドライブモジュールを保持するディス
クドライブシャーシと、ディスクドライブシャーシ後方
に配置されて前記ドライブモジュールのコネクタに接合
するコネクタと複数の排気口を有す基板と、前記基板の
後方の排気ファンとから成る磁気ディスクアレイ装置に
おいて、ドライブモジュールの実装されない空きスロッ
トに実装されるモジュールであって、前記基板に設けら
れたコネクタと係合するコネクタキャップと、コネクタ
キャップの対面に複数の吸気口を具備するダミーモジュ
ールであることを特徴とする。請求項６に記載の発明
は、前記ダミーモジュールの吸気口の構造がドライブモ
ジュールと同一であることを特徴とする。請求項７に記
載の発明は、前記ダミーモジュールのコネクタキャップ
が、前記基板に設けられたコネクタ近傍の排気口を塞ぐ
形状を有すことを特徴とする。請求項８に記載の発明
は、前記ダミーモジュールが、アースフィンガーを有す
ことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１に、この発明の磁気ディスク
アレイ装置に実装される、ダミーモジュールの実施の一
形態を示す。また、図４に前記ダミーモジュールを実装
した状態を示す。ダミーモジュール３は、ドライブモジ
ュール２と同じ長さのフレーム３１と、フレーム３１の
上下のエッジ３２と、ドライブモジュール２と同じ形状
のフロントマスク３３と、ドライブモジュールシャーシ
のコネクタと係合するコネクタキャップ３４と、フロン
トマスク３３近傍のアースフィンガー３５とから構成さ
れている。前記ダミーモジュール３のフロントマスク３
１は、複数の吸気口３２ａと、フロントマスク中心の近
傍に設けられた吸気口３２ｂが配置されている。本発明
の一実施形態である図１のダミーモジュール３の場合、
フロントマスク３３は、ドライブモジュール２のフロン
トマスク２１と全く同一の形状、構造である。フレーム
３１の両サイドのエッジ３２は、ドライブモジュール２
のフィン２３と同様に働く。すなわち、図４に示すよう
に、ダミーモジュール３をディスクドライブシャーシ４
へ装着時、ダミーモジュール３のエッジ３２をディスク
ドライブシャーシ４に設けられたガイド４１に係接し挿
入する。実装されると、ダミーモジュール３のコネクタ
キャップ３４は、基板６上のコネクタ６１と係合する。
アレイ装置に実装される、ダミーモジュールの実施の一
形態を示す。また、図４に前記ダミーモジュールを実装
した状態を示す。ダミーモジュール３は、ドライブモジ
ュール２と同じ長さのフレーム３１と、フレーム３１の
上下のエッジ３２と、ドライブモジュール２と同じ形状
のフロントマスク３３と、ドライブモジュールシャーシ
のコネクタと係合するコネクタキャップ３４と、フロン
トマスク３３近傍のアースフィンガー３５とから構成さ
れている。前記ダミーモジュール３のフロントマスク３
１は、複数の吸気口３２ａと、フロントマスク中心の近
傍に設けられた吸気口３２ｂが配置されている。本発明
の一実施形態である図１のダミーモジュール３の場合、
フロントマスク３３は、ドライブモジュール２のフロン
トマスク２１と全く同一の形状、構造である。フレーム
３１の両サイドのエッジ３２は、ドライブモジュール２
のフィン２３と同様に働く。すなわち、図４に示すよう
に、ダミーモジュール３をディスクドライブシャーシ４
へ装着時、ダミーモジュール３のエッジ３２をディスク
ドライブシャーシ４に設けられたガイド４１に係接し挿
入する。実装されると、ダミーモジュール３のコネクタ
キャップ３４は、基板６上のコネクタ６１と係合する。
【００１５】図１（ｂ）は、前記ダミーモジュール３の
コネクタキャップ３４の形状を、Ａ方向から示した図で
ある。コネクタキャップ３４は、弾性を有する材料で成
形されており、内側に凹部３５を有す。凹部３５は、ド
ライブモジュールシャーシ後方の基板のコネクタ６１と
同じか、それ以上に大きく、ドライブモジュールシャー
シ４後方の基板６上のコネクタ３１を覆って保護する。
さらに、形状またはサイズを変更することにより、コネ
クタ６１近傍に設けられた排気口６２も覆うことができ
る。このようにすれば、コネクタキャップ３４を調整す
ることにより、排気口６２の通気量を適正な量にするこ
とが可能になる。
コネクタキャップ３４の形状を、Ａ方向から示した図で
ある。コネクタキャップ３４は、弾性を有する材料で成
形されており、内側に凹部３５を有す。凹部３５は、ド
ライブモジュールシャーシ後方の基板のコネクタ６１と
同じか、それ以上に大きく、ドライブモジュールシャー
シ４後方の基板６上のコネクタ３１を覆って保護する。
さらに、形状またはサイズを変更することにより、コネ
クタ６１近傍に設けられた排気口６２も覆うことができ
る。このようにすれば、コネクタキャップ３４を調整す
ることにより、排気口６２の通気量を適正な量にするこ
とが可能になる。
【００１６】図４を用いて、前記ドライブモジュール
と、本発明の実施の一形態であるダミーモジュール３を
実装した場合の、空気の流れを説明する。図４（ａ）か
らわかるように、筐体内に吸気された空気は、ドライブ
モジュール２のフロントマスク２１に設けられた吸気口
２２ａから入り、矢印９２で示したように、ドライブモ
ジュールの側面を通過して基板上の排気口６２から排出
される。また中央の吸気口２２ｂから入った空気は、矢
印９４に示したように、ドライブモジュール内部を通過
して排出される。同様に、吸気された空気がダミーモジ
ュール３を通過する場合の空気の流れを、矢印９３と９
５で示す。吸気された空気は、ダミーモジュール３の吸
気口３２ａと３２ｂから入り、ドライブシャーシ内を通
過し、排気口６２から排出される。ダミーモジュール３
のフロントパネル３１とドライブモジュール２のフロン
トパネル２１が同型であり、ダミーモジュールの吸気口
３２とドライブモジュールの吸気口２２が全く同じに設
けられているため、吸気口を通過する空気の量は、均等
になる。
と、本発明の実施の一形態であるダミーモジュール３を
実装した場合の、空気の流れを説明する。図４（ａ）か
らわかるように、筐体内に吸気された空気は、ドライブ
モジュール２のフロントマスク２１に設けられた吸気口
２２ａから入り、矢印９２で示したように、ドライブモ
ジュールの側面を通過して基板上の排気口６２から排出
される。また中央の吸気口２２ｂから入った空気は、矢
印９４に示したように、ドライブモジュール内部を通過
して排出される。同様に、吸気された空気がダミーモジ
ュール３を通過する場合の空気の流れを、矢印９３と９
５で示す。吸気された空気は、ダミーモジュール３の吸
気口３２ａと３２ｂから入り、ドライブシャーシ内を通
過し、排気口６２から排出される。ダミーモジュール３
のフロントパネル３１とドライブモジュール２のフロン
トパネル２１が同型であり、ダミーモジュールの吸気口
３２とドライブモジュールの吸気口２２が全く同じに設
けられているため、吸気口を通過する空気の量は、均等
になる。
【００１７】さらに、コネクタキャップ３４により、ダ
ミーモジュール３に近接する排気口６２を完全に塞いで
しまった場合の空気の流れを図４（ｂ）に示す。ダミー
モジュール３側面を通過した空気は、ダミーモジュール
３に近接する排気口を通過することができないため、ド
ライブモジュール２に近接する排気口を通過して外に排
出される。このため、ドライブモジュール２側面を通過
する空気の量が増加する。
ミーモジュール３に近接する排気口６２を完全に塞いで
しまった場合の空気の流れを図４（ｂ）に示す。ダミー
モジュール３側面を通過した空気は、ダミーモジュール
３に近接する排気口を通過することができないため、ド
ライブモジュール２に近接する排気口を通過して外に排
出される。このため、ドライブモジュール２側面を通過
する空気の量が増加する。
【００１８】また、ダミーモジュール３のフロントパネ
ル３１近傍に設けられたアースフィンガー３６は、四方
に係支されてディスクドライブシャーシに実装される。
この時このアースフィンガー３６は、互いに隣接するド
ライブモジュール２またはダミーモジュール３に接し、
電気的なグランド強化を図り、ドライブモジュール内の
電子回路或いはその他の機器から発生する電磁波をディ
スクドライブシャーシより外部へ放出されるのを防止す
る。
ル３１近傍に設けられたアースフィンガー３６は、四方
に係支されてディスクドライブシャーシに実装される。
この時このアースフィンガー３６は、互いに隣接するド
ライブモジュール２またはダミーモジュール３に接し、
電気的なグランド強化を図り、ドライブモジュール内の
電子回路或いはその他の機器から発生する電磁波をディ
スクドライブシャーシより外部へ放出されるのを防止す
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１に記載の発明によれば、ディスクドライブシャーシ
の冷却を効率よく行うことが可能にある。すなわち、空
きスロットに本発明のダミーモジュールを実装すること
により、ダミーモジュールのフロントマスクに設けられ
た吸気口を通過した外部の空気がディスクドライブシャ
ーシ内を十分に流れ、かつドライブモジュールを通過す
る時と同様の空気の流れになるため、冷却効率が向上す
る。また、空気が排出される排気口の近傍にあり、空気
の流れの通り道となる基板に設けられたコネクタをコネ
クタキャップで覆うことにより、コネクタを塵埃から保
護することが可能になる。空きスロットの状態では、本
来使用されるべき基板側のコネクタが使用されない。未
使用のコネクタが空気と共に侵入する塵埃にさらされ、
いざ使用する段になりディスクモジュールを挿入した場
合、コネクタの接触子間に塵埃を含んだ状態で勘合し、
コネクタの接続不良の原因となるような障害（汚れ、錆
など）を発生する恐れがある。本発明によれば、このよ
うな不具合を防止することができ、その結果信頼性が向
上する。
項１に記載の発明によれば、ディスクドライブシャーシ
の冷却を効率よく行うことが可能にある。すなわち、空
きスロットに本発明のダミーモジュールを実装すること
により、ダミーモジュールのフロントマスクに設けられ
た吸気口を通過した外部の空気がディスクドライブシャ
ーシ内を十分に流れ、かつドライブモジュールを通過す
る時と同様の空気の流れになるため、冷却効率が向上す
る。また、空気が排出される排気口の近傍にあり、空気
の流れの通り道となる基板に設けられたコネクタをコネ
クタキャップで覆うことにより、コネクタを塵埃から保
護することが可能になる。空きスロットの状態では、本
来使用されるべき基板側のコネクタが使用されない。未
使用のコネクタが空気と共に侵入する塵埃にさらされ、
いざ使用する段になりディスクモジュールを挿入した場
合、コネクタの接触子間に塵埃を含んだ状態で勘合し、
コネクタの接続不良の原因となるような障害（汚れ、錆
など）を発生する恐れがある。本発明によれば、このよ
うな不具合を防止することができ、その結果信頼性が向
上する。
【００２０】請求項２に記載の発明は、ダミーモジュー
ルの吸気口がドライブモジュールと同じであることによ
り、ドライブシャーシ内に吸気される空気の流れが均等
になるという利点がある。さらに、ドライブモジュール
のフロントマスクと同じ部品を使うことができるため、
安価なダミーモジュールを提供できるという効果も生じ
る。また、磁気ディスクアレイ装置を正面から見た場合
の意匠効果も向上する。
ルの吸気口がドライブモジュールと同じであることによ
り、ドライブシャーシ内に吸気される空気の流れが均等
になるという利点がある。さらに、ドライブモジュール
のフロントマスクと同じ部品を使うことができるため、
安価なダミーモジュールを提供できるという効果も生じ
る。また、磁気ディスクアレイ装置を正面から見た場合
の意匠効果も向上する。
【００２１】請求項３に記載の発明は、コネクタキャッ
プでダミーモジュールに近接する基板上の排気口を塞ぐ
ことにより、空気の流れをさらにディスクドライブモジ
ュールに集中させることが出来る。このため、より冷却
効率が向上することになる。請求項４に記載の発明は、
アースフィンガーにより、電気的なグランドの強化を図
ることにより、磁気ディスクアレイ装置にとって好まし
くない電磁波の影響を押さえることを可能とする。その
結果、磁気ディスクアレイ装置の信頼性が向上する。
プでダミーモジュールに近接する基板上の排気口を塞ぐ
ことにより、空気の流れをさらにディスクドライブモジ
ュールに集中させることが出来る。このため、より冷却
効率が向上することになる。請求項４に記載の発明は、
アースフィンガーにより、電気的なグランドの強化を図
ることにより、磁気ディスクアレイ装置にとって好まし
くない電磁波の影響を押さえることを可能とする。その
結果、磁気ディスクアレイ装置の信頼性が向上する。
【００２２】請求項５に記載の本発明のダミーモジュー
ルを、前述の磁気ディスクアレイ装置の空きスロットに
実装すると、請求項１の磁気ディスクアレイ装置と同様
の効果を得ることが出来る。また、請求項６に記載の本
発明のダミーモジュールを、前述の磁気ディスクアレイ
装置の空きスロットに実装すると、さらに請求項２に記
載の磁気ディスクアレイ装置と同様の効果を得ることが
出来る。また、請求項７に記載の本発明のダミーモジュ
ールを、前述の磁気ディスクアレイ装置の空きスロット
に実装すると、さらに請求項３に記載の磁気ディスクア
レイ装置と同様の効果を得ることが出来る。また、請求
項８に記載の本発明のダミーモジュールを、前述の磁気
ディスクアレイ装置の空きスロットに実装すると、さら
に請求項４に記載の磁気ディスクアレイ装置と同様の効
果を得ることが出来る。
ルを、前述の磁気ディスクアレイ装置の空きスロットに
実装すると、請求項１の磁気ディスクアレイ装置と同様
の効果を得ることが出来る。また、請求項６に記載の本
発明のダミーモジュールを、前述の磁気ディスクアレイ
装置の空きスロットに実装すると、さらに請求項２に記
載の磁気ディスクアレイ装置と同様の効果を得ることが
出来る。また、請求項７に記載の本発明のダミーモジュ
ールを、前述の磁気ディスクアレイ装置の空きスロット
に実装すると、さらに請求項３に記載の磁気ディスクア
レイ装置と同様の効果を得ることが出来る。また、請求
項８に記載の本発明のダミーモジュールを、前述の磁気
ディスクアレイ装置の空きスロットに実装すると、さら
に請求項４に記載の磁気ディスクアレイ装置と同様の効
果を得ることが出来る。
【図１】 本発明の磁気ディスクアレイ装置に実装され
る、ダミーモジュールの一実施形態を示す斜視図。
る、ダミーモジュールの一実施形態を示す斜視図。
【図２】 本発明の磁気ディスクアレイ装置に実装され
る、ドライブモジュールの一実施形態を示す斜視図。
る、ドライブモジュールの一実施形態を示す斜視図。
【図３】 本発明の磁気ディスクアレイ装置に、図１の
ダミーモジュール及び図２のドライブモジュールをドラ
イブモジュールシャーシに実装した状態を示す斜視図で
ある。
ダミーモジュール及び図２のドライブモジュールをドラ
イブモジュールシャーシに実装した状態を示す斜視図で
ある。
【図４】 本発明の冷却方式による、外部空気の流れを
示す上面図。
示す上面図。
【図５】 （ａ）磁気ディスクアレイ装置の正面図。 （ｂ）磁気ディスクアレイ装置の側面図。 （ｃ）磁気ディスクアレイ装置の背面図。
【図６】 （ａ）従来の磁気ディスクアレイ装置のドラ
イブモジュールの正面図。 （ｂ）従来の磁気ディスクアレイ装置の代用ドライブモ
ジュールの正面図。
イブモジュールの正面図。 （ｂ）従来の磁気ディスクアレイ装置の代用ドライブモ
ジュールの正面図。
１ 磁気ディスクアレイ装置 ２ ドライブモジュール ３ ダミーモジュール ４ ディスクドライブシャーシ ５ 筐体 ６ 基板 ７ 排気ファン ２１ ドライブモジュールフロントマスク ２２ ドライブモジュール吸気口 ２３ ドライブモジュールフィン ２４ ドライブモジュールコネクタ ３１ ダミーモジュールフロントマスク ３２ ダミーモジュール吸気口 ３３ ダミーモジュールエッジ ３４ ダミーモジュールコネクタキャップ ３６ ダミーモジュールアースフィンガー ６１ コネクタ ６２ 排気口
Claims (8)
- 【請求項１】 ドライブモジュールと、複数台のドライ
ブモジュールを保持するディスクドライブシャーシと、
ディスクドライブシャーシ後方に配置されて前記ドライ
ブモジュールのコネクタに接合するコネクタと複数の排
気口を有す基板と、前記基板の後方の排気ファンとから
成る磁気ディスクアレイ装置であって、ドライブモジュ
ールの実装されない空きスロットに、前記基板に設けら
れたコネクタと係合するコネクタキャップと、コネクタ
キャップの対面に複数の吸気口を具備するダミーモジュ
ールを実装してなることを特徴とする磁気ディスクアレ
イ装置。 - 【請求項２】 前記ダミーモジュールの吸気口の構造が
ドライブモジュールと同じであることを特徴とする、請
求項１に記載の磁気ディスクアレイ装置。 - 【請求項３】 前記ダミーモジュールのコネクタキャッ
プが、前記基板に設けられたコネクタ近傍の排気口を塞
ぐ形状であることを特徴とする、請求項１または２に記
載の磁気ディスクアレイ装置。 - 【請求項４】 前記ダミーモジュールが、アースフィン
ガーを有すことを特徴とする、請求項１、２または３に
記載の磁気ディスクアレイ装置。 - 【請求項５】 ドライブモジュールと、複数台のドライ
ブモジュールを保持するディスクドライブシャーシと、
ディスクドライブシャーシ後方に配置されて前記ドライ
ブモジュールのコネクタに接合するコネクタと複数の排
気口を有す基板と、前記基板の後方の排気ファンとから
成る磁気ディスクアレイ装置の、ドライブモジュールが
実装されない空きスロットに実装されるモジュールであ
って、前記基板に設けられたコネクタと係合するコネク
タキャップと、コネクタキャップの対面に複数の吸気口
を具備することを特徴とするダミーモジュール。 - 【請求項６】 前記吸気口の構造がドライブモジュール
と同じであることを特徴とする、請求項５に記載のダミ
ーモジュール。 - 【請求項７】 前記コネクタキャップが、前記基板に設
けられたコネクタ近傍の排気口を塞ぐ形状であることを
特徴とする、請求項５または６に記載のダミーモジュー
ル。 - 【請求項８】 アースフィンガーを有すことを特徴とす
る、請求項５、６または７に記載のダミーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301822A JP3011158B2 (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 磁気ディスクアレイ装置及びダミーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301822A JP3011158B2 (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 磁気ディスクアレイ装置及びダミーモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145658A true JPH11145658A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3011158B2 JP3011158B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=17901591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9301822A Expired - Lifetime JP3011158B2 (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 磁気ディスクアレイ装置及びダミーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3011158B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6480379B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-11-12 | Hewlett-Packard Company | Removable component filter |
| JP2002374082A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子機器の冷却構造 |
| GB2410134A (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-20 | Hewlett Packard Development Co | Slot filler for electronic racks |
| JP2006075303A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Olympus Corp | 受信装置 |
| US7139170B2 (en) | 2004-08-20 | 2006-11-21 | Hitachi, Ltd. | Disk array device |
| US7269006B2 (en) | 2004-12-06 | 2007-09-11 | Hitachi, Ltd. | Storage device, and storage part and dummy unit for storage device |
| KR20100112753A (ko) * | 2009-04-10 | 2010-10-20 | 삼성전자주식회사 | 솔리드 스테이트 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 장착 장치 및 컴퓨팅 시스템 |
| JP2013161175A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Nec Corp | コネクタカバー付きアレイ装置用ｈｄｄトレー、インタフェースコネクタカバー、 |
| CN106484047A (zh) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 思科技术公司 | 插槽填充遮挡盘 |
| US10037059B1 (en) | 2017-07-14 | 2018-07-31 | International Business Machines Corporation | Memory slot filler |
| JP2018195538A (ja) * | 2017-05-22 | 2018-12-06 | 株式会社東芝 | バッテリ装置 |
-
1997
- 1997-11-04 JP JP9301822A patent/JP3011158B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6480379B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-11-12 | Hewlett-Packard Company | Removable component filter |
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| GB2410134A (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-20 | Hewlett Packard Development Co | Slot filler for electronic racks |
| GB2410134B (en) * | 2004-01-15 | 2007-05-30 | Hewlett Packard Development Co | Slot filler with capability to control electronic cooling air recirculation |
| US7139170B2 (en) | 2004-08-20 | 2006-11-21 | Hitachi, Ltd. | Disk array device |
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| JP2013161175A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Nec Corp | コネクタカバー付きアレイ装置用ｈｄｄトレー、インタフェースコネクタカバー、 |
| CN106484047A (zh) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 思科技术公司 | 插槽填充遮挡盘 |
| CN106484047B (zh) * | 2015-08-25 | 2020-03-13 | 思科技术公司 | 插槽填充遮挡盘 |
| JP2018195538A (ja) * | 2017-05-22 | 2018-12-06 | 株式会社東芝 | バッテリ装置 |
| US10037059B1 (en) | 2017-07-14 | 2018-07-31 | International Business Machines Corporation | Memory slot filler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3011158B2 (ja) | 2000-02-21 |
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