JPH11138826A

JPH11138826A - インクジェットヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH11138826A
Application number: JP30618797A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Miyoshi; 康雄三好
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1997-11-07
Filing date: 1997-11-07
Publication date: 1999-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】電極膜を形成したガラス基板と電極膜に生じ
る静電気力により振動する振動板を形成したシリコン基
板を、接合部の歪み、それに起因する振動板の歪みを生
じることなく陽極接合するインクジェットヘッドの製造
方法を提供する。【解決手段】台座（電極）１２に前記振動板が形成さ
れたシリコン基板２及び前記電極膜を形成したガラス基
板１を載置し、直流電源１４の正極を台座（電極）１２
に、負極をガラス基板１側の電源電極１３に電流計１５
を介して、それぞれ接続し、前記電極間に直流電圧を印
加し、加熱炉１１内，不活性ガス１６雰囲気中で陽極接
合を行う。このとき、前記振動板周辺部のガラス基板１
とシリコン基板２の接合を、ガラス基板１に接触する電
極の接触部から経時的に連続して進行させるようにす
る。前記接触部を、先端が突起状の電極などによる接触
とすることにより、電極の接触部から接合を開始させる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関し、より詳細には、ガラス基板とシ
リコン基板を陽極接合する方法におけるインクジェット
ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、現像，定着
などのプロセスを必要とせず、非接触で記録ができるた
めに記録時の騒音が極めて小さいこと、高速印字が可能
であること、インクの自由度が高く安価な普通紙を使用
できること等多くの利点を有する。この中でも、記録の
必要な時にのみインク液滴を吐出する、いわゆるインク
・オン・デマンド方式が、記録に不要なインク液滴の回
収を必要としない、メンテナンスが容易で装置構成が小
型ですみ安価となる等のため、現在注目されている。

【０００３】インク・オン・デマンド方式のインクジェ
ットヘッドには、駆動手段が圧電素子であるもの（特公
平２−５１７３４号公報）、インクを加熱し気泡を発生
させることによる圧力でインクを吐出させるもの（特公
昭６１−５９９１１号公報）、駆動手段に静電気力を利
用し振動板を振動させてインクの吐出を行うもの（特開
平３−２３４５３７号公報）などがあり、これらのもの
は、小型，高密度，高印字品質及び長寿命などの利点を
有している。

【０００４】また、静電気力を用いるインクジェットヘ
ッドの例として、シリコンからなる中基板に、ノズル，
吐出室，記録体キャビティー及び振動板をエッチングに
より形成し、記録体供給口を有する上基板と前記振動板
に対向して電極を設けた下基板とを一体化した構成を有
し、振動板と電極に電界を印加して、振動板を振動させ
インクの吐出を行うもの（特開平５−５０６１号公報）
があるが、良好なインク吐出を行うには振動板の厚さ及
び振動板と電極とのギャップは全面にわたって均一であ
ることが要求される。

【０００５】また、インクジェットヘッドにおける微小
ギャップを形成する方法として、陽極接合を用いるもの
（特開平６−７１８８２号公報）が公知である。陽極接
合は、シリコンと硝子等を３００℃〜４００℃の高温中
で−５００Ｖ程度の電位をかけることで接合させるもの
で、固相−固相による接合のため寸法精度が高いという
利点があり、微細加工の必要なマイクロマシーンの製造
では広く行われている技術である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】インクジェットヘッド
の作成を陽極接合により行う場合は、振動板形成時に、
振動板基板又は電極基板上の振動板部分を凹形状とし、
接合させずに、その周りを接合させていた。このため、
振動板上に歪みが発生し、その振動特性をを低下させる
要因となっていた。特に、振動の変位を大きくするため
に、振動板の厚みを薄くすると歪みが多く発生すること
になった。

【０００７】本発明は、上述のような実情に鑑みてなさ
れたもので、振動板基板と電極基板の接合の際の接合部
分での歪み及びそれに起因する振動板の歪みをなくし、
良好なインク吐出のできる安定した高画質の画像印字が
可能なインクジェットヘッドの製造方法を提供するもの
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ギャ
ップ底面に電極膜を形成した第１の基板と前記電極膜に
生じる静電気力により振動する振動板を形成した第２の
基板とを前記第１の基板及び前記第２の基板のそれぞれ
に接触した電極から電圧を印加して陽極接合する方法に
おいて、前記振動板周辺部の、前記第１の基板と前記第
２の基板の接合を、前記第１の基板に接触する電極の接
触部から経時的に連続して進行させる工程を有すること
を特徴とし、もって、接合部分での歪み及びそれに起因
する振動板の歪みを生じることなく陽極接合を行い、良
好なインク吐出のできる安定した高画質の画像印字が可
能なインクジェットヘッドの製造方法を提供するもので
ある。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記第１の基板に接触する電極の接触部が、先端が
突起状の電極による接触であることを特徴とし、もっ
て、第１の基板と接触する電極と前記基板との接触を確
実にし、前記電極の接触部から接合を開始させるもので
ある。

【００１０】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、前記第１の基板に接触する複数の電極の接触部の一
部又は全部が、弾性部材により圧接される接触であるこ
とを特徴とし、もって、第１の基板と接触する電極と前
記基板とのギャップの不均一を吸収し、前記電極の接触
部から接合を開始させるものである。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１乃至３の発明
において、前記第１の基板に接触する電極が接触する部
位の、前記第１の基板と前記第２の基板の接触面に、荷
重することを特徴とし、もって、安定して第１の基板と
接触する電極の接触部から接合を開始させるものであ
る。

【００１２】請求項５の発明は、請求項１乃至４の発明
において、前記第１の基板に接触する電極の接触部を、
前記第１の基板の塑性し易い部分に設置することを特徴
とし、もって、大面積のものでも、安定して前記接触部
から接合を開始させるものである。

【００１３】請求項６の発明は、請求項１乃至５の発明
において、前記第１の基板に接触する電極の接触部を、
前記振動板の配列に対して垂直又は平行に配置すること
を特徴とし、もって、接合を、振動板の配列に対して平
行に進行させるものである。

【００１４】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、前記第１の基板に接触する電極の接触部を、線状に
形成することを特徴とし、もって、接合を、振動板の配
列に対して容易に平行に進行させるものである。

【００１５】請求項８の発明は、請求項１乃至７の発明
において、前記第１の基板と前記第２の基板の位置合わ
せ後に、前記第１の基板に接触する電極が接触する部位
の、前記第１の基板と前記第２の基板の接触面に荷重す
ることを特徴とし、もって、第１の基板と第２の基板の
ギャップのバラツキを少なくして接合を開始させるもの
である。

【００１６】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記陽極接合前に、前記荷重を減少させることを特
徴とし、もって、荷重による振動板自体の歪みの発生を
防止して接合を開始させるものである。

【００１７】請求項１０の発明は、請求項１乃至９の発
明において、前記第１の基板に接触する電極の接触部の
位置を経時的に変化させることを特徴とし、もって、大
面積のものでも、時間を要することくな接合を行うもの
である。

【００１８】請求項１１の発明は、請求項１０の発明に
おいて、前記第１の基板に接触する電極の接触部の位置
を前記陽極接合の進行により変化させることを特徴と
し、もって、容易に接合を行うものである。

【００１９】請求項１２の発明は、請求項１０又は１１
の発明において、前記第１の基板に接触する電極の接触
部の位置を前記陽極接合時に流れるイオン電流値により
変化させることを特徴とし、もって、接合速度を上げる
ものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】（請求項１の発明）図１は、本発
明のインクジェットヘッドの製造方法が適用されるイン
クジェットヘッドの断面構成図で、図中、１はホウ珪酸
ガラスからなるガラス基板、２はシリコン単結晶からな
るシリコン基板、３はシリコン基板２にＫＯＨ等による
異方性エッチングで形成された振動板、４はシリコン基
板２に形成された加圧室（液室）、Ｇはガラス基板１に
エッチングで形成された微小間隔のギャップ、５は該ギ
ャップＧの底面に膜形成されたＮｉ，Ａｌ等の金属から
なる電極膜、６は前記シリコン基板２の上部に設けられ
たインク供給部７及びノズル部８を有する蓋部材、９は
ガラス基板１とシリコン基板２との接合部分である。

【００２１】ギャップＧは、ガラス基板１とシリコン基
板２が、ガラス，シリコンの陽極接合で接合される結
果、密閉される。また、インク供給部７は図示しないイ
ンクタンクに接続され、加圧室（液室）４にインクを充
満させる。

【００２２】図示しない電源回路（発振回路）から、振
動板３と電極膜５に電圧を印加し、電極膜５の表面がプ
ラスに帯電すると、対応する振動板３の下面はマイナス
電位に帯電し、振動板３は静電気の吸引作用により下方
へ撓む。次に電極膜５の電圧をＯＦＦにすると、振動板
３の剛性により復元力で液室４のインクを加圧し、ノズ
ル８より図示しない記録紙に対してインクを吐出する。

【００２３】ガラス基板１とシリコン基板２の接合方法
には、接着剤を用いる方法，拡散法，陽極接合等の方法
があるが、これらの材料がガラスとシリコンの場合、位
置精度，接着強度等で利点の多い陽極接合が行われる。

【００２４】陽極接合は、ホウ珪酸ガラス基板１を陰極
側に、ノズルや振動板等を設けたシリコン基板２を陽極
側に接続して、摂氏３００度で５００Ｖの電圧を印加し
接合する。３００℃の温度では、ホウ珪酸ガラスに含ま
れるNaイオンが電界により陰極側に移動するので、シリ
コンとホウ珪酸ガラスの界面に極めて強い静電引力が発
生する。この静電引力によりガラスとシリコンが引き寄
せられ、シリコンとガラスとのギャップが少なくなると
Naイオンがさらに移動し静電引力が増加していき、接合
９にいたる。このため、接合には温度，電界，シリコン
基板とガラス基板とのギャップが重要なパラメータとな
る。

【００２５】図２は、本発明のインクジェットヘッド製
造方法を実施する製造装置の実施例を示す断面概略構成
図で、図中、１１は加熱炉、１２は台座を兼ねた電極
（この場合は陽極）、１３は電源電極（この場合は陰
極）、１４は直流電源、１５は電流計、１６は不活性ガ
スの流入流出口である。なお、電源電極１３は、後述す
る電極１７，１８，２０を含めて模式的に描かれてい
る。

【００２６】ガラス基板１とシリコン基板２を台座（電
極１２）に載置し、ガラス基板１上に電源電極１３を設
置する。電極１２側を陽極、電源電極１３側を陰極とな
るよう直流電源１４を接続し、直流電圧を印加して陽極
接合を行う。接合が進行する間、ガラス中のイオンの移
動を電流計１５によりモニタし、また、不活性ガスの流
入流出口１６から不活性ガスの供給、該不活性ガス雰囲
気中でヒータにより加熱炉１１内を加熱することができ
る。このとき、接合は、ガラス基板１と電源電極１３と
の接触の不均一やガラス基板１とシリコン基板２とのギ
ャップが不均一により複数の極小領域、即ち上記パラメ
ータの最も条件のよい領域から始まる。

【００２７】図３は、点ａ，ｂから接合が開始し進行す
る状況を模式的に説明する図で、図中、ａ及びｂは接合
の開始点、ａ₁及びｂ₁は時間ｔ₁での接合面、ａ₂及びｂ
₂は時間ｔ₂での接合面、ｃは接合の交錯部分、ｄは振動
板３上のポイント、Ａは接合面である。いま、点ａ，ｂ
から接合が開始し、時間ｔ₁では接合面ａ₁，ｂ₁、時間
ｔ₂では接合面ａ₂，ｂ₂へと進行する。このように２点
ａ，ｂから接合が進行した場合、進行する接合の交錯す
る部分である点ｃ付近では応力が発生し、歪みとなる。
これにより振動板上の点ｄ付近にも歪みが生じる。

【００２８】請求項１の発明は、このような接合の進行
が交錯しないように接合を行うことで振動板３に歪みの
ない接合を可能にしたもので、そのために、次のような
手法をとる。（イ）電源電極の接触点において接合が開始すること。（ロ）電源電極の配列が接合の進行が交錯しないような
配列であること。（ハ）ガラス基板とシリコン基板とのギャップをある程
度の大きさ以下におさえること。また、このようにして接合することによる振動板の歪み
を少なくするための前提として、（ニ）接合時にかかる外部からの圧力により振動板に歪
みが生してないようにすること。

【００２９】（請求項２及び３の説明）図４（Ａ），図
４（Ｂ）は、本発明のインクジェットヘッド製造方法に
使用する電極の実施例を示す図で、図中、１７，１８は
電極である。

【００３０】図４（Ａ），図４（Ｂ）は電極の先端を突
起状にしてガラス基板に接触させる。ガラス基板と電極
との接触する部分を突起状にすることにより、確実にガ
ラス基板１と電極１７又は１８とが接触するようにな
る。

【００３１】図５（Ａ），図５（Ｂ）は、本発明のイン
クジェットヘッド製造方法に使用する電極の他の実施例
を示す図である。図５（Ａ）では、電極に対しスプリン
グを設置し、安定してガラス基板と接触するようにして
いる。図５（Ｂ）では、複数の接触部分を設け、この場
合、突起状の電極接触部分の一部もしくは全部に弾性を
持たせることにより、電極１７とガラス基板１とのギャ
ップの不均一を吸収するようにする。

【００３２】（請求項４及び５の説明）図６は、本発明
のインクジェットヘッド製造方法を実施する製造装置の
他の実施例を示す図で、図中、１９は接触面に荷重をか
ける重しである。一般には、電極とガラス基板接触部分
の電界が最も強くなる。しかし、接触部分のギャップが
他の部分と比較して大きければパラメータの最も条件の
よい領域で接合が開始する。そこで、重し１９により電
源電極１３が接触する部位のガラス基板１とシリコン基
板２の接触面に荷重をかけることで安定して接触面で接
合を開始させる。荷重は基板の大きさによって最適化す
る。また、ウエハーの端部は中央部に比べ塑性しやす
く、この部分に電極を設ければ安定して接触部で接合が
開始する。

【００３３】（請求項６及び７の説明）図７は、接合の
進行が振動板の歪みの要因となる状況を説明するための
図であり、図中、１７′は接合の進行方向を示す。中心
部に電極１７を設置すると、接合は同心円ａ₁，ａ₂…ａ
_nで広がり、接合は放射線状１７′，１７′，１７′に
進行する。この場合、接合の方向は振動板３に対して斜
めに進むことになり、端部ほど１電極における接合箇所
の時間のバラツキが発生する。このことが振動板３の歪
みの要因となる。

【００３４】接合むらによる歪みが発生しないように配
置することが好ましい。振動板の配列に対して垂直もし
くは平行に複数個の電極を用いることで接合も電極の配
列に対して垂直に進行することになり、歪みの少ない接
合が可能になる。また、これらの接触点を直線状に配置
することにより構成は容易なものとなる。この場合、電
極部は突起状であることには限定されず、直線状の電極
部材を用いてもよい。直線状でも接触箇所が数箇所あれ
ば平行に進行する。

【００３５】図８乃至図１０は、本発明のインクジェッ
トヘッド製造方法の実施例を示す図で、図８は、端部に
電極１７を設けた例である。端部に電極を設置した場
合、端部に荷重が最もかかるため、進行は安定して端部
から開始する。また、接合の同心円は半径が大きくなる
ため接触箇所の時間のバラツキが中心部に設置した場合
と比較して少なくなる。図９は、複数個の電極１７，１
７…を端部に配置した例である。接合は図の矢印方向に
振動板３の配列に対し平行に進行するようになる。図１
０は、電極を棒状にした例で、図中、２０は棒状電極で
ある。この場合も図９と同様に、振動板に対して平行に
接合が進行するため歪みが少なくなる。

【００３６】（請求項８及び９の説明）ギャップの均一
性については、ガラス基板１とシリコン基板２の接合面
を鏡面状にし位置合わせをした後、電極１７が接触する
部位のガラス基板１とシリコン基板２の接触面に荷重を
加えることによりバラツキを少なくすることができる。
この時、一旦加圧をすれば、鏡面と鏡面のため軽い接合
が生じる。しかし、加圧したままでは荷重による圧力で
振動板自体が歪むことがある。そこで、位置ずれを起こ
さない程度に接合前にかけた荷重を減少させる。

【００３７】（請求項１０乃至１１の説明）電極を突起
状にした場合、電極から距離があるほど電界が減少する
ため、大面積のもの、例えば、ウエハーレベルのものの
接合には時間がかかるようになる。これを解消するため
に、電極を移動したり、切換えたりする。

【００３８】図１１は、本発明のインクジェットヘッド
の製造方法の他の実施例である電極の移動を示す図で、
図中、２１は電極１７の移動装置である。図示しない駆
動装置により移動装置２１を駆動し、例えば、電極１７
のガラス基板１上の位置を経時的に変化させる。

【００３９】簡単な構成で同様の効果を得る手法とし
て、複数の電極１７，１８等を基板全面に設置し、経過
時間により、使用する電極を切換え、選択してもよい。
図１２は、本発明のインクジェットヘッドの製造方法の
さらに他の実施例である電極の切換えを示す図である。
接合の進行状況により、図示しない手段により電圧を印
加する電極１７（１８），１７（１８）…を順次切換え
る。このような切換えにより短時間で歪みの少ない接合
が可能となる。

【００４０】（請求項１２の説明）電極の位置の移動や
電圧を印加する電極の切換えは、イオン電流をモニタす
ることにより行う。図１３は、図３のインクジェットヘ
ッド製造方法におけるイオン電流の変化の例を示す図で
ある。この例では、電圧の印加直後に電流値Ｉはピーク
となり、その後、除々に減少している。これは、電圧印
加直後に殆どの接合が行われ、その後さまざまな方向で
接合が進行していることを示している。図１４は、図６
のインクジェットヘッド製造方法における電流の変化の
例を示す図である。この例では、いくつもの電流値Ｉの
山が見られ接合が除々に進行していくことがわかる。こ
の山の部分で電極を移動したりすることにより、イオン
電流の平均値を上昇させ、接合速度を上げることができ
る。

【００４１】次に、インクジェットヘッド製造方法の実
施例を説明する。実施例におけるインクジェットヘッド
の作成方法は次のとおりである。両面を鏡面研磨した厚
さ０.２mmのＳｉウエハーに対しイソプロピルアルコー
ルを含む水酸化カリウム水溶液を用いて２.５mm×１cm
の厚さ０.０１mmの振動板を作成した。また、厚さ１mm
のパイレックス硝子をフッ酸エッチングを行い５μmの
溝を作成、Ａｕ電極を０.５μmスパッタにより作成し
た。各実施例に述べる方法で接合したのちＳＵＳで作成
した蓋部およびノズル部をシリコン系接着剤で接着させ
た。インクジェットヘッドの構成は図１に示したもので
ある。シリコンとガラスとの接合は図１５に示した寸法
のように切断後、接合を行った。また、接合温度３５０
℃，印加電圧−３５０Ｖ、Ｎ２雰囲気中で行った。

【００４２】（実施例１）ア：図４（Ａ）の形状の電極をＮｉを用いて作成した。イ：図１５の点ａに設置した。この時は接合は点ｂ₁，
および点ｂ₂から接合が開始した。ウ：図１５の点ｂ₃に設置した場合は点ｂ₃において接合
が開始した。エ：また、図６のように点ａ付近に荷重をかけた場合は
点ａより接合が開始した。（実施例２）ア：図５（Ｂ）の形状の電極を作成し点ｂ２−点ｂ４に
設置した。接合後、振動板を観察すると歪みが見られな
かった。このとき接合に要した時間は５５分であった。イ：図４（Ｂ）の電極を作成し図１０のように点ｂに設
置した。接合後、振動板を観察すると歪みが見られなか
った。このとき接合に要した時間は４５分であった。以上、実施例１，２では位置合わせ後、０.５kg/cm²の
荷重をかけた後、荷重を外し接合を行った。

【００４３】（実施例３）ア：実施例２の電極を図１１のように可動できるように
改造し１mm/minで走査させた。接合後、振動板を観察す
ると歪みが見られなかった。このとき接合に要した時間
は３２分であった。イ：電流をモニターし電流のピークを検知し１mm/minで
走査させた他は実施例３−アと同様にして実験を行っ
た。接合後、振動板を観察すると歪みが見られなかっ
た。このとき接合に要した時間は２５分であった。（比較例１）図２の装置で接合を行った。接合後、振動
板を観察すると歪み２４箇所見られた。（比較例２）位置合わせ後の加圧なしの他は、実施例２
−アと同様にして実験を行った。この時は接合されなか
った。

【００４４】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ギャップ底面
に電極膜を形成した第１の基板と前記電極膜に生じる静
電気力により振動する振動板を形成した第２の基板とを
前記第１の基板及び前記第２の基板のそれぞれに接触し
た電極から電圧を印加して陽極接合する方法において、
前記振動板周辺部の、前記第１の基板と前記第２の基板
の接合を、前記第１の基板に接触する電極の接触部から
経時的に連続して進行させる工程を有するので、振動板
を駆動する電極膜を形成した第１の基板と前記振動板を
形成した第２の基板の陽極接合の際の接合部分での歪み
及びそれに起因する振動板の歪みを生じることなく陽極
接合を行うことができ、良好なインク吐出のできる安定
した高画質の画像印字が可能なインクジェットヘッドの
製造方法を提供することができる。

【００４５】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電極の接触
部が、先端が突起状の電極による接触するので、第１の
基板と接触する電極と前記基板との接触を確実にし、前
記電極の接触部から接合を開始させることができる。

【００４６】請求項３の発明によれば、請求項２の発明
の効果に加えて、前記第１の基板に接触する複数の電極
の接触部の一部又は全部が、弾性部材により圧接される
接触するので、第１の基板と接触する電極と前記基板と
のギャップの不均一を吸収し、前記電極の接触部から接
合を開始させることができる。

【００４７】請求項４の発明によれば、請求項１乃至３
の発明の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電極
が接触する部位の、前記第１の基板と前記第２の基板の
接触面に荷重するので、安定して第１の基板と接触する
電極の接触部から接合を開始させることができる。

【００４８】請求項５の発明によれば、請求項１乃至４
の発明の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電極
の接触部を、前記第１の基板の塑性し易い部分に設置す
るので、大面積のものでも、安定して前記接触部から接
合を開始させることができる。

【００４９】請求項６の発明によれば、請求項１乃至５
の発明の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電極
の接触部を、前記振動板の配列に対して垂直又は平行に
配置するので、接合を、振動板の配列に対して平行に進
行させることができる。

【００５０】請求項７の発明によれば、請求項６の発明
の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電極の接触
部を、線状に形成するので、接合を、振動板の配列に対
して容易に平行に進行させることができる。

【００５１】請求項８の発明によれば、請求項１乃至７
の発明の効果に加えて、前記第１の基板と前記第２の基
板の位置合わせ後に、前記第１の基板に接触する電極が
接触する部位の、前記第１の基板と前記第２の基板の接
触面に荷重するので、第１の基板と第２の基板のギャッ
プのバラツキを少なくして接合を開始させることができ
る。

【００５２】請求項９の発明によれば、請求項８の発明
の効果に加えて、前記陽極接合前に、前記荷重を減少さ
せるので、荷重による振動板自体の歪みの発生を防止し
て接合を開始させることができる。

【００５３】請求項１０の発明によれば、請求項１乃至
９の発明の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電
極の接触部の位置を経時的に変化させるので、大面積の
ものでも、時間を要することなく接合を行うことができ
る。

【００５４】請求項１１の発明によれば、請求項１０の
発明の効果に加えて、前記第１の基板に接触する電極の
接触部の位置を前記陽極接合の進行により変化させるの
で、容易に接合を行うことができる。

【００５５】請求項１２の発明によれば、請求項１０又
は１１の発明の効果に加えて、前記第１の基板に接触す
る電極の接触部の位置を前記陽極接合時に流れるイオン
電流値により変化させるので、接合速度を上げることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェットヘッドの製造方法が
適用されるインクジェットヘッドの断面構成図である。

【図２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法を
実施する製造装置の実施例を示す断面概略構成図であ
る。

【図３】陽極接合が進行する状況を説明するための図
である。

【図４】本発明のインクジェットヘッドの製造方法に
使用する電極の実施例を説明するための図である。

【図５】本発明のインクジェットヘッドの製造方法に
使用する電極の他の実施例を説明するための図である。

【図６】本発明のインクジェットヘッドの製造方法を
実施する製造装置の他の実施例を示す断面概略構成図で
ある。

【図７】接合の進行が振動板の歪み要因となる状況を
説明するための図である。

【図８】本発明のインクジェットヘッドの製造方法の
実施例を示す図である。

【図９】本発明のインクジェットヘッドの製造方法の
他の実施例を示す図である。

【図１０】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
のさらに他の実施例を示す図である。

【図１１】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
のさらに他の実施例を示す図である。

【図１２】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
のさらに他の実施例を示す図である。

【図１３】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
におけるイオン電流の変化を示す図である。

【図１４】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
における他のイオン電流の変化を示す図である。

【図１５】本発明を実施する際に使用したシリコンウ
エハー及びパイレックス硝子の寸法及び電極設置部位を
示す図である。

【符号の説明】

１…ガラス基板、２…シリコン基板、３…振動板、４…
加圧室（液室）、５…電極膜、６…蓋部材、７…インク
供給部、８…ノズル部、９…接合部、１１…加熱炉、１
２，１３…電源電極、１４…直流電源、１５…電流計、
１６…不活性ガス流入流出口、１７…電極、１７′…接
合の進行方向、１８…電極、１９…重し、２０…棒状電
極、２１…移動装置、Ａ…接合面、ａ，ｂ…接合開始
点、ａ₁，ｂ₁，ａ₂，ｂ₂…接合面、ｃ…接合の交錯部
分、ｄ…振動板上のポイント、Ｇ…ギャップ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ギャップ底面に電極膜を形成した第１の
基板と前記電極膜に生じる静電気力により振動する振動
板を形成した第２の基板とを前記第１の基板及び前記第
２の基板のそれぞれに接触した電極から電圧を印加して
陽極接合する方法において、前記振動板周辺部の、前記
第１の基板と前記第２の基板の接合を、前記第１の基板
に接触する電極の接触部から経時的に連続して進行させ
る工程を有することを特徴とするインクジェットヘッド
の製造方法。
【請求項２】前記第１の基板に接触する電極の接触部
が、先端が突起状の電極による接触であることを特徴と
する請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項３】前記第１の基板に接触する複数の電極の
接触部の一部又は全部が、弾性部材により圧接される接
触であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。
【請求項４】前記第１の基板に接触する電極が接触す
る部位の、前記第１の基板と前記第２の基板の接触面
に、荷重することを特徴とする請求項１乃至３に記載の
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】前記第１の基板に接触する電極の接触部
を、前記第１の基板の塑性し易い部分に設置することを
特徴とする請求項１乃至４に記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。
【請求項６】前記第１の基板に接触する電極の接触部
を、前記振動板の配列に対して垂直又は平行に配置する
ことを特徴とする請求項１乃至５に記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。
【請求項７】前記第１の基板に接触する電極の接触部
を、線状に形成することを特徴とする請求項６に記載の
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】前記第１の基板と前記第２の基板の位置
合わせ後に、前記第１の基板に接触する電極が接触する
部位の、前記第１の基板と前記第２の基板の接触面に荷
重することを特徴とする請求項１乃至７に記載のインク
ジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】前記陽極接合前に、前記荷重を減少させ
ることを特徴とする請求項８に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。
【請求項１０】前記第１の基板に接触する電極の接触
部の位置を経時的に変化させることを特徴とする請求項
１乃至９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】前記第１の基板に接触する電極の接触
部の位置を前記陽極接合の進行により変化させることを
特徴とする請求項１０に記載のインクジェットヘッドの
製造方法。
【請求項１２】前記第１の基板に接触する電極の接触
部の位置を前記陽極接合時に流れるイオン電流値により
変化させることを特徴とする請求項１０又は１１に記載
のインクジェットヘッドの製造方法。