JPH11138370A - ワーク加工方法 - Google Patents
ワーク加工方法Info
- Publication number
- JPH11138370A JPH11138370A JP9304369A JP30436997A JPH11138370A JP H11138370 A JPH11138370 A JP H11138370A JP 9304369 A JP9304369 A JP 9304369A JP 30436997 A JP30436997 A JP 30436997A JP H11138370 A JPH11138370 A JP H11138370A
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- JP
- Japan
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- work
- cut surface
- cutting
- alloy
- magnesium
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、マグネシウムまたはその合金を加工し
た際に発生するバリをなくした効率的な加工を行い得る
ようにしたワーク加工方法を提供することにある。 【解決手段】 マグネシウムまたはその合金からなるワ
ークに、レーザ加工による荒切断加工を行った後、研磨
装置や切削装置による仕上げ加工を行ったり、又はマグ
ネシウムまたはその合金からなるワークに、全体もしく
は一部を加熱したツールを用いて剪断加工と加工部の溶
融による仕上り加工を行うことを特徴とする。
た際に発生するバリをなくした効率的な加工を行い得る
ようにしたワーク加工方法を提供することにある。 【解決手段】 マグネシウムまたはその合金からなるワ
ークに、レーザ加工による荒切断加工を行った後、研磨
装置や切削装置による仕上げ加工を行ったり、又はマグ
ネシウムまたはその合金からなるワークに、全体もしく
は一部を加熱したツールを用いて剪断加工と加工部の溶
融による仕上り加工を行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マグネシウムま
たはその合金からなるワークを加工するワーク加工方法
に関する。
たはその合金からなるワークを加工するワーク加工方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マグネシウムやその合金からなる
ワークを製造工程により部品を加工すると、部品の端面
にバリがどうしても発生してしまい、バリの発生を避け
ることができない。このバリを除去するために、ミーリ
ングやフライス加工などの機械加工や、プレス加工など
の剪断加工の仕上げ加工を行っている。
ワークを製造工程により部品を加工すると、部品の端面
にバリがどうしても発生してしまい、バリの発生を避け
ることができない。このバリを除去するために、ミーリ
ングやフライス加工などの機械加工や、プレス加工など
の剪断加工の仕上げ加工を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のバリを除去する手段としての機械加工では加工速度
が遅く、また、剪断加工では再度バリの除去を行なわな
ければならない。さらに、上記機械加工、剪断加工によ
るものではコストがかかるという問題がある。
来のバリを除去する手段としての機械加工では加工速度
が遅く、また、剪断加工では再度バリの除去を行なわな
ければならない。さらに、上記機械加工、剪断加工によ
るものではコストがかかるという問題がある。
【０００４】上記機械加工や剪断加工をレーザ加工に置
き換えても、熱伝導率や粘性が高く、かつ反射率が大き
いために、アルミニウム合金と同様に加工時のドロスな
どが発生しやすいという問題があって、単独に使用する
ことができなかった。
き換えても、熱伝導率や粘性が高く、かつ反射率が大き
いために、アルミニウム合金と同様に加工時のドロスな
どが発生しやすいという問題があって、単独に使用する
ことができなかった。
【０００５】この発明の目的は、従来、マグネシウムま
たはその合金を加工した際に発生するバリをなくした効
率的な加工を行い得るようにしたワーク加工方法を提供
することにある。
たはその合金を加工した際に発生するバリをなくした効
率的な加工を行い得るようにしたワーク加工方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のワーク加工方法は、マグネ
シウムまたはその合金からなるワークに、レーザ加工に
よる荒切断加工を行った後、研磨装置や切削装置による
仕上げ加工を行うことを特徴とするものである。
に請求項１によるこの発明のワーク加工方法は、マグネ
シウムまたはその合金からなるワークに、レーザ加工に
よる荒切断加工を行った後、研磨装置や切削装置による
仕上げ加工を行うことを特徴とするものである。
【０００７】したがって、マグネシウムまたはその合金
からなるワークに、まずレーザ加工による荒切断加工を
行うことにより、切断面にわずかなドロスが付着するだ
けの切断加工が行われる。次いで、切断面に研磨装置や
切削装置でもって仕上げ加工を行うことにより、わずか
に付着されているドロスが除去されて、切断面にバリが
ない効率的な切断加工が行われる。
からなるワークに、まずレーザ加工による荒切断加工を
行うことにより、切断面にわずかなドロスが付着するだ
けの切断加工が行われる。次いで、切断面に研磨装置や
切削装置でもって仕上げ加工を行うことにより、わずか
に付着されているドロスが除去されて、切断面にバリが
ない効率的な切断加工が行われる。
【０００８】請求項２によるこの発明のワーク加工方法
は、マグネシウムまたはその合金からなるワークに、全
体もしくは一部を加熱したツールを用いて剪断加工と加
工部の溶融による仕上り加工を行うことを特徴とするも
のである。
は、マグネシウムまたはその合金からなるワークに、全
体もしくは一部を加熱したツールを用いて剪断加工と加
工部の溶融による仕上り加工を行うことを特徴とするも
のである。
【０００９】したがって、マグネシウムおよびその合金
からなるワークに、全体もしくは一部を加熱したツール
でもって剪断加工を行うと、加熱したツールにより加工
部が溶融されながら剪断加工が行われるので、切断面に
バリがない効率的な切断加工が行われる。
からなるワークに、全体もしくは一部を加熱したツール
でもって剪断加工を行うと、加熱したツールにより加工
部が溶融されながら剪断加工が行われるので、切断面に
バリがない効率的な切断加工が行われる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。
面に基いて詳細に説明する。
【００１１】マグネシウムまたはその合金からなるワー
クＷに切断加工を行う場合には、図１（Ａ）に示されて
いるように、まず、レーザカッティングラインにレーザ
加工による荒切断加工を行うと、切断面にわずかなドロ
スが付着している。したがって、この荒切断加工のみで
はきれいな切断面が得られないので、図１（Ｂ）に示さ
れているように、機械加工ラインに、グラインダー、研
磨機等の研磨装置や、フライス、ミーリング等の切削装
置により仕上げ加工を行うと、図１（Ｃ）に示されてい
るように、切断面にバリがなく、きれいな切断面を効率
よく得ることができる。
クＷに切断加工を行う場合には、図１（Ａ）に示されて
いるように、まず、レーザカッティングラインにレーザ
加工による荒切断加工を行うと、切断面にわずかなドロ
スが付着している。したがって、この荒切断加工のみで
はきれいな切断面が得られないので、図１（Ｂ）に示さ
れているように、機械加工ラインに、グラインダー、研
磨機等の研磨装置や、フライス、ミーリング等の切削装
置により仕上げ加工を行うと、図１（Ｃ）に示されてい
るように、切断面にバリがなく、きれいな切断面を効率
よく得ることができる。
【００１２】図２（Ａ）に示されているように、ダイＤ
上に加工すべきマグネシウムまたはその合金からなるワ
ークＷを載置せしめる。前記ダイＤ上の上方にダイＤと
対応するパンチＰが上下動可能に設けられている。この
パンチＰの先端部（下端部）内にはヒータ（熱源）Ｈ1
が設けられている。また、前記ダイＤの内面における内
側にはヒータ（熱源）Ｈ2 が設けられている。前記ヒー
タＨ1 ，Ｈ2 の温度は融点６５０℃より低く、軟化、変
形しやすい温度である２５０〜４５０℃に設定するのが
望ましい。
上に加工すべきマグネシウムまたはその合金からなるワ
ークＷを載置せしめる。前記ダイＤ上の上方にダイＤと
対応するパンチＰが上下動可能に設けられている。この
パンチＰの先端部（下端部）内にはヒータ（熱源）Ｈ1
が設けられている。また、前記ダイＤの内面における内
側にはヒータ（熱源）Ｈ2 が設けられている。前記ヒー
タＨ1 ，Ｈ2 の温度は融点６５０℃より低く、軟化、変
形しやすい温度である２５０〜４５０℃に設定するのが
望ましい。
【００１３】上記構成により、ワークＷをダイＤ上に載
置せしめて、パンチＰを下降せしめると、図２（Ｂ）に
示したように、パンチＰとダイＤとの協働でワークＷに
パンチング加工が行われる。そのとき、パンチＰおよび
ダイＤに内蔵したヒータＨ1，Ｈ2 によりワークＷが加
熱されてワークにパンチング加工が行われることによ
り、図２（Ｃ）に示されているように、ワークＷのパン
チング加工された内面の切断面にはバリ（ダレ）がな
く、きれいな切断面を効率よく得ることができる。な
お、前記ダイＤにヒータＨ2 を設けなくても加工可能で
ある。
置せしめて、パンチＰを下降せしめると、図２（Ｂ）に
示したように、パンチＰとダイＤとの協働でワークＷに
パンチング加工が行われる。そのとき、パンチＰおよび
ダイＤに内蔵したヒータＨ1，Ｈ2 によりワークＷが加
熱されてワークにパンチング加工が行われることによ
り、図２（Ｃ）に示されているように、ワークＷのパン
チング加工された内面の切断面にはバリ（ダレ）がな
く、きれいな切断面を効率よく得ることができる。な
お、前記ダイＤにヒータＨ2 を設けなくても加工可能で
ある。
【００１４】なお、この発明は、前述した実施の形態に
限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、そ
の他の態様で実施し得るものである。
限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、そ
の他の態様で実施し得るものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態より理解
されるように、請求項１の発明によれば、マグネシウム
またはその合金からなるワークに、まずレーザ加工によ
る荒切断加工を行うことにより、切断面にわずかなドロ
スが付着するだけの切断加工が行われる。次いで、切断
面に研磨装置や切削装置でもって仕上げ加工を行うこと
により、わずかに付着されているドロスを除去すること
ができ、切断面にバリがない効率的な切断加工を行うこ
とができる。
されるように、請求項１の発明によれば、マグネシウム
またはその合金からなるワークに、まずレーザ加工によ
る荒切断加工を行うことにより、切断面にわずかなドロ
スが付着するだけの切断加工が行われる。次いで、切断
面に研磨装置や切削装置でもって仕上げ加工を行うこと
により、わずかに付着されているドロスを除去すること
ができ、切断面にバリがない効率的な切断加工を行うこ
とができる。
【００１６】請求項２の発明によれば、マグネシウムお
よびその合金からなるワークに、全体もしくは一部を加
熱したツールでもって剪断加工を行うと、加熱したツー
ルにより加工部が溶融されながら剪断加工を行うことが
できるので、切断面にバリがない効率的な切断加工を行
うことができる。
よびその合金からなるワークに、全体もしくは一部を加
熱したツールでもって剪断加工を行うと、加熱したツー
ルにより加工部が溶融されながら剪断加工を行うことが
できるので、切断面にバリがない効率的な切断加工を行
うことができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はこの発明のワーク加
工方法を行う説明図である。
工方法を行う説明図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はこの発明の別のワー
ク加工方法を行う説明図である。
ク加工方法を行う説明図である。
Ｗ ワーク Ｐ パンチ Ｄ ダイ Ｈ1 ，Ｈ2 ヒータ
Claims (2)
- 【請求項１】 マグネシウムまたはその合金からなるワ
ークに、レーザ加工による荒切断加工を行った後、研磨
装置や切削装置による仕上げ加工を行うことを特徴とす
るワーク加工方法。 - 【請求項２】 マグネシウムまたはその合金からなるワ
ークに、全体もしくは一部を加熱したツールを用いて剪
断加工と加工部の溶融による仕上り加工を行うことを特
徴とするワーク加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304369A JPH11138370A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | ワーク加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304369A JPH11138370A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | ワーク加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11138370A true JPH11138370A (ja) | 1999-05-25 |
Family
ID=17932202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304369A Pending JPH11138370A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | ワーク加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11138370A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012124813A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | パナソニック株式会社 | 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304369A patent/JPH11138370A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012124813A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | パナソニック株式会社 | 超精密複合加工装置および超精密複合加工方法 |
| US9339889B2 (en) | 2011-03-17 | 2016-05-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Hybrid ultraprecision machining device and hybrid ultraprecision machining method |
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