JPH11135935A - Lsiパッケージの実装方法 - Google Patents
Lsiパッケージの実装方法Info
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- JPH11135935A JPH11135935A JP9295064A JP29506497A JPH11135935A JP H11135935 A JPH11135935 A JP H11135935A JP 9295064 A JP9295064 A JP 9295064A JP 29506497 A JP29506497 A JP 29506497A JP H11135935 A JPH11135935 A JP H11135935A
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
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- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多ピンのLSIパッケージを一旦半田付けし
たプリント基板から取り外す際に熱ストレスによるプリ
ント基板の信頼性の低下を防ぎリペア性の向上を図る。 【解決手段】 プリント基板34上に形成したスルーホ
ール36に、入出力用のピン33を圧入して突出させて
おき、LSIパッケージ31下面に形成したパッド32
に半田を供給して、ピン33上に実装して半田付けを行
う。LSIパッケージを取り外す際には、LSIパッケ
ージを加熱すれば、半田が溶融しLSIパッケージを容
易に取外すことができる。そして、プリント基板に与え
る熱ストレスがない。
たプリント基板から取り外す際に熱ストレスによるプリ
ント基板の信頼性の低下を防ぎリペア性の向上を図る。 【解決手段】 プリント基板34上に形成したスルーホ
ール36に、入出力用のピン33を圧入して突出させて
おき、LSIパッケージ31下面に形成したパッド32
に半田を供給して、ピン33上に実装して半田付けを行
う。LSIパッケージを取り外す際には、LSIパッケ
ージを加熱すれば、半田が溶融しLSIパッケージを容
易に取外すことができる。そして、プリント基板に与え
る熱ストレスがない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置等の
電子機器に用いられる集積回路、特に、LSIパッケー
ジの実装方法に関する。
電子機器に用いられる集積回路、特に、LSIパッケー
ジの実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器に用いられるLSIの集
積度は増加に一途をたどり、これに伴って、LSIの入
出力端子数も増大している。つまり、多ピンLSIとな
っている。一方で、これら多ピンLSIパッケージにお
いては、高密度実装の要求が高く、そのため、製造性に
優れかつ信頼性が高いLSIパッケージの実装方法が求
められている。
積度は増加に一途をたどり、これに伴って、LSIの入
出力端子数も増大している。つまり、多ピンLSIとな
っている。一方で、これら多ピンLSIパッケージにお
いては、高密度実装の要求が高く、そのため、製造性に
優れかつ信頼性が高いLSIパッケージの実装方法が求
められている。
【0003】従来のLSIパッケージの構造として、例
えば、特開平7−161866号公報に記載されたもの
が知られている。
えば、特開平7−161866号公報に記載されたもの
が知られている。
【0004】ここで、図8を参照して、このLSIパッ
ケージ構造では、LSIチップ6のパッドに対向して接
続ピン2が配置されており、これら接続ピン2はキャリ
ア基板1を貫通している。そして、LSIチップ2は接
続ピン2を介して配線基板(図示せず)と半田接続され
る。キャップ10がLSIチップ6の回路面の反対面に
熱伝導性の接着剤13でダイ接続されており、LSIチ
ップ6を気密封止するため、キャップ10とキャリア基
板1とがシール材11で接合されている。
ケージ構造では、LSIチップ6のパッドに対向して接
続ピン2が配置されており、これら接続ピン2はキャリ
ア基板1を貫通している。そして、LSIチップ2は接
続ピン2を介して配線基板(図示せず)と半田接続され
る。キャップ10がLSIチップ6の回路面の反対面に
熱伝導性の接着剤13でダイ接続されており、LSIチ
ップ6を気密封止するため、キャップ10とキャリア基
板1とがシール材11で接合されている。
【0005】さらに、この種のLSIパッケージの構造
として、例えば、特開昭60−123093号公報に記
載されたものが知られている。図示の半導体装置の装着
方法では、チップキャリア基板24の裏面にLSIチッ
プ27を装着し、チップキャリア基板24の裏面周囲に
設けられた複数個のバンプ26に対向して、ピン22を
上下面に突出させて埋め込んだ緩衝板23を設ける。緩
衝板23のピン22を介在してパッド28を有するプリ
ント板25とチップキャリア基板24とを接続する。
として、例えば、特開昭60−123093号公報に記
載されたものが知られている。図示の半導体装置の装着
方法では、チップキャリア基板24の裏面にLSIチッ
プ27を装着し、チップキャリア基板24の裏面周囲に
設けられた複数個のバンプ26に対向して、ピン22を
上下面に突出させて埋め込んだ緩衝板23を設ける。緩
衝板23のピン22を介在してパッド28を有するプリ
ント板25とチップキャリア基板24とを接続する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のLS
Iパッケージの構造の場合、LSIチップを実装する
際、プリント基板上に表面実装で半田付けする関係上、
一旦半田付けした後でLSIパッケージを取り外す際に
は、プリント基板を局所的に加熱する必要がある。この
ため、パッケージ周囲には部品を搭載できないなどの実
装上の制約が生じ、高密度化の要求には耐えられない。
Iパッケージの構造の場合、LSIチップを実装する
際、プリント基板上に表面実装で半田付けする関係上、
一旦半田付けした後でLSIパッケージを取り外す際に
は、プリント基板を局所的に加熱する必要がある。この
ため、パッケージ周囲には部品を搭載できないなどの実
装上の制約が生じ、高密度化の要求には耐えられない。
【0007】さらに、上述のように、プリント基板を局
所的に加熱するため、一回のリペアでプリント基板へ与
える熱的なストレスが大きく、基板の信頼性上問題が生
じる。その結果、リペア回数を制限しなければならな
い。つまり、従来のLSIパッケージの構造はリペア性
が悪いという問題点がある。
所的に加熱するため、一回のリペアでプリント基板へ与
える熱的なストレスが大きく、基板の信頼性上問題が生
じる。その結果、リペア回数を制限しなければならな
い。つまり、従来のLSIパッケージの構造はリペア性
が悪いという問題点がある。
【0008】本発明の目的は、高密度で多ピンのLSI
パッケージをプリント板に実装する際リペア性に優れた
実装方法を提供することにある。
パッケージをプリント板に実装する際リペア性に優れた
実装方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によるLSIパッ
ケージの実装方法では、LSIパッケージの入出力用と
して用いられるピンを予めプリント基板(配線基板)上
に圧入して配設しておき、ピンに対向してLSIパッケ
ージ上に形成されたパッドに半田を供給して、LSIパ
ッケージとプリント基板を電気的に接続する。
ケージの実装方法では、LSIパッケージの入出力用と
して用いられるピンを予めプリント基板(配線基板)上
に圧入して配設しておき、ピンに対向してLSIパッケ
ージ上に形成されたパッドに半田を供給して、LSIパ
ッケージとプリント基板を電気的に接続する。
【0010】このように、本発明では、入出力ピンを、
予めプリント基板に形成したスルーホールに圧入した
後、LSIパッケージに形成したパッドに半田を供給し
て、パッドでLSIパッケージをピン上に実装して他の
電子部品と一緒に半田付けを行う。
予めプリント基板に形成したスルーホールに圧入した
後、LSIパッケージに形成したパッドに半田を供給し
て、パッドでLSIパッケージをピン上に実装して他の
電子部品と一緒に半田付けを行う。
【0011】このため、LSIパッケージを基板から取
り外す際には、LSIパッケージを加熱すれば半田が溶
融するので、取外しを容易に行える。さらに、LSIパ
ッケージ取外しの際には、基板に熱ストレスを与えるこ
とがなく、リペア回数が制限されることはない。
り外す際には、LSIパッケージを加熱すれば半田が溶
融するので、取外しを容易に行える。さらに、LSIパ
ッケージ取外しの際には、基板に熱ストレスを与えるこ
とがなく、リペア回数が制限されることはない。
【0012】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0013】図1を参照して、図1では、配線基板に予
め金属製の入出力のピンを圧入して、ピンに対向した位
置にパッドを設けてLSIパッケージを実装している。
め金属製の入出力のピンを圧入して、ピンに対向した位
置にパッドを設けてLSIパッケージを実装している。
【0014】配線基板はガラスエポキシ樹脂を絶縁材と
した多層のプリント基板34であり、プリント基板34
の実装エリアにおいて、ランド(スルーホールランド)
35上には入出力ピン数分のスルーホール36が形成さ
れている。スルーホール36には、材質がコバールでN
i−Auメッキを施したピン33が圧入されている。そ
して、後述するように、LSIパッケージ31の下面に
形成されたパッド32に半田を印刷で供給した後、LS
Iパッケージ31をピン33上に実装する。そして、電
子部品搭載パッド37上に搭載された他の電子部品と一
緒に半田付けを行う。
した多層のプリント基板34であり、プリント基板34
の実装エリアにおいて、ランド(スルーホールランド)
35上には入出力ピン数分のスルーホール36が形成さ
れている。スルーホール36には、材質がコバールでN
i−Auメッキを施したピン33が圧入されている。そ
して、後述するように、LSIパッケージ31の下面に
形成されたパッド32に半田を印刷で供給した後、LS
Iパッケージ31をピン33上に実装する。そして、電
子部品搭載パッド37上に搭載された他の電子部品と一
緒に半田付けを行う。
【0015】ここで、図2乃至図7を参照して、LSI
パッケージの実装手順について説明する。
パッケージの実装手順について説明する。
【0016】図2に示すように、プリント基板34に
は、LSIパッケージ31が実装されるエリアに入出力
のピン数分のスルーホール36が形成される。例えば、
直径0.8mmのスルーホールランド35上に直径0.
4mmのスルーホール36が形成される。このプリント
基板34の材質は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で、内
層に複数の配線層を有する多層配線基板であり、プリン
ト基板4に半田を印刷した後、電子部品搭載パッド37
に搭載された他の電子部品を実装する。
は、LSIパッケージ31が実装されるエリアに入出力
のピン数分のスルーホール36が形成される。例えば、
直径0.8mmのスルーホールランド35上に直径0.
4mmのスルーホール36が形成される。このプリント
基板34の材質は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で、内
層に複数の配線層を有する多層配線基板であり、プリン
ト基板4に半田を印刷した後、電子部品搭載パッド37
に搭載された他の電子部品を実装する。
【0017】次に、図3(a)に示すように、スルーホ
ール36に直径が0.6mmのピン3を圧入する。ピン
33をスルーホール36に圧入すると、ピン33はスル
ーホール内壁の銅メッキと接触して電気的な接続と機械
的な保持力を得る構造となっており、ピン33のスルー
ホール36に圧入する部分は、図3(b)に示すよう
に、バネ性を有する構造になっている。なお、ピン33
を圧入する際には、治具を用いて一括して行われる。
ール36に直径が0.6mmのピン3を圧入する。ピン
33をスルーホール36に圧入すると、ピン33はスル
ーホール内壁の銅メッキと接触して電気的な接続と機械
的な保持力を得る構造となっており、ピン33のスルー
ホール36に圧入する部分は、図3(b)に示すよう
に、バネ性を有する構造になっている。なお、ピン33
を圧入する際には、治具を用いて一括して行われる。
【0018】図4に示すように、キャビティ構造を備え
るセラミックケース39にLSI38がフェイスアップ
で実装されてセラミックパッケージ(LSIパッケー
ジ)31となる。そして、LSI回路面を保護するため
にNi−Auメッキを施したコバール製のキャップ40
がAu−Snのシール材41でシールされてセラミック
ケース39を封止している。
るセラミックケース39にLSI38がフェイスアップ
で実装されてセラミックパッケージ(LSIパッケー
ジ)31となる。そして、LSI回路面を保護するため
にNi−Auメッキを施したコバール製のキャップ40
がAu−Snのシール材41でシールされてセラミック
ケース39を封止している。
【0019】なお、PGAのようなLSIセラミックパ
ッケージでは、LSI38を実装する前に、マトリック
ス上に形成したパッド32に対してパッケージ下面に入
出力ピンがロウ付けされているが、図示のパッケージで
は入出力ピンを具備しておく必要はない。
ッケージでは、LSI38を実装する前に、マトリック
ス上に形成したパッド32に対してパッケージ下面に入
出力ピンがロウ付けされているが、図示のパッケージで
は入出力ピンを具備しておく必要はない。
【0020】図4に示すLSIパッケージでは、図5に
示すように、LSIパッケージの裏面のパッド32に半
田42を印刷で供給し、位置合わせをしてピン33上に
実装する。その後、温度200〜250度の雰囲気中で
リフローして、図6に示すように他の電子部品43とと
もに半田付けする。
示すように、LSIパッケージの裏面のパッド32に半
田42を印刷で供給し、位置合わせをしてピン33上に
実装する。その後、温度200〜250度の雰囲気中で
リフローして、図6に示すように他の電子部品43とと
もに半田付けする。
【0021】LSIパッケージを交換する際には、図7
に示すように、LSIパッケージ31の本体を、例え
ば、ホットプレート44で加熱するだけでよい。これに
よって、半田42が溶融する。このように、本発明では
容易に着脱可能である。
に示すように、LSIパッケージ31の本体を、例え
ば、ホットプレート44で加熱するだけでよい。これに
よって、半田42が溶融する。このように、本発明では
容易に着脱可能である。
【0022】なお、図4ではLSIをフェイスアップで
実装する例について説明したが、LSIをフェイスダウ
ンで実装したパッケージでもよい。さらに、入出力ピン
の材質は、銅にNi−Auメッキを施してもよい。
実装する例について説明したが、LSIをフェイスダウ
ンで実装したパッケージでもよい。さらに、入出力ピン
の材質は、銅にNi−Auメッキを施してもよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、入出
力ピンを予め配線基板に形成したスルーホールに圧入し
て、その後、LSIパッケージをピン上に実装して半田
付けするようにしたから、LSIパッケージを配線基板
から取り外す際、パッケージのみを加熱すればよく、こ
の結果、リペア性に優れているという効果がある。
力ピンを予め配線基板に形成したスルーホールに圧入し
て、その後、LSIパッケージをピン上に実装して半田
付けするようにしたから、LSIパッケージを配線基板
から取り外す際、パッケージのみを加熱すればよく、こ
の結果、リペア性に優れているという効果がある。
【0024】さらに、本発明では、前述のように、入出
力ピンが予め配線基板に圧入されているから、LSIパ
ッケージに入出力ピンをロウ付けする必要がなく、この
ため、パッケージ製作期間の短縮が図れるという効果が
ある。
力ピンが予め配線基板に圧入されているから、LSIパ
ッケージに入出力ピンをロウ付けする必要がなく、この
ため、パッケージ製作期間の短縮が図れるという効果が
ある。
【図1】本発明によるLSIパッケージの実装方法の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図2】本発明による実装方法に用いられるプリント基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図3】スルーホールへのピンの圧入を示す図である。
【図4】LSIパッケージの一例を示す図である。
【図5】LSIパッケージのプリント基板への実装を説
明するための図である。
明するための図である。
【図6】LSIパッケージのプリント基板への実装が終
了した状態を示す図である。
了した状態を示す図である。
【図7】LSIパッケージのプリント基板からの取り外
しを説明するための図である。
しを説明するための図である。
【図8】従来の実装手法の一例を示す図である。
【図9】従来の実装手法の他の例を示す図である。
31 LSIパッケージ 32 パッド 33 入出力ピン 34 プリント基板 35 スルーホールランド 36 スルーホール 37 電子部品搭載パッド 38 LSI 39 セラミックケース 40 キャップ 41 シール材 42 半田 43 電子部品 44 ホットプレート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年12月25日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
Claims (6)
- 【請求項1】 LSIパッケージを配線基板上に実装す
る際に用いられる実装方法であって、前記LSIパッケ
ージの入出力用として用いられるピンを予め前記配線基
板面に配設する第1の工程と、前記LSIパッケージに
形成された入出力パッドに半田を供給する第2の工程
と、前記入出力パッドと前記ピンとを半田接続して前記
LSIパッケージを前記配線基板に実装する第3の工程
とを有することを特徴とするLSIパッケージの実装方
法。 - 【請求項2】 請求項1に記載されたLSIパッケージ
の実装方法において、前記配線基板はその内層に配線層
を有する多層基板であることを特徴とするLSIパッケ
ージの実装方法。 - 【請求項3】 請求項1に記載されたLSIパッケージ
の実装方法において、前記配線基板にはスルーホールが
形成され、該スルーホールに前記ピンが圧入されている
ことを特徴とするLSIパッケージの実装方法。 - 【請求項4】 請求項1に記載されたLSIパッケージ
の実装方法において、前記LSIパッケージは、セラミ
ックケースにLSIをフェイスアップで実装しているこ
とを特徴とするLSIパッケージの実装方法。 - 【請求項5】 請求項4に記載されたLSIパッケージ
の実装方法において、前記フェイスアップの代りにフェ
イスダウンを用いるようにしたことを特徴とするLSI
パッケージの実装方法。 - 【請求項6】 請求項1に記載されたLSIパッケージ
の実装方法において、前記半田は前記入出力パッドに印
刷されるようにしたことを特徴とするLSIパッケージ
の実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9295064A JP2904274B2 (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Lsiパッケージの実装方法 |
US09/179,430 US6033936A (en) | 1997-10-28 | 1998-10-27 | Method of mounting an LSI package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9295064A JP2904274B2 (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Lsiパッケージの実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11135935A true JPH11135935A (ja) | 1999-05-21 |
JP2904274B2 JP2904274B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=17815857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9295064A Expired - Lifetime JP2904274B2 (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Lsiパッケージの実装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6033936A (ja) |
JP (1) | JP2904274B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113411953A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-17 | 深圳佑驾创新科技有限公司 | 印制电路板及其封装结构 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6297565B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-10-02 | Altera Corporation | Compatible IC packages and methods for ensuring migration path |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5543640B2 (ja) * | 1974-11-07 | 1980-11-07 | ||
JPS5411504A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-27 | Yakutaka Fujii | Internal gear pump |
JPS54141564A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-02 | Nec Corp | Semiconductor device |
US4323914A (en) * | 1979-02-01 | 1982-04-06 | International Business Machines Corporation | Heat transfer structure for integrated circuit package |
JPS60123093A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-01 | 富士通株式会社 | 半導体装置の装着方法 |
JPS63279179A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置の測定用ソケット |
US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
KR100552353B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2006-06-20 | 가부시키가이샤 히타치초엘에스아이시스템즈 | 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법 |
JPH07161866A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Nec Corp | Lsiチップキャリア構造 |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP9295064A patent/JP2904274B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-10-27 US US09/179,430 patent/US6033936A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113411953A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-17 | 深圳佑驾创新科技有限公司 | 印制电路板及其封装结构 |
CN113411953B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-06-10 | 深圳佑驾创新科技有限公司 | 印制电路板及其封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6033936A (en) | 2000-03-07 |
JP2904274B2 (ja) | 1999-06-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990224 |