JPH11135362A - トリマコンデンサ - Google Patents

トリマコンデンサ

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JPH11135362A
JPH11135362A JP9299191A JP29919197A JPH11135362A JP H11135362 A JPH11135362 A JP H11135362A JP 9299191 A JP9299191 A JP 9299191A JP 29919197 A JP29919197 A JP 29919197A JP H11135362 A JPH11135362 A JP H11135362A
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JP
Japan
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stator
stator substrate
rotor
substrate
metal
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Application number
JP9299191A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Nakao
浩 中尾
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トリマコンデンサ全体の薄型化が可能であ
り、ステータ基板の上面の平滑性に優れたトリマコンデ
ンサを提供する。 【解決手段】本発明によれば、ステータ電極11が内部
に形成されたステータ基板1上に円板状の金属ロータ2
を配置して、カバー部31、係合片32を有する金属カ
バー3で金属ロータ2を回転可能に保持したトリマコン
デンサにおいて、前記金属カバー3の係合片32は、ス
テータ基板1の側面に形成された楔状凹部14に係合し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、トリマコンデンサ
に関するもので、ステータ電極を内部に有する誘電体セ
ラミックのステータ基板と、円板状の金属ロータと、金
属ロータをステータ基板上に圧接して、同芯状に回転自
在に保持する金属カバーから成るトリマコンデンサに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のトリマコンデンサは、特
許公報第2590451号で既に提案されている。この
従来技術のトリマコンデンサの断面構造を図5に示す。
【0003】このトリマコンデンサは、主にステータ電
極51を内装する概略直方体状の誘電体ステータ基板5
0と、円板状の金属ロータ60と、金属ロータ60をス
テータ基板50上に圧接して、同芯状に回転自在に保持
する金属カバー70から構成されている。
【0004】ステータ基板50は、例えば半円形状のス
テータ電極51が内部に形成され、このステータ電極5
1の一部は、ステータ基板50の手前側の短辺側の側面
に形成されたステータ端子(図には現れない)に接続さ
れている。また、ステータ端子と対向する短辺側の側面
には、ロータ端子(図には現れない)が形成されてい
る。
【0005】また、ステータ基板50の長辺側一対の側
面と底面との稜線部分には、長辺方向に沿って断面L字
状の切り欠け部52が形成されている。
【0006】そして、ステータ基板50の表面には、金
属ロータ60が配置される。金属ロータ60は円板状を
成し、その下面にはステータ電極51に対向して、所定
容量を発生させるロータ電極61が配置されている。こ
のロータ電極61は、金属ロータ60の円形状の半部が
突出して構成されている。また、金属ロータ60の状面
には金属ロータ60を回転させるためのドライバ溝62
が形成されている。この金属ロータ60は、ステータ基
板50の上面に、その中心点で摺動回転するものであ。
【0007】この金属ロータ60は、その上面側から金
属カバー70によって被覆され、これにより、ステータ
基板50上に圧接される。この金属カバー70は、金属
ロータ60の上面の周囲及び側面側を被覆するカバー部
71と、このカバー部71から下方に延びてステータ基
板50の底面と側面との稜線部分に形成された切り欠け
部52と係合する係合片72と、このカバー部71から
下方に延びてステータ基板50の短辺側に形成したロー
タ端子と接続する接続片(図には現れない)とを具備し
ている。また、カバー部70の上面には、ドライバー溝
62を露出する開口部73が形成されている。
【0008】即ち、この金属カバー70によって、金属
ロータ60は上部側からステータ基板50の上面に圧接
されて、ロータ電極61とステータ電極51とが所定量
対向するように回転自在に配置されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のトリマ
コンデンサでは、金属カバー70の係合・固定構造は、
金属カバー70のカバー部71から下方に延びる係合片
72の先端部72aをL字状に折り曲げておき、このL
字状の係合片の先端部72aを、ステータ基板50の底
面の切り欠け部52に係合させていた。
【0010】このよう係合・固定構造では、金属カバー
70が金属ロータ60をステータ基板50に圧接する力
が、ステータ基板50の底面に形成された切り欠け部5
2とステータ基板50の上面の長辺側周囲のみに係るこ
とになる。即ち、ステータ基板50の底面と側面との稜
線部分の切り欠け部52によって、ステータ基板50の
厚みが薄くなった部位に集中することになる(図中矢印
Y)。
【0011】このため、市場のニーズによって、薄型化
が要求され、ステータ基板50の厚みを薄くするような
場合に、基板強度の維持を考慮すると、その要求に応え
ることができないという問題があった。
【0012】また、ステータ基板50の底面には金属カ
バー70の係合片72の先端部が位置することになるた
め、このトリマコンデンサをプリント配線基板に実装す
る際に、係合片72の先端部72aをステータ基板50
の底面から突出しないようにしなくてはならない。即
ち、切り欠け部52のステータ基板50の厚み方向の深
さを十分に深くする必要があり、これによっても、ステ
ータ基板50の長辺側側面の周囲の基板強度が低下して
しまう。
【0013】さらに、ステータ基板50の底面は、一対
の長手方向の側面稜線部分に形成した切り欠け部52に
より、ステータ基板50の底面の中央部分には凸条部5
3が形成されることになる。
【0014】ステータ基板50の上面は、金属ロータ6
0のロータ電極61が気密的に圧接されていないと容量
成分が不安定となってしまうことから、ステータ基板4
1の上面は平滑性が要求される。このため、ステータ基
板50の上面を表面研磨を行う必要がある。しかし、ス
テータ基板50の底面形状が非常に不安定であるため、
研磨加工を行う研磨装置の基準板にステータ基板50を
水平固定しにくく、ステータ基板50表面の平滑性が十
分に得られなくなるという問題があった。
【0015】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、ステータ基板の薄型化、即
ち、トリマコンデンサ全体の薄型化が可能であり、ステ
ータ基板の上面の平滑性に優れたトリマコンデンサを提
供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、内部
に、概略半円形状のステータ電極を、一方の側面に前記
ステータ電極と接続するステータ端子を、他の側面にロ
ータ端子を夫々形成して成る概略直方体状の誘電体セラ
ミックから成るステータ基板と、前記ステータ基板上面
に、前記ステータ電極と対向するように配置され、下面
に突出したロータ電極を、上面にドライバー溝を形成し
て成る円板状金属ロータと、前記金属ロータをステータ
基板上に圧接するカバー部と、該カバー部から延びステ
ータ基板に係合する係合片とを有する金属カバーとから
成るトリマコンデンサにおいて、前記金属カバーの係合
片は、前記ステータ基板の少なくともステータ端子が形
成された側面と直交する側面に形成された楔状凹部に係
合しているトリマコンデンサである。
【0017】
【作用】本発明の金属カバーをステータ基板に係合する
構造として、金属カバーのカバー部から下方に延びた係
合片の先端部が、概略直方体形状のステータ基板の長手
方向の側面に形成した断面概略く字状の楔状凹部内で係
合されることになる。
【0018】従って、概略直方体形状のステータ基板の
側面に、断面く字状の楔状凹部を形成するだけなので、
実質的にステータ基板の底面形状を損なうことがない。
これにより、ステータ基板の表面研磨処理を安定して行
えることになり、ステータ基板上面の平滑性が向上す
る。
【0019】これより、ステータ基板の上面と金属ロー
タのロータ電極との接触状態が安定し、容量特性の変化
率が安定したトリマコンデンサとなる。
【0020】また、係合片の先端部が、楔状凹部に係合
している。即ち、係合片からステータ基板に係る金属ロ
ータを圧接する力は、楔状凹部と基板の上面との間で斜
め方向にかかることになる。従って、ステータ基板を薄
型化しても、実際に圧接力がかかる部分のステータ基板
の厚みを充分に厚く維持できるため、ステータ基板を単
純に薄型化しても、基板強度の低下による楔状凹部周辺
が破損してしまうことがない。即ち、ステータ基板の薄
型化、トリマコンデンサの全体の薄型化に容易に対応す
ることができる。
【0021】さらに、本発明の係合部分が、実質的にス
テータ基板の側面部分で行われているため、係合片がス
テータ基板の底面部分にまで延出することが一切ない。
従って、プリント配線基板上に実装する際において、金
属カバーの係合片の先端部とプリント配線基板の所定配
線パターンとの間で短絡を起こすことが一切ない。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明のトリマコンデンサ
を図面に基づいて説明する。図1は、本発明のトリマコ
ンデンサの平面図であり、図2は図1中X−X線断面図
であり、図3は本発明のステータ基板の平面図である。
【0023】図において、本発明のトリマコンデンサ
は、主にステータ電極11を内装する概略直方状の誘電
体セラミックから成るステータ基板1と、円板状の金属
ロータ2と、金属ロータ2をステータ基板1上に圧接し
て、同芯状に回転自在に保持する金属カバー3から構成
されている。
【0024】概略直方体状のステータ基板1は、チタン
酸バリウムなどの誘電体セラミックから構成されてい
る。このステータ基板1の内部には、平面状に概略半円
形状のステータ電極11が配置されている。このステー
タ電極11は、直方体形状の少なくとも1側面、例えば
短辺の一方側面に導出し、この側面に形成されたステー
タ端子12と電気的に導通している。また、このステー
タ端子12が形成された側面と対向するもう一方の側面
には、ロータ端子13が形成されている。また、概略直
方体状のステータ基板1のロータ端子13、ステータ端
子12を形成していない一対の側面、例えば長辺側一対
の側面には、断面概略く字状となった楔状凹部14が形
成されている。尚、ステータ基板1の表面には、金属ロ
ータ2との安定した摺動性を確保するために、表面研磨
加工が施されている。また、ステータ電極11、ステー
タ端子12、ロータ端子13は、例えば、Ag系(Ag
単体またはAg−PdなどのAg合金)を主成分とする
導体によって形成されている。
【0025】このようなステータ基板1は、例えば、公
知の積層セラミックコンデンサの製造方法を応用して形
成される。尚、ステータ基板1の長辺側の側面の楔状凹
部14は、ステータ基板1の焼成前または焼成後にダイ
シング加工によって形成される。尚、ステータ端子12
及びロータ端子13は半田濡れ性を確保するために、そ
の表面にNiメッキや半田メッキなどが被着されてい
る。
【0026】金属ロータ2は銅合金などからなり、その
形状は概略円板状を成している。そして金属ロータ2の
下面にはステータ電極11に対向して、所定容量を発生
させるロータ電極21形成されている。ロータ電極21
は金属ロータ2の底面部分から概略半円形状に突出され
ている。また、金属ロータ2の上面には金属ロータ2を
回転させるためのドライバ溝22が形成される。
【0027】尚、金属ロータ2の底面には、ロータ電極
21とステータ基板1の上面とが安定接触するように、
ロータ電極21が存在していない底面部分に突起部23
が形成されている。
【0028】図4(a)は、金属ロータ2の突起部23
側からの側面図である。図から理解できるように、金属
ロータ2のドライバー溝22は、実質的に2つの突出部
22A、22Bによって形成されている。尚、この2つ
の突出部22A、22Bは、金属ロータ2を形成する際
に金属加工により形成され、その外周は同一円周を構成
する形状となっている。
【0029】また、金属ロータ2は、図4(a)の構造
に限らず、例えば図4(b)に示すように、金属ロータ
2の上面に、ドライバーの先端形状に合わせた形状の凹
部22cであったり、また、図4(c)に示すように、
金属ロータ2を貫通する貫通孔22dであっても構わな
い。尚、凹部22c、22dの形状としては、単に
「−」「+」形状以外に、四角形などの多角形状として
も構わない。
【0030】金属カバー3は、銅合金、鋼合金などをプ
レス成型によって形成され、その形状は、金属ロータ2
の上面及び側面を被覆するカバー部31と、該カバー部
31から下方向に延びて、ステータ基板1の側面の楔状
凹部14に係合する係合片32と、該カバー部31から
下方向に延びてステータ基板1の側面のロータ端子13
に接続する接続片33とを有している。
【0031】カバー部31は、例えば、金属ロータ2の
形状に応じた有底(上面となる)円筒状を成し、その上
面には金属ロータ2のドライバー溝22を露出するため
の開口部33が形成されている。また開口部33の周囲
は、所定圧接力を形成するために、放射線状切り込みが
形成され絞り加工されている。これにより、円板状の金
属ロータ2の表面の周囲には一定の圧接力がかかること
になる。
【0032】また、このカバー部31から下方に延びた
係合片32の先端部32aは、ステータ基板1の一対の
長辺側の側面に形成した楔状の凹部14に係合するよう
に、内部側に屈曲加工されている。
【0033】さらに、カバー部31から下方に延びた接
続片33の先端は、ステータ基板1の短辺側側面に形成
したロータ端子13との接続を容易にするために、図示
していないが、その先端部には半田などの導電性部材が
充填される貫通穴が形成されている。
【0034】このような部材からなるトリマコンデンサ
は、まず、ステータ電極11、ステータ端子12、ロー
タ端子13、さらに、楔状凹部14を有するステータ基
板1の上面に金属ロータ2を載置し、該金属ロータ2を
金属カバー3のカバー部31に収容して被覆する。これ
により、ステータ基板1の上面と金属ロータ2のロータ
電極21の面とが当接することになる。この時、金属カ
バー3の一対の係合片32をステータ基板1の幅よりも
若干間隔を広げておき、ステータ基板1の上面側から被
覆し、一対の係合片32の先端部32a、32がステー
タ基板1の長辺側の側面の楔状凹部14内に位置したこ
とを確認して、その間隔を初期状態に戻す。これによ
り、係合片32の先端部はステータ基板1の側面に形成
した楔状凹部14内に嵌合することになる。この時、金
属カバー3の弾性力によって係合片32の先端部32a
と係合・固定されることになる。また、カバー部31の
圧接力によって、ステータ基板1上面に、金属ロータ2
を同芯状に回転可能に保持する。
【0035】その後、金属カバー3の接続片33とロー
タ端子13とを半田などで接続することよりトリマコン
デサが完成する。尚、ロータ端子13から係合片が係合
される楔状凹部14内にまで導体膜を延出させておけ
ば、金属カバー3から下方向に延びる接続片33を、係
合片32と兼用することができる。
【0036】このようなトリマコンデンサにおいて、金
属カバー3の開口部33を介して、金属ロータ2のドラ
イバー溝22をドライバーなどによって所定量回転させ
ることにより、ロータ電極21とステータ基板1内のス
テータ電極11との対向面積が変化して、この対向面積
及びその間に介在されたステータ基板1の材料である誘
電体セラミックの厚み、誘電率によって所定容量成分が
発生することになる。
【0037】そして、この容量成分は、ステータ端子1
2と、金属ロータ2と金属カバー3を介して電気的に接
続するロータ端子13との間から導出されることにな
る。
【0038】本発明において、金属カバー3とステータ
基板1との結合構造、特に、ステータ基板1の係合構造
が、側面に形成した楔状凹部14形状となっている。
【0039】図2のように、係合片32がステータ基板
1の側面部分に係合するため、ステータ基板1の底面の
面積を減少させることがない。従って、ステータ基板1
の上面の平滑性を確保するために、表面研磨処理を行う
際に、研磨装置の研磨基盤上にステータ基板1を安定し
て保持させることができるため、研磨作業性が向上し、
ステータ基板1上の上面の平滑性が向上することにな
る。
【0040】また、係合片32の先端部32aが、楔状
凹部14に係合している。即ち、係合片32からステー
タ基板1に係る金属ロータ2を圧接する力は、図2の矢
印A方向に示すように楔状凹部14とステータ基板1の
上面との間で斜め方向に係ることになる。従って、ステ
ータ基板1を薄型化しても、実際に圧接力が係るステー
タ基板1部分は充分に維持でき、ステータ基板1を単純
に薄型化しても、ステータ基板1強度の低下による楔状
凹部14周辺が破損してしまうことを有効に防止でき
る。即ち、ステータ基板1の薄型化、トリマコンデンサ
の全体の薄型化が容易に達成できることになる。
【0041】さらに、係合片32の先端部32aが、ス
テータ基板1の底面にまで延出することがないため、プ
リント配線基板上に実装する際において、係合片32が
突出して、ステータ基板1に形成されたステータ端子1
2やロータ端子13とプリント配線基板上の所定配線パ
ターン間に浮かせたり、また、所定配線パターンとの間
で短絡することが一切ない。
【0042】また、上述の実施例では、ステータ基板1
の側面に楔状凹部14を形成したが,この凹部14は上
面側斜面14aの斜面を長く、下面側の斜面14bが短
くしても構わない。
【0043】また、図1、図2では、ステータ基板1の
長辺側の側面に楔状凹部14を形成し、ステータ基板1
の短片側の側面にステータ端子12及びロータ端子13
を形成したが、係合片をステータ端子12を形成した一
側面以外の各側面で係合させても構わない。さらに、ス
テータ基板1の形状は、平面形状が長方形状以外に正方
形状であっても構わない。
【0044】
【発明の効果】以上のように、本発明のトリマコンデン
サでは、ステータ基板の側面に形成した楔状凹部の斜面
で金属カバーの係合片の先端で係合したため、ステータ
基板の底面形状が大きく損なわれることがなく、ステー
タ基板の表面研磨処理が確実に行え、ステータ基板の表
面平滑性が向上する。また、基板の薄型化をおこなって
も基板強度が維持できる。また、ステータ基板の底面に
係合片が存在しないため、プリント配線基板への実装信
頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図l】本発明のトリマコンデンサの平面図である。
【図2】図1中X−X線断面図である。
【図3】ステータ基板の平面図である。
【図4】(a)は図1の金属ロータの側面図であり、
(b)、(c)は他の金属ロータの断面図である。
【図5】従来技術のトリマコンデンサの断面図である。
【符号の説明】
1、41・・・・・ステータ基板 11・・・・・ステータ電極 12・・・・・ステータ端子 13・・・・・ロータ端子 43・・・・・凹部 14・・・・・楔状凹部 13a・・・・・上面側斜面 13b・・・・・下面側斜面 2・・・・・金属ロータ 21・・・・・ロータ電極 22・・・・・ドライバ溝 24・・・・・突起部 3・・・・・金属カバー3 11・・・・・カバー部31 32・・・・・係合片32 33・・・・・接続片33

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に概略半円形状のステータ電極を、
    一方の側面に前記ステータ電極と接続するステータ端子
    を、他の側面にロータ端子を夫々形成して成る概略直方
    体状の誘電体セラミックから成るステータ基板と、 前記ステータ基板上面に前記ステータ電極と対向するよ
    うに配置され、下面に突出したロータ電極を、上面にド
    ライバー溝を形成して成る円板状金属ロータと、 前記金属ロータをステータ基板上に圧接するカバー部
    と、該カバー部から延びステータ基板に係合する係合片
    とを有する金属カバーとから成るトリマコンデンサにお
    いて、 前記金属カバーの係合片は、前記ステータ基板の少なく
    ともステータ端子が形成されている側面と直交する側面
    に形成した楔状凹部に係合されていることを特徴とする
    トリマコンデンサ。
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