JPH11133603A

JPH11133603A - 硬化性光画像形成性組成物

Info

Publication number: JPH11133603A
Application number: JP10215775A
Authority: JP
Inventors: Robert E Hawkins; イー．ホーキンスロバート
Original assignee: Morton International LLC
Current assignee: Morton International LLC
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1998-07-30
Publication date: 1999-05-21
Also published as: CA2238778C; KR100272627B1; EP0896250A2; KR19990014259A; CA2238778A1; TW515931B; EP0896250A3; CN1207505A; US5858615A; SG71126A1

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】誘電体層を選択的にめっきし、標準的な銅箔
内層の必要性を排除することにより、多層プリント回路
基板を製造するための新規な方法を提供し、その現像後
の画像が化学的にも熱的にも非常に安定なネガ型光画像
形成性誘電体組成物を提供する。【解決手段】Ａ）約30〜約90wt％の、適当な現像液に
可溶性のバインダーポリマー、Ｂ）約５〜約30wt％のエ
ポキシ樹脂、Ｃ）約０〜約30wt％の、上記エポキシ樹脂
Ｂ）のためのポリオール架橋剤、およびＤ）約１〜約15
wt％の、下式の感光性成分、を含んでいるネガ型光画像形成性組成
物。上式中、ＺはＣＸ_３、Ｘ、およびＨから選ばれる、
同一のまたは異なるものであり、Ｘは、同一のまたは異
なるハロゲンであり、Ｒは、全体として、上記光画像形
成性組成物全体と相溶性である、あらゆる化学的部分で
ある組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、多層プリ
ント回路基板の永久内層を形成させるのに使用すること
ができるネガ型光画像形成性誘電体組成物に、および、
このような基板を形成させるための方法に関する。それ
はまた、それらの誘電体層を選択的にめっきし、標準的
な銅箔内層の必要性を排除し、バイアを光解像し、それ
により殆どの場合におけるドリルホールの必要性を排除
することにより、多層プリント回路基板を製造するため
の新規な方法にも関する。本発明はまた、非画像形成性
誘電体組成物の使用にも関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント回路基板は、誘電体で隔離
された個々のプリント回路基板または内層の積層を伝統
的に含んでいる。それらの複数の内層の回路部品は、穴
あけされ、めっきされたスルーホールにより電気的に接
続されている。多層プリント回路基板は、回路部品を３
次元的に配列させ、そのために、せいぜい両面基板上の
２層の回路部品にしかならない個々のプリント回路基板
と比較して、都合よく省スペースである。

【０００３】これらのプリント回路基板は、内部の接地
平面および電源供給平面を備えているのが一般的であ
る。これらの内部平面は、クリアランスホール（そのプ
リント回路基板のスルーホールパターンを電気的に絶縁
するために必要とされる穿孔）によってのみ中断されて
いる銅の固形シートであることが多い。接地平面および
電源供給平面は、その多層プリント回路の構成部品に電
源電圧および電流並びに接地接続を提供する。それらの
接地平面および電源供給平面の第２の機能は、その多層
プリント回路基板に電磁遮蔽を提供し、電磁障害および
無線周波妨害を削減するということである。多重接地平
面および電源供給平面並びに電導性パターンを有する表
面層上への接地平面の追加は一般的である。

【０００４】多層回路は、最小の体積で多重回路の形成
を可能にする。それらは、概して、それらの層の間の電
気的な層間接続を提供するバイアとして知られるめっき
されたスルーホールを有する誘電体層により、お互いに
隔離されている信号線（導線）の層との積層を含んでい
る。

【０００５】多層基板の二次加工のための現行方法は、
両面基板を二次加工するために使用される方法の外延で
ある。その方法は、それらの表面上に配置された回路パ
ターンを有する別個の内層の二次加工を含んでいる。銅
張り内層材料の銅の表面上に感光性材料をコートし、画
像形成させ、現像し、エッチングして、その感光性コー
ティングにより保護された銅張りに導線パターンを形成
させる。エッチング後、その感光性コーティングを、そ
の銅から剥がし、その支持材料の表面上に、その回路パ
ターンを残す。それらの内層の形成に次いで、概して、
誘電体プリプレグ（部分的に硬化した材料、概してＢ段
階のエポキシ樹脂で含浸されたグラスクロスからなる
層）により、お互いから隔離されている内層、接地平面
層、電源供給平面層などのレイアップを調製することに
より、多層積層を形成させる。その積層の外層は、銅張
り、その銅張りを有するガラス繊維入りエポキシ基板材
料を含んでおり、その積層の外装を構成している。その
積層をラミネートして一体構造を形成させ、熱および圧
力を使用して、そのＢ段階の樹脂を完全に硬化させる。

【０００６】層間接続またはスルーホール、埋込バイ
ア、およびブラインドホール層間接続を使用して、多層
基板内の回路層を接続する。それらの埋込バイアは、１
つの内層の両面を接続しているめっきされたスルーホー
ルである。ブラインドバイアは、概して、上記積層の一
方の表面を通って、その積層の中に入り、その積層内で
止まっている。層間接続の形にかかわらず、一般に、適
当な位置で、その積層を通してホールをドリル加工し、
めっき触媒との接触により触媒し、概して、無電解銅で
金属化し、電解銅で重ねてめっきし、回路内層の間に電
気的な接続を提供する。

【０００７】多層基板の使用、長所およびその製造のた
めの二次加工技術は、CoombsのPrinted Circuits Handb
ook, McGraw Hill Book Compaby, New York, 2nd editi
on,pp. 20-3 to 23-19, 1979 により説明されており、
本明細書中に参考文献として組み込まれる。

【０００８】多層基板は、ますます複雑になってきてい
る。例えば、メインフレームコンピューター用の基板
は、約6.35mm（約 1/4インチ）の厚みの積層で、36層も
の回路部品を有することがある。これらの基板は、概し
て、幅が約 102μｍ（４ mil）の信号線および、信号線
層の間の層間接続のための、直径が約 305μｍ（12 mi
l）のバイアで設計される。さらなる高密度化のために
は、信号線の幅を約51μｍ（２mils）以下に、バイアの
直径を約51〜約 127μｍ（２〜５mils）以下に減ずるの
が望まれる。

【０００９】上記技術の前縁にあるプリント回路基板の
ための光画像形成性誘電体コーティングは、最少数の工
程で現像処理が可能でなければならない。それらの誘電
特性および写真平版印刷特性、可撓性、並びに被膜間密
着もまた優れたものでなければならない。遅い露光速
度、高い防湿性、およびめっきされた金属への良好な接
着性もまた、そのようなコーティングの重要な特性であ
る。

【００１０】本発明は、ネガ型感光性誘電体組成物に関
する。ネガ型フォトレジストの現像処理は、一般に、エ
ポキシ樹脂支持体にラミネートされている銅箔に、その
レジストの溶液を適用し、そのレジストを乾燥およびベ
ークして、その溶剤を追い出し、画像を規定するための
パターンがつけられているフォトマスクを通して、その
レジストを化学線に露光させ、そのレジストの露光部分
を現像液、例えばアルカリ性水性現像液に溶解させ、そ
の画像を現し、濯ぎ、そして事例によっては、画像形成
されたレジストをポストベークする、という順序に従
う。レジストの無い領域は、次に、エッチング、金属に
よるめっき、または電導性ポリマーの充填のいずれかが
施こされる。上記において考察されているように、銅箔
の使用は、本発明の方法により排除される。

【００１１】本発明の目下好ましいとされている態様
は、1997年 2月18日に出願された米国特許出願番号第08
/801,682号において説明されている発明に、密接に似通
っている。その中において説明されている発明は、本発
明の光画像形成性組成物に類似の機能を有するポジ型光
画像形成性組成物に関する。その出願におけるポジ型画
像形成組成物は、ヒドロキシ官能基を有するノボラック
樹脂、架橋性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ナフトキノン
ジアジド、および少なくとも１種の熱的に不安定なハロ
ゲン含有硬化触媒を含んでいる。そのノボラック樹脂
は、普通は、アルカリ性水溶液、例えば水酸化ナトリウ
ム溶液に可溶性である。しかしながら、そのナフトキノ
ンジアジドは、そのナフトキノンジアジドが化学線に露
光され（その結果、そのナフトキノンジアジドが転位を
受け、そのために、アルカリ性水溶液中での、そのノボ
ラック樹脂の溶解を容易にする）までは、そのノボラッ
ク樹脂が溶解するのを抑制するように作用する。その架
橋性樹脂は、特に、その硬化触媒により触媒されている
時には、その層を硬く、永久的なものとする現像後硬化
を受ける。

【００１２】上記に明らかにされている出願は、ポジ型
フォトレジストの長所を詳述しているけれども、ネガ型
樹脂にも長所は存在する。ネガ型樹脂は、より速い露光
速度を有する傾向がある。また、上記に明らかにされて
いる出願において、および本発明において考察されてい
るタイプの調合物には、ポジ型樹脂においてガスを発生
する傾向があるのに対して、本明細書中で説明されてい
るタイプのネガ型樹脂は、ガス発生を示さない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
体層を選択的にめっきし、上記標準的な銅箔内層の必要
性を排除することにより、多層プリント回路基板を製造
するための新規な方法を提供することである。

【００１４】本発明のもう１つの関連する目的は、その
現像後の画像が化学的にも熱的にも非常に安定なネガ型
光画像形成性誘電体組成物を提供することである。

【００１５】本発明のさらにもう１つの目的は、ネガ型
に光画像形成された誘電体組成物でつくられた永久内層
を有する多層プリント回路基板を提供することである。

【００１６】本発明のまだもう１つの目的は、上記バイ
アが光解像される、多層プリント回路基板をつくるため
の方法を提供することである。

【００１７】本発明のこれらのおよび他の目的は、本発
明の以下の説明から明らかになるであろう。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、Ａ）約30〜約90wt％の、適当な現像液に可溶性のバイン
ダーポリマー、Ｂ）約５〜約30wt％のエポキシ樹脂、Ｃ）約０〜約30wt％の、好ましくは少なくとも約５wt％
の、上記エポキシ樹脂Ｂ）のための架橋剤、およびＤ）約１〜約15wt％の、好ましくは少なくとも５wt％
の、下式

【００１９】

【化２】

【００２０】の感光性成分、を含んでいるネガ型光画像
形成性組成物であって、上式中、ＺはＣＸ₃、Ｘ、およ
びＨから選ばれる、同一のまたは異なるものであり、Ｘ
は、同一のまたは異なるハロゲンであり、Ｒは、全体と
して、上記光画像形成性組成物全体と相溶性である、あ
らゆる化学的部分であり、上記重量百分率はＡ）および
Ｂ）およびＣ）およびＤ）の全重量に基づいている組成
物が提供される。好ましくは、両方のＺはＣＸ₃であ
る。好ましくは、すべてのＸはＣｌである。

【００２１】好ましくは、上記バインダーポリマーはア
ルカリ性水溶液中で現像可能であり、もっとも好ましく
は、上記樹脂はアルカリ性水溶液中で現像されるのに十
分なヒドロキシル官能基を有するノボラック樹脂であ
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明をより良く理解するため
に、以下の定義を採用する。光画像形成性誘電体コーテ
ィングとは、活性化輻射線への露光および現像により、
レリーフ像を生じ、多層基板の一体部分となることによ
り、画像形成が可能な有機誘電体コーティング組成物を
意味する。それは、液体コーティング組成物として適用
し、乾燥して、半硬化乾燥コーティングとするか、また
はドライフィルムとして適用してもよい。好ましくは、
そのコーティングの誘電率は 4.5を超えない。

【００２３】画像形成された開口(opening) とは、
（１）導線のパターンを規定している窪みもしくは溝
の、または（２）誘電体コーティング内の層間接続用の
開口の、レリーフ像を意味する。画像形成された開口
は、続いて、選択的に金属化され、それにより、そのレ
リーフ像の窪み内に金属が収容される。

【００２４】実質的にとは、完全にではないけれども、
主として規定されているものであるので、その違いは取
るに足らないものであるということを意味している。

【００２５】特に示さない限り、構成成分Ａ）および
Ｂ）およびＣ）およびＤ）の合計は 100重量部を構成す
ると考えられる。Ａ）、Ｂ）、Ｃ）、およびＤ）の各々
の重量百分率もまた、この合計に比例して表され、他の
少量成分は、この合計に比例する重量百分率として表さ
れる。

【００２６】本発明の好ましいとされる特徴によれば、
本発明の光画像形成性誘電体組成物のためのバインダー
Ａ）のすべて、または主な部分は、ノボラック樹脂であ
る。そのノボラック樹脂は、その樹脂のヒドロキシル官
能基のために、その組成物にアルカリ性水溶液に対する
溶解性を付与する。そのノボラック樹脂のヒドロキシル
官能基は、化学線への露光の間に起こる光化学反応の間
に、並びに露光および現像に続いてもたらされることが
ある、組成物のあらゆる熱的架橋の間に、上記エポキシ
樹脂Ｂ）と反応することもできる。

【００２７】ノボラック樹脂は、一般的に既知の、フェ
ノールと、アルデヒド、例えばホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、およびフルフラールとの酸触媒縮合の生
成物である。フェノールという用語は、本明細書中で
は、フェノール類を意味するものとして使用され、アル
キルフェノール、例えばクレゾール、それらのキシレノ
ール、およびブチル化フェノールノボラックを包含して
いる。好適には、そのノボラック樹脂バインダーの量
は、全組成物の約30〜約90重量％であってもよいけれど
も、本発明の光画像形成性誘電体コーティング組成物に
おいては、約40〜70％のノボラックを使用するのが好ま
しいとされる。それらの樹脂は、多くの化学物質供給業
者から幅広く入手することができる。

【００２８】本明細書中の、上記エポキシ樹脂Ｂ）およ
び上記架橋剤Ｃ）は、上記硬化触媒Ｄ）の存在下で、上
記光画像形成性組成物の露光部分をアルカリ性水溶液に
対して不溶性にさせる光開始架橋反応を受ける。露光中
に完全に反応しなかった場合には、さらなる架橋が熱に
よってもたらされ、そのために、その組成物は現像後硬
化を受ける。上記バインダーが上記好ましいとされるバ
インダー、すなわちノボラック樹脂、またはあらゆる他
のヒドロキシ官能基を有するバインダーポリマーである
場合には、上記バインダーＡ）のヒドロキシル官能基
も、その光開始架橋反応および続いて起こるあらゆる熱
硬化の両方に貢献することができる。

【００２９】本発明の組成物において使用されるエポキ
シ樹脂の量は、約５〜約30％であってもよいけれども、
少なくとも約10重量％であるのが好ましい。一般的なエ
ポキシ樹脂が、本発明の目的に好適である。好ましく
は、その樹脂は、約70〜約4000、好ましくは約 100〜約
500のエポキシ当量を有する。

【００３０】本発明における使用に特に好適なエポキシ
樹脂は、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、例えばHeloxy（商標）48として販売されているもの
である。エポキシノボラックは、好適なエポキシ樹脂の
もう１つの例である。さらにもう１つの好適なエポキシ
樹脂は、Elf Atochem により POLY BD 605という商標で
販売されており、25℃における 2500mPa・s(2500cps)の
粘度および 260のエポキシ当量を有するエポキシ化ポリ
ブタジエンである。

【００３１】上記エポキシ樹脂Ｂ）のために好ましいと
される架橋剤Ｃ）は、多くのヒドロキシル官能基を有す
る化合物、すなわちポリオールである。多官能価モノマ
ー、ヒドロキシル官能基を有するポリエステル、ヒドロ
キシル官能基を有するポリエーテルなどを包含している
実質的にあらゆるポリオールを使用することができる。
そのエポキシ樹脂Ｂ）を架橋させるのに好ましいとされ
るポリオールは、約70〜4000、より好ましくは約 100〜
約1000の−ＯＨ当量を有する。

【００３２】本発明の好ましいとされる光画像形成性誘
電体コーティング組成物においては、上記架橋性ポリオ
ールとして、ブチル化フェノールノボラックを使用す
る。そのブチル化フェノールノボラックは、硬化され
た、本発明の光画像形成性誘電体コーティングに、可撓
性を付与する。ブチル化ノボラック架橋剤の例は、 San
tolink（商標）EP-560として販売されているものであ
る。

【００３３】ＯＨ官能基を有するバインダーおよびＯＨ
官能基を有する架橋剤は、一般に、エポキシ樹脂の存在
下では安定であるけれども、化学線による、上記感光性
化合物の活性化と同時に、上記架橋剤Ｃ）の−ＯＨ基
（および上記バインダーＡ）上のあらゆる−ＯＨ基）が
上記エポキシ樹脂Ｂ）と反応して、アルカリ性水溶液、
例えばＮａＯＨ溶液に不溶性の架橋構造を生ずる。本明
細書中に使用されているタイプの感光性成分Ｄ）は、エ
ポキシの熱硬化をもたらすための触媒として以前から使
用されてきた。実際に、上記に記されている米国特許出
願番号第08/801,682号は、感光性成分の範囲内の触媒を
使用して、その中に説明されているポジ型光画像形成性
組成物の現像後硬化をもたらしている。

【００３４】本明細書中では、これらの熱触媒は感光性
でもあり、十分な量、すなわち約５wt％以上が使用され
る際には、エポキシ樹脂の光開始架橋を促進するであろ
うということが見出された。これらの化合物は、化学線
に露光された際に、−ＯＨ基とエポキシ基との架橋を促
進するハロゲンイオンを放出すると信じられている。

【００３５】上記一般式中のＲ基は、全体として、上記
組成物と相溶性でありさえすれば、あらゆる基であって
もよく、たとえＨであってもよいけれども、好ましく
は、不飽和基、例えば芳香族もしくは置換芳香族基また
はスチリル基である。さまざまなＲ基を、その吸収極大
によって使用することができ、それにより、その吸収極
大を化学線源に合わせることができる。

【００３６】本発明において有用な感光性化合物のいく
つかの特定の例は、2,4-トリクロロメチル-(4-メトキシ
フェニル)-6-トリアジン（ CAS No. 3584-23-4）、2,4-
トリクロロメチル-(4-メトキシナフチル)-6-トリアジン
（CAS No. 69432-40-2）、2,4-トリクロロメチル-(ピペ
ロニル)-6-トリアジン（CAS No. 71255-78-2）、および
2,4-トリクロロメチル-(4-メトキシスチリル)-6-トリア
ジン（CAS No. 42573-57-9）、を包含しているけれど
も、それらに制限されるものではない。これらの化合物
の混合物も使用することができる。もちろん、これらの
化合物は、熱硬化触媒としての、それらの通常の機能で
も作用する。一般に、上記光開始反応中には、その感光
性化合物の極一部のみが消耗され、一般に、残りの感光
性化合物を現像後熱硬化を促進するのに利用することが
できる。もちろん、他の熱硬化触媒を上記感光性化合物
Ｄ）と共に使用してもよいけれども、これらは必要では
なく、ゆえに、好ましいとはされない。

【００３７】ポリオールの代替としての架橋剤Ｃ）は、
グリコルリル(glycoluril)、ベンゾグアナミン、メラミ
ンおよび尿素を包含している。

【００３８】上記組成物が高温で硬化されている間の、
その中の樹脂の流れを制御するために、約２〜約10重量
％の量の充填材を使用してもよい。ヒュームドシリカ、
例えば CAB-O-SIL（商標）およびSYLOID（商標）として
販売されているものは、有用な充填材の例である。その
CAB-O-SIL（商標）の M-5シリカは特に有用である。

【００３９】約 0.2〜約３重量％の量の均展剤、例えば
MODAFLOW（商標）として販売されているものもまた有用
である。可撓性付与剤、例えば LUTANOL（商標）M とし
て販売されているポリ（ビニルメチルエーテル）は、本
発明のドライフィルムの調製において特に有用である。
その可撓性付与剤の有効量は、約10〜約20重量パーセン
トである。

【００４０】本発明の光画像形成性誘電体コーティング
組成物の誘電率は、好ましくは 4.5を超えず、より好ま
しくは 3.5を超えない。その解像度は、好ましくは約 2
54μｍ（10mils）またはそれ以下、より好ましくは約 1
27μｍ（５mils）またはそれ以下、さらにより好ましく
は約51μｍ（約２ｍｉｌｓ）またはそれ以下の線幅を提
供するのに十分なものである。

【００４１】本発明の光画像形成性誘電体コーティング
組成物は、液体として基材に適用し、次に乾燥し、紫外
線への露光および現像により画像形成させ、そして硬化
させることができる。または、貯蔵しておき、後に基材
上にラミネートして、画像形成させ、硬化させるための
ドライフィルムとして、それをキャストしてもよい。そ
の液体コーティング組成物は、スクリーニング(screeni
ng) 、ローラーコーティング、カーテンコーティング、
およびスプレーコーティングを包含する、さまざまな方
法で基材の表面上にコートすることができる。水に混和
性の溶剤、例えば酢酸プロピレングリコールメチルエー
テルを、本発明の光画像形成性誘電体コーティング組成
物の粘度を調整するのに必要な量だけ使用して、望まれ
るコーティング方法およびコーティング厚に合わせるこ
とができる。上記プリント回路基板用途のための誘電体
基材は、例えば、ガラス−エポキシ構造またはポリイミ
ドであってもよい。そのコーティングを、約90℃におい
て約30分にわたって半硬化乾燥し、次に 350〜 450nmの
範囲の波長を有する紫外線により、画像パターンのマス
クを通して照射する。その合計紫外線量は 100〜 800 m
J/cm²である。その露光したコーティングを、次に 170
〜 300 mol/m³（0.17〜 0.3規定）の水酸化ナトリウム
水溶液中で、27〜38℃（80〜 100°Ｆ）において現像
し、濯ぎ、そして 140〜 175℃の温度において約１時間
にわたって硬化させる。

【００４２】ドライフィルムは、約４〜約20の設定のベ
ーカーバー(Baker bar) を用いて上記液体コーティング
組成物を広げ、それを熱対流炉またはトンネル乾燥器中
で約２〜約60分間にわたって約35〜約 105℃において乾
燥し、厚みが約13〜約76μｍ（約 0.5mils〜約３mils）
の範囲にわたるフィルムを得ることによりつくることが
できる。次に、室温または高温、例えば82℃（ 180°
Ｆ）において、誘電体基材、例えばポリイミドフィル
ム、またはエポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維基板の
上に、そのドライフィルムをラミネートしてもよい。約
30〜約 150cm／分（毎分１〜５フィート）の速度、0.28
〜0.41MPa(40〜60psi)のロール圧力、および113〜 150
℃（ 225〜 300°Ｆ）のロール温度において、Hot Roll
（DYNACHEM（商標） 300または 360型）ラミネーターを
使用することができる。減圧ラミネーター、例えばMort
on International, Inc.により販売されている 724およ
び 730型もまた使用することができる。従来の減圧ラミ
ネーションにおいては、そのドライフィルムを圧迫する
のに、熱および減圧の他に機械圧力を用いる。「スラッ
プダウン」("slap down") 法として知られるものにおい
ては、ラバーブランケットを使用して、そのドライフィ
ルムを、その基材にプレスする。減圧ラミネーションの
間、その光画像形成性誘電体ドライフィルムは、30〜90
秒のサイクルタイムおよび４〜12秒のスラップダウンサ
イクルで、55〜90℃の基板表面温度に加熱される。ラミ
ネーション後ベークは約90℃（約 194°Ｆ）において約
30分間にわたって行ってもよいけれども、特定の条件下
では省いてもよい。そのラミネートを、次に画像パター
ンのマスクを通して紫外線により照射し、上記に説明さ
れているように現像する。

【００４３】このようにして、上記コーティングの厚み
にほぼ等しい開口を包含している高解像度のレリーフ像
を達成することができる。そのようなコーティングの使
用により、層間接続および導線用に画像形成された開口
を、その誘電体コーティングおよび画像形成方法の解像
能力と同等の大きさとすることができ、あらゆる希望す
る形状とすることができる。

【００４４】上記画像形成された開口における選択的な
金属付着は、本発明の方法における従来の手法で行うこ
とができる。それは、下にある、導線間の基材の表面抵
抗率を増大させることなく、上記誘電体コーティングの
レリーフ像の選択的金属化により特徴づけられる。その
レジストが除去されたそれらの領域上のみにか（それら
の回路のアディティブ法による製造）、またはそのレジ
ストが現像により除去された領域並びにそのレジスト自
体の上をも包含している表面全体に（それらの回路のサ
ブトラクティブ法による製造）めっきを行うことがで
き、またはこれらの両極端の中間になる程度のめっき
（それらの回路のセミ−アディティブ法による製造）を
行ってもよい。回路部品および層間接続の作製の細部の
考察については、米国特許第 4,847,114号（Brach 他）
を参照されたく、その教示は、本明細書中に参考文献と
して組み込まれる。

【００４５】上記アディティブ法を選ぶ場合には、次
に、上記光画像形成性誘電体コーティングが現像により
除去された領域において、およびその誘電体の表面上
で、規定された回路部品および層間接続が作製されるよ
うに規定された方法で、めっきが行われるであろう。こ
のようにして、そのめっき自体が回路部品および他の望
まれる図形的特徴を規定するであろう。そのアディティ
ブ法においては、その永久誘電体の光画像形成が、その
回路部品パッケージのさまざまな層を層間接続するであ
ろうホールおよびバイアと共に、望まれる回路部品およ
び他の表面の図形的特徴を作製し、規定するであろう。

【００４６】コートされるべき基材が回路である場合に
は、上記方法は、層間接続を規定している画像形成され
た開口を有する回路上への誘電体コーティングの形成を
含んでもよい。めっきしている間に金属が付着し、その
付着物の望まれる横断面形を確かなものとするので、そ
の誘電体コーティングにおける画像形成された開口の壁
は金属を含んでいる。その方法を逐次的に繰り返して、
回路および層間接続の連続した層を形成させる。

【００４７】上記サブトラクティブ法においては、上記
表面全体がめっきされるであろう。上記回路部品および
他の図形的特徴は、その後の、そのめっきされた金属の
エッチングにより規定されるであろう。そのサブトラク
ティブ手法においては、その回路部品パッケージのさま
ざまな層を接続するホールおよびバイアの作製のため
に、概して永久レジストの光解像が使用され、このよう
にして、ホールのドリル加工の必要性が排除されるであ
ろう。

【００４８】上記めっき溶液は、概して、当該技術にお
いて周知の無電解銅めっき溶液であり、概して、第二銅
イオン源、それらのイオンを溶液中に保持するための錯
化剤、それらの第二銅イオンを触媒（例えばホルムアル
デヒド）の存在下で金属銅に還元するための還元剤、お
よびｐＨ調整剤を含んでいる。典型的な銅めっき溶液
は、米国特許第 4,834,796号、第 4,814,009号、第 4,6
84,440号、および第 4,548,644号において開示されてお
り、それらの各々の教示は、本明細書中に参考文献とし
て組み込まれる。

【００４９】本発明は、主としてヒドロキシル官能基を
有するバインダーポリマー、例えばノボラック樹脂を有
する組成物により、上記において説明されている。しか
しながら、アルカリ性水溶液には可溶性ではないけれど
も、好適な有機現像溶剤には可溶性のバインダーを包含
している他のバインダー系を使用することもできる。カ
ルボン酸官能基を有するバインダーポリマーを使用して
もよく、その場合、その組成物は、より弱い塩基、例え
ば重炭酸ナトリウム溶液中で現像することができる。し
かしながら、ＯＨ−官能基を有するバインダーが上記エ
ポキシ樹脂の存在下で長期安定性を有するのに対して、
カルボン酸は、より容易にエポキシ基と反応し、それゆ
えに、それらの成分が適用時点で混合される二成分組成
物として提供されなければならないであろう。

【００５０】本発明のコーティング組成物および方法
は、以下の実施例において、さらに説明されており、そ
れらは決して制限をするものではない。すべての部は、
特に示さない限り重量により、すべての構成成分は、特
に示さない限り 100％固形物である。

【００５１】

【実施例】

【表１】

【００５２】上記調合物は、25μｍ（ミクロン）のコー
ティングとしてキャストされた際には、35℃（95°Ｆ）
において 250 mol/m³（0.25Ｎ）の水酸化ナトリウム中
で62秒のブレーク点を有する、光沢のある画像を生ず
る。最少露光必要量は評価しなかったけれども、 300mJ
で十分であった。その画像を 155℃（ 311°Ｆ）におい
て１時間にわたって熱硬化させ、２Ｈの鉛筆硬度を得
た。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａ）30〜90wt％の、適当な現像液に可溶
性のバインダーポリマー、Ｂ）５〜30wt％のエポキシ樹脂、Ｃ）０〜30wt％の、上記エポキシ樹脂Ｂ）のための架橋
剤、およびＤ）１〜15wt％の、下式【化１】の感光性成分、を含んでいるネガ型光画像形成性組成物であって、上式中、ＺはＣＸ₃、Ｘ、およびＨから選ばれる、同一
のまたは異なるものであり、Ｘは、同一のまたは異なる
ハロゲンであり、Ｒは、全体として、上記光画像形成性
組成物全体と相溶性である、あらゆる化学的部分である
組成物。
【請求項２】両方のＺがＣＸ₃である、請求項１に記
載の組成物。
【請求項３】すべてのＸがＣｌである、請求項１に記
載の組成物。
【請求項４】Ｄ）が、 2,4-トリクロロメチル-(4-メトキシフェニル)-6-トリア
ジン（ CAS No. 3584-23-4）、 2,4-トリクロロメチル-(4-メトキシナフチル)-6-トリア
ジン（CAS No. 69432-40-2）、 2,4-トリクロロメチル-(ピペロニル)-6-トリアジン（CA
S No. 71255-78-2）、 2,4-トリクロロメチル-(4-メトキシスチリル)-6-トリア
ジン（CAS No. 42573-57-9）、およびそれらの混合物、からなる群より選ばれる、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】前記バインダーＡ）がアルカリ性水溶液
に可溶性である、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】前記バインダーが、それをアルカリ性水
溶液に可溶性にするのに十分な−ＯＨ官能基を有する、
請求項１に記載の組成物。
【請求項７】前記バインダーが、それをアルカリ性水
溶液に可溶性にするのに十分な−ＯＨ官能基を有するノ
ボラック樹脂である、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】前記架橋剤が少なくとも５wt％は存在す
る、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】前記架橋剤がポリオールである、請求項
１に記載の組成物。