JPH11133278A - 光ファイバ芯線及び光ファイバコード - Google Patents

光ファイバ芯線及び光ファイバコード

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JPH11133278A
JPH11133278A JP9295397A JP29539797A JPH11133278A JP H11133278 A JPH11133278 A JP H11133278A JP 9295397 A JP9295397 A JP 9295397A JP 29539797 A JP29539797 A JP 29539797A JP H11133278 A JPH11133278 A JP H11133278A
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signal
transmission optical
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Toshiaki Nishikawa
敏明 西川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 許容曲げ半径を小さくし、引張り強度を大き
くすることが可能な光ファイバ芯線を提供する。 【解決手段】 光ファイバ芯線5の中心部には信号伝送
光ファイバ素線1が配置され、その周囲にダミー石英フ
ァイバ素線2a〜2fが信号伝送光ファイバ素線1を包
むように巻き付けられて撚合されている。光ファイバ芯
線5の周囲には緩衝層3が配置され、その周囲に2次被
覆4が配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ芯線及び
光ファイバコードに関し、特に許容曲げ半径が小さい光
ファイバコードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の光ファイバコードとして
は、JISC6830に示されるようなものがある。こ
の光ファイバコードは電気での伝送に比較して低損失で
長距離間を大容量のデータを、体積的に少ない配線容量
で、かつ電磁波ノイズの影響を受けずに伝送するため、
光伝送機器間の接続や内部配線等に使用されている。
【0003】石英系の光ファイバコードは、図8に示す
ように、中心部から光ファイバ芯線36、抗張力体3
7、外皮38の順に同心円状に構成されている。また、
光ファイバ芯線36は、図7に示すように、中心部から
光ファイバ素線のコア31、光ファイバ素線のクラッド
32、1次被覆33、緩衝層34、2次被覆35の順に
同心円状に構成されている。
【0004】コア31及びクラッド32は高純度の石英
が主材料で、コア31は微量の不純物を含ませること
で、その周囲のクラッド32よりも誘電率を高くし、コ
ア31の中に入った光が外に漏れないようにしている。
これらコア31とクラッド32とを併せたものが光ファ
イバ素線である。
【0005】1次被覆33は、例えばシリコン樹脂材料
を使用して被覆し、光ファイバ素線と緩衝層34との間
のつなぎの機能を果たし、薄く形成されている。緩衝層
34は、例えば1次被覆33のシリコン樹脂材料よりも
小さなヤング率のシリコン樹脂材料を使用して被覆し、
光ファイバ芯線36及び光ファイバコードの曲げやねじ
れ等の外部からの応力が光ファイバ素線に加わるのを緩
和している。そのため、緩衝層34は1次被覆33より
も厚く形成されている。2次被覆35は、例えばポリア
ミド系の樹脂材料を使用して被覆し、機械的損傷から保
護する機能を有している。2次被覆35までの構成が、
光ファイバ芯線36である。
【0006】光ファイバ芯線36に、例えば有機系の補
強繊維材料を使用して被覆し、抗張力体37を形成して
いる。抗張力体37は、特に光ファイバコードの引張り
強度の向上を目的に形成されている。外皮38は、例え
ばPVC(Poiyvinylchloride:ポリ
塩化ビニル)を使用して被覆し、機械的損傷からの保護
と難燃性とを持たせるために形成されている。外皮38
までの構成で光ファイバコードが形成されている。
【0007】コア31内に光信号を伝送する際、光ファ
イバコード及び光ファイバ芯線36には外部からその使
用環境に応じて、曲げやねじれ、及び引張り張力等が加
わる。上記の構成で光ファイバ素線に加わる応力が破壊
応力に達しないように、許容曲げ半径を所定値以下にす
る等の方法で使用している。例えば、光ファイバ素線径
が125μmで、光ファイバ芯線36の径が0.9mm
の場合、曲げ半径は25mm以下とすることができな
い。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光ファ
イバコードでは、1本の光ファイバコードまたは芯線が
1本の光ファイバ素線で構成されているので、許容曲げ
半径が比較的大きくなり、光伝送装置内の光/電気変換
器及び電気/光変換器を小型のプリント基板に搭載して
高密度実装する際、光/電気変換器及び電気/光変換器
から出る光ファイバを収納することができなくなる。
【0009】すなわち、光ファイバコードでは許容曲げ
半径が光ファイバ素線の太さに応じて決まるが、できる
だけ細くすれば、曲げによって発生する光ファイバ素線
内の応力を小さくすることができ、許容曲げ半径を小さ
くすることができる。
【0010】しかしながら、光ファイバ素線の断面積に
比例して引張り破壊強度が落ちる。光ファイバ素線に破
壊強度以上の力が加わると、光ファイバ素線が破断し、
光信号の伝送に致命的な故障を引起こすこととなるた
め、光ファイバ素線の太さは一定値以下にすることがで
きず、許容曲げ半径も比較的大きくなる。
【0011】また、光ファイバコードは光ファイバ素線
が破断しやすい構造であることであり、引張り強度が低
い。これは光ファイバコードの中心部に光ファイバ素線
が直線的に通っているため、引張り応力に対して、光フ
ァイバ素線周囲の各構造体で緩和吸収しているが、光フ
ァイバ素線の伸びの弾性限界内の変位量で光ファイバ素
線周囲の各構造体が応力を緩和吸収する必要があるため
である。
【0012】本発明の目的は、上記の問題点を解消し、
許容曲げ半径を小さくすることができ、引張り強度を大
きくすることができる光ファイバコード及び光ファイバ
芯線を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明による光ファイバ
芯線は、信号を伝送する信号伝送光ファイバ素線と、前
記信号伝送光ファイバ素線を包むように配設されかつ互
いに撚り合せてなる複数本の光ファイバ素線と、前記複
数本の光ファイバ素線を被覆する有機系材料の被覆部材
とを備えている。
【0014】本発明による他の光ファイバ芯線は、信号
を伝送する信号伝送光ファイバ素線と、前記信号伝送光
ファイバ素線に撚り合される複数本の光ファイバ素線
と、前記信号伝送光ファイバ素線及び前記複数本の光フ
ァイバ素線を被覆する有機系材料の被覆部材とを備えて
いる。
【0015】本発明による光ファイバコードは、信号を
伝送する信号伝送光ファイバ素線と、前記信号伝送光フ
ァイバ素線を包むように配設されかつ互いに撚り合せて
なる複数本の光ファイバ素線と、前記複数本の光ファイ
バ素線を被覆する有機系材料の被覆部材とを含む光ファ
イバ芯線と、前記有機系材料の被覆部材を被覆しかつ引
張り強度を与える抗張力体と、前記抗張力体を被覆しか
つ少なくとも機械的損傷から保護する外皮とを備えてい
る。
【0016】本発明による他の光ファイバコードは、信
号を伝送する信号伝送光ファイバ素線と、前記信号伝送
光ファイバ素線に撚り合される複数本の光ファイバ素線
と、前記信号伝送光ファイバ素線及び前記複数本の光フ
ァイバ素線を被覆する有機系材料の被覆部材とを含む光
ファイバ芯線と、前記有機系材料の被覆部材を被覆しか
つ引張り強度を与える抗張力体と、前記抗張力体を被覆
しかつ少なくとも機械的損傷から保護する外皮とを備え
ている。
【0017】すなわち、本発明の光ファイバコード及び
光ファイバ芯線は、複数本の光ファイバ素線を撚合した
ものを使用している。これによって、光ファイバコード
及び光ファイバ芯線は実使用上耐える必要のある引張り
強度に対して、複数本の素線に応力を分散することがで
きるため、1本当りの光ファイバ素線の直径を小さくす
ることができる。逆に言うと、光ファイバ素線の直径を
小さくしても十分引張り張力に対して耐え得る。
【0018】光ファイバ素線を細くできたことで、単位
素線あたりの限界曲げ半径は小さくできる。応力が破壊
限界応力に達する時の曲げ半径を限界曲げ半径と定義し
ている。破壊限界応力は物質固有のものであり、この値
を超えると破壊される。
【0019】光ファイバ素線を曲げた時、素線中央部に
は応力の発生がないが、曲げの外周部には引張り応力が
発生し、曲げの内周部には圧縮応力が発生する。素線の
直径を小さくすることで、同じ曲げ半径の場合、外周部
と内周部との間の応力が小さくなり、限界曲げ半径を小
さくすることができる。
【0020】複数本を束ねて素線部とし、その周囲構造
を形成しただけの場合、曲げた時には1本のファイバの
時と同じように、束ねた素線部の中の曲げの外周部の素
線に引張り応力が集中し、同様に曲げの内周部の素線に
圧縮応力が集中することになるので、光ファイバコード
または光ファイバ芯線として許容曲げ半径を小さくする
ことができない。
【0021】そこで、複数本の素線を撚合して束ねる
と、曲げの外周部及び内周部に発生する応力が複数本の
素線に分散され、光ファイバコードまたは光ファイバ芯
線の曲げ半径を、素線の限界曲げ半径を限度として、小
さくすることができる。
【0022】また、複数本を撚合した個々の素線は光フ
ァイバコードまたは光ファイバ芯線の長さ方向に対して
曲線的に、例えば進行方向に対して螺旋を描いて伸びて
いるので、引張り方向及び圧縮方向の応力に対して、あ
たかもバネのように働き、応力の緩衝要因にもなってい
る。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例によ
る光ファイバ芯線の切断面を示す斜視図である。図にお
いて、光ファイバ芯線5の中心部には信号伝送光ファイ
バ素線1が配置され、その周囲にダミー石英ファイバ素
線2a〜2fが配置されている。また、光ファイバ芯線
5の周囲には緩衝層3が配置され、その周囲に2次被覆
4が配置されている。
【0024】図2は図1の信号伝送光ファイバ素線1及
びダミー石英ファイバ素線2a〜2fのみを取出した状
態を示す斜視図である。図において、信号伝送光ファイ
バ素線1の周囲にはダミー石英ファイバ素線2a〜2f
が、信号伝送光ファイバ素線1を包むように巻き付けら
れて撚合されている。
【0025】図3は図1の信号伝送光ファイバ素線1の
構成を示す斜視図であり、図4は図1のダミー石英ファ
イバ素線2a〜2fの構成を示す斜視図である。これら
の図において、信号伝送光ファイバ素線1は石英を主材
料とするコア11及びクラッド12と、コア11及びク
ラッド12の周囲に形成された1次被覆13とから構成
されている(図3参照)。
【0026】また、ダミー石英ファイバ素線2a〜2f
は石英21と、石英21の周囲に形成された1次被覆2
2とから構成されている。1次被覆13,22は信号伝
送光ファイバ素線1とダミー石英ファイバ素線2a〜2
fとが擦れあう時、クラッド12及び石英21の部分の
機械的保護と、緩衝層3の構成材料の密着を助ける機能
とを有する。
【0027】緩衝層3は熱膨張係数が信号伝送光ファイ
バ素線1及びダミー石英ファイバ素線2a〜2fにでき
るだけ近い値で、かつヤング率ができるだけ小さい樹脂
材料を使用して構成している。緩衝層3は光ファイバ芯
線5の外部から加わる応力を信号伝送光ファイバ素線1
部分に伝えないためのものであり、できるだけ厚く構成
されている。2次被覆4は光ファイバ芯線5を光伝送装
置等で使用する際の機械的保護等の機能を持たすため
に、樹脂材料を使用して形成されている。
【0028】光信号は信号伝送光ファイバ素線1を通し
て伝送される。曲げに対しては信号伝送光ファイバ素線
1及びダミー石英ファイバ素線2a〜2fの直径に応じ
て決定される限界曲げ半径を限度として曲げることがで
きるように、ダミー石英ファイバ素線2a〜2fを撚合
することで、曲げ時の応力分散を行っている。
【0029】実使用での信頼性を考慮した使用可能曲げ
半径は、信号伝送光ファイバ素線1及びダミー石英ファ
イバ素線2a〜2fの直径の要因の他に、撚合の繰返し
周期による構造上有する信号伝送光ファイバ素線1の曲
げ半径の要因、1次被覆13,22や緩衝層3、及び2
次被覆4等から信号伝送光ファイバ素線1に加えられる
応力の要因、破壊応力に対する安全率の設定等の複数の
要因を考慮して決定される。
【0030】また、引張り及び圧縮の応力は複数本の信
号伝送光ファイバ素線1及びダミー石英ファイバ素線2
a〜2fに分割できており、1本あたりの太さを細くし
ても信号伝送光ファイバ素線1の破断のリスクを回避す
ることができる。
【0031】上記の光ファイバ芯線5は直径0.9mm
であり、信号伝送光ファイバ素線1は50μmに構成さ
れている。信号伝送光ファイバ素線1のコア11の直径
は10μmで、クラッド12の直径(コア11を含め
て)は45μmである。
【0032】コア11及びクラッド12は共に高純度の
石英材料からなっており、コア11には微量のバリウム
等の金属材料を含ませ、クラッド12よりも誘電率を高
くしている。1次被覆13としては平均2.5μmのシ
リコン系樹脂を塗布している。
【0033】ダミー石英ファイバ素線2a〜2fは特に
高純度の石英である必要はないが、信号伝送光ファイバ
素線1と同じ熱膨張係数、破壊応力値、ヤング率をもつ
直径45μmの石英線に、1次被覆22としては平均
2.5μmのシリコン系樹脂を塗布したものである。
【0034】ダミー石英ファイバ素線2a〜2fは信号
伝送光ファイバ素線1を流用して使用してもよい。信号
伝送光ファイバ素線1とダミー石英ファイバ素線2a〜
2fは同じ太さのものを使用しているので、撚合しやす
くするためにダミー石英ファイバ素線2a〜2fを6本
の構成としている。
【0035】撚合の方法は中心の信号伝送光ファイバ素
線1の周りを6本のダミー石英ファイバ素線2a〜2f
が撚り周期20mmで形成されている。中心の信号伝送
光ファイバ素線1は光ファイバ芯線5の長さ方向に対し
て直線的に伸びているが、曲げ時の中心の応力が最小に
なるため、中心に来る信号伝送光ファイバ素線1は撚り
合わせしなくとも曲げ応力は集中せず、破断は起こらな
い。
【0036】本発明の一実施例による光ファイバ芯線5
の製造時、各信号伝送光ファイバ素線1には曲げ応力だ
けでダミー石英ファイバ素線2a〜2fを撚り合わせる
ことで、ダミー石英ファイバ素線2a〜2fにねじれの
応力が加わらないように撚合して製造している。この撚
合したダミー石英ファイバ素線2a〜2fの周囲に約2
00μmの厚さで緩衝層3をシリコン樹脂で形成してい
る。
【0037】このシリコン樹脂は1次被覆13のシリコ
ン樹脂よりも低いヤング率で、熱膨張係数は石英とでき
るだけ近い値の材料を使用している。外皮4はポリアミ
ド樹脂を約200μm塗布している。
【0038】45μmの信号伝送光ファイバ素線1の場
合、許容曲げ半径は9mmである。撚り周期20mm
で、緩衝層3の応力の影響等から本発明の一実施例によ
る光ファイバ芯線5は10mmの許容曲げ半径を持つ。
【0039】本発明の一実施例の信号伝送光ファイバ素
線1と同等の直径125μmの光ファイバ素線を1本で
構成すると、許容曲げ半径は25mmである。このよう
に、本発明の一実施例では従来よりも60%許容曲げ半
径を縮めることができる。
【0040】引張り応力及び圧縮応力に関しては、1本
の信号伝送光ファイバ素線1と6本のダミー石英ファイ
バ素線2a〜2fとに均等に分散される構造であるた
め、信号伝送光ファイバ素線1及びダミー石英ファイバ
素線2a〜2fの断面積の合計に依存する。
【0041】各々45μmの信号伝送光ファイバ素線1
及びダミー石英ファイバ素線2a〜2fの合計の断面積
と125μmの光ファイバ素線1本の断面積とでは、後
者が約10%大きいだけの差で、光伝送装置内の高密度
実装部分等の用途では十分許容される。
【0042】図5は本発明の他の実施例による光ファイ
バ芯線の切断面を示す斜視図であり、図6は本発明の他
の実施例による光ファイバ芯線の撚合状態を示す図であ
る。これらの図において、本発明の他の実施例による光
ファイバ芯線5は1本の信号伝送光ファイバ素線1と2
本のダミー石英ファイバ素線2a,2bとから構成され
ており、信号伝送光ファイバ素線1とダミー石英ファイ
バ素線2a,2bとが常に他の2本の間を通るような形
で撚り合わされている(図6参照)。
【0043】本発明の他の実施例による光ファイバ芯線
5の撚合せ方法で信号伝送光ファイバ素線1及びダミー
石英ファイバ素線2a,2b各々の曲げ半径の大きさ、
信号伝送光ファイバ素線1及びダミー石英ファイバ素線
2a,2b各々の製造性の違いがでる。
【0044】この場合、組合せる光ファイバ素線の太
さ、本数に応じて最適な撚合せ方法の選択が光ファイバ
芯線5の特性及び製造性を決める重要な要因の一つにな
る。複数本の光ファイバ素線を撚合せる構造上の違いを
設けない場合、信号伝送光ファイバ素線1とダミー石英
ファイバ素線2a,2bとを区別するために識別マーク
(例えば、色等)を付ける。
【0045】本発明の他の実施例による特有の効果は、
光ファイバ芯線5の製造時、光ファイバの複数の撚合せ
体が外部からの保持力なしに、安定して存在することが
できるため、緩衝層3の製造が容易なことである。ま
た、全ての光ファイバ素線が光ファイバ芯線5の長さ方
向に対して、曲線的に構成されており、撚り方に隙間を
持たせることで、光ファイバ芯線5の長さ方向に対して
伸びの余裕を持たせることができる。そのため、緩衝層
3の材料定数選定で引張り強度的に強い光ファイバ芯線
5を作ることができる。
【0046】このように、許容曲げ半径の小さい信号伝
送光ファイバ素線1及びダミー石英ファイバ素線2a〜
2fを複数本撚合して使用することで、信号伝送光ファ
イバ素線1及びダミー石英ファイバ素線2a〜2f各々
に加わる各種の応力を均等に分散することができるの
で、許容曲げ半径の小さい光ファイバコードまたは光フ
ァイバ芯線5を提供することができる。
【0047】また、信号伝送光ファイバ素線1及びダミ
ー石英ファイバ素線2a,2bに隙間を持たせて撚合す
ることで、撚合した信号伝送光ファイバ素線1及びダミ
ー石英ファイバ素線2a,2bが長さ方向に対して多少
伸ばせることとなり、光ファイバ芯線5の緩衝層3のヤ
ング率とこの伸び量の積との値の分だけ従来の光ファイ
バよりも引張り強度を増やすことができるので、引張り
強度の高い光ファイバ芯線5を提供することができる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、信
号を伝送する信号伝送光ファイバ素線と、信号伝送光フ
ァイバ素線を包むように配設されかつ互いに撚り合せて
なる複数本の光ファイバ素線と、複数本の光ファイバ素
線を被覆する有機系材料の被覆部材とを光ファイバ芯線
に備えることによって、許容曲げ半径を小さくすること
ができ、引張り強度を大きくすることができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による光ファイバ芯線の切断
面を示す斜視図である。
【図2】図1の信号伝送光ファイバ素線及びダミー石英
ファイバ素線のみを取出した状態を示す斜視図である。
【図3】図1の信号伝送光ファイバ素線の構成を示す斜
視図である。
【図4】図1のダミー石英ファイバ素線の構成を示す斜
視図である。
【図5】本発明の他の実施例による光ファイバ芯線の切
断面を示す斜視図である。
【図6】本発明の他の実施例による光ファイバ芯線の撚
合状態を示す図である。
【図7】従来例による光ファイバ芯線の構成を示す斜視
図である。
【図8】従来例による石英系の光ファイバコードの構成
を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 信号伝送光ファイバ素線 2a〜2f ダミー石英ファイバ素線 3 緩衝層 4 2次被覆 5 光ファイバ芯線 11 コア 12 クラッド 13,22 1次被覆 21 石英

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号を伝送する信号伝送光ファイバ素線
    と、前記信号伝送光ファイバ素線を包むように配設され
    かつ互いに撚り合せてなる複数本の光ファイバ素線と、
    前記複数本の光ファイバ素線を被覆する有機系材料の被
    覆部材とを有することを特徴とする光ファイバ芯線。
  2. 【請求項2】 前記信号伝送光ファイバ素線は、石英を
    主材料とすることを特徴とする請求項1記載の光ファイ
    バ芯線。
  3. 【請求項3】 前記複数本の光ファイバ素線は、前記信
    号の伝送が不可のダミー石英線からなることを特徴とす
    る請求項1または請求項2記載の光ファイバ芯線。
  4. 【請求項4】 信号を伝送する信号伝送光ファイバ素線
    と、前記信号伝送光ファイバ素線に撚り合される複数本
    の光ファイバ素線と、前記信号伝送光ファイバ素線及び
    前記複数本の光ファイバ素線を被覆する有機系材料の被
    覆部材とを有することを特徴とする光ファイバ芯線。
  5. 【請求項5】 前記信号伝送光ファイバ素線は、石英を
    主材料とすることを特徴とする請求項4記載の光ファイ
    バ芯線。
  6. 【請求項6】 前記複数本の光ファイバ素線は、前記信
    号の伝送が不可のダミー石英線からなることを特徴とす
    る請求項4または請求項5記載の光ファイバ芯線。
  7. 【請求項7】 信号を伝送する信号伝送光ファイバ素線
    と、前記信号伝送光ファイバ素線を包むように配設され
    かつ互いに撚り合せてなる複数本の光ファイバ素線と、
    前記複数本の光ファイバ素線を被覆する有機系材料の被
    覆部材とを含む光ファイバ芯線と、 前記有機系材料の被覆部材を被覆しかつ引張り強度を与
    える抗張力体と、 前記抗張力体を被覆しかつ少なくとも機械的損傷から保
    護する外皮とを有することを特徴とする光ファイバコー
    ド。
  8. 【請求項8】 前記信号伝送光ファイバ素線は、石英を
    主材料とすることを特徴とする請求項7記載の光ファイ
    バコード。
  9. 【請求項9】 前記複数本の光ファイバ素線は、前記信
    号の伝送が不可のダミー石英線からなることを特徴とす
    る請求項7または請求項8記載の光ファイバコード。
  10. 【請求項10】 信号を伝送する信号伝送光ファイバ素
    線と、前記信号伝送光ファイバ素線に撚り合される複数
    本の光ファイバ素線と、前記信号伝送光ファイバ素線及
    び前記複数本の光ファイバ素線を被覆する有機系材料の
    被覆部材とを含む光ファイバ芯線と、 前記有機系材料の被覆部材を被覆しかつ引張り強度を与
    える抗張力体と、 前記抗張力体を被覆しかつ少なくとも機械的損傷から保
    護する外皮とを有することを特徴とする光ファイバコー
    ド。
  11. 【請求項11】 前記信号伝送光ファイバ素線は、石英
    を主材料とすることを特徴とする請求項10記載の光フ
    ァイバコード。
  12. 【請求項12】 前記複数本の光ファイバ素線は、前記
    信号の伝送が不可のダミー石英線からなることを特徴と
    する請求項10または請求項11記載の光ファイバコー
    ド。
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JP2003510394A (ja) * 1999-09-17 2003-03-18 エス・ア・ジェ・ウ・エム・ソシエテ・アノニム 押出成形可能な熱可塑性材料および、その材料で作られたファイバマイクロモジュール

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