JPH11128495A

JPH11128495A - 遊技機用実装基板装置

Info

Publication number: JPH11128495A
Application number: JP30088897A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takahashi; 寛高橋; Takasato Mori; 隆吏森
Original assignee: Heiwa Corp
Current assignee: Heiwa Corp
Priority date: 1997-10-31
Filing date: 1997-10-31
Publication date: 1999-05-18

Abstract

(57)【要約】【課題】遊技機用実装基板装置に実装された電気機能
部品の交換等の不正改造を外側から一瞥しただけで容易
に発見することのできる遊技機用実装基板装置を提供す
ることを目的とする。【解決手段】配線パターン７ａ，７ｂを有する基板１
とこれに実装された電気機能部品Ｐとを、基板１や実装
された電気機能部品Ｐとの密着性があり、かつ、固化し
た状態で透明または半透明のような透視性有する樹脂か
ら成るコーティング層１０により密封被覆した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パチンコ機やス
ロットマシン等のような遊技機の遊技内容や遊技機能部
品の電気的制御系に用いられる遊技機用実装基板装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】パチンコ機には、遊技制御装置、機構制
御装置、外部情報端子装置等の回路を構成する実装基板
装置が用いられている。遊技制御装置は、遊技機の遊技
者から視認し得る図柄変動装置や開閉可能な入賞口を有
するセンター役物、大入賞口、ストップランプ装置、賞
球ランプ装置、サイドランプ装置、ランプ風車等の遊技
機能部品を駆動・停止することにより、遊技の趣向性を
高めるように遊技内容を制御する電気的な制御装置であ
る。機構制御装置は、遊技球の入賞により賞球を払い出
すような払い出し装置や遊技者の操作により球を発射す
る発射装置等の裏機構と呼ばれる機構部を制御する電気
的な制御装置である。外部情報端子装置は、遊技制御装
置や機構制御装置とホールコンピュータとの通信を中継
する電気的な中継装置である。図９は、従来の遊技制御
装置、機構制御装置、外部情報端子装置等を構成する遊
技機用実装基板装置の模式図で、（ａ）図は基板表面１
ａ側の外観を示し、（ｂ）図は基板裏面１ｂ側の外観を
示す。基板１は、その表面側に、制御部品を構成するＣ
ＰＵ２ａやＲＯＭ２ｂ、大発熱部品ボックス３、コネク
タ５、抵抗やコンデンサ等の電子部品６等の各種電気機
能部品Ｐのそれぞれを、基板１の表面側に敷設した銅箔
のような配線パターン７ａにより電気的に接続した形態
に実装している。大発熱部品ボックス３の内部には、ボ
ルテージレギュレータのような発熱部品４が収納されて
いる。また、基板１の裏面は、上記配線パターン７ａと
は別の配線パターン７ｂを有する。配線パターン７ｂ
は、上記配線パターン７ａ以外で、電気機能部品Ｐを互
いに電気的に接続する銅箔のような電線である。電気機
能部品Ｐと配線パターン７ａ，７ｂとの接続は、電気機
能部品の接続端子として設けられた脚部２ｐを、配線パ
ターン７ａの接続端子として設けられた電極７ｃの中心
に形成されたスルーホール等の貫通孔に基板１の表面側
より挿入した後、脚部２ｐと電極７ｃとを基板１の裏面
側より半田により固定的に結合した形態である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような遊技機
は、風営法により、遊技機の大きさや機能はもとより実
装基板装置の型式や配置等について許可を受けた後に、
遊技店に販売される。そして、地方公安委員会は、遊技
店に設置された遊技機の構造や配置が申請書と一致して
いるか否かを検査する。この検査に合格した場合、遊技
店が営業を開始することができる。ところで、遊技店が
営業を開始した後において、実装基板装置では、電気機
能部品Ｐの実装された基板１が内蔵された合成樹脂のケ
ースを封印してあるにも拘らず、新聞やテレビ等のマス
コミで報道されることがあるように、少数の心ない者に
より、実装基板装置に実装された電気機能部品Ｐを自分
の有利となるように働く不正部品に交換する改造が行わ
れることがある。しかし、実装基板装置がコンピュータ
技術のソフトウェアにより動作する形態に構築されてい
ることや配線が複雑なことから、上記不正改造を外側か
ら一瞥しただけで発見するのは困難な実情である。

【０００４】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので、遊技機用実装基板装置に実装された電気機
能部品の交換等の不正改造を外側から一瞥しただけで容
易に発見することのできる遊技機用実装基板装置を提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
遊技機用実装基板装置は、配線パターンを有する基板
と、これに実装された電気機能部品とを視認可能な樹脂
から成るコーティング層により密封被覆したことを特徴
とする。

【０００６】また、請求項２記載の遊技機用実装基板装
置は、樹脂の材質を、電気機能部品及び基板との密着性
を有する材質としたことを特徴とする。

【０００７】請求項３記載の遊技機用実装基板装置は、
樹脂の材質を、溶融から固体への状態変化の反応温度
が、電気機能部品の耐熱温度以下の温度である材質とし
たことを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づき説明する。なお、以下の説明中、従来
例と共通する部分については同一符号を用いて説明す
る。

【０００９】実施の形態１．図１は実施の形態１に係わ
る遊技機用実装基板装置を示し、（ａ）図は平面図、
（ｂ）図は（ａ）図のＡ−Ａ断面図、（ｃ）図は（ａ）
図のＢ−Ｂ断面図である。この図１において、１０はコ
ーティング層で、それを構成する樹脂としては、基板１
や実装された電気機能部品Ｐとの密着性、固化した状態
で透明または半透明のような透視性、溶融から固体への
ような状態変化の反応温度が電気機能部品Ｐの耐熱温度
以下の特性を有しているもので、例えば、シリコン系樹
脂、エポキシ系樹脂、紫外線反応型樹脂等が用いられ
る。この実施の形態１の場合、コーティング層１０は、
基板１と実装された電気機能部品Ｐとをラミネートのよ
うな形態で密封被覆しており、外側よりコーティング層
１０を通して内側の基板１及び電気機能部品Ｐの形状や
識別標識等を視認し得る形態を有する。

【００１０】次に、コーティング層１０と基板１と電気
機能部品Ｐとの関係について詳述する。基板１の表面側
には、電気機能部品Ｐとして、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２
ｂ、信号制御部品２ｃ、発熱部品４が収納された大発熱
部品ボックス３、複数のコネクタ５、複数の抵抗６ａ、
複数のコンデンサ６ｂ、音声モジュール６ｃが実装され
ている。つまり、ＣＰＵ２ａとＲＯＭ２ｂとが左右横方
向に並列配置され、信号制御部品２ｃがＲＯＭ２ｂと直
交する縦方向上側に配置され、大発熱ボックス３及び音
声モジュール６ｃとがＣＰＵ２ａ及びＲＯＭ２ｂと直交
する縦方向下側に左右横方向に並列配置され、複数のコ
ネクタ５が基板１の左縁部に縦一列に配置されている。
複数の抵抗６ａは、縦方向上部のコネクタ５と信号制御
部品２ｃとの間、及び、縦方向中間部のコネクタ５とＣ
ＰＵ２ａとの間にそれぞれ配置されている。複数のコン
デンサ６ｂは、縦方向中間部のコネクタ５とＣＰＵ２ａ
との間、及び、ＲＯＭ２ｂと音声モジュール６ｃとの間
にそれぞれ配置されている。

【００１１】上記ＣＰＵ２ａとＲＯＭ２ｂと信号制御部
品２ｃとは、遊技内容を制御するコンピュータの主要機
能を形成している。また、ＣＰＵ２ａ及びＲＯＭ２ｂの
それぞれは、基板１に半田づけされたＩＣソケット８に
装着されている。各電気機能部品Ｐの接続端子である脚
部２ｐが、基板１の表面側及び裏面側に敷設された銅箔
のような配線パターン７ａ，７ｂの接続端子として図外
の電極の中心に形成されたスルーホールのような貫通孔
に基板１の表面側より挿入された後、脚部と電極とが基
板１の裏側で半田により固定的に結合されたことによ
り、電気機能部品Ｐの相互が配線パターン７ａ，７ｂに
より電気的に接続した形態で実装されている。なお、９
は基板１を遊技機の所定部位に取付けるための取付用孔
である。

【００１２】この状態において、コーティング層１０が
形成される。すなわち、ＣＰＵ２ａとＲＯＭ２ｂ、信号
制御部品２ｃ、大発熱部品ボックス３、複数のコネクタ
５、複数の抵抗６ａ、複数のコンデンサ６ｂ、音声モジ
ュール６ｃ及びＩＣソケット８等の電気機能部品Ｐが基
板１に実装された状態において、コネクタ５の接続口部
と、大発熱部品ボックス３の図外の放熱用孔と、取付用
孔９とをマスキングによる前処理により保護した後、基
板１の全外周面及び電気機能部品Ｐの全外周面をコーテ
ィング層１０によってラミネート処理のような状態で連
続した一体不可分な形態で密封被覆する。このコーティ
ング層１０で被覆された状態にあっては、基板１及び電
気機能部品Ｐの形状や識別標識等を、コーティング１０
の外側からコーティング層１０を通して、容易に、か
つ、正確に認識できるだけでなく、電気機能部品Ｐを基
板１より取り外そうとすると、その外す際に、コーティ
ング層１０に傷や亀裂等の形態変化が発生するので、不
正改造を外側から一瞥しただけで発見できる。

【００１３】図２（ａ）は、コーティング層１０を形成
した後のＲＯＭ２ｂ付近の部分断面図で、基板表面１ａ
上には配線パターン７ａの接続端子として電極７ｃを介
してＩＣソケット８が搭載され、このＩＣソケット８の
上部には、ＲＯＭ２ｂが挿入されている。このＩＣソケ
ット８は、両側に足部８ａ有するコの字状の断面形状を
しており、上記足部と対応する上面には複数のピン差し
込み部８ｂが形成されている。ＲＯＭ２ｂとＩＣソケッ
ト８との接合は、ＩＣソケット８の上記複数のピン差し
込み部８ｂにＲＯＭ２ａの複数の接続ピン２ｐが挿入す
ることにより行われる。なお、ＩＣソケット８の接続ピ
ン８ｐは、スルーホール１Ｈに挿入され、図外の基板裏
面の電極７ｃに接続されている。また、ＩＣソケット８
の下部の基板表面１ａとＩＣソケット８の周辺の基板表
面１ａ上には配線パターン７ａが設けられており、ＩＣ
ソケット８及びＲＯＭ２ｂの外周部と、ＲＯＭ２ｂの接
続ピン２ｐと、ＩＣソケット８の周辺の配線パターン７
ａの表面とは全てコーティング層１０で被覆されてい
る。このような状態で搭載されたＲＯＭ２ｂをＩＣソケ
ット８から引き抜いた場合、コーティング層１０とＲＯ
Ｍ２ｂとの密着性がよいため、ＲＯＭ２ｂの外周部や接
続ピン２ｐに付着していた樹脂の一部が付着した状態で
ＲＯＭ２ｂが引き抜かれる。したがって、図２（ｂ）に
示すように、ＲＯＭ２ｂのパッケージ部の上部のコーテ
ィング層１０ａや接続ピン２ｐの周辺のコーティング層
１０ｂが破壊される。その後、上記ＲＯＭ２ｂの代わり
に、ＲＯＭ２ｂと外観形状が同一で記憶内容の異なるＲ
ＯＭ２ｚを上記ＩＣソケット８に差し込んだとすると、
このＲＯＭ２ｚのパッケージ部の上部にはコーティング
層１０がなく、また、接続ピン２ｐの周辺のコーティン
グ層１０ｂにもコーティング層１０が抜けた空間Ｋが形
成される。この状態を、図２（ｃ）に示すように、ＲＯ
Ｍ２ｚのパッケージ部の上部側から観察すると、ＲＯＭ
２ｚの製品名または部品名と、ＲＯＭ２ｂの製品名また
は部品名とを区別することは困難であるが、ＲＯＭ２ｚ
のパッケージ部の上部や接続ピン２ｐの周辺を観察する
と、コーティング層１０に傷や亀裂等の形態変化があっ
たり、更には、コーティングされた樹脂が取り去られて
いることが明瞭に分かるので、ＲＯＭ２ｂに対する不正
改造が行われたことが容易に判断できる。

【００１４】次に、上記コーティング層１０の形成方法
について、図３〜図５を用いて説明する。図３は、２つ
に分割された型１１，１２を用いる方法である。まず、
（ａ）図に示すように、型１１，１２を型開きしてお
く。次に、電気機能部品Ｐが実装された基板１を一方の
型１１に格納配置する。例えば、基板１の取付用孔９を
型１１の成形用凹部１１ａに設けた位置決めピン１１ｂ
に上方より挿入装着することにより、基板１を型１１に
対して位置決めする。また、型１２の上記位置決めピン
１１ｂに対応する位置には、ピン受け孔１２ｂが設けて
あり、（ｂ）図に示すように、型１１，１２を閉じた時
に、上記位置決めピン１１ｂの上端部は、上記ピン受け
孔１２ｂに収納される。この型閉じにより、型１１の成
形用凹部１１ａと型１２の成形用凹部１２ａとと電気機
能部品Ｐと基板１との間に隙間Ｓが形成される。更に、
（ｃ）図に示すように、コーティング層１０の溶融材料
を型１１，１２の一方または両方に形成された図外の注
入口（ゲート）より、隙間Ｓに充填して固化させる。そ
の後、型１１，１２を開いて、コーティング層１０で覆
われた電気機能部品Ｐが実装された基板１を離型するこ
とにより、図１に示す形態の実装基板装置を得ることが
できる。

【００１５】図４は、電気機能部品Ｐが実装された基板
１をコーティング層１０の溶融材料１３の浴槽１４に浸
ける方法である。つまり、（ａ）図に示すように、電気
機能部品Ｐが実装された基板１を浴槽１４の溶融材料１
３の中に水平な形態で浸ける。そして、電気機能部品Ｐ
の全部及び基板１の全部を溶融材料１３に沈降させた
後、溶融材料１３より引き上げて溶融材料１３を固化さ
せることにより図１に示す形態の実装基板装置を得るこ
とができる。また、（ｂ）図に示すように、電気機能部
品Ｐが実装された基板１を浴槽１４の溶融材料１３の中
に垂直なな形態で沈降させた後、溶融材料１３より引き
上げて溶融材料１３を固化させることにより、図１に示
す形態の実装基板装置を得ることができる。図５は、電
気機能部品Ｐが実装された基板１の取付用口９をコンベ
ア１５に設けた位置決めピン１５ａに上方より挿入装着
することにより、位置決めピン１５ａが基板１をコンベ
ア１５に浮上した状態に搭載する。そして、コンベア１
５を一方向Ｘに搬送し、その搬送過程において、電気機
能部品Ｐの全部及び基板１の全部に溶融材料１３をノズ
ル１６より吹き付けた後、電気機能部品Ｐ及び基板１に
被着された溶融材料１３を固化させてコーティング層１
０を形成することにより、図１に示す形態の実装基板装
置を得ることができる。なお、上記図４及び図５におい
て、取付け用孔９はコーティング後に貫通孔となるよう
に、各コーティング法に応じたマスキング等の前処理を
行うようにするものとする。

【００１６】このように、本実施の形態１においては、
遊技機用実装基板の両面に、固化後透明になるととも
に、電気機能部品Ｐ及び基板１との密着性の良い樹脂に
よるコーティング層１０を形成し、基板１の全外周面及
び電気機能部品Ｐの全外周面を連続した一体不可分な形
態で密封被覆したので、ＲＯＭ２ｂの交換等の不正改造
を行った場合には、上記コーティング層１０が破壊され
る。この不正改造によるコーティング層１０の破壊は、
遊技機用実装基板の観察によって明瞭に視認できるの
で、不正改造の有無を容易に判断することができる。

【００１７】実施の形態２．上記実施の形態１では、電
気機能部品Ｐの全部と基板１の全部をコーティング層１
０で被覆したが、この実施の形態２では、図６に示すよ
うに、電気機能部品Ｐの一部と基板１の両面をコーティ
ング層１０で被覆し、コーティング層の使用量を削減し
たことを特徴としている。すなわち、（ａ）図に示すよ
うに、電気機能部品Ｐが実装された基板１の取付用口９
をポッティング槽１７の凹部１７ａに設けた位置決めピ
ン１７ｂに上方より挿入装着し、基板１をポッティング
槽１７の凹部１７ａに浮上した形態に格納配置する。そ
して、供給パイプ１８より、溶融材料１３を基板１の上
面より流し込む。すると、溶融材料１３が基板１の上面
より基板１と凹部１７ａとの隙間を経由して基板１の裏
側に回り込む。それから、溶融材料１３の液面が、基板
１の上面より電気機能部品Ｐの下部まで到達したら、溶
融材料１３の供給を止めて、溶融材料１３が固化するよ
うに養生する。その後、固化した溶融材料１３と一緒に
電気機能部品Ｐが実装された基板１をポッティング槽１
７より取出す。これにより、（ｂ）図に示すように、電
気機能部品Ｐの一部と基板１の両面がコーティング層１
０で被覆された形態の実装基板装置となる。なお、上記
位置決めピン１７ｂの先端は、ポッティングされた溶融
材料１３の液面よりも高くなるようにし、コーティング
後の取付け用孔９が貫通孔となるようにしている。

【００１８】実施の形態３．上記実施の形態１では、電
気機能部品Ｐの全部と基板１の全部をコーティング層１
０で被覆し、また、上記実施の形態２では、電気機能部
品Ｐの下部と基板１の両面をコーティング層１０で被覆
したが、この実施の形態３では、図７に示すように、電
気機能部品Ｐが実装された基板１をケース１８に収納
し、ケース１８と電気機能部品Ｐと基板１とをコーティ
ング層１０で被覆して一体化したことを特徴としてい
る。すなわち、図７では、電気機能部品Ｐが実装された
基板１の取付用口９をケース１８の受容凹部１８ａに設
けた位置決めピン１８ｂに上方より挿入装着し、基板１
の上面がケース１８の開口部より下位になるように、基
板１をケース１８の受容凹部１８ａに格納配置する。そ
して、図外のノズルまたは供給パイプまたは刷毛等によ
り溶融材料を電気機能部品Ｐと基板１の上面とケース１
８の開口部とに塗布して固化させることにより、コーテ
ィング層１０が電気機能部品Ｐと基板１とケース１８と
を被覆一体化した実装基板装置が得られる。この実装基
板装置は、ケース１８に設けた図外の取付孔部により遊
技機に取付ける形態である。

【００１９】このように、本実施の形態３においては、
電気機能部品Ｐが実装された基板１をケース１８に収納
し、ケース１８と電気機能部品Ｐと基板１とをコーティ
ング層１０で被覆して一体化したので、コーティング層
１０の形成が実装基板装置の片面のみでも、コーティン
グ層１０の形成された基板１の上面側に搭載された電気
機能部品Ｐの交換等の不正改造を行った場合には、上記
コーティング層１０が破壊されるため、不正改造の有無
を容易に判断できる。また、基板１の下面側に対して不
正改造を行おうとしても、基板１とケース１８とがコー
ティング層１０により一体化されているので、上記コー
ティング層１０を破壊しなければならず、したがって、
基板１の下面側に対しても不正改造を行うことが困難と
なる。

【００２０】実施の形態４．上記実施の形態３では、電
気機能部品Ｐと基板１とケース１８とをコーティング層
１０で被覆して一体化したが、この実施の形態４では、
図８に示すように、電気機能部品Ｐが実装された基板１
を、遊技機が組付けられる裏機構カバーや集合樋等のよ
うな台座１９に収納し、台座１９と電気機能部品Ｐと基
板１とをコーティング層１０で被覆して一体化したこと
を特徴としている。すなわち、電気機能部品Ｐが実装さ
れた基板１を台座１９の収納凹部１９ａに上方より挿入
して、基板１の上面が、収納凹部１９ａより大きな開口
段差部１９ｂより下位になるように、基板１を台座１９
の収納凹部１９ａに格納納配置する。そして、図外のノ
ズルまたは供給パイプまたは刷毛等により溶融材料を電
気機能部品Ｐと基板１の上面と台座１９の開口段差部１
９ｂとに塗布して固化させることにより、コーティング
層１０が電気機能部品Ｐと基板１と台座１９とを被覆一
体化した実装基板装置が得られる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の遊
技機用実装基板装置は、配線パターンを有する基板と、
これに実装された電気機能部品とを視認可能な樹脂から
成るコーティング層により密封被覆したので、電気機能
部品の交換等の不正改造を行った場合には、コーティン
グ層の傷や亀裂等の形態変化を外側から一瞥しただけで
容易に発見することができる。

【００２２】また、請求項２記載の遊技機用実装基板装
置は、樹脂の材質を、電気機能部品及び基板との密着性
を有する材質としたので、電気機能部品の交換等の不正
改造を行った場合にはコーティング層が著しく破壊され
るため、電気機能部品の交換等の不正改造を極めて容易
に発見することができる。

【００２３】請求項３記載の遊技機用実装基板装置は、
樹脂の材質を、溶融から固体への状態変化の反応温度
が、電気機能部品の耐熱温度以下の温度である材質とし
たので、コーティング処理による電気機能部品の特性劣
化を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態１に係わる遊技機用実装基板装
置の構成図。

【図２】本実施の形態１の詳細を示す拡大図。

【図３】本実施の形態１のコーティング方法を示す工
程図。

【図４】本実施の形態１のコーティング方法を示す模
式図。

【図５】本実施の形態１の他のコーティング方法を示
す模式図。

【図６】本実施の形態２のコーティング方法を示す模
式図。

【図７】本実施の形態３のコーティング方法を示す模
式図。

【図８】本実施の形態４のコーティング方法を示す模
式図。

【図９】従来の遊技機用実装基板装置を示す斜視図。

【符号の説明】

１基板，Ｐ電気機能部品，２ａＣＰＵ，２ｂＲ
ＯＭ，２ｃ信号制御部品，３大発熱部品ボックス，
４発熱部品，５コネクタ，６電子部品，６ａ抵
抗，６ｂコンデンサ，６ｃ音声モジュール，７ａ
（基板表面の）配線パターン，７ｂ（基板裏面の）配
線パターン，７ｃ電極，８ＩＣソケット，９取付
用孔，１０コーティング層，１８ケース，１９台
座

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】遊技機の遊技内容や遊技機能部品の電気
的制御系に用いられる遊技機用実装基板装置において、
配線パターンを有する基板と、これに実装された電気機
能部品とを視認可能な樹脂から成るコーティング層によ
り密封被覆したことを特徴とする遊技機用実装基板装
置。
【請求項２】樹脂は、電気機能部品及び基板との密着
性を有する材質としたことを特徴とする請求項１記載の
遊技機用実装基板装置。
【請求項３】樹脂は、溶融から固体への状態変化の反
応温度が、上記電気機能部品の耐熱温度以下の温度であ
る材質としたことを特徴とする請求項１記載の遊技機用
実装基板装置。