JPH11126577A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH11126577A
JPH11126577A JP29076697A JP29076697A JPH11126577A JP H11126577 A JPH11126577 A JP H11126577A JP 29076697 A JP29076697 A JP 29076697A JP 29076697 A JP29076697 A JP 29076697A JP H11126577 A JPH11126577 A JP H11126577A
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JP
Japan
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wafer
ion
ion beam
shutter
opening
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JP29076697A
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English (en)
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Hironori Hoshi
博則 星
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ全面にわたり均一にイオン注入するよ
うにしたイオン注入装置を提供する。 【解決手段】 イオン注入装置28は、イオン種を選別
する質量分析部16からイオンビームの方向を一定方向
に導出しつつウエハをメカニカルスキャンして、ウエハ
にイオン注入するイオン注入装置であって、イオンビー
ム径以上の寸法の開口32を有するシャッタ30を備え
ている。シャッタ30は、イオンビームのビーム強度の
強弱のサイクルに同期して回転して、質量分析部16の
イオンビーム導出口18とウエハ21との間のイオンビ
ームの軌道上に開口32を到来させるように設けられて
いる。これにより、ウエハ全面にわたり均一にイオン注
入することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、イオン注入装置に
関し、更に詳しくは、ウエハ全面にわたり均一にイオン
注入するようにしたイオン注入装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】イオン注入装置は、ハロゲン化物や水素
化物等の物質から放電などによりイオンを生成し、イオ
ンビームとして導出してウエハに注入するのに用いられ
ている。図4は、従来のイオン注入装置の概念的構成図
である。従来のイオン注入装置10は、一般に、イオン
を生成するイオンソース部12と、イオンをイオンビー
ムとして導出する引き出し電極14と、イオン種を選別
する質量分析部16と、質量分析部16のイオンビーム
導出口18から導出されたイオンビーム19を加速する
加速管20と、複数枚のウエハ21を保持するウエハ保
持台22を有する試料室24とを備えている。
【0003】図5は、矢視I−Iから見たウエハ保持台
の正面図である。ウエハ保持台22は、回転軸P1 の周
りに回転するディスク状(円盤状)の保持台であり、イ
オンビーム19の軌道上にウエハ21が順次到来するよ
うに、回転軸P1 を中心とする円周上にウエハ21を保
持するようにされている。また、ウエハ保持台22は、
X−Y平面内で、X方向及びY方向に往復動させること
が可能であり、すなわちイオン注入装置10は、ウエハ
21をX−Y両方向にメカニカルに移動させてイオン注
入するメカニカルスキャン方式の装置である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハにイ
オン注入するには、ウエハ全面にわたり均一に注入する
ことが重要である。しかし、イオンビームのビーム強度
がイオン注入中に変動し、このため、ウエハ全面にわた
り均一にイオン注入することができないという問題があ
った。図6は、従来のイオン注入後のウエハ被注入面の
イオン量分布の一例を示すウエハ平面図であり、上記の
問題が生じていることを示す図である。図6で、ドット
密度の低い領域はイオン注入量が少なく、ドット密度の
高い領域はイオン注入量が多いことを示す。尚、被注入
面内の互いに平行な直線は、イオンビームのビーム周縁
の痕跡を示す。以上のような事情に照らして、本発明の
目的は、ウエハ全面にわたり均一にイオン注入するよう
にしたイオン注入装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、時間経過に
伴うイオンビーム強度の変化を計測した。尚、計測は、
質量分析部のイオンビーム導出口とウエハとの間にファ
ラデーカップを挿入して、イオンビーム強度としてビー
ム電流を計測した。図7は、この計測により求めた、イ
オンビーム強度Fと時間経過tとの関係を示すグラフ図
である。イオンビーム強度は、図7に示すように周期的
に変動しており、強度の変動幅Wは、比較的大きかっ
た。そこで、本発明者は、イオンビームを周期的に遮断
することにより、前記変動幅をウエハ全面にわたり均一
にイオン注入されるような幅にすることが可能なことを
見い出し、更に検討を重ねた末、本発明を完成するに至
った。
【0006】上記目的を達成するために、本発明に係る
イオン注入装置は、イオン種を選別する質量分析部から
イオンビームの方向を一定方向に導出しつつウエハをメ
カニカルスキャンして、ウエハにイオン注入するイオン
注入装置において、イオンビーム径以上の寸法の開口を
有し、イオンビームのビーム強度の強弱のサイクルに同
期して回転して、質量分析部のイオンビーム導出口とウ
エハとの間のイオンビームの軌道上に開口を到来させる
ようにしたシャッタを備えていることを特徴としてい
る。
【0007】イオンビームは、ビーム電流が大きくても
よく、高エネルギーのイオンを含んでいてもよい。本発
明により、イオンビームのうち強度変動幅が許容範囲内
のイオンビームのみをウエハに注入することが可能にな
り、従って、ウエハ全面にわたり均一にイオン注入する
ことが可能になる。尚、許容範囲は、上記サイクル等、
種々のパラメータを考慮の上、ウエハに注入されるイオ
ン量の分布がウエハ面内で均一になるように、予め決め
ておく。
【0008】好適には、シャッタは、イオンビームに直
交した面に同じ径の複数個の開口を備え、シャッタが回
転すると、各開口がイオンビームの軌道上に到来するよ
うに、各開口の中心がシャッタの回転中心を中心とする
円周上に配置されている。一例としては、前記円周のう
ち、開口内の円周部分の長さが、隣り合う開口同士間の
円周部分の長さと同じである。これにより、イオンビー
ムの強度変動幅の1/2が許容範囲内であるイオンビー
ムを質量分析部から導出し、例えばイオンビームの平均
強度よりも強度の高いイオンビームのみをウエハに照射
してイオン注入することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の好適なイオン注入装置の例で
ある。図1(a)及び(b)は、それぞれ、本実施形態
例のイオン注入装置の試料室近傍の側面部分拡大断面
図、及び、矢視II−IIから見たシャッタ正面図であ
る。図1では、図4と同じものには同じ符号を付してそ
の説明を省略する。本実施形態例のイオン注入装置28
は、従来のイオン注入装置10に比べて、加速管20内
で試料室24に近い位置に、一定速度で回転する円盤状
のシャッタ30を有する。
【0010】シャッタ30は、イオンビーム19に直交
した面に同じ径の複数個の開口、例えば4個の開口32
を備え、シャッタ30が回転すると各開口がイオンビー
ム19の軌道上に到来するように、各開口の中心は、シ
ャッタ30の回転中心P2 を中心とする円周34(図1
(b)参照)の上に配置されている。また、各開口は、
円周34のうち、1つの開口内の円周部分36の長さ
が、隣り合う開口間の円周部分38の長さと同じである
ように形成されている。開口32の径は、イオンビーム
19の径よりも大きい。
【0011】イオン注入装置28を用いてウエハ21に
イオン注入するには、先ず、従来と同様にして、ウエハ
21の被注入面23を表側にしてウエハ21をウエハ保
持台24で保持する。次いで、イオンビーム19のビー
ム強度の強弱のサイクルに、開口32A及びそれに隣接
する開口間の円周部分36Aをイオンビーム19が通過
するサイクル(以下、シャッタサイクルと言う)を同期
させて、かつ、開口32がイオンビーム19の軌道上に
到来したときのイオンビームは、イオンビーム19のう
ち平均強度Fm (図6参照)以上の強度を有するイオン
ビーム40(図1(a)参照)であるようにして、シャ
ッタ30を回転する。同期させるには、例えば、シャッ
タ30−ウエハ21間に前述のファラデーカップを挿入
して、イオンビーム強度と時間経過との関係を計測しつ
つ、開口32の位置やシャッタサイクルを調節すること
により行う。また、質量分析部16のイオンビーム導出
口18では、イオンビーム19の強度の変動幅W(図7
参照)が許容範囲外であり、しかも、変動幅の1/2の
幅が許容範囲内であるようにしておく。この結果、ビー
ム平均強度Fm 以上の強度のイオンビーム40は開口3
2を通過してウエハ21に注入され、ビーム平均強度F
m よりも低い強度のイオンビームはシャッタ30により
遮断される。このため、ウエハ21の被注入面23に注
入されるイオンビーム40のビーム強度Fと経過時間t
との関係は、図2に示される関係であり、イオンビーム
40のビーム強度の変動幅W/2は、許容範囲内であ
る。このようにして強度の変動幅が調整されたイオンビ
ーム40をウエハ21に照射しつつ、ウエハ保持台22
をX、Y両方向に数回にわたり周期的に移動すること、
すなわちメカニカルスキャンを数回行う。
【0012】これにより、ウエハ21の被注入面全面に
わたり均一にイオン注入することができる。図3は、こ
のようにして注入された被注入面のイオン量の分布の一
例を示すウエハ平面図である。図3では、図7に比べ、
イオン量の分布がウエハ21の被注入面内で均一であ
る。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、イオンビームのビーム
強度の強弱のサイクルに同期して回転して、質量分析部
のイオンビーム導出口とウエハとの間のイオンビームの
軌道上に開口を到来させるようにしたシャッタを備えて
いる。これにより、イオンビームのうち、強度変動幅が
許容範囲内のイオンビームのみをウエハに注入すること
が可能になる。よって、ウエハ全面にわたり均一にイオ
ン注入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)及び(b)は、それぞれ、本実施形
態例のイオン注入装置の試料室近傍の側面部分拡大断面
図、及び、矢視II−IIから見たシャッタ正面図であ
る。
【図2】実施形態例で、ウエハに照射するイオンビーム
のビーム強度Fと経過時間tとの関係を示すグラフ図で
ある。
【図3】実施形態例のウエハ被注入面のイオン量分布の
一例を示すウエハ平面図である。
【図4】従来のイオン注入装置の概念的構成図である。
【図5】矢視I−Iから見たウエハ保持台の正面図であ
る。
【図6】従来のウエハ被注入面のイオン量分布の一例を
示すウエハ平面図である。
【図7】ウエハに照射する従来のイオンビームのビーム
強度Fと経過時間tとの関係を示すグラフ図である。
【符号の説明】
10……イオン注入装置、12……イオンソース部、1
4……引き出し電極、16……質量分析部、18……イ
オンビーム導出口、19……イオンビーム、20……加
速管、21……ウエハ、22……ウエハ保持台、23…
…被注入面、24……試料室、28……イオン注入装
置、30……シャッタ、32、32A……開口、34…
…円周、36、36A……開口間の円周部分、38……
開口内の円周部分、40……イオンビーム。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオン種を選別する質量分析部からイオ
    ンビームの方向を一定方向に導出しつつウエハをメカニ
    カルスキャンして、ウエハにイオン注入するイオン注入
    装置において、 イオンビーム径以上の寸法の開口を有し、イオンビーム
    のビーム強度の強弱のサイクルに同期して回転して、質
    量分析部のイオンビーム導出口とウエハとの間のイオン
    ビームの軌道上に開口を到来させるようにしたシャッタ
    を備えていることを特徴とするイオン注入装置。
  2. 【請求項2】 シャッタは、イオンビームに直交した面
    に同じ径の複数個の開口を備え、シャッタが回転する
    と、各開口がイオンビームの軌道上に到来するように、
    各開口の中心がシャッタの回転中心を中心とする円周上
    に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のイ
    オン注入装置。
  3. 【請求項3】 前記円周のうち、開口内の円周部分の長
    さが、隣り合う開口同士間の円周部分の長さと同じであ
    ることを特徴とする請求項2に記載のイオン注入装置。
JP29076697A 1997-10-23 1997-10-23 イオン注入装置 Pending JPH11126577A (ja)

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JP29076697A JPH11126577A (ja) 1997-10-23 1997-10-23 イオン注入装置

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JP29076697A JPH11126577A (ja) 1997-10-23 1997-10-23 イオン注入装置

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JPH11126577A true JPH11126577A (ja) 1999-05-11

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ID=17760263

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JP29076697A Pending JPH11126577A (ja) 1997-10-23 1997-10-23 イオン注入装置

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JP (1) JPH11126577A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002084713A3 (en) * 2001-04-11 2003-03-13 Varian Semiconductor Equipment Occluding beamline ion implanter
US6777695B2 (en) 2002-07-12 2004-08-17 Varian Semiconductors Equipment Associates, Inc. Rotating beam ion implanter

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WO2002084713A3 (en) * 2001-04-11 2003-03-13 Varian Semiconductor Equipment Occluding beamline ion implanter
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