JP4290292B2 - イオン注入装置及びイオン注入方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの製造プロセスに用いられるイオン注入装置及びイオン注入方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスで用いられるイオン注入装置は、通常、半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、イオンビームを形成して上記プロセスチャンバ内に配置される半導体ウェハに照射するビームライン部とを備えて構成されており、上記イオンビームを照射することによって、半導体ウェハに所望のドーパントを注入することができるようになっている。また、イオン注入装置には、通常、半導体ウェハに注入されたドーパントの量を計測するためのドーズ量センサが設けられており、かかるドーズ量センサによって計測された計測値をビームライン部にフィードバックすることにより、半導体ウェハに注入するドーパントの量を制御している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の技術にかかるイオン注入装置は、以下に示すような問題点があった。すなわち、例えばフォトレジストが付された半導体ウェハにイオンビームを照射した場合、半導体ウェハからアウトガスが生じる。イオンビームに含まれるイオンの一部は、当該アウトガスによって電荷を得て(あるいは失って)中性化し、中性化された状態で半導体ウェハに注入される。一方、上記ドーズ量センサは、通常、イオンビームに含まれるイオンを電流として検出することによって半導体ウェハに注入されたドーパントの量を計測しているため、上記のように中性化された状態で半導体ウェハに注入されたドーパントの量を計測することができない。その結果、半導体ウェハに正確な量のドーパントを注入することができない。
【0004】
また、プロセスチャンバに多数の半導体ウェハを配置する生産条件での動作パラメタを決定するためのシミュレーション実験を行う場合、上記アウトガスの影響をも考慮したシミュレーション実験を行おうとすると、多数の半導体ウェハを実際にプロセスチャンバに配置して上記シミュレーション実験を行う必要があり、かかるシミュレーション実験が極めて煩雑となる。
【0005】
そこで本発明は、上記問題点を解決し、半導体ウェハから生ずるアウトガスの影響をうけずに正確な量のドーパントを半導体ウェハに注入することができ、あるいは、半導体ウェハから生じるアウトガスの影響をも考慮したシミュレーション実験を簡易にすることができるイオン注入装置及びイオン注入方法を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のイオン注入装置は、半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、イオンビームを形成して上記プロセスチャンバ内に配置される上記半導体ウェハに照射するビームライン部と、上記ビームライン部にガスを供給するガス供給手段とを備え、さらに以下のいずれかであることを特徴としている。
本発明のイオン注入装置においては、上記ガス供給手段は、上記イオンビームの照射によって上記半導体ウェハから生ずるアウトガスと当該ガス供給手段から供給される上記ガスとの総和が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ガス供給手段は、上記ビームライン部の内部の圧力が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ガス供給手段は、上記半導体ウェハに上記イオンビームを照射したとしたら上記半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量の上記ガスを、上記ビームライン部に供給することを特徴としてもよい。
【0007】
ビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定に制御することができ、また、半導体ウェハを実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハを実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。
【0008】
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ビームライン部は、イオンビームを形成するソース部と、上記ソース部によって形成されたイオンビームのうち上記半導体ウェハに注入するイオンビームを選別するイオンビーム選別部と、上記イオンビーム選別部によって選別されたイオンビームを加速して上記半導体ウェハに照射する加速部とを有し、上記ガス供給手段は、上記ビームライン部の上記加速部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
【0009】
半導体ウェハから生じるアウトガスは、主として加速部に流入するため、当該加速部にガスを供給することが効果的である。
【0010】
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ガス供給手段は、上記イオンビームの照射によって上記半導体ウェハから生ずるアウトガスと当該ガス供給手段から供給される上記ガスとの総和が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
【0011】
半導体ウェハから生ずるアウトガスと供給されるガスとの総和が略一定となるようにビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定とすることができ、その結果、半導体ウェハから生ずるアウトガスの量に関わらず、中性化されるイオンの量をほぼ一定に保つことができる。
【0012】
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ガス供給手段は、上記ビームライン部の内部の圧力が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
【0013】
ビームライン部の内部の圧力が略一定となるようにビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定とすることができ、その結果、半導体ウェハから生ずるアウトガスの量に関わらず、中性化されるイオンの量をほぼ一定に保つことができる。
【0014】
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ガス供給手段は、上記半導体ウェハに上記イオンビームを照射したとしたら上記半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量の上記ガスを、上記ビームライン部に供給することを特徴としてもよい。
【0015】
半導体ウェハにイオンビームを照射したとしたら半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量のガスをビームライン部に供給することで、プロセスチャンバに半導体ウェハを実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハを実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。
【0016】
また、本発明のイオン注入装置においては、上記ガスはH2ガスであることを特徴としてもよい。
【0017】
半導体ウェハから生ずるアウトガスは主としてH2ガスであると考えられるため、ビームライン部にH2ガスを供給することが効果的である。
【0018】
また、上記課題を解決するために、本発明のイオン注入方法は、半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、イオンビームを形成して上記プロセスチャンバ内に配置される上記半導体ウェハに照射するビームライン部とを備えたイオン注入装置を用いて、上記半導体ウェハにイオンビームを照射するイオン注入方法であって、上記ビームライン部にガスを供給するガス供給工程を備え、さらに以下のいずれかであることを特徴としている。本発明のイオン注入方法においては、上記ガス供給工程は、上記イオンビームの照射によって上記半導体ウェハから生ずるアウトガスと当該ガス供給工程において供給される上記ガスとの総和が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
本発明のイオン注入方法においては、上記ガス供給工程は、上記ビームライン部の内部の圧力が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
本発明のイオン注入方法においては、上記ガス供給工程は、上記半導体ウェハに上記イオンビームを照射したとしたら上記半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量の上記ガスを、上記ビームライン部に供給することを特徴としてもよい。
【0019】
ビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定に制御することができ、また、半導体ウェハを実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハを実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。
【0020】
また、本発明のイオン注入方法においては、上記イオン注入装置の上記ビームライン部は、イオンビームを形成するソース部と、上記ソース部によって形成されたイオンビームのうち上記半導体ウェハに注入するイオンビームを選別するイオンビーム選別部と、上記イオンビーム選別部によって選別されたイオンビームを加速して上記半導体ウェハに照射する加速部とを有しており、上記ガス供給工程は、上記ビームライン部の上記加速部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
【0021】
半導体ウェハから生じるアウトガスは、主として加速部に流入するため、当該加速部にガスを供給することが効果的である。
【0022】
また、本発明のイオン注入方法においては、上記ガス供給工程は、上記イオンビームの照射によって上記半導体ウェハから生ずるアウトガスと当該ガス供給工程において供給される上記ガスとの総和が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
【0023】
半導体ウェハから生ずるアウトガスと供給されるガスとの総和が略一定となるようにビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定とすることができ、その結果、半導体ウェハから生ずるアウトガスの量に関わらず、中性化されるイオンの量をほぼ一定に保つことができる。
【0024】
また、本発明のイオン注入方法においては、上記ガス供給工程は、上記ビームライン部の内部の圧力が略一定となるように、上記ビームライン部に上記ガスを供給することを特徴としてもよい。
【0025】
ビームライン部の内部の圧力が略一定となるようにビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定とすることができ、その結果、半導体ウェハから生ずるアウトガスの量に関わらず、中性化されるイオンの量をほぼ一定に保つことができる。
【0026】
また、本発明のイオン注入方法においては、上記ガス供給工程は、上記半導体ウェハに上記イオンビームを照射したとしたら上記半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量の上記ガスを、上記ビームライン部に供給することを特徴としてもよい。
【0027】
半導体ウェハにイオンビームを照射したとしたら半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量のガスをビームライン部に供給することで、プロセスチャンバに半導体ウェハを実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハを実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。
【0028】
また、本発明のイオン注入方法においては、上記ガスはH2ガスであることを特徴としてもよい。
半導体ウェハから生ずるアウトガスは主としてH2ガスであると考えられるため、ビームライン部にH2ガスを供給することが効果的である。
【0029】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態にかかるイオン注入装置について図面を参照して説明し、併せて本発明のイオン注入方法について説明する。まず、本実施形態にかかるイオン注入装置の構成について説明する。図1は、本実施形態にかかるイオン注入装置の構成図であり、図2は、本実施形態にかかるイオン注入装置の一部切り欠き斜視図である。
【0030】
本実施形態にかかるイオン注入装置10は、図1及び図2に示すように、半導体ウェハ100が配置されるプロセスチャンバ12と、イオンビームIBを形成してプロセスチャンバ12内に配置される上記半導体ウェハ100に照射するビームライン部14と、半導体ウェハ100をプロセスチャンバ12内に搬送するウェハローダ部16と、ビームライン部14にH2ガスを供給するH2ガス供給部18(ガス供給手段)とを備えて構成される。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【0031】
ビームライン部14は、図1に示すように、イオンソース20とビーム引き出しアセンブリ22とからなるソース部24と、イオンビーム選別部26と、後段加速部28(加速部)とを有して構成される。ソース部24、イオンビーム選別部26及び後段加速部28のそれぞれは、ハウジングないしはチューブによって囲まれており、ビーム引き出しアセンブリ22のチューブ及び後段加速部28のチューブそれぞれに接続されたターボポンプ30,32によって内部を減圧することができるようになっている。
【0032】
イオンソース20は、ガス供給源(図示せず)から送り込まれたドーピングガスを放電させることにより、高密度のプラズマ状態を作り出す。ビーム引き出しアセンブリ22は、イオンソース20との電位差を利用して、上記プラズマを構成するイオンを引き出すと共に加速し、イオンビームIBを形成する。イオンビーム選別部26は、内部に設けられた分析マグネット(図示せず)の磁界の強さを調整することにより、上記ソース部24によって形成されたイオンビームIBから半導体ウェハ100に注入するイオンビームIBを選別する。後段加速部28は、イオンビーム選別部26によって選別されたイオンビームIBを加速してイオン注入に適した速度に調整し、半導体ウェハ100に照射する。
【0033】
プロセスチャンバ12は、中空のボックス形状を有しており、その内部には、半導体ウェハ100を支持するウェハ支持ホイール33(詳細は後述)が設けられている。プロセスチャンバ12の一方の壁面には開口12aが形成され、当該開口12aにビームライン部14を構成する上記後段加速部28のイオンビーム出力端28aが挿入されている。また、他方の壁面であって開口12aに対向する位置(すなわち、後段加速部28のイオンビーム出力端28aに対向する位置)には、イオン検出器34が設けられている。イオン検出器34は、後段加速部28のイオンビーム出力端28aから出力されてウェハ支持ホイール33を通過したイオンビームIBを入射させて、当該入射するイオンの量を計測する。ここで、イオン検出器34によって計測された計測値をビームライン部14にフィードバックすることにより、半導体ウェハ100に注入するドーパントの量を制御することができる。また、プロセスチャンバ12の壁面の適所には、それぞれ、ゲートバルブ36,38を介してクライオポンプ40,42接続されており、プロセスチャンバ12の内部を減圧することができるようになっている。
【0034】
ウェハ支持ホイール33は、図2に示すように、プロセスチャンバ12内に揺動可能に取り付けられた揺動シャフト44と、その先端に回転可能に取り付けられたハブ48と、このハブ48から放射状に延びる複数本のアーム48とを有して構成される。複数本のアーム48それぞれの先端には、半導体ウェハ100を保持するためのウェハホルダ50が設けられている。ハブ46は図2の矢印A方向に回転駆動され、また、揺動シャフト44は図2の矢印B方向に沿って所定角度で揺動される。その結果、各ウェハホルダ50により保持された半導体ウェハ100(の各部位)はそれぞれビームライン部14の後段加速部28のイオンビーム出力端28aから出力されたイオンビームIBを横切ると共に、その全面にイオンビームIBが照射され、イオン注入が行われる。また、ウェハ支持ホイール33を通過したイオンビームIBは、イオン検出器34に入射する。
【0035】
ウェハローダ部16は、プロセスチャンバ12に隣接して配置されている。ウェハローダ部16のハウジング52とプロセスチャンバ12とは、アイソレーションバルブ54及び搬送路56を介して連結されている。かかるアイソレーションバルブ56を設けることで、ウェハローダ部16のみを大気圧下に開放することができ、オペレータは、複数枚の半導体ウェハ100が収容されたカセット(図示せず)をハウジング52内に設置することができる。カセット内の半導体ウェハ100はロボット(図示せず)により搬送され、プロセスチャンバ12内のウェハ支持ホイール33の複数のウェハホルダ50それぞれに取り付けられる。
【0036】
H2ガス供給部18は、ビームライン部14の後段加速部28にH2ガスを供給する。より詳細には、H2ガス供給部18は、後段加速部28に設けられた圧力計58の計測値に基づき、前記ビームライン部14の内部の圧力、特に後段加速部28の内部の圧力がほぼ一定となるように、マスフローコントローラ60を介してビームライン部14の後段加速部28にH2ガスを供給する。すなわち、例えば半導体ウェハ100にフォトレジストが付されている場合などは、イオンビームIBを半導体ウェハ100に照射したときに、半導体ウェハ100からH2を主成分とするアウトガスが生じ、かかるアウトガスがビームライン部14の後段加速部28に流入し、後段加速部28の内部の圧力が上昇する。従って、H2ガス供給部18は、半導体ウェハ100からアウトガスが生じていないときは、一定量のH2ガスを供給するとともに、半導体ウェハ100からアウトガスが生じているときは、アウトガスの量に応じてH2ガスの供給量を減少させることにより、後段加速部28の内部の圧力がほぼ一定となるように後段加速部28にH2ガスを供給する。その結果、ビームライン部14の後段加速部28において、イオンビームIBの照射によって半導体ウェハ100から生ずるアウトガスとH2ガス供給部18から供給されるH2ガスとの総量(総和)が常にほぼ一定となる。
【0037】
続いて、本実施形態にかかるイオン注入装置の作用及び効果について説明する。まず、従来技術にかかるイオン注入装置、すなわち、後段加速部28にH2ガスを供給しないイオン注入装置を例にとって、イオンビームIBを半導体ウェハ100に照射した場合の現象を考察する。すでに述べたように、例えばフォトレジストが付された半導体ウェハ100にイオンビームIBを照射すると、当該半導体ウェハ100からH2を主成分とするアウトガスが生じ、かかるアウトガスがビームライン部14の後段加速部28に流入する。ここで、半導体ウェハ100から生じるアウトガスの量はイオンビームIBが照射される面積に比例する。従って、半導体ウェハ100を保持したウェハ支持ホイール33が図2の矢印A方向に回転するとともに矢印B方向に揺動することを考慮すると、一方の方向への揺動の際に生じるアウトガスの量は、図3に示すように、ウェハ支持ホイール33の揺動とともに徐々に増加してある時点で最大となり、その後、減少する。ここで、半導体ウェハ100から生じるアウトガスの量が最大になるのは、イオンビームIBが半導体ウェハ100のほぼ中心に照射される場合である。
【0038】
半導体ウェハ100からアウトガスが生じてビームライン部14の後段加速部28に流入すると、ビームライン部14の後段加速部28を通過するイオンビームIBに含まれるイオンの一部は、当該アウトガスによって電荷を得て(あるいは失って)中性化し、中性化された状態で半導体ウェハ100に注入され、あるいは、イオン検出器34に入射する。また、アウトガスによって中性化されるイオンの量はアウトガスの量によって変化し、アウトガスの量が多くなるほど中性化されるイオンの量も多くなる。
【0039】
一方、イオン検出器34は、イオンビームIBに含まれるイオンを電流として検出するため、中性化されたイオンの量を検出することがでない。従って、イオン検出器34によって計測されたイオンの量(計測値)と半導体ウェハ100に注入されたドーパントの量(真値)とは、図4に示すように異なるものとなり、その結果、半導体ウェハ100に注入されたドーパントの量を正確に計測することができない。尚、上述の如く、アウトガスによって中性化されるイオンの量はアウトガスの量によって変化するため、換算式などを用いて半導体ウェハ100に注入されたドーパントの量を求めることも困難である。
【0040】
これに対して、本実施形態にかかるイオン注入装置は、図5、図6に示すように、半導体ウェハ100からアウトガスが生じていないときは、H2ガス供給部18から後段加速部28に一定量のH2ガスを供給するとともに、半導体ウェハ100からアウトガスが生じているときは、そのアウトガスの量に応じてH2ガスの供給量を減少させている。その結果、図7に示すように、ビームライン部14の後段加速部28において、イオンビームIBの照射によって半導体ウェハ100から生ずるアウトガスとH2ガス供給部18から供給されるH2ガスとの総量(総和)が常にほぼ一定となる。従って、半導体ウェハ100から生ずるアウトガスの量によらず、中性化されるイオンの量を常にほぼ一定とすることができる。よって、半導体ウェハ100に注入されたドーパントの量を(一定の換算式などを用いて)正確かつ容易に計測することが可能となる。その結果、かかる計測値をビームライン部14にフィードバックすることで、半導体ウェハ100から生ずるアウトガスの影響をうけずに正確な量のドーパントを半導体ウェハ100に注入することが可能となる。また、ビームライン部14の後段加速部28の内部のガス量が常にほぼ一定であるため、半導体ウェハ100にドーパントが均一に注入される。
【0041】
尚、図5、図6において、複数の曲線それぞれは、揺動シャフト44が一方向の動いた場合のアウトガス量、供給ガス量に対応する。すなわち揺動シャフト44の揺動動作の1回目の往路に対応するアウトガス量、供給ガス量はそれぞれ、図5、図6の1−1に示す曲線であり、揺動シャフト44の揺動動作の1回目の復路に対応するアウトガス量、供給ガス量はそれぞれ、図5、図6の1−2に示す曲線である。同様に、揺動シャフト44の揺動動作のn回目の往路に対応するアウトガス量、供給ガス量はそれぞれ、図5、図6のn−1に示す曲線であり、揺動シャフト44の揺動動作のn回目の復路に対応するアウトガス量、供給ガス量はそれぞれ、図5、図6のn−2に示す曲線である。このように、H2ガス供給部18から供給されるH2ガスの量は、揺動シャフト44の揺動動作に同調して変化することになる。
【0042】
また、半導体ウェハ100から生じるアウトガスは、主としてビームライン部14の後段加速部28に流入すると考えられる。ここで、本実施形態にかかるイオン注入装置10は、上記H2ガスを後段加速部28に供給しているため、イオンビームIBの照射によって半導体ウェハ100から生ずるアウトガスとH2ガス供給部18から供給されるH2ガスとの総量を効率よくほぼ一定にすることが可能となる。
【0043】
また、半導体ウェハ100から生ずるアウトガスは主としてH2ガスであると考えられる。ここで、本実施形態にかかるイオン注入装置10は、ビームライン部14の後段加速部28にアウトガスと同様の成分を有するH2ガスを供給することで、半導体ウェハ100に注入されたドーパントの量の計測精度を高めることが可能となる。
【0044】
また、上記実施形態にかかるイオン注入装置10の如くビームライン部14にガスを供給するH2ガス供給部18を設けたイオン注入装置10は、以下に示すように使用することも可能である。すなわち、ウェハ支持ホイール33の一部(あるいはすべて)のウェハホルダ50に半導体ウェハ100を装着しない状態で、かかるウェハホルダ50に半導体ウェハ100を装着してイオンビームIBを照射したとしたら上記半導体ウェハ100から生ずると予測されるアウトガスの量とほぼ等しい量のH2ガスを、H2ガス供給部18からビームライン部14の後段加速部28に供給する。このようにすることで、プロセスチャンバ12内にに半導体ウェハ100の全部あるいは一部を実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハ100を実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。従って、ごく少数のモニタ用半導体ウェハを用いるのみで(あるいは全く用いることなく)、プロセスチャンバ12内に多数の半導体ウェハを配置した場合の動作パラメタ等を決定するシミュレーション実験を行うことができる。その結果、半導体ウェハ100から生じるアウトガスの影響をも考慮したシミュレーション実験を簡易にすることが可能となる。
【0045】
【発明の効果】
本発明のイオン注入装置及びイオン注入方法は、ビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定に制御することができ、また、半導体ウェハを実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハを実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。
【0046】
特に、半導体ウェハから生ずるアウトガスと供給されるガスとの総和が略一定となるようにビームライン部にガスを供給すること、あるいは、ビームライン部の内部の圧力が略一定となるようにビームライン部にガスを供給することで、ビームライン部に含まれるガスの量をほぼ一定とすることができ、半導体ウェハから生ずるアウトガスの量に関わらず、中性化されるイオンの量をほぼ一定に保つことができる。その結果、半導体ウェハから生ずるアウトガスの影響をうけずに正確な量のドーパントを半導体ウェハに注入することが可能となる。
【0047】
また、特に、半導体ウェハにイオンビームを照射したとしたら半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量のガスをビームライン部に供給することで、プロセスチャンバに半導体ウェハを実際に配置しない場合であっても、アウトガスの量に関して、半導体ウェハを実際に配置した場合とほぼ同様の状況を作り出すことができる。その結果、半導体ウェハから生じるアウトガスの影響をも考慮したシミュレーション実験を簡易にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】イオン注入装置の構成図である。
【図2】イオン注入装置の一部切り欠き斜視図である。
【図3】アウトガス量の変化を示す図である。
【図4】注入ドーパント量の変化を示す図である。
【図5】アウトガス量の変化を示す図である。
【図6】供給ガス量の変化を示す図である。
【図7】全ガス量の変化を示す図である。
【符号の説明】
10…イオン注入装置、12…プロセスチャンバ、14…ビームライン部、16…ウェハローダ部、18…H2ガス供給部、20…イオンソース、22…ビーム引き出しアセンブリ、24…ソース部、26…イオンビーム選別部、28…後段加速部、33…ウェハ支持ホイール、34…イオン検出器、100…半導体ウェハ
Claims (10)
- 半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、
イオンビームを形成して前記プロセスチャンバ内に配置される前記半導体ウェハに照射するビームライン部と、
前記ビームライン部にガスを供給するガス供給手段と
を備え、
前記ガス供給手段は、前記イオンビームの照射によって前記半導体ウェハから生ずるアウトガスと当該ガス供給手段から供給される前記ガスとの総和が略一定となるように、前記ビームライン部に前記ガスを供給することを特徴とするイオン注入装置。 - 半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、
イオンビームを形成して前記プロセスチャンバ内に配置される前記半導体ウェハに照射するビームライン部と、
前記ビームライン部にガスを供給するガス供給手段と
を備え、
前記ガス供給手段は、前記ビームライン部の内部の圧力が略一定となるように、前記ビームライン部に前記ガスを供給することを特徴とするイオン注入装置。 - 半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、
イオンビームを形成して前記プロセスチャンバ内に配置される前記半導体ウェハに照射するビームライン部と、
前記ビームライン部にガスを供給するガス供給手段と
を備え、
前記ガス供給手段は、前記半導体ウェハに前記イオンビームを照射したとしたら前記半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量の前記ガスを、前記ビームライン部に供給することを特徴とするイオン注入装置。 - 前記ビームライン部は、イオンビームを形成するソース部と、前記ソース部によって形成されたイオンビームのうち前記半導体ウェハに注入するイオンビームを選別するイオンビーム選別部と、前記イオンビーム選別部によって選別されたイオンビームを加速して前記半導体ウェハに照射する加速部とを有し、前記ガス供給手段は、前記ビームライン部の前記加速部に前記ガスを供給することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 前記ガスはH2ガスであることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のイオン注入装置。
- 半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、イオンビームを形成して前記プロセスチャンバ内に配置される前記半導体ウェハに照射するビームライン部とを備えたイオン注入装置を用いて、前記半導体ウェハにイオンビームを照射するイオン注入方法であって、
前記ビームライン部にガスを供給するガス供給工程を備え、
前記ガス供給工程は、前記イオンビームの照射によって前記半導体ウェハから生ずるアウトガスと当該ガス供給工程において供給される前記ガスとの総和が略一定となるように、前記ビームライン部に前記ガスを供給することを特徴とするイオン注入方法。 - 半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、イオンビームを形成して前記プロセスチャンバ内に配置される前記半導体ウェハに照射するビームライン部とを備えたイオン注入装置を用いて、前記半導体ウェハにイオンビームを照射するイオン注入方法であって、
前記ビームライン部にガスを供給するガス供給工程を備え、
前記ガス供給工程は、前記ビームライン部の内部の圧力が略一定となるように、前記ビームライン部に前記ガスを供給することを特徴とするイオン注入方法。 - 半導体ウェハが配置されるプロセスチャンバと、イオンビームを形成して前記プロセスチャンバ内に配置される前記半導体ウェハに照射するビームライン部とを備えたイオン注入装置を用いて、前記半導体ウェハにイオンビームを照射するイオン注入方法であって、
前記ビームライン部にガスを供給するガス供給工程を備え、
前記ガス供給工程は、前記半導体ウェハに前記イオンビームを照射したとしたら前記半導体ウェハから生ずると予測されるアウトガスの量と略等しい量の前記ガスを、前記ビームライン部に供給することを特徴とするイオン注入方法。 - 前記イオン注入装置の前記ビームライン部は、イオンビームを形成するソース部と、前記ソース部によって形成されたイオンビームのうち前記半導体ウェハに注入するイオンビームを選別するイオンビーム選別部と、前記イオンビーム選別部によって選別されたイオンビームを加速して前記半導体ウェハに照射する加速部とを有しており、前記ガス供給工程は、前記ビームライン部の前記加速部に前記ガスを供給することを特徴とする請求項6〜請求項8のいずれか一項に記載のイオン注入方法。
- 前記ガスはH2ガスであることを特徴とする請求項6〜請求項9のいずれか一項に記載のイオン注入方法。
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