JPH11120985A - Ni電極板の製造方法 - Google Patents

Ni電極板の製造方法

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JPH11120985A
JPH11120985A JP9282254A JP28225497A JPH11120985A JP H11120985 A JPH11120985 A JP H11120985A JP 9282254 A JP9282254 A JP 9282254A JP 28225497 A JP28225497 A JP 28225497A JP H11120985 A JPH11120985 A JP H11120985A
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JP
Japan
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electrode
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JP9282254A
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English (en)
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Tsutomu Matsui
勉 松井
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FDK Twicell Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Battery Co Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
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  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 Ni基体を薄くして電極合剤の充填密度を上げ
た構成でも、Ni基体に対して信頼性の高い集電タブの接
合が可能なNi電極板の製造方法の提供。 【解決手段】 活物質層が設けられ、かつ集電タブ3を
電気的に接合する面が露出されたNi基体面に、前記集電
用タブを位置決め接続する工程を有するNi電極板2の製
造方法において、前記集電タブ3の電気的な接合を抵抗
溶接で行うことを特徴とするNi電極板2の製造方法であ
る。なお、Ni基体の目付量 300〜400g/m2 程度の場合が
好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ni電極板の製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、カメラ一体型 VTR、ラップトップ
パソコン、携帯電話などの各種の電子機器の小型化、軽
量化に伴って、それらの電源として高エネルギー密度の
二次電池の要求が高まっており、たとえばニッケル水素
二次電池やリチウム二次電池などが開発されている。そ
して、この種の二次電池の構成、たとえば、筒形電池の
場合、陰極端子を兼ねる電池容器(外装缶)内に、渦巻
式構造に構成された電極部を装着する一方、所要の電解
液を注入した後、正極端子を絶縁導出させて気密に封止
した構成を採っている。
【0003】ここで電極部は、集電体として機能するた
とえばNi基体面に活物質を担持・充填させたシート状の
正電極板(Ni電極板)と、セパレータと、シート状の負
電極板とを順に重ねロール状に巻回した構造と成って居
る。そして、Ni電極板においては、Ni基体に集電タブを
設けて、この集電タブと正極端子との間をリード線で電
気的に接続されている。
【0004】このようなシート状のNi電極板は、一般的
に、次のような手段で製造されている。先ず、電極活物
質に導電剤、結着剤、溶媒を添加・混練して、スラリー
状の電極合剤を調製し、この電極合剤をNi基体の両面に
圧入・充填、あるいはダイノズルなどを用いて塗着す
る。このとき、Ni基体の両面に対する電極合剤の塗着
は、一定の幅もしくは領域を非塗布部として行われ、そ
の後、乾燥し、さらに、電極合剤の塗布層をNi基体面に
圧接し、シート状のNi電極板を作製する。なお、上記非
塗布部をもうける代りに、Ni基体全面に電極合剤を塗着
し、後で、所定領域に超音波振動を加え、その選択され
た領域の電極合剤層を離脱させ、Ni基体の一部を露出さ
せる方法もある。
【0005】次に、前記シート状のNi電極板の非塗布部
に集電タブを位置決め配置し、超音波溶接によって、Ni
基体面に集電タブを電気的および機械的に接合する。な
お、従来、超音波溶接法が適用されているのは、Ni基体
面に集電タブを1回の操作で容易に溶接・接合できると
いう利点が生かされるためである。図2は、前記超音波
溶接の実施態様を模式的に示す斜視図であり、1は超音
波溶接装置本体、1aは超音波ホーン、1bは前記超音波ホ
ーン1aに対向するアンビル、2はシート状のNi電極板、
3は集電タブ、4は支持台である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記正電極
板(Ni電極板)については、電極合剤の塗着量を多くし
(活物質の充填密度を上げ)、結果的に、電池のコンパ
クト化、もしくは電池容量大化する傾向がある。すなわ
ち、Ni基体の目付量を 300〜 400 g/m2 程度にし、Ni基
体面の電極合剤の塗布層厚を 0.3〜 0.9mm程度として、
Ni電極板における活物質の充填密度を上げることが試み
られている。
【0007】しかし、Ni基体を 300〜 400 g/m2 の目付
量にした場合、次のような問題が新たに提起されてき
た。すなわち、Ni基体面に集電タブを超音波溶接で電気
的および機械的に接合した場合、Ni基体の被超音波溶接
領域が機械的に破壊され易く、信頼性の高い電気的およ
び機械的な接合を形成し得ないことがある。ここで、Ni
基体の集電タブ接合部に破損・損傷の恐れがあること
は、Ni電極板自体の製造歩留まりに影響するだけでな
く、負電極板などともに組み立て構成した電池の信頼性
を損なうことになる。
【0008】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、Ni基体を薄くして電極合剤の充填密
度を上げた構成でも、Ni基体に対して信頼性の高い集電
タブの接合が可能なNi電極板の製造方法の提供を目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、活物
質層が設けられ、かつ集電用タブを電気的に接合する面
が露出されたNi基体面に、前記集電用タブを位置決め接
続する工程を有するNi電極板の製造方法において、前記
集電用タブの電気的な接合を抵抗溶接で行うことを特徴
とするNi電極板の製造方法である。
【0010】請求項2の発明は、請求項1記載のNi電極
板の製造方法において、Ni基体の目付量が 300〜 400 g
/m2 であることを特徴とする。
【0011】本発明において、Ni基体(集電体)の性状
は、無孔なシート(箔)、孔あきシート(箔)、ネット
状(網状)シートなどで、特に限定されないが、一般的
に、その目付量が 300〜 400 g/m2 程度、より好ましく
は 300〜 350 g/m程度である。 また、前記Ni基体に塗
着された活物質を含む電極合剤は、正極活物質と、エチ
レンカーボネートなどの非水溶媒と、過塩素酸リチウム
などの電解質と、さらに要すれば導電材やバインダーな
どの添加成分とを混練してペースト化されたものが挙げ
られる。ここで、正極活物質としては、たとえばリチウ
ムマンガン複合酸化物、二酸化マンガン、リチウム含有
コバルト酸化物、リチウム含有ニッケルコバルト酸化
物、リチウム含有の非晶質五酸化バナジウム、カルコゲ
ン化合物などが挙げられる。その他、水酸化ニッケル、
導電材およびバインダーなどの添加成分とを混練してペ
ースト化されたものでもよい。
【0012】本発明において、電極合剤の組成は特に限
定されないが、通常、電極活物質 100重量部に対し、導
電剤 5〜13重量部より好ましくは 7〜 8重量部、結着剤
0.1〜 1.0重量部より好ましくは 0.3〜 0.6重量部の割
合とし、溶媒を加えて固形分比率を70〜80重量%程度と
することが好ましい。
【0013】本発明においては、Ni基体の表裏両面に電
極合剤を塗布した後、乾燥によって塗布層中の溶媒が除
去される。ここで、乾燥手段は、たとえば熱風乾燥、遠
赤外線乾燥、ドラム接触などであり、これらの単独また
は組合せで行うこともでき、熱風乾燥の場合の乾燥温度
は、電極合剤の組成によって異なるが、通常50〜 150℃
(特に60〜 140℃)程度が好ましい。
【0014】本発明において、上記Ni基体面に塗布(塗
着)した電極合剤の乾燥後、対を成すローラー(プレス
ローラー)間を通過させ、加圧・圧縮するプレスローラ
ーとしては、次のようなものが挙げられる。すなわち、
プレスローラーは、金属製または硬質プラスチック製
で、ショアー D硬度計による測定硬度が80度以上のもの
が好ましく、金属製ローラー同士の対、硬質プラスチッ
ク製ローラー同士の対、あるいは金属製ローラーと硬質
プラスチック製ローラーとの組み合わせなどいずれでも
よい。
【0015】なお、ローラーの直径は、Ni基体の材質、
厚さなどにより適宜決定され、また、ローラー対の配置
段数も特に限定されないが、対のローラーを多段に配置
した場合は、帯状の導電性基材を千鳥状に走行させる構
成を採ることもできる。 また、プレスローラーによる
圧力は、線圧で 2〜 5ton/cm程度、好ましくは線圧で3
〜 4ton/cm程度であり、さらに、プレスローラー圧力時
のローラーの温度は、特に限定されないが、一般的に、
室温から 200℃までの温度に加温される。 上記製造さ
れた帯状のシートNi電極板から、所要の寸法、形状に切
り出されたNi電極板に対するの所定領域、たとえば一辺
のほぼ中央部箇所に、剣山のような針状群を押圧し、そ
の押圧領域の活性物層(電極合剤塗着膜)を選択的に圧
潰・破砕する。このとき、活性物層の選択的な圧潰・破
砕領域は、集電リブの取着に要する最小領域が好まし
く、また、針状群の押圧(圧迫)に当たっては、いわゆ
るマスク板を対応面に配置して行うのが望ましい。
【0016】本発明において、集電タブの接合用領域の
形成は、たとえば次のような手段で行われる。すなわ
ち、前記圧潰・破砕領域に、たとえば超音波振動を当て
ながら、圧潰・破砕領域の一端側から直線状に、小刻み
に衝撃ないし圧力を加えることにより、高精度に、かつ
圧潰・破砕領域の活性物層のみを選択的に剥離・除去す
ることができる。
【0017】こうして、Ni基体の所定の領域を露出させ
た後、このNi基体露出面に、集電用のタブ板を超音波溶
接法で接合した後、ポリエチレンフィルム、微孔性ポリ
プロピレンフィルム、ガラス繊維フィルムなどのセパレ
ーターを介挿して負極シートを対向配置して(積層もし
くは捲装)、電極要素を構成する。そして、この電極要
素を電池外装缶内に装着・配置し、これに電解質を注入
した後、前記電池外装缶の開口部を気密に封止すること
により、電池が構成される。
【0018】請求項1および2の発明では、Ni電極板の
選択的に露出させたNi基体面に、集電タブを電気的に接
合するに当たって、特に、抵抗溶接で行うため、Ni基体
の破損・損傷などの恐れが解消する一方、強固な接合が
形成される。すなわち、Ni基体の目付量を 300〜 400 g
/m2 程度とし、電極合剤の塗着量(活物質層の充填密
度)を増大化した場合でも、集電タブの接合において、
Ni基体の破損・損傷などが回避される一方、容易に、接
合境界部の強度も高い(耐衝撃強度の向上)接合が形成
される。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図1を参照して本発明の実
施例を説明する。
【0020】先ず、厚さ 700μm 、幅 120mmのNi箔全面
に活物質層が設けられたシート状Ni電極板を用意し、た
とえば打ち抜き加工によって、所定の寸法・形状に整形
されたNi電極板を得る。
【0021】次に、前記Ni電極板の一辺に沿った所定の
領域に、針状群(たとえば剣山)の先端部を対接し、局
部的に押圧して所定領域の活物質層を圧潰・破砕する。
ここで、針状群の局部的な圧接で、所定領域の活物質層
を選択的に圧潰・破砕する具体的な手段としては、たと
えば対向する一定の領域が開口する2枚の支持板でNi電
極板を挟持し、この状態で、エアーシリンダーで進退す
る針状群を、前記支持板の開口部に位置合せする。その
後、エアーシリンダーを駆動し、支持板の開口部に露出
しているNi電極板の所定領域に対接させて、その領域の
活物質層を圧潰・破砕する手段が適する。
【0022】次いで、前記活物質層を圧潰・破砕した領
域に、その圧潰・破砕した領域の一端側から分割的に超
音波振動を加え、圧潰・破砕した活物質層を順次分割的
に除去して、Ni電極板のNi基体面を選択的に露出させ
る。ここで、圧潰・破砕した活物質層の分割的な除去す
る具体的な手段としては、たとえば回転可能に支持され
たアンビルと、前記アンビルの回転周面に対向して配置
した超音波発生装置の超音波ホーンとの間に、前記所定
領域の活物質層を圧潰・破砕したNi電極板を配置する。
【0023】この状態で、アンビルを回転するととも
に、超音波ホーンを作動させる一方、Ni電極板を下降も
しくは上昇させると、超音波振動が加えられている活物
質層の圧潰・破砕した領域に、回転するアンビルの外周
面が線接触的に対接し、一端側から線状に(分割的に)
圧潰・破砕した領域の活物質層を除去する。
【0024】なお、この超音波振動およびアンビル外周
面の線接触的な対接による圧潰・破砕した領域の活物質
層を除去は、ほとんど活物質が残留することなく、ま
た、他領域の活物質層およびNi基体13を損傷・劣化する
ことなく行われるので、結果的に、高精度に、所要寸法
・形状の活物質層除去領域が形成される。
【0025】次ぎに、前記露出させたNi基体面に、集電
タブを電気的に接合する。
【0026】図1は、集電タブの電気的な接合の実施態
様例を模式的に示す斜視図であり、抵抗溶接装置5の対
向する溶接電極5a,5b間に、前記Ni電極板2および集電
タブ3を位置決め配置する。すなわち、活物質層の一部
領域を選択的に除去し、この選択的な除去で露出させた
Ni基体面を、溶接電極5a,5b間に位置決め配置するとと
もに、所要の集電タブ3を位置決めし、抵抗溶接するこ
とによって容易に行われる。
【0027】そして、この抵抗溶接による集電タブ3の
電気的接合においては、Ni電極板2のNi基体と集電タブ
3との接合部が、Ni基体の損傷など招来することなく強
固に、かつ信頼性の高い電気的な接合を形成している。
つまり、落下などの衝撃が加わった場合でも、容易に離
脱しない程度の強固な機械的および電気的な接合が得ら
れた。ここで、活物質の充填密度を十分に確保しなが
ら、信頼性の高い集電タブ3の接合が得られることは、
電池容量など電池特性のすぐれたニッケル水素電池の製
造に適するNi電極板を歩留まりよく提供できることにな
る。
【0028】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろ
の変形を採ることができる。すなわち、電極合剤の組成
・種類、導電性基体の種類・形状、塗着形成した電極合
剤の加圧手段など、用途に応じて変更しても同様の作用
・効果が得られる。
【0029】
【発明の効果】請求項1および2の発明によれば、Ni基
体の目付量 300〜400g/m2 程度の薄さとし、電極合剤の
塗着量(活物質層の充填密度)を増大化したNi電極板に
おいて、集電タブの接合過程でのNi基体の破損・損傷な
どが回避される一方、容易に、接合境界部の強度も高い
(耐衝撃強度の向上)接合が形成される。つまり、信頼
性の高い電気的な接合も行われ、電池容量や電池特性の
向上に寄与するNi電極板を歩留まり良好な量産性で提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態において、活物質層を選択的に除去し
たNi基板面に集電タブを抵抗溶接する手段を模式的に示
す斜視図。
【図2】活物質層を選択的に除去したNi基板面に集電タ
ブを超音波溶接する従来の手段を模式的に示す斜視図。
【符号の説明】
1……超音波溶接装置 1a……超音波ホーン 1b……アンビル 2……Ni電極板(打ち抜き) 3……集電タブ 4……支持台 5……抵抗溶接装置 5a,5b……溶接電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 活物質層が設けられ、かつ集電用タブを
    電気的に接合する面が露出されたNi基体面に、前記集電
    用タブを位置決め接続する工程を有するNi電極板の製造
    方法において、 前記集電用タブの電気的な接合を抵抗溶接で行うことを
    特徴とするNi電極板の製造方法。
  2. 【請求項2】 Ni基体の目付量が 300〜 400 g/m2 であ
    ることを特徴とする請求項1記載のNi電極板の製造方
    法。
JP9282254A 1997-10-15 1997-10-15 Ni電極板の製造方法 Pending JPH11120985A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6815120B2 (en) 2000-04-10 2004-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Battery electrode and manufacturing method and apparatus for the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6815120B2 (en) 2000-04-10 2004-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Battery electrode and manufacturing method and apparatus for the same
US6972044B2 (en) 2000-04-10 2005-12-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Battery electrode and manufacturing method and apparatus for the same

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