JPH11106992A - 電気めっきのエッジマスク位置制御方法 - Google Patents
電気めっきのエッジマスク位置制御方法Info
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- JPH11106992A JPH11106992A JP26532797A JP26532797A JPH11106992A JP H11106992 A JPH11106992 A JP H11106992A JP 26532797 A JP26532797 A JP 26532797A JP 26532797 A JP26532797 A JP 26532797A JP H11106992 A JPH11106992 A JP H11106992A
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- edge mask
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両エッジ位置センサやめっき槽内のエッジ位
置センサを用いることなく、低コストで高精度のエッジ
マスク位置制御を可能とする。 【解決手段】 複数のめっき槽２０1 〜２０n で構成さ
れる電気めっき設備より上流で検出され、プロセスコン
ピュータ４０に入力されている板幅データをパイロット
ジェネレータ４２でトラッキングした板幅情報と、最上
流側の第１槽２０1 入口及び最下流側の第ｎ槽２０n で
それぞれ検出した片エッジ位置とに基づいて、最上流側
のめっき槽入口から最下流側のめっき槽出口までの鋼板
のエッジ位置を直線近似し、該直線近似により求めた各
めっき槽の推定エッジ位置に、エッジマスク２６を追従
制御させる。
置センサを用いることなく、低コストで高精度のエッジ
マスク位置制御を可能とする。 【解決手段】 複数のめっき槽２０1 〜２０n で構成さ
れる電気めっき設備より上流で検出され、プロセスコン
ピュータ４０に入力されている板幅データをパイロット
ジェネレータ４２でトラッキングした板幅情報と、最上
流側の第１槽２０1 入口及び最下流側の第ｎ槽２０n で
それぞれ検出した片エッジ位置とに基づいて、最上流側
のめっき槽入口から最下流側のめっき槽出口までの鋼板
のエッジ位置を直線近似し、該直線近似により求めた各
めっき槽の推定エッジ位置に、エッジマスク２６を追従
制御させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のめっき槽で
構成される電気めっき設備を用いて、各めっき槽内で、
エッジマスクにより鋼板のエッジをマスキングしなが
ら、鋼板を連続的に電気めっきする際に、鋼板のエッジ
にエッジマスクを追従させるための電気めっきのエッジ
マスク位置制御方法に係り、特に、両端エッジ位置セン
サや、めっき槽内のエッジ位置センサを用いることな
く、低いコストで高精度の制御が可能な、電気めっきの
エッジマスク位置制御方法に関する。
構成される電気めっき設備を用いて、各めっき槽内で、
エッジマスクにより鋼板のエッジをマスキングしなが
ら、鋼板を連続的に電気めっきする際に、鋼板のエッジ
にエッジマスクを追従させるための電気めっきのエッジ
マスク位置制御方法に係り、特に、両端エッジ位置セン
サや、めっき槽内のエッジ位置センサを用いることな
く、低いコストで高精度の制御が可能な、電気めっきの
エッジマスク位置制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】鋼板を電気めっきする場合、従来は、図
４に示すように、めっき槽２０1 〜２０n 内の電解液２
２中に配設された電極２４間に被めっき鋼板１０を案内
し、電極２４から電解液２２を介して被めっき鋼板１０
に通電することにより行っていた。
４に示すように、めっき槽２０1 〜２０n 内の電解液２
２中に配設された電極２４間に被めっき鋼板１０を案内
し、電極２４から電解液２２を介して被めっき鋼板１０
に通電することにより行っていた。
【０００３】この際、幅の広い２つの前記電極２４間に
鋼板１０を挟んだ状態でめっきしたのでは、鋼板１０の
両端エッジに電流が集中して、両端エッジ部のめっき厚
さが厚くなり過ぎるため、通常は、図５及び図６に示す
如く、電気の不良導体製のエッジマスク２６で鋼板１０
の両側エッジ部を覆っていた。
鋼板１０を挟んだ状態でめっきしたのでは、鋼板１０の
両端エッジに電流が集中して、両端エッジ部のめっき厚
さが厚くなり過ぎるため、通常は、図５及び図６に示す
如く、電気の不良導体製のエッジマスク２６で鋼板１０
の両側エッジ部を覆っていた。
【０００４】ところで、鋼板１０は連続してめっき槽２
０内を搬送されており、各めっき槽内で幅方向位置が変
動している。従って、エッジマスク２６を、鋼板１０の
両側エッジ部に対して一定の位置に追従させる必要があ
る。
０内を搬送されており、各めっき槽内で幅方向位置が変
動している。従って、エッジマスク２６を、鋼板１０の
両側エッジ部に対して一定の位置に追従させる必要があ
る。
【０００５】この方法として従来は、例えば特公昭６２
−３７７０２に記載されているように、最上流側のめっ
き槽２０1 の入口及び最下流側のめっき槽２０n の出口
に、それぞれ鋼板１０の両側エッジを検出する、投光器
３２及び受光器３４からなる両側エッジ位置センサ３０
を設けると共に、更にその上流側に、板幅変更点である
溶接部や、板幅や、凹凸があるので避ける必要がある切
欠（サイドグリップと称する）を検出するセンサを設置
し、これらの情報から、エッジマスク２６の位置を制御
するようにしていた。
−３７７０２に記載されているように、最上流側のめっ
き槽２０1 の入口及び最下流側のめっき槽２０n の出口
に、それぞれ鋼板１０の両側エッジを検出する、投光器
３２及び受光器３４からなる両側エッジ位置センサ３０
を設けると共に、更にその上流側に、板幅変更点である
溶接部や、板幅や、凹凸があるので避ける必要がある切
欠（サイドグリップと称する）を検出するセンサを設置
し、これらの情報から、エッジマスク２６の位置を制御
するようにしていた。
【０００６】又、特開昭６３−２４７３９４には、更
に、めっき槽内部にもエッジ位置センサを設置し、めっ
き槽内の蛇行に対して追従させることも記載されてい
る。
に、めっき槽内部にもエッジ位置センサを設置し、めっ
き槽内の蛇行に対して追従させることも記載されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示したような、例えば蛍光灯を投光器３２として用いた
両側エッジ位置センサ３０は、投光器３２が左右一体と
されているため、ライン外への引き出しが困難であり、
メンテナンスも困難である。又、めっき槽内部へのエッ
ジ位置センサ配置は、設備コストがかかるだけでなく、
実現が困難である等の問題点を有していた。
示したような、例えば蛍光灯を投光器３２として用いた
両側エッジ位置センサ３０は、投光器３２が左右一体と
されているため、ライン外への引き出しが困難であり、
メンテナンスも困難である。又、めっき槽内部へのエッ
ジ位置センサ配置は、設備コストがかかるだけでなく、
実現が困難である等の問題点を有していた。
【０００８】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、メンテナンスが困難な両側エッジ位
置センサやめっき槽内のエッジ位置センサを用いること
なく、低コストで、高精度のエッジマスク位置制御を可
能とすることを課題とする。
くなされたもので、メンテナンスが困難な両側エッジ位
置センサやめっき槽内のエッジ位置センサを用いること
なく、低コストで、高精度のエッジマスク位置制御を可
能とすることを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のめっき
槽で構成される電気めっき設備を用いて、各めっき槽内
で、エッジマスクにより鋼板のエッジをマスキングしな
がら、鋼板を連続的に電気めっきする際に、鋼板のエッ
ジにエッジマスクを追従させるための電気めっきのエッ
ジマスク位置制御方法において、電気めっき設備より上
流で検出され、プロセスコンピュータに入力されている
板幅データをトラッキングした板幅情報と、最上流側の
めっき槽入口及び最下流側のめっき槽出口で、それぞれ
検出した片エッジ位置とに基づいて、最上流側のめっき
槽入口から最下流側のめっき槽出口までの鋼板のエッジ
位置を直線近似し、該直線近似により求めた各めっき槽
の推定エッジ位置に、エッジマスクを追従制御させるこ
とにより、前記課題を解決したものである。
槽で構成される電気めっき設備を用いて、各めっき槽内
で、エッジマスクにより鋼板のエッジをマスキングしな
がら、鋼板を連続的に電気めっきする際に、鋼板のエッ
ジにエッジマスクを追従させるための電気めっきのエッ
ジマスク位置制御方法において、電気めっき設備より上
流で検出され、プロセスコンピュータに入力されている
板幅データをトラッキングした板幅情報と、最上流側の
めっき槽入口及び最下流側のめっき槽出口で、それぞれ
検出した片エッジ位置とに基づいて、最上流側のめっき
槽入口から最下流側のめっき槽出口までの鋼板のエッジ
位置を直線近似し、該直線近似により求めた各めっき槽
の推定エッジ位置に、エッジマスクを追従制御させるこ
とにより、前記課題を解決したものである。
【００１０】又、板幅変更点近傍では、前記エッジマス
クの位置を、前記直線近似により求めた推定エッジ位置
から退避させるようにしたものである。
クの位置を、前記直線近似により求めた推定エッジ位置
から退避させるようにしたものである。
【００１１】又、前記直線近似により求めた推定エッジ
位置に、更に、鋼板の蛇行量に対応するキャンバ補正量
を加えた値に、エッジマスクを追従制御させるようにし
たものである。
位置に、更に、鋼板の蛇行量に対応するキャンバ補正量
を加えた値に、エッジマスクを追従制御させるようにし
たものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、ｎ個のめっ
き槽を有する電気めっき設備に適用した、本発明の実施
形態を詳細に説明する。
き槽を有する電気めっき設備に適用した、本発明の実施
形態を詳細に説明する。
【００１３】まず、図１に示す如く、溶接点等の板幅変
更点がめっき槽に存在するときは、本発明を実施するた
めのエッジマスク位置制御装置５０は、最上流側の第１
（めっき）槽２０1 の入口からＸｍ前方のＯ点で、プロ
セスコンピュータ（Ｐ／Ｃ）４０からの板幅情報を受信
し、鋼板１０をトラッキングしているパルスジェネレー
タ（ＰＬＧ）４２出力のＰＬＧ信号によりトラッキング
して、最下流側の第ｎ（めっき）槽２０n の出口を抜け
るまでの間は、各めっき槽２０1 〜２０n 毎に設けられ
たエッジマスク駆動装置５２1 〜５２n により、次のよ
うな制御を行う。
更点がめっき槽に存在するときは、本発明を実施するた
めのエッジマスク位置制御装置５０は、最上流側の第１
（めっき）槽２０1 の入口からＸｍ前方のＯ点で、プロ
セスコンピュータ（Ｐ／Ｃ）４０からの板幅情報を受信
し、鋼板１０をトラッキングしているパルスジェネレー
タ（ＰＬＧ）４２出力のＰＬＧ信号によりトラッキング
して、最下流側の第ｎ（めっき）槽２０n の出口を抜け
るまでの間は、各めっき槽２０1 〜２０n 毎に設けられ
たエッジマスク駆動装置５２1 〜５２n により、次のよ
うな制御を行う。
【００１４】即ち、まず前記Ｏ点でプロセスコンピュ
ータ４０から板幅変更点の板幅情報を受信した時点で、
板幅変更点がめっき槽に存在しないときの最終制御位置
をホールドすると共に、ＰＬＧ４２の出力によるトラッ
キングを開始する。
ータ４０から板幅変更点の板幅情報を受信した時点で、
板幅変更点がめっき槽に存在しないときの最終制御位置
をホールドすると共に、ＰＬＧ４２の出力によるトラッ
キングを開始する。
【００１５】次いで、板幅変更点が、第１槽２０1 の
入側Ｘ1 ｍ前方のＡ点に到達した時点で、次式に示す如
く、第１槽２０1 のエッジマスク駆動装置５２1 によ
り、第１槽２０1 のエッジマスクの制御位置をのホー
ルド値よりもαだけ大として、退避させる。
入側Ｘ1 ｍ前方のＡ点に到達した時点で、次式に示す如
く、第１槽２０1 のエッジマスク駆動装置５２1 によ
り、第１槽２０1 のエッジマスクの制御位置をのホー
ルド値よりもαだけ大として、退避させる。
【００１６】 エッジマスク制御位置＝ホールド値＋α …（１）
【００１７】次いで、板幅変更点が、第１槽２０1 の
出側Ｙ1 ｍ後方のＢ点に到達した時点で、次式に示す如
く、第１槽２０1 のエッジマスク制御位置を、後鋼板の
板幅Ｗi+1 に追従させる。
出側Ｙ1 ｍ後方のＢ点に到達した時点で、次式に示す如
く、第１槽２０1 のエッジマスク制御位置を、後鋼板の
板幅Ｗi+1 に追従させる。
【００１８】 エッジマスク制御位置＝ホールド値＋（Ｗi+1 −Ｗi ） …（２） ここで、Ｗi は前鋼板の板幅である。
【００１９】上記、の制御を、第２槽２０2 以降に
ついても行い、板幅変更点が最終第ｎ槽２０n 出側の
片エッジ位置センサ４４o を抜けたＣ点に到達した時点
で、エッジマスク制御を、板幅変更点がめっき槽に存在
しない場合の制御方法に戻す。
ついても行い、板幅変更点が最終第ｎ槽２０n 出側の
片エッジ位置センサ４４o を抜けたＣ点に到達した時点
で、エッジマスク制御を、板幅変更点がめっき槽に存在
しない場合の制御方法に戻す。
【００２０】図において、４４i は、第１槽２０1 入側
の片エッジ位置センサである。
の片エッジ位置センサである。
【００２１】一方、図２に示す如く、板幅変更点がめっ
き槽に存在しないときには、次のようにしてエッジマス
クの位置を制御する。
き槽に存在しないときには、次のようにしてエッジマス
クの位置を制御する。
【００２２】入側及び出側の片エッジ位置センサ４４
i 、４４o により検出した検出位置を直線近似して、各
槽の片側鋼板エッジ位置を求める。
i 、４４o により検出した検出位置を直線近似して、各
槽の片側鋼板エッジ位置を求める。
【００２３】該片側エッジ位置とＰ／Ｃ４０から受信
した板幅情報により、もう一方の鋼板エッジ位置を求め
る。
した板幅情報により、もう一方の鋼板エッジ位置を求め
る。
【００２４】Ｐ／Ｃ４０から受信した各槽キャンバ補
正量を加えて、最終的な鋼板エッジ推定位置を求める。
具体的には、各めっき槽内で蛇行する鋼板の蛇行量は、
板厚、板幅、材質等の要因から、ライン特有の癖により
ほぼ決まっているので、例えば板厚、板幅、材質を、そ
れぞれ３段階又は種類に分けて各めっき槽毎に作成し
た、図３に板厚が厚く、広幅で、ある材質の場合を例示
したようなテーブルで整理して、記憶しておく。そし
て、及びで推定した鋼板エッジ位置を、図３のテー
ブルから読み出したキャンバ補正量により各めっき槽毎
に補正して、最終的な鋼板エッジ推定位置を求める。な
お、キャンバ補正量を決定するためのパラメータの種類
及び区分数は図３の例に限定されず、板厚、板幅、材質
等の１個以上の要因に基づいてテーブル化することがで
きる。
正量を加えて、最終的な鋼板エッジ推定位置を求める。
具体的には、各めっき槽内で蛇行する鋼板の蛇行量は、
板厚、板幅、材質等の要因から、ライン特有の癖により
ほぼ決まっているので、例えば板厚、板幅、材質を、そ
れぞれ３段階又は種類に分けて各めっき槽毎に作成し
た、図３に板厚が厚く、広幅で、ある材質の場合を例示
したようなテーブルで整理して、記憶しておく。そし
て、及びで推定した鋼板エッジ位置を、図３のテー
ブルから読み出したキャンバ補正量により各めっき槽毎
に補正して、最終的な鋼板エッジ推定位置を求める。な
お、キャンバ補正量を決定するためのパラメータの種類
及び区分数は図３の例に限定されず、板厚、板幅、材質
等の１個以上の要因に基づいてテーブル化することがで
きる。
【００２５】で推定した鋼板エッジ推定位置と目標
とするエッジマスク量により、エッジマスク位置を制御
する。
とするエッジマスク量により、エッジマスク位置を制御
する。
【００２６】本実施形態においては、板幅変更点近傍で
のエッジマスク退避と、キャンバ補正量による補正を組
み合わせているので、特に高精度の制御を行うことがで
きる。なお、いずれか一方のみとしたり、あるいは、キ
ャンバ補正量が問題にならない場合には、キャンバ補正
量による補正を省略することも可能である。
のエッジマスク退避と、キャンバ補正量による補正を組
み合わせているので、特に高精度の制御を行うことがで
きる。なお、いずれか一方のみとしたり、あるいは、キ
ャンバ補正量が問題にならない場合には、キャンバ補正
量による補正を省略することも可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、メンテナンスの困難な
両側エッジ位置センサや、めっき槽内部のエッジ位置セ
ンサ、溶接部、板幅、切欠を検出するセンサ等が不要と
なり、片エッジ位置センサのみで、高精度のエッジマス
ク位置制御が可能となる。
両側エッジ位置センサや、めっき槽内部のエッジ位置セ
ンサ、溶接部、板幅、切欠を検出するセンサ等が不要と
なり、片エッジ位置センサのみで、高精度のエッジマス
ク位置制御が可能となる。
【００２８】即ち、プロセスコンピュータに入力されて
いる板幅データをトラッキングして板幅情報としている
ので、片エッジ位置センサのみで両エッジ位置を知るこ
とができる。片エッジ位置センサは、ライン外への引き
出しが容易であり、メンテナンスも容易である。
いる板幅データをトラッキングして板幅情報としている
ので、片エッジ位置センサのみで両エッジ位置を知るこ
とができる。片エッジ位置センサは、ライン外への引き
出しが容易であり、メンテナンスも容易である。
【図１】本発明の実施形態における、板幅変更点がめっ
き槽に存在したときのエッジマスク位置制御方法を説明
するための線図
き槽に存在したときのエッジマスク位置制御方法を説明
するための線図
【図２】同じく、板幅変更点がめっき槽に存在しないと
きの、キャンバ補正による鋼板エッジ推定方法を説明す
るための線図
きの、キャンバ補正による鋼板エッジ推定方法を説明す
るための線図
【図３】キャンバ補正量を求めるためのテーブルの例を
示す線図
示す線図
【図４】従来の電気めっき設備の概略説明図
【図５】同じくエッジマスクの配置を示す斜視図
【図６】同じくエッジマスク部分の横断面図
１０…鋼板 ２０…めっき槽 ２０1 …第１（めっき）槽 ２０n …第ｎ（めっき）槽 ２６…エッジマスク ４０…プロセスコンピュータ（Ｐ／Ｃ） ４２…パイロットジェネレータ（ＰＬＧ） ４４i 、４４o …片エッジ位置センサ
Claims (3)
- 【請求項１】複数のめっき槽で構成される電気めっき設
備を用いて、各めっき槽内で、エッジマスクにより鋼板
のエッジをマスキングしながら、鋼板を連続的に電気め
っきする際に、鋼板のエッジにエッジマスクを追従させ
るための電気めっきのエッジマスク位置制御方法におい
て、 電気めっき設備より上流で検出され、プロセスコンピュ
ータに入力されている板幅データをトラッキングした板
幅情報と、 最上流側のめっき槽入口及び最下流側のめっき槽出口
で、それぞれ検出した片エッジ位置とに基づいて、 最上流側のめっき槽入口から最下流側のめっき槽出口ま
での鋼板のエッジ位置を直線近似し、 該直線近似により求めた各めっき槽の推定エッジ位置
に、エッジマスクを追従制御させることを特徴とする電
気めっきのエッジマスク位置制御方法。 - 【請求項２】請求項１において、板幅変更点近傍では、
前記エッジマスクの位置を、前記直線近似により求めた
推定エッジ位置から退避させることを特徴とする電気め
っきのエッジマスク位置制御方法。 - 【請求項３】請求項１において、前記直線近似により求
めた推定エッジ位置に、更に、鋼板の蛇行量に対応する
キャンバ補正量を加えた値に、エッジマスクを追従制御
させることを特徴とする電気めっきのエッジマスク位置
制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26532797A JPH11106992A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 電気めっきのエッジマスク位置制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26532797A JPH11106992A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 電気めっきのエッジマスク位置制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11106992A true JPH11106992A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17415659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26532797A Pending JPH11106992A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 電気めっきのエッジマスク位置制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11106992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101628061B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-06-08 | 주식회사 포스코 | 이동식 가상 전극을 갖는 전기 도금 장치 |
| JP2019183249A (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 住友金属鉱山株式会社 | アノード遮蔽板、電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26532797A patent/JPH11106992A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101628061B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-06-08 | 주식회사 포스코 | 이동식 가상 전극을 갖는 전기 도금 장치 |
| JP2019183249A (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 住友金属鉱山株式会社 | アノード遮蔽板、電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法 |
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