JP2757328B2 - メッキ電流制御装置 - Google Patents
メッキ電流制御装置Info
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- JP2757328B2 JP2757328B2 JP14071493A JP14071493A JP2757328B2 JP 2757328 B2 JP2757328 B2 JP 2757328B2 JP 14071493 A JP14071493 A JP 14071493A JP 14071493 A JP14071493 A JP 14071493A JP 2757328 B2 JP2757328 B2 JP 2757328B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は各メッキセルのメッキ
電流の使用負荷バランスを考慮し、メッキ電流密度を所
定範囲内に制御するメッキ電流制御装置に関するもので
ある。
電流の使用負荷バランスを考慮し、メッキ電流密度を所
定範囲内に制御するメッキ電流制御装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の制御装置は、各メッキセ
ルの電流負荷バランスを考慮しながら厳密なメッキ電流
密度を制御することなく、もっぱらメッキセルの総合電
流の制御を行うものであった。従来例として特公平1−
48359号公報がある。この公報の要部を示したもの
が図4で、従来のメッキ電流自動制御装置のブロック図
である。
ルの電流負荷バランスを考慮しながら厳密なメッキ電流
密度を制御することなく、もっぱらメッキセルの総合電
流の制御を行うものであった。従来例として特公平1−
48359号公報がある。この公報の要部を示したもの
が図4で、従来のメッキ電流自動制御装置のブロック図
である。
【0003】1は図示矢印方向に進行するメッキ対策の
ストリップ、2はストリップ1のライン速度を検出する
速度検出器、3a〜3cはストリップ1にメッキするメ
ッキセル、4a〜4cはメッキセル3a〜3cに供給さ
れるメッキ電流を検出する電流検出器、5a〜5cはメ
ッキ電流を供給する整流器、6a〜6cは整流器5a〜
5cを介してメッキセル3a〜3cに供給する電流が所
定値となるように制御するコントローラ、7a〜7cは
コントローラ6a〜6cにメッキ電流を分配・供給する
分配器、8は検出器4a〜4cの出力によりメッキ電流
の総和を求める加算器、9はPI(比例、積分)コント
ローラで、出力信号を分配器7a〜7cに供給する。
ストリップ、2はストリップ1のライン速度を検出する
速度検出器、3a〜3cはストリップ1にメッキするメ
ッキセル、4a〜4cはメッキセル3a〜3cに供給さ
れるメッキ電流を検出する電流検出器、5a〜5cはメ
ッキ電流を供給する整流器、6a〜6cは整流器5a〜
5cを介してメッキセル3a〜3cに供給する電流が所
定値となるように制御するコントローラ、7a〜7cは
コントローラ6a〜6cにメッキ電流を分配・供給する
分配器、8は検出器4a〜4cの出力によりメッキ電流
の総和を求める加算器、9はPI(比例、積分)コント
ローラで、出力信号を分配器7a〜7cに供給する。
【0004】10は計算回路であり、速度検出器2を介
して得るストリップ1のライン速度と、電流基準との差
を求め加算器10aに供給する。加算器10aは加算器
8のメッキ電流の総和と計算回路10の出力との差を求
め、PIコントローラ9に供給する。11は目付量、板
幅、電極効率及びライン速度から総合電流基準を計算
し、これを計算回路10に供給する電流基準回路であ
る。
して得るストリップ1のライン速度と、電流基準との差
を求め加算器10aに供給する。加算器10aは加算器
8のメッキ電流の総和と計算回路10の出力との差を求
め、PIコントローラ9に供給する。11は目付量、板
幅、電極効率及びライン速度から総合電流基準を計算
し、これを計算回路10に供給する電流基準回路であ
る。
【0005】次に動作について説明する。各メッキセル
3a〜3cに供給されるメッキ電流は電流検出器4a〜
4cにより検出され、加算器8で加算される。これによ
り求められたメッキ電流の総和は、加算器10aにより
計算回路10の総合電流基準との差が求められ、PIコ
ントローラ9に供給される。PIコントローラ9は加算
器10aから与えられる差に基づき分配された電流基準
を分配器7a〜7cに供給する。分配器7a〜7cはメ
ッキ電流を各コントローラ6a〜6c、整流器5a〜5
c及び電流検出器4a〜4cを介してメッキセル3a〜
3cに供給する。
3a〜3cに供給されるメッキ電流は電流検出器4a〜
4cにより検出され、加算器8で加算される。これによ
り求められたメッキ電流の総和は、加算器10aにより
計算回路10の総合電流基準との差が求められ、PIコ
ントローラ9に供給される。PIコントローラ9は加算
器10aから与えられる差に基づき分配された電流基準
を分配器7a〜7cに供給する。分配器7a〜7cはメ
ッキ電流を各コントローラ6a〜6c、整流器5a〜5
c及び電流検出器4a〜4cを介してメッキセル3a〜
3cに供給する。
【0006】速度検出器2によって検出されたストリッ
プ1のライン速度は、計算回路10に入力され、計算回
路10はこのライン速度の増減に従い電流基準回路11
により設定された総合電流基準を増減させる。例えばラ
イン速度が増大したときは、総合電流基準は増加され
る。
プ1のライン速度は、計算回路10に入力され、計算回
路10はこのライン速度の増減に従い電流基準回路11
により設定された総合電流基準を増減させる。例えばラ
イン速度が増大したときは、総合電流基準は増加され
る。
【0007】なお、このライン速度と電流基準の関係は
数1で表される。 ΣI:総合電流基準(A),F:ファラデー定数(C/
F),C:目付量(g/m2)g:板幅(mm),V:
ライン速度(mpm),G:Deposit Rati
o(g/F),η:メッキ効率(%)
数1で表される。 ΣI:総合電流基準(A),F:ファラデー定数(C/
F),C:目付量(g/m2)g:板幅(mm),V:
ライン速度(mpm),G:Deposit Rati
o(g/F),η:メッキ効率(%)
【0008】
【数1】
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の制御装置は以上
のように構成されているので、目付量、板幅、電極効率
及びライン速度等のメッキ条件が変化した場合、例え
ば、各メッキセルの濃度の違いや後段側のメッキセルで
のメッキを薄くしてメッキ具合を良くする等の場合、各
メッキセルのメッキ電流の使用負荷率を設定することが
できないので、各メッキセルの電流負荷バランスを考慮
しながら、メッキ電流密度を所定範囲内に制御すること
が困難であるという問題点があった。
のように構成されているので、目付量、板幅、電極効率
及びライン速度等のメッキ条件が変化した場合、例え
ば、各メッキセルの濃度の違いや後段側のメッキセルで
のメッキを薄くしてメッキ具合を良くする等の場合、各
メッキセルのメッキ電流の使用負荷率を設定することが
できないので、各メッキセルの電流負荷バランスを考慮
しながら、メッキ電流密度を所定範囲内に制御すること
が困難であるという問題点があった。
【0010】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、各メッキセルのメッキ電流の
メッキ総合電流に対する最適な使用負荷分担を決定する
と共に、各メッキセルの電流密度を所定範囲となるよう
に制御するメッキ電流制御装置を得ることを目的とす
る。また、各メッキセルの使用、不使用に応じて使用負
荷分担を補正するメッキ電流制御装置を得ることを目的
とする。また、メッキ付着量のフィードバックにより最
適なメッキ付着量を確保するメッキ電流制御装置を得る
ことを目的とする。
めになされたものであり、各メッキセルのメッキ電流の
メッキ総合電流に対する最適な使用負荷分担を決定する
と共に、各メッキセルの電流密度を所定範囲となるよう
に制御するメッキ電流制御装置を得ることを目的とす
る。また、各メッキセルの使用、不使用に応じて使用負
荷分担を補正するメッキ電流制御装置を得ることを目的
とする。また、メッキ付着量のフィードバックにより最
適なメッキ付着量を確保するメッキ電流制御装置を得る
ことを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係るメッキ電
流制御装置は、複数のメッキセルに供給されるメッキ電
流の総和と、被メッキ材の送り速度に対応して所定範囲
のメッキ電流密度を得るように設定された総合電流基準
とを比較した結果に従い、各メッキセルのメッキ電流を
制御するメッキ電流制御装置において、各メッキセルの
メッキ電流とメッキ総合電流との比として予め決められ
た使用負荷分担に応じて、上記メッキ電流の総和と総合
電流基準との比較結果から各メッキセルのメッキ電流を
演算し、この演算結果によってメッキ電流を制御する使
用負荷分担手段を備えたものである。
流制御装置は、複数のメッキセルに供給されるメッキ電
流の総和と、被メッキ材の送り速度に対応して所定範囲
のメッキ電流密度を得るように設定された総合電流基準
とを比較した結果に従い、各メッキセルのメッキ電流を
制御するメッキ電流制御装置において、各メッキセルの
メッキ電流とメッキ総合電流との比として予め決められ
た使用負荷分担に応じて、上記メッキ電流の総和と総合
電流基準との比較結果から各メッキセルのメッキ電流を
演算し、この演算結果によってメッキ電流を制御する使
用負荷分担手段を備えたものである。
【0012】また、各メッキセルの使用・不使用に応じ
て上記使用負荷分担を補正する使用負荷分担補正手段を
備えたものである。
て上記使用負荷分担を補正する使用負荷分担補正手段を
備えたものである。
【0013】また、メッキ付着量検出手段と、この検出
したメッキ付着量および被メッキ材の送り速度から補正
に必要な電流値を演算し、この演算結果で総合電流基準
を補正するメッキ付着量補正手段を備えたものである。
したメッキ付着量および被メッキ材の送り速度から補正
に必要な電流値を演算し、この演算結果で総合電流基準
を補正するメッキ付着量補正手段を備えたものである。
【0014】
【作用】この発明のメッキ電流制御装置は、複数のメッ
キセルに供給されるメッキ電流の総和と、メッキされる
被メッキ材の送り速度に対応して所定範囲のメッキ電流
密度を得るように設定された総合電流基準とを比較した
比較結果を、各メッキセルのメッキ電流とメッキ総合電
流との比として予め決められた使用負荷分担によって、
各メッキセルのメッキ電流を演算して、この演算結果で
メッキ電流を制御する。
キセルに供給されるメッキ電流の総和と、メッキされる
被メッキ材の送り速度に対応して所定範囲のメッキ電流
密度を得るように設定された総合電流基準とを比較した
比較結果を、各メッキセルのメッキ電流とメッキ総合電
流との比として予め決められた使用負荷分担によって、
各メッキセルのメッキ電流を演算して、この演算結果で
メッキ電流を制御する。
【0015】また、各メッキセルの使用・不使用に応じ
て上記使用負荷分担を補正する。
て上記使用負荷分担を補正する。
【0016】また、検出したメッキ付着量と被メッキ材
の送り速度から補正に必要な電流値を演算し、この演算
結果で総合電流基準を補正する。
の送り速度から補正に必要な電流値を演算し、この演算
結果で総合電流基準を補正する。
【0017】
実施例1.以下、この発明の実施例1を図1に基づいて
説明する。図において、1〜11は従来のものと同等で
説明を省略する。12a〜12cは予め決められた各メ
ッキセルのメッキ電流の使用負荷率に従い、メッキ総合
電流に対する使用負荷分担を行う制御回路である。
説明する。図において、1〜11は従来のものと同等で
説明を省略する。12a〜12cは予め決められた各メ
ッキセルのメッキ電流の使用負荷率に従い、メッキ総合
電流に対する使用負荷分担を行う制御回路である。
【0018】次に動作について説明する。各メッキセル
3a〜3cに供給されるメッキ電流は電流検出器4a〜
4cにより検出され、加算器8で加算される。これによ
り求められたメッキ電流の総和は、加算器10aにより
計算回路10の総合電流基準との差が求められ、PIコ
ントローラ9に供給される。PIコントローラ9は加算
器10aから与えられる差に基づき分配された電流基準
を使用負荷分担制御回路12a〜12cに入力する。
3a〜3cに供給されるメッキ電流は電流検出器4a〜
4cにより検出され、加算器8で加算される。これによ
り求められたメッキ電流の総和は、加算器10aにより
計算回路10の総合電流基準との差が求められ、PIコ
ントローラ9に供給される。PIコントローラ9は加算
器10aから与えられる差に基づき分配された電流基準
を使用負荷分担制御回路12a〜12cに入力する。
【0019】使用負荷分担制御回路12a〜12cは、
各メッキセルのメッキ電流の使用負荷率の設定値に従
い、各メッキセルのメッキ電流基準を演算し、分配器7
a〜7cに供給する。分配器7a〜7cはメッキ電流を
各コントローラ6a〜6c、整流器5a〜5c及び電流
検出器4a〜4cを介してメッキセル3a〜3cに供給
する。
各メッキセルのメッキ電流の使用負荷率の設定値に従
い、各メッキセルのメッキ電流基準を演算し、分配器7
a〜7cに供給する。分配器7a〜7cはメッキ電流を
各コントローラ6a〜6c、整流器5a〜5c及び電流
検出器4a〜4cを介してメッキセル3a〜3cに供給
する。
【0020】ここで使用負荷分担制御回路12a〜12
cは、下記の式、即ち、数2で表される式に基づき演算
し、各メッキセルの電流基準(Ij)を決定する。各メ
ッキセルの電流基準(Ij)=(総合電流基準)・(各
メッキセルの負荷分担率)
cは、下記の式、即ち、数2で表される式に基づき演算
し、各メッキセルの電流基準(Ij)を決定する。各メ
ッキセルの電流基準(Ij)=(総合電流基準)・(各
メッキセルの負荷分担率)
【0021】
【数2】
【0022】実施例2.実施例1では、使用負荷分担制
御回路12a〜12cにより各メッキセルのメッキ電流
基準を演算する場合について述べたが、図2に示すよう
に、各メッキセルの使用、不使用に応じて使用負荷分担
を補正する使用負荷分担補正回路13を追加し、この補
正出力で使用負荷分担制御回路12a〜12cの出力を
補正する。従って、各メッキセルの整流器5a,5b,
5cを入、切した場合でも最適なメッキ付着量を確保す
ることができる。
御回路12a〜12cにより各メッキセルのメッキ電流
基準を演算する場合について述べたが、図2に示すよう
に、各メッキセルの使用、不使用に応じて使用負荷分担
を補正する使用負荷分担補正回路13を追加し、この補
正出力で使用負荷分担制御回路12a〜12cの出力を
補正する。従って、各メッキセルの整流器5a,5b,
5cを入、切した場合でも最適なメッキ付着量を確保す
ることができる。
【0023】実施例3.また、図3に示すように、メッ
キ付着量を検出する検出装置14と、この検出されたメ
ッキ付着量のフィードバック値とライン速度検出器2か
らの速度フィードバック値より補正に必要な総合電流値
を算出するメッキ付着量補正回路15と、加算器16を
設け、メッキ付着量のフィードバック信号によりメッキ
総合電流基準を補正する。この補正により、目付量、板
幅、電極効率及びライン速度等のメッキ諸条件の変化に
対しても最適なメッキ付着量を確保することができる。
キ付着量を検出する検出装置14と、この検出されたメ
ッキ付着量のフィードバック値とライン速度検出器2か
らの速度フィードバック値より補正に必要な総合電流値
を算出するメッキ付着量補正回路15と、加算器16を
設け、メッキ付着量のフィードバック信号によりメッキ
総合電流基準を補正する。この補正により、目付量、板
幅、電極効率及びライン速度等のメッキ諸条件の変化に
対しても最適なメッキ付着量を確保することができる。
【0024】実施例4.実施例2の使用負荷分担補正回
路13によるメッキセルの使用、不使用による補正と、
実施例3のメッキ付着量のフィードバックによる補正と
の両者を併用してもよい。
路13によるメッキセルの使用、不使用による補正と、
実施例3のメッキ付着量のフィードバックによる補正と
の両者を併用してもよい。
【0025】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、各メ
ッキセル毎にメッキ電流の使用負荷率を設定できるよう
にしたので、メッキ溶液の濃度等メッキ諸条件に応じた
メッキ電流が設定でき、最適なメッキ付着量を確保でき
る効果がある。
ッキセル毎にメッキ電流の使用負荷率を設定できるよう
にしたので、メッキ溶液の濃度等メッキ諸条件に応じた
メッキ電流が設定でき、最適なメッキ付着量を確保でき
る効果がある。
【0026】また、各メッキセルの使用・不使用に応じ
て使用負荷分担を補正するようにしたので、更に良好な
メッキが得られる効果がある。
て使用負荷分担を補正するようにしたので、更に良好な
メッキが得られる効果がある。
【0027】また、検出したメッキ付着量と被メッキ材
の送り速度から補正に必要な電流値を演算し、この演算
結果で総合電流基準を補正するようにしたので、更に良
好なメッキが得られる効果がある。
の送り速度から補正に必要な電流値を演算し、この演算
結果で総合電流基準を補正するようにしたので、更に良
好なメッキが得られる効果がある。
【図1】この発明の実施例1のメッキ電流制御装置を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図2】この発明の実施例2のメッキ電流制御装置を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図3】この発明の実施例3のメッキ電流制御装置を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図4】従来のメッキ電流制御装置を示すブロック図で
ある。
ある。
1 ストリップ 2 速度検出器 3a,3b,3c メッキセル 4a,4b,4c 電流検出器 5a,5b,5c 整流器 6a,6b,6c コントローラ 7a,7b,7c 分配器 8 加算器 9 PIコントローラ 10 計算回路 10a 加算器 11 電流基準回路 12a,12b,12c 使用負荷分担制御回路 13 使用負荷分担補正回路 14 メッキ付着量検出装置 15 メッキ付着量補正回路 16 加算器
Claims (3)
- 【請求項1】 複数のメッキセルに供給されるメッキ電
流の総和と、被メッキ材の送り速度に対応して所定範囲
のメッキ電流密度を得るように設定された総合電流基準
とを比較した結果に従い、各メッキセルのメッキ電流を
制御するメッキ電流制御装置において、各メッキセルの
メッキ電流とメッキ総合電流との比として予め決められ
た使用負荷分担に応じて、上記メッキ電流の総和と総合
電流基準との比較結果から各メッキセルのメッキ電流を
演算し、この演算結果によってメッキ電流を制御する使
用負荷分担手段を備えたことを特徴とするメッキ電流制
御装置。 - 【請求項2】 複数のメッキセルに供給されるメッキ電
流の総和と、被メッキ材の送り速度に対応して所定範囲
のメッキ電流密度を得るように設定された総合電流基準
とを比較した結果に従い、各メッキセルのメッキ電流を
制御するメッキ電流制御装置において、各メッキセルの
メッキ電流とメッキ総合電流との比として予め決められ
た使用負荷分担に応じて、上記メッキ電流の総和と総合
電流基準との比較結果から各メッキセルのメッキ電流を
演算し、この演算結果によってメッキ電流を制御する使
用負荷分担手段、およびこの使用負荷分担手段を各メッ
キセルの使用・不使用に応じて補正する使用負荷分担補
正手段を備えたことを特徴とするメッキ電流制御装置。 - 【請求項3】 メッキ付着量検出手段と、このメッキ付
着量検出手段によって検出したメッキ付着量および被メ
ッキ材の送り速度から補正に必要な電流値を演算し、こ
の演算結果によって総合電流基準を補正するメッキ付着
量補正手段を備えたことを特徴とする請求項1項または
2項記載のメッキ電流制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14071493A JP2757328B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | メッキ電流制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14071493A JP2757328B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | メッキ電流制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06346295A JPH06346295A (ja) | 1994-12-20 |
JP2757328B2 true JP2757328B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=15275010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14071493A Expired - Fee Related JP2757328B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | メッキ電流制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2757328B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10153171B4 (de) | 2001-10-27 | 2004-09-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP14071493A patent/JP2757328B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06346295A (ja) | 1994-12-20 |
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---|---|---|---|
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