JPH1110571A - 電子部品実装装置のノズルユニット - Google Patents
電子部品実装装置のノズルユニットInfo
- Publication number
- JPH1110571A JPH1110571A JP9168251A JP16825197A JPH1110571A JP H1110571 A JPH1110571 A JP H1110571A JP 9168251 A JP9168251 A JP 9168251A JP 16825197 A JP16825197 A JP 16825197A JP H1110571 A JPH1110571 A JP H1110571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction pad
- nozzle
- electronic component
- electronic part
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着パッドのみの交換を手軽に行うことがで
き、しかもエアのリークを確実に阻止して大形の電子部
品をしっかり真空吸着して保持できる電子部品実装装置
のノズルユニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル１８の下端部の外周溝１９に吸着
パッド２３の嵌着部２３ａを弾性的に着脱自在に嵌着す
る。ノズル１８の下端部で大形の電子部品３ａを真空吸
着すると、電子部品３ａの上面に当接する吸着パッド２
３はめくれるように上方へ屈曲し、嵌着部２３ａの下面
ｂは外周溝１９の底面ａにしっかり密着する。したがっ
てノズル１８の下端部と電子部品３ａの上面と吸着パッ
ド２３の内面で気密空間２０が確保され、電子部品３ａ
はしっかり真空吸着され、エアのリークはない。また吸
着パッド２３はノズル１８に簡単に着脱して交換でき
る。
き、しかもエアのリークを確実に阻止して大形の電子部
品をしっかり真空吸着して保持できる電子部品実装装置
のノズルユニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル１８の下端部の外周溝１９に吸着
パッド２３の嵌着部２３ａを弾性的に着脱自在に嵌着す
る。ノズル１８の下端部で大形の電子部品３ａを真空吸
着すると、電子部品３ａの上面に当接する吸着パッド２
３はめくれるように上方へ屈曲し、嵌着部２３ａの下面
ｂは外周溝１９の底面ａにしっかり密着する。したがっ
てノズル１８の下端部と電子部品３ａの上面と吸着パッ
ド２３の内面で気密空間２０が確保され、電子部品３ａ
はしっかり真空吸着され、エアのリークはない。また吸
着パッド２３はノズル１８に簡単に着脱して交換でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装装置のノズルユニットに関す
るものである。
移送搭載する電子部品実装装置のノズルユニットに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は移載ヘッドのノズル
の下端部に電子部品を真空吸着して保持し、基板の所定
座標位置に移送搭載するようになっている。またノズル
の下端部には、電子部品を真空吸着しやすいように、吸
着パッドが装着される場合がある。
の下端部に電子部品を真空吸着して保持し、基板の所定
座標位置に移送搭載するようになっている。またノズル
の下端部には、電子部品を真空吸着しやすいように、吸
着パッドが装着される場合がある。
【０００３】図９および図１０は、従来の電子部品実装
装置のノズルに真空吸着された電子部品をカメラで観察
中の側面図であって、図９は大形の電子部品の場合、図
１０は小形の電子部品の場合を示している。
装置のノズルに真空吸着された電子部品をカメラで観察
中の側面図であって、図９は大形の電子部品の場合、図
１０は小形の電子部品の場合を示している。
【０００４】図９において、１はノズル、２はノズル１
の下端部に装着された吸着パッド、３ａは大形の電子部
品、４はノズル１の移動路の下方に設けられたカメラで
ある。図示するように、電子部品３ａはノズル１の下端
部に真空吸着されているが、吸着パッド２の下端部は電
子部品３ａの上面に当接し、ノズル１の下端部と電子部
品３ａの上面と吸着パッド２の内面で形成される空間５
はエアのリークのない気密空間となっている。この場
合、エアのリークがないように、吸着パッド２の上端の
嵌着部２ａはノズル８の下端部に形成された外周溝６に
接着剤によりしっかり固着されている。したがって大形
の電子部品３ａはしっかり真空吸着して保持され、基板
（図外）へ向って移送される。
の下端部に装着された吸着パッド、３ａは大形の電子部
品、４はノズル１の移動路の下方に設けられたカメラで
ある。図示するように、電子部品３ａはノズル１の下端
部に真空吸着されているが、吸着パッド２の下端部は電
子部品３ａの上面に当接し、ノズル１の下端部と電子部
品３ａの上面と吸着パッド２の内面で形成される空間５
はエアのリークのない気密空間となっている。この場
合、エアのリークがないように、吸着パッド２の上端の
嵌着部２ａはノズル８の下端部に形成された外周溝６に
接着剤によりしっかり固着されている。したがって大形
の電子部品３ａはしっかり真空吸着して保持され、基板
（図外）へ向って移送される。
【０００５】図１０は、小形の電子部品３ｂをノズル１
の下端部に真空吸着している場合を示している。この場
合、吸着パッド２の周縁部は電子部品３ｂの外方へ延出
している。電子部品３ｂをカメラ４で観察する際に、吸
着パッド２がノイズにならないように、吸着パッド２は
暗色に形成されており、したがって鏡面性を有する電子
部品３ｂは暗い背景の中に明るいシルエットとして明瞭
に観察される。
の下端部に真空吸着している場合を示している。この場
合、吸着パッド２の周縁部は電子部品３ｂの外方へ延出
している。電子部品３ｂをカメラ４で観察する際に、吸
着パッド２がノイズにならないように、吸着パッド２は
暗色に形成されており、したがって鏡面性を有する電子
部品３ｂは暗い背景の中に明るいシルエットとして明瞭
に観察される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】長期間使用する間に、
吸着パッド２の材質は劣化するので、吸着パッド２は適
宜交換しなければならない。しかしながら上述したよう
に、大形の電子部品３ａを真空吸着するときのエアのリ
ークを防止するために、吸着パッド２の嵌着部２ａはノ
ズル１の外周溝６に接着剤で固着されているので、吸着
パッド２をノズル１から取りはずして新たな吸着パッド
２をノズル１に装着することはできない。したがって従
来は、吸着パッド２の交換を行うときは、ノズル１ごと
吸着パッド２を移載ヘッドから取りはずし、吸着パッド
が装着された新たなノズルを移載ヘッドに組み付けてい
た。そして使用済の吸着パッド付きのノズルは廃棄して
いた。
吸着パッド２の材質は劣化するので、吸着パッド２は適
宜交換しなければならない。しかしながら上述したよう
に、大形の電子部品３ａを真空吸着するときのエアのリ
ークを防止するために、吸着パッド２の嵌着部２ａはノ
ズル１の外周溝６に接着剤で固着されているので、吸着
パッド２をノズル１から取りはずして新たな吸着パッド
２をノズル１に装着することはできない。したがって従
来は、吸着パッド２の交換を行うときは、ノズル１ごと
吸着パッド２を移載ヘッドから取りはずし、吸着パッド
が装着された新たなノズルを移載ヘッドに組み付けてい
た。そして使用済の吸着パッド付きのノズルは廃棄して
いた。
【０００７】しかしながらノズルは精密加工品であって
きわめて高価であるので、使用済のノズル１を廃棄する
ことはメンテナンス上きわめてコストアップになるもの
であった。またノズルの交換のためにノズルを移載ヘッ
ドに着脱する作業もかなり面倒なものであった。
きわめて高価であるので、使用済のノズル１を廃棄する
ことはメンテナンス上きわめてコストアップになるもの
であった。またノズルの交換のためにノズルを移載ヘッ
ドに着脱する作業もかなり面倒なものであった。
【０００８】したがって本発明は、上記従来の問題点を
解消し、吸着パッドのみの交換を手軽に行うことがで
き、しかもエアのリークを確実に阻止して大形の電子部
品をしっかり真空吸着して保持できる電子部品実装装置
のノズルユニットを提供することを目的とする。
解消し、吸着パッドのみの交換を手軽に行うことがで
き、しかもエアのリークを確実に阻止して大形の電子部
品をしっかり真空吸着して保持できる電子部品実装装置
のノズルユニットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明はの電子部品実装
装置のノズルユニットは、下端部に外周溝が形成された
ノズルと、弾性材から成る吸着パッドから成り、この吸
着パッドの上部に外周溝に弾性的に着脱自在に嵌着され
る嵌着部を形成し、かつ互いに当接する外周溝の底面と
嵌着部の下面を外方へ向って下り勾配のテーパ面とし、
大形の電子部品の場合はこの電子部品の上面に当接する
吸着パッドの下端部を上方へ屈曲させることにより嵌着
部の下面を外周溝の底面に密着させ、ノズルの下端部と
電子部品の上面と吸着パッドの内面で形成される空間を
気密空間とするようにした。
装置のノズルユニットは、下端部に外周溝が形成された
ノズルと、弾性材から成る吸着パッドから成り、この吸
着パッドの上部に外周溝に弾性的に着脱自在に嵌着され
る嵌着部を形成し、かつ互いに当接する外周溝の底面と
嵌着部の下面を外方へ向って下り勾配のテーパ面とし、
大形の電子部品の場合はこの電子部品の上面に当接する
吸着パッドの下端部を上方へ屈曲させることにより嵌着
部の下面を外周溝の底面に密着させ、ノズルの下端部と
電子部品の上面と吸着パッドの内面で形成される空間を
気密空間とするようにした。
【００１０】
【発明の実施の形態】上記構成のノズルユニットによれ
ば、大形の電子部品の上面に当接する吸着パッドの下端
部を上方へ屈曲させることにより嵌着部の下面を外周溝
の底面に密着させ、これによりノズルの下端部と電子部
品の上面と吸着パッドの内面で形成される空間を気密空
間とし、電子部品をしっかり真空吸着して保持すること
ができる。また吸着パッドが劣化したときには、吸着パ
ッドをノズルに簡単に着脱してその交換を行うことがで
きる。
ば、大形の電子部品の上面に当接する吸着パッドの下端
部を上方へ屈曲させることにより嵌着部の下面を外周溝
の底面に密着させ、これによりノズルの下端部と電子部
品の上面と吸着パッドの内面で形成される空間を気密空
間とし、電子部品をしっかり真空吸着して保持すること
ができる。また吸着パッドが劣化したときには、吸着パ
ッドをノズルに簡単に着脱してその交換を行うことがで
きる。
【００１１】次に、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施の形態による電子
部品実装装置の全体図、図２は同移載ヘッドの側面図、
図３および図４は同移載ヘッドの底面図、図５は同移載
ヘッドのノズルと吸着パッドの分離状態の斜視図、図６
および図７は同移載ヘッドのノズルとカメラの側面図、
図８は同移載ヘッドのノズルと吸着パッドの部分拡大断
面図である。
して説明する。図１は本発明の一実施の形態による電子
部品実装装置の全体図、図２は同移載ヘッドの側面図、
図３および図４は同移載ヘッドの底面図、図５は同移載
ヘッドのノズルと吸着パッドの分離状態の斜視図、図６
および図７は同移載ヘッドのノズルとカメラの側面図、
図８は同移載ヘッドのノズルと吸着パッドの部分拡大断
面図である。
【００１２】図１〜図３において、移載ヘッド１１の下
面には回転板１２が装着されており、回転板１２にはそ
の円周方向に沿って複数本のノズル１３，１４，１５，
１６，１７，１８が備えられている。各ノズル１３〜１
８は移載ヘッド１１に上下動自在に装着されており、使
用するノズルのみを下方へ突出させ、使用しないノズル
は上方へ退去させる。本例では、ノズル１８のみが下方
へ突出しており、他のノズル１３〜１７は上方へ退去し
ている。ノズル１３〜１８は、電子部品の品種によって
選択的に使用される。
面には回転板１２が装着されており、回転板１２にはそ
の円周方向に沿って複数本のノズル１３，１４，１５，
１６，１７，１８が備えられている。各ノズル１３〜１
８は移載ヘッド１１に上下動自在に装着されており、使
用するノズルのみを下方へ突出させ、使用しないノズル
は上方へ退去させる。本例では、ノズル１８のみが下方
へ突出しており、他のノズル１３〜１７は上方へ退去し
ている。ノズル１３〜１８は、電子部品の品種によって
選択的に使用される。
【００１３】６本のノズル１３〜１８のうち、ノズル１
８の下端部には、ノズル１８の直径よりも大径の吸着パ
ッド２３が装着されている。この吸着パッド２３は樹脂
などの透明な弾性材を素材としている。移載ヘッド１１
はパーツフィーダ２４に備えられた電子部品３ａ，３ｂ
を吸着パッド２３の下面に真空吸着してピックアップ
し、基板２５へ向って移送するが、その途中において下
方からカメラ２１で観察し、電子部品３ａ，３ｂの位置
認識を行う。そして認識結果にしたがって電子部品３
ａ，３ｂの位置ずれを補正し、基板２５の所定の座標位
置に搭載する。なお大形の電子部品を３ａ，小形の電子
部品を３ｂとする。
８の下端部には、ノズル１８の直径よりも大径の吸着パ
ッド２３が装着されている。この吸着パッド２３は樹脂
などの透明な弾性材を素材としている。移載ヘッド１１
はパーツフィーダ２４に備えられた電子部品３ａ，３ｂ
を吸着パッド２３の下面に真空吸着してピックアップ
し、基板２５へ向って移送するが、その途中において下
方からカメラ２１で観察し、電子部品３ａ，３ｂの位置
認識を行う。そして認識結果にしたがって電子部品３
ａ，３ｂの位置ずれを補正し、基板２５の所定の座標位
置に搭載する。なお大形の電子部品を３ａ，小形の電子
部品を３ｂとする。
【００１４】図３は、吸着パッド２３に真空吸着された
大形の電子部品３ａをカメラ２１で観察している状態を
示しており、電子部品３ａはカメラ２１の視野Ａの内部
に位置している。また図４は、吸着パッド２３の隣りの
ノズル１７を下方に突出させ、このノズル１７に小形の
電子部品３ｂを真空吸着し、この電子部品３ｂをカメラ
２１で観察している状態を示している。
大形の電子部品３ａをカメラ２１で観察している状態を
示しており、電子部品３ａはカメラ２１の視野Ａの内部
に位置している。また図４は、吸着パッド２３の隣りの
ノズル１７を下方に突出させ、このノズル１７に小形の
電子部品３ｂを真空吸着し、この電子部品３ｂをカメラ
２１で観察している状態を示している。
【００１５】図４に示すように、吸着パッド２３の隣り
のノズル１７に電子部品３ｂを真空吸着し、この電子部
品３ｂをカメラ２１で観察する場合、ノズル１８に装着
された吸着パッド２３の一部はカメラ２１の視野Ａ内に
あって電子部品３ｂに近接する位置に存在するが、吸着
パッド２３は透明であるためカメラ２１には認識され
ず、したがって電子部品３ｂの位置認識を正確に行うこ
とができる。
のノズル１７に電子部品３ｂを真空吸着し、この電子部
品３ｂをカメラ２１で観察する場合、ノズル１８に装着
された吸着パッド２３の一部はカメラ２１の視野Ａ内に
あって電子部品３ｂに近接する位置に存在するが、吸着
パッド２３は透明であるためカメラ２１には認識され
ず、したがって電子部品３ｂの位置認識を正確に行うこ
とができる。
【００１６】図５において、ノズル１８の下端部には外
周溝１９が切欠形成されている。外周溝１９の底面ａは
外方へ向って下り勾配のテーパ面になっている。また吸
着パッド２３の上端部は外周溝１９に弾性的に着脱自在
に嵌着されるリング状の嵌着部２３ａになっている。
周溝１９が切欠形成されている。外周溝１９の底面ａは
外方へ向って下り勾配のテーパ面になっている。また吸
着パッド２３の上端部は外周溝１９に弾性的に着脱自在
に嵌着されるリング状の嵌着部２３ａになっている。
【００１７】図８において、嵌着部２３ａの下面ｂは外
方へ向って下り勾配のテーパ面になっており、嵌着部２
３ａを外周溝１９に嵌着するとテーパ面ａとデーパ面ｂ
は弾性的に当接する。このようにして嵌着部２３ａは外
周溝１９に弾性的に嵌着されるものであり、上記従来例
のように接着剤を用いて固着するものではないので、吸
着パッド２３はノズル１８に簡単に着脱できる。
方へ向って下り勾配のテーパ面になっており、嵌着部２
３ａを外周溝１９に嵌着するとテーパ面ａとデーパ面ｂ
は弾性的に当接する。このようにして嵌着部２３ａは外
周溝１９に弾性的に嵌着されるものであり、上記従来例
のように接着剤を用いて固着するものではないので、吸
着パッド２３はノズル１８に簡単に着脱できる。
【００１８】図６は、ノズル１８に小形の電子部品３ｂ
を真空吸着し、カメラ２１で観察している様子を示して
いる。ノズル１８の下端面は吸着パッド２３を貫通して
下方に露呈しており、吸着パッド２３よりも小さな電子
部品３ｂは、この下端面に直接吸着される。このように
吸着パッド２３で電子部品３ｂを真空吸着せずに、ノズ
ル１８で電子部品３ｂを真空吸着して下方からカメラ２
１で観察しても、吸着パッド２３は透明であるため電子
部品３ｂの認識の障害にはならず、電子部品３ｂを明瞭
に認識できる。
を真空吸着し、カメラ２１で観察している様子を示して
いる。ノズル１８の下端面は吸着パッド２３を貫通して
下方に露呈しており、吸着パッド２３よりも小さな電子
部品３ｂは、この下端面に直接吸着される。このように
吸着パッド２３で電子部品３ｂを真空吸着せずに、ノズ
ル１８で電子部品３ｂを真空吸着して下方からカメラ２
１で観察しても、吸着パッド２３は透明であるため電子
部品３ｂの認識の障害にはならず、電子部品３ｂを明瞭
に認識できる。
【００１９】図７は、大形の電子部品３ａの場合を示し
ており、また図８は図７の部分拡大図を示している。こ
の場合、ノズル１８の下端部で電子部品３ａを真空吸着
し、また吸着パッド２３の下端部は電子部品３ａの上面
に当接し、上向きの力Ｆ１を受けている。したがって吸
着パッド２３の下端部は上方へめくれるように屈曲し、
その反力Ｆ２により嵌着部２３ａの下面ｂは外周溝１９
の底面ａにしっかり密着する。したがってノズル１８の
下端部と電子部品３ａの上面と吸着パッド２３の内面で
形成される空間はエアのリークのない気密空間２０とな
り、電子部品３ａをしっかり真空吸着して保持すること
ができる。
ており、また図８は図７の部分拡大図を示している。こ
の場合、ノズル１８の下端部で電子部品３ａを真空吸着
し、また吸着パッド２３の下端部は電子部品３ａの上面
に当接し、上向きの力Ｆ１を受けている。したがって吸
着パッド２３の下端部は上方へめくれるように屈曲し、
その反力Ｆ２により嵌着部２３ａの下面ｂは外周溝１９
の底面ａにしっかり密着する。したがってノズル１８の
下端部と電子部品３ａの上面と吸着パッド２３の内面で
形成される空間はエアのリークのない気密空間２０とな
り、電子部品３ａをしっかり真空吸着して保持すること
ができる。
【００２０】長期間使用する間に吸着パッド２３の材質
は劣化するのでその交換を行う。この場合、吸着パッド
２３の嵌着部２３ａは外周溝１９に弾性的に嵌着されて
いるだけであるので、吸着パッド２３を指先でつまんで
強制的にノズル１８から引き抜き、新たな吸着パッド２
３をノズル１８に装着すればよく、吸着パッド２３のみ
の交換を簡単に行える。
は劣化するのでその交換を行う。この場合、吸着パッド
２３の嵌着部２３ａは外周溝１９に弾性的に嵌着されて
いるだけであるので、吸着パッド２３を指先でつまんで
強制的にノズル１８から引き抜き、新たな吸着パッド２
３をノズル１８に装着すればよく、吸着パッド２３のみ
の交換を簡単に行える。
【００２１】また図６において、小形の電子部品３ｂを
明るい背景の中に暗いシルエットとして観察することも
できる。この場合、回転板２を白色樹脂などの光拡散板
とし、また吸着パッド２３を光透過性の透明体とする。
そして光源の光により回転板２を明るく輝かせれば、電
子部品３ｂは明るい背景の中に暗いシルエットとして明
瞭にカメラ２１で観察され、透明な吸着パッド２３はカ
メラ２１で認識されない。
明るい背景の中に暗いシルエットとして観察することも
できる。この場合、回転板２を白色樹脂などの光拡散板
とし、また吸着パッド２３を光透過性の透明体とする。
そして光源の光により回転板２を明るく輝かせれば、電
子部品３ｂは明るい背景の中に暗いシルエットとして明
瞭にカメラ２１で観察され、透明な吸着パッド２３はカ
メラ２１で認識されない。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、大形の電子部品の上面
に当接する吸着パッドの下端部を上方へ屈曲させること
により嵌着部の下面を外周溝の底面に密着させ、これに
よりノズルの下端部と電子部品の上面と吸着パッドの内
面で形成される空間を気密空間とし、電子部品をしっか
り真空吸着して保持することができる。また吸着パッド
が劣化したときには、吸着パッドをノズルに簡単に着脱
してその交換を行うことができる。
に当接する吸着パッドの下端部を上方へ屈曲させること
により嵌着部の下面を外周溝の底面に密着させ、これに
よりノズルの下端部と電子部品の上面と吸着パッドの内
面で形成される空間を気密空間とし、電子部品をしっか
り真空吸着して保持することができる。また吸着パッド
が劣化したときには、吸着パッドをノズルに簡単に着脱
してその交換を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の全体図
の全体図
【図２】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドの側面図
の移載ヘッドの側面図
【図３】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドの底面図
の移載ヘッドの底面図
【図４】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドの底面図
の移載ヘッドの底面図
【図５】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドのノズルと吸着パッドの分離状態の斜視図
の移載ヘッドのノズルと吸着パッドの分離状態の斜視図
【図６】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドのノズルとカメラの側面図
の移載ヘッドのノズルとカメラの側面図
【図７】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドのノズルとカメラの側面図
の移載ヘッドのノズルとカメラの側面図
【図８】本発明の一実施の形態による電子部品実装装置
の移載ヘッドのノズルと吸着パッドの部分拡大断面図
の移載ヘッドのノズルと吸着パッドの部分拡大断面図
【図９】従来の電子部品実装装置のノズルに真空吸着さ
れた電子部品をカメラで観察中の側面図
れた電子部品をカメラで観察中の側面図
【図１０】従来の電子部品実装装置のノズルに真空吸着
された電子部品をカメラで観察中の側面図
された電子部品をカメラで観察中の側面図
３ａ，３ｂ 電子部品 １１ 移載ヘッド １３〜１８ ノズル １９ 外周溝 ２０ 気密空間 ２１ カメラ ２３ 吸着パッド ２３ａ 嵌着部 ２５ 基板 ａ 外周溝の底面 ｂ 嵌着部の下面
Claims (1)
- 【請求項１】下端部に外周溝が形成されたノズルと、弾
性材から成る吸着パッドから成り、この吸着パッドの上
部に前記外周溝に弾性的に着脱自在に嵌着される嵌着部
を形成し、かつ互いに当接する前記外周溝の底面と前記
嵌着部の下面を外方へ向って下り勾配のテーパ面とし、
大形の電子部品の場合はこの電子部品の上面に当接する
前記吸着パッドの下端部を上方へ屈曲させることにより
前記嵌着部の前記下面を前記外周溝の前記底面に密着さ
せ、前記ノズルの下端部と前記電子部品の上面と前記吸
着パッドの内面で形成される空間を気密空間とすること
を特徴とする電子部品実装装置のノズルユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16825197A JP3508474B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電子部品実装装置のノズルユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16825197A JP3508474B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電子部品実装装置のノズルユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110571A true JPH1110571A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3508474B2 JP3508474B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=15864556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16825197A Expired - Fee Related JP3508474B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電子部品実装装置のノズルユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3508474B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045063A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Nec Machinery Corp | ワーク移載装置 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16825197A patent/JP3508474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045063A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Nec Machinery Corp | ワーク移載装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3508474B2 (ja) | 2004-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101446724B1 (ko) | 반도체 패키지용 흡착 패드 | |
| JPH02111100A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP2008041855A (ja) | 部品実装機のノズル交換装置及び部品実装機 | |
| WO2023189887A1 (ja) | 突き上げヘッド及び突き上げ装置 | |
| JP3660459B2 (ja) | 電子部品の装着ヘッドおよびこれを備えた電子部品装着装置 | |
| JP4661720B2 (ja) | 実装ヘッドおよびフィルタ | |
| JPH1145930A (ja) | 吸着ヘッド | |
| JP3508474B2 (ja) | 電子部品実装装置のノズルユニット | |
| JP3654206B2 (ja) | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JP2021065981A (ja) | ブレード交換装置、切断装置、及び、切断品の製造方法 | |
| JP2002184835A (ja) | 吸着パッド | |
| JP2004087677A (ja) | コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 | |
| JP4471747B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH10156778A (ja) | 吸着用パッド | |
| KR100765124B1 (ko) | 글라스 반송장치 | |
| JP2002079484A (ja) | 吸着ノズルおよび電気部品保持位置検出装置 | |
| JP3853095B2 (ja) | 電子部品吸着用ノズルおよび電子部品吸着用ノズルの製作方法 | |
| JP3456081B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0947925A (ja) | 電子部品装着機の吸着ノズル | |
| JP6275304B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送ヘッド | |
| JPH03187239A (ja) | ウエーハハンドリング装置 | |
| JPH02298045A (ja) | 半導体基板検査装置 | |
| JP2000308987A (ja) | 部品吸着装置 | |
| JP2001088075A (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| JP2006120997A (ja) | 電子部品実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031215 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |