JPH1110378A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH1110378A JPH1110378A JP9167099A JP16709997A JPH1110378A JP H1110378 A JPH1110378 A JP H1110378A JP 9167099 A JP9167099 A JP 9167099A JP 16709997 A JP16709997 A JP 16709997A JP H1110378 A JPH1110378 A JP H1110378A
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- laser
- optical system
- optical
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工対象物に対する個々のレーザ出力低下を
防止するとともに、加工対象物の高速加工を行う。 【解決手段】 レーザ発振器２から出射するレーザ光Ｌ
の偏光をＥ／Ｏ７ａ〜９ａに対する電気信号の入力によ
って回転させ、このレーザ光ＬをＰＬ７ｂ〜９ｂで反射
させる第一光学系７〜９と、これら各第一光学系７〜９
のＰＬ７ｂ〜９ｂで反射したレーザ光Ｌを導いて加工対
象物Ｏ１〜Ｏ３を加工する第二光学系１１〜１３とを備
えたレーザ加工装置１であって、このレーザ加工装置１
の各第一光学系７〜９に第二光学系１１〜１３を接続し
た構成としてある。
防止するとともに、加工対象物の高速加工を行う。 【解決手段】 レーザ発振器２から出射するレーザ光Ｌ
の偏光をＥ／Ｏ７ａ〜９ａに対する電気信号の入力によ
って回転させ、このレーザ光ＬをＰＬ７ｂ〜９ｂで反射
させる第一光学系７〜９と、これら各第一光学系７〜９
のＰＬ７ｂ〜９ｂで反射したレーザ光Ｌを導いて加工対
象物Ｏ１〜Ｏ３を加工する第二光学系１１〜１３とを備
えたレーザ加工装置１であって、このレーザ加工装置１
の各第一光学系７〜９に第二光学系１１〜１３を接続し
た構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ発振器から
出射するレーザ光を分岐させるための光学系を備えたレ
ーザ加工装置に関する。
出射するレーザ光を分岐させるための光学系を備えたレ
ーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のレーザ加工装置には、複
数のハーフミラーを用いることによりレーザ発振器から
出射するレーザ光を複数の方向に分岐させるものが採用
されている。
数のハーフミラーを用いることによりレーザ発振器から
出射するレーザ光を複数の方向に分岐させるものが採用
されている。
【０００３】また、従来のレーザ加工装置には、全反射
ミラーを機械的に回転操作または進退操作することによ
り時分割してレーザ発振器から出射するレーザ光を分岐
させるものも採用されている。
ミラーを機械的に回転操作または進退操作することによ
り時分割してレーザ発振器から出射するレーザ光を分岐
させるものも採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前者にあっ
ては、各ハーフミラーからレーザ光を分岐させるもので
あるため、レーザ光の分岐数増加に応じて個々のレーザ
出力が低下するという問題があった。
ては、各ハーフミラーからレーザ光を分岐させるもので
あるため、レーザ光の分岐数増加に応じて個々のレーザ
出力が低下するという問題があった。
【０００５】一方、後者にあっては、全反射ミラーを機
械的に回転操作または進退操作してレーザ光を時分割す
るものであるため、加工対象物に対するレーザ光の到達
が遅くなり、加工対象物の高速加工を行うことができな
いという問題があった。
械的に回転操作または進退操作してレーザ光を時分割す
るものであるため、加工対象物に対するレーザ光の到達
が遅くなり、加工対象物の高速加工を行うことができな
いという問題があった。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、加工対象物に対する個々のレーザ出力低下を防
止することができるとともに、加工対象物の高速加工を
行うことができるレーザ加工装置の提供を目的とする。
もので、加工対象物に対する個々のレーザ出力低下を防
止することができるとともに、加工対象物の高速加工を
行うことができるレーザ加工装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載のレーザ加工装置は、レーザ
発振器から出射するレーザ光の偏光を光電素子に対する
電気信号の入力によって回転させ、このレーザ光を光学
素子で反射させる第一光学系と、この第一光学系の光学
素子で反射したレーザ光を導いて加工対象物を加工する
第二光学系とを備えたレーザ加工装置であって、第一光
学系が複数の光学系からなり、これら各第一光学系に第
二光学系を接続した構成としてある。したがって、レー
ザ発振器から出射するレーザ光の出力が第一光学系の個
数に応じて電気的に時分割される。
に、本発明の請求項１記載のレーザ加工装置は、レーザ
発振器から出射するレーザ光の偏光を光電素子に対する
電気信号の入力によって回転させ、このレーザ光を光学
素子で反射させる第一光学系と、この第一光学系の光学
素子で反射したレーザ光を導いて加工対象物を加工する
第二光学系とを備えたレーザ加工装置であって、第一光
学系が複数の光学系からなり、これら各第一光学系に第
二光学系を接続した構成としてある。したがって、レー
ザ発振器から出射するレーザ光の出力が第一光学系の個
数に応じて電気的に時分割される。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のレ
ーザ加工装置において、光電素子に対する電気信号の入
出力を制御するコントローラを含ませた構成としてあ
る。したがって、コントローラによる各光電素子への電
気信号の入出力制御によって各第二光学系にレーザ発振
器から出射するレーザ光が導かれる。
ーザ加工装置において、光電素子に対する電気信号の入
出力を制御するコントローラを含ませた構成としてあ
る。したがって、コントローラによる各光電素子への電
気信号の入出力制御によって各第二光学系にレーザ発振
器から出射するレーザ光が導かれる。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のレーザ加工装置において、第一光学系がレーザ発
振器に直列に接続されている構成としてある。したがっ
て、レーザ発振器から出射するレーザ光が互いに異なる
光路長をもつ光路を経て各第二光学系に到達する。
記載のレーザ加工装置において、第一光学系がレーザ発
振器に直列に接続されている構成としてある。したがっ
て、レーザ発振器から出射するレーザ光が互いに異なる
光路長をもつ光路を経て各第二光学系に到達する。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のう
ちいずれか一記載のレーザ加工装置において、第一光学
系のうちレーザ発振器から最も離間する位置に位置する
第一光学系にレーザ光消費用のブロックが接続されてい
る構成としてある。したがって、各光電素子に対する電
気信号の入力が無い場合、レーザ発振器から出射するレ
ーザ光が各第一光学系を透過してブロックで消費され
る。
ちいずれか一記載のレーザ加工装置において、第一光学
系のうちレーザ発振器から最も離間する位置に位置する
第一光学系にレーザ光消費用のブロックが接続されてい
る構成としてある。したがって、各光電素子に対する電
気信号の入力が無い場合、レーザ発振器から出射するレ
ーザ光が各第一光学系を透過してブロックで消費され
る。
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１または２
記載のレーザ加工装置において、各第二光学系がレーザ
発振器に二つの第一光学系を介して接続されている構成
としてある。したがって、レーザ発振器から出射するレ
ーザ光が二つの第一光学系を経て第二光学系に到達す
る。
記載のレーザ加工装置において、各第二光学系がレーザ
発振器に二つの第一光学系を介して接続されている構成
としてある。したがって、レーザ発振器から出射するレ
ーザ光が二つの第一光学系を経て第二光学系に到達す
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係るレーザ加工装置を示すブロック図である。同図に
おいて、符号１で示すレーザ加工装置は、レーザ発振器
２とミラー３と第一光学系４と第二光学系５とコントロ
ーラ６とを備えている。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係るレーザ加工装置を示すブロック図である。同図に
おいて、符号１で示すレーザ加工装置は、レーザ発振器
２とミラー３と第一光学系４と第二光学系５とコントロ
ーラ６とを備えている。
【００１３】レーザ発振器２は、ミラー３，第一光学系
４および第二光学系５を介して各加工対象物Ｏ１〜Ｏ３
にレーザ光Ｌを出射する。ミラー３は、全反射ミラーか
らなり、レーザ発振器２と第一光学系４との間に配設さ
れている。これにより、レーザ発振器２からの出射方向
と直角な方向にレーザ光Ｌを反射させる。
４および第二光学系５を介して各加工対象物Ｏ１〜Ｏ３
にレーザ光Ｌを出射する。ミラー３は、全反射ミラーか
らなり、レーザ発振器２と第一光学系４との間に配設さ
れている。これにより、レーザ発振器２からの出射方向
と直角な方向にレーザ光Ｌを反射させる。
【００１４】第一光学系４は、三つの第一光学系７〜９
からなり、レーザ発振器２にミラー３を介して光学的に
直列接続されている。各第一光学系７〜９は、エレクト
ロオプティクス素子（Ｅ／Ｏ）７ａ〜９ａおよびポララ
イザ（ＰＬ）７ｂ〜９ｂを有している。
からなり、レーザ発振器２にミラー３を介して光学的に
直列接続されている。各第一光学系７〜９は、エレクト
ロオプティクス素子（Ｅ／Ｏ）７ａ〜９ａおよびポララ
イザ（ＰＬ）７ｂ〜９ｂを有している。
【００１５】Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａは、１００ｋＨｚ〜１０
０ＭＨｚの周波数をもつ電気信号に対して動作可能な光
電素子からなり、それぞれが共通の光軸上に配設されて
いる。これにより、レーザ発振器２から出射するレーザ
光Ｌの偏光をコントローラ６からの電気信号の入力によ
って９０°回転させる。
０ＭＨｚの周波数をもつ電気信号に対して動作可能な光
電素子からなり、それぞれが共通の光軸上に配設されて
いる。これにより、レーザ発振器２から出射するレーザ
光Ｌの偏光をコントローラ６からの電気信号の入力によ
って９０°回転させる。
【００１６】ＰＬ７ｂ〜９ｂは、レーザ光Ｌを入射方向
に対して９０°の方向に反射可能な光学素子からなり、
第二光学系５およびＥ／Ｏ７ａ〜９ａに光学的に接続さ
れている。これにより、レーザ光Ｌの偏光の９０°回転
によってレーザ光Ｌを９０°反射させる。ＰＬ７ｂはレ
ーザ発振器２から最も接近する位置に位置付けられてお
り、ＰＬ９ｂはレーザ発振器２から最も離間する位置に
位置付けられている。ＰＬ９ｂには、レーザ光消費用の
ブロック１０が接続されている。
に対して９０°の方向に反射可能な光学素子からなり、
第二光学系５およびＥ／Ｏ７ａ〜９ａに光学的に接続さ
れている。これにより、レーザ光Ｌの偏光の９０°回転
によってレーザ光Ｌを９０°反射させる。ＰＬ７ｂはレ
ーザ発振器２から最も接近する位置に位置付けられてお
り、ＰＬ９ｂはレーザ発振器２から最も離間する位置に
位置付けられている。ＰＬ９ｂには、レーザ光消費用の
ブロック１０が接続されている。
【００１７】第二光学系５は、三つの第二光学系１１〜
１３からなり、各ＰＬ７ｂ〜９ｂに光学的に接続されて
いる。これにより、ＰＬ７ｂ〜９ｂで反射したレーザ光
Ｌを導いて加工対象物Ｏ１〜Ｏ３に照射し、各加工対象
物Ｏ１〜Ｏ３が加工される。
１３からなり、各ＰＬ７ｂ〜９ｂに光学的に接続されて
いる。これにより、ＰＬ７ｂ〜９ｂで反射したレーザ光
Ｌを導いて加工対象物Ｏ１〜Ｏ３に照射し、各加工対象
物Ｏ１〜Ｏ３が加工される。
【００１８】コントローラ６は、Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対
する電気信号の入出力を制御するコントローラからな
り、Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに接続されている。
する電気信号の入出力を制御するコントローラからな
り、Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに接続されている。
【００１９】このように構成されたレーザ加工装置にお
いては、各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対して例えば１００ｋＨ
ｚの電気信号を入力する場合、レーザ発振器２から出射
するレーザ光Ｌがミラー３で反射すると、このレーザ光
Ｌの偏光（１００ｋＨｚ）が各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａで９０
°回転した後、ＰＬ７ｂ〜９ｂで９０°反射して各第二
光学系１１〜１３に導かれる。したがって、本実施形態
においては、レーザ発振器２から出射するレーザ光Ｌの
出力が第一光学系７〜９の個数と同数に電気的に時分割
される。
いては、各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対して例えば１００ｋＨ
ｚの電気信号を入力する場合、レーザ発振器２から出射
するレーザ光Ｌがミラー３で反射すると、このレーザ光
Ｌの偏光（１００ｋＨｚ）が各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａで９０
°回転した後、ＰＬ７ｂ〜９ｂで９０°反射して各第二
光学系１１〜１３に導かれる。したがって、本実施形態
においては、レーザ発振器２から出射するレーザ光Ｌの
出力が第一光学系７〜９の個数と同数に電気的に時分割
される。
【００２０】次に、本実施形態に係るレーザ加工装置の
動作につき、図２を用いて説明する。図２（ａ）および
（ｂ）は本発明の第一実施形態に係るレーザ加工装置の
各Ｅ／Ｏに対する電気信号の入力状態と各第二光学系に
よるレーザ光の出射状態を示す波形図である。先ず、各
Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対するコントローラ６からの電気信
号を入力ＯＦＦ状態とすると、ＰＬ７ｂ〜９ｂでのレー
ザ光Ｌの９０°反射が行われないため、レーザ光Ｌが各
第二光学系７〜９に対して分岐されず、ブロック１０に
当たって消費される。
動作につき、図２を用いて説明する。図２（ａ）および
（ｂ）は本発明の第一実施形態に係るレーザ加工装置の
各Ｅ／Ｏに対する電気信号の入力状態と各第二光学系に
よるレーザ光の出射状態を示す波形図である。先ず、各
Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対するコントローラ６からの電気信
号を入力ＯＦＦ状態とすると、ＰＬ７ｂ〜９ｂでのレー
ザ光Ｌの９０°反射が行われないため、レーザ光Ｌが各
第二光学系７〜９に対して分岐されず、ブロック１０に
当たって消費される。
【００２１】次に、Ｅ／Ｏ７ａに対するコントローラ６
からの電気信号を入力ＯＮ状態とすると、レーザ光Ｌが
ＰＬ７ｂで９０°反射（分岐）して第二光学系１１に導
かれ、第二光学系１１から加工対象物０１に出射され
る。このとき、Ｅ／Ｏ８ａ，９ａにはレーザ光Ｌが到達
しないから、第二光学系１２，１３から加工対象物Ｏ
２，Ｏ３に出射されない。
からの電気信号を入力ＯＮ状態とすると、レーザ光Ｌが
ＰＬ７ｂで９０°反射（分岐）して第二光学系１１に導
かれ、第二光学系１１から加工対象物０１に出射され
る。このとき、Ｅ／Ｏ８ａ，９ａにはレーザ光Ｌが到達
しないから、第二光学系１２，１３から加工対象物Ｏ
２，Ｏ３に出射されない。
【００２２】一方、Ｅ／Ｏ７ａに対するコントローラ６
からの電気信号を入力ＯＦＦ状態とするとともに、Ｅ／
Ｏ８ａに対するコントローラ６からの電気信号を入力Ｏ
Ｎ状態とすると、Ｅ／Ｏ７ａを透過してＥ／Ｏ８ａに入
射したレーザ光Ｌの偏光がＥ／Ｏ８ａで９０°回転し、
このレーザ光ＬがＰＬ８ａで反射して第二光学系１２に
導かれ、第二光学系１２から加工対象物Ｏ２に出射され
る。
からの電気信号を入力ＯＦＦ状態とするとともに、Ｅ／
Ｏ８ａに対するコントローラ６からの電気信号を入力Ｏ
Ｎ状態とすると、Ｅ／Ｏ７ａを透過してＥ／Ｏ８ａに入
射したレーザ光Ｌの偏光がＥ／Ｏ８ａで９０°回転し、
このレーザ光ＬがＰＬ８ａで反射して第二光学系１２に
導かれ、第二光学系１２から加工対象物Ｏ２に出射され
る。
【００２３】このようにして、各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対
する電気信号の入力ＯＮ・ＯＦＦ動作を順次高速に行う
ことにより、各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対する電気信号の入
力に応じた周波数のレーザ光Ｌが各ＰＬ７ｂ〜９ｂから
時分割されて第二光学系１１〜１３に導かれ、これら各
第二光学系１１〜１３から各加工対象物Ｏ１〜Ｏ３に出
射される。
する電気信号の入力ＯＮ・ＯＦＦ動作を順次高速に行う
ことにより、各Ｅ／Ｏ７ａ〜９ａに対する電気信号の入
力に応じた周波数のレーザ光Ｌが各ＰＬ７ｂ〜９ｂから
時分割されて第二光学系１１〜１３に導かれ、これら各
第二光学系１１〜１３から各加工対象物Ｏ１〜Ｏ３に出
射される。
【００２４】なお、本実施形態においては、レーザ発振
器２に対する各第一光学系１１〜１３の接続が直列にし
て行われる例を示したが、本発明はこれに限定されず、
図３に示すように各第二光学系が二つの第一光学系を介
して行われるものでもよい。
器２に対する各第一光学系１１〜１３の接続が直列にし
て行われる例を示したが、本発明はこれに限定されず、
図３に示すように各第二光学系が二つの第一光学系を介
して行われるものでもよい。
【００２５】同図において、符号３１で示す第二光学系
は、四つの第二光学系３２〜３５からなり、レーザ発振
器２（ミラー３）に二つの第一光学系７〜９を介して光
学的に接続されている。すなわち、第二光学系３２，３
３は第一光学系７，８を介して光学的に接続されてお
り、第二光学系３４，３５は第一光学系７，９を介して
光学的に接続されている。この場合、各第二光学系３２
〜３５から同出力のレーザ光Ｌが各加工対象物Ｏ１〜Ｏ
４に出射し得る。
は、四つの第二光学系３２〜３５からなり、レーザ発振
器２（ミラー３）に二つの第一光学系７〜９を介して光
学的に接続されている。すなわち、第二光学系３２，３
３は第一光学系７，８を介して光学的に接続されてお
り、第二光学系３４，３５は第一光学系７，９を介して
光学的に接続されている。この場合、各第二光学系３２
〜３５から同出力のレーザ光Ｌが各加工対象物Ｏ１〜Ｏ
４に出射し得る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザ発振器から出射するレーザ光の偏光を光電素子対す
る電気信号の入力によって回転させ、このレーザ光を光
学素子で反射させる第一光学系と、この第一光学系の光
学素子で反射したレーザ光を導いて加工対象物を加工す
る第二光学系とを備えたレーザ加工装置であって、第一
光学系が複数の光学系からなり、これら各第一光学系に
第二光学系を接続したので、レーザ発振器から出射する
レーザ光の出力が第一光学系の個数に応じて電気的に時
分割される。
ーザ発振器から出射するレーザ光の偏光を光電素子対す
る電気信号の入力によって回転させ、このレーザ光を光
学素子で反射させる第一光学系と、この第一光学系の光
学素子で反射したレーザ光を導いて加工対象物を加工す
る第二光学系とを備えたレーザ加工装置であって、第一
光学系が複数の光学系からなり、これら各第一光学系に
第二光学系を接続したので、レーザ発振器から出射する
レーザ光の出力が第一光学系の個数に応じて電気的に時
分割される。
【００２７】したがって、レーザ光の分岐数が増加して
も、加工対象物に対する個々のレーザ出力低下を防止す
ることができる。
も、加工対象物に対する個々のレーザ出力低下を防止す
ることができる。
【００２８】また、レーザ光の出力が電気的に時分割さ
れることは、加工対象物に対してレーザ光が迅速に到達
することになるから、対象物の高速加工を行うことがで
きる。
れることは、加工対象物に対してレーザ光が迅速に到達
することになるから、対象物の高速加工を行うことがで
きる。
【図１】本発明の第一実施形態に係るレーザ加工装置を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態に
係るレーザ加工装置の各Ｅ／Ｏに対する電気信号の入力
状態と各第二光学系によるレーザ光の出射状態を示す波
形図である。
係るレーザ加工装置の各Ｅ／Ｏに対する電気信号の入力
状態と各第二光学系によるレーザ光の出射状態を示す波
形図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係るレーザ加工装置を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
１ レーザ加工装置 ２ レーザ発振器 ３ ミラー ７〜９ 第一光学系 ７ａ〜９ａ Ｅ／Ｏ ７ｂ〜９ｂ ＰＬ １１〜１３ 第二光学系 Ｌ レーザ光 Ｏ１〜Ｏ３ 加工対象物
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザ発振器から出射するレーザ光の偏
光を光電素子に対する電気信号の入力によって回転さ
せ、このレーザ光を光学素子で反射させる第一光学系
と、 この第一光学系の光学素子で反射したレーザ光を導いて
加工対象物を加工する第二光学系とを備えたレーザ加工
装置であって、 前記第一光学系が複数の光学系からなり、 これら各第一光学系に前記第二光学系を接続したことを
特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記光電素子に対する電気信号の入出力
を制御するコントローラを含ませたことを特徴とする請
求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記第一光学系が前記レーザ発振器に直
列に接続されていることを特徴とする請求項１または２
記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記第一光学系のうち前記レーザ発振器
から最も離間する位置に位置する第一光学系にレーザ光
消費用のブロックが接続されていることを特徴とする請
求項１〜３のうちいずれか一記載のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 前記各第二光学系が前記レーザ発振器に
二つの前記第一光学系を介して接続されていることを特
徴とする請求項１または２記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9167099A JPH1110378A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9167099A JPH1110378A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110378A true JPH1110378A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15843415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9167099A Pending JPH1110378A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110378A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100843622B1 (ko) | 2007-04-10 | 2008-07-04 | 레이저앤피직스 주식회사 | 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법 |
| DE102004062381B4 (de) * | 2004-12-23 | 2009-08-20 | Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina | Vorrichtung zum Umschalten eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsvorrichtung |
| JP2017058494A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 株式会社ニコン | パターン描画装置、パターン描画方法、基板処理装置、および、デバイス製造方法 |
| JP2019124831A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | パイオニア株式会社 | 照射装置 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP9167099A patent/JPH1110378A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004062381B4 (de) * | 2004-12-23 | 2009-08-20 | Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina | Vorrichtung zum Umschalten eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsvorrichtung |
| KR100843622B1 (ko) | 2007-04-10 | 2008-07-04 | 레이저앤피직스 주식회사 | 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법 |
| JP2017058494A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 株式会社ニコン | パターン描画装置、パターン描画方法、基板処理装置、および、デバイス製造方法 |
| JP2019124831A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | パイオニア株式会社 | 照射装置 |
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