JPH11101819A - 微小球の製造方法 - Google Patents
微小球の製造方法Info
- Publication number
- JPH11101819A JPH11101819A JP10132559A JP13255998A JPH11101819A JP H11101819 A JPH11101819 A JP H11101819A JP 10132559 A JP10132559 A JP 10132559A JP 13255998 A JP13255998 A JP 13255998A JP H11101819 A JPH11101819 A JP H11101819A
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- Japan
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- small
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 プローブコンタクト自体を極めて小径に形成
し得る微小球の製造方法で、この微小球を使用すること
によって、プランジャーコンタクトを従来不可能視され
ていた超微細な径とすることができるから、プリント基
板のピッチ間隔の非常に狭い超ＬＳＩを極めて正確に検
査することができ、しかもこのような超微細な径とする
ことによって、プロープコンタクトには常に安定して電
流が流れ、そのためプリント配線基板の試験精度が飛躍
的に向上する。 【解決手段】 平坦な擦り板８，８′の間に小球４ａを
挟持し、該擦り板を互いに逆方向に回転させて、小球を
直径０．４ｍｍ以下の微小球に研磨する。また、微小球
の直径が、０．２ｍｍ〜０．０５ｍｍである。また、擦
り板に研磨剤を含有させるか、或は擦り板間に微小球よ
りも小径の研磨剤の微細粉体を介装してなる。
し得る微小球の製造方法で、この微小球を使用すること
によって、プランジャーコンタクトを従来不可能視され
ていた超微細な径とすることができるから、プリント基
板のピッチ間隔の非常に狭い超ＬＳＩを極めて正確に検
査することができ、しかもこのような超微細な径とする
ことによって、プロープコンタクトには常に安定して電
流が流れ、そのためプリント配線基板の試験精度が飛躍
的に向上する。 【解決手段】 平坦な擦り板８，８′の間に小球４ａを
挟持し、該擦り板を互いに逆方向に回転させて、小球を
直径０．４ｍｍ以下の微小球に研磨する。また、微小球
の直径が、０．２ｍｍ〜０．０５ｍｍである。また、擦
り板に研磨剤を含有させるか、或は擦り板間に微小球よ
りも小径の研磨剤の微細粉体を介装してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、超微小なピッチ間隔
の半導体、液晶等の電極若しくはパタ−ン等の断線、シ
ョート等を精密にトライ検査することのできる超微細な
径の超ＬＳＩ検査用プローブコンタクト等に使用される
微小球の製造方法に関するものである。
の半導体、液晶等の電極若しくはパタ−ン等の断線、シ
ョート等を精密にトライ検査することのできる超微細な
径の超ＬＳＩ検査用プローブコンタクト等に使用される
微小球の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の回路導通などのテストに
使用されるプローブコンタクトは、円筒状の胴部内にコ
イルスプリングを介してプランジャーコンタクトを嵌合
装着してなり、該プランジャーコンタクトの先端部がプ
リント基板の被測定面に押し当てられた時に、プランジ
ャーコンタクトが胴部に対し相対移動可能に構成されて
いる。
使用されるプローブコンタクトは、円筒状の胴部内にコ
イルスプリングを介してプランジャーコンタクトを嵌合
装着してなり、該プランジャーコンタクトの先端部がプ
リント基板の被測定面に押し当てられた時に、プランジ
ャーコンタクトが胴部に対し相対移動可能に構成されて
いる。
【０００３】しかして、前記先端部が被測定面に垂直に
当接し、コイルスプリングが真直に押圧される場合はあ
まり問題はないが、先端部が被測定面に傾斜して当接し
た場合または何等かの理由によって、コイルスプリング
に不均一な力がかかる状態となると、胴部とプランジャ
ーコンタクトの摺動部とが瞬間的に離れ、その結果瞬間
的に電流が流れなくなり、このことが導通試験の障害と
なっている。プリント基板の回路導通試験等を行う場
合、プローブコンタクト自体には常に正常に電流が流れ
なければならないからである。特に、最近はより精密な
試験の必要性が高くなってきているので、このような欠
点のないプローブコンタクトが強く求められている。
当接し、コイルスプリングが真直に押圧される場合はあ
まり問題はないが、先端部が被測定面に傾斜して当接し
た場合または何等かの理由によって、コイルスプリング
に不均一な力がかかる状態となると、胴部とプランジャ
ーコンタクトの摺動部とが瞬間的に離れ、その結果瞬間
的に電流が流れなくなり、このことが導通試験の障害と
なっている。プリント基板の回路導通試験等を行う場
合、プローブコンタクト自体には常に正常に電流が流れ
なければならないからである。特に、最近はより精密な
試験の必要性が高くなってきているので、このような欠
点のないプローブコンタクトが強く求められている。
【０００４】このような問題点を解決するため、プラン
ジャーコンタクトの摺動部の下面を斜面に形成し、該斜
面とコイルスプリングとの間に小球を介装させてなるプ
ローブコンタクトが、米国の会社から提案され、既に特
許されている。このプローブコンタクトは、摺動部の斜
面と小球とが当接するので、摺動部は、常に胴部に接触
する力を受けるため、接触が確実となるものである。
ジャーコンタクトの摺動部の下面を斜面に形成し、該斜
面とコイルスプリングとの間に小球を介装させてなるプ
ローブコンタクトが、米国の会社から提案され、既に特
許されている。このプローブコンタクトは、摺動部の斜
面と小球とが当接するので、摺動部は、常に胴部に接触
する力を受けるため、接触が確実となるものである。
【０００５】しかして、最近検査するプリント基板のピ
ッチ間隔が非常に狭くなってきているので、プランジャ
ーコンタクトの先端が、芯振れによって中心からできる
だけ移動しないコンタクトプローブが強く求められてい
る。プランジャーコンタクトの先端が若干でも移動する
と、プランジャーコンタクトの先端が目的としない被測
定面に当たる恐れが生じるからである。
ッチ間隔が非常に狭くなってきているので、プランジャ
ーコンタクトの先端が、芯振れによって中心からできる
だけ移動しないコンタクトプローブが強く求められてい
る。プランジャーコンタクトの先端が若干でも移動する
と、プランジャーコンタクトの先端が目的としない被測
定面に当たる恐れが生じるからである。
【０００６】プランジャーコンタクトの先端をできるだ
け移動させないようにするには、プランジャーコンタク
トをできるだけ細くし、プランジャーコンタクトとスリ
ーブとの間のクリアランスをできるだけ少なくする必要
がある。しかしながら、従来のコンタクトプローブで
は、現在入手し得る小球は０．５ｍｍ以上であるので、
プランジャーコンタクトは０．７ｍｍ以下とすることは
できない問題があった。
け移動させないようにするには、プランジャーコンタク
トをできるだけ細くし、プランジャーコンタクトとスリ
ーブとの間のクリアランスをできるだけ少なくする必要
がある。しかしながら、従来のコンタクトプローブで
は、現在入手し得る小球は０．５ｍｍ以上であるので、
プランジャーコンタクトは０．７ｍｍ以下とすることは
できない問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な従来の問題点を一挙に解決しようとするものであり、
プランジャーコンタクトと胴部とを安定して接触し得る
ようにし、しかもプローブコンタクト自体を極めて小径
に形成し得る微小球の製造方法を提供することを目的と
する。
な従来の問題点を一挙に解決しようとするものであり、
プランジャーコンタクトと胴部とを安定して接触し得る
ようにし、しかもプローブコンタクト自体を極めて小径
に形成し得る微小球の製造方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者は鋭意研究の結果、平坦な擦り板の間に小
球を挟持し、該擦り板を摺動させて、小球を研磨するこ
とによって、プランジャーコンタクトを極めて小径に形
成することのできる微小な径の小球を製造することを可
能とし、本発明に到達した。
め、本発明者は鋭意研究の結果、平坦な擦り板の間に小
球を挟持し、該擦り板を摺動させて、小球を研磨するこ
とによって、プランジャーコンタクトを極めて小径に形
成することのできる微小な径の小球を製造することを可
能とし、本発明に到達した。
【０００９】即ち、本発明は、平坦な擦り板の間に小球
を挟持し、該擦り板を互いに逆方向に回転させて、前記
小球を直径０．４ｍｍ以下の微小球に研削することを特
徴とする。上記微小球を使用すれば、直径０．５ｍｍ〜
０．１ｍｍの微小なプランジャーコンタクトを形成する
ことができる。
を挟持し、該擦り板を互いに逆方向に回転させて、前記
小球を直径０．４ｍｍ以下の微小球に研削することを特
徴とする。上記微小球を使用すれば、直径０．５ｍｍ〜
０．１ｍｍの微小なプランジャーコンタクトを形成する
ことができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の製法により得た微小球を使用
したプロ−ブコンタクトを図面に基づいて説明する。図
１は、本発明の微小球を使用したプロ−ブコンタクトを
示す断面図であり、外径０．２ｍｍの胴部１に、コイル
スプリング２を内装し、直径０．１４ｍｍのプランジャ
ーコンタクト３，３′を前記胴部１に嵌合させ、プラン
ジャーコンタクト３，３′と前記コイルスプリング２と
の当接部にそれぞれ直径０．１３ｍｍの微小球４，４′
を介装した例を示す。
したプロ−ブコンタクトを図面に基づいて説明する。図
１は、本発明の微小球を使用したプロ−ブコンタクトを
示す断面図であり、外径０．２ｍｍの胴部１に、コイル
スプリング２を内装し、直径０．１４ｍｍのプランジャ
ーコンタクト３，３′を前記胴部１に嵌合させ、プラン
ジャーコンタクト３，３′と前記コイルスプリング２と
の当接部にそれぞれ直径０．１３ｍｍの微小球４，４′
を介装した例を示す。
【００１１】図２は、本発明の微小球を使用したプロ−
ブコンタクトの他の例を示す断面図であり、外径０．２
ｍｍの胴部１に、コイルスプリング２を内装し、直径
０．１４ｍｍのプランジャーコンタクト３を前記胴部１
に嵌合させ、プランジャーコンタクト３と前記コイルス
プリング２との当接部にそれぞれ直径０．１３ｍｍの微
小球４を介装した例を示す。微小球４，４′との当接部
のプランジャーコンタクト３，３′は、接触を確実にす
るため、斜面に形成されている。
ブコンタクトの他の例を示す断面図であり、外径０．２
ｍｍの胴部１に、コイルスプリング２を内装し、直径
０．１４ｍｍのプランジャーコンタクト３を前記胴部１
に嵌合させ、プランジャーコンタクト３と前記コイルス
プリング２との当接部にそれぞれ直径０．１３ｍｍの微
小球４を介装した例を示す。微小球４，４′との当接部
のプランジャーコンタクト３，３′は、接触を確実にす
るため、斜面に形成されている。
【００１２】従来の小球の製法は、丸棒を切断し、これ
を小球の型内に入れて、加圧成型するものであるが、こ
の方法では、直径０．５ｍｍ以下の微小球を製造するこ
とは不可能であった。
を小球の型内に入れて、加圧成型するものであるが、こ
の方法では、直径０．５ｍｍ以下の微小球を製造するこ
とは不可能であった。
【００１３】本発明の微小球は、図６に示すように、擦
り板８，８′間で例えば直径０．５ｍｍの小球４ａを挟
持し、擦り板８と８′を互いに逆方向に回転させて、小
球４ａを研磨することにより、直径０．２ｍｍ程度の微
小球にすることができる。
り板８，８′間で例えば直径０．５ｍｍの小球４ａを挟
持し、擦り板８と８′を互いに逆方向に回転させて、小
球４ａを研磨することにより、直径０．２ｍｍ程度の微
小球にすることができる。
【００１４】擦り板８と８′には、研磨材を含有させて
おくか、或は擦り板８と８′間に、製造しようとする微
小球よりも小径の研磨材の微粉体を入れておく必要があ
る。研磨材としては、例えば、ダイヤモンド、研磨材と
して使用し得るセラミック等を使用することができる。
おくか、或は擦り板８と８′間に、製造しようとする微
小球よりも小径の研磨材の微粉体を入れておく必要があ
る。研磨材としては、例えば、ダイヤモンド、研磨材と
して使用し得るセラミック等を使用することができる。
【００１５】次に、本発明の微小球の製造方法を、図３
〜図５に基づいて説明する。図３に示すように、目的と
する微小球の径よりも２０〜３０％大きい径の断面円形
のスチール線材５を、図４に示すように、旋盤若しくは
研削によって先端を小球部６に形成し、ついで、図５に
示すように、小球部６と線材５との間のくびれ部７に、
カッタ−９を当てて切断する、カッタ−９は、刃部が斜
面になっているので、この斜面に案内されて、くびれ部
７は、直線状ではなく、曲線状に切断される。
〜図５に基づいて説明する。図３に示すように、目的と
する微小球の径よりも２０〜３０％大きい径の断面円形
のスチール線材５を、図４に示すように、旋盤若しくは
研削によって先端を小球部６に形成し、ついで、図５に
示すように、小球部６と線材５との間のくびれ部７に、
カッタ−９を当てて切断する、カッタ−９は、刃部が斜
面になっているので、この斜面に案内されて、くびれ部
７は、直線状ではなく、曲線状に切断される。
【００１６】上記のようにして、直径０．１６ｍｍの線
材５から製造した小球を使用し、図６に示すように研磨
して、直径０．１３ｍｍの微小球を得た。
材５から製造した小球を使用し、図６に示すように研磨
して、直径０．１３ｍｍの微小球を得た。
【００１７】得られた微小球の電子顕微鏡写真（２００
倍）を図７に示す。図７の横の直線状部は髪の毛であ
り、その上方に３個の微小球が写つている。図７から、
上記のようにして得た微小球の直径は、髪の毛と同じよ
うな大きさであることがわかる。
倍）を図７に示す。図７の横の直線状部は髪の毛であ
り、その上方に３個の微小球が写つている。図７から、
上記のようにして得た微小球の直径は、髪の毛と同じよ
うな大きさであることがわかる。
【００１８】上記図３〜図６に示す方法によれば、直径
０．０５ｍｍまでの小球を得ることができ、この微小球
を使用すれば、直径０．１ｍｍのプランジャ−コンタク
トとすることができる。
０．０５ｍｍまでの小球を得ることができ、この微小球
を使用すれば、直径０．１ｍｍのプランジャ−コンタク
トとすることができる。
【００１９】上記のようにして得た直径０．２ｍｍ以下
のプロ−ブコンタクトを１列に配列すると、０．３ｍｍ
間隔の超ＬＳＩのプリント基板の端子を同時に検査する
ことができ、交互若しくは千鳥に配列することによっ
て、端子ピッチ０．０８ｍｍの超ＬＳＩのプリント基板
の端子を同時に検査することができる。
のプロ−ブコンタクトを１列に配列すると、０．３ｍｍ
間隔の超ＬＳＩのプリント基板の端子を同時に検査する
ことができ、交互若しくは千鳥に配列することによっ
て、端子ピッチ０．０８ｍｍの超ＬＳＩのプリント基板
の端子を同時に検査することができる。
【００２０】更に最近におけるＩＣパッケージ等にも、
現在は直径０．２５ｍｍの半田線を使用しているが、
０．０５ｍｍのボールの出現によって、ＩＣパッケージ
が一挙に新しい技術革新の道を開くことができ、今後の
電子技術の幅広い応用と出番が待っている状態である。
現在は直径０．２５ｍｍの半田線を使用しているが、
０．０５ｍｍのボールの出現によって、ＩＣパッケージ
が一挙に新しい技術革新の道を開くことができ、今後の
電子技術の幅広い応用と出番が待っている状態である。
【００２１】
【作用】上記図１に示す本発明のプローブコンタクトを
使用して、２０００回プロ−ビング試験による抵抗値の
変化を測定した。試験は、それぞれ別のプローブコンタ
クトを使用して５回行った。結果を次表−１に示す。
尚、１回目の試験の１０００回プロ−ビングの抵抗値の
変化を図８に示す。
使用して、２０００回プロ−ビング試験による抵抗値の
変化を測定した。試験は、それぞれ別のプローブコンタ
クトを使用して５回行った。結果を次表−１に示す。
尚、１回目の試験の１０００回プロ−ビングの抵抗値の
変化を図８に示す。
【００２２】
【００２３】表−１及び図８の結果から、本発明の微小
球を使用したプローブコンタクトは、２０００回プロ−
ビング試験の抵抗値の変化が極めて少ないことがわか
る。これは、従来の小球を介装したプローブコンタクト
と比べてもはるかに優れており、全く予想外のことであ
った。微小球を介装し、超微小な径のプローブコンタク
トとすることにより、接触が確実になったものと考えら
れる。
球を使用したプローブコンタクトは、２０００回プロ−
ビング試験の抵抗値の変化が極めて少ないことがわか
る。これは、従来の小球を介装したプローブコンタクト
と比べてもはるかに優れており、全く予想外のことであ
った。微小球を介装し、超微小な径のプローブコンタク
トとすることにより、接触が確実になったものと考えら
れる。
【００２４】本発明の微小球は、超微小な径のプローブ
コンタクトだけでなく、今後の電子回路測定部門は勿論
のこと、電子産業全体における応用として画期的な新技
術の開発創出に大きな役割を期待できる。
コンタクトだけでなく、今後の電子回路測定部門は勿論
のこと、電子産業全体における応用として画期的な新技
術の開発創出に大きな役割を期待できる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、従
来製造が不可能であった微小球を容易に製造することが
できる。この微小球を使用することによって、プランジ
ャ−コンタクトを従来不可能視されていた超微細な径と
することができるから、プリント基板のピッチ間隔の非
常に狭い超ＬＳＩを極めて正確に検査することができ、
しかもこのような超微細な径とすることによって、プロ
ーブコンタクトには常に安定して電流が流れ、そのため
プリント配線基板の試験精度が飛躍的に向上するという
予想外の効果をも有する極めて画期的な発明である。
来製造が不可能であった微小球を容易に製造することが
できる。この微小球を使用することによって、プランジ
ャ−コンタクトを従来不可能視されていた超微細な径と
することができるから、プリント基板のピッチ間隔の非
常に狭い超ＬＳＩを極めて正確に検査することができ、
しかもこのような超微細な径とすることによって、プロ
ーブコンタクトには常に安定して電流が流れ、そのため
プリント配線基板の試験精度が飛躍的に向上するという
予想外の効果をも有する極めて画期的な発明である。
【図１】本発明の微小球を使用したプローブコンタクト
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
【図２】本発明の微小球を使用したプローブコンタクト
の他の例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の微小球の製造に使用する線材の側面図
である。
である。
【図４】線材の先端に小球を形成した状態の側面図であ
る。
る。
【図５】先端の小球を切断する状態を示す側面図であ
る。
る。
【図６】本発明の方法により、微小球を製造する状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】本発明の方法により得た微小球の電子顕微鏡写
真である。
真である。
【図８】本発明の微小球を使用したプロ−ブコンタクト
を使用した連続プロ−ビング試験による抵抗値の変化の
線図である。
を使用した連続プロ−ビング試験による抵抗値の変化の
線図である。
１ 胴部 ３，３′ プランジャーコンタクト ４，４′ 微小球
Claims (4)
- 【請求項１】平坦な擦り板の間に小球を挟持し、該擦り
板を互いに逆方向に回転させて、前記小球を直径０．４
ｍｍ以下の微小球に研削することを特徴とする微小球の
製造方法。 - 【請求項２】前記微小球の直径が、０．２ｍｍ〜０．０
５ｍｍである請求項１に記載の製造方法。 - 【請求項３】前記擦り板に研磨剤を含有させるか、或は
前記擦り板間に前記微小球よりも小径の研磨剤の微細粉
体を介装してなる請求項１又は２に記載の製造方法。 - 【請求項４】前記小球が、断面円形の線材を研削して、
先端を球状物に形成し、該球状物をカッターで切断して
形成した小球である請求項３に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132559A JPH11101819A (ja) | 1994-02-27 | 1998-04-28 | 微小球の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6052821A JPH07239344A (ja) | 1994-02-27 | 1994-02-27 | 超ｌｓｉ検査用プロ−ブコンタクト |
| JP10132559A JPH11101819A (ja) | 1994-02-27 | 1998-04-28 | 微小球の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6052821A Division JPH07239344A (ja) | 1994-02-27 | 1994-02-27 | 超ｌｓｉ検査用プロ−ブコンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11101819A true JPH11101819A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=12925519
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6052821A Pending JPH07239344A (ja) | 1994-02-27 | 1994-02-27 | 超ｌｓｉ検査用プロ−ブコンタクト |
| JP10132559A Pending JPH11101819A (ja) | 1994-02-27 | 1998-04-28 | 微小球の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6052821A Pending JPH07239344A (ja) | 1994-02-27 | 1994-02-27 | 超ｌｓｉ検査用プロ−ブコンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH07239344A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611343A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-01-07 | Toyoichi Shinkai | シート状食品の製造方法 |
-
1994
- 1994-02-27 JP JP6052821A patent/JPH07239344A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10132559A patent/JPH11101819A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07239344A (ja) | 1995-09-12 |
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