JPH1099755A - 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 - Google Patents
処理液吐出ノズルおよび基板処理装置Info
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- JPH1099755A JPH1099755A JP25706396A JP25706396A JPH1099755A JP H1099755 A JPH1099755 A JP H1099755A JP 25706396 A JP25706396 A JP 25706396A JP 25706396 A JP25706396 A JP 25706396A JP H1099755 A JPH1099755 A JP H1099755A
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- processing liquid
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
吐出分布に偏りが生じず、かつ吐出を急激に停止させた
場合でも再吐出時に吐出孔の目詰まりが発生しない処理
液吐出ノズルおよびそれを備えた基板処理装置を提供す
ることである。 【解決手段】 現像ノズル10に、内径が漸次減少する
径変化部A、流速エネルギーを圧力エネルギーに変換す
るバッファ領域B、処理液の流動方向を変換する流動ベ
クトル変換部C、および細管状の複数の吐出孔18を設
ける。径変化部Aにおいて流速の偏りの幅を徐々に小さ
くするとともに、バッファ領域Bへの流入圧力を高め
る。バッファ領域Bにおいて流速の偏りを均一な圧力分
散に変換する。流動ベクトル変換部Cにおいて流速の偏
りをさらに除去する。複数の吐出孔18の断面積の合計
を流入口の断面積よりも小さく設定することにより、球
形の気泡が現像ノズル10内の現像液中に混入すること
を防止する。
Description
およびそれを備えた基板処理装置に関する。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられ
ている。このような基板処理装置では、基板を水平姿勢
で回転させながらその表面に処理液吐出ノズルからフォ
トレジスト液、現像液、洗浄液等の処理液を供給するこ
とにより基板の表面処理を行う。
て鉛直軸の周りで回転させる回転保持部と、基板の表面
に現像液を供給する現像ノズルとを備える。現像ノズル
は、水平面内で回動自在に設けられた現像ノズルアーム
の先端部に取り付けられており、基板の上方位置と待機
位置との間を移動することができる。現像処理時には、
現像ノズルが基板の上方に移動し、基板上の感光性膜に
現像液を供給する。供給された現像液は、基板の回転に
よって基板の全面に塗り広げられ、感光性膜と接触す
る。表面張力により基板上に現像液を保持した状態で一
定時間基板を静止させること(液盛り)により感光性膜
の現像が行われる。
ルの一例を示す断面図である。図7に示すように、現像
ノズル60の側面に複数の吐出孔61が形成されてい
る。この現像ノズル60は配管70の先端に取り付けら
れている。
き回すと、図7に矢印で示すように、配管70内の流速
分布に偏りが発生し、現像液の吐出分布に偏りが生じて
しまう。
液の吐出分布に偏りが生じた場合の着液点の状態を示す
図である。図8に示すように、現像液の吐出分布に偏り
が生じると、現像液の着液点Pの分布が現像ノズル60
の中心に対して偏心することになる。そのため、現像液
を基板の表面に均一に供給することが困難となる。
吐出を急激に停止させた場合、流体自身の慣性により現
像ノズル60の吐出孔61から現像液の漏れが発生す
る。それにより、図9(b)に示すように、漏れた現像
液の液滴の代わりに空気が球形の気泡100となって現
像ノズル60内に混入する。現像ノズル60内に混入し
た気泡100は、図9(c)に示すように、次に吐出動
作を行ったときに、吐出孔61を目詰りさせ、吐出の不
具合を引き起こす可能性がある。
が発生した場合でも吐出分布に偏りが生じない処理液吐
出ノズルおよびそれを備えた基板処理装置を提供するこ
とである。
せた場合でも再吐出時に吐出孔の目詰りが発生しない処
理液吐出ノズルおよびそれを備えた基板処理装置を提供
することである。
発明に係る処理液吐出ノズルは、ノズル本体部に処理液
の流入口および複数の吐出孔を設け、流入口と複数の吐
出孔との間を流路で連通させ、流路に速度エネルギーを
圧力エネルギーに変換するバッファ領域を設けたもので
ある。
ては、流入口と複数の吐出孔との間の流路に設けられた
バッファ領域で処理液の速度エネルギーが圧力エネルギ
ーに変換される。それにより、処理液の流速分布の偏り
が均一な圧力分散に変換される。したがって、配管内の
流速分布に偏りが発生した場合でも吐出分布に偏りが生
じず、処理液の均一な吐出が実現される。
1の発明に係る処理液吐出ノズルの構成において、バッ
ファ領域に処理液を導入する流路の径を漸次小さくした
ものである。
ては、バッファ領域に処理液を導入する流路の径が漸次
小さくなっているので、処理液の流速の偏りの幅が徐々
に小さくなるとともに、バッファ領域に導入される処理
液の流速が高められる。それにより、バッファ領域での
圧力変換の効率が良くなる。したがって、流速の偏りが
より効果的に除去される。
ズル本体部に処理液の流入口および複数の吐出孔を設
け、流入口と複数の吐出孔との間を流路で連通させ、複
数の吐出孔にそれぞれ導かれる処理液の流動方向を変換
する方向変換部を流路中に設けたものである。
ては、流路に設けられた方向変換部で処理液の流動方向
が変換され、複数の吐出孔にそれぞれ導かれる。それに
より、処理液の流速分布の偏りが分散されて除去され
る。したがって、配管内の流速分布に偏りが発生した場
合でも吐出分布に偏りが生じず、処理液の均一な吐出が
実現される。
ズル本体部に処理液の流入口および複数の吐出孔を設
け、流入口と複数の吐出孔との間を流路で連通させ、各
吐出孔を細管状に形成したものである。
ては、各吐出孔が細管状に形成されているので、吐出孔
内で流動ベクトルが一方向に揃い、かつ流速分布が放物
線状(吐出孔の中心線に関して対称)となる。それによ
り、球形の気泡がノズル本体内の処理液中に混入するこ
とが防止される。したがって、吐出を急激に停止させた
場合でも再吐出時に吐出孔の目詰まりが発生せず、処理
液の均一な吐出が実現される。
ズル本体部に処理液の流入口および複数の吐出孔を設
け、流入口と複数の吐出孔との間を流路で連通させ、複
数の吐出孔の総断面積を流入口の断面積よりも小さく設
定したものである。
ては、複数の吐出孔の総断面積が流入口の断面積よりも
小さく設定されているので、球形の気泡がノズル本体内
の処理液中に混入することが防止される。したがって、
吐出を急激に停止させた場合でも再吐出時に吐出孔の目
詰まりが発生せず、処理液の均一な吐出が実現される。
水平に保持して鉛直軸の周りで回転させる回転保持手段
と、回転保持手段に保持された基板上に処理液を供給す
る第1、第2、第3、第4または第5の発明に係る処理
液吐出ノズルとを備えたものである。
は、基板が鉛直軸の周りで回転され、第1〜第5のいず
れかの発明に係る処理液吐出ノズルにより回転する基板
上に処理液が供給される。したがって、配管内の流速分
布に偏りが発生した場合でも吐出分布に偏りが生じず、
あるいは吐出を急激に停止させた場合でも再吐出時に吐
出孔の目詰まりが発生せず、処理液の均一な吐出が実現
される。その結果、基板の均一な処理が可能となる。
現像装置の概略平面図である。図1において、回転処理
部2は、基板1を水平姿勢で吸引保持して鉛直軸の周り
で回転させ、現像、リンスおよび乾燥の各処理を行う。
現像ノズルアーム3は、回転軸8を中心として水平面内
で回動可能に構成されている。この現像ノズルアーム3
の先端部の下面には現像ノズル(図示せず)が取り付け
られており、現像ノズルアーム3の回動により現像ノズ
ルが基板1の上方位置と待機位置との間で移動する。待
機位置には待機ポット4が設けられている。
ズル5、プリウエット液供給ノズル6、および窒素ガス
噴射ノズル7が配置されている。リンス液供給ノズル5
は、現像後の基板1の表面を洗浄するためにリンス液を
基板1上に供給する。プリウエット液供給ノズル6は、
現像前の基板1上にプリウエット液(純水)を供給す
る。窒素ガス噴射ノズル7は、基板1上の塵埃等を飛散
させるために窒素ガスを基板1上に噴射する。
ズルの第1の例を示す断面図である。現像ノズル10
は、流路形成部材11および吐出孔形成部材12からな
る。これらの流路形成部材11および吐出孔形成部材1
2がノズル本体部となる。
部14および円筒状流出部15が鉛直方向に順に形成さ
れている。流入口13には配管9が接続される。流入部
14と円筒状流出部15との間には流入部14から円筒
状流出部15にかけて内径が漸次減少する径変化部Aが
設けられている。
に傘部16が設けられている。また、この吐出孔形成部
材12には、上面の中心部から傘部16の内部に至る円
柱状凹部17が形成されている。傘部16の周囲におい
て吐出孔形成部材12の上面から下面に貫通する細管状
の複数の吐出孔18が等角度間隔で形成されている。
出孔形成部材12の円柱状凹部17に嵌め込まれる。円
筒状流出部15の外径は円柱状凹部17の内径よりも小
さく、かつ円筒状流出部15の長さは円柱状凹部17の
長さよりも短い。それにより、円筒状流出部15の外周
面と円柱状凹部17の内周面との間に環状流路が形成さ
れ、円筒状流出部15の下部における円柱状凹部17内
にバッファ領域Bが形成される。
13から流入部14および径変化部Aを通って円筒状流
出部15からバッファ領域Bに流入する。このとき、径
変化部Aの内径が徐々に小さくなっているので、流速の
偏りの幅が徐々に小さくなる。バッファ領域Bでは、流
体の速度エネルギーが圧力エネルギーに変換され、流速
の偏りが均一な圧力分散に変換される。この場合、径変
化部Aの内径が徐々に小さくなることにより流速が高め
られているので、バッファ領域Bへの流入圧力が高くな
っている。そのため、バッファ領域Bでの圧力変換の効
率が良くなる。このようにして、現像液の流速の偏りが
除去される。
クトル変換部Cにおいて鉛直下向きから鉛直上向きに方
向変換され、円筒状流出部15の外周面と円柱状凹部1
7の内周面との間の環状流路を流れ、複数の吐出孔18
に鉛直下向きに流入する。この流動ベクトル変換部Cに
おいて流動方向が変換されることにより、バッファ領域
Bで除去しきれなかった流速の偏りがほぼ完全に除去さ
れる。吐出孔18から吐出された現像液は傘部16の表
面に沿って流れ、基板上に供給される。
ることが好ましい。これにより、吐出孔18内で流動ベ
クトルがほぼ鉛直下向きに揃い、かつ流速分布が放物線
状(吐出孔18の中心線に関して対象)になる。その結
果、吐出停止時に、空気が球形の気泡として現像ノズル
10内部まで侵入することが防止される。また、複数の
吐出孔18の断面積の合計(吐出断面積)Aoutおよ
び流入口13の断面積Ainは次の関係を満たすように
設定する。
防止される。図3は図1の現像装置に用いられる現像ノ
ズルの第2の例を示す断面図である。
1および吐出孔形成部材22からなる。流路形成部材2
1には、流入口23、流入部24および流出部25が鉛
直方向に順に形成されている。流入部24と流出部25
との間には流入部24から流出部25にかけて内径が漸
次減少する径変化部Aが設けられている。また、流路形
成部材21の下端部には、流出部25よりも大きな内径
を有する円柱状凹部26が形成されている。
には円柱状凸部28が設けられ、下面の中央部には傘部
27が設けられている。また、この吐出孔形成部材22
には、傘部27の周囲において上面から下面まで貫通す
る細管状の複数の吐出孔29が等角度間隔で形成されて
いる。
は吐出孔形成部材22の円柱状凸部28の外径よりも大
きくなっている。それにより、円柱状凹部26内におけ
る円柱状凸部28の周囲に環状のバッファ領域Bが形成
される。
23から流入部24に流入し、径変化部Aおよび流出部
25を通ってバッファ領域Bに流入する。このとき、径
変化部Aの内径が徐々に小さくなっているので、流速の
偏りの幅が徐々に小さくなる。バッファ領域Bに現像液
が流入する際に、流動ベクトル変換部Cにおいて現像液
の流動方向が鉛直下向きから水平外向きに変換される。
それにより、流速の偏りが均一に分散される。
ーが圧力エネルギーに変換され、流速の偏りが均一な圧
力分散に変換される。特に、径変化部Aにより現像液の
流速が高められているので、バッファ領域Bへの流入圧
力が高くなる。それにより、バッファ領域Bでの圧力変
換が効率良く行われる。このようにして流速の偏りが除
去される。
の吐出孔29内に鉛直下向きに流入する。吐出孔21か
ら吐出される現像液は傘部27の表面に沿って流れ、基
板上に供給される。
孔29の流路を細くかつ長くすることが好ましい。これ
により、空気が球形の気泡として現像ノズル20の内部
まで侵入することが防止される。
に、複数の吐出孔29の断面積の合計(吐出断面積)A
outおよび流入口の断面積Ainは上式(1)の関係
を満たすように設定する。それにより、現像ノズル20
内への気泡の混入がさらに防止される。
ズルの第3の例を示す断面図である。図4の現像ノズル
30は、流路形成部材31および吐出孔形成部材32か
らなる。流路形成部材31には、流入口33、流入部3
4および流出部35が鉛直方向に順に形成されている。
流入部34と流出部35との間には流入部34から流出
部35にかけて内径が漸次減少する径変化部Aが設けら
れている。また、流路形成部材31の下端部には、流出
部35よりも大きな内径を有する円柱状凹部36が形成
されている。
は傘部37が設けられている。また、この吐出孔形成部
材32には、傘部37の周囲において上面から下面に貫
通する細管状の複数の吐出孔38が等角度間隔で形成さ
れている。流路形成部材31の円柱状凹部36および吐
出孔形成部材32の上面によりバッファ領域Bが形成さ
れる。
33から流入部34に流入し、径変化部Aおよび流出部
35を通ってバッファ領域Bに流入する。このとき、径
変化部Aの内径が徐々に小さくなっているので、流速の
偏りの幅が徐々に小さくなる。
ーが圧力エネルギーに変換され、流速の偏りが均一な圧
力分散に変換される。特に、径変化部Aにおいて流速が
高められているので、バッファ領域Bへの流入圧力が高
くなる。それにより、バッファ領域Bでの圧力変換が効
率良く行われる。このようにして、流速の偏りが除去さ
れる。
動ベクトル変換部Cにおいて鉛直下向きから水平外向き
に方向変換され、吐出孔38に鉛直下向きに流入する。
これにより、バッファ領域Bで除去しきれなかった流速
の偏りがほぼ完全に除去される。吐出孔38から吐出さ
れる現像液は傘部37の表面に沿って流れ、基板上に供
給される。
38の流路を細くかつ長く形成することが好ましい。こ
れにより、空気が球形の気泡として現像ノズル30の内
部まで侵入することが防止される。
に、複数の吐出孔38の断面積の合計(吐出断面積)A
outおよび流入口33の断面積Ainは上式(1)の
関係を満たすように設定する。これにより、現像ノズル
30内への気泡の侵入がさらに防止される。
ズルの第4の例を示す断面図である。また、図6は図5
の現像ノズルの分解斜視図である。現像ノズル40は、
流路形成部材41および吐出孔形成部材42からなる。
流路形成部材41には、流入口43、流入部44、流路
45および円板状空間46が鉛直方向に順に形成されて
いる。また、流路形成部材41の下面から内部にかけて
円柱状凹部48が形成され、円柱状凹部48の周囲に円
板状空間46に連通する複数の流路47が等角度間隔で
形成されている。円板状空間46はバッファ領域B1と
なる。
傘部49が設けられている。また、吐出孔形成部材42
には、傘部49の周囲において上面から下面に貫通する
細管状の複数の吐出孔50が形成されている。
柱状凹部48内に吐出孔形成部材42が挿入される。そ
れにより、流路形成部材41の円柱状凹部48の内周面
と吐出孔形成部材42の外周面との間に環状流路が形成
され、円柱状凹部48の底面と吐出孔形成部材42の上
面との間にバッファ領域B2(図5参照)が形成され
る。
43から流入部44に流入し、流路45を通ってバッフ
ァ領域B1に流入する。バッファ領域B1においては、
流体の速度エネルギーが圧力エネルギーに変換され、流
速分布の偏りが均一な圧力分散に変換される。
動ベクトル変換部C1において水平外向きから鉛直下向
きに方向変換され、複数の流路47に鉛直下向きに流入
し、さらに流動ベクトル変換部C2において鉛直下向き
から鉛直上向きに方向変換され、バッファ領域B2に流
入する。バッファ領域B2に流入した現像液は、流動ベ
クトル変換部C3において鉛直下向きに方向変換され、
複数の吐出孔50に流入する。吐出孔50から吐出され
た現像液は、傘部49の表面に沿って流れ、基板上に供
給される。
ァ領域B1,B2において流体の速度エネルギーが圧力
エネルギーに変換され、流速の偏りが均一な圧力分散に
変換される。これにより、流速の偏りが除去される。ま
た、流動ベクトル変換部C1,C2,C3において、さ
らに流速の偏りが除去される。
する。この場合、各吐出孔50の流路長さLは550m
m以上に長く形成することが好ましい。それにより、吐
出孔50内で流動ベクトルがほぼ鉛直下向きに揃い、流
速分布が放物線状となる。その結果、吐出停止時に、空
気が球形の気泡として現像ノズル50の内部まで侵入す
ることが防止される。
(吐出断面積)Aoutおよび流入口43の断面積Ai
nは、上式(1)を満足するように設定する。それによ
り、現像ノズル50内への気泡の侵入がさらに防止され
る。例えば、流入口43の直径を6mmとした場合、吐
出孔50の本数を6とし、各吐出孔50の直径を2mm
とする。なお、複数の流路47の断面積の合計は流入口
43の断面積と等しくする。これにより、圧力損失が低
く抑えられる。
0,20,30,40においては、バッファ領域B,B
1,B2を設けること、および流動ベクトル変換部C,
C1,C2,C3で流動ベクトルを変化させることによ
り、配管9の履歴による流速分布の偏りが除去される。
50を細く長い細管状の流路に形成すること、および吐
出断面積を流入部の断面積よりも小さく設定することに
より、吐出を急激に停止させた場合でも再吐出時に空気
が球形の気泡として現像ノズル内の現像液中に混入する
ことが防止される。これにより、現像液の均一な吐出が
実現され、現像液の均質な液盛りを行うことができる。
らず、側面に複数の吐出孔が形成されたノズルにも適用
することができる。上記実施例では、本発明を現像ノズ
ルおよび現像装置に適用した場合を説明したが、本発明
は、それに限らず、他の処理液を基板上に供給する処理
液吐出ノズルおよびそれを備えた基板処理装置にも適用
することができる。
図である。
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
を示す図である。
面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 ノズル本体部に処理液の流入口および複
数の吐出孔を設け、前記流入口と前記複数の吐出孔との
間を流路で連通させ、前記流路に速度エネルギーを圧力
エネルギーに変換するバッファ領域を設けたことを特徴
とする処理液吐出ノズル。 - 【請求項2】 前記バッファ領域に処理液を導入する流
路の径を漸次小さくしたことを特徴とする請求項1記載
の処理液吐出ノズル。 - 【請求項3】 ノズル本体部に処理液の流入口および複
数の吐出孔を設け、前記流入口と前記複数の吐出孔との
間を流路で連通させ、前記複数の吐出孔にそれぞれ導か
れる処理液の流動方向を変換する方向変換部を前記流路
中に設けたことを特徴とする処理液吐出ノズル。 - 【請求項4】 ノズル本体部に処理液の流入口および複
数の吐出孔を設け、前記流入口と前記複数の吐出孔との
間を流路で連通させ、各吐出孔を細管状に形成したこと
を特徴とする処理液吐出ノズル。 - 【請求項5】 ノズル本体部に処理液の流入口および複
数の吐出孔を設け、前記流入口と前記複数の吐出孔との
間を流路で連通させ、前記複数の吐出孔の総断面積を前
記流入口の断面積よりも小さく設定したことを特徴とす
る処理液吐出ノズル。 - 【請求項6】 基板を水平に保持して鉛直軸の周りで回
転させる回転保持手段と、前記回転保持手段により保持
される基板上に処理液を供給する請求項1〜5のいずれ
かに記載の処理液吐出ノズルとを備えたことを特徴とす
る基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25706396A JP3642892B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25706396A JP3642892B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1099755A true JPH1099755A (ja) | 1998-04-21 |
JP3642892B2 JP3642892B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=17301232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25706396A Expired - Fee Related JP3642892B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3642892B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303116A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構 |
KR100454637B1 (ko) * | 2001-05-18 | 2004-11-03 | 주식회사 라셈텍 | 매엽식 반도체 웨이퍼용 약액 분사노즐 |
JP2007214200A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置および現像方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25706396A patent/JP3642892B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10303116A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置、ならびに液供給機構 |
KR100454637B1 (ko) * | 2001-05-18 | 2004-11-03 | 주식회사 라셈텍 | 매엽식 반도체 웨이퍼용 약액 분사노즐 |
JP2007214200A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 現像装置および現像方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3642892B2 (ja) | 2005-04-27 |
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