JPH1098266A - 感光性絶縁材料及びこれを用いた配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】マスクに異物が付着した場合の絶縁不良の低
減、補修可能な感光性絶縁材料とこれを用いた配線板の
製造方法を提供する。 【解決手段】ポジ型感光性樹脂層、紫外線吸収材含有樹
脂層及びネガ型硬化性樹脂層を積層してなる感光性絶縁
材料及びこの感光性絶縁材料を用いた配線板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポジ型感光性樹脂
層、紫外線吸収剤含有樹脂層及びネガ型硬化性樹脂層を
積層してなる感光性絶縁材料及びこれを用いた配線板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、印刷配線板の高密度化が進み、配
線層を複数備えた多層印刷配線板の比重が高まってい
る。従来、多層印刷配線板の製造には、あらかじめ配線
が形成された積層板の複数枚をプリプレグのような熱硬
化性の絶縁シートを介してプレス成形するという手段が
採用されてきたが、積層プレスでは、層間の位置合わせ
や積層板の収縮等に細心の注意が必要であり、多大な時
間を要するために高価なものとなりやすかった。これに
対して、積層プレスの工程をとらず、第一の配線層の上
に絶縁層を形成し、その上に第二の配線層を形成してい
く、いわゆる積み上げ（ビルドアップ）方式の多層配線
板の製造法が提案されている。このような印刷配線板の
層間の電気的接続には、従来から一般に行われているス
ルーホールによる接続の他に新たに非貫通型の接続法が
採用されている。例えば、ドリル寸止めにより非貫通穴
を形成しめっきを行う方法や、エキシマレーザにより絶
縁層に穴開けし、めっきを行う方法などが提案されてい
る。

【０００３】このような非貫通型の層間接続では接続を
必要とする部分にだけ接続穴を配置させるため、配線の
自由度が高まり、多層印刷配線板の層数の低減、高密度
化に大きく寄与する。非貫通型の接続穴を形成する手段
としてフォト法により、接続穴の一括形成を行う、いわ
ゆるフォトビア法が提唱されている。フォトビア法は導
体パターン形成の際に用いられているフォトリソ加工を
層間絶縁膜に対して適用するものであり、写真法による
一括形成で穴数はコストに無関係であるとともに、ドリ
ルでは形成が困難な小径ビアホールが形成できることか
ら層間接続方法としては最も有望視されている。例えば
特開平４−１４８５９０号公報には感光性エポキシ樹脂
を用いてフォトビア形成を行う多層配線板の製造法が提
案されている。フォトビア法で使用する感光性材料には
感光性の他に電気的な絶縁性、上層回路を形成するため
のめっき銅との密着性、さらには難燃性、耐熱性等の諸
特性が要求され、当初市販レジストの転用で行われてき
たが、フォトビア専用の材料の開発が行われるようにな
っている。これらの感光性材料は露光部分が光反応によ
り現像液に対して不溶化し、現像により未露光部に接続
穴を形成するネガ型感光性材料である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】フォトビア法で多層配
線板を製造する場合、接続穴のイメージ露光は数十〜数
百μｍφの層間接続穴を描画したマスクを介して行われ
る。マスクに異物が付着した場合、ネガ型感光性材料を
用いた場合には異物がマスクとなって、その部分の感光
性材料が現像されてしまい絶縁不良を起こす可能性があ
った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、光反応に
より感光性材料の現像液溶解性が高くなり露光部分に接
続穴を形成するポジ型感光性材料をフォトビア法に適用
できれば、上記の不良は激減することに着目した。すな
わち、接続穴のイメージ露光は、接続穴以外を描画した
マスクを介して行われるので、接続穴部分に付着する異
物以外は不良の原因とはならず、接続穴の描画面積と接
続穴以外の描画面積では圧倒的に前者が小さいので、マ
スクの異物の付着による不良が激減してしまう。また、
マスクの接続穴部分に異物が付着した場合でも、異物を
除いて再度、露光する事で修復が可能となってしまう。
さらに、一般にポジ型感光性材料は解像度が高く、小径
の接続穴形成に適していると考えられるので、この特性
を利用した絶縁性、めっき銅密着性、難燃性、耐熱性を
有する感光性絶縁材料とそれを用いた配線板の製造方法
を提供することができる。本発明は、ポジ型感光性樹脂
層、紫外線吸収剤含有樹脂層及びネガ型硬化性樹脂層を
積層してなる感光性絶縁材料に関する。また、本発明
は、以下の工程を含む配線板の製造方法に関する。 （ａ）第一の回路基板上に上記の感光性絶縁材料を積層
し、第一の回路基板上の回路との接続穴を形成する場所
に接続穴形状の光を照射し、さらに光照射を受けたポジ
型感光性樹脂層、紫外線吸収剤含有樹脂層及びネガ型硬
化性樹脂層を溶解する現像液により溶解して、第一の回
路との接続穴を形成する工程、（ｂ）ポジ型感光性樹脂
層及び紫外線吸収剤含有樹脂層を除去する工程、（ｃ）
ネガ型硬化性樹脂層を光又は熱により硬化し、ネガ型硬
化性樹脂層が硬化した絶縁材層を形成する工程、（ｄ）
絶縁材層を機械的又は化学的に粗化し、第２の回路とな
るめっき導体層を形成する工程及び（ｅ）フォトリソ工
程により第一の回路基板上の回路と接続穴を介して電気
的に接続された第二の回路を形成する工程。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は、ポジ型感光性樹脂層、
紫外線吸収剤含有樹脂層及びネガ型硬化性樹脂層を積層
してなる感光性絶縁材料及びこれを用いた配線板の製造
方法に関するものであり、感光性絶縁材料を構成するポ
ジ型感光性樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂と感光物質、
一般には置換されたナフトキノンジアジド基を有する化
合物を含むものである。ナフトキノンジアジドは、紫外
線照射によりカルベンを経てケテンを生じ、系中の水分
と反応してインデンカルボン酸となり、これが現像液の
アルカリに溶解する。本発明に用いるポジ型感光性樹脂
層としては、特に制限はないが、感光性樹脂層の現像マ
スクとなるため、その使用厚みは通常１〜１００μｍ、
好ましくは５〜３０μｍである。

【０００７】感光性絶縁材料を構成するネガ型硬化性樹
脂層は、熱硬化性、光硬化性、現像液溶解性及び粗化性
を有する絶縁材料が好ましい。このような絶縁材料とし
て、酸変性エポキシ樹脂、ゴム及び熱硬化性樹脂を含む
ネガ型硬化性樹脂が好ましい。さらに好ましくは、酸変
性エポキシ樹脂、ゴム、熱硬化性樹脂及びフィラーを含
むものである。酸変性エポキシ樹脂は硬化物の耐熱性、
電気特性の向上及び現像性の向上のために配合される。
酸変性エポキシ樹脂としてはエポキシ樹脂のエポキシ基
の一部又は全部及び水酸基の一部又は全部を酸無水物で
変性して得られる。エポキシ樹脂としてはビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール型エポキシ
樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。これらの中でもエポキシ当量が２００〜２０００の
範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂またはエポキ
シ当量が３００〜２００００の範囲にある臭素化ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂が好ましい。酸無水物としては
無水マレイン酸、無水テトラヒドロフタル酸等が挙げら
れる。酸変性エポキシ樹脂は単独で使用しても数種を組
み合わせて使用しても良い。酸無水物の配合量は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対し、好ましくは５〜４０重量
部、さらに好ましくは１０〜３５重量部である。

【０００８】ゴムは後の工程の粗化処理により選択的に
反応を受け、ネガ型硬化性樹脂の硬化した絶縁材層の表
面に微細な粗化形状を形成したり、可とう性を付与しフ
ィルム形成性を向上させる。ゴムとしては天然ゴム、ス
チレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリロニ
トリル−ブタジエンゴム、アクリルゴム、イソプレン−
ニトリルゴム、イソプレン含有アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブ
タジエンゴム、エポキシ基含有アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム等が挙げられる。

【０００９】ネガ型硬化性樹脂層の構成成分である、酸
変性エポキシ樹脂、ゴム及び熱硬化性樹脂の配合は、耐
熱性、粗化性、電気特性及び現像性から、酸変性エポキ
シ樹脂が５０〜１００重量部、ゴムが２０〜５０重量
部、熱硬化性樹脂が２０〜５０重量部であると好まし
い。さらに、フィラーを酸変性エポキシ樹脂、ゴム及び
熱硬化性樹脂を合わせた１００重量部に対し１０〜４０
重量部添加することが機械的強度、耐熱性及び粗化性に
好ましい。

【００１０】熱硬化性樹脂としては、メラミン樹脂類、
ビスマレイミド類、シアネートエステル類が挙げられ
る。これらの中で、耐熱性の点でビスマレイミド類、シ
アネートエステル類が好ましい。ビスマレイミド類とし
ては、ビス（ｐ−マレイミジルフェニル）メタンの他、
ビス（ｍ−マレイミジルフェニル）メタン、ｐ，ｍ’−
ビスマレイミジルフェニルメタンビス（ｐ−マレイミジ
ルメチルフェニル）メタン、ビス（ｐ−マレイミジルジ
エチルフェニル）メタンなどが挙げられる。芳香族をス
ルホン基、スルホンエ−テル基、エ一テル基、エ一テル
ケトン基で連結した芳香族ジアミンを用いて合成したビ
スマレイミド類が溶解性が向上しており好ましい。この
ようなビスマレイミドには、２、２−ビス（ｐ−マレイ
ミジルフェノキシフェニル）プロパン等が挙げられる。
シアネートエステル類には、ビスフェノールＡジシア
ネート、へキサフルオロビスフェノールＡジシアネート
等のモノマを基にしてできるトリアジン型のプレポリマ
ー等が挙げられる。市販品としては、チバガイギー社製
のＢ−４０Ｓ、Ｍ−４０Ｓ、Ｆ一４０Ｓ等を用いること
ができる。

【００１１】熱硬化性樹脂によっては、重合開始剤を用
いることが好ましい。ビスマレイミド類を用いた場合に
は、硬化温度により重合開始剤を選択して用いることが
必要である。重合開始剤には有機過酸化物を用いること
ができ、有機過酸化物は、硬化温度や感光性絶縁材料の
保存条件を考慮して選定されるが、分解温度の高いもの
が好ましい。その例としては、メチルエチルケトンパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、
ａ，ａ’ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジイ
ソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げら
れる。市販品として日本油脂（株）から市販されている
パーへキシン２５Ｂ、パーメックＮ、パーブチルＯ、パ
ーブチルＺ等を用いることができる。

【００１２】ネガ型硬化性樹脂には、光硬化性を高める
ために不飽和結合を有する化合物及び開始剤を添加する
ことができる。不飽和結合を有する化合物としては、分
子中に２個以上のアクリル基又はメタクリル基を有する
ものが好ましい。トリエチレングリコールジメタクリレ
ート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、２，
２−ビス−（４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス−（４−（アクリロキシ
ポリエトキシ）フェニル）プロパン、トリメチルプロパ
ントリアクリレート、トリメチルプロパントリメタクリ
レート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナートウ
レタンジアクリレートなどが挙げられる。開始剤として
は、ベンジルジメチルケタール、アクリジン誘導体、ク
マリン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン
及びベンゾフェノン誘導体などが使用でき、通常１〜１
０重量部使用される。

【００１３】フィラーは、硬化物に機械的強度、耐熱性
を与えるとともに後の工程の粗化処理によって選択的に
反応を受け、ネガ型硬化性樹脂層の硬化した絶縁材層の
表面に微細な粗化形状を形成しめっき金属との密着性を
向上させる。フィラーとしては、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、珪酸カルシウム、酸化珪素、ジルコニウ
ムシリケート、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜
鉛、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、
タルク等が挙げられる。これらのフィラーは単独で又は
組み合わせて用いられる。

【００１４】上記ネガ型硬化性樹脂層の酸変性エポキシ
樹脂、ゴム、熱硬化性樹脂及びフィラーなどの他に、光
開始剤を用いることで光硬化することができる。例えば
不飽和結合に対してナイトレンを形成するアジド化合
物、特に多官能のポリアジド化合物を使用することで光
硬化が達成される。ビスアジド化合物としては例えば、
２、６−ビス（４、４’−アジドベンザル）シクロヘキ
サノン、２、６−ビス（４、４’−アジドベンザル）メ
チルシクロヘキサノン、３、３’−ジアジドジフェニル
スルフォン、４、４’−ジアジドスチルベン、４、４’
−ジアジドカルコン、３、３’−ジメトキシ−４、４’
−ジアジドビフェニル等が挙げられる。

【００１５】感光性絶縁材料を構成する紫外線吸収剤含
有樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層を露光する際に、その
下側のネガ型硬化性樹脂層を露光しないようにポジ型感
光性樹脂層とネガ型硬化性樹脂層の間に積層する形で用
いられる。これらは塗布などで樹脂層にコートするなど
して紫外線吸収剤単独で使用することも可能であるが、
樹脂に分散する形で使用することが好ましい。樹脂とし
ては、ポジ型感光性樹脂層やネガ型硬化性樹脂層に用い
た樹脂を使用することができる。この紫外線吸収剤含有
樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層を露光する際に、その下
側のネガ型硬化性樹脂層を露光しないようにするもので
ある。紫外線吸収剤としては、市販されている紫外線吸
収剤を用いることができ、また、螢光増白剤として市販
されているものでも良い。サリチル酸系、ベンゾフェノ
ン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系紫
外線吸収剤が挙げられ、これらは、紫外線安定剤、ヒン
ダードアミン系光安定剤等と併用しても良い。

【００１６】本発明の感光性絶縁材料は、その構成成分
であるポジ型感光性樹脂層、紫外線吸収剤含有樹脂層及
びネガ型硬化性樹脂層をワニスまたはフィルム形態とす
る組合せが可能であり、特にポジ型感光性樹脂層、紫外
線吸収剤含有樹脂層及びネガ型硬化性樹脂層にフィルム
を用いた場合、あらかじめ積層したフィルムとして提供
することができ、取扱性が良好となる。

【００１７】本発明の感光性絶縁材料を用いたフォトビ
ア法による配線板の製造方法は、以下の工程により実施
することができる。所望によりこれを繰返し高多層化す
ることもできる。 （ａ）第一の回路基板上に上記の感光性絶縁材料を積層
し、第一の回路基板上の回路との接続穴を形成する箇所
に接続穴形状の光を照射し、さらに光照射を受けたポジ
型感光性樹脂層、紫外線吸収剤含有樹脂層及びネガ型硬
化性樹脂層を溶解する現像液により溶解して、第一の回
路との接続穴を形成する工程、（ｂ）ポジ型感光性樹脂
層及び紫外線吸収剤含有樹脂層を除去する工程、（ｃ）
ネガ型硬化性樹脂層を光又は熱により硬化し、ネガ型硬
化性樹脂層が硬化した絶縁材層を形成する工程、（ｄ）
絶縁材層を機械的又は化学的に粗化し、第２の回路とな
るめっき導体を形成する工程及び（ｅ）フォトリソ工程
により第一の回路基板上の回路と接続穴を介して電気的
に接続された第二の回路を形成する工程。

【００１８】第一の配線層を有する回路基板上にネガ型
硬化性樹脂層を積層し、さらに紫外線吸収剤含有樹脂
層、ポジ型感光性樹脂層を順次積層する。各樹脂層の積
層は、ワニスを使用した場合には、カーテンコート、デ
ィップコート、ロールコート、スクリーン印刷、スピン
コート等の塗工方法を使用して行うことができ、フィル
ムを使用した場合にはラミネートにより行うことができ
る。ネガ型硬化性樹脂層の厚みは通常ｌμｍ〜２００μ
ｍ、好ましくは３０μｍ〜７０μｍとされる。紫外線吸
収剤含有樹脂層は、ワニスを使用した場合には、カーテ
ンコート、ディップコート、ロールコート、スクリーン
印刷、スピンコート等の塗工方法を使用することで行う
ことができ、フィルムを使用した場合にはラミネートに
より行うことができる。その厚みは通常０．１μｍ〜１
０μｍ、好ましくは０．５〜３μｍとされる。ポジ型感
光性樹脂層は、ワニスを使用した場合には、カーテンコ
ート、ディップコート、ロールコート、スクリーン印
刷、スピンコート等の塗工方法を使用して行うことがで
き、フィルムを使用した場合にはラミネートにより行う
ことができる。ポジ型感光性樹脂層の厚みは、通常ｌμ
ｍ〜１００μｍ、好ましくは５〜３０μｍとされる。ポ
ジ型感光性樹脂層、紫外線吸収剤含有樹脂層及びネガ型
硬化性樹脂層をあらかじめ積層したフィルムを使用する
場合には、１回のラミネートにより第一の回路を有する
回路基板上に同時に積層することが可能である。次に所
定のマスクを介して活性光線による露光を行う。マスク
は層間接続穴以外の部分を遮光するように描画されたマ
スクである。活性光線は使用するポジ型感光性樹脂層の
感光範囲の波長の光を含んでいれば、散乱光、平行光の
いずれも使用可能である。

【００１９】露光後は、現像液により第一の回路との層
間接続穴を開ける。層間接続穴はポジ型感光性樹脂層が
現像された後に、このポジ型感光性樹脂層をエッチング
マスクとして紫外線吸収剤含有樹脂層やネガ型硬化性樹
脂層が現像されることにより行われる。従って、使用す
る材料及び現像液を適宜選択することにより、１種類の
現像液で一度に現像することも、２種類の現像液により
ポジ型感光性樹脂層とネガ型硬化性樹脂層をそれぞれ別
に現像することも可能である。紫外線吸収剤含有樹脂層
が、ポジ型感光性樹脂層と同種の樹脂である場合は、ポ
ジ型感光性樹脂層の現像液により紫外線吸収剤含有樹脂
層まで現像することができる。

【００２０】現像後、ポジ型感光性樹脂層と紫外線吸収
剤含有樹脂層を除去する。このためには、ポジ型感光性
樹脂層の全面に再度、活性光線を露光し、その後現像す
ることによりポジ型感光性樹脂層を除去することができ
る。さらに、紫外線吸収剤含有樹脂層を除去する。ポジ
型感光性樹脂層とネガ型硬化性樹脂層で異なる現像液を
使用した場合には、ポジ型感光性樹脂層のみの除去は容
易に達成できる。そして、紫外線吸収剤含有樹脂層がネ
ガ型硬化性樹脂層と同種の樹脂である場合、ネガ型硬化
性樹脂層の現像液を用い、紫外線吸収剤含有樹脂層のみ
を除去するように現像時間を制御することによって達成
することができる。

【００２１】ポジ型感光性樹脂層と紫外線吸収剤含有樹
脂層を除去したら、次に第一の回路基板上に残されたネ
ガ型硬化性樹脂層を光（活性光線）又は熱により硬化す
る。熱による硬化の場合、硬化温度は通常１００〜２５
０℃、好ましくは１５０〜１８０℃の範囲とされる。光
による硬化は、前記露光と同様にして行うが、露光量を
多くすることが好ましい。

【００２２】硬化を終えたネガ型硬化性樹脂層は、機械
的又は化学的に粗化される。粗化することで表面に微細
な凹凸形状を形成する。微細形状の形成によりネガ型硬
化性樹脂層の上に形成されるめっき銅の密着性を向上す
ることができる。粗化はバフ研磨、ベルトサンダー研
磨、サンドブラスト、液体ホーニング等の機械的な研
磨、クロム酸や過マンガン酸等による化学粗化及びこれ
らの併用が可能である。粗化を行った後は無電解めっき
を行う際の析出核となるめっき触媒を表面に担持させ
る。めっき触媒としてはパラジウム等の金属コロイドを
各種分散媒体に分散させた各種の処理液が公知であり、
この処理液に清浄化のための前処理を行った基材を浸漬
させることでめっき触媒の担持が達成される。触媒を担
持させた後は無電解めっきを行うが通常の無電解めっき
処理条件がそのまま適用される。

【００２３】第二の回路を形成する第一の方法としては
触媒担持済みの基材に無電解めっきレジストを形成して
接続穴も含め無電解めっきのパターンめっきを行うもの
である。この方法では無電解めっきレジストをスクリー
ン印刷等の手段でパターン状に形成する方法、感光性液
状レジストをカーテンコータ等の塗工手段で形成し、フ
ォトリソ法でパターン形成を行って無電解めっきレジス
トを形成する方法、感光性無電解めっきレジストを積層
し、パターン形成する方法等が挙げられる。後者の方法
としては感光性ソルダマスクフィルムＳＲ−３０００、
ＳＲ−２３００（日立化成工業（株）製）等が各種膜厚
で市販されており本発明に用いることが可能である。第
二の回路を形成する第二の方法としては無電解めっきレ
ジストを使用せず、接続穴も含め全面に無電解めっきを
薄く付けた後に電解めっきを厚付けするいわゆるパネル
めっき法である。この方法ではめっき後、通常のエッチ
ングレジストでパターンを形成し、エッチング法でパタ
ーンを形成するものである。めっきに要する時間が短縮
されるとともに無電解めっき時間が短いために、めっき
液のしみこみ等の問題を軽くすることができる。

【００２４】

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
る。 （実施例１）クレゾールノボラック樹脂（プライオーフ
ェンＫＡ−１１６５、軟化点１２５℃、大日本インキ化
学工業（株）製商品名）１００重量部、ナフトキノンジ
アジドを含む感光剤（２−ジアゾ−１−ナフトール−５
−スルホン酸ナトリウム：ダイトーケミックス社製）１
０重量部、メチルエチルケトン（溶剤）１００重量部を
混合しポジ型感光性樹脂ワニスを配合した。ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００１、油化シェ
ルエポキシ（株）製商品名）を樹脂分が５０重量％にな
るようにシクロヘキサノンに溶解した。樹脂分中のエポ
キシ基と等モル量の無水テトラヒドロフタル酸を加え、
１４０℃で１０時間、窒素下で還流した。得られたテト
ラヒドロフタル酸変性エポキシ樹脂の固形成分量は６０
重量％、酸価は９６であった。上記と同様に臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（プラサームＥＰ１６、大
日本インキ化学工業（株）製商品名）を樹脂分が６０重
量％になるようにシクロヘキサノンに溶解した。樹脂分
中のエポキシ基と等モル量の無水テトラヒドロフタル酸
を加え、１４０℃で１２時間、窒素下で還流した。得ら
れたテトラヒドルフタル酸変性臭素化エポキシ樹脂の固
形成分量は６８重量％、酸価は４８であった。 上記で合成した無水テトラヒドロフタル酸変性エポキシ樹脂（酸価９６） ５０重量部 上記で合成した無水テトラヒドロフタル酸変性臭素化エポキシ樹脂（酸価４８ ） ３０重量部 アクリル酸変性アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＰＮＲ−ＨＴ１Ｌ、日本 合成ゴム（株）製商品名） ５０重量部 架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＸＥＲ９１、日本合成ゴム（株）製 商品名） １０重量部 ２，２−ビス（ｐ−マレイミジルフェノキシフェニル）プロパン ３０重量部 有機過酸化物（パーヘキシン２５Ｂ、日本油脂（株）製商品名）３重量部 水酸化アルミニウム（ハイジライトＨ−４２Ｍ、昭和電工（株）製商品名） ２０重量部 ヘキサメチレンジイソシアナート系ウレタンジアクリレート ３０重量部 光開始剤（イルガキュアー６５１、日本チバガイギー（株）製商品名） ５重量部 シクロヘキサノン ５０重量部 を混合してネガ型硬化性樹脂層用ワニスを配合した。

【００２５】（Ａ）積み上げ工法による方法 上記で配合したネガ型硬化性樹脂層用ワニスを、厚み
０．８ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層基
板の両面の銅箔を回路加工した第一の回路を有する配線
板の回路基板上にロールコータを用いて乾燥後の厚みが
４０μｍになるように塗工し８０℃で１５分乾燥し、ネ
ガ型硬化性樹脂層を作製した。このネガ型硬化性樹脂層
の塗膜上に実施例１のポジ型感光性樹脂ワニスに紫外線
吸収剤（アデカスタブＬＡ−３４、旭電化工業（株）製
商品名）を樹脂１００重量部に対し１重量部添加した紫
外線吸収剤含有樹脂ワニスを乾燥後の厚みが３μｍにな
るように塗工し８０℃で１０分乾燥し紫外線吸収剤含有
樹脂層を形成した。さらにその上に上記のポジ型感光性
樹脂ワニスを乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工
し、８０℃で１０分乾燥しポジ型感光性樹脂層を形成
し、３層からなる感光性絶縁材料を第一の回路基板上に
形成した。接続穴部分以外を描画したマスクを介して、
第一の回路との接続穴を形成する箇所に紫外線を５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²照射した。ポジ型感光性樹脂層及び紫外線吸
収剤含有樹脂層を３重量％のテトラメチルアンモニウム
ヒドロキド水溶液で現像し、続けて、ほう砂／アルコー
ル／水系現像液（１／２０／７９重量％）でネガ型硬化
性樹脂層を現像した。その後、全面に紫外線１００ｍＪ
／ｃｍ²を照射し再度３重量％のテトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液でポジ型感光性樹脂層と紫外線
吸収剤含有樹脂層を除去した。残ったネガ型硬化性樹脂
層を１８０℃で３０分、熱により硬化させ接続穴を有す
る絶縁材層を形成した。絶縁材層の表面をバフ研磨した
後に過マンガン酸水溶液で化学粗化し、続いて常法によ
り食塩系シーディング工程を経て、無電解銅めっき膜そ
して電気銅めっきを行った。そして第二の回路層を通常
のフォトリソ工法により作製し、第一の回路と接続穴を
介して接続した配線板を作製した。

【００２６】（Ｂ）フィルムによる方法 ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２０μｍ）
上に上記のポジ型感光性樹脂ワニスを乾燥後の厚さが５
μｍになるように塗布し、８０℃で１０分間乾燥した。
続けて、ポジ型感光性樹脂層の上に重ねて、上記の紫外
線吸収剤含有樹脂ワニスを乾燥後の厚さが２μｍになる
ように塗布し８０℃で１０分間乾燥し、さらに上記のネ
ガ型硬化性樹脂層用ワニスを乾燥後の厚さが４５μｍに
なるように塗布し、８０℃で１０分間乾燥して積層型の
感光性絶縁材料を得た。この感光性絶縁材料を１１０
℃、４ｋｇ／ｃｍで、上記と同じ第一の回路を有する配
線板の回路基板上にラミネートした。そして、接続穴部
分以外を描画したマスクを介して紫外線を５０ｍＪ／ｃ
ｍ²として照射し、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥がした後、上記の配線板の作製と同様にして第一
の回路と接続穴を介して接続した第２の回路を有する配
線板を作製した。

【００２７】（比較例）実施例のネガ型硬化性樹脂層用
ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２
０μｍ）上に乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗布
し、８０℃で１５分間乾燥しネガ型感光性樹脂フィルム
を作製した。このフィルムを、厚み０．８ｍｍのガラス
布基材エポキシ樹脂両面銅張積層基板の両面の銅箔を回
路加工した第一の回路を有する配線板の回路基板上にロ
ールラミネータを用いてラミネートし、接続穴部分を描
画したネガマスクを介して、第一の回路との接続穴を形
成する場所に紫外線を５０ｍＪ／ｃｍ²として照射し
た。そして露光した穴部分をほう砂／アルコール／水系
現像液（１／２０／７９重量％）で現像した。残ったネ
ガ型硬化性樹脂を１８０℃で３０分、熱により硬化させ
接続穴を有する絶縁材層を形成した。 絶縁材層の表面
をバフ研磨した後に過マンガン酸水溶液で化学粗化し、
続いて常法により食塩系シーディング工程を経て、無電
解銅めっき膜そして電気銅めっきを行った。そして第二
の回路層を通常のフォトリソ工法により作製し、第一の
回路と接続穴を介して接続した配線板を作製した。

【００２８】実施例と比較例には、ネガに１００μｍφ
の接続穴となるように描画したポジ、ネガマスクをそれ
ぞれ用い、縦、横に５０個づつ２５００個の接続穴を形
成した。その穴の中から１００個の回路基板に近い接続
穴の穴径を画像投影装置で測定した。また配線板を観察
し接続穴以外のマスクによる凹所の数を数えた。それら
の結果を表１に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１から本発明によるとマスクの穴径に近
い接続穴を精度良く明けることができ、マスクに付着し
た異物による影響が顕著になくなることが示される。マ
スク以外の凹所は、硬化した絶縁材層の厚みの半分近く
に達していたものもあり、絶縁性に対して悪影響を及ぼ
す。

【００３１】

【発明の効果】本発明によればマスクへの異物付着によ
る絶縁不良の低減や現像不良の補修が可能となり、品質
の優れたビルドアップ方式の多層配線板を製造すること
が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/027 Ｇ０３Ｆ 7/027 (72)発明者 山寺 隆 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポジ型感光性樹脂層、紫外線吸収剤含有樹
   脂層及びネガ型硬化性樹脂層を積層してなる感光性絶縁
   材料。
2. 【請求項２】ネガ型硬化性樹脂層が、酸変性エポキシ樹
   脂、ゴム及び熱硬化性樹脂を含む請求項１に記載の感光
   性絶縁材料。
3. 【請求項３】以下の工程を含む配線板の製造方法。 （ａ）第一の回路基板上に請求項１記載の感光性絶縁材
   料を積層し、第一の回路基板上の回路との接続穴を形成
   する箇所に接続穴形状の光を照射し、さらに光照射を受
   けたポジ型感光性樹脂層、紫外線吸収剤含有樹脂層及び
   ネガ型硬化性樹脂層を溶解する現像液により溶解して、
   第一の回路との接続穴を形成する工程、（ｂ）ポジ型感
   光性樹脂層及び紫外線吸収剤含有樹脂層を除去する工
   程、（ｃ）ネガ型硬化性樹脂層を光又は熱により硬化
   し、ネガ型硬化性樹脂層が硬化した絶縁材層を形成する
   工程、（ｄ）絶縁材層を機械的又は化学的に粗化し、第
   ２の回路となるめっき導体層を形成する工程及び（ｅ）
   フォトリソ工程により第一の回路基板上の回路と接続穴
   を介して電気的に接続された第二の回路を形成する工
   程。
4. 【請求項４】第一の回路基板上にネガ型硬化性樹脂層、
   紫外線吸収剤含有樹脂層及びポジ型感光性樹脂層を順次
   積層してなる感光性絶縁材料を積層する請求項３に記載
   の配線板の製造方法。
5. 【請求項５】第一の回路基板上にネガ型硬化性樹脂層、
   紫外線吸収剤含有樹脂層及びポジ型感光性樹脂層をこの
   順番で順次積層し、感光性絶縁材料を積層する請求項３
   に記載の配線板の製造方法。