JPH1097963A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH1097963A JPH1097963A JP25340596A JP25340596A JPH1097963A JP H1097963 A JPH1097963 A JP H1097963A JP 25340596 A JP25340596 A JP 25340596A JP 25340596 A JP25340596 A JP 25340596A JP H1097963 A JPH1097963 A JP H1097963A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度加工を連続して安定に行い、歩留まり
の向上を図るための半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 稼働中の装置１ａ、１ｂおよび予備の装
置１ｃは、動力系配管３および信号系配線５で連結され
ている。装置１ａ、１ｂは稼働状態を示すパラメータを
制御ユニット６にてモニターされ、例えば稼働装置１ｂ
のパラメータが予め設定された管理値を越えた場合、そ
の情報は信号系配線５を通って制御ユニット６に伝達さ
れ、その時点で行っている処理を完了させた後、稼働装
置１ｂに停止命令、予備の装置１ｃに稼働命令を出すと
共に、動力源の供給を装置１ｂから装置１ｃに切り替え
る。停止された装置１ｂはオーバーホールを行い、管理
値の範囲内に戻された後、今度は予備の装置として待機
させる。
の向上を図るための半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 稼働中の装置１ａ、１ｂおよび予備の装
置１ｃは、動力系配管３および信号系配線５で連結され
ている。装置１ａ、１ｂは稼働状態を示すパラメータを
制御ユニット６にてモニターされ、例えば稼働装置１ｂ
のパラメータが予め設定された管理値を越えた場合、そ
の情報は信号系配線５を通って制御ユニット６に伝達さ
れ、その時点で行っている処理を完了させた後、稼働装
置１ｂに停止命令、予備の装置１ｃに稼働命令を出すと
共に、動力源の供給を装置１ｂから装置１ｃに切り替え
る。停止された装置１ｂはオーバーホールを行い、管理
値の範囲内に戻された後、今度は予備の装置として待機
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高精度加工を連
続して安定に行うことが可能な半導体装置の製造方法に
関するものである。
続して安定に行うことが可能な半導体装置の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造ラインにおいては、ウ
エハサイズの拡大に伴いバッチ処理から枚葉処理へと移
行しており、高集積化によりウエハ一枚当たりの製品価
格は高価になっている。このため、以前にも増して歩留
まりの向上は必須の課題となっている。一方、高精度加
工が要求される半導体製造装置は、その立ち上げおよび
メンテナンス等に多大な時間が費やされている。従来よ
り、各装置毎に稼働中の状態を示すパラメータをモニタ
ーし、予め設定されたパラメータの管理限界を越えた場
合、手動にて装置を停止し、補修またはオーバーホール
を行っていた。また、定期的なメンテナンスとして、ガ
スボンベ等の材料交換や、異物または膜厚（レート、均
一性）による管理、真空ポンプのメンテナンス等も必要
であり、それらは装置管理者の判断により行われてい
た。
エハサイズの拡大に伴いバッチ処理から枚葉処理へと移
行しており、高集積化によりウエハ一枚当たりの製品価
格は高価になっている。このため、以前にも増して歩留
まりの向上は必須の課題となっている。一方、高精度加
工が要求される半導体製造装置は、その立ち上げおよび
メンテナンス等に多大な時間が費やされている。従来よ
り、各装置毎に稼働中の状態を示すパラメータをモニタ
ーし、予め設定されたパラメータの管理限界を越えた場
合、手動にて装置を停止し、補修またはオーバーホール
を行っていた。また、定期的なメンテナンスとして、ガ
スボンベ等の材料交換や、異物または膜厚（レート、均
一性）による管理、真空ポンプのメンテナンス等も必要
であり、それらは装置管理者の判断により行われてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
方法では、装置を停止してから補修を行い、さらに立ち
上げるまでの間工程は進捗せず、製品の納期遅延の原因
となっていた。また、パラメータが管理限界を越えてか
ら発見するまでの間に処理した製品は不良となる確率が
高く、歩留まり低下の原因となっていた。
方法では、装置を停止してから補修を行い、さらに立ち
上げるまでの間工程は進捗せず、製品の納期遅延の原因
となっていた。また、パラメータが管理限界を越えてか
ら発見するまでの間に処理した製品は不良となる確率が
高く、歩留まり低下の原因となっていた。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、高精度加工を連続して安定に行
い、歩留まりの向上を図るための半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。
ためになされたもので、高精度加工を連続して安定に行
い、歩留まりの向上を図るための半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる半導体
装置の製造方法は、半導体製造ラインにおいて、稼働中
の１台または複数台の装置Ａに対し、装置Ａと同等の予
備の装置Ｂを即座に稼働できるよう待機させておき、制
御ユニットにて稼働中の装置Ａの状態を示すパラメータ
をモニターし、パラメータが予め設定されている管理値
を越えた場合、その時点で行っている処理を完了させた
後、制御ユニットより稼働中の装置Ａに停止命令、予備
の装置Ｂに稼働命令を出すと共に、動力源の供給を装置
Ａから装置Ｂに切り替えるようにしたものである。ま
た、パラメータの管理値は、稼働中の装置Ａが管理値を
越えた時点で処理中の製品も良品として次工程に進める
ように、適正な余裕をもって設定されているものであ
る。
装置の製造方法は、半導体製造ラインにおいて、稼働中
の１台または複数台の装置Ａに対し、装置Ａと同等の予
備の装置Ｂを即座に稼働できるよう待機させておき、制
御ユニットにて稼働中の装置Ａの状態を示すパラメータ
をモニターし、パラメータが予め設定されている管理値
を越えた場合、その時点で行っている処理を完了させた
後、制御ユニットより稼働中の装置Ａに停止命令、予備
の装置Ｂに稼働命令を出すと共に、動力源の供給を装置
Ａから装置Ｂに切り替えるようにしたものである。ま
た、パラメータの管理値は、稼働中の装置Ａが管理値を
越えた時点で処理中の製品も良品として次工程に進める
ように、適正な余裕をもって設定されているものであ
る。
【０００６】また、パラメータが管理値に達し停止した
装置Ａは、補修後、予備の装置Ｂとして待機させるもの
である。また、装置Ａおよび装置Ｂは、製造に携わる主
要な装置として半導体装置を製造するものである。さら
に、装置Ａおよび装置Ｂは、動力系の補助装置を共有す
るものである。また、装置Ａおよび装置Ｂは、製造に携
わる主要な装置に付随する補助装置として半導体装置を
製造するものである。
装置Ａは、補修後、予備の装置Ｂとして待機させるもの
である。また、装置Ａおよび装置Ｂは、製造に携わる主
要な装置として半導体装置を製造するものである。さら
に、装置Ａおよび装置Ｂは、動力系の補助装置を共有す
るものである。また、装置Ａおよび装置Ｂは、製造に携
わる主要な装置に付随する補助装置として半導体装置を
製造するものである。
【０００７】
実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１である半
導体装置の製造方法を示す概念図、図２は、パラメータ
の管理値を説明するための図である。図において、１ａ
および１ｂは稼働中の装置、１ｃは装置１ａおよび１ｂ
と同等の装置であり、待機状態にある予備の装置、２は
動力源、３は動力系配管、４ａ、４ｂ、４ｃは動力系配
管３に取り付けられた動力系切り替え装置、５は信号系
配線、６は制御ユニットをそれぞれ示す。
導体装置の製造方法を示す概念図、図２は、パラメータ
の管理値を説明するための図である。図において、１ａ
および１ｂは稼働中の装置、１ｃは装置１ａおよび１ｂ
と同等の装置であり、待機状態にある予備の装置、２は
動力源、３は動力系配管、４ａ、４ｂ、４ｃは動力系配
管３に取り付けられた動力系切り替え装置、５は信号系
配線、６は制御ユニットをそれぞれ示す。
【０００８】次に、動作について説明する。稼働中の装
置１ａ、１ｂおよび予備の装置１ｃは、動力系配管３お
よび信号系配線５で連結されており、装置１ａ、１ｂは
稼働状態を示すパラメータを制御ユニット６にてモニタ
ーされている。ここで、例えば稼働装置１ｂのパラメー
タが予め設定された管理値を越え、異常の発生が認めら
れた場合、その情報は信号系配線５を通って制御ユニッ
ト６に伝達される。その情報をもとに、稼働中であった
稼働装置１ｂには停止命令が出され、動力系切り替え装
置４ｂが働き、稼働装置１ｂへの動力供給は絶たれる。
さらに、予備装置１ｃには稼働命令が出され、動力系切
り替え装置４ｃが働き、動力の供給が開始される。ただ
し、稼働中の装置１ｂはパラメータの異常が発見された
際に即時停止されるのではなく、処理中の工程が完了し
た時点で停止（インタロック）される。製品処理が予備
の装置１ｃに引き継がれた後、停止された装置１ｂはオ
ーバーホールを行い、管理値の範囲内に戻された後、今
度は予備の装置として待機させる。なお、装置の待機状
態としては、条件出し（パラメータ設定）に時間を要す
るものは、稼働命令に即座に対応できるようヒートアッ
プを行った状態（Ｈot stand still状態）で待機させ、
立ち上がりに時間を要さないものは、稼働命令が出され
た時点でヒートアップを行うため、Ｃold stand still
状態での待機で良い。
置１ａ、１ｂおよび予備の装置１ｃは、動力系配管３お
よび信号系配線５で連結されており、装置１ａ、１ｂは
稼働状態を示すパラメータを制御ユニット６にてモニタ
ーされている。ここで、例えば稼働装置１ｂのパラメー
タが予め設定された管理値を越え、異常の発生が認めら
れた場合、その情報は信号系配線５を通って制御ユニッ
ト６に伝達される。その情報をもとに、稼働中であった
稼働装置１ｂには停止命令が出され、動力系切り替え装
置４ｂが働き、稼働装置１ｂへの動力供給は絶たれる。
さらに、予備装置１ｃには稼働命令が出され、動力系切
り替え装置４ｃが働き、動力の供給が開始される。ただ
し、稼働中の装置１ｂはパラメータの異常が発見された
際に即時停止されるのではなく、処理中の工程が完了し
た時点で停止（インタロック）される。製品処理が予備
の装置１ｃに引き継がれた後、停止された装置１ｂはオ
ーバーホールを行い、管理値の範囲内に戻された後、今
度は予備の装置として待機させる。なお、装置の待機状
態としては、条件出し（パラメータ設定）に時間を要す
るものは、稼働命令に即座に対応できるようヒートアッ
プを行った状態（Ｈot stand still状態）で待機させ、
立ち上がりに時間を要さないものは、稼働命令が出され
た時点でヒートアップを行うため、Ｃold stand still
状態での待機で良い。
【０００９】次に、本実施の形態におけるパラメータの
管理値の決定方法について説明する。図２は、ある装置
の稼働時間とパラメータの推移を示し、図中Ａ、Ｂ、Ｃ
は３段階に設けられた管理値である。管理値Ａは、装置
の正常な稼働状態におけるパラメータの中心値からのば
らつきの範囲を示し、管理値Ｃは、製品処理の限界値で
あり、管理値Ｃを越えた状態で処理された製品は不良品
となる確率が高くなる。管理値Ｂは、管理値ＡとＣの間
で任意に設定され、管理値Ｂを越えても即座に不良品と
はならないが、管理値Ｃに推移する危険性を含んでいる
状態である。本実施の形態において、稼働中の装置１ａ
または１ｂに停止命令を出す基準となるパラメータの管
理値は、この管理値Ｂに相当するもので、稼働中の装置
１ａまたは１ｂが管理値Ｂを越えた時点（図中イの時
点）で処理中の製品が良品として次工程に進めるよう
に、すなわち図中イの時点で処理中の製品が、管理値Ｃ
を越える前すなわち図中イ−ロ間で完了するように、適
正な余裕をもって管理値Ｂを設定している。このよう
に、管理値の決定には各装置毎に十分なデータの蓄積を
必要とする。
管理値の決定方法について説明する。図２は、ある装置
の稼働時間とパラメータの推移を示し、図中Ａ、Ｂ、Ｃ
は３段階に設けられた管理値である。管理値Ａは、装置
の正常な稼働状態におけるパラメータの中心値からのば
らつきの範囲を示し、管理値Ｃは、製品処理の限界値で
あり、管理値Ｃを越えた状態で処理された製品は不良品
となる確率が高くなる。管理値Ｂは、管理値ＡとＣの間
で任意に設定され、管理値Ｂを越えても即座に不良品と
はならないが、管理値Ｃに推移する危険性を含んでいる
状態である。本実施の形態において、稼働中の装置１ａ
または１ｂに停止命令を出す基準となるパラメータの管
理値は、この管理値Ｂに相当するもので、稼働中の装置
１ａまたは１ｂが管理値Ｂを越えた時点（図中イの時
点）で処理中の製品が良品として次工程に進めるよう
に、すなわち図中イの時点で処理中の製品が、管理値Ｃ
を越える前すなわち図中イ−ロ間で完了するように、適
正な余裕をもって管理値Ｂを設定している。このよう
に、管理値の決定には各装置毎に十分なデータの蓄積を
必要とする。
【００１０】なお、パラメータの項目としては、製造装
置の種類によって異なるが、例えばスパッタ装置および
ＣＶＤ装置等の成膜装置の場合には、膜厚や膜中の不純
物濃度、温度、ガス圧力、流量、Ｐｏｗｅｒ（ＤＣ、Ｒ
Ｆ）等がある。さらに、定期的に必要なメンテナンスと
して、異物レベルや、膜厚のレートおよび均一性の確
認、ターゲットやガスボンベ等の材料の交換や真空ポン
プのメンテナンス等があり、それらの実施予定を制御ユ
ニット６に入力した上で、上記パラメータのモニター結
果と併せて制御ユニット６にて装置の稼働計画を立てる
ことができる。
置の種類によって異なるが、例えばスパッタ装置および
ＣＶＤ装置等の成膜装置の場合には、膜厚や膜中の不純
物濃度、温度、ガス圧力、流量、Ｐｏｗｅｒ（ＤＣ、Ｒ
Ｆ）等がある。さらに、定期的に必要なメンテナンスと
して、異物レベルや、膜厚のレートおよび均一性の確
認、ターゲットやガスボンベ等の材料の交換や真空ポン
プのメンテナンス等があり、それらの実施予定を制御ユ
ニット６に入力した上で、上記パラメータのモニター結
果と併せて制御ユニット６にて装置の稼働計画を立てる
ことができる。
【００１１】以上のように、本実施の形態によれば、稼
働中の装置１ａ、１ｂに対して即座に交換できる予備の
装置１ｃを待機させておき、例えば稼働中の装置１ｂの
パラメータが予め設定されている管理値を越えた場合、
自動的に稼働装置１ｂに停止命令、予備の装置１ｃに稼
働命令を出すと共に、動力源の供給を装置１ｂから装置
１ｃに切り替え、ほぼ連続して稼働させるようにしたの
で、製品の品質を低下させることがなく、工程が速やか
に進捗し、歩留まりが向上する効果がある。また、装置
停止に伴う製品供給不足が無くなり、安定した生産が見
込める効果がある。
働中の装置１ａ、１ｂに対して即座に交換できる予備の
装置１ｃを待機させておき、例えば稼働中の装置１ｂの
パラメータが予め設定されている管理値を越えた場合、
自動的に稼働装置１ｂに停止命令、予備の装置１ｃに稼
働命令を出すと共に、動力源の供給を装置１ｂから装置
１ｃに切り替え、ほぼ連続して稼働させるようにしたの
で、製品の品質を低下させることがなく、工程が速やか
に進捗し、歩留まりが向上する効果がある。また、装置
停止に伴う製品供給不足が無くなり、安定した生産が見
込める効果がある。
【００１２】実施の形態２．図３は、本発明の実施の形
態２である半導体装置の製造方法を示す概念図である。
図において、７ａ、７ｂは主要な製造装置に付随する例
えば真空ポンプ等の補助装置である。本実施の形態は、
稼働中の装置１ａ、１ｂおよび待機状態にある予備の装
置１ｃを設置する際に、装置１ｂと装置１ｃが補助装置
７ｂを共有するように構成したものである。なお、図
中、同一、相当部分には同一符号を付し、説明を省略す
る。
態２である半導体装置の製造方法を示す概念図である。
図において、７ａ、７ｂは主要な製造装置に付随する例
えば真空ポンプ等の補助装置である。本実施の形態は、
稼働中の装置１ａ、１ｂおよび待機状態にある予備の装
置１ｃを設置する際に、装置１ｂと装置１ｃが補助装置
７ｂを共有するように構成したものである。なお、図
中、同一、相当部分には同一符号を付し、説明を省略す
る。
【００１３】次に、動作について説明する。稼働中の装
置１ｂのパラメータに異常が生じ、管理値を越えた場
合、制御ユニット６は装置１ｂに停止命令、予備の装置
１ｃに稼働命令を出すとともに、動力系切り替え装置４
ｂ、４ｃが働き、装置１ｂへの動力の供給が絶たれ、予
備の装置１ｃへの動力の供給が開始される。この時、稼
働中の装置１ｂと予備の装置１ｃは補助装置７ｂを共有
しているため、すでに稼働状態にあった補助装置７ｂを
連続して用いることができ、立ち上げ時間が大幅に短縮
される効果がある。特に、補助装置が真空ポンプの場
合、立ち上げに非常に時間を要するため、本発明は有効
である。
置１ｂのパラメータに異常が生じ、管理値を越えた場
合、制御ユニット６は装置１ｂに停止命令、予備の装置
１ｃに稼働命令を出すとともに、動力系切り替え装置４
ｂ、４ｃが働き、装置１ｂへの動力の供給が絶たれ、予
備の装置１ｃへの動力の供給が開始される。この時、稼
働中の装置１ｂと予備の装置１ｃは補助装置７ｂを共有
しているため、すでに稼働状態にあった補助装置７ｂを
連続して用いることができ、立ち上げ時間が大幅に短縮
される効果がある。特に、補助装置が真空ポンプの場
合、立ち上げに非常に時間を要するため、本発明は有効
である。
【００１４】なお、本実施の形態では、稼働中の装置１
ｂと予備の装置１ｃが補助装置７ｂを共有する構成にし
たが、装置１ａ、１ｂおよび予備の装置１ｃのすべての
装置が補助装置７ａ、７ｂを共有する構成にすることに
より、補助装置７ａまたは７ｂに起因するトラブルに対
応することが可能となる。なお、その際、稼働装置に対
する補助装置の台数は、補助装置の能力により決定され
る。
ｂと予備の装置１ｃが補助装置７ｂを共有する構成にし
たが、装置１ａ、１ｂおよび予備の装置１ｃのすべての
装置が補助装置７ａ、７ｂを共有する構成にすることに
より、補助装置７ａまたは７ｂに起因するトラブルに対
応することが可能となる。なお、その際、稼働装置に対
する補助装置の台数は、補助装置の能力により決定され
る。
【００１５】実施の形態３．図４は、本発明の実施の形
態３である半導体装置の製造方法を示す概念図である。
図において、１は稼働中の主要な装置、７ａ、７ｂおよ
び７ｃは稼働中の主要な装置１に付随する例えば真空ポ
ンプや除害装置等の補助装置、７ｄは予備の補助装置を
それぞれ示す。また、４ａ、４ｂ、４ｃおよび４Ａ、４
Ｂ、４Ｃはそれぞれ動力系切り替え装置である。本実施
の形態は、稼働中の装置１に付随する補助装置７ａ、７
ｂ、７ｃに対して、予備の補助装置７ｄを待機させるよ
うに構成したものである。なお、図中、同一、相当部分
には同一符号を付し、説明を省略する。
態３である半導体装置の製造方法を示す概念図である。
図において、１は稼働中の主要な装置、７ａ、７ｂおよ
び７ｃは稼働中の主要な装置１に付随する例えば真空ポ
ンプや除害装置等の補助装置、７ｄは予備の補助装置を
それぞれ示す。また、４ａ、４ｂ、４ｃおよび４Ａ、４
Ｂ、４Ｃはそれぞれ動力系切り替え装置である。本実施
の形態は、稼働中の装置１に付随する補助装置７ａ、７
ｂ、７ｃに対して、予備の補助装置７ｄを待機させるよ
うに構成したものである。なお、図中、同一、相当部分
には同一符号を付し、説明を省略する。
【００１６】次に、動作について説明する。装置１およ
び稼働中の補助装置７ａ、７ｂ、７ｃおよび予備の補助
装置７ｄは、動力系配管３および信号系配線５で連結さ
れており、稼働中の装置１は補助装置７ａ、７ｂおよび
７ｃに起因するパラメータを制御ユニット６にてモニタ
ーされている。ここで、例えば装置１の補助装置７ａに
起因するパラメータが予め設定された管理値を越え、異
常の発生が認められた場合、その情報は信号系配線５を
通って制御ユニット６に伝達される。その情報をもと
に、動力系切り替え装置４ａおよび４Ａが働き、装置１
への動力供給は補助装置７ａから予備の補助装置７ｄへ
と切り替えられる。ただし、予備の補助装置７ｄへの切
り替えは、補助装置７ａに起因するパラメータの異常が
発見された際に即時行われるのではなく、処理中の工程
が完了した時点で切り替えられる。その後、停止された
補助装置７ａはオーバーホールを行い、管理値の範囲内
に戻された後、今度は予備の補助装置として待機させ
る。なお、本実施の形態では、安全のため動力系切り替
え装置を１つの配管に対して２箇所に設けたが、１箇所
でも良い。
び稼働中の補助装置７ａ、７ｂ、７ｃおよび予備の補助
装置７ｄは、動力系配管３および信号系配線５で連結さ
れており、稼働中の装置１は補助装置７ａ、７ｂおよび
７ｃに起因するパラメータを制御ユニット６にてモニタ
ーされている。ここで、例えば装置１の補助装置７ａに
起因するパラメータが予め設定された管理値を越え、異
常の発生が認められた場合、その情報は信号系配線５を
通って制御ユニット６に伝達される。その情報をもと
に、動力系切り替え装置４ａおよび４Ａが働き、装置１
への動力供給は補助装置７ａから予備の補助装置７ｄへ
と切り替えられる。ただし、予備の補助装置７ｄへの切
り替えは、補助装置７ａに起因するパラメータの異常が
発見された際に即時行われるのではなく、処理中の工程
が完了した時点で切り替えられる。その後、停止された
補助装置７ａはオーバーホールを行い、管理値の範囲内
に戻された後、今度は予備の補助装置として待機させ
る。なお、本実施の形態では、安全のため動力系切り替
え装置を１つの配管に対して２箇所に設けたが、１箇所
でも良い。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、稼働
中の装置に対して予備の装置を待機させておき、稼働中
の装置のパラメータが予め設定されている管理値を越え
た場合、自動的に停止命令を出すと共に予備の装置に稼
働命令を出し、ほぼ連続して稼働させるようにしたの
で、高精度加工を連続して安定に行うことができ、歩留
まりが向上する効果がある。また、装置停止に伴う製品
供給不足が無くなり、安定した生産が見込める効果があ
る。
中の装置に対して予備の装置を待機させておき、稼働中
の装置のパラメータが予め設定されている管理値を越え
た場合、自動的に停止命令を出すと共に予備の装置に稼
働命令を出し、ほぼ連続して稼働させるようにしたの
で、高精度加工を連続して安定に行うことができ、歩留
まりが向上する効果がある。また、装置停止に伴う製品
供給不足が無くなり、安定した生産が見込める効果があ
る。
【００１８】また、パラメータの管理値は、稼働中の装
置が管理値を越えた時点で処理中の製品も良品として次
工程に進めるように、適正な余裕をもって設定されてい
るので、製品の品質を低下させることがなく、歩留まり
が向上する。
置が管理値を越えた時点で処理中の製品も良品として次
工程に進めるように、適正な余裕をもって設定されてい
るので、製品の品質を低下させることがなく、歩留まり
が向上する。
【図１】 この発明の実施の形態１である半導体装置の
製造方法を示す概念図である。
製造方法を示す概念図である。
【図２】 パラメータの管理値を説明するための図であ
る。
る。
【図３】 この発明の実施の形態２である半導体装置の
製造方法を示す概念図である。
製造方法を示す概念図である。
【図４】 この発明の実施の形態３である半導体装置の
製造方法を示す概念図である。
製造方法を示す概念図である。
１、１ａ、１ｂ 稼働中の装置、１ｃ 予備の装置、２
動力源、３ 動力系配管、４ａ、４ｂ、４ｃ、４Ａ、
４Ｂ、４Ｃ 動力系切り替え装置、５ 信号系配線、６
制御ユニット、７ａ、７ｂ、７ｃ 補助装置、７ｄ
予備の補助装置。
動力源、３ 動力系配管、４ａ、４ｂ、４ｃ、４Ａ、
４Ｂ、４Ｃ 動力系切り替え装置、５ 信号系配線、６
制御ユニット、７ａ、７ｂ、７ｃ 補助装置、７ｄ
予備の補助装置。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体製造ラインにおいて、稼働中の１
台または複数台の装置Ａに対し、上記装置Ａと同等の予
備の装置Ｂを即座に稼働できるよう待機させておき、制
御ユニットにて上記稼働中の装置Ａの状態を示すパラメ
ータをモニターし、上記パラメータが予め設定されてい
る管理値を越えた場合、その時点で行っている処理を完
了させた後、上記制御ユニットより上記稼働中の装置Ａ
に停止命令、上記予備の装置Ｂに稼働命令を出すと共
に、動力源の供給を上記装置Ａから上記装置Ｂに切り替
えるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 パラメータの予め設定されている管理値
は、稼働中の装置Ａが上記管理値を越えた時点で処理中
の製品も良品として次工程に進めるように、適正な余裕
をもって設定されていることを特徴とする請求項１記載
の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 パラメータが管理値に達し停止した装置
Ａは、補修後、予備の装置Ｂとして待機させることを特
徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項４】 装置Ａおよび装置Ｂは、製造に携わる主
要な装置として半導体装置を製造するものであることを
特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 装置Ａおよび装置Ｂは、動力系の補助装
置を共有することを特徴とする請求項４記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項６】 装置Ａおよび装置Ｂは、製造に携わる主
要な装置に付随する補助装置として半導体装置を製造す
るものであることを特徴とする請求項１〜請求項３のい
ずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25340596A JPH1097963A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25340596A JPH1097963A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097963A true JPH1097963A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17250931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25340596A Pending JPH1097963A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1097963A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188247A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nec Corp | ロットストップ情報連絡システム及びその情報連絡方法 |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25340596A patent/JPH1097963A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188247A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nec Corp | ロットストップ情報連絡システム及びその情報連絡方法 |
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