JPH1092909A - 半導体ウェーハの整列方法と装置 - Google Patents
半導体ウェーハの整列方法と装置Info
- Publication number
- JPH1092909A JPH1092909A JP27850496A JP27850496A JPH1092909A JP H1092909 A JPH1092909 A JP H1092909A JP 27850496 A JP27850496 A JP 27850496A JP 27850496 A JP27850496 A JP 27850496A JP H1092909 A JPH1092909 A JP H1092909A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafers
- rollers
- rotating
- roller
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウェーハの整列装置に関し、整列時に発
生するパーティクルを抑制しつつ、ノッチまたはオリフ
ラ基準の整列を容易化して生産性の向上を図ることを目
的とする。 【解決手段】断面形状をＶ字（Ｕ字，台形も含む）にし
たローラをウェーハの円周に添って３組み以上配置し、
そのローラが各々回転できるようにする。そうすること
によって、ウェーハを自立させて回転させることができ
る。また、整列が終了したウェーハに接触しているロー
ラの回転を止めることができる。
生するパーティクルを抑制しつつ、ノッチまたはオリフ
ラ基準の整列を容易化して生産性の向上を図ることを目
的とする。 【解決手段】断面形状をＶ字（Ｕ字，台形も含む）にし
たローラをウェーハの円周に添って３組み以上配置し、
そのローラが各々回転できるようにする。そうすること
によって、ウェーハを自立させて回転させることができ
る。また、整列が終了したウェーハに接触しているロー
ラの回転を止めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハのオ
リエンテーション・フラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ
Ｆｌａｔ）あるいはノッチを基準とした整列装置の構
成に係り、とくに整列時に発生するパーテクルを抑制し
ながらオリエンテーション・フラット（以下文中ではオ
リフラと略称する）またはノッチによる位置決めの高精
度化を図って生産性の向上を図った半導体ウエーハ（以
下ウェーハとする）の整列方法と整列装置に関する。半
導体装置の製造プロセスには、ウェーハに各種の物理的
・化学的処理を施す工程があるが、例えばＣＶＤ装置や
拡散装置等でこれらの処理を施すときには複数のウェー
ハを一括したバッチ処理で行う手段が多用されている。
この場合、複数のウェーハに均等かつ均一な処理を施す
ためにはパターン形成面を同一方向に向けた各ウェーハ
をそのオリフラあるいはノッチを基準として整列させる
ことが絶対必要である。
リエンテーション・フラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ
Ｆｌａｔ）あるいはノッチを基準とした整列装置の構
成に係り、とくに整列時に発生するパーテクルを抑制し
ながらオリエンテーション・フラット（以下文中ではオ
リフラと略称する）またはノッチによる位置決めの高精
度化を図って生産性の向上を図った半導体ウエーハ（以
下ウェーハとする）の整列方法と整列装置に関する。半
導体装置の製造プロセスには、ウェーハに各種の物理的
・化学的処理を施す工程があるが、例えばＣＶＤ装置や
拡散装置等でこれらの処理を施すときには複数のウェー
ハを一括したバッチ処理で行う手段が多用されている。
この場合、複数のウェーハに均等かつ均一な処理を施す
ためにはパターン形成面を同一方向に向けた各ウェーハ
をそのオリフラあるいはノッチを基準として整列させる
ことが絶対必要である。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来のウェーハ整列装置を整列方
法と共に概略的に説明する図であり、図１（ａ）は構成
例を示す断面斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）を矢示Ａ
方向から見た断面図、図１（ｃ）は整列後の状態を示す
図である。図１（ａ）でウェーハ整列装置１は、ウェー
ハ・カセット１１を位置決めするするカセット・ガイド
１２とウェーハ・カセット１１の下側に位置する整列機
構部１３とで構成されている。整列機構部１３には、ウ
ェーハの端面に接触して回転させるローラ１５がある。
平面視が“ロ”の字型をなすウェーハ・カセット１１に
は、対向する２側面に波形状の挿入溝１１ａが形成さ
れ、ウェーハ１４を一定間隔で保持できるようになって
いる。また、その下側開口部の近傍には、挿入されたウ
ェーハを所定位置で停止させるため、ウェーハ１４の下
側周辺に沿うように狭められていたり、ストッパーがは
め込まれていたりする。図２も従来のウェーハ整列装置
を説明する図であるが、２ローラータイプの概略図であ
る。
法と共に概略的に説明する図であり、図１（ａ）は構成
例を示す断面斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）を矢示Ａ
方向から見た断面図、図１（ｃ）は整列後の状態を示す
図である。図１（ａ）でウェーハ整列装置１は、ウェー
ハ・カセット１１を位置決めするするカセット・ガイド
１２とウェーハ・カセット１１の下側に位置する整列機
構部１３とで構成されている。整列機構部１３には、ウ
ェーハの端面に接触して回転させるローラ１５がある。
平面視が“ロ”の字型をなすウェーハ・カセット１１に
は、対向する２側面に波形状の挿入溝１１ａが形成さ
れ、ウェーハ１４を一定間隔で保持できるようになって
いる。また、その下側開口部の近傍には、挿入されたウ
ェーハを所定位置で停止させるため、ウェーハ１４の下
側周辺に沿うように狭められていたり、ストッパーがは
め込まれていたりする。図２も従来のウェーハ整列装置
を説明する図であるが、２ローラータイプの概略図であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエーハ整列装
置は、一体型のローラを用いているため、装置としての
構成が簡単で価格的に安価に構成し得るメリットがあ
る。図４（ｂ）に示すように、従来技術を使用した場合
は、ウエーハ１４がウェーハ・カセット１１の挿入溝１
１ａによりかかっている。その為、このままの状態でウ
ェーハ１４を回転させると、ウェーハが波形状の挿入溝
１１ａと擦れて、パーティクルが発生するという問題が
ある。
置は、一体型のローラを用いているため、装置としての
構成が簡単で価格的に安価に構成し得るメリットがあ
る。図４（ｂ）に示すように、従来技術を使用した場合
は、ウエーハ１４がウェーハ・カセット１１の挿入溝１
１ａによりかかっている。その為、このままの状態でウ
ェーハ１４を回転させると、ウェーハが波形状の挿入溝
１１ａと擦れて、パーティクルが発生するという問題が
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題は、請求項１、
２、３の方法を用いた半導体ウェーハの整列装置を用い
ることによって解決することができる。
２、３の方法を用いた半導体ウェーハの整列装置を用い
ることによって解決することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図３に示すように、断面形状をＶ
字（Ｕ字，台形も含む）にしたローラをウェーハの円周
に添って３組み以上配置することによって、ウェーハを
自立させることができ、しかも回転させることができ
る。
字（Ｕ字，台形も含む）にしたローラをウェーハの円周
に添って３組み以上配置することによって、ウェーハを
自立させることができ、しかも回転させることができ
る。
【０００６】
【発明の効果】自立させて回転させることによって、ウ
ェーハ・カセット１１の波形状の挿入溝１１ａとウェー
ハを触れなくすることができる。従って、溝１１ａとウ
ェーハが擦れて、パーティクルが発生することを抑制す
ることができる。また、各々単独で回転することができ
るローラ群を使用することによって、既に整列が終了し
たウェーハとウェーハが接触しているローラの回転を抑
えることができる。そのため、ローラが回転して、整列
済のウェーハと擦れることが無くなる。従って、ローラ
とウェーハ端面が擦れてパーティクルが発生することも
抑制することができる。
ェーハ・カセット１１の波形状の挿入溝１１ａとウェー
ハを触れなくすることができる。従って、溝１１ａとウ
ェーハが擦れて、パーティクルが発生することを抑制す
ることができる。また、各々単独で回転することができ
るローラ群を使用することによって、既に整列が終了し
たウェーハとウェーハが接触しているローラの回転を抑
えることができる。そのため、ローラが回転して、整列
済のウェーハと擦れることが無くなる。従って、ローラ
とウェーハ端面が擦れてパーティクルが発生することも
抑制することができる。
【図１】 従来のウェーハ整列装置１ローラタイプの概
略図 （ａ）斜視図 （ｂ）（ａ）の矢視Ａの断面図 （ｃ）（ｂ）のウェーハが整列した状態
略図 （ａ）斜視図 （ｂ）（ａ）の矢視Ａの断面図 （ｃ）（ｂ）のウェーハが整列した状態
【図２】 従来のウェーハ整列装置２ローラタイプの概
略図
略図
【図３】 （ａ）は本発明になるウエーハ整列装置を示
した概念図 （ｂ）はその横断面図
した概念図 （ｂ）はその横断面図
【図４】 （ａ）は従来技術を使用した場合の問題点を
示した概念図 （ｂ）はその横断面図
示した概念図 （ｂ）はその横断面図
１０ 半導体ウェーハの整列装置 １１ ウェーハ・カセット １１ａ 挿入溝 １２ ウェーハ・カセットのガイド １３ 整列機構部 １４ 半導体ウェーハ １５ ローラ １６ Ｖ字ローラ
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェーハ・カセットに立てた状態で平行
に所定位置までランダムに挿入されている複数枚の半導
体ウェーハーの下側領域を、各半導体ウェーハを結ぶ方
向に配設されている各々単独で回転することができるロ
ーラ群に接触させて半導体ウェーハを１枚１枚単独で回
転させることによって、上記各半導体ウェーハをそのノ
ッチ又はオリエンテーション・フラットを基準として整
列させる方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウェーハの整列方
法であって、ローラの断面形状をＶ字（Ｕ字，Ｙ字，台
形も含む）にし、しかも配設するローラ群の個数を３組
以上にすることによって、半導体ウェーハを自立させて
回転させる方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の半導体ウエーハの整列方
法であって、半導体ウエーハの直径にバラツキがあると
き、ローラの形状を中心に穴を持つドーナッツ状にし
て、そのローラ群をローラの穴より細いシャフトで支え
る。そのローラ群のローラを各々回転させることによっ
て、ウェーハの直径のバラツキを吸収して、全ての半導
体ウェーハを安定して回転させる方法。 - 【請求項４】 前記請求項１、２、３のいずれかの方法
を用いた、半導体ウェーハの整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27850496A JPH1092909A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 半導体ウェーハの整列方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27850496A JPH1092909A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 半導体ウェーハの整列方法と装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092909A true JPH1092909A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17598242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27850496A Pending JPH1092909A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 半導体ウェーハの整列方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409729A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-02-15 | 中航（重庆）微电子有限公司 | 一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置 |
| CN110273142B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-06-04 | 常州时创能源股份有限公司 | 硅片的对位装置和对位方法 |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP27850496A patent/JPH1092909A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409729A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-02-15 | 中航（重庆）微电子有限公司 | 一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置 |
| CN110273142B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-06-04 | 常州时创能源股份有限公司 | 硅片的对位装置和对位方法 |
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