CN110273142B - 硅片的对位装置和对位方法 - Google Patents

硅片的对位装置和对位方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种硅片的对位装置和对位方法，采用倾斜方式对硅片进行对位，可确保同一结构单元中各硅片的对位边对齐，可提高对位精准度；若硅片承载装置设有两个或两个以上的结构单元，则本发明可同步完成各个结构单元的对位动作，可提高对位效率；本发明可一次完成单个结构单元的上料动作，可提高上料效率；若硅片承载装置设有两个或两个以上的结构单元，则本发明可一次完成至少两个结构单元的上料动作，可进一步提高上料效率；本发明可一次完成单个结构单元的下料动作，可确保同一结构单元中的各个硅片被同步取走；若硅片承载装置设有两个或两个以上的结构单元，则本发明可一次完成至少两个结构单元的下料动作，可提高下料效率。

Description

硅片的对位装置和对位方法
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域，具体涉及硅片的对位装置和对位方法。
背景技术
太阳能电池片由硅片制备而成，太阳能电池片的生产过程中，需要对硅片进行PECVD镀膜，一般将硅片插放在石墨舟中进行PECVD镀膜。
为了提高生产效率，需要将多个硅片同步插放至石墨舟中，且插放硅片之前，需要对该多个硅片进行对位，使各硅片相互平行，且使各硅片的一边（即对位边）对齐（使各硅片的对位边处于同一平面）。
发明内容
本发明的目的在于提供可采用倾斜方式对硅片进行对位的装置及方法。
为实现上述目的，本发明提供一种硅片的对位装置，所述对位装置包括硅片承载装置和倾斜驱动机构；
所述硅片承载装置包括结构单元；所述结构单元包括：竖置定位板，以及与定位板一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板；所述支承板用于平放硅片；所述定位板用于对硅片的对位边进行定位；
所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜。
优选的，所述硅片承载装置包括至少两个结构单元，各结构单元的定位板相互平行，且各定位板另一侧表面的朝向相同。
优选的，所述结构单元中的各个支承板竖向等间隔依次设置。
优选的，所述对位装置还配有上料机械手。
优选的，所述上料机械手可一次完成单个结构单元的上料动作。
优选的，所述对位装置还配有上料机械手；所述上料机械手可一次完成至少两个结构单元的上料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；所述下料机械手可一次完成单个结构单元的下料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；所述下料机械手可一次完成至少两个结构单元的下料动作。
本发明还提供一种硅片的对位方法，采用对位装置对硅片进行对位，使结构单元中各硅片相互平行，且使结构单元中各硅片的对位边对齐（使结构单元中各硅片的对位边处于同一平面）；
所述对位装置包括硅片承载装置和倾斜驱动机构；所述硅片承载装置包括结构单元；所述结构单元包括：竖置定位板，以及与定位板一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板；所述支承板用于平放硅片；所述定位板用于对硅片的对位边进行定位；所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜；
所述对位方法包括如下步骤：
1）上料：在结构单元的支承板上平放硅片，使结构单元承载多个硅片，且使结构单元中各硅片的对位边都朝向定位板；
2）对位：倾斜驱动机构驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜，使结构单元中各硅片的对位边都（下滑至）与定位板抵靠，此时结构单元中各硅片相互平行，结构单元中各硅片的对位边对齐（结构单元中各硅片的对位边处于同一平面）；
3）下料：将结构单元中的各个硅片同步取走。
优选的，所述结构单元中的各个支承板竖向等间隔依次设置。
优选的，所述对位装置还配有上料机械手；通过上料机械手完成上料步骤。
优选的，所述上料机械手一次完成单个结构单元的上料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成单个结构单元的下料动作。
优选的，所述步骤1）中的硅片为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片。
本发明还提供另一种硅片的对位方法，采用对位装置对硅片进行对位，使同一结构单元中各硅片相互平行，且使同一结构单元中各硅片的对位边对齐（使同一结构单元中各硅片的对位边处于同一平面），且同步完成各个结构单元的对位动作；
所述对位装置包括硅片承载装置和倾斜驱动机构；所述硅片承载装置包括至少两个结构单元；所述结构单元包括：竖置定位板，以及与定位板一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板；所述支承板用于平放硅片；所述定位板用于对硅片的对位边进行定位；各结构单元的定位板相互平行，且各定位板另一侧表面的朝向相同；所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置向（某一结构单元的）定位板的另一侧倾斜；
所述对位方法包括如下步骤：
1）上料：在各结构单元的支承板上平放硅片，使各结构单元分别承载多个硅片，且使同一结构单元中各硅片的对位边都朝向该结构单元的定位板；
2）对位：倾斜驱动机构驱动硅片承载装置向（某一结构单元的）定位板的另一侧倾斜，使同一结构单元中各硅片的对位边都（下滑至）与该结构单元的定位板抵靠，此时同一结构单元中各硅片相互平行，同一结构单元中各硅片的对位边对齐（同一结构单元中各硅片的对位边处于同一平面），且同步完成各个结构单元的对位动作；
3）下料：将各个结构单元中的硅片取走，且同一结构单元中的各个硅片同步取走。
优选的，所述结构单元中的各个支承板竖向等间隔依次设置。
优选的，所述对位装置还配有上料机械手；通过上料机械手完成上料步骤。
优选的，所述上料机械手一次完成单个结构单元的上料动作。
优选的，所述上料机械手一次完成至少两个结构单元的上料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成单个结构单元的下料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成至少两个结构单元的下料动作。
优选的，所述步骤1）中的硅片为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片。
本发明的优点和有益效果在于：
1）本发明采用倾斜方式对硅片进行对位，可确保同一结构单元中各硅片的对位边对齐（确保同一结构单元中各硅片的对位边处于同一平面），可提高对位精准度。
2）若硅片承载装置设有两个或两个以上的结构单元，则本发明可同步完成各个结构单元的对位动作，可提高对位效率。
3）本发明可一次完成单个结构单元的上料动作，可提高上料效率；进一步地，若硅片承载装置设有两个或两个以上的结构单元，则本发明可一次完成至少两个结构单元的上料动作，可进一步提高上料效率。
4）本发明可一次完成单个结构单元的下料动作，可确保同一结构单元中的各个硅片被同步取走；进一步地，若硅片承载装置设有两个或两个以上的结构单元，则本发明可一次完成至少两个结构单元的下料动作，可提高下料效率。
附图说明
图1是实施例1中硅片承载装置倾斜前的示意图；
图2是实施例1中硅片承载装置倾斜后的示意图；
图3是实施例2中硅片承载装置倾斜前的示意图；
图4是实施例2中硅片承载装置倾斜后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
如图1和图2所示，本发明提供一种硅片的对位方法，采用对位装置对硅片2进行对位，使结构单元10中各硅片2相互平行，且使结构单元10中各硅片2的对位边21对齐（使结构单元10中各硅片2的对位边21处于同一平面）；
如图1所示，所述对位装置包括硅片承载装置1和倾斜驱动机构；所述硅片承载装置1包括结构单元10；所述结构单元10包括：竖置定位板11，以及与定位板11一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板12；所述支承板12用于平放硅片2；所述定位板11用于对硅片2的对位边21进行定位；所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置1向定位板11的另一侧倾斜；
所述对位方法包括如下步骤：
1）上料：在结构单元10的支承板12上平放硅片2，使结构单元10承载多个硅片2，且使结构单元10中各硅片2的对位边21都朝向定位板11，如图1所示；硅片2为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片；
2）对位：倾斜驱动机构驱动硅片承载装置1向定位板11的另一侧倾斜，使结构单元10中各硅片2的对位边21都（下滑至）与定位板11抵靠，此时结构单元10中各硅片2相互平行，结构单元10中各硅片2的对位边21对齐（结构单元10中各硅片2的对位边21处于同一平面），如图2所示；
3）下料：将结构单元10中的各个硅片2同步取走。
优选的，所述结构单元10中的各个支承板12竖向等间隔依次设置。
优选的，所述对位装置还配有上料机械手；通过上料机械手完成上料步骤。
优选的，所述上料机械手一次完成单个结构单元10的上料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成单个结构单元10的下料动作。
实施例2
如图3和图4所示，本发明还提供另一种硅片的对位方法，采用对位装置对硅片2进行对位，使同一结构单元10中各硅片2相互平行，且使同一结构单元10中各硅片2的对位边21对齐（使同一结构单元10中各硅片2的对位边21处于同一平面），且同步完成各个结构单元10的对位动作；
如图3所示，所述对位装置包括硅片承载装置1和倾斜驱动机构；所述硅片承载装置1包括至少两个结构单元10；所述结构单元10包括：竖置定位板11，以及与定位板11一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板12；所述支承板12用于平放硅片2；所述定位板11用于对硅片2的对位边21进行定位；各结构单元10的定位板11相互平行，且各定位板11另一侧表面的朝向相同；所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置1向（某一结构单元10的）定位板11的另一侧倾斜；
所述对位方法包括如下步骤：
1）上料：在各结构单元10的支承板12上平放硅片2，使各结构单元10分别承载多个硅片2，且使同一结构单元10中各硅片2的对位边21都朝向该结构单元10的定位板11，如图3所示；硅片2为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片；
2）对位：倾斜驱动机构驱动硅片承载装置1向（某一结构单元10的）定位板11的另一侧倾斜，使同一结构单元10中各硅片2的对位边21都（下滑至）与该结构单元10的定位板11抵靠，此时同一结构单元10中各硅片2相互平行，同一结构单元10中各硅片2的对位边21对齐（同一结构单元10中各硅片2的对位边21处于同一平面），且同步完成各个结构单元10的对位动作，如图4所示；
3）下料：将各个结构单元10中的硅片2取走，且同一结构单元10中的各个硅片2同步取走。
优选的，所述结构单元10中的各个支承板12竖向等间隔依次设置。
优选的，所述对位装置还配有上料机械手；通过上料机械手完成上料步骤。
优选的，所述上料机械手一次完成单个结构单元10的上料动作。
优选的，所述上料机械手一次完成至少两个结构单元10的上料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成单个结构单元10的下料动作。
优选的，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成至少两个结构单元10的下料动作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (22)

1.硅片的对位装置，其特征在于，所述对位装置包括硅片承载装置和倾斜驱动机构；
所述硅片承载装置包括结构单元；所述结构单元包括：竖置定位板，以及与定位板一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板；
所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜。
2.根据权利要求1所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述硅片承载装置包括至少两个结构单元，各结构单元的定位板相互平行，且各定位板另一侧表面的朝向相同。
3.根据权利要求1或2所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述结构单元中的各个支承板竖向等间隔依次设置。
4.根据权利要求1或2所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述对位装置还配有上料机械手。
5.根据权利要求4所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述上料机械手可一次完成单个结构单元的上料动作。
6.根据权利要求2所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述对位装置还配有上料机械手；所述上料机械手可一次完成至少两个结构单元的上料动作。
7.根据权利要求1或2所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述对位装置还配有下料机械手；所述下料机械手可一次完成单个结构单元的下料动作。
8.根据权利要求2所述的硅片的对位装置，其特征在于，所述对位装置还配有下料机械手；所述下料机械手可一次完成至少两个结构单元的下料动作。
9.硅片的对位方法，其特征在于，采用对位装置对硅片进行对位，使结构单元中各硅片相互平行，且使结构单元中各硅片的对位边对齐；
所述对位装置包括硅片承载装置和倾斜驱动机构；所述硅片承载装置包括结构单元；所述结构单元包括：竖置定位板，以及与定位板一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板；所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜；
所述对位方法包括如下步骤：
1）上料：在结构单元的支承板上平放硅片，使结构单元承载多个硅片，且使结构单元中各硅片的对位边都朝向定位板；
2）对位：倾斜驱动机构驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜，使结构单元中各硅片的对位边都与定位板抵靠，此时结构单元中各硅片相互平行，结构单元中各硅片的对位边对齐；
3）下料：将结构单元中的各个硅片同步取走。
10.根据权利要求9所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述结构单元中的各个支承板竖向等间隔依次设置。
11.根据权利要求9所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述对位装置还配有上料机械手；通过上料机械手完成上料步骤。
12.根据权利要求11所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述上料机械手一次完成单个结构单元的上料动作。
13.根据权利要求9所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成单个结构单元的下料动作。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述步骤1）中的硅片为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片。
15.硅片的对位方法，其特征在于，采用对位装置对硅片进行对位，使同一结构单元中各硅片相互平行，且使同一结构单元中各硅片的对位边对齐，且同步完成各个结构单元的对位动作；
所述对位装置包括硅片承载装置和倾斜驱动机构；所述硅片承载装置包括至少两个结构单元；所述结构单元包括：竖置定位板，以及与定位板一侧表面连接、且竖向依次设置的多个平置支承板；各结构单元的定位板相互平行，且各定位板另一侧表面的朝向相同；所述倾斜驱动机构可驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜；
所述对位方法包括如下步骤：
1）上料：在各结构单元的支承板上平放硅片，使各结构单元分别承载多个硅片，且使同一结构单元中各硅片的对位边都朝向该结构单元的定位板；
2）对位：倾斜驱动机构驱动硅片承载装置向定位板的另一侧倾斜，使同一结构单元中各硅片的对位边都与该结构单元的定位板抵靠，此时同一结构单元中各硅片相互平行，同一结构单元中各硅片的对位边对齐，且同步完成各个结构单元的对位动作；
3）下料：将各个结构单元中的硅片取走，且同一结构单元中的各个硅片同步取走。
16.根据权利要求15所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述结构单元中的各个支承板竖向等间隔依次设置。
17.根据权利要求15所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述对位装置还配有上料机械手；通过上料机械手完成上料步骤。
18.根据权利要求17所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述上料机械手一次完成单个结构单元的上料动作。
19.根据权利要求17所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述上料机械手一次完成至少两个结构单元的上料动作。
20.根据权利要求15所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成单个结构单元的下料动作。
21.根据权利要求15所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述对位装置还配有下料机械手；通过下料机械手完成下料步骤；所述下料机械手一次完成至少两个结构单元的下料动作。
22.根据权利要求15至20中任一项所述的硅片的对位方法，其特征在于，所述步骤1）中的硅片为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片。
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