JPH1090706A - 表示装置用アレイ基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、信号線と走査線との層間ショー
ト等による製造歩留まりの低下を抑えることができる表
示装置用アレイ基板を提供することを目的としている。 【解決手段】 本発明は、絶縁基板(501) 上に配列され
た複数本の走査線(521)と、走査線(521) の少なくとも
一端に配置される走査線接続パッド(523) と、走査線(5
21) 上に絶縁膜を介して略直交する複数本の信号線(51
1) と、信号線(511) の一端に配置される信号線接続パ
ッド(513) とを備えた表示装置用アレイ基板であって、
信号線接続パッド(513) は走査線と同一材料から成る信
号線接続パッド部(513a)を含み、且つ信号線(511) の他
端側には信号線(511) と離間し走査線(521) と同一材料
から成るダミー信号線接続パッド部(533) を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示装置等に
用いられる表示装置用アレイ基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、小型、軽量、低消費電力を志向し
て、液晶表示装置に代表されるフラットパネルディスプ
レイの開発が進められている。例えば、液晶表示装置
は、絶縁基板上に複数本の信号線及び走査線が絶縁膜を
介してマトリクス状に配線され、各交点近傍にスイッチ
素子を介して画素電極が配置されて成るマトリクスアレ
イ基板と、絶縁基板上に透明電極材料から成る対向電極
が配置されて成る対向基板と、これら基板間に狭持され
る液晶材料から成る液晶層とを含む。信号線や走査線
は、それぞれ表示領域外に引き出され、外部回路等との
電気的接続を行うための接続パッドに導かれ接続され
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
平面表示装置の低廉化を達成するために、一大判基板に
多数のアレイ基板を作り込む多面取りが成される。この
ため、基板がより一層大型化されており、このため基板
各所で均一なエッチングを行うことが困難となってきて
いる。特に、ドライエッチングでは、十分なエッチング
レートを確保しつつ、基板各所で均一な放電状態を維持
することが非常に難しく、エッチング条件のマージンが
小さくなっている。

【０００４】また、近年では、平面表示装置の高精細化
を達成するため、走査線や信号線の微細化あるいはその
本数が増大する傾向にある。このため、例えば、走査線
をエッチングしパターニングするに際し、基板外周近傍
と中央付近とでは、単位面積当たりに存在する金属薄膜
等の被パターニング薄膜の面積が大幅に異なる。このた
め、単位面積当たりに存在する被パターニング薄膜の面
積が少ない基板外周近傍では、エッチング終了寸前で
は、被パターニング薄膜に供給されるエッチングガスが
他の領域に比べて多く、オーバーエッチングされ易く、
このためテーパー角度が垂直に近くなる。これにより、
走査線と信号線とが層間ショートし、製造歩留まりが低
下するという問題が生じる。

【０００５】この発明は、上記した技術課題に対処して
成されたものであって、走査線あるいは信号線のパター
ン形状を基板各所で均一にでき、また信号線と走査線と
の層間ショート等による製造歩留まりの低下を抑えるこ
とができる表示装置用アレイ基板を提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
絶縁基板上に配列された複数本の走査線と、前記走査線
の少なくとも一端に配置される走査線接続パッドと、前
記走査線上に絶縁膜を介して略直交する複数本の信号線
と、前記信号線の一端に配置される信号線接続パッドと
を備えた表示装置用アレイ基板において、前記信号線接
続パッドは前記走査線と同一材料から成る信号線接続パ
ッド部を含み、且つ前記信号線の他端側には前記信号線
と離間し前記走査線と同一材料から成るダミー信号線接
続パッド部を含むことを特徴とする表示装置用アレイ基
板にある。

【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の前
記走査線、前記信号線接続パッド部及び前記ダミー信号
線接続パッド部は同一工程にてパターニングされて成る
ことを特徴とする表示装置用アレイ基板にある。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載のパ
ターニングがケミカル・ドライ・エッチングによること
を特徴とする表示装置用アレイ基板にある。請求項４記
載の発明は、請求項１記載の前記ダミー信号線接続パッ
ド部は除去されることを特徴とする表示装置用アレイ基
板にある。

【０００９】請求項５記載の発明は、絶縁基板上に配列
された複数本の信号線と、前記信号線の少なくとも一端
に配置される信号線接続パッドと、前記信号線上に絶縁
膜を介して略直交する複数本の走査線と、前記走査線の
一端に配置される走査線接続パッドとを備えた表示装置
用アレイ基板において、前記走査線接続パッドは前記信
号線と同一材料から成る走査線接続パッド部を含み、且
つ前記走査線の他端側には前記走査線と離間し前記信号
線と同一材料から成るダミー走査線接続パッド部を含む
ことを特徴とする表示装置用アレイ基板にある。

【００１０】請求項６記載の発明は、請求項５記載の前
記信号線、前記走査線接続パッド部及び前記ダミー走査
線接続パッド部は同一工程にてパターニングされて成る
ことを特徴とする表示装置用アレイ基板にある。

【００１１】請求項７記載の発明は、請求項６記載のパ
ターニングがケミカル・ドライ・エッチングによること
を特徴とする表示装置用アレイ基板にある。請求項８記
載の発明は、請求項５記載の前記ダミー走査線接続パッ
ド部は除去されることを特徴とする表示装置用アレイ基
板にある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例の液晶表
示装置について、図面を参照して詳細に説明する。図１
は、本発明の一実施例の液晶表示装置の概略斜視図であ
り、この液晶表示装置(1) は、アレイ基板(500) と対向
基板(800) とが液晶層(700) （図３参照）を介して対向
配置されて成る液晶パネル(3) を含む。

【００１３】アレイ基板(500) の一端辺(501a)側に信号
線(511) （図２参照）は引き出され、８個のＸ−ＴＡＢ
(901-1),…,(901-8)を介して回路基板(911) に電気的に
接続されている。また、アレイ基板(500) の一端辺(501
a)と直交する他の一端辺(501b)側に走査線(521) （図２
参照）は引き出され、２個のＹ−ＴＡＢ(903-1),(903-
2) を介して回路基板(921) に電気的に接続されてい
る。

【００１４】図２乃至３を参照して、この実施例のアレ
イ基板(500) について更に詳細に説明する。このアレイ
基板(500) は、０．７mm厚のガラスから成る絶縁基板(5
01) 上にモリブデン−タングステン（Ｍｏ−Ｗ）合金か
ら成る互いに略平行な６００本の走査線(521) を含む。
この走査線(521) は、絶縁基板(501) の一端辺(501b)側
に、シール領域(601) （図５参照）を介して延在され、
走査線接続パッド(523) を構成する走査線(521) と一体
の第１走査線接続パッド部(523) に導かれる。また、こ
の走査線(521) と同一材料、同一工程にて、後述する信
号線接続パッド(513)の一部を成す第１信号線接続パッ
ド部(513a)が配置されている。

【００１５】走査線(521) 上には、窒化膜から成るゲー
ト絶縁膜(571) を介して、アルミニウム（Ａｌ）から成
る走査線(521) と略直交する（８００×３）本の信号線
(511) が配置される。この信号線(511) は、絶縁基板(5
01) の一端辺(501a)側に、シール材が配されるシール領
域(601) （図５参照）を介して延在され、第１信号線接
続パッド部(513a)上に信号線(511) と一体の第２信号線
接続パッド部(513b)を構成し、第１信号線接続パッド部
(513a)と第２信号線接続パッド部(513b)との積層構造で
信号線接続パッド(513) は構成されている。また、この
信号線(511) と同一材料、同一工程にて、走査線接続パ
ッド(523) の一部を成す第１走査線接続パッド部(523a)
上に第２走査線接続パッド部(523b)が配置され、信号線
接続パッド(513) と同様に第１走査線接続パッド部(523
a)と第２走査線接続パッド部(523b)との積層構造で走査
線接続パッド(523) は構成されている。

【００１６】これら信号線(511) や走査線(521) として
は、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｍｏ−Ｔａ合金、Ｍｏ−Ｗ合金等
の低抵抗金属材料が好適に用いられ、更にはＡｌとこの
Ａｌを被覆する金属層等の複数の金属層の積層構造であ
ってもかまわない。

【００１７】シール領域(601) （図５参照）内における
信号線(511) と走査線(521) との交差部近傍には、走査
線(511) をゲート電極とし、信号線(521) にドレイン電
極が接続された逆スタガ構造でチャネルストッパを備え
たＴＦＴ(531) が配置されている。各ＴＦＴ(531) のソ
ース電極にＩＴＯから成る画素電極(541) が接続され、
これら画素電極(541) によって表示領域が形成される。
このＴＦＴ(531) は、半導体層(581) としてアモルファ
スシリコン（ａ−Ｓｉ：Ｈ）薄膜が用いられて成るもの
で、半導体層としてはポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）や化合
物半導体等が用いられるものであってもかまわない。

【００１８】ところで、このようなアレイ基板(500)
は、図５に示されるアレイ基板原板(100) から切り取る
ことにより作成することができる。このアレイ基板原板
(100) は、図４に示す如く、ガラスから成る大判絶縁基
板(101) 上に所望の膜厚のＭｏ−Ｗ合金がパターニング
されて成る互いに略平行な６００本の走査線(521) 、こ
の走査線(521) の一端に接続される走査線接続パッド(5
23) を構成する第１走査線接続パッド部(523a)、最外端
の第６００番目の走査線(521) の図中下側に配置された
信号線接続パッド(513) を構成する第１信号線接続パッ
ド部(513a)、最外端の第１番目の走査線(521) の図中上
側に配置されたダミー信号線接続パッド(533) を含む。

【００１９】これら走査線(521) 、第１走査線接続パッ
ド部(523a)、第１信号線接続パッド部(513a)及びダミー
信号線接続パッド(533) は、例えばＭｏ−Ｗ合金上にフ
ォトレジストが配置され、所望形状に露光した後、ＣＦ
4 とＯ2 との混合ガスを用いたケミカル・ドライ・エッ
チンク（ＣＤＥ）により図４に示す形状にパターニング
される。ウエット・エッチングによりパターニングする
こともできるが、パターニング性、薬液管理等を考える
と、ドライ・エッチンクの方が望ましい。また、ここで
は、ＣＦ4 とＯ2 との混合ガスを用いたが、金属材料に
応じて各種変更することは言うまでもない。

【００２０】このように、最外端の第６００番目の走査
線(521) の図中下側及び第１番目の走査線(521) の図中
上側に、それぞれ第１信号線接続パッド部(513a)及びダ
ミー信号線接続パッド(533) を配置するようにしたの
で、第６００番目の走査線(521) 近傍や第１番目の走査
線(521) 近傍での被パターニング薄膜であるＭｏ−Ｗ合
金パターン密度を略等しくすることができる。このよう
にして、単位面積当たりに存在するＭｏ−Ｗ合金の面積
が均一であれば、エッチング終了寸前でも、Ｍｏ−Ｗ合
金に供給されるエッチングガスは各所で略等しくなる。
また、単位面積当たりに存在するフォトレジストも各所
で略均一であるため、フォトレジストのエッチングにつ
いても各所で均一にＯ2 が消費されるため、Ｍｏ−Ｗ合
金に影響するＣＦ4 とＯ2 との混合比も各所で均一とな
る。

【００２１】これらの理由から、基板各所でのエッチン
グ状態を略等しくすることができ、各走査線(521) のパ
ターン形状を均一にでき、またテーパー角度を均一にで
き、信号線(511) との交差部におけるクロス・ショート
等の発生を防止することができる。

【００２２】また、アレイ基板原板(100) は、図５に示
すように、大判絶縁基板(101) 上にシール材が配される
シール領域(601) を越えて延在され走査線(521) と略直
交する信号線(511) 、この信号線(511) の一端側に配置
される信号線接続パッド(513) を構成する第２信号線接
続パッド部(513b)、更に走査線接続パッド(523) を構成
する第１走査線接続パッド部(523a)（図２参照）上に配
置される第２走査線接続パッド部(523b)を含む。

【００２３】シール領域(601) の内側領域は上述したア
レイ基板(500) と同様であるので、ここでの説明は省略
する。このようなアレイ基板原板(100) から、図中Ｂ
Ｂ’線に沿って切断することにより、上述したアレイ基
板(500) を得ることができる。

【００２４】以上説明したように、この実施例によれ
ば、アレイ基板原板(100) は、最外端の第６００番目の
走査線(521) の図中下側及び第１番目の走査線(521) の
図中上側に、それぞれ第１信号線接続パッド部(513a)及
びダミー信号線接続パッド(533) を含むように構成し、
被パターニング薄膜の単位面積当たりの密度を均一化し
たので、第６００番目の走査線(521) や第１番目の走査
線(521) のエッチング状態を他の走査線(521) のエッチ
ング状態と略等しくすることができる。このため、基板
が大判であっても、エッチング条件のマージンが大きく
とれ、また基板各所で均一なエッチングが可能となる。
これにより各走査線(521) のテーパー角度を均一にで
き、信号線(511) との交差部におけるクロス・ショート
等の発生を防止することができる。

【００２５】また、ダミー信号線接続パッド(533) は信
号線(511) と平面的に離間すると共に電気的に接続され
ない、即ちシール領域(601) とダミー信号線接続パッド
(533) との間には信号線(511) は配置されないため、不
要な狭配線ピッチ部がなく、このため配線間ショートが
増大することもない。

【００２６】更に、この実施例によれば、信号線(511)
パターニング用のマスクのみを変更し、第１信号線接続
パッド部(513a)と信号線(511) とを電気的に接続せず、
ダミー信号線接続パッド(533) と信号線(511) とを電気
的に接続する構成とし、図５中ＣＣ’線に沿って切断す
ることで、電極引出位置が異なる他の仕様のアレイ基板
を容易に形成することができる。

【００２７】この実施例では、大判の絶縁基板から一ア
レイ基板を切り取る場合を説明したが、多数枚のアレイ
基板を搾取する場合も同様である。また、この実施例で
は、ダミー信号線接続パッド(533) は第１走査線接続パ
ッド部(523a)及び第１信号線接続パッド部(513a)と同一
工程でパターニングされて成るＭｏ−Ｗ合金のみで構成
したが、信号線接続パッド(513) と同様に積層構造とし
てもかまわない。このような構成により、信号線(511)
のパターン形状を各所で均一化できる。

【００２８】更に、この実施例では、走査線上に絶縁膜
を介して信号線が配置される場合を例にとり説明した
が、信号線上に絶縁膜を介して走査線が配置される場合
であってもかまわない。例えば、スタガ構造のＴＦＴを
用いたアレイ基板であれば、このような構成が有利であ
るが、この場合は、例えば信号線パターニング時に信号
線形成材料により信号線の両端に信号線接続パッド及び
ダミー信号線接続パッドを配しておくことで、信号線の
パターン形状を均一化でき、またテーパー角度を均一に
できるので、その上に絶縁膜を介して配置される走査線
との交差部におけるクロス・ショート等の発生を防止す
ることができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明の表示装置用アレイ基板によれ
ば、走査線あるいは信号線のパターニング性が各所で均
一にでき、これにより信号線と走査線との層間ショート
等による製造歩留まりの低下を抑える。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の一実施例の液晶表示装置の概
略斜視図である。

【図２】図２は、図１におけるアレイ基板の一部概略斜
視図である。

【図３】図３は、図２におけるＡＡ’線に沿って切断し
た液晶表示装置の概略断面図である。

【図４】図４は、図１のアレイ基板を得るためのアレイ
基板原板の一部概略正面図である。

【図５】図５は、図１のアレイ基板を得るためのアレイ
基板原板の一部概略正面図である。

【符号の説明】 (1) …液晶表示装置 (100) …アレイ基板原板 (500) …アレイ基板 (511) …信号線 (513) …信号線接続パッド (521) …走査線 (523) …走査線接続パッド (533) …ダミー信号線接続パッド (700) …液晶層 (800) …対向基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 靖憲 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に配列された複数本の走査線
   と、前記走査線の少なくとも一端に配置される走査線接
   続パッドと、前記走査線上に絶縁膜を介して略直交する
   複数本の信号線と、前記信号線の一端に配置される信号
   線接続パッドとを備えた表示装置用アレイ基板におい
   て、 前記信号線接続パッドは前記走査線と同一材料から成る
   信号線接続パッド部を含み、 且つ前記信号線の他端側には前記信号線と離間し前記走
   査線と同一材料から成るダミー信号線接続パッド部を含
   むことを特徴とする表示装置用アレイ基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の前記走査線、前記信号線
   接続パッド部及び前記ダミー信号線接続パッド部は同一
   工程にてパターニングされて成ることを特徴とする表示
   装置用アレイ基板。
3. 【請求項３】 請求項２記載のパターニングがケミカル
   ・ドライ・エッチングによることを特徴とする表示装置
   用アレイ基板。
4. 【請求項４】 請求項１記載の前記ダミー信号線接続パ
   ッド部は除去されることを特徴とする表示装置用アレイ
   基板。
5. 【請求項５】 絶縁基板上に配列された複数本の信号線
   と、前記信号線の少なくとも一端に配置される信号線接
   続パッドと、前記信号線上に絶縁膜を介して略直交する
   複数本の走査線と、前記走査線の一端に配置される走査
   線接続パッドとを備えた表示装置用アレイ基板におい
   て、 前記走査線接続パッドは前記信号線と同一材料から成る
   走査線接続パッド部を含み、 且つ前記走査線の他端側には前記走査線と離間し前記信
   号線と同一材料から成るダミー走査線接続パッド部を含
   むことを特徴とする表示装置用アレイ基板。
6. 【請求項６】 請求項５記載の前記信号線、前記走査線
   接続パッド部及び前記ダミー走査線接続パッド部は同一
   工程にてパターニングされて成ることを特徴とする表示
   装置用アレイ基板。
7. 【請求項７】 請求項６記載のパターニングがケミカル
   ・ドライ・エッチングによることを特徴とする表示装置
   用アレイ基板。
8. 【請求項８】 請求項５記載の前記ダミー走査線接続パ
   ッド部は除去されることを特徴とする表示装置用アレイ
   基板。