JPH1086127A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1086127A JPH1086127A JP24391396A JP24391396A JPH1086127A JP H1086127 A JPH1086127 A JP H1086127A JP 24391396 A JP24391396 A JP 24391396A JP 24391396 A JP24391396 A JP 24391396A JP H1086127 A JPH1086127 A JP H1086127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- hole
- punch
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/12—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for removing parts of the articles by cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
- B28B1/48—Producing shaped prefabricated articles from the material by removing material from solid section preforms for forming hollow articles, e.g. by punching or boring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを加工する工法で
深い凹部を形成できるようにする。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１に片面側か
らポンチ２を打入させて、セラミックグリーンシート１
の他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き孔３
を形成する。次に打ち抜き孔３の拡大側の径よりも大き
い径の加圧ボス４をセラミックグリーンシート１の他方
の片面側から打ち抜き孔３の箇所に押圧させることによ
って、セラミックグリーンシート１に凹部５を形成す
る。加圧ボス４が押圧される部分は打ち抜き孔３として
材料が削除されており、また加圧ボス４で押圧される材
料は打ち抜き孔３内を埋めるように移動することがで
き、セラミックグリーンシート１を加圧する工法で深い
凹部５を形成することができる。
深い凹部を形成できるようにする。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１に片面側か
らポンチ２を打入させて、セラミックグリーンシート１
の他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き孔３
を形成する。次に打ち抜き孔３の拡大側の径よりも大き
い径の加圧ボス４をセラミックグリーンシート１の他方
の片面側から打ち抜き孔３の箇所に押圧させることによ
って、セラミックグリーンシート１に凹部５を形成す
る。加圧ボス４が押圧される部分は打ち抜き孔３として
材料が削除されており、また加圧ボス４で押圧される材
料は打ち抜き孔３内を埋めるように移動することがで
き、セラミックグリーンシート１を加圧する工法で深い
凹部５を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に使用される凹部付きのセラミック基板の製造方法に関
するものである。
に使用される凹部付きのセラミック基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板等に使用されるセラミッ
ク基板は、セラミック粉末と結合剤とを混合したセラミ
ック原料をシート状に成形してセラミックグリーンシー
トを作製し、このセラミックグリーンシートを加圧加工
して凹部を設けたり、打ち抜き加工してスルーホールを
設けたりした後、セラミックグリーンシートを焼成する
ことによって製造されている。セラミック基板にこのよ
うに凹部を設けることによって、この凹部に半導体部品
や半導体ボリューム抵抗などの部品を搭載することがで
きるのである。
ク基板は、セラミック粉末と結合剤とを混合したセラミ
ック原料をシート状に成形してセラミックグリーンシー
トを作製し、このセラミックグリーンシートを加圧加工
して凹部を設けたり、打ち抜き加工してスルーホールを
設けたりした後、セラミックグリーンシートを焼成する
ことによって製造されている。セラミック基板にこのよ
うに凹部を設けることによって、この凹部に半導体部品
や半導体ボリューム抵抗などの部品を搭載することがで
きるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
セラミックグリーンシートを加圧加工して圧縮すること
によって凹部を設ける場合、セラミックグリーンシート
はセラミック粉末と結合剤とからなるものであって、セ
ラミックグリーンシートには圧縮される空隙がないの
で、深い凹部を加工することはできない。
セラミックグリーンシートを加圧加工して圧縮すること
によって凹部を設ける場合、セラミックグリーンシート
はセラミック粉末と結合剤とからなるものであって、セ
ラミックグリーンシートには圧縮される空隙がないの
で、深い凹部を加工することはできない。
【０００４】そこで、凹部を設けたセラミック基板を製
造する場合には、セラミックの粉末をプレス装置で加圧
成形することによってセラミック基板を成形する際に同
時に凹部を形成する工法が採用されているが、この工法
では粉末材料の充填のバラツキや、加圧プレス装置によ
るセラミック基板の製造面積の制限等の問題があり、実
用性に欠けるものであった。
造する場合には、セラミックの粉末をプレス装置で加圧
成形することによってセラミック基板を成形する際に同
時に凹部を形成する工法が採用されているが、この工法
では粉末材料の充填のバラツキや、加圧プレス装置によ
るセラミック基板の製造面積の制限等の問題があり、実
用性に欠けるものであった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、セラミックグリーンシートを加工する工法で深い
凹部を形成することができるセラミック基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
あり、セラミックグリーンシートを加工する工法で深い
凹部を形成することができるセラミック基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
基板の製造方法は、セラミックグリーンシート１に片面
側からポンチ２を打入させて、セラミックグリーンシー
ト１の他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き
孔３を形成し、次に打ち抜き孔３の拡大側の径よりも大
きい径の加圧ボス４をセラミックグリーンシート１の他
方の片面側から打ち抜き孔３の箇所に押圧させることに
よって、セラミックグリーンシート１に凹部５を形成す
ることを特徴とするものである。
基板の製造方法は、セラミックグリーンシート１に片面
側からポンチ２を打入させて、セラミックグリーンシー
ト１の他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き
孔３を形成し、次に打ち抜き孔３の拡大側の径よりも大
きい径の加圧ボス４をセラミックグリーンシート１の他
方の片面側から打ち抜き孔３の箇所に押圧させることに
よって、セラミックグリーンシート１に凹部５を形成す
ることを特徴とするものである。
【０００７】また請求項２の発明は、加圧ボス４で押圧
した箇所において第二のパンチ６をセラミックグリーン
シート１に打入させることによって、凹部６の底部にス
ルーホール７を形成することを特徴とするものである。
した箇所において第二のパンチ６をセラミックグリーン
シート１に打入させることによって、凹部６の底部にス
ルーホール７を形成することを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。セラミックグリーンシート１にポンチ１７で孔明
けする場合、一般には、図５（ａ）に示すように、ポン
チ１７の直径ｄにほぼ等しい内径ｄの抜き穴８を設けた
下型９の上にセラミックグリーンシート１を置き、上方
からポンチ１７をセラミックグリーンシート１に進入さ
せて抜き穴８に貫通させることによって行なうのが普通
であり、この場合には図５（ｂ）に示すようにポンチ１
７の直径ｄとほぼ等しい（抜き穴８の直径とも等しい）
内径のストレートの打ち抜き孔３が形成される。
する。セラミックグリーンシート１にポンチ１７で孔明
けする場合、一般には、図５（ａ）に示すように、ポン
チ１７の直径ｄにほぼ等しい内径ｄの抜き穴８を設けた
下型９の上にセラミックグリーンシート１を置き、上方
からポンチ１７をセラミックグリーンシート１に進入さ
せて抜き穴８に貫通させることによって行なうのが普通
であり、この場合には図５（ｂ）に示すようにポンチ１
７の直径ｄとほぼ等しい（抜き穴８の直径とも等しい）
内径のストレートの打ち抜き孔３が形成される。
【０００９】一方、このような下型９を用いないで、図
５（ｃ）のようにポンチ１７をセラミックグリーンシー
ト１に打入して貫通させる場合、セラミックグリーンシ
ート１の背面は下型９で支えられていないので、図５
（ｄ）のようにポンチ１７を進入させる側と反対側の面
で直径がテーパ状に拡大するように開口する打ち抜き孔
３が形成される。これは、鉄砲の弾丸で板等を打ち抜く
時に、弾丸の入口よりも出口側で直径が大きくなった穴
が明くのと同じ原理である。
５（ｃ）のようにポンチ１７をセラミックグリーンシー
ト１に打入して貫通させる場合、セラミックグリーンシ
ート１の背面は下型９で支えられていないので、図５
（ｄ）のようにポンチ１７を進入させる側と反対側の面
で直径がテーパ状に拡大するように開口する打ち抜き孔
３が形成される。これは、鉄砲の弾丸で板等を打ち抜く
時に、弾丸の入口よりも出口側で直径が大きくなった穴
が明くのと同じ原理である。
【００１０】そしてこのとき、図５（ｅ）のようにポン
チ１７の直径よりも大きな内径ｅの抜き穴８を設けた下
型９を用い、この下型９の上にセラミックグリーンシー
ト１を置いて、上方からポンチ１７をセラミックグリー
ンシート１に打入させて抜き穴８に貫通させることによ
って孔明けを行なうようにすると、図５（ｆ）のように
テーパ状に拡大する開口径がこの抜き穴８の径ｅと同じ
になった打ち抜き孔３が形成されるようになる。これ
は、ポンチ１７の出口側においてセラミックグリーンシ
ート１が下型９の抜き穴８の外周部で支えられているの
で、打ち抜き孔３のテーパ状に拡大する開口径が抜き穴
８の径ｅよりも大きな径にはならないためである。従っ
て図５（ｅ）（ｆ）の場合には、打ち抜き孔３は一方の
開口径がポンチ１７の径ｄとほぼ等しく、他方の開口径
が抜き穴８の径ｅとほぼ等しくなったテーパ孔に形成す
ることができる。
チ１７の直径よりも大きな内径ｅの抜き穴８を設けた下
型９を用い、この下型９の上にセラミックグリーンシー
ト１を置いて、上方からポンチ１７をセラミックグリー
ンシート１に打入させて抜き穴８に貫通させることによ
って孔明けを行なうようにすると、図５（ｆ）のように
テーパ状に拡大する開口径がこの抜き穴８の径ｅと同じ
になった打ち抜き孔３が形成されるようになる。これ
は、ポンチ１７の出口側においてセラミックグリーンシ
ート１が下型９の抜き穴８の外周部で支えられているの
で、打ち抜き孔３のテーパ状に拡大する開口径が抜き穴
８の径ｅよりも大きな径にはならないためである。従っ
て図５（ｅ）（ｆ）の場合には、打ち抜き孔３は一方の
開口径がポンチ１７の径ｄとほぼ等しく、他方の開口径
が抜き穴８の径ｅとほぼ等しくなったテーパ孔に形成す
ることができる。
【００１１】本発明はセラミックグリーンシート１に孔
明けをする際のこの現象を利用するものであり、先ず図
１（ａ）に示すように、ポンチ２の直径Ｄ1 よりも大き
な内径Ｅ1 の抜き穴８を設けた下型９を用い、この下型
９の上にセラミックグリーンシート１を載置する。ポン
チ２の径Ｄ1 は抜き穴８の径Ｅ1 よりも５０μｍ以上小
さい寸法であることが望ましい。このポンチ２はその中
心軸を抜き穴８の中心に一致させて下型９の上方に配置
してあり、そしてセラミックグリーンシート１に上方か
らポンチ２を打入させると、このポンチ２はセラミック
グリーンシート１に上面側（一方の片面側）から進入す
ると共に、抜き穴８へと突き抜けてセラミックグリーン
シート１を貫通し、図１（ｂ）のように打ち抜き孔３を
形成することができる。尚、図１（ｂ）において１９は
孔明けの際に生じる抜きかすである。この打ち抜き孔３
は図５（ｆ）の場合と同様に、ポンチ２が進入する側で
あるセラミックグリーンシート１の一方の片側において
開口径が第一のポンチ２の径Ｄ1 とほぼ等しく、ポンチ
２が突き抜ける側の他方の片側において開口径が抜き穴
８の径Ｅ1 とほぼ等しいテーパ状に拡大する孔として形
成されるものである。
明けをする際のこの現象を利用するものであり、先ず図
１（ａ）に示すように、ポンチ２の直径Ｄ1 よりも大き
な内径Ｅ1 の抜き穴８を設けた下型９を用い、この下型
９の上にセラミックグリーンシート１を載置する。ポン
チ２の径Ｄ1 は抜き穴８の径Ｅ1 よりも５０μｍ以上小
さい寸法であることが望ましい。このポンチ２はその中
心軸を抜き穴８の中心に一致させて下型９の上方に配置
してあり、そしてセラミックグリーンシート１に上方か
らポンチ２を打入させると、このポンチ２はセラミック
グリーンシート１に上面側（一方の片面側）から進入す
ると共に、抜き穴８へと突き抜けてセラミックグリーン
シート１を貫通し、図１（ｂ）のように打ち抜き孔３を
形成することができる。尚、図１（ｂ）において１９は
孔明けの際に生じる抜きかすである。この打ち抜き孔３
は図５（ｆ）の場合と同様に、ポンチ２が進入する側で
あるセラミックグリーンシート１の一方の片側において
開口径が第一のポンチ２の径Ｄ1 とほぼ等しく、ポンチ
２が突き抜ける側の他方の片側において開口径が抜き穴
８の径Ｅ1 とほぼ等しいテーパ状に拡大する孔として形
成されるものである。
【００１２】次に、打ち抜き孔３の拡大側の径よりも大
きい径Ｅ2 （抜き穴８の径Ｅ1 より大きい）に形成した
加圧ボス４を設けた押圧型１０を用い、セラミックグリ
ーンシート１を圧縮加工する。この加圧ボス４の高さＨ
は加工する凹部５の深さ寸法に合わせて形成するのが好
ましい。そして図１（ｃ）に示すように、下面が平坦面
に形成された上押圧型１１と加圧ボス４を設けた押圧型
１０の間にセラミックグリーンシート１を配置して圧縮
加工を行なう。セラミックグリーンシート１はその打ち
抜き孔３の拡大側の開口が加圧ボス４の側を向くように
且つ、打ち抜き孔３の中心が加圧ボス４の中心に一致す
るように配置されるものであり、上押圧型１１と押圧型
１０の間でセラミックグリーンシート１を圧縮すると、
図１（ｄ）に示すように加圧ボス４が打ち抜き孔３の部
分に圧入され、セラミックグリーンシート１の下面側
（他方の片面側）に凹部５を形成することができる。加
圧ボス４が圧入される部分は打ち抜き孔３として材料が
削除されており、しかも加圧ボス４で押圧される部分の
材料は打ち抜き孔３の上部を埋めるように移動されるも
のであり、有底の深い凹部５をセラミックグリーンシー
ト１に形成することができるものである。
きい径Ｅ2 （抜き穴８の径Ｅ1 より大きい）に形成した
加圧ボス４を設けた押圧型１０を用い、セラミックグリ
ーンシート１を圧縮加工する。この加圧ボス４の高さＨ
は加工する凹部５の深さ寸法に合わせて形成するのが好
ましい。そして図１（ｃ）に示すように、下面が平坦面
に形成された上押圧型１１と加圧ボス４を設けた押圧型
１０の間にセラミックグリーンシート１を配置して圧縮
加工を行なう。セラミックグリーンシート１はその打ち
抜き孔３の拡大側の開口が加圧ボス４の側を向くように
且つ、打ち抜き孔３の中心が加圧ボス４の中心に一致す
るように配置されるものであり、上押圧型１１と押圧型
１０の間でセラミックグリーンシート１を圧縮すると、
図１（ｄ）に示すように加圧ボス４が打ち抜き孔３の部
分に圧入され、セラミックグリーンシート１の下面側
（他方の片面側）に凹部５を形成することができる。加
圧ボス４が圧入される部分は打ち抜き孔３として材料が
削除されており、しかも加圧ボス４で押圧される部分の
材料は打ち抜き孔３の上部を埋めるように移動されるも
のであり、有底の深い凹部５をセラミックグリーンシー
ト１に形成することができるものである。
【００１３】このようにしてセラミックグリーンシート
１に深い凹部５を形成することができるものであり、凹
部５を加工した後、セラミックグリーンシート１を焼成
することによって、図２のような凹部５を有するセラミ
ック基板１５を製造することができるものである。そし
てこのセラミック基板１５に導電ペーストを印刷したり
メッキを行なったりして導体回路を設けることによっ
て、プリント配線板を作製することができるものであ
る。このように凹部５を設けて形成されるセラミック基
板１５にあって、凹部５には半導体部品や半導体ボリュ
ーム抵抗などの部品を搭載して使用することができる。
１に深い凹部５を形成することができるものであり、凹
部５を加工した後、セラミックグリーンシート１を焼成
することによって、図２のような凹部５を有するセラミ
ック基板１５を製造することができるものである。そし
てこのセラミック基板１５に導電ペーストを印刷したり
メッキを行なったりして導体回路を設けることによっ
て、プリント配線板を作製することができるものであ
る。このように凹部５を設けて形成されるセラミック基
板１５にあって、凹部５には半導体部品や半導体ボリュ
ーム抵抗などの部品を搭載して使用することができる。
【００１４】図３は本発明の実施の形態の他例を示すも
のであり、押圧型１０の加圧ボス４にその上面で開口す
る抜き穴１２を設け、上押圧型１１に下方へ開口させて
設けたスライド穴１３に第二のパンチ６を設けるように
してある。第二のパンチ６の直径Ｄ2 は打ち抜き孔３の
拡大側の開口径よりも小さい寸法に形成してあり、抜き
穴１２の径Ｅ3 は第二のパンチ６の直径Ｄ2 にほぼ等し
く形成してある。第二のパンチ６の軸中心が抜き穴１２
の中心と一致するように、上押圧型１１を押圧型１０の
上方に配置してある。そして図１（ａ）（ｂ）と同様に
して打ち抜き孔３を加工した後、図１（ｃ）（ｄ）の場
合と同様に、上押圧型１１と押圧型１０の間でセラミッ
クグリーンシート１を圧縮して、加圧ボス４で凹部５を
成形する際に、図３（ｂ）のように第二のパンチ６を上
押圧型１１から突出させ、セラミックグリーンシート１
に上方から抜き穴１２へと第二のポンチ６を貫通させ
て、凹部５の底部にスルーホール７を形成することがで
きる。このスルーホール７はその内径が第二のパンチ６
の直径Ｄ2 にほぼ等しいストレートな孔として形成され
る。尚、図３の例では、凹部５を圧縮加工する際に同時
にスルーホール７を加工するようにしたが、凹部５を圧
縮加工した後にスルーホール７を加工するようにしても
よい。
のであり、押圧型１０の加圧ボス４にその上面で開口す
る抜き穴１２を設け、上押圧型１１に下方へ開口させて
設けたスライド穴１３に第二のパンチ６を設けるように
してある。第二のパンチ６の直径Ｄ2 は打ち抜き孔３の
拡大側の開口径よりも小さい寸法に形成してあり、抜き
穴１２の径Ｅ3 は第二のパンチ６の直径Ｄ2 にほぼ等し
く形成してある。第二のパンチ６の軸中心が抜き穴１２
の中心と一致するように、上押圧型１１を押圧型１０の
上方に配置してある。そして図１（ａ）（ｂ）と同様に
して打ち抜き孔３を加工した後、図１（ｃ）（ｄ）の場
合と同様に、上押圧型１１と押圧型１０の間でセラミッ
クグリーンシート１を圧縮して、加圧ボス４で凹部５を
成形する際に、図３（ｂ）のように第二のパンチ６を上
押圧型１１から突出させ、セラミックグリーンシート１
に上方から抜き穴１２へと第二のポンチ６を貫通させ
て、凹部５の底部にスルーホール７を形成することがで
きる。このスルーホール７はその内径が第二のパンチ６
の直径Ｄ2 にほぼ等しいストレートな孔として形成され
る。尚、図３の例では、凹部５を圧縮加工する際に同時
にスルーホール７を加工するようにしたが、凹部５を圧
縮加工した後にスルーホール７を加工するようにしても
よい。
【００１５】このようにしてセラミックグリーンシート
１にスルーホール７付きの凹部５を加工した後、セラミ
ックグリーンシート１を焼成することによって、図４の
ようなスルーホール７付きの凹部５を有するセラミック
基板１５を製造することができるものである。そしてこ
のセラミック基板１５に導電ペーストを印刷したりメッ
キを行なったりして導体回路を設けることによって、プ
リント配線板を作製することができるものである。この
ようにスルーホール７付きの凹部５を設けて形成される
セラミック基板１５にあって、凹部５には半導体部品や
半導体ボリューム抵抗などの部品を搭載することができ
るものであり、またスルーホール７は部品のコードを通
したり、部品の操作部を挿通させたりするための通孔な
どとして使用することができるものである。
１にスルーホール７付きの凹部５を加工した後、セラミ
ックグリーンシート１を焼成することによって、図４の
ようなスルーホール７付きの凹部５を有するセラミック
基板１５を製造することができるものである。そしてこ
のセラミック基板１５に導電ペーストを印刷したりメッ
キを行なったりして導体回路を設けることによって、プ
リント配線板を作製することができるものである。この
ようにスルーホール７付きの凹部５を設けて形成される
セラミック基板１５にあって、凹部５には半導体部品や
半導体ボリューム抵抗などの部品を搭載することができ
るものであり、またスルーホール７は部品のコードを通
したり、部品の操作部を挿通させたりするための通孔な
どとして使用することができるものである。
【００１６】
【発明の効果】上記のように本発明は、セラミックグリ
ーンシートに片面側からポンチを打入させて、セラミッ
クグリーンシートの他方の片面側で径がテーパ状に拡大
する打ち抜き孔を形成し、次に打ち抜き孔の拡大側の径
よりも大きい径の加圧ボスをセラミックグリーンシート
の他方の片面側から打ち抜き孔の箇所に押圧させること
によって、セラミックグリーンシートに凹部を形成する
ようにしたので、加圧ボスが押圧される部分は打ち抜き
孔として材料が削除されていると共に、加圧ボスで押圧
される材料は打ち抜き孔内を埋めるように移動すること
ができるものであり、セラミックグリーンシートを加圧
する工法で深い凹部を形成することができるものであ
る。
ーンシートに片面側からポンチを打入させて、セラミッ
クグリーンシートの他方の片面側で径がテーパ状に拡大
する打ち抜き孔を形成し、次に打ち抜き孔の拡大側の径
よりも大きい径の加圧ボスをセラミックグリーンシート
の他方の片面側から打ち抜き孔の箇所に押圧させること
によって、セラミックグリーンシートに凹部を形成する
ようにしたので、加圧ボスが押圧される部分は打ち抜き
孔として材料が削除されていると共に、加圧ボスで押圧
される材料は打ち抜き孔内を埋めるように移動すること
ができるものであり、セラミックグリーンシートを加圧
する工法で深い凹部を形成することができるものであ
る。
【００１７】また請求項２の発明は、加圧ボスで押圧し
た箇所において第二のパンチをセラミックグリーンシー
トに打入させることによって、凹部の底部にスルーホー
ルを形成するようにしたので、スルーホール付きの凹部
を容易に形成することができるものである。
た箇所において第二のパンチをセラミックグリーンシー
トに打入させることによって、凹部の底部にスルーホー
ルを形成するようにしたので、スルーホール付きの凹部
を容易に形成することができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ各工程での断面図である。
（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図２】同上の実施の形態における凹部の部分を示すセ
ラミック基板の断面図である。
ラミック基板の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ各工程での断面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ各工程での断面図である。
【図４】同上の実施の形態における凹部の部分を示すセ
ラミック基板の断面図である。
ラミック基板の断面図である。
【図５】セラミックグリーンシートにポンチで孔明けす
る際の態様を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）はそれぞれ各工程での
断面図である。
る際の態様を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）はそれぞれ各工程での
断面図である。
１ セラミックグリーンシート ２ ポンチ ３ 打ち抜き孔 ４ 加圧ボス ５ 凹部 ６ 第二のパンチ ７ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートに片面側から
ポンチを打入させて、セラミックグリーンシートの他方
の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き孔を形成
し、次に打ち抜き孔の拡大側の径よりも大きい径の加圧
ボスをセラミックグリーンシートの他方の片面側から打
ち抜き孔の箇所に押圧させることによって、セラミック
グリーンシートに凹部を形成することを特徴とするセラ
ミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 加圧ボスで押圧した箇所において第二の
パンチをセラミックグリーンシートに打入させることに
よって、凹部の底部にスルーホールを形成することを特
徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24391396A JPH1086127A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24391396A JPH1086127A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086127A true JPH1086127A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17110879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24391396A Withdrawn JPH1086127A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086127A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289757A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法およびセラミックグリーンシートの打ち抜き装置 |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP24391396A patent/JPH1086127A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289757A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法およびセラミックグリーンシートの打ち抜き装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5972140A (en) | Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces | |
| US4912844A (en) | Methods of producing printed circuit boards | |
| EP1042803B1 (en) | Method of manufacturing a multi-layered ceramic substrate | |
| EP0695631A1 (en) | Process for forming opencentered multilayer ceramic substrates | |
| US4519760A (en) | Machine for filling via holes in an integrated circuit package with conductive ink | |
| US5303618A (en) | Via hole punch | |
| US5302219A (en) | Method for obtaining via patterns in ceramic sheets | |
| JPH1086127A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP4817781B2 (ja) | 電子部品用パッケージの製造方法 | |
| US5437758A (en) | Green sheet manufacturing methods and apparatuses | |
| US6231707B1 (en) | Method of forming a multilayer ceramic substrate with max-punched vias | |
| EP0359416A2 (en) | Hybrid circuits | |
| JPH0730240A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0256998A (ja) | セラミック多層回路基板の製造方法 | |
| JPH1080897A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPH07221446A (ja) | ビアフィル形成方法 | |
| JPH05218219A (ja) | キャップの製造方法 | |
| JPH11333791A (ja) | 打抜き屑のパンチピンからの分離方法及びそれに用いるダイ | |
| JPH0498894A (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法 | |
| JPH077269A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH0786747A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH06224558A (ja) | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 | |
| JPS5832797B2 (ja) | バイアホ−ルの形成方法 | |
| JP3011685U (ja) | 単側可撓性プリント配線板の反折環 | |
| JPH06224557A (ja) | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |