JPH1080897A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

セラミック基板の製造方法

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JPH1080897A
JPH1080897A JP23650296A JP23650296A JPH1080897A JP H1080897 A JPH1080897 A JP H1080897A JP 23650296 A JP23650296 A JP 23650296A JP 23650296 A JP23650296 A JP 23650296A JP H1080897 A JPH1080897 A JP H1080897A
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JP
Japan
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punch
hole
green sheet
ceramic green
diameter
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Withdrawn
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JP23650296A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Kimura
均 木村
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/12Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for removing parts of the articles by cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 開口部をテーパ状に形成したスルーホールを
容易に作製することができるようにする。 【解決手段】 中央ポンチ部1の先端面に中央ポンチ部
1より小径の先部ポンチ部2を突設すると共に中央ポン
チ部2の基部外周に中央ポンチ部2より大径の基部ポン
チ部3を設けて三段形状の打ち抜き具4を形成する。セ
ラミックグリーンシート5に片面側から打ち抜き具4の
先部ポンチ部2を進入させて、セラミックグリーンシー
ト5の他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き
孔6を形成する。次に打ち抜き具4の中央ポンチ部1を
セラミックグリーンシート5に進入させた後、打ち抜き
具4の基部ポンチ部3をセラミックグリーンシート5の
片面の表面部に進入させることによって、セラミックグ
リーンシート5にスルーホール7を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に使用されるスルーホール付きのセラミック基板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板等に使用されるセラミッ
ク基板は、セラミック原料をシート状に成形してセラミ
ックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーン
シートに孔明け加工してスルーホールを設けた後、セラ
ミックグリーンシートを焼成することによって製造され
ている。そしてこのセラミック基板にAg−PtやCu
等の導電ペーストを印刷したりメッキを行なったりして
導体を設けることによって、図4に示すようなプリント
配線板を作製することができるものである。図4におい
て15はセラミック基板、7はセラミック基板15に設
けたスルーホール、16はセラミック基板15の表面や
スルーホール7の内周に形成された導体である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミック基
板15に設けられるスルーホール7は一般にストレート
孔であり、図4のイ矢印箇所に示すようにスルーホール
7の開口部の周縁の導体16は直角に屈曲する断面形状
になり、導体16のこの部分に応力が集中して亀裂が発
生し易いという問題があった。特に焼成収縮の大きい導
電ペーストを用いて導体16を形成する場合、導体16
のこの部分において亀裂が発生し易く、導通不良が多発
するという問題があった。
【0004】そこで、特開昭62−216296号公報
等にみられるようにスルーホール7の開口部をテーパ状
に面取りして形成し、導体16が直角に屈曲する断面形
状にならないようにすることが検討されている。しか
し、従来ではいずれも、工数が増加したり、特殊な加工
を行なったりする必要があり、実用性に乏しいものであ
った。
【0005】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、開口部をテーパ状に形成したスルーホールを容易
に作製することができるセラミック基板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
基板の製造方法は、中央ポンチ部1の先端面に中央ポン
チ部1より小径の先部ポンチ部2を突設すると共に中央
ポンチ部1の基部外周に中央ポンチ部1より大径の基部
ポンチ部3を設けて三段形状の打ち抜き具4を形成し、
セラミックグリーンシート5に片面側から打ち抜き具4
の先部ポンチ部2を進入させて、セラミックグリーンシ
ート5の他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜
き孔6を形成し、次に打ち抜き具4の中央ポンチ部1を
セラミックグリーンシート5に進入させた後、打ち抜き
具4の基部ポンチ部3をセラミックグリーンシート5の
片面の表面部に進入させることによって、セラミックグ
リーンシート5にスルーホール7を形成することを特徴
とするものである。
【0007】また請求項2の発明は、基部ポンチ部3の
中央ポンチ部1の外周に突出する先端面を、後方へ向け
て傾斜するテーパ面8に形成した打ち抜き具4を用いる
ことを特徴とするものである。また請求項3の発明は、
先部ポンチ部2より径の大きい抜き穴9を設けた下型1
0の上にセラミックグリーンシート5を載置し、抜き穴
9の直上位置において打ち抜き具4をセラミックグリー
ンシート5に上方から進入させることを特徴とするもの
である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。セラミックグリーンシート5にポンチ17で孔明
けする場合、一般には、図3(a)に示すように、ポン
チ17の直径dにほぼ等しい内径dの抜き穴9を設けた
下型10の上にセラミックグリーンシート5を置き、上
方からポンチ17をセラミックグリーンシート5に進入
させて抜き穴9に貫通させることによって行なうのが普
通であり、この場合には図3(b)に示すようにポンチ
17の直径dとほぼ等しい(抜き穴9の直径とも等し
い)内径のストレートのスルーホール7が形成される。
【0009】一方、このような下型10を用いないで、
図3(c)のようにポンチ17をセラミックグリーンシ
ート5に貫通させる場合、セラミックグリーンシート5
の背面は下型10で支えられていないので、図3(d)
のようにポンチ17を進入させる側と反対側の面で直径
がテーパ状に拡大するように開口するスルーホール7が
形成される。これは、鉄砲の弾丸で板等を打ち抜く時
に、弾丸の入口よりも出口側で直径が大きくなった孔が
明くのと同じ原理である。
【0010】そしてこのとき、図3(e)のようにポン
チ17の直径よりも大きな内径eの抜き穴9を設けた下
型10を用い、この下型10の上にセラミックグリーン
シート5を置いて、上方からポンチ17をセラミックグ
リーンシート5に進入させて抜き穴9に貫通させること
によって孔明けを行なうようにすると、図3(f)のよ
うにテーパ状に拡大する開口径がこの抜き穴9の径eと
同じになったスルーホール7が形成されるようになる。
これは、ポンチ17の出口側においてセラミックグリー
ンシート5が下型10の抜き穴9の周縁部で支えられて
いるので、スルーホール7のテーパ状に拡大する開口の
径が抜き穴9の径eよりも大きな径にはならないためで
ある。従って図3(e)(f)の場合には、スルーホー
ル7は一方の開口径がポンチ17の径dとほぼ等しく、
他方の開口径が抜き穴9の径eとほぼ等しくなったテー
パ孔に形成することができる。
【0011】本発明はセラミックグリーンシート5に孔
明けをする際のこの現象を利用するものであり、三段構
造の打ち抜き具4を用いて孔明け加工を行なうものであ
る。打ち抜き具4は先端部の先部ポンチ部2と基部の基
部ポンチ部3と両者の間の中央ポンチ部1から形成され
るものであり、これら中央ポンチ部1、先部ポンチ部
2、基部ポンチ部3はそれぞれ円柱状に形成してあっ
て、各中心軸が一致するように形成してある。
【0012】打ち抜き具4の先部ポンチ部2の直径D1
は下型10の抜き穴9の径Eより50〜1000μm小
さい寸法に形成してある。また打ち抜き具4の中央ポン
チ部1の直径D2 は目的とするスルーホール7の厚み方
向での中央部の内径と同じ寸法になるように形成される
ものであり、先部ポンチ部2の直径D1 より大きく、下
型10の抜き穴9の径Eよりは0〜500μm小さい寸
法に形成するのが好ましい。さらに打ち抜き具4の基部
ポンチ部3の直径D3 は目的とするスルーホール7の開
口径と同じかこれよりも大きい寸法に形成されるもので
あり、下型10の抜き穴9の径Eより0〜1000μm
大きい寸法に設定するのが好ましい。中央ポンチ部1の
外周の全周に突出する基部ポンチ部3の先端面は、後方
(打ち抜き具4の進入方向と逆方向)へ傾斜するテーパ
面8として形成してある。
【0013】一方、下型10の抜き穴9の径Eは、目的
とするスルーホール7の開口の径と同じ寸法になるよう
に形成されるものであり、図1(a)のように上記の打
ち抜き具4はその中心軸を抜き穴9の中心に一致させて
下型10の上方に配置してある。そして、下型10の上
面にセラミックグリーンシート5を載置し、セラミック
グリーンシート5の上方から打ち抜き具4を下動させる
と、まず打ち抜き具4の下端部の先部ポンチ部2が一方
の片面(上面)からセラミックグリーンシート5に進入
し、図1(b)のように打ち抜き孔6を形成することが
できる。この打ち抜き孔6は図3(f)の場合と同様
に、セラミックグリーンシート5の一方の片面(上面)
において開口径が先部ポンチ部2の径D1 とほぼ等し
く、セラミックグリーンシート5の他方の片面(下面)
において開口径が抜き穴9の径Eとほぼ等しい、下方へ
テーパ状に拡大する孔として形成されるものである。
尚、ここで、抜き穴9の開口形状を丸形に形成すると、
打ち抜き孔6の拡大する側の開口形状も丸形に形成する
ことができ、また抜き穴9の開口形状を角形に形成する
と、打ち抜き孔6の拡大する側の開口形状も角形に形成
することができる。また図中19は孔明けの際に生じる
抜きかすである。
【0014】このように先部ポンチ部2をセラミックグ
リーンシート5に進入させて打ち抜き孔6を形成した
後、さらに打ち抜き具4を下動させると、中央ポンチ部
1が打ち抜き孔6の中央部においてセラミックグリーン
シート5に進入し、図1(c)に示すように打ち抜き孔
6の中央部が打ち抜かれる。中央ポンチ部1による打ち
抜きによって打ち抜き孔6の上部の内周はストレートな
円筒面になる。
【0015】次いでさらに打ち抜き具4を下動させる
と、図1(d)のように、セラミックグリーンシート5
の一方の片面側(上面側)において打ち抜き孔4の周縁
部が基部ポンチ部3のテーパ面8で押圧されて圧縮さ
れ、セラミックグリーンシート5の一方の片面側(上面
側)での打ち抜き孔4の開口はテーパ状に拡大する形状
に形成されるものである。このセラミックグリーンシー
ト5の一方の片面側(上面側)での打ち抜き孔6の開口
径Dは、基部ポンチ部3のテーパ面8の圧入深さによっ
て決まるものであり、最大が基部ポンチ部3の直径D3
である。
【0016】従ってこのように三段形状の打ち抜き具4
を用いてセラミックグリーンシート5に加工されるスル
ーホール7は、一方の開口部がこの基部ポンチ部3で開
口径Dとして形成されるテーパ状に、他方の開口部が前
記の先部ポンチ2で孔明けする際に開口径Eとして形成
されるテーパ状にそれぞれなって、図2(a)に示すよ
うに両面の開口部をテーパ状に拡大する面取り部18と
なるように形成することができるものであり、またスル
ーホール7の厚み方向の中央部は中央ポンチ部2の径D
2 とほぼ等しい内周面に形成されるものである。尚、ス
ルーホール7は開口径Dと開口径Eが等しくなるように
形成するのが好ましい。
【0017】このようにしてセラミックグリーンシート
5にスルーホール7を加工した後、セラミックグリーン
シート5を焼成することによってセラミック基板15を
製造することができるものであり、そしてこのセラミッ
ク基板15に導電ペーストを印刷したりメッキを行なっ
たりして図2(b)のように導体16を設けることによ
って、プリント配線板を作製することができるものであ
る。このものにあって、スルーホール7の開口部はテー
パ状に形成されているため、スルーホール7の開口部の
周縁の導体16は直角に屈曲する断面形状になることが
なくなり、導体16のこの部分に亀裂が発生することを
防ぐことができるものである。
【0018】尚、本出願の図において、打ち抜き孔6や
スルーホール7のテーパ状の開口は断面形状を直線状に
図示しているが、実際には内方へやや凸湾曲する曲線と
なるように形成されているものである。
【0019】
【発明の効果】上記のように本発明は、中央ポンチ部の
先端面に中央ポンチ部より小径の先部ポンチ部を突設す
ると共に中央ポンチ部の基部外周に中央ポンチ部より大
径の基部ポンチ部を設けて三段形状の打ち抜き具を形成
し、セラミックグリーンシートに片面側から打ち抜き具
の先部ポンチ部を進入させて、セラミックグリーンシー
トの他方の片面側で径がテーパ状に拡大する打ち抜き孔
を形成し、次に打ち抜き具の中央ポンチ部をセラミック
グリーンシートに進入させた後、打ち抜き具の基部ポン
チ部をセラミックグリーンシートの片面の表面部に進入
させることによって、セラミックグリーンシートにスル
ーホールを形成するようにしたので、セラミックグリー
ンシートに一方の片面側から打ち抜き具を打入すること
によって、先部ポンチ部の進入によってセラミックグリ
ーンシートの他方の片面側がテーパ状に開口すると共に
基部ポンチ部の進入によってセラミックグリーンシート
の一方の片面側が大きく開口するようにスルーホールを
形成することができ、打ち抜き具の一度の打ち込みで開
口部をテーパ状に形成したスルーホールを容易に作製す
ることができるものであり、しかも中央ポンチ部の進入
によって、厚み方向の中央部の内周をストレート面に形
成したスルーホールを作製することができるものであ
る。
【0020】また請求項2の発明は、基部ポンチ部の中
央ポンチ部の外周に突出する先端面を、後方へ向けて傾
斜するテーパ面に形成した打ち抜き具を用いるようにし
たので、基部ポンチ部のテーパ面の進入によってセラミ
ックグリーンシートの一方の片面側がテーパ状に開口す
るようにスルーホールを形成することができ、両側の開
口部をテーパ状に形成したスルーホールを容易に作製す
ることができるものである。
【0021】また請求項3の発明は、先部ポンチ部より
径の大きい抜き穴を設けた下型の上にセラミックグリー
ンシートを載置し、抜き穴の直上位置において打ち抜き
具をセラミックグリーンシートに上方から進入させるよ
うにしたので、打ち抜き具の先部ポンチ部を進入させ
て、テーパ状に拡大する打ち抜き孔を孔明けするにあた
って、打ち抜き孔の開口径を下型の抜き穴と同じ径に形
成することができるものであり、打ち抜き孔によって形
成されるスルーホールの開口径を正確な寸法に形成する
ことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
(a),(b),(c),(d)はそれぞれ各工程での
断面図である。
【図2】同上の実施の形態におけるスルーホール部分を
示すものであり、(a),(b)はそれぞれ拡大断面図
である。
【図3】セラミックシートにポンチで孔明けする際の態
様を示すものであり、(a),(b),(c),
(d),(e),(f)はそれぞれ各工程での断面図で
ある。
【図4】従来例の拡大した断面図である。
【符号の説明】
1 中央ポンチ部 2 先部ポンチ部 3 基部ポンチ部 4 打ち抜き具 5 セラミックグリーンシート 6 打ち抜き孔 7 スルーホール 8 テーパ面 9 抜き穴 10 下型

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央ポンチ部の先端面に中央ポンチ部よ
    り小径の先部ポンチ部を突設すると共に中央ポンチ部の
    基部外周に中央ポンチ部より大径の基部ポンチ部を設け
    て三段形状の打ち抜き具を形成し、セラミックグリーン
    シートに片面側から打ち抜き具の先部ポンチ部を進入さ
    せて、セラミックグリーンシートの他方の片面側で径が
    テーパ状に拡大する打ち抜き孔を形成し、次に打ち抜き
    具の中央ポンチ部をセラミックグリーンシートに進入さ
    せた後、打ち抜き具の基部ポンチ部をセラミックグリー
    ンシートの片面の表面部に進入させることによって、セ
    ラミックグリーンシートにスルーホールを形成すること
    を特徴とするセラミック基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 基部ポンチ部の中央ポンチ部の外周に突
    出する先端面を、後方へ向けて傾斜するテーパ面に形成
    した打ち抜き具を用いることを特徴とする請求項1に記
    載のセラミック基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 先部ポンチ部より径の大きい抜き穴を設
    けた下型の上にセラミックグリーンシートを載置し、抜
    き穴の直上位置において打ち抜き具をセラミックグリー
    ンシートに上方から進入させることを特徴とする請求項
    1又は2に記載のセラミック基板の製造方法。
JP23650296A 1996-09-06 1996-09-06 セラミック基板の製造方法 Withdrawn JPH1080897A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441047B1 (ko) * 2002-01-10 2004-07-21 주식회사 신성엔지니어링 가스 흡수식 냉난방기용 오리피스 구멍 가공방법
US9244192B2 (en) 2011-04-29 2016-01-26 Airmar Technology Corporation Precipitation sensor

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KR100441047B1 (ko) * 2002-01-10 2004-07-21 주식회사 신성엔지니어링 가스 흡수식 냉난방기용 오리피스 구멍 가공방법
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20040705