JPH1084028A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents
ウェーハ搬送装置Info
- Publication number
- JPH1084028A JPH1084028A JP23772296A JP23772296A JPH1084028A JP H1084028 A JPH1084028 A JP H1084028A JP 23772296 A JP23772296 A JP 23772296A JP 23772296 A JP23772296 A JP 23772296A JP H1084028 A JPH1084028 A JP H1084028A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- wafer
- sensor
- wafers
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 常に同じ位置で、しかもセンサ取付けプレー
ト間のピッチを変更しても、ウェーハのずれを確実に検
知し、塵埃の発生を低減し、ウェーハの歩留りを向上す
ると共にウェーハの搬送を確実に行う。 【解決手段】 複数のウェーハ載置プレート１上にウェ
ーハ２を載置して搬送するウェーハ搬送装置において、
前記ウェーハ載置プレート１毎にウェーハ２のずれを検
知する、前後斜め方向にセンサ光を投光する投光部１０
と該光を受光する受光部１１よりなる透過式センサ１２
を有し、少なくとも最上のウェーハ載置プレート１に対
応する透過式センサ１２の投光部１０又は受光部１１を
ウェーハ外周外に配置し、透過式センサ１２の投光部１
０及び受光部１１をセンサ毎に１つのセンサ取付けプレ
ート９に固定することを特徴とする。
ト間のピッチを変更しても、ウェーハのずれを確実に検
知し、塵埃の発生を低減し、ウェーハの歩留りを向上す
ると共にウェーハの搬送を確実に行う。 【解決手段】 複数のウェーハ載置プレート１上にウェ
ーハ２を載置して搬送するウェーハ搬送装置において、
前記ウェーハ載置プレート１毎にウェーハ２のずれを検
知する、前後斜め方向にセンサ光を投光する投光部１０
と該光を受光する受光部１１よりなる透過式センサ１２
を有し、少なくとも最上のウェーハ載置プレート１に対
応する透過式センサ１２の投光部１０又は受光部１１を
ウェーハ外周外に配置し、透過式センサ１２の投光部１
０及び受光部１１をセンサ毎に１つのセンサ取付けプレ
ート９に固定することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハを搬送す
るウェーハ搬送装置に関するものである。
るウェーハ搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来装置
の第１例を示す説明用正面図及び側面図である。この第
１従来例は、複数のウェーハ載置プレート１の両側にそ
れぞれウェーハ２のずれを検知する、上下方向にセンサ
光を投光する投光部３と該光を受光する受光部４よりな
る透過式センサ５を有し、対を構成しない投光部３と受
光部４を１つのセンサ取付けプレート１３に取付け、投
光部３よりの光をウェーハ２がずれることにより遮るこ
とで、若しくはウェーハ２により遮られた光がウェーハ
２のずれにより受光部４で受光されることで、ウェーハ
のずれを検知するものである。
の第１例を示す説明用正面図及び側面図である。この第
１従来例は、複数のウェーハ載置プレート１の両側にそ
れぞれウェーハ２のずれを検知する、上下方向にセンサ
光を投光する投光部３と該光を受光する受光部４よりな
る透過式センサ５を有し、対を構成しない投光部３と受
光部４を１つのセンサ取付けプレート１３に取付け、投
光部３よりの光をウェーハ２がずれることにより遮るこ
とで、若しくはウェーハ２により遮られた光がウェーハ
２のずれにより受光部４で受光されることで、ウェーハ
のずれを検知するものである。
【０００３】図４（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来装置の
第２例を示す説明用正面図及び側面図である。この第２
従来例は、複数のウェーハ載置プレート１の両側に、そ
れぞれウェーハ２のずれを検知する、左右斜め方向にセ
ンサ光を投光する投光部６と該光を受光する受光部７よ
りなる透過式センサ８を有し、対を構成しない投光部６
と受光部７を１つのセンサ取付けプレート１３に取付
け、投光部６よりの光をウェーハ２がずれることにより
遮ることで、若しくはウェーハ２により遮られた光がウ
ェーハ２のずれにより受光部７で受光されることで、ウ
ェーハのずれを検知するものである。
第２例を示す説明用正面図及び側面図である。この第２
従来例は、複数のウェーハ載置プレート１の両側に、そ
れぞれウェーハ２のずれを検知する、左右斜め方向にセ
ンサ光を投光する投光部６と該光を受光する受光部７よ
りなる透過式センサ８を有し、対を構成しない投光部６
と受光部７を１つのセンサ取付けプレート１３に取付
け、投光部６よりの光をウェーハ２がずれることにより
遮ることで、若しくはウェーハ２により遮られた光がウ
ェーハ２のずれにより受光部７で受光されることで、ウ
ェーハのずれを検知するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記第１従来例にあっ
ては、対を構成しない投光部３と受光部４が１つのセン
サ取付けプレート１３に取付けられているため、対を構
成する投光部３及び受光部４による検知位置が一定では
なくなり、そのためウェーハのずれ検知の確実性が悪い
という課題がある。又、上記第２従来例にあっては、対
を構成しない投光部６と受光部７が１つのセンサ取付け
プレート１３に取付けられているため、ウェーハ（又は
ウェーハ載置プレート）のピッチ可変に対応させるため
のセンサ投受光面の角度調整が容易ではなく、調整され
た角度に保つことが難かしいという課題がある。
ては、対を構成しない投光部３と受光部４が１つのセン
サ取付けプレート１３に取付けられているため、対を構
成する投光部３及び受光部４による検知位置が一定では
なくなり、そのためウェーハのずれ検知の確実性が悪い
という課題がある。又、上記第２従来例にあっては、対
を構成しない投光部６と受光部７が１つのセンサ取付け
プレート１３に取付けられているため、ウェーハ（又は
ウェーハ載置プレート）のピッチ可変に対応させるため
のセンサ投受光面の角度調整が容易ではなく、調整され
た角度に保つことが難かしいという課題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、上記の課
題を解決するため、複数のウェーハ載置プレート１上に
ウェーハ２を載置して搬送するウェーハ搬送装置におい
て、前記ウェーハ載置プレート１毎にウェーハ２のずれ
を検知する、前後斜め方向にセンサ光を投光する投光部
１０と該光を受光する受光部１１よりなる透過式センサ
１２を有し、少なくとも最上のウェーハ載置プレート１
に対応する透過式センサ１２の投光部１０又は受光部１
１をウェーハ外周外に配置し、透過式センサ１２の投光
部１０及び受光部１１をセンサ毎に１つのセンサ取付け
プレート９に固定することを特徴とする。
題を解決するため、複数のウェーハ載置プレート１上に
ウェーハ２を載置して搬送するウェーハ搬送装置におい
て、前記ウェーハ載置プレート１毎にウェーハ２のずれ
を検知する、前後斜め方向にセンサ光を投光する投光部
１０と該光を受光する受光部１１よりなる透過式センサ
１２を有し、少なくとも最上のウェーハ載置プレート１
に対応する透過式センサ１２の投光部１０又は受光部１
１をウェーハ外周外に配置し、透過式センサ１２の投光
部１０及び受光部１１をセンサ毎に１つのセンサ取付け
プレート９に固定することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本
発明装置の実施形態の１例を示す説明用正面図及び側面
図、図２は本発明装置を用いる半導体製造装置の説明図
である。図１，図２において１は複数のウェーハ載置プ
レート、２はこれらのウェーハ載置プレート１上に載置
して搬送されるウェーハ、１２は透過式センサで、前後
斜め方向にセンサ光を投光する投光部１０と、該光を受
光する受光部１１よりなる。各ウェーハ載置プレート１
は移載部１９に取付けられ、該各ウェーハ載置プレート
１の両側にそれぞれ透過式センサ１２が設けられてお
り、各透過式センサ１２の投，受光部１０，１１は各セ
ンサ毎に１つのセンサ取付けプレート９に取付けられ、
これらのセンサ取付けプレート９は移載部１９に固定さ
れている。１４はカセット、１５は本発明装置で、移載
部１９を前後方向に移動し、装置本体１６を上下動，回
転する構成になっている。１７はウェーハ保持部（ボー
ト）、１８は処理室である。
発明装置の実施形態の１例を示す説明用正面図及び側面
図、図２は本発明装置を用いる半導体製造装置の説明図
である。図１，図２において１は複数のウェーハ載置プ
レート、２はこれらのウェーハ載置プレート１上に載置
して搬送されるウェーハ、１２は透過式センサで、前後
斜め方向にセンサ光を投光する投光部１０と、該光を受
光する受光部１１よりなる。各ウェーハ載置プレート１
は移載部１９に取付けられ、該各ウェーハ載置プレート
１の両側にそれぞれ透過式センサ１２が設けられてお
り、各透過式センサ１２の投，受光部１０，１１は各セ
ンサ毎に１つのセンサ取付けプレート９に取付けられ、
これらのセンサ取付けプレート９は移載部１９に固定さ
れている。１４はカセット、１５は本発明装置で、移載
部１９を前後方向に移動し、装置本体１６を上下動，回
転する構成になっている。１７はウェーハ保持部（ボー
ト）、１８は処理室である。
【０００７】上記の構成において装置本体１６を上下方
向に移動させ、又回転させてウェーハ載置プレート１を
カセット１４の方向に向け、移載部１９を前方へ移動さ
せてから上方へ少し移動させることによりカセット１４
内のウェーハ２をウェーハ載置プレート１上に移載し、
ウェーハ載置プレート１上のウェーハを上記と同様な動
作でウェーハ保持部１７上に移し、このウェーハ保持部
１７を処理室１８内に搬入してウェーハの熱処理，膜生
成処理を行う。処理終了後、ウェーハ保持部１７を処理
室１８内より取出し、処理済ウェーハを本発明装置１５
によりカセット１４の空き載置部に移載するものであ
る。
向に移動させ、又回転させてウェーハ載置プレート１を
カセット１４の方向に向け、移載部１９を前方へ移動さ
せてから上方へ少し移動させることによりカセット１４
内のウェーハ２をウェーハ載置プレート１上に移載し、
ウェーハ載置プレート１上のウェーハを上記と同様な動
作でウェーハ保持部１７上に移し、このウェーハ保持部
１７を処理室１８内に搬入してウェーハの熱処理，膜生
成処理を行う。処理終了後、ウェーハ保持部１７を処理
室１８内より取出し、処理済ウェーハを本発明装置１５
によりカセット１４の空き載置部に移載するものであ
る。
【０００８】このようにカセット１４とウェーハ保持部
１７との間でウェーハを本発明装置１５により搬送する
場合、ウェーハのずれを検知し、そのずれを補正するこ
とが必要である。ずれ検知は各ウェーハ毎に行われる。
１つのセンサ取付けプレート９に取付けられた投光部１
０から前後斜め方向に投光された光は、ウェーハ２がず
れていない時、受光部１１で受光され、ウェーハ２がず
れることにより遮られることで、若しくはウェーハ２に
より遮られた投光部１０から光がウェーハ２のずれによ
り受光部１１で受光されることで、ウェーハ２のずれが
検知されることになる。
１７との間でウェーハを本発明装置１５により搬送する
場合、ウェーハのずれを検知し、そのずれを補正するこ
とが必要である。ずれ検知は各ウェーハ毎に行われる。
１つのセンサ取付けプレート９に取付けられた投光部１
０から前後斜め方向に投光された光は、ウェーハ２がず
れていない時、受光部１１で受光され、ウェーハ２がず
れることにより遮られることで、若しくはウェーハ２に
より遮られた投光部１０から光がウェーハ２のずれによ
り受光部１１で受光されることで、ウェーハ２のずれが
検知されることになる。
【０００９】上記本形態においては、１つのセンサ取付
けプレート９に前後斜めに投光する投光部１０とその光
を受光する受光部１１を取付け、ウェーハ２のずれを検
知するようにしたので、常に同じ位置でウェーハ２のず
れが検知でき、ウェーハのずれによるカセット１４やウ
ェーハ保持部１７との接触を最小限に押え、塵埃の発生
を低減することができ、ウェーハ２の歩留りを向上でき
ると共にウェーハの搬送を確実に行うことができる。
又、少なくとも最上のウェーハ載置プレート１に対応す
る透過式センサ１２の投光部１０又は受光部１１をウェ
ーハ外周外に配置することにより搬送対象外のウェーハ
２Ｕ（基準になるウェーハ）に最上の透過式センサ１２
の投光部１０又は受光部１１が衝突するのを回避するこ
とができる。更に透過式センサ１２の投光部１０と受光
部１１を１つのセンサ取付けプレート９に固定すること
によりセンサ取付けプレート１間のピッチを変更して
も、ウェーハのずれを確実に検知することができる。
けプレート９に前後斜めに投光する投光部１０とその光
を受光する受光部１１を取付け、ウェーハ２のずれを検
知するようにしたので、常に同じ位置でウェーハ２のず
れが検知でき、ウェーハのずれによるカセット１４やウ
ェーハ保持部１７との接触を最小限に押え、塵埃の発生
を低減することができ、ウェーハ２の歩留りを向上でき
ると共にウェーハの搬送を確実に行うことができる。
又、少なくとも最上のウェーハ載置プレート１に対応す
る透過式センサ１２の投光部１０又は受光部１１をウェ
ーハ外周外に配置することにより搬送対象外のウェーハ
２Ｕ（基準になるウェーハ）に最上の透過式センサ１２
の投光部１０又は受光部１１が衝突するのを回避するこ
とができる。更に透過式センサ１２の投光部１０と受光
部１１を１つのセンサ取付けプレート９に固定すること
によりセンサ取付けプレート１間のピッチを変更して
も、ウェーハのずれを確実に検知することができる。
【００１０】
【発明の効果】上述の説明より理解されるように本発明
によれば、常に同じ位置で、しかもセンサ取付けプレー
ト間のピッチを変更しても、ウェーハのずれを確実に検
知でき、ウェーハのずれによるカセットやウェーハ保持
部との接触を最小限に押えかつ搬送対象外のウェーハ
（基準になるウェーハ）に最上の透過式センサの投光部
又は受光部が衝突するのを回避することができて、塵埃
の発生を低減することができ、ウェーハの歩留りを向上
できると共にウェーハの搬送を確実に行うことができ
る。
によれば、常に同じ位置で、しかもセンサ取付けプレー
ト間のピッチを変更しても、ウェーハのずれを確実に検
知でき、ウェーハのずれによるカセットやウェーハ保持
部との接触を最小限に押えかつ搬送対象外のウェーハ
（基準になるウェーハ）に最上の透過式センサの投光部
又は受光部が衝突するのを回避することができて、塵埃
の発生を低減することができ、ウェーハの歩留りを向上
できると共にウェーハの搬送を確実に行うことができ
る。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置の実施形
態の１例を示す説明用正面図及び側面図である。
態の１例を示す説明用正面図及び側面図である。
【図２】本発明装置を用いる半導体製造装置の説明図で
ある。
ある。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来装置の第１例を
示す説明用正面図及び側面図である。
示す説明用正面図及び側面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来装置の第２例を
示す説明用正面図及び側面図である。
示す説明用正面図及び側面図である。
１ ウェーハ載置プレート ２ ウェーハ ２Ｕ ウェーハ ９ センサ取付けプレート １０ 投光部 １１ 受光部 １２ 透過式センサ １３ センサ取付けプレート １５ 本発明装置
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のウェーハ載置プレート上にウェー
ハを載置して搬送するウェーハ搬送装置において、前記
ウェーハ載置プレート毎にウェーハのずれを検知する、
前後斜め方向にセンサ光を投光する投光部と該光を受光
する受光部よりなる透過式センサを有し、少なくとも最
上のウェーハ載置プレートに対応する透過式センサの投
光部又は受光部をウェーハ外周外に配置し、透過式セン
サの投光部及び受光部をセンサ毎に１つのセンサ取付け
プレートに固定することを特徴とするウェーハ搬送装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23772296A JPH1084028A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | ウェーハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23772296A JPH1084028A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | ウェーハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084028A true JPH1084028A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17019531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23772296A Pending JPH1084028A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | ウェーハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084028A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160100233A (ko) | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검출 장치, 기판 검출 방법 및 기판 처리 시스템 |
| US10049910B2 (en) | 2015-10-29 | 2018-08-14 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus using a conveying robot conveying a semiconductor substrate |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP23772296A patent/JPH1084028A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160100233A (ko) | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검출 장치, 기판 검출 방법 및 기판 처리 시스템 |
| US10429543B2 (en) | 2015-02-13 | 2019-10-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate detection apparatus, substrate detection method and substrate processing system |
| US10049910B2 (en) | 2015-10-29 | 2018-08-14 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus using a conveying robot conveying a semiconductor substrate |
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