JPH1079566A - 電子回路装置およびその製造方法 - Google Patents
電子回路装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1079566A JPH1079566A JP8234589A JP23458996A JPH1079566A JP H1079566 A JPH1079566 A JP H1079566A JP 8234589 A JP8234589 A JP 8234589A JP 23458996 A JP23458996 A JP 23458996A JP H1079566 A JPH1079566 A JP H1079566A
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- JP
- Japan
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- land
- insulating resin
- lands
- circuit pattern
- pattern
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を削減して、放熱特性の良好な電子
回路装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品を搭載するランド２、配線パタ
ーン３、および外部端子５からなる金属薄板（回路パタ
ーン）１と、金属薄板１の側壁に絶縁樹脂を注入し、ラ
ンド２と外部端子５の表面を除く金属薄板１の表面を４
０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持し
た絶縁体部６と、ランド２に実装された電子部品（受動
素子７、ホール素子８、ＩＣ９）を備える。この構成に
よれば、回路パターンの配線パターン３、ランド２が放
熱効果を有すため放熱特性を改善でき、かつ従来の放熱
板、コネクタなどを不要にできることから、部品点数を
削減できるとともに組立コストを低減することができ
る。
回路装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品を搭載するランド２、配線パタ
ーン３、および外部端子５からなる金属薄板（回路パタ
ーン）１と、金属薄板１の側壁に絶縁樹脂を注入し、ラ
ンド２と外部端子５の表面を除く金属薄板１の表面を４
０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持し
た絶縁体部６と、ランド２に実装された電子部品（受動
素子７、ホール素子８、ＩＣ９）を備える。この構成に
よれば、回路パターンの配線パターン３、ランド２が放
熱効果を有すため放熱特性を改善でき、かつ従来の放熱
板、コネクタなどを不要にできることから、部品点数を
削減できるとともに組立コストを低減することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＣＤやＣＤ−Ｒ
ＯＭなどの回転に用いられるモータや一般家電製品に使
用される電子回路装置およびその製造方法に関するもの
である。
ＯＭなどの回転に用いられるモータや一般家電製品に使
用される電子回路装置およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路装置の一例を図３に示
す。図示するように、鉄により形成された基板21の両面
を、絶縁層52により被覆し、一方の絶縁層22上に接着層
23により、配線パターン24、ランド25、および外部端子
26からなる厚さ３５μｍの回路パターン27を接着し、こ
の回路パターン27のランド25上に、受動素子28とホール
素子29とＩＣ30を実装し、回路パターン27の外部端子26
上にコネクタ31を実装し、これら実装した受動素子28と
ホール素子29とＩＣ30とコネクタ31間の回路パターン27
上をレジスト32により被覆している。またＩＣ30上に高
熱伝導性接着剤33により放熱板34を接着している。
す。図示するように、鉄により形成された基板21の両面
を、絶縁層52により被覆し、一方の絶縁層22上に接着層
23により、配線パターン24、ランド25、および外部端子
26からなる厚さ３５μｍの回路パターン27を接着し、こ
の回路パターン27のランド25上に、受動素子28とホール
素子29とＩＣ30を実装し、回路パターン27の外部端子26
上にコネクタ31を実装し、これら実装した受動素子28と
ホール素子29とＩＣ30とコネクタ31間の回路パターン27
上をレジスト32により被覆している。またＩＣ30上に高
熱伝導性接着剤33により放熱板34を接着している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子回路装
置では、ＩＣ30がフリップチップ方式で実装されている
ため、放熱は厚さ３５μｍのランド25および配線パター
ン32と、放熱板34を介してなされる。しかし、この電子
回路装置では、放熱板34がない場合には、熱抵抗が大き
くなり、たとえばモータの駆動装置として使用すると
き、モータの特性が大きく劣化するなどの問題が発生す
るため、放熱板34は必ず必要である。また、外部端子部
26にコネクタ31を実装する必要がある。したがって、従
来の電子回路装置においては、部品点数が多くなり材
料、組立コストが高くなるという問題があった。
置では、ＩＣ30がフリップチップ方式で実装されている
ため、放熱は厚さ３５μｍのランド25および配線パター
ン32と、放熱板34を介してなされる。しかし、この電子
回路装置では、放熱板34がない場合には、熱抵抗が大き
くなり、たとえばモータの駆動装置として使用すると
き、モータの特性が大きく劣化するなどの問題が発生す
るため、放熱板34は必ず必要である。また、外部端子部
26にコネクタ31を実装する必要がある。したがって、従
来の電子回路装置においては、部品点数が多くなり材
料、組立コストが高くなるという問題があった。
【０００４】本発明は、放熱特性が改善され、なおかつ
部品点数を削減でき、組立コストを低減できる電子回路
装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
部品点数を削減でき、組立コストを低減できる電子回路
装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路装置に
おいては、電子部品を搭載するランド、配線パターン、
および外部端子からなる回路パターンを形成する金属薄
板と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入
し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の
表面を４０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性
を保持するように形成された絶縁体部と、前記ランドに
実装された電子部品とを備えたことを特徴とするもので
ある。
おいては、電子部品を搭載するランド、配線パターン、
および外部端子からなる回路パターンを形成する金属薄
板と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入
し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の
表面を４０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性
を保持するように形成された絶縁体部と、前記ランドに
実装された電子部品とを備えたことを特徴とするもので
ある。
【０００６】この本発明によれば、放熱特性が改善さ
れ、なおかつ部品点数を削減でき、組立コストを低減で
きる電子回路装置が得られる。
れ、なおかつ部品点数を削減でき、組立コストを低減で
きる電子回路装置が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の電子回
路装置は、電子部品を搭載するランド、配線パターン、
および外部端子からなる回路パターンを形成する金属薄
板と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入
し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の
表面を４０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性
を保持するように形成された絶縁体部と、前記ランドに
実装された電子部品とを備えたことを特徴とするもので
ある。この構成により、金属薄板の厚みを厚くすること
ができるために放熱特性を改善でき、すなわち金属薄板
の配線パターン、およびランドの放熱効果が向上し、よ
って従来のような放熱板が不要となる。またコネクタも
不要となり、さらに従来のレジスト部に相当する部分に
ついては同時に同じ絶縁樹脂で被覆するために不要とな
り、従来例と比較して部品点数が削減される。また電子
部品と回路パターンの発熱量、電流容量に合わせて、配
線の幅を大きくせずに配線の厚みを制御することによっ
て配線幅を小さくして実装密度の大きな電子回路装置を
得ることが可能となる。
路装置は、電子部品を搭載するランド、配線パターン、
および外部端子からなる回路パターンを形成する金属薄
板と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入
し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の
表面を４０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性
を保持するように形成された絶縁体部と、前記ランドに
実装された電子部品とを備えたことを特徴とするもので
ある。この構成により、金属薄板の厚みを厚くすること
ができるために放熱特性を改善でき、すなわち金属薄板
の配線パターン、およびランドの放熱効果が向上し、よ
って従来のような放熱板が不要となる。またコネクタも
不要となり、さらに従来のレジスト部に相当する部分に
ついては同時に同じ絶縁樹脂で被覆するために不要とな
り、従来例と比較して部品点数が削減される。また電子
部品と回路パターンの発熱量、電流容量に合わせて、配
線の幅を大きくせずに配線の厚みを制御することによっ
て配線幅を小さくして実装密度の大きな電子回路装置を
得ることが可能となる。
【０００８】請求項２記載の電子回路装置の製造方法に
よれば、金属薄板によりランド、配線パターン、および
外部端子からなる回路パターンを形成する回路パターン
形成工程と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂
を注入し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属
薄板の表面を、絶縁樹脂で被覆して絶縁体部を形成する
工程と、前記ランドに電子部品を実装する部品実装工程
を有することを特徴とするものであり、請求項１記載の
効果のある電子回路装置を提供できる。
よれば、金属薄板によりランド、配線パターン、および
外部端子からなる回路パターンを形成する回路パターン
形成工程と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂
を注入し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属
薄板の表面を、絶縁樹脂で被覆して絶縁体部を形成する
工程と、前記ランドに電子部品を実装する部品実装工程
を有することを特徴とするものであり、請求項１記載の
効果のある電子回路装置を提供できる。
【０００９】請求項３記載の電子回路装置の製造方法に
よれば、金属薄板により第１ランド、配線パターン、お
よび外部端子からなる回路パターンを形成し、この回路
パターンの一部を折り曲げて前記第１ランドとは異なる
面に第２ランドを形成する工程と、前記金属薄板の配線
パターン間に絶縁樹脂を注入し、前記第１ランド、外部
端子、および第２ランドの表面を除く金属薄板の表面
を、絶縁樹脂で被覆して絶縁体部を形成する工程と、前
記回路パターンの第１ランドと第２ランドにそれぞれ電
子部品を実装する部品実装工程を有することを特徴とす
るものであり、回路パターンの一部を折り曲げて第２ラ
ンドを形成することにより、簡単に両面基板が得られ
る。
よれば、金属薄板により第１ランド、配線パターン、お
よび外部端子からなる回路パターンを形成し、この回路
パターンの一部を折り曲げて前記第１ランドとは異なる
面に第２ランドを形成する工程と、前記金属薄板の配線
パターン間に絶縁樹脂を注入し、前記第１ランド、外部
端子、および第２ランドの表面を除く金属薄板の表面
を、絶縁樹脂で被覆して絶縁体部を形成する工程と、前
記回路パターンの第１ランドと第２ランドにそれぞれ電
子部品を実装する部品実装工程を有することを特徴とす
るものであり、回路パターンの一部を折り曲げて第２ラ
ンドを形成することにより、簡単に両面基板が得られ
る。
【００１０】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
電子回路装置の概略断面図である。
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
電子回路装置の概略断面図である。
【００１１】図１において、１は、電子部品を搭載する
ランド２、配線パターン３、および外部端子５からなる
回路パターンを形成する金属薄板であり、６は、この金
属薄板１の側壁に絶縁樹脂を注入し、ランド２と外部端
子５の表面を除く金属薄板１の表面を４０μｍ以下の膜
厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持するように形成し
た絶縁体部である。また金属薄板１のランド２上に、受
動素子７、ホール素子８、およびＩＣ９が実装されてい
る。また図４において、４は捨てパターンである。
ランド２、配線パターン３、および外部端子５からなる
回路パターンを形成する金属薄板であり、６は、この金
属薄板１の側壁に絶縁樹脂を注入し、ランド２と外部端
子５の表面を除く金属薄板１の表面を４０μｍ以下の膜
厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持するように形成し
た絶縁体部である。また金属薄板１のランド２上に、受
動素子７、ホール素子８、およびＩＣ９が実装されてい
る。また図４において、４は捨てパターンである。
【００１２】上記金属薄板１は、放熱特性から厚みと幅
が決定され、少なくともその厚さを従来の回路パターン
27の厚さより厚くしている。上記電子回路装置の製造方
法を説明する。
が決定され、少なくともその厚さを従来の回路パターン
27の厚さより厚くしている。上記電子回路装置の製造方
法を説明する。
【００１３】１．回路パターン形成工程 まず、ランド２、配線パターン３、捨てパターン４、お
よび外部端子５からなる回路パターンを、金属薄板１か
ら、電鋳法、またはプレス加工、またはエッチング加工
により形成する。
よび外部端子５からなる回路パターンを、金属薄板１か
ら、電鋳法、またはプレス加工、またはエッチング加工
により形成する。
【００１４】２．絶縁体部形成工程 次に、金属薄板１の回路パターンの側壁に絶縁樹脂を注
入し、ランド２と外部端子５の表面を除く回路パターン
の表面を、射出成形により絶縁樹脂で被覆して平面性を
保持するように絶縁体部６を形成する。このとき、絶縁
樹脂の膜厚が４０μｍを超えると後工程でクリーム半田
の印刷が不可能となるため、４０μｍ以下の膜厚で被覆
している。
入し、ランド２と外部端子５の表面を除く回路パターン
の表面を、射出成形により絶縁樹脂で被覆して平面性を
保持するように絶縁体部６を形成する。このとき、絶縁
樹脂の膜厚が４０μｍを超えると後工程でクリーム半田
の印刷が不可能となるため、４０μｍ以下の膜厚で被覆
している。
【００１５】３．配線パターン除去工程 その後、捨てパターン４をパンチングにより除去し、所
定の回路パターンを形成する。
定の回路パターンを形成する。
【００１６】４．部品実装工程 そして、各ランド２に受動素子７、ホール素子８、およ
びＩＣ９を実装する。この実施の形態１によれば、配線
パターン幅を広げることなく、厚みを厚くすることによ
り高放熱の回路基板（金属薄板１）を得ることができ、
金属薄板１の配線パターン３、およびランド２が放熱効
果を果すため、従来のようなＩＣ９の放熱板を不要とす
ることができる。また厚みのある外部端子５により従来
のようなコネクタを不要にでき、さらに従来のレジスト
に相当する部分については同時に同じ絶縁樹脂で被覆す
るために不要となり、従来例と比較して部品点数を削減
でき、組立コストを低減でき、よってコストダウンを図
ることができる。また電子部品と回路パターンの発熱
量、電流容量に合わせて、配線の幅を大きくせずに配線
の厚み（金属薄板１の厚み）を制御することによって配
線幅を小さくして実装密度の大きな電子回路装置を得る
ことが可能となる。
びＩＣ９を実装する。この実施の形態１によれば、配線
パターン幅を広げることなく、厚みを厚くすることによ
り高放熱の回路基板（金属薄板１）を得ることができ、
金属薄板１の配線パターン３、およびランド２が放熱効
果を果すため、従来のようなＩＣ９の放熱板を不要とす
ることができる。また厚みのある外部端子５により従来
のようなコネクタを不要にでき、さらに従来のレジスト
に相当する部分については同時に同じ絶縁樹脂で被覆す
るために不要となり、従来例と比較して部品点数を削減
でき、組立コストを低減でき、よってコストダウンを図
ることができる。また電子部品と回路パターンの発熱
量、電流容量に合わせて、配線の幅を大きくせずに配線
の厚み（金属薄板１の厚み）を制御することによって配
線幅を小さくして実装密度の大きな電子回路装置を得る
ことが可能となる。
【００１７】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２における電子回路装置の概略断面図である。図１の
構成と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略す
る。
態２における電子回路装置の概略断面図である。図１の
構成と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略す
る。
【００１８】図２に示すように、金属薄板１の一部をス
ルーホール部11として、ランド２とは異なる面に第２ラ
ンド12を形成し、両面実装を可能としており、ホール素
子８をこの第２ランド12に実装している。また外部端子
５の一部を折り曲げてコネクタ部13を形成している。
ルーホール部11として、ランド２とは異なる面に第２ラ
ンド12を形成し、両面実装を可能としており、ホール素
子８をこの第２ランド12に実装している。また外部端子
５の一部を折り曲げてコネクタ部13を形成している。
【００１９】上記電子回路装置の製造方法を説明する。 １．回路パターン形成工程 まず、ランド２、配線パターン３、捨てパターン４、お
よび外部端子５からなる回路パターンを、金属薄板１か
ら、電鋳法、またはプレス加工、またはエッチング加工
により形成し、続いて回路パターンの一部をプレス加工
により折り曲げて、第２ランド12およびコネクタ部13を
形成する。
よび外部端子５からなる回路パターンを、金属薄板１か
ら、電鋳法、またはプレス加工、またはエッチング加工
により形成し、続いて回路パターンの一部をプレス加工
により折り曲げて、第２ランド12およびコネクタ部13を
形成する。
【００２０】２．絶縁体部形成工程 次に、金属薄板１の回路パターンの側壁に絶縁樹脂を注
入し、ランド２と外部端子５と第２ランド12の表面を除
く回路パターンの表面を、射出成形により絶縁樹脂で被
覆して平面性を保持するように絶縁体部６を形成する。
このとき、絶縁樹脂の膜厚が４０μｍを超えると後工程
でクリーム半田の印刷が不可能となるため、４０μｍ以
下の膜厚で被覆している。
入し、ランド２と外部端子５と第２ランド12の表面を除
く回路パターンの表面を、射出成形により絶縁樹脂で被
覆して平面性を保持するように絶縁体部６を形成する。
このとき、絶縁樹脂の膜厚が４０μｍを超えると後工程
でクリーム半田の印刷が不可能となるため、４０μｍ以
下の膜厚で被覆している。
【００２１】３．配線パターン除去工程 その後、捨てパターン４をパンチングにより除去し、所
定の回路パターンを形成する。
定の回路パターンを形成する。
【００２２】４．部品実装工程 そして、一方の面の各ランド２に受動素子７、およびＩ
Ｃ９を実装し、他方の面の第２ランド12にホール素子８
を実装する。
Ｃ９を実装し、他方の面の第２ランド12にホール素子８
を実装する。
【００２３】この実施の形態２によれば、実施の形態１
と同様の効果を得ることができるとともに、回路パター
ンの一部を折り曲げて第２ランド12を形成することによ
り、簡単に両面実装基板を得ることができ、また外部端
子５の一部を折り曲げることにより、自由に方向を決め
ることができるため、設計の自由度を得ることができ
る。
と同様の効果を得ることができるとともに、回路パター
ンの一部を折り曲げて第２ランド12を形成することによ
り、簡単に両面実装基板を得ることができ、また外部端
子５の一部を折り曲げることにより、自由に方向を決め
ることができるため、設計の自由度を得ることができ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、放熱特性
が改善され、なおかつ部品点数を削減でき、組立コスト
を低減できる電子回路装置を得ることができる。
が改善され、なおかつ部品点数を削減でき、組立コスト
を低減できる電子回路装置を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態１における電子回路装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２における電子回路装置の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の電子回路装置の断面図である。
１ 金属薄板 ２ ランド ３ 配線パターン ４ 捨てパターン ５ 外部端子 ６ 絶縁体部 ７ 受動素子 ８ ホール素子 ９ ＩＣ 11 スルーホール部 12 第２ランド 13 コネクタ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 義雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するランド、配線パター
ン、および外部端子からなる回路パターンを形成する金
属薄板と、 前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入し、前
記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の表面を
４０μｍ以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持
するように形成された絶縁体部と、 前記ランドに実装された電子部品とを備えたことを特徴
とする電子回路装置。 - 【請求項２】 金属薄板によりランド、配線パターン、
および外部端子からなる回路パターンを形成する回路パ
ターン形成工程と、 前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入し、前
記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の表面
を、絶縁樹脂で被覆して絶縁体部を形成する工程と、 前記ランドに電子部品を実装する部品実装工程を有する
ことを特徴とする電子回路装置の製造方法。 - 【請求項３】 金属薄板により第１ランド、配線パター
ン、および外部端子からなる回路パターンを形成し、こ
の回路パターンの一部を折り曲げて前記第１ランドとは
異なる面に第２ランドを形成する工程と、 前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入し、前
記第１ランド、外部端子、および第２ランドの表面を除
く金属薄板の表面を、絶縁樹脂で被覆して絶縁体部を形
成する工程と、 前記回路パターンの第１ランドと第２ランドにそれぞれ
電子部品を実装する部品実装工程を有することを特徴と
する電子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8234589A JPH1079566A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 電子回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8234589A JPH1079566A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 電子回路装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079566A true JPH1079566A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16973400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8234589A Pending JPH1079566A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 電子回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079566A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010166691A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP8234589A patent/JPH1079566A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010166691A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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