JPH1078456A - Probe device for inspecting liquid-crystal display panel - Google Patents

Probe device for inspecting liquid-crystal display panel

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JPH1078456A
JPH1078456A JP23233596A JP23233596A JPH1078456A JP H1078456 A JPH1078456 A JP H1078456A JP 23233596 A JP23233596 A JP 23233596A JP 23233596 A JP23233596 A JP 23233596A JP H1078456 A JPH1078456 A JP H1078456A
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liquid crystal
display panel
inspection
chip
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new constitution, which can perform the almost perfect panel inspection before the mounting of the IC chip, and can perform the inspection of the wiring pattern on an outer terminal part an the sometime, in the inspecting probe device for a liquid-crystal display panel. SOLUTION: At the tip part of a holding plate 40, an air-supply port 40a and a wide opening port 40b are provided. An elastic sheet 42 is attached so as to close the wide opening port 40b tightly. An IC chip A is bonded and fixed on the outer surface of the elastic sheet 42. A flexible circuit board 43 is bonded and fixed to the lower surface of the holding prate 40. A wiring pattern 43a is provided on the flexible circuit board 43. The tip part of the wiring pattern 43a is made to be a connecting terminal part 43b. On end of a conductive wire 44 is bonded to the connecting terminal part 43b, and the other end is bonded to a contact terminal 45. A molding body 46 tar molding the connecting terminal part 43b and the conductive wire 44 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルの検
査用プローブ装置に係り、特に、外部端子部上にICチ
ップを搭載する種類の液晶表示パネルの点灯検査を行う
場合に好適なプローブ装置の構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe device for testing a liquid crystal display panel, and more particularly to a probe device suitable for performing a lighting test on a liquid crystal display panel of a type having an IC chip mounted on an external terminal. Regarding the structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の液晶表示装置においては、液晶表
示パネルの外周縁部に当該パネルを構成する2枚の基板
のいずれかを張り出させ、その張り出し部の表面上に表
示領域内から引き出された複数の外部端子を形成した外
部端子部を備えたものが一般的である。
2. Description of the Related Art In a conventional liquid crystal display device, one of two substrates constituting a liquid crystal display panel is protruded from an outer peripheral portion thereof, and the liquid crystal display panel is pulled out of a display area on a surface of the protruding portion. In general, an external terminal having a plurality of external terminals formed therein is provided.

【0003】この外部端子部は、液晶表示パネルの表示
動作を行わせるための駆動電圧を印加するための外部端
子を配列したものであり、各外部端子には、液晶駆動回
路からの配線が接続される。
The external terminals are arranged with external terminals for applying a drive voltage for causing a liquid crystal display panel to perform a display operation. Wiring from a liquid crystal drive circuit is connected to each external terminal. Is done.

【0004】外部端子部における外部端子の数は近年の
液晶表示装置の高精細化に伴って増加し、また、端子配
列についても挟ピッチ化が進んでいる。そのため、通常
は、外部端子部にフレキシブル配線基板をヒートシール
を利用して接続する場合が多くなっている。
[0004] The number of external terminals in the external terminal portion has increased with the recent increase in the definition of liquid crystal display devices, and the pitch of terminals has also been reduced. Therefore, in many cases, the flexible wiring board is usually connected to the external terminal portion by using heat sealing.

【0005】さらに、液晶表示装置の小型化、薄型化に
対応するために、上記外部端子部に液晶駆動回路を内蔵
したICチップを直接実装したCOG(Chip On Glass)
型の液晶表示パネルがある。この場合、液晶表示パネル
の表示領域から引き出された配線層はICチップの出力
端子に接続されるべき第1端子群に接続され、この第1
端子群に対向する位置に、ICチップの入力端子に対応
する第2端子群が配列される。これらの第2端子群はそ
のまま外部端子部の外縁部に引き出されて外部の制御回
路等に接続される外部端子群となる。
Further, in order to cope with miniaturization and thinning of the liquid crystal display device, a COG (Chip On Glass) in which an IC chip having a liquid crystal driving circuit built in is directly mounted on the external terminal portion.
Type liquid crystal display panel. In this case, the wiring layer extended from the display area of the liquid crystal display panel is connected to the first terminal group to be connected to the output terminal of the IC chip.
A second terminal group corresponding to the input terminals of the IC chip is arranged at a position facing the terminal group. These second terminal groups are directly pulled out to the outer edge of the external terminal portion and become the external terminal group connected to an external control circuit or the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のCOG型の
液晶表示パネルにおいては、液晶表示パネルを形成した
後、外部端子部上にICチップを実装し、その後に、パ
ネル検査を行うようにしている。しかし、ICチップの
実装後にパネル検査を行うと、液晶表示パネル自体が不
良である場合、ICチップが不良である場合のいずれに
おいても製品としては不良となるため、残りの他方の部
品が無駄になってしまうという問題点がある。実際に
は、液晶表示パネルの不良が多く、ICチップが無駄に
なってしまう場合が多い。
In the above-mentioned conventional COG type liquid crystal display panel, after the liquid crystal display panel is formed, an IC chip is mounted on an external terminal portion, and thereafter, panel inspection is performed. I have. However, if the panel inspection is performed after the mounting of the IC chip, the liquid crystal display panel itself is defective or the IC chip is defective, and the product is defective. There is a problem that it becomes. Actually, the liquid crystal display panel is often defective and the IC chip is often wasted.

【0007】一方、ICチップの実装前にパネル検査を
行う場合には、液晶表示パネル自体の簡単な検査を行う
ことはできるが、液晶駆動回路を介して例えば階調制御
による精密な点灯検査を行うことはできず、当該点灯検
査を行うには、液晶駆動回路と同様の機能を持つ検査装
置を用意しなければならない。
On the other hand, when a panel inspection is performed before mounting an IC chip, a simple inspection of the liquid crystal display panel itself can be performed. It cannot be performed, and to perform the lighting inspection, an inspection apparatus having the same function as the liquid crystal driving circuit must be prepared.

【0008】さらに、上記ICチップの実装後における
パネル検査では、第1端子群から先の液晶表示パネルの
部分しか検査できず、第2端子群及びこれらに接続され
た外部端子群の配線検査を同時に行うことはできないた
め、外部端子部上に欠陥があってもICチップ実装後の
検査時までは不良検出ができず、結局、ICチップが無
駄になってしまうという問題点がある。
Further, in the panel inspection after the mounting of the IC chip, only the portion of the liquid crystal display panel ahead of the first terminal group can be inspected, and the wiring inspection of the second terminal group and the external terminal group connected thereto is performed. Since it cannot be performed simultaneously, even if there is a defect on the external terminal portion, a defect cannot be detected until the inspection after mounting the IC chip, and there is a problem that the IC chip is wasted eventually.

【0009】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、液晶表示パネルの検査用プローブ
装置において、ICチップの実装前にほぼ完全なパネル
検査を行うことができるとともに、外部端子部上の配線
パターンの検査をも同時に行うことができる新規の構成
を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display panel inspection probe device which can perform almost complete panel inspection before mounting an IC chip, and can perform external inspection. It is an object of the present invention to provide a new configuration capable of simultaneously inspecting a wiring pattern on a terminal portion.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、複数の配線を収容した保持体
と、該保持体の先端部に取り付けられ、露出した複数の
接続端子を備えた集積回路と、該集積回路の前記接続端
子に並列配置された複数の検査プローブとを有し、該検
査プローブに前記配線が導電接続されていることを特徴
とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置である。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a holding member for accommodating a plurality of wirings, and a plurality of connection terminals attached to the tip of the holding member and exposed. And a plurality of inspection probes arranged in parallel with the connection terminals of the integrated circuit, wherein the wiring is conductively connected to the inspection probe. Probe device.

【0011】この手段によれば、保持体を外部端子部上
に降下させることによって、外部端子部に集積回路の接
続端子を接触させると同時に、検査プローブをも接触さ
せることができるため、この状態で液晶表示パネルの検
査を行うことによって集積回路を実装した場合と同様の
検査を行うことができる。
According to this means, by lowering the holder onto the external terminal portion, it is possible to bring the connection terminal of the integrated circuit into contact with the external terminal portion and at the same time to contact the test probe. By performing the inspection on the liquid crystal display panel, the same inspection as when the integrated circuit is mounted can be performed.

【0012】ここで、前記検査プローブは、露出した接
触端子部と、該接触端子部と前記配線との間を接続する
可撓性ワイヤと、該可撓性ワイヤを包摂する弾性樹脂と
を有することが好ましい。
Here, the inspection probe has an exposed contact terminal portion, a flexible wire connecting between the contact terminal portion and the wiring, and an elastic resin covering the flexible wire. Is preferred.

【0013】この手段によれば、検査プローブは、配線
と接触端子部との間を可撓性ワイヤで接続し、弾性樹脂
で包摂してなるため、接触端子部の位置を外部端子部の
表面高さに応じて柔軟に対応させることができ、確実な
コンタクトを得ることができるとともに、集積回路の接
続端子と外部端子部との間のコンタクトも安定させるこ
とができる。しかも、可撓性ワイヤを接続して弾性樹脂
で充填硬化させるだけで形成できるので、容易に製造す
ることができる。
According to this means, since the inspection probe connects the wiring and the contact terminal with a flexible wire and is covered with the elastic resin, the position of the contact terminal is adjusted to the surface of the external terminal. It is possible to flexibly cope with the height, to obtain a reliable contact, and to stabilize the contact between the connection terminal of the integrated circuit and the external terminal portion. Moreover, since it can be formed only by connecting a flexible wire and filling and curing with an elastic resin, it can be easily manufactured.

【0014】また、前記集積回路は、前記保持体に対し
て弾性的に取り付けられていることが好ましい。
Preferably, the integrated circuit is elastically attached to the holder.

【0015】この手段によれば、集積回路が保持体に対
して弾性的に取り付けられているため、接続端子と外部
端子部との間の接触状態を安定させ、確実なコンタクト
を得ることができる。
According to this means, since the integrated circuit is elastically attached to the holder, the state of contact between the connection terminal and the external terminal is stabilized, and a reliable contact can be obtained. .

【0016】さらに、前記保持体は、前記液晶表示パネ
ルに接続されるべき配線基板を装着し、前記配線は、該
配線基板に形成された配線層であることが好ましい。
Further, it is preferable that a wiring board to be connected to the liquid crystal display panel is mounted on the holder, and the wiring is a wiring layer formed on the wiring board.

【0017】この手段によれば、液晶表示パネルに接続
されるべき配線基板を保持体に装着してあるため、制作
が容易になる。
According to this means, since the wiring board to be connected to the liquid crystal display panel is mounted on the holder, the production is facilitated.

【0018】そして、前記保持体は、前記集積回路を着
脱可能に保持する保持機構を備えていることが好まし
い。
Preferably, the holder has a holding mechanism for detachably holding the integrated circuit.

【0019】この手段によれば、集積回路を着脱可能に
保持する保持機構を備えていることによって、異なる集
積回路を適宜選定して検査することができるとともに、
集積回路を装着して検査を行った後、そのまま、当該集
積回路を外部端子部上に接着固定した後に取り外すこと
ができるため、液晶表示パネルに集積回路を実装するこ
とができる。
According to this means, by providing the holding mechanism for detachably holding the integrated circuit, it is possible to appropriately select and inspect different integrated circuits.
After the integrated circuit is mounted and inspected, the integrated circuit can be directly attached and fixed on the external terminal portion and then removed, so that the integrated circuit can be mounted on the liquid crystal display panel.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態について説明する。図1は本実施形態に
おけるプローブ装置の使用状態を示す拡大一部断面図で
ある。液晶表示パネルは、種々の液晶表示体で構成され
るが、図示の例においては、画素電極に接続された配線
層11を備えた素子基板10と、対向電極21を備えた
対向基板20との間に液晶層30を挟持した状態に構成
されている。
Next, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an enlarged partial cross-sectional view illustrating a use state of the probe device according to the present embodiment. The liquid crystal display panel is composed of various liquid crystal displays. In the illustrated example, the liquid crystal display panel includes an element substrate 10 having a wiring layer 11 connected to a pixel electrode and a counter substrate 20 having a counter electrode 21. The liquid crystal layer 30 is sandwiched between them.

【0021】図3に示すように、素子基板10の外縁部
には、対向基板20の端部よりも側方に張り出した外部
端子部15が形成されている。この外部端子部15の表
面上には、液晶層30に対向する表示領域から引き出さ
れた複数の第1引出配線12と、この第1引出配線に対
して間隔をもって形成された第2引出配線13とが所定
のパターンにて形成されている。
As shown in FIG. 3, on the outer edge of the element substrate 10, an external terminal portion 15 is formed which extends laterally beyond the end of the counter substrate 20. On the surface of the external terminal portion 15, a plurality of first lead-out lines 12 drawn out from the display area facing the liquid crystal layer 30, and second lead-out lines 13 formed at intervals from the first lead-out lines Are formed in a predetermined pattern.

【0022】第1引出配線12は上記配線層11又は対
向電極12に接続されており、図2に示すように、その
先端部は所定の集積回路チップ(以下、単にICチップ
と称する。)Aの出力端子に対応して形成された第1端
子12aとなっている。また、第2引出配線13の内側
端部は、上記ICチップAの入力端子に対応して形成さ
れた第2端子13aとなっており、第2引出配線13の
外側端部は、外部の制御回路や給電回路等に接続するた
めの外部端子13bとなっている。外部端子13bは、
例えばフレキシブル回路基板の接続端子部Bにおいて、
外部端子13bと同一ピッチで配列されるように構成さ
れた接続端子に導電接続される。
The first lead-out wiring 12 is connected to the wiring layer 11 or the counter electrode 12, and as shown in FIG. 2, its tip is a predetermined integrated circuit chip (hereinafter simply referred to as IC chip) A. The first terminal 12a is formed corresponding to the output terminal of the first terminal 12a. The inner end of the second lead-out line 13 is a second terminal 13a formed corresponding to the input terminal of the IC chip A. The outer end of the second lead-out line 13 is connected to an external control. It is an external terminal 13b for connecting to a circuit, a power supply circuit, or the like. The external terminal 13b
For example, in the connection terminal portion B of the flexible circuit board,
It is conductively connected to a connection terminal configured to be arranged at the same pitch as the external terminal 13b.

【0023】外部端子部15には、図3に示すように複
数のICチップAが並ぶように設計されており、これら
のICチップAは、制御回路や給電回路に接続される外
部端子13bから供給される制御信号及び電力を第2端
子13aにて受け、これらの制御信号及び電力に基づい
て駆動信号を生成し、第1端子12aから液晶表示パネ
ル内の配線層や対向電極等に向けて駆動信号を送るよう
に構成されている。なお、マーク14は、ICチップA
の位置決め用に印刷されたものである。
As shown in FIG. 3, the external terminal 15 is designed so that a plurality of IC chips A are arranged side by side. These IC chips A are connected to external terminals 13b connected to a control circuit and a power supply circuit. The supplied control signal and power are received at the second terminal 13a, a drive signal is generated based on the control signal and the power, and the drive signal is generated from the first terminal 12a toward a wiring layer, a counter electrode, and the like in the liquid crystal display panel. It is configured to send a drive signal. The mark 14 is the IC chip A
This is printed for positioning.

【0024】液晶表示パネルの種類によっては、素子基
板10の外縁部のみに外部端子部15が形成される場合
もあるが、対向基板20の外縁部にも素子基板10の端
部から外側へ張り出した部分を形成し、この張り出し部
分(の裏側)を上記外部端子部15と同様の外部端子部
25として形成する場合もある。
Depending on the type of the liquid crystal display panel, the external terminal 15 may be formed only on the outer edge of the element substrate 10, but the outer edge of the opposing substrate 20 may also protrude outward from the end of the element substrate 10. In some cases, the overhanging portion is formed, and the overhanging portion (on the back side) is formed as the external terminal portion 25 similar to the external terminal portion 15.

【0025】本実施形態においては、保持体としてある
程度剛性の高い絶縁性の材質(例えば硬質樹脂)で形成
された保持板40を、図示しない昇降機構に搭載し、精
度良く上下動できるように構成されている。この保持板
40の先端部には上下に貫通する給気孔40aと、この
給気孔40aの下側に連続して形成された広口開口部4
0bとが設けられている。給気孔40aの上部開口に
は、図示しない給気装置に接続された給気チューブ41
が接続されている。また、広口開口部40bを密閉する
ように、可撓性の薄膜、例えば合成ゴムシートで構成さ
れた弾性シート42が取り付けられている。
In the present embodiment, a holding plate 40 made of an insulating material (for example, a hard resin) having a certain degree of rigidity as a holding body is mounted on a lifting mechanism (not shown) so as to be able to move up and down with high accuracy. Have been. An air supply hole 40a penetrating vertically and a wide-opening 4 formed continuously below the air supply hole 40a are formed at the tip of the holding plate 40.
0b is provided. An air supply tube 41 connected to an air supply device (not shown) is provided in an upper opening of the air supply hole 40a.
Is connected. An elastic sheet 42 made of a flexible thin film, for example, a synthetic rubber sheet is attached so as to seal the wide-opening 40b.

【0026】この弾性シート42の外面上には上記のI
CチップAが接着固定されている。このICチップA
は、図2又は図3に示す外部端子部15,25に実装す
るICチップAそのものでもよく、また、そのものでは
ないが検査用に形成されたほぼ同機能を有する他のIC
チップでもよい。
On the outer surface of the elastic sheet 42, the I
The C chip A is adhered and fixed. This IC chip A
May be the IC chip A itself mounted on the external terminal portions 15 and 25 shown in FIG. 2 or FIG. 3, or another IC chip having almost the same function but not formed for inspection.
It may be a chip.

【0027】給気孔40aに給気チューブ41を介して
気体を供給することによって、広口開口部40bを覆う
弾性シート42は下方へ膨らみ、気体の供給圧力に応じ
た弾性特性によってICチップAを弾性的に保持するこ
とができる。
When the gas is supplied to the air supply hole 40a through the air supply tube 41, the elastic sheet 42 covering the wide-opening portion 40b expands downward, and the IC chip A is elasticized by the elastic characteristic according to the gas supply pressure. It can be kept in place.

【0028】保持板40の下面にはフレキシブル回路基
板43が接着固定されており、このフレキシブル回路基
板43には、表面若しくは内部に形成された所定パター
ン形状の複数の配線パターン43aが設けられている。
これらの複数の配線パターン43aの先端部は接続端子
部43bとなっており、この接続端子部43bは、保持
板40の下面側であって、上記広口開口部40bの後方
に形成された凹部40cに臨んでいる。
A flexible circuit board 43 is bonded and fixed to the lower surface of the holding plate 40. The flexible circuit board 43 is provided with a plurality of wiring patterns 43a of a predetermined pattern formed on the surface or inside. .
The distal ends of the plurality of wiring patterns 43a serve as connection terminal portions 43b. The connection terminal portions 43b are formed on the lower surface side of the holding plate 40 and are formed in the recesses 40c formed behind the wide-opening portions 40b. Is facing.

【0029】接続端子部43bには、金線等からなる導
電性ワイヤ44の一端がボンディングされている。ま
た、導電性ワイヤ44の他端は、金属製の接触端子45
に接続されている。そして、上記の複数の接続端子部4
3bと、複数の導電性ワイヤ44とをモールドするよう
に、絶縁樹脂を凹部40cに充填した後に、固化させる
ことによってモールド体46が形成されている。このモ
ールド体46は、単に保持板40の凹部40cを充填す
るだけでなく、導電性ワイヤ44と接触端子45との接
続部を覆うように、しかも、接触端子45の下側表面は
露出するように、凹部40cから下方へ突出する形状に
構成されている。
One end of a conductive wire 44 made of a gold wire or the like is bonded to the connection terminal portion 43b. The other end of the conductive wire 44 is connected to a metal contact terminal 45.
It is connected to the. Then, the plurality of connection terminal portions 4
A molding body 46 is formed by filling the concave portion 40c with an insulating resin and then solidifying it so as to mold the 3b and the plurality of conductive wires 44. The molded body 46 not only fills the concave portion 40c of the holding plate 40, but also covers a connection portion between the conductive wire 44 and the contact terminal 45, and also exposes a lower surface of the contact terminal 45. In addition, it is configured to protrude downward from the concave portion 40c.

【0030】図4は、モールド体46の形成方法を示す
斜視図である。フレキシブル回路基板43の表面上にパ
ターン形成された配線パターン43aの接続端子部43
bにボンディングされた導電性ワイヤ44は、枠板48
の上に複数配列された接続パッド47にボンディングさ
れる。この状態で、フレキシブル回路基板43を図1に
示す保持板40の下面に接着固定し、絶縁樹脂を保持板
40の凹部40cに流し込む。絶縁樹脂を硬化させた
後、枠板48を取り外し、接続パッド47の露出した部
分(枠板48に接触していた部分)に接続端子45を接
合させる。
FIG. 4 is a perspective view showing a method of forming the mold body 46. Connection terminal portion 43 of wiring pattern 43a patterned on the surface of flexible circuit board 43
b is connected to the frame plate 48.
Are bonded to a plurality of connection pads 47 arranged on the substrate. In this state, the flexible circuit board 43 is bonded and fixed to the lower surface of the holding plate 40 shown in FIG. 1, and the insulating resin is poured into the concave portion 40c of the holding plate 40. After the insulating resin is cured, the frame plate 48 is removed, and the connection terminals 45 are joined to the exposed portions of the connection pads 47 (the portions that have been in contact with the frame plate 48).

【0031】フレキシブル回路基板43の配線パターン
43aには、検査制御装置50が接続され、複数の配線
パターン43aに対して、所定の検査サイクル及び検査
パターンにて制御信号や電源電位を供給するように構成
されている。
An inspection control device 50 is connected to the wiring pattern 43a of the flexible circuit board 43 so that a control signal and a power supply potential are supplied to the plurality of wiring patterns 43a in a predetermined inspection cycle and inspection pattern. It is configured.

【0032】以上説明した本実施形態によれば、図5に
示すように、給気装置から気体を所定圧力で給気チュー
ブ41を介して供給することによって、弾性シート42
を下方へ膨らませ、ICチップAを気体圧力によって下
方へ突出させた状態に保持する。供給気体の圧力を一定
に保ったまま、保持板40を動作させるための図示しな
い昇降機構によってICチップA及び接触端子45を液
晶表示パネルの外部端子部15上に降下させる。
According to the above-described embodiment, as shown in FIG. 5, the gas is supplied from the air supply device at a predetermined pressure through the air supply tube 41, whereby the elastic sheet 42 is supplied.
Is inflated downward, and the IC chip A is held in a state of being projected downward by the gas pressure. With the pressure of the supplied gas kept constant, the IC chip A and the contact terminals 45 are lowered onto the external terminals 15 of the liquid crystal display panel by a lifting mechanism (not shown) for operating the holding plate 40.

【0033】次に、図6に示すように、ICチップAの
入力端子aと出力端子bとが図1に示す第2端子13a
と第1端子12aに接触し、接触端子45が外部端子1
3bに接触するように、保持板40を素子基板10の上
に押し付けると、ICチップAは気体圧力によって膨ら
んだ弾性シート42によって付与された弾性により所定
の強さで外部端子部15上に押し付けられ、また、接触
端子45はモールド体46の弾性により所定の強さで外
部端子部15上に押し付けられる。
Next, as shown in FIG. 6, the input terminal a and the output terminal b of the IC chip A are connected to the second terminal 13a shown in FIG.
And the first terminal 12a.
When the holding plate 40 is pressed on the element substrate 10 so as to come into contact with the IC chip A, the IC chip A is pressed on the external terminal portion 15 with a predetermined strength by the elasticity given by the elastic sheet 42 expanded by the gas pressure. The contact terminals 45 are pressed against the external terminal portions 15 with a predetermined strength by the elasticity of the mold body 46.

【0034】このとき、ICチップAの入力端子aと出
力端子bとが、それぞれ第2端子13a及び第1端子1
2aに確実に接触したことを確認するために、一定に保
持されていた気体圧力がICチップAの接触圧力によっ
て上昇したことを検知する圧力センサを取付け、この圧
力センサの圧力検出値が所定値以上に上昇した場合に昇
降機構を停止させ、保持板40の移動を停止させるよう
に制御することが好ましい。
At this time, the input terminal a and the output terminal b of the IC chip A are connected to the second terminal 13a and the first terminal 1 respectively.
2a, a pressure sensor for detecting that the gas pressure kept constant was increased by the contact pressure of the IC chip A was attached, and the pressure detection value of the pressure sensor was set to a predetermined value. It is preferable to control so that the elevating mechanism is stopped and the movement of the holding plate 40 is stopped when the ascent is performed.

【0035】保持板40を降下させて、ICチップAの
入力端子aが第2引出配線13の第2端子13aに接触
し、ICチップAの出力端子bが第1引出配線12の第
1端子12aに接触し、しかも、接触端子45が第2引
出配線13の外部端子13bに接触した状態とすること
によって、ICチップAを実装した状態と同じ状態でフ
レキシブル回路基板43の配線パターン43aを介して
検査を行うことができる。
By lowering the holding plate 40, the input terminal a of the IC chip A comes into contact with the second terminal 13a of the second extraction wiring 13, and the output terminal b of the IC chip A becomes the first terminal of the first extraction wiring 12. 12a, and the contact terminals 45 are in contact with the external terminals 13b of the second lead-out wiring 13, so that the contact terminals 45 are connected via the wiring pattern 43a of the flexible circuit board 43 in the same state as the state where the IC chip A is mounted. Inspection can be performed.

【0036】ここで、フレキシブル回路基板43は、第
2引出配線13の外部端子に接続されるフレキシブル回
路基板と同一若しくは同一構造のものを使用することに
よって、液晶表示装置として完成した状態と同一の状態
で、検査を行うことが可能になる。
Here, the flexible circuit board 43 is the same as or has the same structure as the flexible circuit board connected to the external terminals of the second lead-out wiring 13, so that the same state as that of the completed liquid crystal display device is obtained. In this state, the inspection can be performed.

【0037】本実施形態では、ICチップAを第1端子
12aと第2端子13aに接触させて、接触端子45を
外部端子13bに接触させることにより、液晶表示パネ
ルの点灯検査等を行うことができる。この場合、ICチ
ップAを保持板40に対して真空吸着や把持機構等の方
法により着脱可能に保持しておき、ICチップAを液晶
表示パネルの外部端子部15に接触させて検査を行った
後、検査結果が良好であれば、そのままICチップAを
外部端子部15上に実装してしまうことも可能である。
In this embodiment, the lighting inspection of the liquid crystal display panel can be performed by bringing the IC chip A into contact with the first terminal 12a and the second terminal 13a, and bringing the contact terminal 45 into contact with the external terminal 13b. it can. In this case, the IC chip A was detachably held on the holding plate 40 by a method such as vacuum suction or a gripping mechanism, and the IC chip A was brought into contact with the external terminal portion 15 of the liquid crystal display panel to perform an inspection. Thereafter, if the inspection result is good, the IC chip A can be mounted on the external terminal portion 15 as it is.

【0038】ICチップAの実装は、図7に示すよう
に、相互距離を可変に構成した把持腕部61,62を先
端部に備え、これらの把持腕部61,62でICチップ
Aを挟持するように構成された、上記実施形態における
保持板40を兼用する検査アーム60によって実施され
る。この検査アーム60には、上記保持板40と同様
に、フレキシブル回路基板43の配線パターン43aに
接続された接触端子45と同一のプローブ構造が設けら
れている。このように、上記把持腕部61,62により
ICチップAを挟持するとともにプローブ構造を設ける
ことによって、上記実施形態の保持板40とほぼ同様の
構造を実現している。
As shown in FIG. 7, when mounting the IC chip A, gripping arms 61 and 62 having variable distances are provided at the distal end, and the IC chip A is held between the gripping arms 61 and 62. The inspection is performed by the inspection arm 60 which also serves as the holding plate 40 in the above embodiment. The inspection arm 60 has the same probe structure as the contact terminal 45 connected to the wiring pattern 43a of the flexible circuit board 43, similarly to the holding plate 40. Thus, by holding the IC chip A between the gripping arms 61 and 62 and providing the probe structure, a structure substantially similar to the holding plate 40 of the above embodiment is realized.

【0039】この検査アーム60を液晶表示パネルの外
部端子部15上に降下させて、上述と同様に液晶表示パ
ネルの検査を行うことができる。このとき、液晶表示パ
ネルに不良が発見されなかった場合には、その後、当該
検査アーム60をそのままICチップAの実装ヘッドと
して使用する。実装方法としてヒートシール法を用いる
場合には、図8に示すように、実装前に外部端子部15
上に異方性導電接着シート70を敷き、把持腕部61と
62によってICチップAを挟持した状態で、検査時と
同様に外部端子部15上に降下させ、ICチップAの入
力端子及び出力端子と外部端子部15上に形成された端
子部とが異方性導電接着シート70を介して正規に接触
するように位置決めする。なお、異方性導電接着シート
70は、例えば光硬化性又は熱硬化性の樹脂接着剤中に
導電性粒子を分散させたものである。
By lowering the inspection arm 60 on the external terminal 15 of the liquid crystal display panel, the inspection of the liquid crystal display panel can be performed in the same manner as described above. At this time, if no defect is found in the liquid crystal display panel, then the inspection arm 60 is used as it is as a mounting head for the IC chip A. When the heat sealing method is used as the mounting method, as shown in FIG.
An anisotropic conductive adhesive sheet 70 is laid on the IC chip A, and the IC chip A is sandwiched between the gripping arms 61 and 62. The terminal and the terminal formed on the external terminal 15 are positioned so as to come into regular contact via the anisotropic conductive adhesive sheet 70. The anisotropic conductive adhesive sheet 70 is obtained by dispersing conductive particles in, for example, a photocurable or thermosetting resin adhesive.

【0040】次に、把持腕部61,62に挟持されてい
るICチップAの上から図8に示す加圧ツール71によ
って加熱(200℃程度)しながら加圧し、異方性導電
接着シート70を融解させつつ、上下方向の導通を発生
させ、ICチップAの端子と外部端子部15上の端子と
が導通した状態で接着固定する。
Next, pressure is applied from above the IC chip A held between the gripping arms 61 and 62 while heating (about 200 ° C.) by the pressing tool 71 shown in FIG. Are melted, and conduction in the vertical direction is generated, and the terminal of the IC chip A and the terminal on the external terminal portion 15 are adhered and fixed in a state of conduction.

【0041】この方法によれば、検査アーム60によっ
て液晶表示パネルの検査とICチップAの実装とを連続
して行うことができるとともに、ICチップAの実装後
にそのまま検査アームによってICチップAの実装不良
の確認を行うことも可能である。
According to this method, the inspection of the liquid crystal display panel and the mounting of the IC chip A can be continuously performed by the inspection arm 60, and the mounting of the IC chip A by the inspection arm as it is after the mounting of the IC chip A. It is also possible to confirm a defect.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.

【0043】請求項1によれば、保持体を外部端子部上
に降下させることによって、外部端子部に集積回路の接
続端子を接触させると同時に、検査プローブをも接触さ
せることができるため、この状態で液晶表示パネルの検
査を行うことによって集積回路を実装した場合と同様の
検査を行うことができる。
According to the first aspect, by lowering the holder onto the external terminal portion, the connection terminal of the integrated circuit can be brought into contact with the external terminal portion, and at the same time, the inspection probe can be brought into contact with the external terminal portion. By performing the inspection of the liquid crystal display panel in the state, it is possible to perform the same inspection as when the integrated circuit is mounted.

【0044】請求項2によれば、検査プローブは、配線
と接触端子部との間を可撓性ワイヤで接続し、弾性樹脂
で包摂してなるため、接触端子部の位置を外部端子部の
表面高さに応じて柔軟に対応させることができ、確実な
コンタクトを得ることができるとともに、集積回路の接
続端子と外部端子部との間のコンタクトも安定させるこ
とができる。しかも、可撓性ワイヤを接続して弾性樹脂
で充填硬化させるだけで形成できるので、容易に製造す
ることができる。
According to the second aspect of the present invention, since the inspection probe connects the wiring and the contact terminal with a flexible wire and is covered with an elastic resin, the position of the contact terminal is set at the position of the external terminal. It is possible to flexibly correspond to the surface height, to obtain a reliable contact, and to stabilize the contact between the connection terminal of the integrated circuit and the external terminal portion. Moreover, since it can be formed only by connecting a flexible wire and filling and curing with an elastic resin, it can be easily manufactured.

【0045】請求項3によれば、集積回路が保持体に対
して弾性的に取り付けられているため、接続端子と外部
端子部との間の接触状態を安定させ、確実なコンタクト
を得ることができる。
According to the third aspect, since the integrated circuit is elastically attached to the holder, it is possible to stabilize the contact state between the connection terminal and the external terminal and to obtain a reliable contact. it can.

【0046】請求項4によれば、液晶表示パネルに接続
されるべき配線基板を保持体に装着してあるため、制作
が容易になる。
According to the fourth aspect, since the wiring board to be connected to the liquid crystal display panel is mounted on the holder, the production is facilitated.

【0047】請求項5によれば、集積回路を着脱可能に
保持する保持機構を備えていることによって、異なる集
積回路を適宜選定して検査することができるとともに、
集積回路を装着して検査を行った後、そのまま、当該集
積回路を外部端子部上に接着固定した後に取り外すこと
ができるため、液晶表示パネルに集積回路を実装するこ
とができる。
According to the fifth aspect, the provision of the holding mechanism for detachably holding the integrated circuit allows different integrated circuits to be appropriately selected and inspected.
After the integrated circuit is mounted and inspected, the integrated circuit can be directly attached and fixed on the external terminal portion and then removed, so that the integrated circuit can be mounted on the liquid crystal display panel.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る液晶表示パネルの検査プローブ装
置の使用状態を示す拡大縦断面図である。
FIG. 1 is an enlarged vertical sectional view showing a use state of an inspection probe device for a liquid crystal display panel according to the present invention.

【図2】液晶表示パネルの外部端子部上の拡大平面図で
ある。
FIG. 2 is an enlarged plan view of an external terminal portion of the liquid crystal display panel.

【図3】液晶表示パネルの外縁部の一部平面図である。FIG. 3 is a partial plan view of an outer edge portion of the liquid crystal display panel.

【図4】プローブ構造の形成方法を示すための斜視図で
ある。
FIG. 4 is a perspective view showing a method of forming a probe structure.

【図5】検査開始前の状態を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a state before the start of inspection.

【図6】検査時の状態を示す縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a state at the time of inspection.

【図7】異なる実施形態を示す検査アームの平面図であ
る。
FIG. 7 is a plan view of an inspection arm showing a different embodiment.

【図8】検査アームを用いたICチップの実装工程を示
す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an IC chip mounting process using an inspection arm.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

40 保持板 40a 給気孔 40b 広口開口部 41 給気チューブ 42 取付部材 43 フレキシブル回路基板 44 導電性ワイヤ 45 接触端子 46 モールド体 47 接続パッド Reference Signs List 40 holding plate 40a air supply hole 40b wide-opening 41 air supply tube 42 mounting member 43 flexible circuit board 44 conductive wire 45 contact terminal 46 molded body 47 connection pad

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の配線を収容した保持体と、該保持
体の先端部に取り付けられ、露出した複数の接続端子を
備えた集積回路と、該集積回路の前記接続端子に並列配
置された複数の検査プローブとを有し、該検査プローブ
に前記配線が導電接続されていることを特徴とする液晶
表示パネルの検査用プローブ装置。
An integrated circuit having a plurality of wirings, a plurality of wirings, a plurality of connection terminals attached to a tip end of the plurality of wirings, and a plurality of exposed connection terminals, and the plurality of connection terminals are arranged in parallel with the connection terminals of the integrated circuit. An inspection probe device for a liquid crystal display panel, comprising: a plurality of inspection probes, wherein the wiring is conductively connected to the inspection probes.
【請求項2】 請求項1において、前記検査プローブ
は、露出した接触端子部と、該接触端子部と前記配線と
の間を接続する可撓性ワイヤと、該可撓性ワイヤを包摂
する弾性樹脂とを有することを特徴とする液晶表示パネ
ルの検査用プローブ装置。
2. The test probe according to claim 1, wherein the test probe has an exposed contact terminal portion, a flexible wire connecting the contact terminal portion and the wiring, and an elasticity covering the flexible wire. A probe device for inspecting a liquid crystal display panel, comprising: a resin.
【請求項3】 請求項1において、前記集積回路は、前
記保持体に対して弾性的に取り付けられていることを特
徴とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置。
3. The inspection probe device for a liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the integrated circuit is elastically attached to the holder.
【請求項4】 請求項1において、前記保持体は、前記
液晶表示パネルに接続されるべき配線基板を装着し、前
記配線は、該配線基板に形成された配線層であることを
特徴とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置。
4. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the holding member has a wiring board to be connected to the liquid crystal display panel, and the wiring is a wiring layer formed on the wiring board. Inspection probe device for liquid crystal display panel.
【請求項5】 請求項1において、前記保持体は、前記
集積回路を着脱可能に保持する保持機構を備えているこ
とを特徴とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置。
5. The inspection probe device for a liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the holding body includes a holding mechanism for holding the integrated circuit in a detachable manner.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032958A (en) * 2006-07-28 2008-02-14 Optrex Corp Lighting inspection device and lighting inspection method for display panel
JP2009085648A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Casio Comput Co Ltd Function inspection device for electronic device
KR101290669B1 (en) * 2013-02-04 2013-07-29 (주)메리테크 Bump-type probe, glass block panels for testing

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100911467B1 (en) * 2002-12-31 2009-08-11 삼성전자주식회사 Apparatus for inspecting liquid crystal display
JP4219729B2 (en) * 2003-04-25 2009-02-04 日本発條株式会社 LCD panel inspection equipment
JP4579074B2 (en) * 2005-07-15 2010-11-10 三菱電機株式会社 Flexible circuit board and display device using the same
KR100843126B1 (en) * 2006-08-29 2008-07-02 주식회사 에스에프에이 Device for inspecting panel of flat display and method thereof, and system for bonding PCB of flat display and method thereof
KR20060122804A (en) * 2006-11-11 2006-11-30 윤재완 Probe block for display panel test
KR101219285B1 (en) * 2011-01-06 2013-01-11 (주)에이앤아이 Inspection method and apparatus of substrate
CN105867003A (en) * 2016-06-15 2016-08-17 苏州众显电子科技有限公司 Novel STN liquid crystal display screen
CN106205030B (en) * 2016-07-25 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 A kind of circuit for alarming, integrated circuit board and warning system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2559242B2 (en) * 1987-12-25 1996-12-04 東京エレクトロン株式会社 Probe card
JPH02253168A (en) * 1989-03-28 1990-10-11 Seiko Epson Corp Probe for checking lighting of liquid crystal display panel
JP2524308Y2 (en) * 1989-12-27 1997-01-29 日本電子材料 株式会社 Probe card
JPH0489579A (en) * 1990-07-31 1992-03-23 Morimichi Fujiyoshi Inspecting device for printed board and the like
JPH0495929A (en) * 1990-08-08 1992-03-27 Fujitsu Ltd Device and method for test using active probe
JP2966671B2 (en) * 1991-11-18 1999-10-25 東京エレクトロン株式会社 Probe card
JPH06120647A (en) * 1992-10-06 1994-04-28 Fujitsu Ltd Method and apparatus for mounting semiconductor element

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008032958A (en) * 2006-07-28 2008-02-14 Optrex Corp Lighting inspection device and lighting inspection method for display panel
JP2009085648A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Casio Comput Co Ltd Function inspection device for electronic device
KR101290669B1 (en) * 2013-02-04 2013-07-29 (주)메리테크 Bump-type probe, glass block panels for testing

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